KR20050111750A

KR20050111750A - 솔더 페이스트 및 인쇄 회로 기판

Info

Publication number: KR20050111750A
Application number: KR1020057016421A
Authority: KR
Inventors: 마사히코 히라타; 도시히코 다구치; 마사노부 오쿠야마; 요시타카 도요다
Original assignee: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤; 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-04-01
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-11-28
Also published as: KR101059710B1; MY143536A; JPWO2004089573A1; CN100491053C; EP1614500A4; JP4613823B2; US7681777B2; US20060261131A1; TW200501855A; WO2004089573A1; TWI369162B; EP1614500A1; CN1764515A

Abstract

합금가루와 플럭스를 혼련한 솔더 페이스트에 있어서, 합금가루가 1종 이상의 Sn-Zn계 합금의 분말과 1종 이상의 Sn-Ag계 합금 분말의 혼합가루이다. 각 합금은 Bi, In, Cu 및 Sb 의 1종 또는 2종 이상을 추가로 함유해도 된다. 혼합가루의 조성이, Zn : 5∼10질량 ; Ag : 0.005∼1.5질량% : 필요에 따라 Cu : 0.002∼1.0질량%, Bi : 0.005∼15질량%, In : 0.005∼15질량%, Sb : 0.005∼1.0질량% 의 1종 또는 2종 이상 ; 잔부 : Sn 의 조성이 되도록 합금가루를 배합한다.

Description

솔더 페이스트 및 인쇄 회로 기판{SOLDER PASTE AND PRINTED BOARD}

본 발명은, 전자기기의 납땜에 사용하는 솔더 페이스트, 특히 땜납 가루가 Pb 를 함유하지 않은 솔더 페이스트, 및 이 솔더 페이스트로 납땜한 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

리플로우 납땜법 (reflow soldering method) (이하, 리플로우법이라고도 한다) 은, 특히 전자부품의 납땜에 적합하다. 리플로우법은, 땜납 가루와 플럭스로 이루어지는 솔더 페이스트를 인쇄 회로 기판의 필요 개소 (전형적으로는, 구리로 이루어지는 랜드) 에 인쇄법이나 토출법으로 도포하여, 그 도포부에 전자부품을 탑재하고 나서, 리플로우 노 (reflow furnace) 라고 불리는 가열장치로, 솔더 페이스트 중의 땜납 가루가 용융되는 온도로 가열하여, 전자부품을 인쇄 회로 기판에 납땜하는 방법이다.

리플로우법에서는, 한 번의 작업으로 다수 개소의 납땜을 할 수 있을 뿐만 아니라, 불필요 개소에는 땜납이 부착되지 않기 때문에, 좁은 피치의 전자부품에 대하여도 브리지를 발생시키지 않고서 납땜할 수 있다. 또한 솔더 페이스트가 전자부품을 일시적으로 가고정할 수 있기 때문에, 핀으로 전자부품을 고정할 필요가 없고, 또한 솔더 페이스트가 플럭스를 함유하기 때문에, 플럭스의 도포작업이 불필요하다. 따라서, 리플로우법은 생산성과 신뢰성이 우수한 납땜을 행할 수 있어, 전자부품의 소형화, 고밀도화에도 용이하게 대응할 수 있다고 하는 특징이 있다.

리플로우법에 사용되는 종래의 솔더 페이스트에는, 종래부터 사용되어 온 대표적인 땜납 합금인 Pb-Sn 합금의 땜납 가루가 사용되어 왔다. Pb-Sn 합금은, 공정 조성 (共晶組成) (Pb-63Sn) 의 융점이 183℃ 로 낮고, 열에 약한 전자부품에 대하여도 열영향이 적다. 또한, Pb-Sn 합금은, 납땜성이 우수하고, 미땜납이나 디웨트 (dewet) 등의 납땜 불량의 발생도 적다. 그러나, Pb 가 갖는 독성을 우려하여, 전자기기 업계에서는, Pb 를 함유하지 않는, 이른바 「Pb 프리 땜납」의 사용이 강하게 요망되고 있다.

Pb 프리 땜납은 일반적으로 Sn을 주성분으로 하는 Sn 합금이다. 현재 사용되고 있는 Pb 프리 땜납으로서는, Sn-3.5 Ag (융점: 221℃), Sn-0.7 Cu (융점: 227℃), Sn-9 Zn (융점: 199℃), Sn-58 Bi (융점: 139℃) 등의 2원합금 외에, 이들에 Ag, Cu, Zn, Bi, In, Sb, Ni, Cr, Co, Fe, Mn, P, Ge, Ga 등의 1종 또는 2종 이상의 제 3 원소를 첨가한 것이 있다. 이것들의 합금은, Sn-Ag계, Sn-Cu계, Sn-Zn계, 또는 Sn-Bi계 합금이라고 총칭할 수 있다.

본 발명에서 말하는 「계」는, 그 합금 자체, 및 추가로 1종 이상의 다원소를 첨가한 합금을 포함한다. 예를 들어, Sn-Zn계 합금이란, Sn-Zn 합금 자체, 및 Sn-Zn 에 제 3 원소를 1종 이상 첨가한 합금을 포함한다. 동일하게, Sn-Ag계 합금이란 Sn-Ag 합금 자체, 그리고 Sn-Ag 에 제 3 원소를 1종 이상 첨가한 합금을 포함한다.

