JP3696800B2 - マイクロレンズおよびその形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信機器に適用するのに好適なマイクロレンズおよびその形成方法に関し、特に、多数のCGH素子のような微小な回折型光学素子を形成するのに好適なマイクロレンズの形成方法および該方法によって形成されるマイクロレンズに関する。
【0002】
【従来の技術】
1999年4月に発行されたプロシーディング エスピーアイイー(Proc.SPIE)第3631巻、第234−243頁には、光ファイバに結合される多数のマイクロレンズを形成する方法が開示されている。この従来技術によれば、前記光ファイバの外径に等しい外径を有する多数の円柱状の光学部材を束ねて、それらの端面に所定のエッチングマスクを用いるエッチング処理を施すことにより、多数の光学部材の各端面に一括的に所定のレンズ面を形成することができる。
【0003】
光ファイバの外径に等しい外径を有する前記光学部材から成るマイクロレンズによれば、前記光ファイバを受け入れるV溝が形成された基板上で、前記V溝に受け入れられた前記光ファイバの端面に前記レンズ面を対向させるように、前記マイクロレンズを前記V溝に配置することにより、前記光ファイバと前記レンズとを両者の光軸を相互に高精度で一致させて配置することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記したような従来の方法によれば、多数の光学部材の端面に一括的にレンズ面を形成するために、これら多数の光学部材を確実に拘束する必要があり、高精度で多数の光学部材の端面に正確にレンズ面を形成することは容易ではない。
従って、本発明の目的は、多数のマイクロレンズを比較的容易にかつ効率的に形成し得るマイクロレンズの形成方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、光ファイバと正確な光軸合わせが容易であり新規なマイクロレンズを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上の点を解決するために、次の構成を採用する。
〈構成〉
本発明に係るマイクロレンズの形成方法は、基本的には、光学基板の一方の面に複数のレンズ面をそれぞれが間隔をおくように形成するレンズ面形成工程と、前記各レンズ面を含むそれぞれのレンズ領域をエッチングマスクで部分的に覆うマスク工程と、前記光学基板に所定の厚さ寸法を残した状態で前記マスクから露出した領域の所定の深さ分を除去すべく前記光学基板の前記一方の面の前記マスクから露出した領域にエッチング処理を施すエッチング工程と、前記光学基板の前記残存した厚さ寸法分を除去すべく前記光学基板の前記一方の面に形成された前記各レンズ面を保持基板で支持した状態で前記光学基板に他方の面から研磨を施す研磨工程と、前記各レンズ領域により規定される各マイクロレンズを前記保持基板から解放する分離工程とを含む。
【0006】
本発明に係る前記方法によれば、従来のように多数の束ねられた光学部材の端面にレンズ面を形成することに代えて、単一の前記光学基板上に多数のレンズ面が形成され、このレンズ面の形成後、半導体製造工程で用いられるフォトリソおよびエッチング技術を用いてそれぞれが前記レンズ面を含む複数のマイクロレンズを前記光学基板上に一体的かつ一括的に形成し、さらに前記半導体製造工程で用いられる研磨技術を用いて前記各マイクロレンズを分離することができることから、従来のような多数の光学部材を束ねる工程が不要になり、これにより、多数の正確なマイクロレンズを比較的容易にかつ効率的に形成することが可能となる。
【0007】
前記各レンズ面は、ワックス材料を介して前記保持基板に支持することができ、また、ワックス材料に代えて、UV硬化樹脂材料を用いることができる。
【0008】
前記エッチング工程は、前記エッチングマスク下でのエッチングガスを用いたエッチング処理と、該エッチング処理により新たに露出する前記光学基板における前記エッチングマスク下の周壁面を覆う保護膜の形成との反復で行うことができ、これにより、各マイクロレンズに所望の板厚寸法を与えることができる。エッチング処理には、異方性エッチングガスを用いることができる。
このエッチング工程での前記したエッチング処理および保護膜形成との反復により、周面には、前記両端面間を通る軸線方向に沿った断面で見て、凹状曲面が連続して反復する形状を呈するマイクロレンズが形成される。
【0009】
前記光学基板は、シリコン結晶基板のような結晶基板を用いることができる。また、二酸化シリコン層および該二酸化シリコン層を間に挟む両シリコン結晶層を備えるSOI基板を光学基板として用いることができ、この場合、その一方の前記シリコン結晶層で前記各マイクロレンズを形成することができる。
前記レンズ面に回折型光学素子を形成することができる。
【0010】
前記したレンズ面が形成された光学基板への前記したエッチング処理後の前記光学基板を原盤として、複製のための型を形成し、この型を用いて前記レンズ面に対応するレンズ面が形成された複製基板を形成し、該複製基板上の各マイクロレンズをそれぞれに分離することにより、複数のマイクロレンズを一括的に形成することができる。
【0011】
マイクロレンズに、光ファイバを収容するための溝が形成された基板上で前記溝に収容される前記光ファイバの外径に等しい外径を与えることができ、これにより、前記マイクロレンズの光軸を前記溝に沿わせるように該溝に配置することにより、前記溝に収容された前記光ファイバに前記マイクロレンズを適正に光結合させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態について詳細に説明する。
〈具体例1〉
図1は、本発明に係るマイクロレンズの形成方法の具体例1を示すが、これに沿って本発明の製造工程を説明するに先立ち、図2に沿って、本発明に係るマイクロレンズおよびその使用態様の一例を説明する。
【0013】
本発明が対象とするマイクロレンズ10は、例えば光通信のための光学素子として用いられ、図2に示されている例では、例えば支持基板として用いられる半導体基板11上で、光ファイバ12から放射される光信号を所定の箇所に集光させ、あるいは図示しない例えば半導体レーザのような光源から放射される光信号を光ファイバ12に案内すべく該光ファイバの端面に集光させるべく、光ファイバ12と組み合わせて使用されている。
【0014】
半導体基板11には、例えばシリコン半導体基板が用いられ、該基板には、光ファイバ12を位置決めるためのV字溝13がエッチングにより形成されており、図示の例では、光ファイバ12から放射される光を所定箇所に集光させるための光学特性を有する円柱状のマイクロレンズ10がそのレンズ面10aを光ファイバ12の端面に対向させるように、V字溝13上でこれに沿って配置されている。
【0015】
光ファイバ12は、例えば1.3μmあるいは1.5μmの波長を有する光信号を案内するための125μmの外径を有するシングルモード光ファイバであり、マイクロレンズ10は、前記光ファイバ12に光学的に結合されるように、光軸を一致させてV字溝13上に配置される。
【0016】
マイクロレンズ10は、例えば前記光ファイバ12の外径に一致する125μmの外径および200μmの高さを有する円柱状の光学部材からなる。
マイクロレンズ10は、前記したような1.3μmあるいは1.5μmの波長の光を取り扱う場合、石英板あるいはシリコン結晶板のような光学部材で構成することができ、該光学部材の一端に所望の光学特性を得るためのレンズ面12aが形成されている。
【0017】
マイクロレンズ10の外径を前記光ファイバ12の外径に一致させることにより、マイクロレンズ10の軸線をV字溝13に沿わせるように該V字溝上にマイクロレンズ10を配置することにより、極めて容易に該レンズと光ファイバ12との光軸合わせを高精度で行うことができる。
【0018】
多数のマイクロレンズ10を一括的に形成する方法を図1に沿って説明する。
前記したマイクロレンズ10のための光学基板には、例えば600μmの厚さ寸法を有するシリコン結晶板(例えば、シリコンウェハ等)14が用いられる。このシリコン結晶板14の表面14aには、図1(a)に示されているように、マイクロレンズ10のための所望の光学特性を示す多数のレンズ面10aが相互に間隔をおいて形成される。
【0019】
例えば約125μmの直径を有する微小な多数のレンズ面10aの形成では、後述するように、例えば半導体製造技術で用いられるフォトリソ・エッチング技術を用いることができ、シリコン結晶板14の表面14aにエッチング処理を施すことにより、所望の光学特性を示す多数のレンズ面10aを一括的かつ高精度で形成することができる。
【0020】
図1(a)に仮想線で示されているように、シリコン結晶板14の表面14aを覆うフォトレジスト層15を形成した後、前記レンズ面10aに対応したフォトマスク(図示せず)を用いてフォトレジスト層15を選択的に露光する。この選択露光後の現像により、図1(b)に示されているように、各レンズ面10aを覆うフォトレジストから成るマスクパターン15aが形成される。
【0021】
マスクパターン15aの形成後、マスクパターン15aをエッチングマスクとする選択エッチング処理により、シリコン結晶板14の前記表面14aにおける各マスクパターン15aから露出する部分が所定の深さ寸法Dまでエッチング処理を受ける。このエッチング処理後、図1(c)に示されているように、前記エッチングマスクすなわちマスクパターン15aが除去される。
【0022】
マスクパターン15aの除去により露出する各レンズ面10aおよび該レンズ面間の凹所を埋め込むべく、図1(d)に示されているように、シリコン結晶板14の表面14aには、ワックス材料16が塗布され、さらに保持基板17をワックス材料16に押し付けることにより、図1(e)に示されているように、前記ワックス材料16を介して、レンズ面10aを含む各レンズ領域すなわちレンズ部分(10)が保持基板17で支持される。
前記ワックス材料16として、光学レンズの研磨時にレンズ材料を保持するのに一般的に使用されている研磨用ワックスを用いることができる。また、保持基板17として、半導体基板あるいはガラス板のような保持板を適宜使用することができる。
【0023】
