JPS62186591A - 電子部品取り付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ状電子部品等のリードレスの電子部品
をプリント基板等に固定するための電子部品取り付け装
置に関する。

（従来の技術） 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に
装着する場合、前の工程において予めプリント基板上に
スクリーン印刷等で仮止め用の接着剤を必要な箇所の総
てに塗布しておき、塗布処理済みのプリント基板の接着
剤塗布位置にチップ状電子部品を吸着ヘッドで吸着移送
して取り付けるようにしていた。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、リードレスのチップ収電１部品を取り付ける
従来装置では、吸着ヘッド側には電子部品を吸着保持す
る機能しかない。このため、予めプリント基板に接着剤
を塗布しておく必要があり、接着剤塗布時からチップ状
電子部品の吸着ヘッドによる装着に至るまでの時間にば
らつきが発生し、これが接着剤の接着力や乾燥具合の変
動を引外起こす。そのため、その後のはんだ付け工程に
おいて最終的に電子部品の電極と基板側導電パターンと
をはんだ付けしてしまう前に、基板に接着剤で仮止めさ
れていたチップ状電子部品が基板取り扱い時の衝撃等で
脱落してしまる不都合があった。

また、接着剤塗布済みのプリント基板の保管も面倒な嫌
いがあった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、吸着ヘッドによる電子部品
の基板上へ載置動作の直前に、基板上の電子部品装着位
置への接着剤の塗布を７７：ルで実行できるようにして
、接着剤の乾燥、硬化等に起因する接着力のばらつきを
除去し、確実に電子部品を基板に固定で終る電子部品取
り付け装置を提供しようとするものである。

本発明は、電子部品を吸着する昇降自在な吸着ヘッドと
、該吸着ヘッドの側方に配置されていて基板上の電子部
品装着位置に接着剤を吐出する昇降自在なノズルとを具
備した構成により、上記従来技術の問題点を解消してい
る。

（作用） 本発明の電子部品取り付け装置では、吸着ヘッドの側方
のノズルにより、基板上の電子部品装着位置に対して電
子部品を載置する直前に接着剤を吐出して接着剤を設け
るので、予め基板に接着剤をスクリーン印刷で印刷塗布
し、塗布済み基板を保管しておく工程を無くすることが
できる。この為、電子部品の装着工数の低減、装着コス
トの低減を図ることができる。また、電子部品の取りイ
］け時の接着剤の状態を常に一定に維持でき、予め核着
剤を塗布することに起因する乾燥、硬化等の不都合を除
去できる。従って、基板に対して電子部品を充分な接着
力で確実に仮固定でとる。

（実施例） 以下、本発明に係る電子部品取り付け装置の実施例を図
面に従って説明する。

第１図乃至第４図で本発明の詳細な説明する。

これらの図において、１は吸着ヘッドであり、ＸＹテー
ブル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（ま
たは基板側が移動）するようになっており、エアーシリ
ング等で昇降自在となっている。

吸着ヘッド１の先端部分の側方には１本の７７：ル３が
配置されている。この７ズル３も吸着ヘッド１とともに
昇降自在である。この７ズル３を動かす機構は、吸着へ
ラド１と共用しても良いし、独立に設けてもよい。

ノズル３からの接着剤６の一定量の吐出は、例えば第４
図のように接着剤を空気圧で作動するシリング１０内に
満たし、このシリング１０と７ズル３とを連通させてお
鰺、吸着ヘッド１がチップ状電子部品４を装着すべき特
定の電子部品装着位置」二方空間に着たことをセンサー
（例えば電子部品装着位置のマークを識別する光学セン
サー）等で検知し、前記シリング１０を一定量動かすこ
とによって実行可能である。また、ノズル３は接着剤吐
出後、吸着へラド１の下降の妨げとならない位置に動く
。

次ぎに、本発明の動作について説明する。

まず、前記吸着ヘッド１は、リードレスの電子部品とし
てのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引力を利用
して吸着して第１図のごとくプリント基板２の電子部品
装着位置上方に移送する。

電子部品装着位置には前記チップ状電子部品４の端部電
極４Ａに対応した一対の導電パターン（配線パターン）
５が形成されている。

そして、チップ状電子部品４の基板上への載置動作の前
に、前記ノズル３により前記電子部品装着位置に接着剤
６を吐出する。すなわち、このときのノズル３の先端は
チップ状電子部品４の長辺部側面近傍よりチップ状電子
部品４の装着面下方に曲がって延長しているため、第２
図のようにノズル先端の開口よりちょうど一対の導電パ
ターン５の中間点（電子部品装着位置の中央部）に接着
剤６が一定量設けられることになる。

第２図の状態において、チップ状電子部品４を吸着保持
した吸着ヘッド１は下降して基板２上の接着剤６の設け
られた電子部品装着位置にチップ状電子部品４を載置す
る。

この結果、第３図のように、電子部品４の装着面中央が
接着剤６で基板側の電子部品装着位置の中央部分に固定
される。

なお、チップ状電子部品４の端部電極４Ａと基板側の導
電パターン（配線パターン）５との電気的な接続は、そ
の後のはんだ付け工程で実行するが、チップ状電子部品
４が基板に確実に接着さているため、電子部品の脱落は
発生しない。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の電子部品取り付け装置に
よれば、吸着ヘッドの側方にノズルを設け、前記吸着ヘ
ッドで電子部品を吸着して基板の電子部品装着位置上方
に移送した後、電子部品の基板上への載置前に、前記ノ
ズルにより前記電子部品装着位置に接着剤を吐出し、そ
の後前記吸着ヘッドで電子部品を接着剤の設けられた前
記電子部品装着位置に載置することが可能となり、従来
の予め基板に接着剤をスクリーン印刷で印刷塗布し、塗
布済み基板を保管しておく工程を無くすることがで終る
。この為、電子部品の装着工数の低減、装着コストの低
減を図ることができる。また、電子部品の取り付け時の
接着剤の状態を常に一定に維持でか、予め接着剤を塗布
することに起因する乾燥、硬化等の不都合を除去でき利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品取り付け装置の実施例を
説明する斜視図、第２図及び第３図は実施例を説明する
正断面図、第４図はノズルに一定量の接着剤を供給する
部分を示す構成図である。 １・・・吸着ヘッド、２・・・プリント基板、３・・・
ノズル、４・・・チップ状電子部品、５・・・導電パタ
ーン、６・・・接着剤。 第

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を吸着する昇降自在な吸着ヘッドと、該
   吸着ヘッドの側方に配置されていて基板上の電子部品装
   着位置に接着剤を吐出する昇降自在なノズルとを具備し
   たことを特徴とする電子部品取り付け装置。