Sn-Ag계 Pb 프리 땜납이나 Sn-Cu계 Pb 프리 땜납은, Sn-Ag 또는 Sn-Cu 의 공정 조성에서도, 융점이 220℃ 이상이다. 그 때문에, 이들을 솔더 페이스트로 하여 리플로우법에 사용하면, 리플로우시의 피크 온도가 250℃ 이상으로 되어, 이 온도는 전자부품이나 인쇄 회로 기판을 열손상시킬 가능성이 있다.

Sn-Bi계 Pb 프리 땜납은, Sn-Bi 의 공정 조성에서는 융점이 139℃ 부근으로 낮고, 솔더 페이스트로 하여 리플로우법에 사용하였을 때의 피크 온도는 200℃ 이하이고, 전자부품이나 인쇄 회로 기판에 대한 열영향을 피할 수 있다. 그러나, 이 Bi 를 대량으로 함유하는 Pb 프리 땜납은, 융점이 지나치게 낮은 점에서 내열성에 문제가 있다. 요컨대, 전자기기의 케이스내가 사용시에 코일이나 파워 트랜지스터 등의 발열로 고온으로 되면, 이 Pb 프리 땜납으로 납땜한 인쇄 회로 기판의 납땜부는, 접합강도가 저하되어 박리될 우려가 있다. 또한, 약한 Bi 를 대량으로 함유하고 있는 이 Pb 프리 땜납에는, 납땜부에 약간의 충격이 가해진 것만으로 간단하게 박리된다고 하는 다른 결점도 있다.

Sn-Zn계 Pb 프리 땜납은, Sn-Zn 의 공정 조성의 융점이 199℃ 이다. 이 융점은, 종래의 Pb-Sn 공정 땜납의 융점에 가깝기 때문에, Sn-Zn계 Pb 프리 땜납은, 솔더 페이스트로 하여 리플로우법에 사용하였을 때의 피크 온도를 250℃ 이하로 할 수 있어, 전자부품이나 인쇄 회로 기판에 대한 열영향은 적다. 그러나, Sn-9Zn 공정 합금을 사용한 솔더 페이스트는, 구리의 납땜부에 대하여 납땜성이 나쁘기 때문에, 땜납이 부착되지 않은 「미땜납」이나, 땜납으로 젖어 있더라도 부분적으로 땜납을 튕긴 상태의「디웨트」와 같은 납땜 불량이 발생하는 경우가 있다. 이러한 납땜 불량은, 접합 강도를 약하게 할 뿐만 아니라, 외관도 나쁘게 한다.

또, Sn-9Zn 공정 합금을 사용한 솔더 페이스트는, 구리 랜드의 인쇄 회로 기판이나 구리제 리드의 납땜을 한 후, 장시간 경과하면, 부식에 의해 땜납이 구리박이나 구리 랜드의 계면에서 박리되는 경우가 있다. 납땜부의 박리는, 전자기기에 있어서의 고장의 원인이 된다.

또한 Sn-9Zn 공정 합금의 솔더 페이스트는, 납땜시에 미소한 칩 부품이 수직으로 된다고 하는 툼스토닝 (tombstoning) 도 발생하고 쉽다. 인쇄 회로 기판에 툼스토닝이 일어나면, 이것을 내장한 전자기기가 전혀 기능을 할 수 없게 된다.

Sn-9Zn 공정 합금의 상기 문제점을 경감 또는 해소하기 위해서, 제 3 원소를 첨가한 다양한 Sn-Zn계 납 프리 땜납이 제안되어 있다. 예를 들어, 납땜성의 개량을 위해 Bi 를 첨가한 납 프리 땜납 (예, Sn-8Zn-3Bi, Sn-8Zn-3Bi-0.1 Ag) 이 알려져 있다. 또한, Sn-9Zn 공정 근변의 합금에 Ag 및/또는 Cu를 첨가하여 내식성을 향상시킨 납 프리 땜납이 일본 공개특허공보 평9-94687호에 제안되어 있다.

Sn-Zn 합금에 Bi, Ag, Cu 등의 1종 또는 2종 이상을 첨가한 납 프리 땜납은, 솔더 페이스트로서 리플로우법에 이용하였을 때에, Sn-9Zn 공정 합금보다 확실히 납땜성이나 박리 방지의 개선효과는 있지만, 그래도 또 납땜 불량이나 툼스토닝이 발생하는 경우가 있다.

Sn-Zn계 납 프리 땜납에 있어서, 납땜 불량이나 툼스토닝이 발생하는 것은, Sn-Zn계 합금이 1종류의 합금의 분말이기 때문이다. 이 합금가루는, 용융 초기에 한번 둥근 상태로 되어, 용융 땜납이 그 이상 젖어 퍼지지 않게 되기 때문에, 납땜 불량이 발생한다. 또한, 이 합금가루는, 용융시에 짧은 시간내에 용융된다. 그 때문에, 리플로우시에 칩의 양측에서 온도가 다르면 (예를 들어, 로내의 온도 구배 또는 온도 변화에 의해), 먼저 용융된 측의 합금이 표면장력으로 칩을 잡아 당겨 버리기 때문에, 툼스토닝이 일어난다.