前記ワックス材料16を介して保持基板17で各レンズ部分(10)を支持した状態で、シリコン結晶板14がその裏面14bから化学機械研磨のような研磨工程を受ける。この研磨工程は、図1(f)に示されているように、シリコン結晶板14の前記レンズ部分(10)を除く部分が除去され、これにより平坦な研磨面上で、各レンズ部分(10)間の前記ワックス材料16が露出するまで行われ、このワックス材料16の露出により各レンズ部分(10)が分離されると、研磨工程が終了する。
【0024】
前記研磨工程が終了すると、各レンズ部分(10)を保持基板17に支持するワックス材料16を、例えばイソプロピルアルコールのような有機溶媒を用いて溶解させ、これにより各レンズ部分(10)が保持基板17から解放されることにより、それぞれがレンズ面10aを有する多数の前記マイクロレンズ10が一括的に形成される。
【0025】
前記したマイクロレンズ10の製造方法によれば、半導体製造技術を利用したフォトリソ・エッチング技術を用いて多数の微小なマイクロレンズ10を高精度で一括的に形成することができる。
【0026】
図3は、回折現象を利用した回折型光学素子のレンズ面の形成方法を前記したレンズ面10aの形成方法に適用した一例を示す。
回折型光学素子では、従来よく知られているように、所望の光学特性を示す光学素子の光路差関数から所望の光学特性を得るに必要なフォトマスクのパターンをコンピュータを用いて求め、そのマスクパターンを用いた光学基板へのエッチング処理により、所望の光学特性を示す回折型光学素子を得ることができる。
【0027】
図3に示す例では、2枚のマスクパターンの組み合わせによって得られる4位相のレンズ面の形成方法を示す。
図3(a)に示されているように、光学基板たるシリコン結晶板14上に、コンピュータで求められた第1のフォトマスクのパターンに対応したエッチングマスクパターン18が形成される。なお、この図3(a)及び図3(b)〜(g)で示されるシリコン結晶板14は、図1に示されるシリコン結晶板14におけるレンズ面10aが形成される面側を部分的に示したものである。
このエッチングマスクパターン18は、例えば東京応化工業製レジストTSMRを用い、このレジスト材料を例えば1.8μmの厚さ寸法でシリコン結晶板14上にほぼ均一に塗布した後、コンピュータで求められた第1のフォトマスクパターンを用いた前記フォトレジスト材料への選択露光および現像処理により、形成することができる。
【0028】
第1のエッチングマスクパターン18をエッチングマスクとし、例えばSF6のようなエッチングガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)処理により、シリコン結晶板14の表面14aが選択的にエッチング処理を受ける。このエッチング処理により、図3(b)に示されているように、シリコン結晶板14の第1のエッチングマスクパターン18から露出する領域が、例えば0.5μmの深さ分、除去される。
【0029】
第1のエッチングマスクパターン18を用いた前記した第1のエッチング処理後、図3(c)に示されているように、第1のエッチングマスクパターン18が除去され、これにより、シリコン結晶板14上には、2つの表面高さレベルを有する2位相のレンズ面が形成される。
その後、図3(d)に示されているように、前記レンズ面を埋め込むべく前記したと同様なレジスト材料層19が形成され、該レジスト材料層がコンピュータによって求められた第2のフォトマスクパターン(図示せず)を用いて、前記したと同様な選択露光を受けた後、現像処理を受ける。この現像処理により、図3(e)に示されているように、前記レンズ面の2つの前記表面高さレベル部分のそれぞれを部分的に露出させる第2のエッチングマスクパターン19aが形成される。
【0030】
このエッチングマスクパターン19aを用いた前記したと同様な選択エッチング処理により、前記表面14aの前記マスクパターン19aから露出する部分が、例えば0.25μm分、除去される。この第2の選択エッチング処理後、図3(g)に示されているように、第2のエッチングマスクパターン19aが除去され、これにより、シリコン結晶板14の表面14aには、4つの表面高さレベルを有する4位相のレンズ面10aが形成される。図3には、図面の簡素化のために、1つの円形レンズ面10aの中心線Lから見てその一半が省略して示されている。
【0031】
このようにして多数のレンズ面10aが形成されたシリコン結晶板14は、図1に沿って、各レンズ面10aを含むそれぞれのマイクロレンズ10の分離のための前記した各処理を受ける。
【0032】
〈具体例2〉
図1に沿って説明したところでは、図1(c)に示されているように、マスクパターン15aを用いた単一のエッチング処理により、所望の深さ寸法Dのエッチングが可能の例を示したが、前記した深さ寸法Dが例えば200μmのような比較的深い寸法を必要とするとき、図4および図5に示されているように、前記したエッチング処理を反復することが望ましい。
【0033】
すなわち、図4(a)に示されているように、シリコン結晶板14の表面14aに図3に沿って説明したような方法により多数のレンズ面10aが形成される。各レンズ面の直径は、例えば前記したと同様に約125μmである。
【0034】
レンズ面10aの形成後、図4(b)に示されているように、レンズ面10aを覆うべく該レンズ面よりも僅かに大きな形状を有するマスクパターン15aが形成される。
