JP3422156B2 - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーツカセットや
トレイに備えられた多品種のチップを基板に搭載するチ
ップの実装装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップの実装装置は、チップ供給部に備
えられたチップを移載ヘッドでピックアップし、基板に
移送搭載するようになっている。チップ供給部として
は、例えば抵抗チップやコンデンサなどの比較的小形の
チップを備えるテープフィーダ、チューブフィーダ、バ
ルクフィーダなどのパーツカセットや、リード付きチッ
プのような比較的大形のチップを備えるトレイなどが用
いられている。 【０００３】図５は、従来のチップの実装装置の平面図
である。図中、１は基板であり、クランパにクランプし
て位置決めされている。３はクランパに接続されたガイ
ドレールであり、基板１はガイドレール３に沿って実装
ラインを搬送される。ガイドレール３の両側方にはパー
ツカセット５とトレイ６が設けられている。７は移載ヘ
ッドであって、移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水
平移動する。９は移動テーブルを構成するＹ方向の送り
ねじである。なおＸ方向の送りねじは図にはあらわれて
いない。移載ヘッド７は、コンピュータプログラミング
にしたがってパーツカセット５やトレイ６の上方へ移動
し、そこでこれらに備えられたチップを移載ヘッド７の
ノズルにチャックしてピックアップし、基板１の所定の
座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はパーツカセット５の
チップを基板１に搭載するための移載ヘッド７の軌跡、
Ｑ３’、Ｑ４’はトレイ６のチップを基板１に搭載する
ための移載ヘッド７の軌跡である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】パーツカセット５に備
えられたチップのピックアップ位置Ｐは、パーツカセッ
ト５の先端部であって、ガイドレール３に近接した位置
にある。これに対しトレイ６に備えられたチップのピッ
クアップ位置はトレイ６の全面である。したがって移載
ヘッド７は、トレイ６の全面を包含する移動エリアＡ’
を移動しなければならない。このため、移載ヘッド７を
Ｙ方向へ移動させる送りねじ９の長さが長くなって移動
テーブルが大型化するだけでなく、軌跡Ｑ３’、Ｑ４’
で示すように移載ヘッド７はトレイ６の全面を移動せね
ばならないため、移載ヘッド７の移動ストロークは長く
なり、それだけタクトタイムが長くなってチップの実装
能率があがらないという問題点があった。 【０００５】したがって本発明は、トレイに備えられた
チップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エ
リアを小さくして、チップの実装能率をあげることがで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、基板の位置決め部と、この位置決め部
に接続されて基板をＸ方向へ搬送するガイドレールと、
このガイドレールの側方に配設されたパーツカセット
と、前記ガイドレールによる基板の搬送路の上方にチッ
プを収納したトレイを配設するトレイフィーダと、前記
パーツカセットおよび前記搬送路の上方に配設されたト
レイフィーダに載置されたトレイに備えられたチップを
ピックアップして前記基板の所定の座標位置に搭載する
移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方向へ移動させる
移動テーブルとを備え、前記移載ヘッドのＹ方向の移動
エリアを、前記パーツカセットのチップのピックアップ
位置を包含するように設定し、且つ前記トレイフィーダ
の先端部に配設された前記搬送路上のトレイのすべての
チップを前記移動エリアのＹ方向の範囲内に位置するよ
うに配置し、且つ前記移動エリアのＹ方向の範囲外に位
置する前記トレイフィーダの後端部をトレイを載置する
予備エリアとした。 【０００７】 【発明の実施の形態】本発明は、移載ヘッドがチップを
ピックアップするトレイをガイドレールによる基板の搬
送路の上方に位置するトレイフィーダの先端部に配設し
ているので、トレイに備えられたチップをピックアップ
するための移載ヘッドの移動ストロークが短くなり、タ
クトタイムを短縮してチップの実装能率をあげることが
できる。特に、移載ヘッドのＹ方向の移動エリアを、ト
レイフィーダの先端部に載置されたトレイのチップのピ
ックアップ位置を包含するように設定し、且つトレイフ
ィーダの先端部のトレイのすべてのチップを移動エリア
のＹ方向の範囲内に位置するように配置したことによ
り、移載ヘッドのＹ方向の移動エリアの幅（移動ストロ
ーク）を大巾に小さくすることができる。 【０００８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同基板の
昇降機構の側面図、図４は同チップ実装中の要部側面図
である。 【０００９】図１および図２において、基台１０の上面
には以下に述べる要素が配設されている。１１は基板で
あり、基台１０の上面中央に設けられたクランパ１２に
クランプして位置決めされている。１３はクランパ１２
に接続するガイドレールであり、このガイドレール１３
に沿って基板１１はクランプ位置に搬入され、またここ
から搬出される。ガイドレール１３の両側方にはチップ
供給部としての多数個のパーツカセット１５が並設され
ている。 【００１０】パーツカセット１５には、抵抗チップやコ
ンデンサチップなどの比較的小形の様々な品種のチップ
が備えられている。１７はトレイ１６が載置されたトレ
イフィーダであり、ガイドレール１３による基板１１の
搬送路を挟むように左右に２個配設されている。各々の
トレイフィーダ１７の先端部はガイドレール１３による
基板１１の搬送路上に位置している。各々のトレイフィ
ーダ１７に載置された４個のトレイ１６のうち、２個の
トレイ１６はガイドレール１３による基板１１の搬送路
上に載置されており、また他の２個のトレイ１６はトレ
イフィーダ１７の後端部の予備エリアＢに載置されてい
る。図２に示すように、この予備エリアＢは移載ヘッド
３０の移動エリアＡのＹ方向の範囲外に位置している。 【００１１】図１において、基台１０の両側部には、ガ
イドレール１３をまたぐようにＹテーブル２１が設置さ
れており、またＹテーブル２１上にはＸテーブル２２が
架設されている。図２において、Ｙテーブル２１の内部
にはＹ方向の送りねじ２３とレール２４が収納されてい
る。２５は送りねじ２３を回転させるモータである。ま
た図１において、Ｘテーブル２２の内部には、Ｘ方向の
送りねじ２６とレール（図示せず）および送りねじ２６
を回転させるモータ２７が収納されている。なお、本発
明ではガイドレール１３による基板１１の搬送方向をＸ
方向とし、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とする（図１
の符号Ｘ、Ｙを参照）。 【００１２】図１において、３０は移載ヘッドである。
移載ヘッド３０は、３個のチップを一括して基板１１に
搭載できるように、３本のノズル３１を備えている。移
載ヘッド３０はナット（図示せず）を介して送りねじ２
６に結合されている。したがってモータ２７が駆動して
送りねじ２６が回転すると、移載ヘッド３０は送りねじ
２６に沿ってＸ方向へ移動する。またＹテーブル２１の
モータ２５が駆動して送りねじ２３が回転すると、Ｘテ
ーブル２２はＹテーブル２１上をＹ方向へ移動し、これ
により移載ヘッド３０もＹ方向へ移動する。なおＸテー
ブル２２の両端部は、ナット（図示せず）を介して送り
ねじ２３に結合されている。以上のように、Ｘテーブル
２２とＹテーブル２１は、移載ヘッド３０をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。 【００１３】次に、図３を参照して基板１１の昇降機構
を説明する。クランパ１２は昇降板４１上に立設されて
いる。昇降板４１の両側部にはナット４２が装着されて
いる。ナット４２には垂直な送りねじ４３が螺合してい
る。４４は送りねじ４３の支持フレームであり、基台１
０に取り付けられている。昇降板４１の両側部にはスラ
イダ４５が装着されており、スライダ４５は支持フレー
ム４４の内面に装着された垂直なガイドレール４６にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ４３の下端部には
タイミングプーリ４７が装着されている。タイミングプ
ーリ４７にはタイミングベルト４８が調帯されている。
モータ４９が駆動してタイミングベルト４８が回動する
と送りねじ４３は回転し、これにより昇降板４１はガイ
ドレール４６に沿って昇降する。図３において鎖線で示
す基板１１は、モータ４９が駆動して昇降板４１が上昇
した状態を示している。 【００１４】昇降板４１の上方にはベース板５１が設け
られている。ベース板５１上には基板１１を下方から支
持する下受用のピン５２が多数本立設されている。ピン
５２は基板１１のたわみを矯正し、基板１１の平面性を
保持する。５３はピン５２の位置決め用のプレートであ
る。プレート５３に形成されたピン孔にピン５２は挿入
されている。５４はプレート５３を支持するためにベー
ス板５１に立設された支柱である。 【００１５】ベース板５１の下面一側部にはブラケット
５５が装着されている。ブラケット５５は昇降板４１を
貫通しており、その下端部のナット部５５ａは垂直な送
りねじ５６に螺合している。送りねじ５６は昇降板４１
に装着された軸受け５７に回転自在に保持されている。
送りねじ５６は、昇降板４１の中央部に設けられたモー
タ５８に駆動されて回転する。５９、６０は伝動用のタ
イミングプーリ、６１はタイミングベルトである。また
ベース板５１の下面他側部にはガイドロッド６２が垂設
されている。ガイドロッド６２は昇降板４１に装着され
たガイドリング６３にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ５８が駆動して送りねじ５６が回転す
ると、ベース板５１は基板１１に対して昇降する。図３
において鎖線で示すピン５２は、ベース板５１が上昇
し、基板１１を下面から支えて基板１１のたわみを矯正
し、その平面性を保持している状態を示している。 【００１６】このチップの実装装置は上記のように構成
されており、次にチップを基板１１に搭載する動作を説
明する。図２において、移載ヘッド３０はパーツカセッ
ト１５の上方へ移動し、パーツカセット１５に備えられ
たチップをノズル３１でピックアップして基板１１の所
定の座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はこのときの移載
ヘッド３０の軌跡を示している。また移載ヘッド３０は
トレイフィーダ１７の先端部に配設されたトレイ１６の
上方へ移動し、トレイ１６に備えられたチップをピック
アップして基板１１の所定の座標位置に搭載する。Ｑ
３、Ｑ４はこのときの移載ヘッド３０の軌跡を示してい
る。 【００１７】図２において、トレイ１６は基板１１の搬
送路上に配設されている。Ａは移載ヘッド３０の移動エ
リアであって、移動エリアＡのＹ方向の範囲はパーツカ
セット１５のピックアップ位置Ｐを包含するように設定
されている。また図示するように、トレイ１６内のすべ
てのチップは、この移動エリアＡのＹ方向の範囲内に位
置するように配置されている。したがって移載ヘッド３
０の軌跡Ｑ３、Ｑ４は図５に示す従来例の軌跡Ｑ３’、
Ｑ４’よりも短く、移載ヘッド３０の移動ストロークは
大巾に短縮される。したがってチップを高速度で基板１
１に搭載できる。また移載ヘッド３０のＹ方向の移動ス
トロークは短く、上記従来例よりもＹ方向の移動エリア
Ａの幅は小さくなるので、Ｙ方向の送りねじ２３を短く
してＹテーブル２１を小型化できる。 【００１８】ところで、トレイ１６を基板１１の搬送路
の上方に配設したことにより、そのままでは基板１１と
トレイ１６に大きな高低差が生じ、ノズル３１の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル３１の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板１１を図３において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ１６との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル３１の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図４は、この
ように基板１１を高くして、トレイ１６に備えられたチ
ップを基板１１に搭載している様子を示している。３２
はノズル３１の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板１１はトレイ１６とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル３１は短い昇降ストローク
でチップ３２を基板１１に搭載できる。 【００１９】 【発明の効果】本発明は、移載ヘッドがチップをピック
アップするトレイをガイドレールによる基板の搬送路の
上方に位置するトレイフィーダの先端部に配設している
ので、トレイに備えられたチップをピックアップするた
めの移載ヘッドの移動ストロークが短くなり、タクトタ
イムを大巾に短縮してチップの実装能率をあげることが
できる。また移載ヘッドの移動ストロークを短縮できる
ので、移載ヘッドを水平方向へ移動させるための移動テ
ーブルを小型化できる。特に、移載ヘッドのＹ方向の移
動エリアを、トレイフィーダの先端部に載置されたトレ
イのチップのピックアップ位置を包含するように設定
し、且つトレイフィーダの先端部のトレイのすべてのチ
ップを移動エリアのＹ方向の範囲内に位置するように配
置したことにより、移載ヘッドのＹ方向の移動エリアの
幅（移動ストローク）を大巾に小さくすることができ
る。
トレイに備えられた多品種のチップを基板に搭載するチ
ップの実装装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップの実装装置は、チップ供給部に備
えられたチップを移載ヘッドでピックアップし、基板に
移送搭載するようになっている。チップ供給部として
は、例えば抵抗チップやコンデンサなどの比較的小形の
チップを備えるテープフィーダ、チューブフィーダ、バ
ルクフィーダなどのパーツカセットや、リード付きチッ
プのような比較的大形のチップを備えるトレイなどが用
いられている。 【０００３】図５は、従来のチップの実装装置の平面図
