JP2841856B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

Info

Publication number
JP2841856B2
JP2841856B2 JP2333939A JP33393990A JP2841856B2 JP 2841856 B2 JP2841856 B2 JP 2841856B2 JP 2333939 A JP2333939 A JP 2333939A JP 33393990 A JP33393990 A JP 33393990A JP 2841856 B2 JP2841856 B2 JP 2841856B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
rail
moving
area
rails
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2333939A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04199792A (ja
Inventor
康宏 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2333939A priority Critical patent/JP2841856B2/ja
Priority to US07/796,177 priority patent/US5329692A/en
Publication of JPH04199792A publication Critical patent/JPH04199792A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2841856B2 publication Critical patent/JP2841856B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品実装装置に係り、詳しくは、ロー
タリーヘッドの移載ヘッドに、電子部品を供給する電子
部品供給装置の構造に関する。
(従来の技術) 電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置として、
電子部品供給装置と、基板を位置決めするXYテーブル
と、電子部品を基板に搭載する移載ヘッドを備えたロー
タリーヘッドとから構成されたものが知られている。ま
た上記電子部品供給装置は、電子部品のフィーダが載置
されるテーブルと、このテーブルを横方向に移動させる
移動台から構成されている。
このような電子部品実装装置は、ロータリーヘッドが
回転することにより、フィーダの電子部品を移載ヘッド
によりピックアップし、XYテーブルに位置決めされた基
板に搭載するようになっている。
また移動台に複数個のテーブルを設けたマルチテーブ
ル式電子部品供給装置が提案されている(特開昭61−23
9696号)。このようなマルチテーブル式電子部品供給装
置は、各々のテーブルを独立して横方向に移動させるも
のであり、フィーダの電子部品が品切れになった場合の
フィーダの交換を有利に行える長所を有している。
ところで近年、高速実装の要請が益々高まっている
が、高速実装を実現する為には、上記テーブルを、高速
で横方向に移動させねばならない。またテーブルは、所
定のフィーダが移載ヘッドのピックアップ位置に正しく
位置するように停止させねばならない。しかしながらテ
ーブルの移動速度が速くなると、テーブルの移動停止時
には、そのショックの為にテーブルは振動し、フィーダ
をピックアップ位置に正しく停止させることが困難とな
る。殊に近年は、基板に搭載される電子部品の品種が増
加しているため、フィーダの数も多くなっており、場合
によっては、150個以上のフィーダをテーブルに載置し
なければならず、テーブルの重量は200kg以上にもな
る。このように重量のあるテーブルを高速度で移動させ
て急停止させると、テーブルの振動はきわめて大きくな
り、また移動開始時も、停止慣性の為に、素早く移動開
始することはできない。
上記のような問題を解決する手段として、テーブルを
できるだけ多くの多数個に分割し、マルチテーブルにす
ることが考えられる。このようにマルチテーブルにすれ
ば、テーブルの重量は軽くなり、移動慣性や停止慣性は
小さくなるので、テーブルを高速で移動させることが可
能となる。
(発明が解決しようとする課題) ところが、マルチテーブルにすると、それぞれのテー
ブルに移動手段が必要となるため、装置は大型化する。
また移動手段としては、一般にボールねじとナットや、
リニヤモータが使用されているが、ボールねじ、ナッ
ト、リニヤモータはきわめて高価であり、ボールねじ、
ナット、リニヤモータをそれぞれのテーブルの移動手段
として設けると、電子部品供給装置はきわめてコスト高
となる。
そこで本発明は、マルチテーブルを有利に移動させる
ことができる電子部品供給装置を提供することを第1の
目的とする。また全体をコンパクトに構成できる電子部
品供給装置を提供することを第2の目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、移載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、
この移載ヘッドに電子部品を供給する電子部品供給装置
と、基板を位置決めするXYテーブルとを備え、上記移載
ヘッドが上記ロータリーヘッドの円周方向に回転しなが
ら、上記電子部品供給装置の電子部品をピックアップし
て上記基板に搭載する電子部品実装装置において、上記
電子部品供給装置が、電子部品のフィーダが載置される
複数個のテーブルと、これらのテーブルが載置されるレ
ールを有する移動台と、上記フィーダを上記移載ヘッド
のピックアップ位置に停止させるべく、これらのテーブ
ルを、この移動台のレール上を中央部の供給エリアにお
いて横方向に移動させる第1の移動手段と、上記供給エ
