JPH0750829B2 - 電子部品取り付け装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ状電子部品等のリードレスの電子部品
をプリント基板等に装着するための電子部品取り付け装
置に関する。

（従来の技術） 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に
装着する場合、プリント基板上に予め仮止め用の接着剤
を塗布しておき、その接着剤塗布位置にチップ状電子部
品を吸着ヘッドで吸着移送して取り付けるようにしてい
た。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品を取り
付け装置であると、単に吸着ヘッドで電子部品を移送す
る機能しか具備していないため、後工程ではんだ付けが
必要である。また、そのはんだ付け工程において最終的
に電子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付け
してしまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合
等に起因して、基板に仮止めされていたチップ状電子部
品が基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう不都合が
あった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、導電性物質を吐出するノズ
ルをさらに設け、吸着ヘッドによる電子部品の基板上へ
の移送と同時に基板側導電パターンへの電子部品の接続
固定を実行するようにして、従来の接着剤による仮止め
を不要とした電子部品取り付け装置を提供しようとする
ものである。

本発明は、昇降自在であって電子部品を吸着する吸着ヘ
ッドと、該吸着ヘッドとともに昇降し、前記電子部品の
基板上への載置時に導電性接着剤、溶融はんだ等の導電
性物質を吐出するノズルとを備えた手段により、上記従
来技術の問題点を解消している。

（作用） 本発明の電子部品取り付け装置では、電子部品を基板上
に移送した時に、導電性接着剤、はんだ等の導電性物質
により基板上の導電パターンに電子部品の電極を電気的
に接続し、かつ機械的に電子部品端部を固定できるか
ら、仮止めの接着剤及びその後のはんだ工程を不要にで
きる。また、電子部品は確実に固定されるから、電子部
品を本発明により装着した基板に対し、別の工程で別個
の電子部品を挿入する等の作業を支障無く実行可能であ
る。なお、電子部品は、端部電極が無くとも、少なくと
も一部が電子部品端部に露出する電極部分があればよ
い。

（実施例） 以下、本発明に係る電子部品取り付け装置の実施例を図
面に従って説明する。

第１図乃至第４図で本発明の第１実施例を説明する。こ
れらの図において、１は吸着ヘッドであり、XYテーブル
機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（または
基板側が移動）するようになっており、エアーシリンダ
等で昇降自在となっている。

吸着ヘッド１の先端部分の側方には一対のノズル３が配
置されている。これらのノズル３も吸着ヘッド１ととも
に昇降自在である。該ノズル３は、導電性接着剤、溶融
はんだ等の導電性物質を一定量吐出するものである。こ
こで、ノズル３からの導電性接着剤、溶融はんだ等の導
電性物質の一定量の吐出は、例えば第２図のように導電
性接着剤、溶融はんだ等の流動状態の導電性物質６を空
気圧で作動するシリンダ８内に満たし、このシリンダ８
とノズル３とを連通させておき、吸着ヘッド１がチップ
状電子部品４を基板上に接触させたことをセンサー等で
検知し、前記シリンダ８を一定量動かすことによって実
行可能である。

次に第１実施例の動作を説明する。まず、前記吸着ヘッ
ド１は、リードレスの電子部品としてのチップ状電子部
品４を供給部から真空吸引力を利用して吸着して第１図
のごとく基板２上の所定位置へ移動する。

それから、第３図のように吸着ヘッド１は下降して基板
２上にチップ状電子部品４を載置する。このとき、電子
部品４の両端（短辺）の端部電極4Aは基板側の導電パタ
ーン（配線パターン）５上に位置している。そして、吸
着ヘッド１によるチップ状電子部品４の吸着を継続した
載置状態において、電子部品４の両端部上方に開口して
いるノズル３より一定量の導電性接着剤、溶融状態のは
んだ等の導電性物質６が吐出され、第４図のように硬化
（固化）した導電性接着剤、はんだ等の導電性物質６に
よりチップ状電子部品４の端部電極4Aが導電パターン５
に電気的に接続され、かつ機械的にも固着される。

上記第１実施例では端部電極を有するチップ状電子部品
を取り付ける場合を示したが、端部電極が無いチップ状
電子部品の場合にも本発明を適用できる。この場合を、
第５図乃至第７図で本発明の第２実施例として説明す
る。

まず、前記吸着ヘッド１は、チップ状積層磁器コンデン
サ等であって端部電極を形成しないで省略したチップ状
電子部品７を供給部から真空吸引力を利用して吸着して
第５図のごとく基板２上の所定位置へ移動する。

次に、第６図のように吸着ヘッド１は下降して基板２上
にチップ状電子部品７を載置する。このとき、電子部品
７の両端（短辺）は基板側の導電パターン（配線パター
ン）５上に位置している。そして、吸着ヘッド１による
チップ状電子部品７の吸着を継続した載置状態におい
て、ノズル３より一定量の導電性接着剤、溶融状態のは
んだ等の導電性物質６が吐出され、第７図のように硬化
した導電性物質６によりチップ状電子部品７の内部電極
7Aの端部露出部分が導電パターン５に電気的に接続さ
れ、かつ電子部品７の端部は機械的にも固着される。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の電子部品取り付け装置に
よれば、吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板上に載置
し、この載置状態においてノズルより導電性接着剤、溶
融はんだ等の導電性物質を吐出して電子部品の電極と基
板側導電パターンとを電気的に接続しかつ当該電子部品
を固定することができ、従来の接着剤による仮止めやそ
の後のはんだ工程を不要にでき、電子部品の装着工数の
低減が可能である。また、電子部品は吸着ヘッドによる
移送と同時に基板に確実に固定されるため、後工程で別
の電子部品等の挿入を支障なく実行することが可能な利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明に係る電子部品取り付け装置
の第１実施例を説明する正断面図、第５図乃至第７図は
第２実施例を説明する正断面図である。 １…吸着ヘッド、２…プリント基板、３…ノズル、4,7
…チップ状電子部品、５…導電パターン、６…導電性物
質。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 実 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−257587（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−119461（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】昇降自在であって電子部品を吸着する吸着
   ヘッドと、該吸着ヘッドとともに昇降し、前記電子部品
   の基板上への載置時に導電性接着剤、溶融はんだ等の導
   電性物質を吐出するノズルとを備えたことを特徴とする
   電子部品取り付け装置。