このマスクパターン15aは、二酸化シリコンで形成することができる。この二酸化シリコンから成るマスクパターン15aは、シリコン結晶板14の表面14a上に、図示しないが、例えばCVD法により二酸化シリコンを1μmの厚さ寸法に堆積させた後、この二酸化シリコン層上に塗布される前記したと同様なフォトレジスト材料の露光および現像により、エッチングマスクを形成し、このエッチングマスクを用いて前記二酸化シリコン層に選択的なエッチング処理を施すことにより、形成することができる。
前記二酸化シリコン層のエッチング処理には、例えば、CF4とO2とから成る異方性エッチングガスを用いることができる。
【0035】
マスクパターン15aの形成後、該パターンをエッチングマスクとして、図4(c)に示されているように、シリコン結晶板14の表面14aが例えば1μmの深さでエッチングを受ける。このエッチングには、例えばSF6のような、シリコンに対し異方エッチング特性を示すエッチングガスが用いられる。
【0036】
このエッチングガスを用いたエッチング処理により、レンズ面10aの直径よりも僅かに大きな直径を有する各マスクパターン15a下には、図4(c)に示すとおり、レンズ面10aを含む約1μmの高さ寸法d1を有する円柱部10−1が形成される。各円柱部10−1の周面は、該円柱部の中心軸線に沿った断面で見て、弧状の凹状曲面で規定される。
前記円柱部10−1の高さ寸法d1が前記したとおり約1μmであるとき、円柱部10−1の立ち上がり部における前記凹状曲面の接線と、シリコン結晶板14の平坦面14aとの角度θは、90°に近い87.5°となる。円柱部10−1の最大径は、それらの両端で124.9μmであった。
【0037】
第1の円柱部10−1の形成後、図4(d)に示されているように、マスクパターン15a、該パターン下の円柱部10−1およびシリコン結晶板14の表面を全体的に覆う例えばC4F8(オクタフルオロシクロブタン)の重合体からなる保護膜20が形成される。この保護膜20は、前記C4F8ガスのプラズマ反応により生成することができる。
【0038】
前記保護膜20により円柱部10−1の周壁面を覆った状態で、シリコン結晶板14の表面が、再び前記したSF6のような異方性エッチングガスを用いて所定時間のエッチング処理を受ける。
このエッチング処理では、円柱部10−1の前記周壁面が保護膜20により保護されていることから、保護膜20下での前記エッチング処理により、図5(a)に示されているように、円柱部10−1に連続してその下方に、これと同様な凹状曲面で規定される凹状周面を有する円柱部10−2が形成される。
【0039】
さらに、前記エッチング処理により露出したシリコン結晶板14の表面および円柱部10−2の凹状周面を覆うべく、図5(b)に示されているように、前記したと同様な保護膜20が成長される。
【0040】
円柱部10−2の周面を覆う新たな保護膜20の形成後、シリコン結晶板14の前記表面は、三度、前記したSF6のような異方性エッチングガスを用いた所定時間のエッチング処理を受ける。
【0041】
新たに露出する前記円柱部の周面を覆う保護膜20の形成および該保護膜下でのエッチング処理によるさらに新たな円柱部の形成の工程を繰り返した後、図5(c)に示されているように、保護膜20が除去される。
その結果、各マスクパターン15a下には、相互に直列的に形成される多数の円柱部10−1〜nからなるレンズ部分(10)であって所望の厚さ寸法Dを有しかつ端面にレンズ面10aが形成された前記レンズ部分(10)が形成される。
【0042】
各レンズ部分(10)は、マスクパターン15aの除去後、図1(d)〜図1(f)に沿って説明したと同様な工程を経て、それぞれのマイクロレンズ10に分離されるが、前記したように露出する前記円柱部の周面を覆う保護膜20の形成および該保護膜下でのエッチング処理による新たな円柱部の形成の工程の繰り返しによる反復操作で形成したマイクロレンズ10の周面は、図5(c)に示されているように、凹状曲面が連続して反復する外形形状を呈する。
【0043】
前記したところでは、シリコン結晶板14に形成されたレンズ部分(10)を分離することにより、前記レンズ部分(10)で直接的にマイクロレンズ10を形成した例を説明したが、これに代えて、多数の前記レンズ部分(10)が形成されたシリコン結晶板14を原盤として、複製を作成し、この複製の前記したと同様なレンズ部分(10)を分離することにより、マイクロレンズ10を形成することができる。
【0044】
この複製の形成のために、前記レンズ部分(10)が形成されたシリコン結晶板14を原盤として、例えば合成樹脂材料により型を起こし、この型を用いて前記原盤のレプリカを作成し、図1(d)〜図1(f)に沿って説明したと同様な保持基板17を用いた研磨作業を前記レプリカに施すことにより、該レプリカの前記レンズ部分(10)を相互に分離することにより、該レンズ部分から前記したと同様な多数のマイクロレンズ10を形成することができる。
【0045】
〈具体例3〉
図6および図7は、SOI基板を用いてマイクロレンズ10を形成する方法を示す。
SOI基板34は、従来よく知られているように、シリコン基板層34a、二酸化シリコン層34bおよびシリコン表層34cからなり、本発明では、例えば50〜100μmの厚さ寸法を有する前記表層34cでマイクロレンズ10が形成される。
【0046】
図6(a)に示されているように、シリコン表層34cには、前記したと同様な多数のレンズ面10aが相互に間隔をおいて形成される。
図示しないが、前記したと同様な各レンズ面10を覆うマスクパターン(15a)をエッチングマスクとして、シリコン表層34cの前記エッチングマスクから露出した領域がエッチング処理を受ける。このシリコン層の選択エッチング処理に関して、二酸化シリコン層34bはエッチングストッパとして機能することから、図6(b)に示されているように、二酸化シリコン層34bが露出したときに、この二酸化シリコン層34bが大きくエッチングを受けることはない。
【0047】
従って、二酸化シリコン層34bが露出した時点で前記エッチング処理が停止され、前記マスクパターン(15a)を除去することにより、図6(b)に示すように、比較的容易に、二酸化シリコン層34b上に所定の各前記レンズ部分(10)を残すことができる。
【0048】
二酸化シリコン層34b上の各レンズ部分(10)は、図6(c)に示されているように、前記したと同様なワックス材料16が塗布され、図6(d)に示されているように、前記ワックス材料16を介して各レンズ部分(10)が保持基板17に支持される。
【0049】
各レンズ部分(10)を保持基板17に保持した状態で、例えばフッ酸中にSOI基板34の残存部分が浸されると、二酸化シリコン層34bが除去されることから、図6(e)に示すとおり、保持基板17には、前記ワックス材料16を介して保持された各レンズ部分(10)のみが残存する。
【0050】
従って、具体例1におけると同様に、前記ワックス材料16を前記したと同様な溶媒で溶解させることにより、各レンズ部分(10)を保持基板17から解放することができ、これにより多数のマイクロレンズ10が一括的に形成される。
【0051】
前記したように、マイクロレンズ10の形成にSOI基板を使用することにより、エッチング液を用いてSOI基板34のシリコン基板層34aで形成された各レンズ部分(10)と、該レンズ部分に二酸化シリコン層34bを介して結合されたシリコン基板層34aとを分離させることができることから、各レンズ部分(10)を分離するためのシリコン結晶板14への研磨工程を不要とすることができる。
また、分離されたシリコン基板層34aは、研磨を受けることがないことから、SOI基板のシリコン基板層34aとして、再利用が可能となる。
【0052】
図7に示すように、マイクロレンズ10の両面に、必要に応じて反射防止膜を形成することができる。
図7(a)に示すとおり、前記ワックス材料16を介して前記各レンズ部分(10)が保持基板17に保持された状態で、前記レンズ部分(10)のレンズ面10aと反対側に位置する端面10bに、例えば真空蒸着器を用いて反射防止膜となるTiO2膜を形成することができる。このTiO2膜の形成は、前記した蒸着法に代えてスパッタ法によっても形成することができる。
【0053】
その後、図7(b)に示されているように、前記各レンズ部分(10)の反射防止膜が形成された端面を覆うようにUV硬化樹脂材料21が塗布される。その後、図7(c)に示されているように、このUV硬化樹脂材料21の層を保持基板17との間で挟み込むように、UV硬化樹脂材料21に当接する石英基板からなる第2の保持基板22が配置され、この保持基板を通して紫外線がUV硬化樹脂材料21に照射される。
【0054】
紫外光の照射によりUV硬化樹脂材料21が硬化すると、この硬化したUV硬化樹脂材料21すなわち硬化部21′が形成され、該硬化部を介して、前記各レンズ部分(10)は第2の保持基板22に支持される。
【0055】
前記各レンズ部分(10)が第2の保持基板22に支持された状態で前記ワックス材料16が除去されると、前記したとおり、前記ワックス材料16の除去と共に、第1の保持基板17が前記各レンズ部分(10)から取り除かれ、これにより、前記各レンズ部分(10)は、図7(d)に示されているように、それらのレンズ面10aを露出させるように前記硬化部21′を介して第2の保持基板22上に保持される。
【0056】
露出するレンズ面10aには、該レンズ面の反対側の端面10bへの前記した反射防止膜の形成と同様な処理により、これと同様な反射防止膜が形成される。この前記レンズ部分(10)の両面への反射防止膜の形成後、溶媒を用いて硬化部21′を除去することにより、前記レンズ部分(10)を第2の保持基板22から解放することができ、これにより、両面に反射防止膜が形成されたマイクロレンズ10を一括的に形成することができる。
【0057】
前記したところでは、一方の面にレンズ面が形成された回折現象を利用した回折型光学素子からなるマイクロレンズの例について説明したが、必要に応じて両面にレンズ面を形成することができる。また、本発明は、回折型光学素子に限らず屈折型光学素子から成るマイクロレンズに適用することができ、また各レンズ面およびマイクロレンズの外形に所望の形状を与えることができる。
【0058】
さらに、各マイクロレンズに、必要に応じてその取扱を容易とするためのレンズ面以外の操作部を一体的に形成することができる。
【0059】
【発明の効果】