である。図中、１は基板であり、クランパにクランプし
て位置決めされている。３はクランパに接続されたガイ
ドレールであり、基板１はガイドレール３に沿って実装
ラインを搬送される。ガイドレール３の両側方にはパー
ツカセット５とトレイ６が設けられている。７は移載ヘ
ッドであって、移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水
平移動する。９は移動テーブルを構成するＹ方向の送り
ねじである。なおＸ方向の送りねじは図にはあらわれて
いない。移載ヘッド７は、コンピュータプログラミング
にしたがってパーツカセット５やトレイ６の上方へ移動
し、そこでこれらに備えられたチップを移載ヘッド７の
ノズルにチャックしてピックアップし、基板１の所定の
座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はパーツカセット５の
チップを基板１に搭載するための移載ヘッド７の軌跡、
Ｑ３’、Ｑ４’はトレイ６のチップを基板１に搭載する
ための移載ヘッド７の軌跡である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】パーツカセット５に備
えられたチップのピックアップ位置Ｐは、パーツカセッ
ト５の先端部であって、ガイドレール３に近接した位置
にある。これに対しトレイ６に備えられたチップのピッ
クアップ位置はトレイ６の全面である。したがって移載
ヘッド７は、トレイ６の全面を包含する移動エリアＡ’
を移動しなければならない。このため、移載ヘッド７を
Ｙ方向へ移動させる送りねじ９の長さが長くなって移動
テーブルが大型化するだけでなく、軌跡Ｑ３’、Ｑ４’
で示すように移載ヘッド７はトレイ６の全面を移動せね
ばならないため、移載ヘッド７の移動ストロークは長く
なり、それだけタクトタイムが長くなってチップの実装
能率があがらないという問題点があった。 【０００５】したがって本発明は、トレイに備えられた
チップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エ
リアを小さくして、チップの実装能率をあげることがで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、基板の位置決め部と、この位置決め部
に接続されて基板をＸ方向へ搬送するガイドレールと、
このガイドレールの側方に配設されたパーツカセット
と、前記ガイドレールによる基板の搬送路の上方にチッ
プを収納したトレイを配設するトレイフィーダと、前記
パーツカセットおよび前記搬送路の上方に配設されたト
レイフィーダに載置されたトレイに備えられたチップを
ピックアップして前記基板の所定の座標位置に搭載する
移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方向へ移動させる
移動テーブルとを備え、前記移載ヘッドのＹ方向の移動
エリアを、前記パーツカセットのチップのピックアップ
位置を包含するように設定し、且つ前記トレイフィーダ
の先端部に配設された前記搬送路上のトレイのすべての
チップを前記移動エリアのＹ方向の範囲内に位置するよ
うに配置し、且つ前記移動エリアのＹ方向の範囲外に位
置する前記トレイフィーダの後端部をトレイを載置する
予備エリアとした。 【０００７】 【発明の実施の形態】本発明は、移載ヘッドがチップを
ピックアップするトレイをガイドレールによる基板の搬
送路の上方に位置するトレイフィーダの先端部に配設し
ているので、トレイに備えられたチップをピックアップ
するための移載ヘッドの移動ストロークが短くなり、タ
クトタイムを短縮してチップの実装能率をあげることが
できる。特に、移載ヘッドのＹ方向の移動エリアを、ト
レイフィーダの先端部に載置されたトレイのチップのピ
ックアップ位置を包含するように設定し、且つトレイフ
ィーダの先端部のトレイのすべてのチップを移動エリア
のＹ方向の範囲内に位置するように配置したことによ
り、移載ヘッドのＹ方向の移動エリアの幅（移動ストロ
ーク）を大巾に小さくすることができる。 【０００８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同基板の
昇降機構の側面図、図４は同チップ実装中の要部側面図
である。 【０００９】図１および図２において、基台１０の上面
には以下に述べる要素が配設されている。１１は基板で
あり、基台１０の上面中央に設けられたクランパ１２に
クランプして位置決めされている。１３はクランパ１２
に接続するガイドレールであり、このガイドレール１３
に沿って基板１１はクランプ位置に搬入され、またここ
から搬出される。ガイドレール１３の両側方にはチップ
供給部としての多数個のパーツカセット１５が並設され
ている。 【００１０】パーツカセット１５には、抵抗チップやコ
ンデンサチップなどの比較的小形の様々な品種のチップ
が備えられている。１７はトレイ１６が載置されたトレ
イフィーダであり、ガイドレール１３による基板１１の
搬送路を挟むように左右に２個配設されている。各々の
トレイフィーダ１７の先端部はガイドレール１３による
基板１１の搬送路上に位置している。各々のトレイフィ
ーダ１７に載置された４個のトレイ１６のうち、２個の
トレイ１６はガイドレール１３による基板１１の搬送路
上に載置されており、また他の２個のトレイ１６はトレ
イフィーダ１７の後端部の予備エリアＢに載置されてい
る。図２に示すように、この予備エリアＢは移載ヘッド
３０の移動エリアＡのＹ方向の範囲外に位置している。 【００１１】図１において、基台１０の両側部には、ガ
イドレール１３をまたぐようにＹテーブル２１が設置さ
れており、またＹテーブル２１上にはＸテーブル２２が
架設されている。図２において、Ｙテーブル２１の内部
にはＹ方向の送りねじ２３とレール２４が収納されてい
る。２５は送りねじ２３を回転させるモータである。ま
た図１において、Ｘテーブル２２の内部には、Ｘ方向の
送りねじ２６とレール（図示せず）および送りねじ２６
を回転させるモータ２７が収納されている。なお、本発
明ではガイドレール１３による基板１１の搬送方向をＸ
方向とし、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とする（図１
の符号Ｘ、Ｙを参照）。 【００１２】図１において、３０は移載ヘッドである。
移載ヘッド３０は、３個のチップを一括して基板１１に
搭載できるように、３本のノズル３１を備えている。移
載ヘッド３０はナット（図示せず）を介して送りねじ２
６に結合されている。したがってモータ２７が駆動して
送りねじ２６が回転すると、移載ヘッド３０は送りねじ
２６に沿ってＸ方向へ移動する。またＹテーブル２１の
モータ２５が駆動して送りねじ２３が回転すると、Ｘテ
ーブル２２はＹテーブル２１上をＹ方向へ移動し、これ
により移載ヘッド３０もＹ方向へ移動する。なおＸテー
ブル２２の両端部は、ナット（図示せず）を介して送り
ねじ２３に結合されている。以上のように、Ｘテーブル
２２とＹテーブル２１は、移載ヘッド３０をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。 【００１３】次に、図３を参照して基板１１の昇降機構
を説明する。クランパ１２は昇降板４１上に立設されて
いる。昇降板４１の両側部にはナット４２が装着されて
いる。ナット４２には垂直な送りねじ４３が螺合してい
る。４４は送りねじ４３の支持フレームであり、基台１
０に取り付けられている。昇降板４１の両側部にはスラ
イダ４５が装着されており、スライダ４５は支持フレー
ム４４の内面に装着された垂直なガイドレール４６にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ４３の下端部には
タイミングプーリ４７が装着されている。タイミングプ
ーリ４７にはタイミングベルト４８が調帯されている。
モータ４９が駆動してタイミングベルト４８が回動する
と送りねじ４３は回転し、これにより昇降板４１はガイ
ドレール４６に沿って昇降する。図３において鎖線で示
す基板１１は、モータ４９が駆動して昇降板４１が上昇
した状態を示している。 【００１４】昇降板４１の上方にはベース板５１が設け
られている。ベース板５１上には基板１１を下方から支
持する下受用のピン５２が多数本立設されている。ピン
５２は基板１１のたわみを矯正し、基板１１の平面性を
保持する。５３はピン５２の位置決め用のプレートであ
る。プレート５３に形成されたピン孔にピン５２は挿入
されている。５４はプレート５３を支持するためにベー
ス板５１に立設された支柱である。 【００１５】ベース板５１の下面一側部にはブラケット
５５が装着されている。ブラケット５５は昇降板４１を
貫通しており、その下端部のナット部５５ａは垂直な送
りねじ５６に螺合している。送りねじ５６は昇降板４１
に装着された軸受け５７に回転自在に保持されている。
送りねじ５６は、昇降板４１の中央部に設けられたモー
タ５８に駆動されて回転する。５９、６０は伝動用のタ
イミングプーリ、６１はタイミングベルトである。また
ベース板５１の下面他側部にはガイドロッド６２が垂設
されている。ガイドロッド６２は昇降板４１に装着され
たガイドリング６３にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ５８が駆動して送りねじ５６が回転す
ると、ベース板５１は基板１１に対して昇降する。図３
において鎖線で示すピン５２は、ベース板５１が上昇
し、基板１１を下面から支えて基板１１のたわみを矯正
し、その平面性を保持している状態を示している。 【００１６】このチップの実装装置は上記のように構成
されており、次にチップを基板１１に搭載する動作を説
明する。図２において、移載ヘッド３０はパーツカセッ
ト１５の上方へ移動し、パーツカセット１５に備えられ
たチップをノズル３１でピックアップして基板１１の所
定の座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はこのときの移載
ヘッド３０の軌跡を示している。また移載ヘッド３０は
トレイフィーダ１７の先端部に配設されたトレイ１６の
上方へ移動し、トレイ１６に備えられたチップをピック
アップして基板１１の所定の座標位置に搭載する。Ｑ
３、Ｑ４はこのときの移載ヘッド３０の軌跡を示してい
る。 【００１７】図２において、トレイ１６は基板１１の搬
送路上に配設されている。Ａは移載ヘッド３０の移動エ
リアであって、移動エリアＡのＹ方向の範囲はパーツカ
セット１５のピックアップ位置Ｐを包含するように設定
されている。また図示するように、トレイ１６内のすべ
てのチップは、この移動エリアＡのＹ方向の範囲内に位
置するように配置されている。したがって移載ヘッド３
０の軌跡Ｑ３、Ｑ４は図５に示す従来例の軌跡Ｑ３’、
Ｑ４’よりも短く、移載ヘッド３０の移動ストロークは
大巾に短縮される。したがってチップを高速度で基板１
１に搭載できる。また移載ヘッド３０のＹ方向の移動ス
トロークは短く、上記従来例よりもＹ方向の移動エリア
Ａの幅は小さくなるので、Ｙ方向の送りねじ２３を短く
してＹテーブル２１を小型化できる。 【００１８】ところで、トレイ１６を基板１１の搬送路
の上方に配設したことにより、そのままでは基板１１と
トレイ１６に大きな高低差が生じ、ノズル３１の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル３１の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板１１を図３において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ１６との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル３１の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図４は、この
ように基板１１を高くして、トレイ１６に備えられたチ
ップを基板１１に搭載している様子を示している。３２
はノズル３１の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板１１はトレイ１６とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル３１は短い昇降ストローク
でチップ３２を基板１１に搭載できる。 【００１９】 【発明の効果】本発明は、移載ヘッドがチップをピック
アップするトレイをガイドレールによる基板の搬送路の
上方に位置するトレイフィーダの先端部に配設している
ので、トレイに備えられたチップをピックアップするた
めの移載ヘッドの移動ストロークが短くなり、タクトタ
イムを大巾に短縮してチップの実装能率をあげることが
できる。また移載ヘッドの移動ストロークを短縮できる
ので、移載ヘッドを水平方向へ移動させるための移動テ
ーブルを小型化できる。特に、移載ヘッドのＹ方向の移
動エリアを、トレイフィーダの先端部に載置されたトレ
イのチップのピックアップ位置を包含するように設定
し、且つトレイフィーダの先端部のトレイのすべてのチ
ップを移動エリアのＹ方向の範囲内に位置するように配
置したことにより、移載ヘッドのＹ方向の移動エリアの
幅（移動ストローク）を大巾に小さくすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の斜視図 【図２】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の平面図 【図３】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の基板の昇降機構の側面図 【図４】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
のチップ実装中の要部側面図 【図５】従来のチップの実装装置の平面図 【符号の説明】 １０ 基台 １１ 基板 １２ クランパ １３ ガイドレール １５ パーツカセット １６ トレイ ２１ Ｙテーブル ２２ Ｘテーブル ３０ 移載ヘッド ４１ 昇降板 ４３ 送りねじ ４９ モータ
の斜視図 【図２】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の平面図 【図３】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の基板の昇降機構の側面図 【図４】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
のチップ実装中の要部側面図 【図５】従来のチップの実装装置の平面図 【符号の説明】 １０ 基台 １１ 基板 １２ クランパ １３ ガイドレール １５ パーツカセット １６ トレイ ２１ Ｙテーブル ２２ Ｘテーブル ３０ 移載ヘッド ４１ 昇降板 ４３ 送りねじ ４９ モータ
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−102696（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−104597（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−321496（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−97700（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−150700（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−86197（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−37180（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板の位置決め部と、この位置決め部に接
続されて基板をＸ方向へ搬送するガイドレールと、この
ガイドレールの側方に配設されたパーツカセットと、前
記ガイドレールによる基板の搬送路の上方にチップを収
納したトレイを配設するトレイフィーダと、前記パーツ
カセットおよび前記搬送路の上方に配設されたトレイフ
ィーダに載置されたトレイに備えられたチップをピック
アップして前記基板の所定の座標位置に搭載する移載ヘ
ッドと、この移載ヘッドを水平方向へ移動させる移動テ
ーブルとを備え、前記移載ヘッドのＹ方向の移動エリア
を、前記パーツカセットのチップのピックアップ位置を
包含するように設定し、且つ前記トレイフィーダの先端
部に配設された前記搬送路上のトレイのすべてのチップ
を前記移動エリアのＹ方向の範囲内に位置するように配
置し、且つ前記移動エリアのＹ方向の範囲外に位置する
前記トレイフィーダの後端部をトレイを載置する予備エ
リアとしたことを特徴とするチップの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00055096A JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00055096A JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000286735A Division JP3422319B2 (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186495A JPH09186495A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3422156B2 true JP3422156B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=11476839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00055096A Expired - Fee Related JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3422156B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999025168A1 (fr) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces |
| KR100328345B1 (ko) * | 1999-09-01 | 2002-03-12 | 정문술 | 표면실장장치 및 그 실장방법 |
| WO2001026441A1 (fr) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif assembleur pour pieces |
| CN1993035B (zh) * | 2005-12-28 | 2011-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 托盘式元件供给装置以及元件安装系统 |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP00055096A patent/JP3422156B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09186495A (ja) | 1997-07-15 |
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