JP2841845B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JP2841845B2 JP2841845B2 JP2307434A JP30743490A JP2841845B2 JP 2841845 B2 JP2841845 B2 JP 2841845B2 JP 2307434 A JP2307434 A JP 2307434A JP 30743490 A JP30743490 A JP 30743490A JP 2841845 B2 JP2841845 B2 JP 2841845B2
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- electronic component
- take
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- component mounting
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置に係り、電子部品供給装置
の電子部品のテイクアップ高さを検出することにより、
移載ヘッドのノズルのテイクアップミスを解消するよう
にしたものである。
の電子部品のテイクアップ高さを検出することにより、
移載ヘッドのノズルのテイクアップミスを解消するよう
にしたものである。
（従来の技術） IC、抵抗チップ、コンデンサチップなどの電子部品
は、テープフィーダ、チューブフィーダなどのパーツフ
ィーダに装備されており、移載ヘッドのノズルに吸着し
てテイクアップし、基板に移送搭載するようになってい
る。
は、テープフィーダ、チューブフィーダなどのパーツフ
ィーダに装備されており、移載ヘッドのノズルに吸着し
てテイクアップし、基板に移送搭載するようになってい
る。
第４図は、パーツフィーダ７に装備された電子部品Ｐ
を、移載ヘッド２のノズル３に吸着してテイクアップし
ている様子を示すものである。パーツフィーダ７は、テ
ーブル11上に多数個並設されており、このテーブル11が
送りねじ８に沿って、横方向（Ｘ方向）に移動すること
により、所望のパーツフィーダ７をテイクアップ位置Ａ
に停止させ、そこでノズル３を昇降させて、電子部品Ｐ
をテイクアップする。12は送りねじ８に螺合するナット
である。
を、移載ヘッド２のノズル３に吸着してテイクアップし
ている様子を示すものである。パーツフィーダ７は、テ
ーブル11上に多数個並設されており、このテーブル11が
送りねじ８に沿って、横方向（Ｘ方向）に移動すること
により、所望のパーツフィーダ７をテイクアップ位置Ａ
に停止させ、そこでノズル３を昇降させて、電子部品Ｐ
をテイクアップする。12は送りねじ８に螺合するナット
である。
（発明が解決しようとする課題） ところが、テーブル11は、図示するように波形に変形
しやすいものであり、この為、各々のパーツフィーダ７
の電子部品Ｐと高さがばらついて、テイクアップミスが
多発しやすい問題があった。因みに、テイクアップ高さ
が高くなる電子部品Paの場合は、ノズル３の昇降ストロ
ークは過大となり、この為、ノズル３が下降してこの電
子部品Paを吸着する際に、ノズル３の下端部は電子部品
Paの上面に衝突し、この電子部品Paを破壊する。またテ
イクアップ高さが低くなる電子部品Pbの場合は、ノズル
３の昇降ストロークは過小となり、電子部品Pbを確実に
吸着できない。なお第４図において、理解しやすいよう
に、テーブル11の変形は誇張して描いている。
しやすいものであり、この為、各々のパーツフィーダ７
の電子部品Ｐと高さがばらついて、テイクアップミスが
多発しやすい問題があった。因みに、テイクアップ高さ
が高くなる電子部品Paの場合は、ノズル３の昇降ストロ
ークは過大となり、この為、ノズル３が下降してこの電
子部品Paを吸着する際に、ノズル３の下端部は電子部品
Paの上面に衝突し、この電子部品Paを破壊する。またテ
イクアップ高さが低くなる電子部品Pbの場合は、ノズル
３の昇降ストロークは過小となり、電子部品Pbを確実に
吸着できない。なお第４図において、理解しやすいよう
に、テーブル11の変形は誇張して描いている。
このようなテイクアップ位置Ａにおける電子部品Ｐの
テイクアップ高さのばらつきは、パーツフィーダの成形
誤差等の他の原因によっても生じる。
テイクアップ高さのばらつきは、パーツフィーダの成形
誤差等の他の原因によっても生じる。
そこで本発明は、パーツフィーダに装備された電子部
品のテイクアップ高さのばらつきによるテイクアップミ
スを解消する為の手段を提供することを目的とする。
品のテイクアップ高さのばらつきによるテイクアップミ
スを解消する為の手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、テーブル上にパーツフィーダを複数個並設
して成る電子部品供給装置と、このパーツフィーダの電
子部品をノズルに吸着してテイクアップし、位置決め部
に位置決めされた基板に移動体操する移載ヘッドとを備
えた電子部品実装装置において、上記テーブル上の各々
のパーツフィーダの電子部品のテイクアップ高さを検出
する高さ検出手段と、この高さ検出手段をテイクアップ
位置におけるパーツフィーダの上方に出し入れする出し
入れ手段を設けたものである。
して成る電子部品供給装置と、このパーツフィーダの電
子部品をノズルに吸着してテイクアップし、位置決め部
に位置決めされた基板に移動体操する移載ヘッドとを備
えた電子部品実装装置において、上記テーブル上の各々
のパーツフィーダの電子部品のテイクアップ高さを検出
する高さ検出手段と、この高さ検出手段をテイクアップ