本発明によれば、前記したように、多数の束ねられた光学部材の端面にレンズ面を形成することに代えて、単一の前記光学基板上に多数のレンズ面を形成した後、半導体製造工程で用いられるフォトリソおよびエッチング技術を用いてそれぞれが前記レンズ面を含む複数のマイクロレンズを前記光学基板上に一体的かつ一括的に形成し、さらに前記半導体製造工程で用いられる研磨技術を用いて前記各マイクロレンズを分離することができることから、従来のような多数の光学部材を束ねる工程が不要になり、これにより、多数の正確なマイクロレンズを比較的容易にかつ効率的に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るマイクロレンズの形成方法の具体例1を示す工程図である。
【図2】本発明に係るマイクロレンズの使用例を示す斜視図である。
【図3】本発明に係るマイクロレンズのレンズ面の形成方法の一例を示す工程図である。
【図4】本発明に係るマイクロレンズの形成方法の具体例2を示す工程図(その1)である。
【図5】本発明に係るマイクロレンズの形成方法の具体例2を示す工程図(その2)である。
【図6】本発明に係るマイクロレンズの形成方法の具体例3を示す工程図である。
【図7】本発明に係るマイクロレンズの反射防止膜の形成工程を示す工程図である。
【符号の説明】
10 マイクロレンズ
10a レンズ面
12 光ファイバ
14、34 光学基板
15a マスクパターン
17 保持基板
Claims (12)
- 光学基板の一方の面に複数のレンズ面をそれぞれが間隔をおくように形成するレンズ面形成工程と、前記各レンズ面を含むそれぞれのレンズ領域をエッチングマスクで部分的に覆うマスク工程と、前記光学基板に所定の厚さ寸法を残した状態で前記マスクから露出した領域の所定の深さ分を除去すべく前記光学基板の前記一方の面の前記マスクから露出した領域にエッチング処理を施すエッチング工程と、前記光学基板の前記残存した厚さ寸法分を除去すべく前記光学基板の前記一方の面に形成された前記各レンズ面を保持基板で支持した状態で前記光学基板に他方の面から研磨を施す研磨工程と、前記各レンズ領域により規定される各マイクロレンズを前記保持基板から解放する分離工程とを含むマイクロレンズの形成方法。
- 前記各レンズ面はワックス材料を介して前記保持基板に支持される請求項1記載の形成方法。
- 前記各レンズ面はUV硬化樹脂材料を介して前記保持基板に支持される請求項1記載の形成方法。
- 前記エッチング工程は、前記エッチングマスク下でのエッチングガスを用いたエッチング処理と、該エッチング処理により新たに露出する前記光学基板における前記エッチングマスク下の周壁面を覆う保護膜の形成との反復操作を含む請求項1記載の形成方法。
- 前記エッチング処理は、異方エッチング特性を示すエッチングガスを用いて行われる請求項1記載の形成方法。
- 前記光学基板は、結晶基板からなる請求項1記載の形成方法。
- 前記結晶基板は、シリコン結晶基板である請求項6記載の形成方法。
- 前記光学基板は、二酸化シリコン層および該二酸化シリコン層を間に挟む両シリコン結晶層を備えるSOI基板であり、一方の前記シリコン結晶層で前記各マイクロレンズが形成される請求項1記載の形成方法。
- 前記マイクロレンズは回折型光学素子である請求項1記載の形成方法。
- 光学基板の一方の面に複数のレンズ面をそれぞれが間隔をおくように形成するレンズ面形成工程と、前記各レンズ面を含むそれぞれのレンズ領域をエッチングマスクで部分的に覆うマスク工程と、前記基板に所定の厚さ寸法を残した状態で前記マスクから露出した領域の所定の深さ分を除去すべく前記基板の前記一方の面の前記マスクから露出した領域にエッチング処理を施すエッチング工程と、エッチング処理が施された前記基板を原盤として、複製のための型を形成する型形成工程と、該型を用いて一方の面に前記レンズ面に対応するレンズ面が形成された複製基板を形成すること、該複製基板に形成された前記レンズ面を含む各マイクロレンズに分離すべく前記レンズ面を保持基板で支持した状態で前記複製基板にその他方の面から研磨を施す研磨工程と、前記各レンズ領域により規定される各マイクロレンズを前記保持基板から解放する分離工程とを含むマイクロレンズの形成方法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の方法により形成され、前記レンズ面が形成される一方の端面と、該端面に平行な関係に位置する他方の端面とを備える全体に円柱状のマイクロレンズであって、光ファイバを収容するための溝が形成された基板上で前記溝に収容される前記光ファイバの外径に等しい外径を有し前記溝に収容された前記光ファイバの端面に一方の前記端面を対向させて配置されるマイクロレンズ。
- 周面に沿う環状の凹面が軸線方向に沿って連続的に形成されている請求項11に記載のマイクロレンズ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001129021A JP3696800B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | マイクロレンズおよびその形成方法 |
EP02009449A EP1255131B1 (en) | 2001-04-26 | 2002-04-25 | Microlens, its forming method and optical module |
DE60217437T DE60217437T2 (de) | 2001-04-26 | 2002-04-25 | Mikrolinse, ihr Herstellungsverfahren und optisches Modul |
US10/131,250 US6790373B2 (en) | 2001-04-26 | 2002-04-25 | Microlens, its forming method and optical module |
US10/892,449 US6882478B2 (en) | 2001-04-26 | 2004-07-16 | Microlens, its forming method and optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001129021A JP3696800B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | マイクロレンズおよびその形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002323603A JP2002323603A (ja) | 2002-11-08 |
JP3696800B2 true JP3696800B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=18977612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001129021A Expired - Fee Related JP3696800B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | マイクロレンズおよびその形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6790373B2 (ja) |
EP (1) | EP1255131B1 (ja) |
JP (1) | JP3696800B2 (ja) |
DE (1) | DE60217437T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4450597B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロレンズの形成方法 |
JP4659473B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2011-03-30 | Okiセミコンダクタ株式会社 | フォトレジストパターンの形成方法、回折格子の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE662543A (ja) * | 1964-04-29 | |||
GB2175411B (en) * | 1985-05-16 | 1988-08-03 | Stc Plc | Silica rod lens optical fibre terminations |
US4952026A (en) * | 1988-10-14 | 1990-08-28 | Corning Incorporated | Integral optical element and method |
JP2841856B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1998-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
US5370768A (en) * | 1993-10-14 | 1994-12-06 | At&T Corp. | Method for making microstructures |
JP2713550B2 (ja) * | 1994-05-18 | 1998-02-16 | 松下電器産業株式会社 | 赤外用回折型レンズ |
JPH0878882A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板トランスファ作業装置 |
US5517748A (en) * | 1994-10-07 | 1996-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for conveying circuit boards through a component-mounting station |
US6211916B1 (en) * | 1996-03-11 | 2001-04-03 | Eastman Kodak Company | Solid state imager with inorganic lens array |
US6073342A (en) * | 1996-11-27 | 2000-06-13 | Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. | Circuit-substrate-related-operation performing system |
US6055107A (en) * | 1997-08-12 | 2000-04-25 | Industrial Technology Research Institute | Diffractive lens and preparation method thereof |
JP4164888B2 (ja) * | 1997-11-05 | 2008-10-15 | 株式会社ニコン | 微小レンズ及び微小レンズアレイの製造方法 |
JPH11149007A (ja) | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Fujitsu Ltd | 光学素子の作製方法 |
US6043001A (en) * | 1998-02-20 | 2000-03-28 | Eastman Kodak Company | Dual mask pattern transfer techniques for fabrication of lenslet arrays |
US5853960A (en) * | 1998-03-18 | 1998-12-29 | Trw Inc. | Method for producing a micro optical semiconductor lens |
US6618201B2 (en) * | 1998-08-27 | 2003-09-09 | Seiko Epson Corporation | Micro lens array, method of fabricating the same, and display device |
JP2001077054A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-23 | Ip:Kk | ダイシングされる硬質プレートのチャッキング方法 |
US6688458B2 (en) * | 2001-10-09 | 2004-02-10 | Speedline Technologies, Inc. | System and method for controlling a conveyor system configuration to accommodate different size substrates |
KR100451950B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2004-10-08 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 소자 웨이퍼 소잉 방법 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001129021A patent/JP3696800B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-25 US US10/131,250 patent/US6790373B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-25 EP EP02009449A patent/EP1255131B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-25 DE DE60217437T patent/DE60217437T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-07-16 US US10/892,449 patent/US6882478B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1255131A2 (en) | 2002-11-06 |
US6882478B2 (en) | 2005-04-19 |
EP1255131A3 (en) | 2004-03-10 |
US20020158041A1 (en) | 2002-10-31 |
US6790373B2 (en) | 2004-09-14 |
DE60217437T2 (de) | 2007-10-25 |
EP1255131B1 (en) | 2007-01-10 |
DE60217437D1 (de) | 2007-02-22 |
US20040263987A1 (en) | 2004-12-30 |
JP2002323603A (ja) | 2002-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050614 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708 Year of fee payment: 7 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130708 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |