JPS6322292A - 電子部品自動搭載装置 - Google Patents
電子部品自動搭載装置Info
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- JPS6322292A JPS6322292A JP61165750A JP16575086A JPS6322292A JP S6322292 A JPS6322292 A JP S6322292A JP 61165750 A JP61165750 A JP 61165750A JP 16575086 A JP16575086 A JP 16575086A JP S6322292 A JPS6322292 A JP S6322292A
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- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
大発明は電子部品自動搭載装置の部品搭載ツール部およ
びその制御技術に関する。
びその制御技術に関する。
従来の電子部品自動搭載′装置では、部品搭載ツール部
にツール先瑞がプリント基板に達した事を自動検出する
手段を持たず、従って部品搭載時のツール高さに常に一
定であるか、１ｔはロボットを使用した電子部品自動搭
載装置では、個々の搭載部品、搭載位置ごとにティーチ
ングによってツール高さを決定していた。
にツール先瑞がプリント基板に達した事を自動検出する
手段を持たず、従って部品搭載時のツール高さに常に一
定であるか、１ｔはロボットを使用した電子部品自動搭
載装置では、個々の搭載部品、搭載位置ごとにティーチ
ングによってツール高さを決定していた。
昨年のプリント基板組立業界では多種少量生産が常識と
なりつつあり、−台の電子部品自動搭載装置にかけるプ
リント基板および電子部品は種々雑多をきわめる。すな
わちプリント基板も通常の２層から６ないし８層の多層
基板まで流れ、その基板厚みづ例えば１．４咽から３．
５１までと変化に富んでいる。さらにＩＣ等の電子部品
に至ってはモールド等外形厚みは千差万別である。
なりつつあり、−台の電子部品自動搭載装置にかけるプ
リント基板および電子部品は種々雑多をきわめる。すな
わちプリント基板も通常の２層から６ないし８層の多層
基板まで流れ、その基板厚みづ例えば１．４咽から３．
５１までと変化に富んでいる。さらにＩＣ等の電子部品
に至ってはモールド等外形厚みは千差万別である。
しかるに従来の電子部品自動搭載装置では、基板および
部品の窩さ方向のバラツキを吸収する几めに、ツール先
端部がバネクッションによってにげられる構造にはなっ
ているが、部品搭載時のツール高さが常に一定である几
め、厚さの違う基板に外形厚さの違う電子部品を搭載す
る場合、おのおの搭載圧力が違ってしまい、最近の高密
変多ビンＩＣリードがデリケートな部品ではリード曲り
等の不具合を生じていた。
部品の窩さ方向のバラツキを吸収する几めに、ツール先
端部がバネクッションによってにげられる構造にはなっ
ているが、部品搭載時のツール高さが常に一定である几
め、厚さの違う基板に外形厚さの違う電子部品を搭載す
る場合、おのおの搭載圧力が違ってしまい、最近の高密
変多ビンＩＣリードがデリケートな部品ではリード曲り
等の不具合を生じていた。
ロボット等を使用し定一部の装置では、この不具合を解
決するｔぬに個々の搭載点でツール高さを変えられる様
になっているものであるが、いちいちチイーチングを行
って高さを決定しなけれはならないというわずられしζ
が残っている。
決するｔぬに個々の搭載点でツール高さを変えられる様
になっているものであるが、いちいちチイーチングを行
って高さを決定しなけれはならないというわずられしζ
が残っている。
本発明の目的は、機種変更等による基板厚み、部品厚み
の違いに対して自動的に部品搭載ツール高さを制御し、
もって常に一定の圧力で部品を搭載することにある。
の違いに対して自動的に部品搭載ツール高さを制御し、
もって常に一定の圧力で部品を搭載することにある。
本発明の電子部品自動搭載装置は、部品搭載ツール本体
に装着されたスピンドルに、上下スライド可能に係合す
るツール先端部と、該ツール先端部を通常は下刃へ押し
付け、上方への押上げ力に比例してツール先端部が上方
へスライドできるようにツール先端部内部に配置された
圧縮バネと、前記ツール先端部が一定量持ち上げられた
事を検出するセンサとを有してなる部品搭載ツール部と
、該部品搭載ツール部をプログラマブルに上下に移動さ
せうるサーボ駆動手段と、前記センサからの検出信号が
入力され文時点の部品搭載ツール部の高さ位置を記憶す
る手段と記憶されｔ高さ位置データに基づき部品をブ１
Ｊント基板に搭載するときの部品搭載ツール部の高さを
決定、制御する手段とを有することを特徴とする。
に装着されたスピンドルに、上下スライド可能に係合す
るツール先端部と、該ツール先端部を通常は下刃へ押し
付け、上方への押上げ力に比例してツール先端部が上方
へスライドできるようにツール先端部内部に配置された
圧縮バネと、前記ツール先端部が一定量持ち上げられた
事を検出するセンサとを有してなる部品搭載ツール部と
、該部品搭載ツール部をプログラマブルに上下に移動さ
せうるサーボ駆動手段と、前記センサからの検出信号が
入力され文時点の部品搭載ツール部の高さ位置を記憶す
る手段と記憶されｔ高さ位置データに基づき部品をブ１
Ｊント基板に搭載するときの部品搭載ツール部の高さを
決定、制御する手段とを有することを特徴とする。
上記のｆ４成による本発明の作用を述べるならば、部品
搭載ツール部が部品を把持し、ブ１）ント基板に搭載す
べく下降していくと、まず部品がプリント基板にあたり
、次いでツール先端部か上方へスライドされる。ツール
先端部が一定量スライドするとセンサが感知し、それが
トリガ信号となって部品搭載ツール部の下降が停止する
とともに、その時点のツール高さ位置を記憶する。二枚
目以降のプリント基板に対しては、こうして記憶された
位置にまで部品搭載ツール部が下降するように制御でれ
るので、常に一定の圧力で部品が搭載されることになる
。
搭載ツール部が部品を把持し、ブ１）ント基板に搭載す
べく下降していくと、まず部品がプリント基板にあたり
、次いでツール先端部か上方へスライドされる。ツール
先端部が一定量スライドするとセンサが感知し、それが
トリガ信号となって部品搭載ツール部の下降が停止する
とともに、その時点のツール高さ位置を記憶する。二枚
目以降のプリント基板に対しては、こうして記憶された
位置にまで部品搭載ツール部が下降するように制御でれ
るので、常に一定の圧力で部品が搭載されることになる
。
第１図は本発明の実施例における部品搭載ツール部の断
面図であって、１は部品搭載ツール本体、２はプーリ、
３はタイミングベルトである。このタイミングベルト３
により部品搭載ツール水体が回転し、電子部品搭載時の
姿勢が制御される。４はツール先端部であり、１９のス
ピンドルに係合して上下にスライドできる様になってい
る。５は反射型の光センサであり、４のツール先端部が
一定量上方へスライドし几事を検出する。６は圧縮バネ
であり４のツール先端部を上方へスライドζせる力に抗
してツール先端部を下方へ押しつけようとする。７は規
制用ビンであり、４のツール先端部か勝手に回転したり
、振れたりしな−ように支える役目を負っている。８は
電子部品を吸着。
面図であって、１は部品搭載ツール本体、２はプーリ、
３はタイミングベルトである。このタイミングベルト３
により部品搭載ツール水体が回転し、電子部品搭載時の
姿勢が制御される。４はツール先端部であり、１９のス
ピンドルに係合して上下にスライドできる様になってい
る。５は反射型の光センサであり、４のツール先端部が
一定量上方へスライドし几事を検出する。６は圧縮バネ
であり４のツール先端部を上方へスライドζせる力に抗
してツール先端部を下方へ押しつけようとする。７は規
制用ビンであり、４のツール先端部か勝手に回転したり
、振れたりしな−ように支える役目を負っている。８は
電子部品を吸着。
放出するための真空、圧空の通路である。
第２図は部品搭載ツールがフラットパッケージ型ＩＣ９
を吸着し、プリント基板１０の上に搭載したことを示す
図であり、ツール先端部４が上方へスライドし、それを
センサ５が感知している事がわかる。
を吸着し、プリント基板１０の上に搭載したことを示す
図であり、ツール先端部４が上方へスライドし、それを
センサ５が感知している事がわかる。
機種変更等でプリント基板や電子部品の厚みが変った場
合には最初の基板だけ、部品を吸着し念後プリント基板
へ低速でツールが下降し、第２図に示すごとく部品９が
プリント基板１０に到着し、享らにツール先端部４が持
ち上げられて、それをセンサ５が感知しｆｃ［５点でツ
ールの下降が停止される。この時点での部品１０の搭載
圧力は圧縮バネ６の特性で決する。
合には最初の基板だけ、部品を吸着し念後プリント基板
へ低速でツールが下降し、第２図に示すごとく部品９が
プリント基板１０に到着し、享らにツール先端部４が持
ち上げられて、それをセンサ５が感知しｆｃ［５点でツ
ールの下降が停止される。この時点での部品１０の搭載
圧力は圧縮バネ６の特性で決する。
第３図は本発明の実施例における制御部分をブロック別
に示したものであるが、センサ１１からの検出信号が入
力回路１２を通してマイクロプロセッサ１３に入力され
る。これをタイミングとしてマイクロプロセッサ１３は
ツールヲ下ｔ！ｆ［せてい７’（ｚ軸サーボ駆動部１７
の動作を停止させ、同時に現在０２軸位置、換言すれば
ツール高さを記憶回路１４に記憶する。以上の動作を一
部品ごとに繰り返し、全部品を搭載する。
に示したものであるが、センサ１１からの検出信号が入
力回路１２を通してマイクロプロセッサ１３に入力され
る。これをタイミングとしてマイクロプロセッサ１３は
ツールヲ下ｔ！ｆ［せてい７’（ｚ軸サーボ駆動部１７
の動作を停止させ、同時に現在０２軸位置、換言すれば
ツール高さを記憶回路１４に記憶する。以上の動作を一
部品ごとに繰り返し、全部品を搭載する。
第３図においてＸ軸サーボ駆動部１５とＹ軸サーボ駆動
部１６に部品をプリント基板の指定され次位置に搭載す
る為の水平面移動手段であす、Ｕ軸サーボ駆動部１８は
第１図、第２因に示すタイミングベルト３を回転して部
品の搭載姿勢を制御するたぬの手段である。
部１６に部品をプリント基板の指定され次位置に搭載す
る為の水平面移動手段であす、Ｕ軸サーボ駆動部１８は
第１図、第２因に示すタイミングベルト３を回転して部
品の搭載姿勢を制御するたぬの手段である。
二枚目以降のプリント基板では、センサ５を働らかせず
、前回記憶された位置にまで部品搭載ツール部が高速で
下降する。
、前回記憶された位置にまで部品搭載ツール部が高速で
下降する。
第４図は厚さの違うプリント基板に厚さの違う電子部品
を搭載した時のツール本体の高さＨｌとツール先端部の
高さＨ２の関係を示し文ものである。（１）は薄型のプ
リント基板に薄型の部品を搭載した図、（ｂ）は浮型の
プリント基板に浮型の部品を本発明の方式によらずツー
ル本体が（ａ）と同一高さで搭“載しｆｃ更、（Ｃ）に
（ｂ）と同一ブ１１ント基板に同一部品を本発明の方式