位置におけるパーツフィーダの上方に出し入れする出し
入れ手段を設けたものである。
（作用） 上記構成によれば、電子部品の実装に先立ち、出し入
れ手段を駆動して高さ検出手段をテイクアップ位置のパ
ーツフィーダの上方に進入させ、電子部品のテイクアッ
プ高さを予め検出する。そしてこの検出データに基い
て、ノズルの昇降ストロークを調整することにより、電
子部品を確実にテイクアップし、基板に移送搭載する。
れ手段を駆動して高さ検出手段をテイクアップ位置のパ
ーツフィーダの上方に進入させ、電子部品のテイクアッ
プ高さを予め検出する。そしてこの検出データに基い
て、ノズルの昇降ストロークを調整することにより、電
子部品を確実にテイクアップし、基板に移送搭載する。
次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子部品実装装置の平面図である。１はロー
タリーヘッドであり、移載ヘッド２が円周方向に沿って
多数個設けられている。３はノズルである。ロータリー
ヘッド１の背面には、電子部品供給装置５が設けられて
いる。この電子部品供給装置５は、移動台６に、テープ
フィーダやチューブフィーダなどのパーツフィーダ７を
多数個並設して構成されている。８は送りねじであり、
パーツフィーダ７はこの送りねじ８に沿って横方向（Ｘ
方向）に移動し、所望のパーツフィーダ７を、移載ヘッ
ド２のテイクアップ位置Ａに停止させる。
タリーヘッドであり、移載ヘッド２が円周方向に沿って
多数個設けられている。３はノズルである。ロータリー
ヘッド１の背面には、電子部品供給装置５が設けられて
いる。この電子部品供給装置５は、移動台６に、テープ
フィーダやチューブフィーダなどのパーツフィーダ７を
多数個並設して構成されている。８は送りねじであり、
パーツフィーダ７はこの送りねじ８に沿って横方向（Ｘ
方向）に移動し、所望のパーツフィーダ７を、移載ヘッ
ド２のテイクアップ位置Ａに停止させる。
９はロータリーヘッド１の前面側に設けられた基板10
の位置決め部である。この位置決め部９はXYテーブルか
ら成っており、基板10をXY方向に移動させる。ロータリ
ーヘッド１は、インデックス回転しながら、パーツフィ
ーダ７の電子部品を移載ヘッド２のノズル３に吸着して
テイクアップし、基板10に移送載置する。
の位置決め部である。この位置決め部９はXYテーブルか
ら成っており、基板10をXY方向に移動させる。ロータリ
ーヘッド１は、インデックス回転しながら、パーツフィ
ーダ７の電子部品を移載ヘッド２のノズル３に吸着して
テイクアップし、基板10に移送載置する。
第２図は、テイクアップ高さの計測中の側面図でる。
上記パーツフィーダは、テーブル11上に載置されてい
る。このテーブル11は、上記移動台６に載置されてお
り、その下面に設けられたナット12は、上記送りねじ８
に螺合されている。このパーツフィーダ７はテーブルフ
ィーダであり、フレーム7aと、供給リール7bと、巻取り
リール7cを有している。供給リール7bには、電子部品が
封入されたテープ7dが巻回されており、このテープ7dを
テイクアップ位置Ａにピッチ送りしながら、電子部品を
ノズル３に吸着して、テイクアップする。
上記パーツフィーダは、テーブル11上に載置されてい
る。このテーブル11は、上記移動台６に載置されてお
り、その下面に設けられたナット12は、上記送りねじ８
に螺合されている。このパーツフィーダ７はテーブルフ
ィーダであり、フレーム7aと、供給リール7bと、巻取り
リール7cを有している。供給リール7bには、電子部品が
封入されたテープ7dが巻回されており、このテープ7dを
テイクアップ位置Ａにピッチ送りしながら、電子部品を
ノズル３に吸着して、テイクアップする。
第４図を参照しながら説明したように、各パーツフィ
ーダ７の電子部品Ｐのテイクアップ高さは、テーブル11
の変形等の為にばらついている。
ーダ７の電子部品Ｐのテイクアップ高さは、テーブル11
の変形等の為にばらついている。
第２図及び第３図において、21はブラケットであり、
このブラケット21には、高さ検出手段としてのレーザ装
置22が装着されている。このブラケット21は、シリンダ
23のロッド24に保持されており、ロッド24がＹ方向に突
没することにより、レーザ装置22はテイクアップ位置Ａ
に出し入れされる。このような出し入れ手段としては、
シリンダ23に限らず、送りねじ等の他の手段でもよい。
このブラケット21には、高さ検出手段としてのレーザ装
置22が装着されている。このブラケット21は、シリンダ
23のロッド24に保持されており、ロッド24がＹ方向に突
没することにより、レーザ装置22はテイクアップ位置Ａ
に出し入れされる。このような出し入れ手段としては、
シリンダ23に限らず、送りねじ等の他の手段でもよい。
本装置は、上記のような構成より成り、次に動作の説
明を行う。
明を行う。
電子部品Ｐを基板10に実装するに先立ち、以下のよう
にして、各々のパーツフィーダ７の電子部品Ｐのテイク
アップ高さを検出する。すなわち、シリンダ23のロッド
24を突出させて、レーザ装置22をテイクアップ位置Ａ上
に位置させる。次いで、テーブル11を送りねじ８に沿っ
て横方向にピッチ移動させながら、テーブル11上の各々
のパーツフィーダ７の電子部品Ｐの上面の高さを検出す
る。
にして、各々のパーツフィーダ７の電子部品Ｐのテイク
アップ高さを検出する。すなわち、シリンダ23のロッド
24を突出させて、レーザ装置22をテイクアップ位置Ａ上
に位置させる。次いで、テーブル11を送りねじ８に沿っ
て横方向にピッチ移動させながら、テーブル11上の各々
のパーツフィーダ７の電子部品Ｐの上面の高さを検出す
る。
このようにして、各々のパーツフィーダ７の電子部品
Ｐのテイクアップ高さを検出したならば、ノズル３によ
るテイクアップの障害にならないように、ロッド21やレ
ーザ装置22を退去させる（第２図鎖線参照）。
Ｐのテイクアップ高さを検出したならば、ノズル３によ
るテイクアップの障害にならないように、ロッド21やレ
ーザ装置22を退去させる（第２図鎖線参照）。
次いで、ロータリーヘッド１をインデックス回転させ
ながら、ノズル３にパーツフィーダ７の電子部品Ｐを吸
収してテイクアップし、基板10に移送搭載するが、上記
のようにして得られた検出データに基づいて、ノズル３
の昇降ストロークを調整すれば、電子部品Ｐを確実にテ
イクアップできる。
ながら、ノズル３にパーツフィーダ７の電子部品Ｐを吸
収してテイクアップし、基板10に移送搭載するが、上記
のようにして得られた検出データに基づいて、ノズル３
の昇降ストロークを調整すれば、電子部品Ｐを確実にテ
イクアップできる。
テーブル11のパーツフィーダ４の電子部品のテイクア
ップ高さの検出手段は種々考えられる。また上記実施例
は、ロータリーヘッド式電子部品実装装置を例にとって
説明したが、本発明は、移載ヘッドがXY方向に移動しな
がら、位置決め部に位置決めされた基板に電子部品を移
送搭載するような他の方式の電子部品実装装置にも適用
できる。
ップ高さの検出手段は種々考えられる。また上記実施例
は、ロータリーヘッド式電子部品実装装置を例にとって
説明したが、本発明は、移載ヘッドがXY方向に移動しな
がら、位置決め部に位置決めされた基板に電子部品を移
送搭載するような他の方式の電子部品実装装置にも適用
できる。
以上説明したように本発明は、高さ検出手段を電子部
品のテイクアップ位置に出し入れして各々のパーツフィ
ーダの電子部品のテイクアップ高さを検出するようにし
ているので、テーブルの変形やパーツフィーダの成形誤
差等に基づくパーツフィーダの電子部品のテイクアップ
高さのばらつきを検出し、この検出データに基づいてノ
ズルの昇降ストロークを調整することにより、電子部品
を確実にテイクアップすることができる。
品のテイクアップ位置に出し入れして各々のパーツフィ
ーダの電子部品のテイクアップ高さを検出するようにし
ているので、テーブルの変形やパーツフィーダの成形誤
差等に基づくパーツフィーダの電子部品のテイクアップ
高さのばらつきを検出し、この検出データに基づいてノ
ズルの昇降ストロークを調整することにより、電子部品
を確実にテイクアップすることができる。
【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の平面図、第２図は計測中の要部側面図、
第３図は要部斜視図、第４図はテイクアップ中の要部正
面図である。 ２……移載ヘッド ３……ノズル ５……電子部品供給装置 ７……パーツフィーダ ９……位置決め部 10……基板 22……高さ検出手段
部品実装装置の平面図、第２図は計測中の要部側面図、
第３図は要部斜視図、第４図はテイクアップ中の要部正
面図である。 ２……移載ヘッド ３……ノズル ５……電子部品供給装置 ７……パーツフィーダ ９……位置決め部 10……基板 22……高さ検出手段
Claims (1)
- 【請求項１】テーブル上にパーツフィーダを複数個並設
して成る電子部品供給装置と、このパーツフィーダの電
子部品をノズルに吸着してテイクアップし、位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドとを備
えた電子部品実装装置において、 上記テーブル上の各々のパーツフィーダの電子部品のテ
イクアップ高さを検出する高さ検出手段と、この高さ検
出手段をテイクアップ位置におけるパーツフィーダの上
方に出し入れする出し入れ手段を設けたことを特徴とす
る電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307434A JP2841845B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307434A JP2841845B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177898A JPH04177898A (ja) | 1992-06-25 |
| JP2841845B2 true JP2841845B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=17969027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2307434A Expired - Fee Related JP2841845B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841845B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3339344B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2002-10-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2307434A patent/JP2841845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04177898A (ja) | 1992-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |