JP2811947B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JP2811947B2 JP2811947B2 JP2271105A JP27110590A JP2811947B2 JP 2811947 B2 JP2811947 B2 JP 2811947B2 JP 2271105 A JP2271105 A JP 2271105A JP 27110590 A JP27110590 A JP 27110590A JP 2811947 B2 JP2811947 B2 JP 2811947B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の実装方法に係り、詳しくは、ノ
ズルの適正な昇降ストロークを検出し、この検出された
データに基いてノズルを昇降させることにより、確実に
電子部品をテイクアップするようにしたものである。
ズルの適正な昇降ストロークを検出し、この検出された
データに基いてノズルを昇降させることにより、確実に
電子部品をテイクアップするようにしたものである。
（従来の技術） 抵抗チップ、コンデンサチップなどの電子部品を、移
載ヘッドのノズルに吸着してテイクアップし、基板に移
送搭載する電子部品実装装置において、移載ヘッドに対
する電子部品の供給方式としては、パーツフィーダ方式
が広く実施されている。
載ヘッドのノズルに吸着してテイクアップし、基板に移
送搭載する電子部品実装装置において、移載ヘッドに対
する電子部品の供給方式としては、パーツフィーダ方式
が広く実施されている。
第７図は従来手段を示すものであって、100はパーツ
フィーダに装備された電子部品封入テープであり、その
ポケット101に電子部品Ｐが収納されている。102は移載
ヘッド、103はノズル、104はテープ100のガイド部であ
る。
フィーダに装備された電子部品封入テープであり、その
ポケット101に電子部品Ｐが収納されている。102は移載
ヘッド、103はノズル、104はテープ100のガイド部であ
る。
テイクアップの際に、ノズル103の昇降ストロークが
過大であると、ノズル103の下端部は電子部品Ｐの上面
に衝突し、電子部品Ｐを破壊する。また昇降ストローク
が過小であると、吸着力不足により、電子部品Ｐをテイ
クアップすることはできない。したがってこのようなテ
イクアップミスを回避するためには、電子部品Ｐの上面
とノズル下端部とのテイクアップ間隔ｔは、適正な間隔
に保持されなければならない。
過大であると、ノズル103の下端部は電子部品Ｐの上面
に衝突し、電子部品Ｐを破壊する。また昇降ストローク
が過小であると、吸着力不足により、電子部品Ｐをテイ
クアップすることはできない。したがってこのようなテ
イクアップミスを回避するためには、電子部品Ｐの上面
とノズル下端部とのテイクアップ間隔ｔは、適正な間隔
に保持されなければならない。
（発明が解決しようとする課題） ところが、ガイド部104の成形誤差や組付け誤差等の
ために、このガイド部104に案内される電子部品Ｐの上
面の高さはばらつきやすく、その結果、上記テイクアッ
プ間隔ｔもばらついて、テイクアップミスを発生しやす
い問題があった。このようなテイクアップミスは、殊に
抵抗チップやコンデンサチップにような小形の電子部品
に多発しやすいものでる。
ために、このガイド部104に案内される電子部品Ｐの上
面の高さはばらつきやすく、その結果、上記テイクアッ
プ間隔ｔもばらついて、テイクアップミスを発生しやす
い問題があった。このようなテイクアップミスは、殊に
抵抗チップやコンデンサチップにような小形の電子部品
に多発しやすいものでる。
そこで本発明は、上記のようなパーツフィーダの成形
誤差や組付誤差などに起因する電子部品の上面の高さの
ばらつきによるテイクアップミスを解消できる電子部品
の実装方法を提供することを目的とする。
誤差や組付誤差などに起因する電子部品の上面の高さの
ばらつきによるテイクアップミスを解消できる電子部品
の実装方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、電子部品供給装置に複数個並設されたパー
ツフィーダの電子部品を、移載ヘッドのノズルの下端部
に吸着してテイクアップし、この電子部品を位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部
品の実装方法において、上記のようにして電子部品を基
板に移送搭載するのに先立ち、上記ノズルの下端部を上
記複数個のパーツフィーダの電子部品の上面に順次着地
させて、上記ノズルが上記電子部品をテイクアップする
際のノズルの下端部の高さを高さ検出手段により予め検
出し、上記複数個のパーツフィーダについて各々検出し
たこの検出データに基いて、ノズルの昇降ストロークを
制御しながら、電子部品をテイクアップするようにした
ことを特徴とする電子部品の実装方法である。
ツフィーダの電子部品を、移載ヘッドのノズルの下端部
に吸着してテイクアップし、この電子部品を位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部
品の実装方法において、上記のようにして電子部品を基
板に移送搭載するのに先立ち、上記ノズルの下端部を上
記複数個のパーツフィーダの電子部品の上面に順次着地
させて、上記ノズルが上記電子部品をテイクアップする
際のノズルの下端部の高さを高さ検出手段により予め検
出し、上記複数個のパーツフィーダについて各々検出し
たこの検出データに基いて、ノズルの昇降ストロークを
制御しながら、電子部品をテイクアップするようにした
ことを特徴とする電子部品の実装方法である。
（作用） 上記構成において、ノズルが電子部品のテイクアップ
する際のノズルの下端部の高さを高さ検出手段により検
出し、この検出データに基いて、ノズルの昇降ストロー
クを制御することにより、電子部品を確実にテイクアッ
プすることができる。
する際のノズルの下端部の高さを高さ検出手段により検
出し、この検出データに基いて、ノズルの昇降ストロー
クを制御することにより、電子部品を確実にテイクアッ
プすることができる。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第３図は電子部品の実装装置の平面図である。１はロ
ータリーヘッドであり、その円周方向に沿って、複数個
の移載ヘッド２が設けられている。このロータリーヘッ
ド１の背後には、電子部品供給装置４が設けられてい
る。この供給装置４は、移動台５上に、テープユニット
やチューブフィーダ等のパーツフィーダ６を多数個並設
して構成されており、パーツフィーダ６を送りねじ７に
沿ってＸ方向に移動させることにより、所定のパーツフ
ィーダ６を移載ヘッド２のテイクアップ位置Ａに停止さ
せる。
ータリーヘッドであり、その円周方向に沿って、複数個
の移載ヘッド２が設けられている。このロータリーヘッ
ド１の背後には、電子部品供給装置４が設けられてい
る。この供給装置４は、移動台５上に、テープユニット
やチューブフィーダ等のパーツフィーダ６を多数個並設
して構成されており、パーツフィーダ６を送りねじ７に
沿ってＸ方向に移動させることにより、所定のパーツフ
ィーダ６を移載ヘッド２のテイクアップ位置Ａに停止さ
せる。
８は上記供給装置４の反対側に設けられた基板９の位
置決め部としてのXYテーブルである。ロータリーヘッド
１が矢印Ｎ方向にインデックス回転することにより、テ
イクアップ位置Ａにおいて、ノズル３に電子部品を吸着
してテイクアップし、マウント位置Ｂにおいて、この電
子部品を基板９に搭載する。
置決め部としてのXYテーブルである。ロータリーヘッド
１が矢印Ｎ方向にインデックス回転することにより、テ
イクアップ位置Ａにおいて、ノズル３に電子部品を吸着
してテイクアップし、マウント位置Ｂにおいて、この電
子部品を基板９に搭載する。
第１図は、テイクアップ中の側面図である。本実施例
のパーツフィーダ６はテープユニットであって、電子部
品封入テープ10を備えている。このテープ10に形成され
たポケット11に、電子部品Ｐが収納されている。テープ
10は、スプロケット12によりピッチ送りされながら、ガ
イド部13上を摺動する。パーツフィーダ６はテーブル14
上に載置されており、このテーブル14は、上記移動台５
上に載置されている。このテーブル14の下面には、ナッ
ト15が設けられており、上記送りねじ７は、このナット
15に螺入している。したがって、送りねじ７がモータ
（図外）に駆動されて回転すると、上述のように、パー
ツフィーダ６はＸ方向に移動する。
のパーツフィーダ６はテープユニットであって、電子部
品封入テープ10を備えている。このテープ10に形成され
たポケット11に、電子部品Ｐが収納されている。テープ
10は、スプロケット12によりピッチ送りされながら、ガ
イド部13上を摺動する。パーツフィーダ６はテーブル14
上に載置されており、このテーブル14は、上記移動台５
上に載置されている。このテーブル14の下面には、ナッ
ト15が設けられており、上記送りねじ７は、このナット
15に螺入している。したがって、送りねじ７がモータ
（図外）に駆動されて回転すると、上述のように、パー
ツフィーダ６はＸ方向に移動する。
各々のパーツフィーダ６毎に、電子部品Ｐの上面の高
さはばらついている。このばらつきは、ガイド部13の成
形誤差や組み付け誤差等のパーツフィーダ６の個有誤差
に主として起因する。このように電子部品Ｐの上面の高
さがばらつくと、上述したように、テイクアップミスが
発生する。
さはばらついている。このばらつきは、ガイド部13の成
形誤差や組み付け誤差等のパーツフィーダ６の個有誤差
に主として起因する。このように電子部品Ｐの上面の高
さがばらつくと、上述したように、テイクアップミスが
発生する。
上記ノズル３は、ガイド体21に昇降自在に挿嵌されて
いる。22はノズル３の弾発用コイルばねである。ガイド
体21にはシャフト23が立設されている。24はシャフト23
のガイド部である。シャフト23にはロッド25が立設され
ており、このロッド25の上端部は、揺動アーム26に連結
されている。この揺動アーム26は、後端部のピン27を中
心に上下方向に揺動する。この揺動アーム26には、カム
29に当接するカムフォロア28が軸着されている。モータ
30に駆動されてカム29が回転すると、揺動アーム26は揺
動し、ノズル３は昇降する。31はエンコーダのようなモ
ータ30の回転量の検出手段である。
いる。22はノズル３の弾発用コイルばねである。ガイド
体21にはシャフト23が立設されている。24はシャフト23
のガイド部である。シャフト23にはロッド25が立設され
ており、このロッド25の上端部は、揺動アーム26に連結
されている。この揺動アーム26は、後端部のピン27を中
心に上下方向に揺動する。この揺動アーム26には、カム
29に当接するカムフォロア28が軸着されている。モータ
30に駆動されてカム29が回転すると、揺動アーム26は揺
動し、ノズル３は昇降する。31はエンコーダのようなモ
ータ30の回転量の検出手段である。
ノズル３の上部には、上記ガイド体21の上面に着地す
る着地子32が取り付けられている。後述するように、こ
の着地子32は、ノズル３の下端部の高さを検出する高さ
検出手段となっている。33は電流計であり、着地子32が
ガイド体21とともに閉回路が構成されている。第２図に
示すように、着地子32がガイド体21に着地している状態
で、微弱な電流が流れ、着地子32が着地していることを
検出する。
る着地子32が取り付けられている。後述するように、こ
の着地子32は、ノズル３の下端部の高さを検出する高さ
検出手段となっている。33は電流計であり、着地子32が
ガイド体21とともに閉回路が構成されている。第２図に
示すように、着地子32がガイド体21に着地している状態
で、微弱な電流が流れ、着地子32が着地していることを
検出する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。
を行う。
基板９に電子部品Ｐを本格的に実装するに先立ち、試
運転を行って、テイクアップ位置Ａにおける各々のパー
ツフィーダ６の電子部品Ｐの上面の高さを検出する。こ
の検出は、ロータリーヘッド１をインデックス回転させ
ながら、ノズル３を昇降させて、各々のパーツフィーダ
６の電子部品Ｐを実際にテイクアップしてみることによ
り行う。
運転を行って、テイクアップ位置Ａにおける各々のパー
ツフィーダ６の電子部品Ｐの上面の高さを検出する。こ
の検出は、ロータリーヘッド１をインデックス回転させ
ながら、ノズル３を昇降させて、各々のパーツフィーダ
６の電子部品Ｐを実際にテイクアップしてみることによ
り行う。
すなわち、ノズル３の下端部が電子部品Ｐの上面に着
地すると、ガイド体21は、コイルばね22を圧縮しながら
下降するので、着地子32はガイド体21から離れ、ノズル
３が電子部品Ｐの上面に着地したことが検出される。そ
こで、エンコーダ31により、その時のモータ30の回転数
を検出することにより、ノズル３が電子部品Ｐの上面に
着地した際のノズル３の下降ストローク、すなわちノズ
ル３の下端部の高さが検出される。このような電子部品
Ｐの上面の高さの検出を、各々のパーツフィーダ６につ
いて順次行う。
地すると、ガイド体21は、コイルばね22を圧縮しながら
下降するので、着地子32はガイド体21から離れ、ノズル