によって搭載した図であり、 Ｈｌ（ａ）＝）１１（ｂ）（Ｈｌ（ｃ ）Ｈ２（ａ）（
Ｈ２（ｂ）＝Ｈ２（ｃ） となっている。
を搭載した時のツール本体の高さＨｌとツール先端部の
高さＨ２の関係を示し文ものである。（１）は薄型のプ
リント基板に薄型の部品を搭載した図、（ｂ）は浮型の
プリント基板に浮型の部品を本発明の方式によらずツー
ル本体が（ａ）と同一高さで搭“載しｆｃ更、（Ｃ）に
（ｂ）と同一ブ１１ント基板に同一部品を本発明の方式
によって搭載した図であり、 Ｈｌ（ａ）＝）１１（ｂ）（Ｈｌ（ｃ ）Ｈ２（ａ）（
Ｈ２（ｂ）＝Ｈ２（ｃ） となっている。
本図からも明らかなように、（−Ｌ）と（ｃ）は基板厚
さ、部品厚さが違っているにもかかわらず部品搭載圧力
は同じであり、（ｂ）は（ａ）。
さ、部品厚さが違っているにもかかわらず部品搭載圧力
は同じであり、（ｂ）は（ａ）。
（ｃ）に比べて強圧力で搭載している。
なお、太実施例では部品搭載速度を上げるために二枚目
以降のプリント基板に対して、高さをセンシングせずに
記憶さｉ次位置へ高速に下降しているが、もちろん二枚
目以降と言えど最初の基板と同様にセンシングしながら
搭載する事は本発明の技術的範囲を逸脱することなく可
能である。
以降のプリント基板に対して、高さをセンシングせずに
記憶さｉ次位置へ高速に下降しているが、もちろん二枚
目以降と言えど最初の基板と同様にセンシングしながら
搭載する事は本発明の技術的範囲を逸脱することなく可
能である。
同様に高さ検出に使用するセンサは反射型光七ン廿のみ
ならず、透過型光センサあるいは磁気センサ等も使用可
能である。
ならず、透過型光センサあるいは磁気センサ等も使用可
能である。
以上述べたように本発明によれば、プリント基板の厚さ
や部品の厚さが機種変更によって変っても、いちいち個
々の搭載高さを再設定せずとも、部品の搭載圧力を一定
に保ち、ひい七は部品搭載品質を確保することが可能で
ある。
や部品の厚さが機種変更によって変っても、いちいち個
々の搭載高さを再設定せずとも、部品の搭載圧力を一定
に保ち、ひい七は部品搭載品質を確保することが可能で
ある。
第１図は本発明の一実施例を示す部品搭載ツール部の断
面■７ 第２図は第１図の部品搭載ツール部が、フラットパッケ
ージ型ＩＣをプリント基板に搭載している図。 第３図は本発明の一実施例の制御部を示したブロック図
。 第４図（ａ ）、（ｂ ）、（ｃ ）はプリント基板厚
さ、部品厚さが変った場合の部品搭載ツール部とツール
先端部の高さ関係をそれぞれ示した図。 １・・・部品搭載ツール本体 ２・・・プーリ ３・・・タイミングベルト ４・・・ツール先端部 ５・・・センサ ６・・・圧縮バネ ７・・・規制用ビン ８・・・真空、圧空通路 ９・・・フラットパッケージ型工Ｃ ・・・プリント基板 ＋１・・・センサ １２・・・入力回路 １３・・・マイクロプロセッサ １４・・・記憶回路 １５・・・Ｘ軸サーボ駆動部 １６・・・Ｙ軸サーボ、駆動部 １７・・・２軸サ一ボ駆動部 １８・・・Ｕ軸廿−ボ駆動部 １９・・・スピンドル 以上 出願人セイコーエプソン株式会社 第１図 第２図 第３図
面■７ 第２図は第１図の部品搭載ツール部が、フラットパッケ
ージ型ＩＣをプリント基板に搭載している図。 第３図は本発明の一実施例の制御部を示したブロック図
。 第４図（ａ ）、（ｂ ）、（ｃ ）はプリント基板厚
さ、部品厚さが変った場合の部品搭載ツール部とツール
先端部の高さ関係をそれぞれ示した図。 １・・・部品搭載ツール本体 ２・・・プーリ ３・・・タイミングベルト ４・・・ツール先端部 ５・・・センサ ６・・・圧縮バネ ７・・・規制用ビン ８・・・真空、圧空通路 ９・・・フラットパッケージ型工Ｃ ・・・プリント基板 ＋１・・・センサ １２・・・入力回路 １３・・・マイクロプロセッサ １４・・・記憶回路 １５・・・Ｘ軸サーボ駆動部 １６・・・Ｙ軸サーボ、駆動部 １７・・・２軸サ一ボ駆動部 １８・・・Ｕ軸廿−ボ駆動部 １９・・・スピンドル 以上 出願人セイコーエプソン株式会社 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 電子部品を部品供給装置からピックアップする手段と
、該電子部品を別位置にあるプリント基板まで移動させ
る手段と、該電子部品を該プリント基板に搭載する手段
とを持つ電子部品の自動搭載装置において、部品搭載ツ
ール本体に装置されたスピンドルに上下スライド可能に
係合するツール先端部と、該ツール先端部を通常は下方
へ押し付け、上方への押上げ力に比例してツール先端部
が上方へスライドできるようにツール先端部内部に配置
された圧縮バネと、前記ツール先端部が一定量持ち上げ
られた事を検出するセンサとを有してなる部品搭載ツー
ル部と、該部品搭載ツール部をプログラマブルに上下に
移動させうるサーボ駆動手段と、前記センサからの検出
信号が入力された時点の部品搭載ツール部の高さ位置を
記憶する手段と、記憶された高さ位置データに基づき部
品をプリント基板に搭載するときの部品搭載ツール部の
高さを決定、制御する手段とを有することを特徴とする