Sn-Zn계 납 프리 땜납을 사용한 솔더 페이스트에 있어서의 납땜 불량이나 툼스토닝를 방지하기 위해, 조성이 다른 (융점이 다른) 2종 이상의 납 프리 땜납 가루의 혼합물 (혼합가루) 을 사용한 솔더 페이스트가 일본 공개특허공보 평9-277082호에 제안되어 있다. 또한, 공정 조성의 2종 이상의 합금가루를 혼합한 솔더 페이스트가 일본 공개특허공보 평11-138292호에, 습윤성 개선을 위해 Sn-Ag 합금가루에 다른 합금가루를 혼합한 솔더 페이스트가 일본 공개특허공보 평9-295182호에 각각 개시되어 있다.

2종 이상의 땜납 가루의 혼합가루를 사용한 솔더 페이스트에서는 먼저 융점이 낮은 합금가루가 녹고, 그 주위에 융점이 높은 합금가루가 존재하기 때문에, 먼저 녹은 융점이 낮은 합금가루는 둥글게 되지 않고, 그대로 납땜부에 부착되어 양호한 납땜을 실시할 수 있다. 또한, 혼합가루를 사용한 솔더 페이스트에서는 먼저 융점이 낮은 합금가루가 녹고, 조금 지나 융점이 높은 합금가루가 녹는다. 따라서, 융점이 높은 합금가루가 완전히 녹을 때까지 시간이 걸리고, 그 사이에 반대측에서도 융점이 낮은 합금가루가 녹기 시작하기 때문에, 툼스토닝이 일어나지 않는다.

그러나, 종래의 Sn-Zn계 납 프리 땜납의 혼합가루를 사용한 솔더 페이스트는, 리플로우시에 납땜부에 미소 땜납 볼이 발생한다고 하는 문제가 있다. 또한, 이것들의 솔더 페이스트에서는 장기간 경과 후에 부식에 의해 구리의 납땜부가 박리된다고 하는, 내식성 면에서의 문제점은 아직 해결되고 있지 않다.

따라서, 내식성이 양호하고, 리플로우시에 미소 땜납 볼의 발생이 없는 Sn-Zn계 합금의 납 프리 솔더 페이스트가 여전히 요청되고 있다.

도 1 은, 실시예에 있어서의 미소 볼 발생 상태를 나타내는 사진.

도 2 는, 비교예에 있어서의 미소 볼 발생 상태를 나타내는 사진.

본 발명은, 합금가루와 플럭스를 혼련한 솔더 페이스트에 관한 것이다. 본 발명에서 사용하는 합금가루는, 적어도 1종의 Sn-Zn계 합금가루와 적어도 1종의 Sn-Ag계 합금가루를 혼합한 혼합가루이다. 2 종류의 합금가루는, 혼합가루의 조성이, Zn:5∼10질량%, Ag:0.005∼1.5질량%, 잔부:Sn 의 조성이 되도록 배합한다. 이것들의 합금가루의 일방 또는 양방은, Cu, Bi, In, 및 Sb 에서 선택한 1종 또는 2종 이상의 합금원소를 추가로 함유하고 있어도 된다.

따라서, 본 발명은, 포괄적으로는, 합금가루와 플럭스를 혼련한 솔더 페이스트에 있어서, 합금가루가 Sn-Zn, Sn-Zn-Bi, Sn-Zn-In, Sn-Zn-Cu, Sn-Zn-Sb, Sn-Zn-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi, Sn-Zn-Cu-In, Sn-Zn-Cu-Sb, Sn-Zn-Bi-Sb, Sn-Zn-In-Sb, Sn-Zn-Cu-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb, Sn-Zn-Cu-In-Sb, Sn-Zn-Bi-In-Sb, 및 Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 의 각 합금으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 Sn-Zn계 합금의 분말 (Sn-Zn계 합금가루) 과, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-In, Sn-Ag-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Ag-Cu-In, Sn-Ag-Bi-In, Sn-Ag-Cu-Sb, Sn-Ag-Bi-Sb, Sn-Ag-In-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi-In, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb, Sn-Ag-Cu-In-Sb, Sn-Ag-Bi-In-Sb, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 의 각 합금으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 Sn-Ag계 합금의 분말 (Sn-Ag계 합금가루) 을 혼합한 혼합가루이다.

이것들의 합금가루는, 혼합가루의 조성이 본질적으로, Zn:5∼10질량 ; Ag:0.005∼1.5질량%; 필요에 따라 Cu:0.002∼1.0질량%, Bi:0.005∼15질량%, In:0.005∼15질량%, Sb:0.005∼1.0질량% 의 1종 또는 2종 이상; 잔부:Sn 의 조성이 되도록 배합한다.

여기서, 「혼합가루의 조성」이란, 혼합가루를 융해하여 균일한 용액으로 하였을 때의 조성을 의미한다.

혼합가루 중에서의 Sn-Ag계 합금가루의 양 (2종 이상의 Sn-Ag계 합금가루를 사용한 경우에는 그 합계량) 은, 혼합가루의 30질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.

본 발명자 등은, Sn-Zn계 Pb 프리 땜납을 사용하여 인쇄 회로 기판의 구리 랜드 상에서 납땜하였을 때에 납땜부의 박리가 자주 일어나는 원인이, 다음에 설명하는 바와 같이 구리 표면과 땜납과의 계면에 생성된 Cu-Zn 합금층에 있는 것을 발견하였다.

납땜해야 할 구리 랜드에 용융된 Sn-9Zn 합금이 부착되어 랜드 상에 땜납 필렛이 형성되면, Cu 와 Zn 은 합금화되기 쉽기 때문에, 구리/땜납의 계면에 Cu-Zn 합금층이 생긴다. 이 Cu-Zn 합금층은, 필렛의 기부가 되는 부분에 있어서 필렛 외면으로 노출되어 있다. 이 외부로 노출된 부분의 Cu-Zn 합금층에 수분이 부착되면, 합금 중의 Zn 이 선택적으로 산화되어, Zn 이 산화아연으로 변화하는 탈아연부식이라 불리는 현상이 일어나, 그 부분의 땜납의 결합력이 손실된다. 이 Cu-Zn 합금층의 탈아연부식은, 그 합금층의 외부에 노출되어 있는 부분으로부터, 구리/땜납의 계면을 따라, 서서히 필렛 내부의 합금층으로 진행되고, 드디어는 Cu-Zn 합금층의 전체가 탈아연부식되어, 납땜부 (필렛) 의 구리 랜드로부터의 박리가 일어난다.

또한, Ag 를 첨가한 Sn-Zn계 Pb 프리 땜납으로 구리의 납땜을 하면, 계면에는, Cu-Zn-Ag 의 융점이 높은 합금층이 생긴다. 이 Cu-Zn-Ag 합금층은, 결합이 안정되어 있기 때문에, Zn 이 산화되기 어렵고, 따라서 탈아연부식이 일어나기 어렵게 되어 있다. 그 때문에, Ag 를 첨가한 Sn-Zn계 Pb 프리 땜납 (예, Sn-Zn-Ag 합금) 으로 구리의 납땜을 하면, 장시간에 걸쳐 부식이 일어나지 않고, 납땜부는 박리되지 않는다. 이 합금에 추가로 Bi 를 첨가하면, 납땜 불량이 발생하기 어려워진다. 그러나, 이것들의 합금가루를 사용한 솔더 페이스트에서는 미소 볼 (minute ball) 의 발생은 방지할 수 없다.

Sn-Zn-Ag 합금이나 Sn-Zn-Ag-Bi 합금과 같은 Sn-Zn-Ag계 합금가루를 사용한 솔더 페이스트로 미소 볼이 발생하는 것은, 이것들의 합금가루 중에 고융점의 Zn-Ag 금속간 화합물이 이미 형성되어 있기 때문이다. Zn-Ag 의 금속간 화합물이 존재하는 합금가루는, 액상선 온도가 높아지기 때문에, 완전히 용융될 때까지는 흐르기 어렵다. 솔더 페이스트는 인쇄 회로 기판에 도포하였을 때라든지 리플로우 노에서 예비가열하였을 때에, 흘러내리거나, 플럭스의 유동과 함께 흘러 나오기도 하여, 납땜부의 외부로 밀려나온다. 이 때, Zn-Ag 의 금속간 화합물이 존재하고 있는 Sn-Zn-Ag계 납 프리 땜납은, 리플로우시에 흐르기 어렵기 때문에, 납땜부의 외부로 나온 땜납과 납땜부에 있는 땜납이 모두 용융되어도, 납땜부의 용융 땜납이 외부로 나가 용융된 땜납을 넣을 수 없어, 외부의 땜납이 거기에 남아, 솔더 볼로 되어 버린다.

본 발명에 따라서, Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루를 혼합한 혼합가루를 사용한 솔더 페이스트는, 각각의 합금 중에는 Zn-Ag 금속간 화합물이 존재하고 있지 않기 때문에, 융점은 그 만큼 높아지지 않고, 용융시에 흐르기 쉽다. 따라서, 납땜시에, 납땜부의 외부로 나온 솔더 페이스트가 거기서 용융되어도, 납땜부에서 용융된 땜납에 넣어지기 때문에, 미소 볼로는 되지 않는다. 이 혼합가루 솔더 페이스트는, 2종의 합금가루가 용융되었을 때에 Zn-Ag 금속간 화합물이 생성되지만, 용융 후에 생성된 Zn-Ag 금속간 화합물은, 미소 볼 발생과 전혀 관계없다. 게다가, Cu 에 납땜하는 경우에는, 납땜부에 존재하는 Cu 와도 합금화되어, 부식방지에 효과가 있는 Cu-Zn-Ag 금속간 화합물을 생성하게 되어, 내식성은 더욱 향상된다.

Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루의 일방 또는 양방에, Cu, Bi, In, 및 Sb 에서 선택한 l종 이상의 제 3 원소를 첨가해도 된다. Cu 의 첨가는, 내식성의 향상에 더하여, 용융 온도의 저하에 의한 리플로우성의 개선에도 유효하다. Bi 및/또는 In 의 첨가는, 합금가루의 용융 온도의 저하나 납땜성의 개선에 유효하다. Sb 는 Zn 의 산화를 억제하여 내식성을 개선하는 효과를 나타낸다.

본 발명은 또, 상기 솔더 페이스트를 사용하여 납땜함으로써 형성된 납땜부, 및 상기 솔더 페이스트를 사용하여 납땜함으로써 형성된 납땜부를 갖는 인쇄 회로 기판에 관한 것이기도 하다. 납땜은 바람직하게는 구리에 대하여 행하여진다.

본 발명에 있어서 「인쇄 회로 기판」이란, 반도체 패키지 등의 전자부품을 탑재하는 인쇄 회로 기판 (프린트 배선판) 과, 반도체칩을 탑재하는 회로기판의 양방을 포함하는 의미이다.

본 발명에 관련되는 솔더 페이스트에서는 Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금의 2종류를 혼합하여 사용한다.

Sn-Zn계 합금가루는, Sn-Zn, Sn-Zn-Bi, Sn-Zn-In, Sn-Zn-Cu, Sn-Zn-Sb, Sn-Zn-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi, Sn-Zn-Cu-In, Sn-Zn-Cu-Sb, Sn-Zn-Bi-Sb, Sn-Zn-In-Sb, Sn-Zn-Cu-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb, Sn-Zn-Cu-In-Sb, Sn-Zn-Bi-In-Sb, 및 Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 합금의 분말이다.

Sn-Ag계 합금가루는, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-In, Sn-Ag-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Ag-Cu-In, Sn-Ag-Bi-In, Sn-Ag-Cu-Sb, Sn-Ag-Bi-Sb, Sn-Ag-In-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi-In, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb, Sn-Ag-Cu-In-Sb, Sn-Ag-Bi-In-Sb, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 합금의 분말이다.

리플로우성을 향상시키기 위해서는, 땜납 가루의 용융 온도가 되도록이면 낮은 쪽이 좋다. 그래서, Sn-Zn계 합금가루의 배합량은, 혼합가루 중의 Zn 함유량 (전술한 바와 같이, 혼합가루를 융해하였을 때의 Zn 함유량) 이, 공정 (共晶) 에 가까운 5∼10질량% 가 되도록 한다. 혼합가루의 Zn 함유량 5질량%보다 적거나, 10질량%보다 많거나 하면, 땜납의 액상선이 높아져, 납땜 온도가 높아진다. 혼합가루 중의 Zn 함유량은, 바람직하게는 6∼10질량%, 보다 바람직하게는 7∼9질량% 이다.

또한, Sn-Ag계 합금가루의 배합량은, 혼합가루 중의 Ag 함유량 (전술한 바와 같이, 혼합가루를 융해하였을 때의 Ag 함유량) 이 0.005∼1.5질량%로 되도록 한다. 이 Ag 함유량이 0.005질량%보다 적으면, 리플로우 후에 내식성 개선 효과가 충분히 나타나지 않는다. 한편, 이 Ag 함유량이 1.5질량%를 초과하면, 리플로우시에 땜납 볼이 많이 발생하여, 리플로우성이 열화된다. 혼합가루 중의 Ag 함유량은, 바람직하게는 0.01∼1.0질량%, 보다 바람직하게는0.05∼0.5질량% 이다.

특히, Sn-Ag계와 Sn-Zn계의 각 합금가루가 모두 2원 합금 (즉, Sn-Ag 합금과 Sn-Zn 합금) 의 분말인 경우에는, 리플로우성의 개선를 위해 혼합가루의 Ag 함유량은 0.3질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.

Cu를 Sn-Zn계 합금가루에 첨가하는 경우에는, Sn-Zn-Cu, Sn-Zn-Cu-Bi, Sn-Zn-Cu-In, Sn-Zn-Cu-Sb, Sn-Zn-Cu-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb, 및 Sn-Zn-Cu-In-Sb, Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 합금의 분말을 사용할 수 있다. 또한, Cu 를 Sn-Ag계 합금가루에 첨가하는 경우에는, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Ag-Cu-In, Sn-Ag-Cu-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi-In, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb, Sn-Ag-Cu-In-Sb, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 합금의 분말을 사용할 수 있다.

이것들의 Cu 를 함유하는 합금가루를 사용하는 경우, 그 배합량은, 혼합분말 중의 Cu 함유량이 0.002∼1.0질량%가 되도록 한다. 혼합가루의 Cu 함유량이 0.002질량%보다 적으면, 혼합가루의 용융 온도 저하의 효과가 나타나지 않는다. 한편, 혼합가루의 Cu 함유량이 1.0질량%를 초과하면, 혼합가루의 액상선 온도가 높아져, 용융 온도 저하의 효과가 억제된다. Cu 함유량은, 바람직하게는 0.005∼0.5질량% 이고, 보다 바람직하게는 0.01∼0.3질량% 이다.

Bi 및/또는 In 을 어느 하나의 합금가루에 첨가하는 경우, Sn-Zn계 합금가루로서는 Sn-Zn-Bi, Sn-Zn-In, Sn-Zn-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi, Sn-Zn-Cu-In, Sn-Zn-Bi-Sb, Sn-Zn-In-Sb, Sn-Zn-Cu-Bi-In, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb, Sn-Zn-Cu-In-Sb, Sn-Zn-Bi-In-Sb, 및 Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상이, Sn-Ag계 합금가루로서는 Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-In, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Ag-Cu-In, Sn-Ag-Bi-In, Sn-Ag-Bi-Sb, Sn-Ag-In-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi-In, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb, Sn-Ag-Cu-In-Sb, Sn-Ag-Bi-In-Sb, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.

이것들의 Bi 및/또는 In 을 함유하는 합금가루를 사용하는 경우, 그 배합량은, 혼합가루 중의 Bi 와 In 의 각각의 함유량이 0.005∼15질량%가 되도록 한다. Bi, In 의 함유량이 0.005질량%보다 적으면, 용융 온도 저하의 효과가 나타나지 않는다. 이 함유량이 15질량%를 초과하면, Sn-Bi 공정 온도인 139℃, 또는 Sn-In 공정 온도인 117℃ 의 영향이 크게 나타나게 되기 때문에, 땜납의 내열성이 저하되어, 땜납부에서의 발열부품의 발열에 의해 강도가 저하되는 경우가 있다. 이 함유량은 바람직하게는 0.01∼5질량% 이다. Bi 와 In 의 양쪽을 첨가하는 경우에는, 혼합가루 중의 Bi 와 In 의 함유량의 합계가 0.005∼15질량%가 되도록 하는 것이 바람직하다.

Sb 를 합금가루에 첨가하는 경우, Sn-Zn계 합금가루로서는, Sn-Zn-Sb, Sn-Zn-Cu-Sb, Sn-Zn-Bi-Sb, Sn-Zn-In-Sb, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb, Sn-Zn-Cu-In-Sb, Sn-Zn-Bi-In-Sb, 및 Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상이, Sn-Ag계 합금가루로서는, Sn-Ag-Sb, Sn-Ag-Cu-Sb, Sn-Ag-Bi-Sb, Sn-Ag-In-Sb, Sn-Ag-Cu-In-Sb, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb, Sn-Ag-Bi-In-Sb, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.

이것들의 Sb 를 함유하는 합금가루를 사용하는 경우, 그 배합량은, 혼합분말 중의 Sb 함유량이 0.005∼I.0질량%가 되도록 한다. 혼합가루 중의 Sb 함유량이 0.005질량%보다 적으면, 내식성의 향상효과가 나타나지 않는다. 한편, Sb 함유량이 1.0질량%를 초과하면, 습윤성에 악영향이 나타나게 된다. 혼합가루 중의 Sb 함유량은, 바람직하게는 0.01∼0.1질량% 이다.

본 발명에서는, 2원의 Sn-Zn 합금의 분말과 2원의 Sn-Ag 합금의 분말의 조합이어도 된다. 그러나, Sn-Zn계 합금가루 또는 Sn-Ag계 합금가루의 적어도 일방이, 전술한 1종 이상의 다른 합금원소를 함유하는 3원 이상의 합금의 분말인 쪽이, 리플로우성이 양호해지고, 미소 볼의 발생은 보다 적어지기 때문에 바람직하다. 그 이유는, 3원 이상의 합금은 2원 합금에 비하여 융점이 내려가, 고상선 온도와 액상선 온도의 간격이 넓어지기 때문인 것으로 생각된다.

Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루의 혼합비율에 대해서는, 다음으로 설명하는 바와 같이, 혼합가루 중의 Sn-Ag계 합금가루의 비율이 30질량% 이하 인 것이 바람직하다.

전자부품의 열손상을 고려하여, 솔더 페이스트의 리플로우 온도를 230℃ 이하로 하는 경우, Sn-Zn계 합금보다도 고융점의 Sn-Ag계 합금의 융점은, 250℃ 이하이면 된다. Sn-Ag계 합금의 융점이 250℃ 이더라도, 230℃ 의 리플로우 온도로 이 합금의 분말까지 용융하는 것은, 혼합가루의 솔더 페이스트이기 때문이다. 요컨대, 혼합가루 중 저융점의 Sn-Zn계 합금가루가 230℃ 이하의 리플로우 온도로 먼저 용융되면, 이 용융된 저융점 합금의 융액이 고융점의 Sn-Ag계 합금가루에 확산되어, 이 고융점 합금가루를 녹이게 된다. 그러나, 고융점의 Sn-Ag계 합금가루의 융점이 지나치게 높으면, 상기 메카니즘으로 고융점 합금가루가 녹을 때까지 긴 시간이 걸린다. 그래서, 고융점의 Sn-Ag 합금가루의 융점은 250℃ 이하가 적당하다. Sn-Ag계 합금에서 융점을 250℃ 이하로 하기 위해서는 Ag 의 최대첨가량은 5질량% 이다. 한편, 본 발명에서는 혼합가루의 Ag 의 함유량은 1.5질량% 이하이다. Ag 함유량이 최대 5질량% 의 Sn-Ag계 혼합가루를 배합하여 혼합가루의 Ag 함유량을 1.5질량% 이하로 하기 위해서는, Sn-Ag계 합금가루의 배합량은 최대 30질량%가 된다.

본 발명의 솔더 페이스트는, Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루를 상기의 비율로 혼합하여 함유한다. 사용하는 각 합금가루는, 평균입경이 전형적으로는 10∼50㎛ 의 범위이고, 예를 들어 가스 애토마이즈법 (gas atomizing method) 에 의해 제조한 것이어도 된다.

이 혼합 합금가루를 플럭스와 혼련하여 솔더 페이스트로 한다. 플럭스로서는, 종래부터 Sn-Zn계 합금가루의 솔더 페이스트의 제조에 사용되어 온 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그와 같은 플럭스의 예는, 활성제 (예, 아민브롬화수소산염) 와 틱소제 (예, 경화피마자유) 를 함유하는 로진 플럭스이지만, 이것에 한정되지 않는다. 이 플럭스는, 일본 공개특허공보 평10-175092호에 개시되어 있는 바와 같이, 할로겐 함유 지방족 화합물 또는 방향족 화합물, 계면활성제 등의 1종 또는 2종 이상의 첨가 성분을 추가로 함유할 수 있다.

합금가루와 플럭스의 혼합비는, 도포에 적합한 콘시스텐시를 갖는 솔더 페이스트가 얻어지도록 선택한다. 예를 들어, 합금가루가 솔더 페이스트의 80∼95질량%, 바람직하게는 85∼95질량%를 차지할 수 있다.

본 발명에 관련되는 솔더 페이스트를 사용하여 리플로우법에 의해 형성된납땜부나 인쇄 회로 기판은, Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루와의 혼합가루를 사용한 솔더 페이스트로 납땜을 행하기 때문에, 납땜 불량이나 미소 볼이 없는 신뢰성이 우수한 것으로 된다.

각각 표 l, 2 에 나타내는 조성을 갖는 Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루를 가스 애토마이즈법에 의해 얻었다. 이것들의 합금가루의 평균입경은 10∼50㎛ 의 범위내이었다. 그것들의 합금가루를 표 1, 2 에 나타내는 배합비율로 혼합한 혼합가루를, 활성제로서 디페닐구아니딘 (diphenylguanidine) HBr 을, 틱소제로서 경화피마자유를 함유하는 중합로진계 플럭스 (용매는 α-테루피네올) 와 혼합하여 솔더 페이스트를 조제하였다. 표 1, 2 에는, 혼합가루의 조성도 나타낸다.

이것들의 솔더 페이스트에 관해서, 하기의 성능을 조사하였다.

[내식성]

시험편: 솔더 페이스트에 사용한 혼합가루를 250℃ 로 가열하여 조제한 용융 땜납 합금에, 0.3㎜×10㎜×15㎜ 의 터프 피치 구리판을 깊이 15㎜까지 침지하여, 납땜 시험편을 제작한다.

시험방법: 납땜 시험편을 온도 85℃, 상대습도 85%의 항온항습조 중에 1000시간 방치한 후, 에폭시계의 매립 수지로 고정시켜 단면 연마를 행한다. 이 단면을 주사형 전자현미경 및 에너지 분산형 원소분석장치에 의해 관찰하여, 납땜부 계면의 부식산화의 유무를 조사한다.

결과: 납땜부 계면에 부식산화에 의한 산화물층 형성이 보이지 않는 경우, 또는 산화물층 형성이 적은 경우는 양호 (허용 가능) , 납땜부 계면에 부식 산화에 의한 산화물층 형성이 많이 관찰되는 경우, 또는 계면 박리가 관찰되는 경우는 불가 (허용 불가) 로 한다.

[리플로우성]

시험편 : 0.65㎜ 피치 QFP 패턴의 구리 배선 인쇄 회로 기판에, 0.15㎜ 두께의 메탈스크린을 사용하여 솔더 페이스트를 인쇄 도포한다. 이 기판에 QFP를 탑재한 후, 피크 온도가 210∼220℃ 가 되도록 리플로우 노에서 가열하여 납땜을 하여, 시험편으로 한다.

결과 : 땜납 접합부의 땜납 표면 및 그 주변에서, 미소 볼 발생의 정도를 육안으로 관찰한다. 판정기준은 다음과 같다. 우수 : 미소 볼이 매우 적음, 양호 : 미소 볼이 적음, 허용 가능 : 미소 볼이 약간 발생, 불가 : 미소 볼이 많이 발생함. 불가는 채용 불가이다.

도 1 에 실시예 13 에 있어서의 미소 볼 발생 상태의 사진, 도 2 에 비교예 5 에 있어서의 미소 볼 발생 상태의 사진을 나타낸다. 미소 볼 발생 상태의 사진으로부터, 실시예에서는 미소 볼의 발생이 전혀 없고, 비교예에서는 납땜부의 주변에 다수의 미소 볼이 발생하고 있는 것을 알 수 있다.

[QFP 접합강도]

시험편 : 리플로우성의 평가에 사용한, QFP 를 리플로우법으로 납땜한 구리배선 인쇄 회로 기판을 사용하여 접합강도를 측정한다.

시험방법 : 시험편을 온도 85℃, 상대습도 85% 의 항온항습조 중에 1000시간 방치한 후, QFP 접합부에 훅을 걸어, 경사 45도의 각도로 인장시험을 하고 접합강도를 측정하여, 초기강도와 비교한다.

결과 : 땜납 접합부 계면에서 부식 산화가 진행하면, 접합 강도의 저하가 관찰되고, 파괴 모드가 계면 박리로 된다.

표 1, 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따라서 Sn-Zn계 합금가루와 Sn-Ag계 합금가루의 혼합가루를 사용하여 조제한 솔더 페이스트는, 내식성이 양호하고, 리플로우성도 좋다. 또한, 이 솔더 페이스트를 사용하여 납땜한 납땜부와 인쇄 회로 기판은, 내식성이 높기 때문에, 80℃, 상대습도 85% 라는 고온고습조건 하에서 1000시간 방치 후에도 높은 접합 강도를 유지하고 있어, 장기 사용이 가능하다.

본 발명의 솔더 페이스트는, Sn-Zn계의 솔더 페이스트임에도 불구하고, 납땜성, 내식성, 및 리플로우성이 양호하기 때문에, 납땜시에 미땜납이나 디웨트 등의 불량이 발생하지 않고, 또한 장시간의 사용에 있어서도 장수명화가 꾀해지고, 게다가 미소 볼의 발생이 매우 적다고 하는, 종래의 Sn-Zn계에 없는 뛰어난 효과를 나타내는 것이다. 그 결과, 납땜 불량이나 미소 볼이 없는 신뢰성이 있는 납땜부와 인쇄 회로 기판을 부여할 수 있다.

Claims

합금가루와 플럭스를 혼련한 솔더 페이스트에 있어서, 그 합금가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi 합금가루, Sn-Zn-Cu-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-Sb 합금가루, Sn-Zn-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi 합금가루, Sn-Ag-Cu-In 합금가루, Sn-Ag-Bi-In 합금가루, Sn-Ag-Cu-Sb 합금가루, Sn-Ag-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi-In 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 합금가루 중에서 선택한 적어도 2종 이상의 혼합가루이고, 이 혼합가루의 조성이, 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, 경우에 따라 Cu 가 0.002∼1.0질량%, 경우에 따라 Bi 가 0.005∼15질량%, 경우에 따라 In 이 0.005∼I5질량%, 경우에 따라 Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루 및 Sn-Ag 합금가루로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼0.3질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Ag 합금가루, 및 Sn-Ag-Cu 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Ag 합금가루, 및 Sn-Ag-Bi 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Ag 합금가루, 및 Sn-Ag-In 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, In 이 0.005∼15질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, 및 Sn-Ag-Cu-Bi 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Cu-In 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, 및 Sn-Ag-Cu-In 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, In 이 0.005∼15질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Bi-In 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, 및 Sn-Ag-Bi-In 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, In 이 0.005∼15질량%, 잔부 Sn인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi 합금가루, Sn-Zn-Cu-In 합금가루, Sn-Zn-Bi-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-In 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi 합금가루, Sn-Ag-Cu-In 합금가루, Sn-Ag-Bi-In 합금가루, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-In 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, In 이 0.005∼15질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, 및 Sn-Ag-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, 및 Sn-Ag-Cu-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, 및 Sn-Ag-Bi-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-In-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, 및 Sn-Ag-In-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, In 이 0.005∼15질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi 합금가루, Sn-Zn-Cu-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi 합금가루, Sn-Ag-Cu-Sb 합금가루, Sn-Ag-Bi-Sb 합금가루, 및 Sn-Ag-Cu-Bi-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, Sb 가 0.005∼1.0 질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Sb 합금가루, Sn-Zn-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-In-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-In 합금가루, Sn-Ag-Cu-Sb 합금가루, Sn-Ag-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-In-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, In 이 0.005∼15질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-In 합금가루, Sn-Zn-Bi-Sb 합금가루, Sn-Zn-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, Sn-Ag-Bi-In 합금가루, Sn-Ag-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag-In-Sb 합금가루, 및 Sn-Ag-Bi-In-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, In 이 0.005∼15질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%, 잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항에 있어서, 상기 혼합가루가, Sn-Zn 합금가루, Sn-Zn-Bi 합금가루, Sn-Zn-In 합금가루, Sn-Zn-Cu 합금가루, Sn-Zn-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi 합금가루, Sn-Zn-Cu-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-Sb 합금가루, Sn-Zn-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-In 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Ag 합금가루, Sn-Ag-Cu 합금가루, Sn-Ag-Bi 합금가루, Sn-Ag-In 합금가루, Sn-Ag-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi 합금가루, Sn-Ag-Cu-In 합금가루, Sn-Ag-Bi-In 합금가루, Sn-Ag-Cu-Sb 합금가루, Sn-Ag-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi-In 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Bi-In-Sb 합금가루, Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb 합금가루로 이루어지는 군으로부터 선택한 2종 이상으로 이루어지고, 그 조성이 본질적으로 Zn 이 5∼10질량%, Ag 가 0.005∼1.5질량%, Cu 가 0.002∼1.0질량%, Bi 가 0.005∼15질량%, In 이 0.005∼15질량%, Sb 가 0.005∼1.0질량%,잔부 Sn 인 솔더 페이스트.
제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, Sn-Ag 합금가루 및 Sn-Ag 에 제 3 원소를 1종 이상 첨가한 Sn-Ag계 합금가루의 합계량이 혼합가루의 30질량% 이하인 솔더 페이스트.
제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 솔더 페이스트를 사용하여 형성된 납땜부.
제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 솔더 페이스트를 사용하여 형성된 납땜부를 갖는 인쇄 회로 기판.