リアと、この供給エリアの両側部の退避エリアの間を、
これらのテーブルを移動させる第2の移動手段と、この
退避エリアの上方または下方に設けられた上記フィーダ
の収納エリアと、この退避エリアと収納エリアの間をテ
ーブルを昇降させて出し入れする出し入れ手段とを備
え、この出し入れ手段が上記両側部の退避エリアにそれ
ぞれ複数個設けられ、またこの出し入れ手段が上下多段
の複数のレールと、これらのレールを昇降させていずれ
かのレールを選択的に上記移動台のレールと同一レベル
に切り替える昇降手段とを備え、上記上下多段のレール
中のいずれかのレールを上記移動台のレールと同一レベ
ルにしてこのレールをバイパス用のレールとし、上記第
2の移動手段により上記テーブルを上記供給エリアとこ
のバイパス用のレールよりも外側に位置する他のレール
の間を移動させてテーブルの交換を行うようにした。
(作用) この構成において、フィーダが載置されたテーブル
は、第2の移動手段により供給エリアと退避エリアの間
を移動させてその交換を行うが、この場合、その移動路
に位置する出し入れ手段の上下多段のレールの中のいず
れかのレールを移動台のレールと同一レベルにすること
により、このレールをテーブル通過用のバイパス用のレ
ールとし、テーブルの交換を行う。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図は電子部品実装装置の斜視図、第2図は側面図
である。1は本体ボックスであり、ロータリーヘッド2
が設けられている。ロータリーヘッド2は、移載ヘッド
3を多数個備えている。3aは電子部品Pを吸着するノズ
ルである。ロータリーヘッド2の前面側の下方には、XY
テーブル4が設けられている。このXYテーブル4は、基
板5をXY方向に移動させる。ロータリーヘッド2の背面
側には、電子部品供給装置10が設けられている。次に電
子部品供給装置10の詳細な構造を説明する。
第1図及び第3図において、11は移動台である。移動
台11のレール23(第5図)上には、複数個のテーブル21
が載置されている。本実施例では、10個のテーブル21
(21a〜21j)が設けられている。このようにテーブル21
を多数個に分割することにより、テーブル21の重量を軽
減し、高速度で移動台11上を移動させて急停止させて
も、そのショックにより大きな振動が生じないようにし
て、停止位置精度を良くし、また立ち上りよく移動開始
できるようにしている。
テーブル21b〜21iには、テープフィーダ18が載置され
ている。また右端部のテーブル21jにはチューブフィー
ダ19が載置されている。左端部のテーブル21aは予備テ
ーブルである。この移動台11は、中央部の供給エリアA
と、両側部の退避エリアB1、B2に区画されている。後に
詳述するように、供給エリアAにおいて、フィーダ18、
19の電子部品を上記移載ヘッド3に供給する。退避エリ
アB1、B2の下方には、フィーダ18の収納エリアC1、C2が
設けられている。この退避エリアB1、B2や収納エリアC
1、C2において、電子部品が品切れになったフィーダ1
8、19の交換を行う。
第4図において、供給エリアAには、2本のボールね
じ12、13が設けられている。第5図に示すように、この
ボールねじ12、13には、ナット14、15が装着されてい
る。またナット14、15にはシリンダ16、17が装着されて
いる。第4図において、M1、M2はボールねじ12、13の駆
動用モータである。
第5図において、テーブル21の両側部にはスライダ22
が設けられている。このスライダ22は、移動台11に設け
られたレール23に嵌合している。またテーブル21の下面
には、係合部24が設けられている。上記シリンダ16、17
のロッド16a、17aが突出すると、この係合部24に係合す
る。
一方のロッド16aが係合部24に係合した状態で、モー
タM1が駆動してボールねじ12が回転すると、テーブル21
は供給エリアAを横方向Xに移動し、所望の電子部品を
備えたフィーダ18、19を、移載ヘッド3のピックアップ
位置Qに停止させる。また同様に、他方のロッド17aが
係合部24に係合部した状態で、モータM2が駆動すると、
テーブル21は横方向Xに移動する。すなわちボールねじ
12、13、ナット14、15、モータM1、M2は、テーブル21を
供給エリアAにおいて横方向Xに移動させる第1の移動
手段を構成している。ボールねじ12、13やナット14、15
は、正確な送り精度を有しており、所定のフィーダ18、
19を、移載ヘッド3のピックアップ位置Qに正しく停止
させることができる。
第6図は、退避エリアB1、B2に設けられるテーブル21
b〜21iの出し入れ手段50を示している。この出し入れ手
段50は、退避エリアB1、B2において、フィーダ18が載置
されたテーブル21b〜21iを昇降させて、収納エリアC1、
C2に収納するための手段である。第1図および第3図に
示すように、出し入れ手段50は両側部の退避エリアB1、
B2にそれぞれ複数個(本例ではそれぞれ4個、合計8
個)設けられている。図中、51はガイド板であり、ボー
ルねじ52と、レール53が設けられている。M3はボールね
じ52の駆動用モータである。54は昇降板であり、上方の
台板55と、下方の台板56を有している。台板55、56に
は、上記移動台11のレール23と平行な上下多段の第1レ
ール57と第2レール58を有している。下方の台板56上に
は、テーブル21が載置される。また上方のレール57は、
他のテーブル21が通過するバイパス用レールである。
昇降板54の背面には、上記ボールねじ52に螺合するナ
ット59と、上記レール53に嵌合するスライダ60が設けら
れている。モータM3が駆動してボールねじ52が回転する
と、昇降板54はレール53に沿って昇降し、これにより台
板55、56も昇降する。すなわちボールねじ52、ナット5
9、モータM3などは、第1レール57と第2レール58の昇
降手段となっており、第1レール57と第2レール58を移
動台11のレール23と同一レベルに選択的に切り替える。
第1図に示すように、出し入れ主手段50は、移動台11の
退避エリアB1、B2の背面に、各々4個ずつ設けられてい
る。なお両端部のテーブル21a、21jは、収納エリアC1、
C2に収納する必要はないので、出し入れ手段50は設けら
れていない。
モータM3が駆動すると、昇降板54は昇降する。第3図
において、左方の退避エリアB1は、テーブル21b〜21eが
上昇して、下方のレール58が移動台11のレール23と同一
レベルにある状態を示している。この状態で、上記テー
ブル21eは、レール23、58上をスライドし、退避エリアB
1と供給エリアAを往来できる。また第3図において右
方の退避エリアB2は、テーブル21f〜21hが下降して、上
方のレール57が、移動台11のレール23と同一レベルにあ
る状態を示している。このように、テーブル21iの前方
のテーブル21f〜21hを収納エリアC2に収納することによ
り、これらのテーブル21f〜21hよりも外側(退避エリア
の側方)のテーブル21iは、これよりも内側の3個の出
し入れ手段(テーブル21f〜21hが載せられた出し入れ手
段)50の第1レール57をバイパス用のレールとして、こ
れらの第157上をスライドし、退避エリアB2と供給エリ
アAを自由に往来できる。
第1図、第3図及び第7図において、61はロツドレス
シリンダである。このロツドレスシリンダ61は、横方向
Xにスライドする摺動子65を有しており、この摺動子65
は水平なアーム62を有している。アーム62の両端部には
シリンダ63、64が設けられている。63a、64aはロッドで
ある。
第7図において、上記テーブル21には、門形のフレー
ム66が立設されており、その上部には孔部67が開孔され
ている。シリンダ63、64のロッド63a、64aが突出する
と、この孔部67に嵌入する。ロッド63a、64aが孔部67に
嵌入した状態で、摺動子65が横方向Xに移動すると、テ
ーブル21はレール23、57、58上をスライドし、供給エリ
アAと退避エリアB1、B2の間を往来する。すなわちこの
ロッドスシリンダ61は、テーブル21を供給エリアAと退
避エリアB1、B2の間を移動させる第2の移動手段となっ
ている。この第2の移動手段は、上記第1の移動手段と
違って、正確な送り精度は必要でなく、したがって安価
なロッドレスシリンダ61が使用される。ロッドレスシリ
ンダ61の他、タイミングベルト等を使用することも可能
である。
本装置は上記のような構成より成り、次に第8図と第
9図を参照しながら、動作の説明を行う。
第8図(a)において、テーブル21b〜21eは左方の退
避エリアB1に位置している。またテーブル21f〜21iは、
右方の退避エリアB2に位置している。またすべてのテー
ブル21b〜21iは上昇位置にあって、レール58はレール23
と同一レベルにある。
さて、例えばテーブル21dを供給エリアAに移動させ
たい場合は、同図(b)に示すように、出し入れ手段50
を駆動してこのテーブル21dよりも内側に位置するテー
ブル21eを下降させ、このテーブル21e上のフィーダ18を
収納エリアC1に収納し、上方のレール57をレール23と同
一レベルにする。次いでシリンダ63をテーブル21dのフ
レーム66の直上に移動させ、そのロッド63aを孔部67に
係合させる。次いでシリンダ63を右方向X1に移動させる
ことにより、テーブル21dをバイパス用の第1レール
(テーブル21eが載せられた出し入れ手段50の第1レー
ル)57を通過させてナット14の上方へ移動させる(第8
図(b)鎖線参照)。次いでシリンダ63のロッド63aを
孔部67から離脱させるとともに、シリンダ16のロッド16
aをテーブル21dの係合部24に係合させる(第5図も参
照)。
次いでモータM1を駆動して、このテーブル21dを供給
エリアAの中央部へ移動させる。このように、テーブル
21dの移動路の途中にあるテーブル21eを下方の収納エリ
アC1に収納することにより、テーブル21dを退避エリアB
1から供給エリアAへ移動させることができる。
またテーブル21fを退避エリアB2から供給エリアAに
移動させる場合は、第8図(b)に示すように、シリン
ダ64のロッド64aをフレーム66の孔部67に係合させて、
シリンダ64を左方向X2に移動させることにより、テーブ
ル21fをナット15の上方へ移動させる。次いでシリンダ1
7のロッド17aをテーブル21fの係合部24に係合させ、次
いでモータM2を駆動して、テーブル21fを供給エリアA
の中央部に移動させる。
このようにして、所望のテーブル21d、21fを供給エリ
アAに移動させたならば、モータM1、M2を駆動して、両
テーブル21d、21fを横方向Xに移動させながら、所望の
フィーダ18を移載ヘッド3のピックアップ位置Qに停止
させ、移載ヘッド3に電子部品を供給する。
またテーブル21dを退避エリアB1に復帰させるとき
は、テーブル21dをボールねじ12の左端部まで移動さ
せ、シリンダ63により、テーブル21dを台板56上に戻
す。またテーブル21fを退避エリアB2に復帰させるとき
は、テーブル21fをボールねじ13の右端部まで移動さ
せ、シリンダ64により、テーブル21fを台板56上に戻
す。
また第9図において、テーブル21bとテーブル21hを供
給エリアAに移動させたいときは、テーブル21c〜21eを
収納エリアC1に収納し、またテーブル21f、21gを収納エ
リアC2に収納する。次いでテーブル21b、21hをシリンダ
63、64によりナット14、15の上方へ移動させる。この場
合も、第9図に示すテーブル21b、21hよりも内側にある
出し入れ手段50の第1レール57は、これらのテーブル21
b、21hを通過させるバイパス用のレールとなる。次いで
モータM1、M2を駆動して、両テーブル21b、21hを供給エ
リアAの中央部へ移動させる。次いで両テーブル21b、2
1hを横方向Xに移動させながら、移載ヘッド3に電子部
品を供給する。
以上のように、本装置によれば、テーブル21を退避エ
リアB1、B2と供給エリアAの間を自由に往来させること