電子部品自動搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165750A JPS6322292A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電子部品自動搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165750A JPS6322292A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電子部品自動搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322292A true JPS6322292A (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=15818362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61165750A Pending JPS6322292A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電子部品自動搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322292A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250499A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-02-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH03195099A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Canon Inc | 実装装置 |
| JPH0550799U (ja) * | 1991-12-03 | 1993-07-02 | アルプス電気株式会社 | チップマウンタ |
| US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
| JPH0818283A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品組立装置 |
| US5523642A (en) * | 1992-09-28 | 1996-06-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | External force measuring system and component mounting apparatus equipped with same |
| JP2002205293A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | 吸着ノズル及びそれを用いたワーク搬送装置 |
| DE112016004003T5 (de) | 2015-09-04 | 2018-05-17 | Nippon Paint Holdings Co. , Ltd . | Niedertemperatur-härtbare Beschichtungszusammensetzung |
| WO2023144862A1 (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | 株式会社Fuji | 基板の製造方法および部品実装機 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP61165750A patent/JPS6322292A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250499A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-02-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH03195099A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Canon Inc | 実装装置 |
| US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
| JPH0550799U (ja) * | 1991-12-03 | 1993-07-02 | アルプス電気株式会社 | チップマウンタ |
| US5523642A (en) * | 1992-09-28 | 1996-06-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | External force measuring system and component mounting apparatus equipped with same |
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| JP2002205293A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | 吸着ノズル及びそれを用いたワーク搬送装置 |
| DE112016004003T5 (de) | 2015-09-04 | 2018-05-17 | Nippon Paint Holdings Co. , Ltd . | Niedertemperatur-härtbare Beschichtungszusammensetzung |
| WO2023144862A1 (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-03 | 株式会社Fuji | 基板の製造方法および部品実装機 |
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