３が電子部品Ｐの上面に着地したことが検出される。そ
こで、エンコーダ31により、その時のモータ30の回転数
を検出することにより、ノズル３が電子部品Ｐの上面に
着地した際のノズル３の下降ストローク、すなわちノズ
ル３の下端部の高さが検出される。このような電子部品
Ｐの上面の高さの検出を、各々のパーツフィーダ６につ
いて順次行う。
上記のようにして、各々のパーツフィーダ６の電子部
品Ｐの上面の高さを検出したならば、続いて基板９に対
する電子部品Ｐの本格的な実装を行うが、その場合、上
記試運転で得られた検出データに基いて、ノズル３の昇
降スクロークを制御する。このようにすれば、各々のパ
ーツフィーダ６について、ノズル３を最適ストロークで
昇降させて、確実に電子部品Ｐをテイクアップすること
ができる。
品Ｐの上面の高さを検出したならば、続いて基板９に対
する電子部品Ｐの本格的な実装を行うが、その場合、上
記試運転で得られた検出データに基いて、ノズル３の昇
降スクロークを制御する。このようにすれば、各々のパ
ーツフィーダ６について、ノズル３を最適ストロークで
昇降させて、確実に電子部品Ｐをテイクアップすること
ができる。
なお一般に、ノズル３により電子部品Ｐをテイクアッ
プする場合、ノズル３を電子部品Ｐの上面に完全に着地
させずに、第４図に示すように若干のテイクアップ間隔
ｔを確保して、電子部品Ｐを吸い上げるようにしてテイ
クアップする方が、電子部品Ｐにダメージを与えにくい
ものであり、したがって本格的実装を行うにあたって
は、このようなテイクアップ間隔ｔが確保されるよう
に、ノズル３の昇降ストロークを制御することが望まし
い。因みに、このテイクアップ間隔ｔの大きさは、電子
部品Ｐの品種によって異るが、一般には、0.1mm程度で
ある。
プする場合、ノズル３を電子部品Ｐの上面に完全に着地
させずに、第４図に示すように若干のテイクアップ間隔
ｔを確保して、電子部品Ｐを吸い上げるようにしてテイ
クアップする方が、電子部品Ｐにダメージを与えにくい
ものであり、したがって本格的実装を行うにあたって
は、このようなテイクアップ間隔ｔが確保されるよう
に、ノズル３の昇降ストロークを制御することが望まし
い。因みに、このテイクアップ間隔ｔの大きさは、電子
部品Ｐの品種によって異るが、一般には、0.1mm程度で
ある。
（実施例２） 第５図は、ノズル３の高さ検出手段の他の実施例を示
している。ノズル３の上部には、発振器41と、振動検出
センサ42が設けられている。発振器41が駆動することに
より、ノズル３は超音波振動のような微振動をする。ノ
ズル３が電子部品Ｐに着地すると、振動モードが変化す
ることから、その際のノズル３の下端部の高さが検出さ
れる（第６図参照）。
している。ノズル３の上部には、発振器41と、振動検出
センサ42が設けられている。発振器41が駆動することに
より、ノズル３は超音波振動のような微振動をする。ノ
ズル３が電子部品Ｐに着地すると、振動モードが変化す
ることから、その際のノズル３の下端部の高さが検出さ
れる（第６図参照）。
上記実施例は、ロータリーヘッド式電子部品実装装置
を例にとって説明したが、本発明は、移載ヘッドがXY方
向に移動しながら、電子部品を基板に移送搭載する形式
の電子部品実装装置にも適用できる。またパーツフィー
ダとしては、テープユニットに限らず、チューブフィー
ダやトレイフィーダにも適用できる。
を例にとって説明したが、本発明は、移載ヘッドがXY方
向に移動しながら、電子部品を基板に移送搭載する形式
の電子部品実装装置にも適用できる。またパーツフィー
ダとしては、テープユニットに限らず、チューブフィー
ダやトレイフィーダにも適用できる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、パーツフィーダの電子
部品を基板に移送搭載するのに先立って、ノズルの下端
部をパーツフィーダの電子部品の上面に順次着地させ
て、ノズルが電子部品をテイクアップする際のノズルの
下端部の高さを高さ検出手段により予め検出し、複数個
のパーツフィーダについて各々検出したこの検出データ
に基いて、ノズルの昇降ストロークを制御しながら、電
子部品をテイクアップするようにしているので、パーツ
フィーダの成形誤差や組付誤差などに起因する電子部品
の上面の高さのばらつきがあっても、ノズルの昇降スト
ロークを最適にコントロールして、電子部品を確実にテ
イクアップすることができる。
部品を基板に移送搭載するのに先立って、ノズルの下端
部をパーツフィーダの電子部品の上面に順次着地させ
て、ノズルが電子部品をテイクアップする際のノズルの
下端部の高さを高さ検出手段により予め検出し、複数個
のパーツフィーダについて各々検出したこの検出データ
に基いて、ノズルの昇降ストロークを制御しながら、電
子部品をテイクアップするようにしているので、パーツ
フィーダの成形誤差や組付誤差などに起因する電子部品
の上面の高さのばらつきがあっても、ノズルの昇降スト
ロークを最適にコントロールして、電子部品を確実にテ
イクアップすることができる。
第１図〜第６図は本発明の実施例を示すものであって、
第１図はテイクアップ中の全体図、第２図は部分側面
図、第３図は電子部品実装装置の平面図、第４図は部分
側面図、第５図は他の実施例の部分側面図、第６図は振
動モード図、第７図は従来手段の側面図である。 ２……移載ヘッド ３……ノズル ４……電子部品供給装置 ６……パーツフィーダ ８……位置決め部 ９……基板 32,42……高さ検出手段
第１図はテイクアップ中の全体図、第２図は部分側面
図、第３図は電子部品実装装置の平面図、第４図は部分
側面図、第５図は他の実施例の部分側面図、第６図は振
動モード図、第７図は従来手段の側面図である。 ２……移載ヘッド ３……ノズル ４……電子部品供給装置 ６……パーツフィーダ ８……位置決め部 ９……基板 32,42……高さ検出手段
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品供給装置に複数個並設されたパー
ツフィーダの電子部品を、移載ヘッドのノズルの下端部
に吸着してテイクアップし、この電子部品を位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部
品の実装方法において、 上記のようにして電子部品を基板に移送搭載するのに先
立ち、上記ノズルの下端部を上記複数個のパーツフィー
ダの電子部品の上面に順次着地させて、上記ノズルが上
記電子部品をテイクアップする際のノズルの下端部の高
さを高さ検出手段により予め検出し、上記複数個のパー
ツフィーダについて各々検出したこの検出データに基い
て、ノズルの昇降ストロークを制御しながら、電子部品
をテイクアップするようにしたことを特徴とする電子部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271105A JP2811947B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271105A JP2811947B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146698A JPH04146698A (ja) | 1992-05-20 |
| JP2811947B2 true JP2811947B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=17495414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271105A Expired - Fee Related JP2811947B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811947B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60326878D1 (de) * | 2002-12-04 | 2009-05-07 | Blue Goo L L C | Metallacrylate als härter für polybutadiene, melamine und epoxyverbindungen |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271105A patent/JP2811947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04146698A (ja) | 1992-05-20 |
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Legal Events
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