ができる。またフィーダ18の電子部品が品切れになった
場合は、このフィーダ18は収納エリアC1、C2に収納した
ままにしておく。このようにすれば、他のテーブルは、
このフィーダ18に邪魔されることなく、自由に供給エリ
アAと退避エリアB1、B2の間を移動でき、またその間
に、品切れになったフィーダ18の交換を行えばよいの
で、作業性や安全性の面からも有利である。
なお上述したように、両端部のテーブル21a、21jは、
他のテーブル21b〜21iが通過することはないので、出し
入れ手段50や収納エリアC1、C2は不要である。また上記
実施例では、収納エリアC1、C2を移動台11の内部に設
け、障害になるテーブル21を下降させて、この収納エリ
アC1、C2に収納するようにしているが、テーブル21を上
昇させて、移動台11の上方に収納するようにしてもよ
い。この場合、テーブル21は上方の台板55上に載置さ
れ、下方のレール58がバイパス用レールとなる。更には
上記ボールねじ12、13やロッドレスシリンダ61に替え
て、リニヤモータを設けてもよい。この場合、リニヤモ
ータは、供給エリアAと退避エリアB1、B2にまたがって
設け、このリニヤモータが第1の移動手段と第2の移動
手段を兼務する。
(発明の効果) 本発明の効果は、次のとおりである。
(1)多数のテーブルのうち、所望のテーブルだけを供
給エリアに位置させて、移載ヘッドに電子部品を供給で
きるので、電子部品の多品種化に対応しやすい。
(2)マルチテーブルにできるので、1個のテーブルの
重量は軽くなり、したがってテーブルの振動は小さく、
また移動慣性も小さいので、テーブルの停止位置精度が
きわめて良く、所定のフィーダをピックアップ位置に正
しく停止させることができる。またテーブルの高速移動
が可能となるので、移載ヘッドに対する電子部品の供給
を高速化でき、ひいては電子部品を基板に高速で搭載で
きる。
(3)出し入れ手段の上下多段のレールの中のいずれか
のレールを移動台のレールと同一レベルにしてこのレー
ルをバイパス用のレールとすることにより、それぞれの
退避エリアや供給エリアに位置する複数個のテーブルの
うち、所望のテーブルをこのバイパス用のレールを通過
させて供給エリアと退避エリアの間を素早く且つ自由に
往来させることができ、したがってマルチテーブルを用
いて電子部品実装を行う場合の装置運転の自由度が著し
く増大し、テーブルの個数が増大する程、その長所を発
揮することができる。
【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は電子
部品実装装置の斜視図、第2図は側面図、第3図は正面
図、第4図は電子部品供給装置の平面図、第5図は要部
の側面図、第6図は昇降手段の分解斜視図、第7図は第
2の移動手段の正面図、第8図及び第9図は運転中の正
面図である。 2……ロータリーヘッド 3……移載ヘッド 4……XYテーブル 5……基板 10……電子部品供給装置 11……移動台 12〜15、M1、M2……第1の移動手段 18、19……フィーダ 21……テーブル 50……出し入れ手段 61……第2の移動手段 A……供給エリア B1、B2……退避エリア C1、C2……収納エリア

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】移載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、
    この移載ヘッドに電子部品を供給する電子部品供給装置
    と、基板を位置決めするXYテーブルとを備え、上記移載
    ヘッドが上記ロータリーヘッドの円周方向に回転しなが
    ら、上記電子部品供給装置の電子部品をピックアップし
    て上記基板に搭載する電子部品実装装置において、 上記電子部品供給装置が、電子部品のフィーダが載置さ
    れる複数個のテーブルと、これらのテーブルが載置され
    るレールを有する移動台と、上記フィーダを上記移載ヘ
    ッドのピックアップ位置に停止させるべく、これらのテ
    ーブルを、この移動台のレール上を中央部の供給エリア
    において横方向に移動させる第1の移動手段と、上記供
    給エリアと、この供給エリアの両側部の退避エリアの間
    を、これらのテーブルを移動させる第2の移動手段と、
    この退避エリアの上方または下方に設けられた上記フィ
    ーダの収納エリアと、この退避エリアと収納エリアの間
    をテーブルを昇降させて出し入れする出し入れ手段とを
    備え、この出し入れ手段が上記両側部の退避エリアにそ
    れぞれ複数個設けられ、またこの出し入れ手段が上下多
    段の複数のレールと、これらのレールを昇降させていず
    れかのレールを選択的に上記移動台のレールと同一レベ
    ルに切り替える昇降手段とを備え、上記上下多段のレー
    ル中のいずれかのレールを上記移動台のレールと同一レ
    ベルにしてこのレールをバイパス用のレールとし、上記
    第2の移動手段により上記テーブルを上記供給エリアと
    このバイパス用のレールよりも外側に位置する他のレー
    ルの間を移動させてテーブルの交換を行うようにしたこ
    とを特徴とする電子部品実装装置。
JP2333939A 1990-11-29 1990-11-29 電子部品実装装置 Expired - Fee Related JP2841856B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2333939A JP2841856B2 (ja) 1990-11-29 1990-11-29 電子部品実装装置
US07/796,177 US5329692A (en) 1990-11-29 1991-11-22 Electronic components mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2333939A JP2841856B2 (ja) 1990-11-29 1990-11-29 電子部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04199792A JPH04199792A (ja) 1992-07-20
JP2841856B2 true JP2841856B2 (ja) 1998-12-24

Family

ID=18271667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2333939A Expired - Fee Related JP2841856B2 (ja) 1990-11-29 1990-11-29 電子部品実装装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5329692A (ja)
JP (1) JP2841856B2 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3301880B2 (ja) * 1995-01-17 2002-07-15 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
US5873691A (en) * 1995-05-11 1999-02-23 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component supplying system
US5651176A (en) * 1995-06-30 1997-07-29 Ma Laboratories, Inc. Vibratory feeder trays and synchronous mass production apparatus for circuit board fabrication
JP3560706B2 (ja) * 1995-11-06 2004-09-02 松下電器産業株式会社 部品実装装置
US6691400B1 (en) * 1995-12-15 2004-02-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board
JP3549327B2 (ja) * 1996-03-11 2004-08-04 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び部品装着機
JPH1034456A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品供給装置
US5743001A (en) * 1996-08-16 1998-04-28 Amistar Corporation Surface mount placement system with single step, multiple place carriage
JPH1065392A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置及び電子部品実装方法
JP3402968B2 (ja) * 1996-11-18 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 実装装置
US6073342A (en) * 1996-11-27 2000-06-13 Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. Circuit-substrate-related-operation performing system
EP0883333B1 (en) * 1997-06-05 2004-08-04 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component-mounting apparatus and component-feeding device therefor
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
US5964031A (en) * 1997-09-09 1999-10-12 Mcms, Inc. Method for supporting printed circuit board assemblies
JP3739218B2 (ja) 1998-04-02 2006-01-25 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
JP3462819B2 (ja) * 1999-12-07 2003-11-05 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置及び電子部品供給方法
JP3696800B2 (ja) * 2001-04-26 2005-09-21 沖電気工業株式会社 マイクロレンズおよびその形成方法
JP4567234B2 (ja) * 2001-05-07 2010-10-20 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
US6662966B2 (en) 2001-06-28 2003-12-16 Smtc Corporation Surface mount manufacturing storage system
DE10225430A1 (de) * 2002-06-07 2003-12-24 Siemens Ag Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
WO2005039268A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着装置
JP4952476B2 (ja) * 2007-09-25 2012-06-13 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
EP3046403B1 (en) * 2013-09-12 2019-07-10 FUJI Corporation Substrate work system, work method, and feeder transfer method
US9347982B1 (en) * 2014-05-30 2016-05-24 Ardent Concepts, Inc. Circuit board probe fixture
US10015919B2 (en) * 2016-02-26 2018-07-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component supply device
NL1042075B1 (nl) * 2016-09-26 2018-04-04 Wanninkhof Holding B V Werkwijze voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een inrichting voor het uitvoeren van een dergelijke werkwijze.
US10801982B2 (en) * 2017-06-29 2020-10-13 University of Pittsburgh—of the Commonwealth System of Higher Education Graphitic carbon nitride sensors
IT201700091896A1 (it) * 2017-08-08 2019-02-08 Stmicroelectronics Shenzhen R&D Co Ltd Circuito rilevatore di corrente, dispositivo e procedimento corrispondenti
US10908229B2 (en) 2018-06-18 2021-02-02 Allegro Microsystems, Llc Regulation of coefficients used in magnetic field sensor virtual signal generation
US10866118B2 (en) * 2018-06-18 2020-12-15 Allegro Microsystems, Llc High resolution magnetic field sensors
US11762043B2 (en) 2021-03-11 2023-09-19 Allegro Microsystems, Llc High resolution magnetic field sensors

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
JP2621350B2 (ja) * 1988-05-27 1997-06-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH07100265B2 (ja) * 1989-04-27 1995-11-01 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JPH0824228B2 (ja) * 1989-09-26 1996-03-06 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
US5193268A (en) * 1989-11-07 1993-03-16 Sanyo Electric Co., Ltd. Parts feeding system utilizing an unmanned conveying machine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04199792A (ja) 1992-07-20
US5329692A (en) 1994-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2841856B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2839364B2 (ja) 電子部品実装装置
JPH0846388A (ja) 部品実装装置
KR20130129123A (ko) 수납 장치
KR100276523B1 (ko) 부품실장장치
US20020062555A1 (en) Surface mounting device and method thereof
JPH0795551B2 (ja) チップ供給装置
JP4028263B2 (ja) 部品収納装置
JP3114427B2 (ja) 電子部品供給装置および電子部品供給方法
JP2767415B2 (ja) チップ部品装着装置
JPH0985695A (ja) 部品供給装置
JP4414314B2 (ja) 表面実装機
JP3422156B2 (ja) チップの実装装置
JPH0738288A (ja) 電子部品供給装置
JPH06336309A (ja) 電子部品供給装置
JP4530580B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2816190B2 (ja) 電子部品の搭載装置及び搭載方法
JPS58138091A (ja) 電子部品の自動配置装置
JPH085937Y2 (ja) プリント基板収納ストッカ
JP2000315893A (ja) トレイフィーダによる電子部品の供給方法
JP3062332B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH04123597U (ja) 部品の自動装着装置
JP3422319B2 (ja) チップの実装方法
JP2649075B2 (ja) 基板収納箱供給装置
JP3041112B2 (ja) パレット搬出入装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees