JPH0818283A - 部品組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上の各作業位置個別にノズルの下降量を
制御すると共にノズルや基板への衝撃荷重の低減をはか
ると共に騒音の減少をはかる。 【構成】 作業者により塗布作業の自動運転開始前に扱
うプリント基板に対する塗布順序に基づいて塗布ノズル
が各塗布位置上に下降される。このとき、ノズルが基板
に当接した際に検出装置により所定荷重となったことが
検出されるまでの下降量が計測装置により計測され、そ
の下降量データが記憶装置に記憶される。そして、生産
運転時には各塗布位置毎に設定した該下降量データに基
づいてノズルが下降動作される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一対の基板支持具によ
り支持されたプリント基板に電子部品を組み立てる部品
組立装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来技術としては、特開平４−
１０４９０号公報に開示されたものがある。しかし、こ
の場合バックアップピンにより基板全体を一律に調整す
るのみで、例えば基板内の各塗布位置あるいは各装着位
置での個別の調整は行っていなかった。

【０００３】そのため、ノズルから吐出された塗布剤を
基板に塗布する際あるいはノズルに吸着されているチッ
プ部品を基板に装着する際に、ノズルの下限レベルは基
板上面の基準位置から更に所定量押し込んだ位置に設定
し、この押し込み量を設定しておくことによって、基板
の支持を行っている。そして、基板の支持された状態に
関係なく基板に塗布剤を塗布する、また基板に部品を装
着するようにしていた。

【０００４】しかし、前記一律の押し込み量では例えば
基板が上反りしていた場合の当接時には必要以上の衝撃
荷重や振動、騒音が発生してしまう。また、下反り基板
を扱った場合には、ノズルの下降が不十分となり例えば
塗布剤の転写不足や塗布剤の持ち帰りによる次の塗布位
置での過多供給や、過多供給による糸引きが発生するお
それがある。また、部品の装着に於いても部品の装着不
良による不良品が発生してしまうおそれがある。更に、
表面に段差がある基板に対して、その段差に応じて下降
量を調整していなかった。

【０００５】また、近年のサイクルタイムの高速化をは
かった装置に於いては下降時の加速度の増大に伴ってノ
ズルや基板にかかる衝撃荷重が増し、場合によってはノ
ズルの破損や基板の割れ等が発生するおそれがあり安定
に作業させることができなかった。また、運転時の騒音
がひどく作業者の労働条件が悪かった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そのため、本発明は基
板上の各作業位置個別にノズルの下降量を制御すると共
にノズルや基板への衝撃荷重の低減をはかると共に騒音
の減少をはかることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで、請求項１の発明
は一対の基板支持具により支持されたプリント基板に電
子部品を組み立てる部品組立装置に於いて、後工程装置
で前記基板に部品を装着可能とするために該装着位置に
塗布剤を塗布する上下動可能な塗布ノズルと、生産運転
開始前に当該基板に対する塗布順序に基づいて該ノズル
が前記基板支持具に支持される基板の各塗布位置に当接
した際の荷重を検出する検出装置と、該検出装置により
ノズルの当接時の荷重が所定量となるまでのノズルの下
降量を計測する計測装置と、該計測装置により計測され
た各下降量を記憶する記憶装置と、塗布作業時に該記憶
装置に記憶された下降量データに基づいて前記ノズルを
下降させる制御装置とを設けたものである。

【０００８】また、請求項２の発明は一対の基板支持具
により支持されたプリント基板に電子部品を組み立てる
部品組立装置に於いて、後工程装置で前記基板に部品を
装着可能とするために該装着位置に塗布剤を塗布する上
下動可能な塗布ノズルと、該ノズルが前記基板支持具に
支持される基板に当接した際の荷重を検出する検出装置
と、該検出装置により所定の荷重量が検出された時点で
前記ノズルの下降を停止させる制御装置とを設けたもの
である。

【０００９】更に、請求項３の発明は一対の基板支持具
により支持されたプリント基板に電子部品を組み立てる
部品組立装置に於いて、前記基板に部品を装着する上下
動可能な吸着ノズルと、生産運転開始前に当該基板に対
する装着順序に基づいて該ノズルが前記基板支持具に支
持される基板の各装着位置に当接した際の荷重を検出す
る検出装置と、該検出装置によりノズルの当接時の荷重
が所定量となるまでのノズルの下降量を計測する計測装
置と、該計測装置により計測された下降量を記憶する記
憶装置と、装着作業時に該記憶装置に記憶された下降量
データに基づいて前記ノズルを下降させる制御装置とを
設けたものである。

【００１０】また、請求項４の発明は一対の基板支持具
により支持されたプリント基板に電子部品を組み立てる
部品組立装置に於いて、前記基板に部品を装着する上下
動可能な吸着ノズルと、該ノズルが前記基板支持具に支
持される基板に当接した際の荷重を検出する検出装置
と、該検出装置により所定の荷重量が検出された時点で
前記ノズルの下降を停止させる制御装置とを設けたもの
である。

【００１１】

【作用】以上の構成から、請求項１の発明では作業者に
より塗布作業の自動運転開始前に扱うプリント基板に対
する塗布順序に基づいて塗布ノズルが各塗布位置上に下
降される。このとき、ノズルが基板に当接した際に検出
装置により所定荷重となったことが検出されるまでの下
降量が計測装置により計測され、その下降量データが記
憶装置に記憶される。そして、生産運転時には各塗布位
置毎に設定した該下降量データに基づいてノズルが下降
動作される。

【００１２】また、請求項２の発明では塗布順序に基づ
いて塗布ノズルが各塗布位置上に下降され、検出装置に
より所定荷重となったことが検出されたら、ノズルの下
降動作が停止される。更に、請求項３の発明では作業者
により装着作業の自動運転開始前に扱うプリント基板に
対する装着順序に基づいて吸着ノズルが各装着位置上に
下降される。このとき、ノズルが基板に当接した際に検
出装置により所定荷重となったことが検出されるまでの
下降量が計測装置により計測され、その下降量データが
記憶装置に記憶される。そして、生産運転時には各塗布
位置毎に設定した該下降量データに基づいてノズルが下
降動作される。

【００１３】また、請求項４の発明では装着順序に基づ
いて吸着ノズルが各装着位置上に下降され、検出装置に
より所定荷重となったことが検出されたら、ノズルの下
降動作が停止される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２に示す１はＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３
の駆動によりＸＹ移動されるＸＹテーブル４上に載置さ
れるプリント基板である。５は前記基板１に塗布剤とし
ての接着剤を塗布する塗布ユニットで、６は接着剤を吐
出して基板１に接着剤を塗布する塗布ノズルで、７は該
ノズル６の上方に接続され、接着剤を貯蔵するシリンジ
で、図示しないエア供給源から供給される圧縮空気が送
り込まれて、ノズル６の吐出部６Ａ（図３参照）より接
着剤が吐出される。

【００１５】以下、前記塗布ユニット５について図６に
基づき詳述する。８、９は塗布ノズル６を保持するロー
タギア及びノズルホルダで、夫々挿入孔１０、１１内に
挿入される。該ロータギア８とノズルホルダ９は上下位
置に対して所定間隔を存するようにロータギア８下部に
設けられた一対の凹部１２とノズルホルダ９上部に設け
られた一対の凹部１３に渡って緩衝機構の圧縮バネ１４
が介在され、該バネ１４による緩衝時にノズルホルダ９
（ノズル６）の上昇をガイドするボルト１５がロータギ
ア８の上方から挿入され、該ボルト１５のネジ部１６が
ノズルホルダ９に嵌まり込むことによりロータギア８と
ノズルホルダ９とが離反するように付勢されるも規制さ
れた状態で取り付けられる。ロータギア８側ではノズル
６のフランジ部１７が挿入孔１０の底面部に当接される
まで挿入されることによりノズル６の下限位置が設定さ
れる。

【００１６】３４は前記ノズルホルダ９の凹部１３に埋
設された歪ゲージ式のロードセル等から成る荷重検出装
置で、ノズル６が下降されてストッパピン２６が基板１
に当接した際の荷重を圧縮バネ１４の付勢力から計測
し、所定の荷重量になった時点で後述するＣＰＵ６７に
信号を送る。以下、前記ノズルホルダ９へのノズル６の
固定機構について説明する。

【００１７】１９は前記ノズル６の周側面の全周に渡り
形成された溝１８に入り込むノズル固定ピンである。２
０はノズルホルダ９と該ホルダ９の側面に固定されたバ
ネストッパ２１間に渡って形成された挿入孔で、ピン１
９の先端部のストッパフランジ２２が滑り軸受２３の一
端に当接されるまで挿入される。

【００１８】２４は前記バネストッパ２１の一端部とバ
ネフランジ２２とで前記ピン１９が貫通される形で係止
される圧縮バネである。２５はローレット付ツマミであ
る。２６はノズル６の吐出部６Ａ先端に吐出させた接着
剤と基板１との所定間隔を作るストッパピンである。

【００１９】２７は前記ロータギア８を保持して塗布ノ
ズル６を上下動するノズル上下アームで、図１に示す上
下モータ２８の駆動により上下動する図示しない上下機
構により固定ベース２９に取り付けられたリニアガイド
３０に案内されて上下動される。即ち、該アーム２７は
ベアリング３１を介して前記ロータギア８に固定されて
いるため、アーム２７の上下動によりノズル６も上下動
される。また、ロータギア８上部のギア部３２に図示し
ない回動機構により回動される図示しないギアが噛合す
ることによりノズル６は回動される。尚、図６では便宜
的にノズル内部の接着剤の供給通路については省略して
ある。

【００２０】以下、前記塗布ノズル６の構成について説
明する。３５はノズルボディで、下部にノズル先端部３
６の嵌合部３７が嵌合される嵌合溝３８が形成されてお
り、フランジ部３９の平面がノズルボディ３５の下部に
当接するまで挿入される。こうして、ノズルボディ３５
にノズル先端部３６を嵌合させた状態で、袋ナット４０
の挿入孔４１を介して該袋ナット４０をノズル先端部３
６の下部から通してノズルボディ３５下部の側面に形成
されたネジ部４２を介してナット止めする。

【００２１】４３は図示しない上流側装置から受け取っ
た基板１を前記ＸＹテーブル４へ供給する供給コンベア
で、４４は該テーブル４上で接着剤が塗布された基板１
を下流側装置へ排出する排出コンベアである。図３の４
５はＸＹテーブル４上に配置された基板位置決め機構で
ある。４６、４７は供給コンベア４３からコンベア４８
に乗り移って搬送されて来る基板１の両側端部を支持し
ながら案内するＸＹテーブル４の基板搬送部を構成する
一対の固定ブロックで、一方の固定ブロック４６は断面
コの字形の固定プレート４９上部に、他方の固定ブロッ
ク４７は該固定プレート４９の底面部に後述する移動機
構によりリニアガイド５０を介して移動される可動プレ
ート５１上部に設けられている。

【００２２】５２は前記可動プレート５１を移動させる
移動機構のパルスモータで、該モータ５２の駆動により
ベアリング５３を介して固定プレート４９に支持された
ボールネジ５４が回動し、スライダ部５５が固定された
可動プレート４９がリニアガイド５０に案内されて基板
幅方向に水平移動される。また、可動プレート４９上の
固定ブロック４７は圧縮バネ等の図示しない付勢手段に
より付勢されて該ブロック４７を介して基板１を他方の
固定ブロック４６側に押し付けて位置決めしている。

【００２３】５６は前記固定ブロック４６、４７に支持
された基板１の裏面に多数立設されたバックアップピン
５７を押し当てて、例えば基板１が下反りしていても水
平に支持されるようにする上下動可能なバックアップベ
ースである。尚、図４に示すようにコンベア４８で搬送
されてきた基板１を該コンベア４８上方でバックアップ
しながら、基板１の上面を固定ブロック４６、４７の係
止部で係止するようにしたため、バックアップベース５
６の図示しない上下動機構による上下動量を調整するこ
とにより、各種基板１の厚さに対応できる。

【００２４】また、図５に示すように該ベース５６には
穴基準で位置決めを行う基板１にも対応できるように基
板１に穿設された位置決め穴５８に入り込む位置決め用
の位置決めピン５９が基板搬送方向の上流側と下流側の
夫々の位置に立設可能となっている。図１に示す６５は
塗布動作に関するＮＣデータ等の各種データを記憶する
記憶装置としてのＲＡＭで、６７は塗布動作に関する各
種プログラムを記憶する記憶装置としてのＲＯＭ６６に
従い塗布装置を統括制御する制御装置としてのＣＰＵで
ある。

【００２５】６８は操作部で、始動キー６９、停止キー
７０等を備えている。７１はインターフェースである。
以下、動作について説明する。先ず、生産運転が開始さ
れる前に扱う基板１に対するノズル６の各塗布位置での
下降量の設定動作について説明する。

【００２６】搬送されてくる基板１の基板幅に対応して
供給コンベア４３、ＸＹテーブル４の基板支持部のコン
ベア４８及び排出コンベア４４のコンベア幅を調整する
と共にＸＹテーブル４を基板搬送レベル（図示しないセ
ンサにより検出される高さ原点位置）に上昇させる。次
に、供給コンベア４３からコンベア４８を介してＸＹテ
ーブル４上に基板１が搬送されて来て、基板１が所望位
置に位置されると供給コンベア４３及びコンベア４８の
駆動が停止される。

【００２７】続いて、ＸＹテーブル４の基板搬送部を上
下機構により下降させる。このとき、バックアップベー
ス５６上のバックアップピン５７により基板１がバック
アップされ、基板１が下限位置まで下降された後、基板
１の位置決めが行われる。基板１の位置決めが行われた
後、作業者は図８に示す塗布に関するＮＣデータ内の塗
布順序を示す塗布ステップ（Ｍ−ＮＯ）の１番目（００
０１）のＸ座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］
で示す基板１上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）が図９に示す
塗布条件データ内のＤナンバー（Ｄ−ＮＯ）に設定され
ている塗布ノズル６（即ち、図８の塗布データにＤナン
バー００１と設定されているため、図９の塗布条件デー
タ内の００１に設定されているノズル番号１のノズル６
（例えば図２の最も左のノズル６）の下方位置に位置さ
れるようにＸＹテーブル４を駆動させる。続いて、上下
モータ２８を駆動させて所望位置から該ノズル６を徐々
に下降させる。そして、ノズル６の吐出部６Ａより幾分
長いストッパピン２６が基板１に当接して、荷重検出装
置３４がＲＡＭ６５に設定されている所定荷重（例えば
Ｐ１ｋｇｆ、尚１ｋｇｆは９．８Ｎ（ニュートン）であ
る。）を検出したらＣＰＵ６７に信号を送る。信号を受
け取ったＣＰＵ６７は、前記上下モータ２８の駆動を停
止させて、ノズル６の下降を停止させると共に、この塗
布位置での下降量をモータ２８のパルス数から求め、Ｒ
ＡＭ６５に記憶する。

【００２８】次に、作業者は塗布ステップ（Ｍ−ＮＯ）
の２番目（０００２）の塗布位置（Ｘ２、Ｙ２）がＤナ
ンバー（Ｄ−ＮＯ）に設定されている同じくノズル番号
１のノズル６の下方位置に位置されるようにＸＹテーブ
ル４を駆動させる。続いて、上下モータ２８を駆動させ
て所望位置から該ノズル６を徐々に下降させ、ノズル６
のストッパピン２６が基板１に当接して、荷重検出装置
３４がＲＡＭ６５に設定されている前記所定荷重を検出
したらＣＰＵ６７に信号を送り、信号を受け取ったＣＰ
Ｕ６７は、前記上下モータ２８の駆動を停止させて、ノ
ズル６の下降を停止させると共に、この塗布位置での下
降量をモータ２８のパルス数から求め、ＲＡＭ６５に記
憶する。

【００２９】更に、作業者は塗布ステップ（Ｍ−ＮＯ）
の３番目（０００３）の塗布位置（Ｘ３、Ｙ３）がＤナ
ンバー（Ｄ−ＮＯ）に設定されているノズル番号２のノ
ズル６（図２の左から２番目のノズル６）の下方位置に
位置されるようにＸＹテーブル４を駆動させる。続い
て、上下モータ２８を駆動させて所望位置から該ノズル
６を徐々に下降させ、ノズル６のストッパピン２６が基
板１に当接して、荷重検出装置３４がＲＡＭ６５に設定
されている前記所定荷重を検出したらＣＰＵ６７に信号
を送り、信号を受け取ったＣＰＵ６７は、前記上下モー
タ２８の駆動を停止させて、ノズル６の下降を停止させ
ると共に、この塗布位置での下降量をモータ２８のパル
ス数から求め、ＲＡＭ６５に記憶する。

【００３０】以下、同様に各塗布位置での対応するノズ
ル６により所定荷重が検出されるまでの下降量データを
ＲＡＭ６５に順次記憶させていく。以上のようにして上
下モータ２８のパルス数から求めた各塗布位置での使用
する各ノズル６での下降量データをＲＡＭ６５に設定し
た後、生産運転が開始される。

【００３１】前述した下降量の設定動作時に使用した基
板１が生産運転の１枚目の基板１である。塗布作業は、
前述したＲＡＭ６５に記憶された図８に示す塗布動作に
関するＮＣデータに基づき行われ、塗布ステップ０００
１ではＸ座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］で
示す基板１上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）にＺ（角度デー
タ）Ｚ１で接着剤を図９に示す塗布条件データで示され
る塗布条件で塗布する。図８のＮＣデータのＤ（塗布条
件データ番号）が００１と設定されており、図９の塗布
条件データの対応するＤナンバー００１に設定されたノ
ズル番号１、ゲージ１、塗布時間Ｔ１を基にノズル番号
１のノズル６にゲージ１（本実施例では各ノズル６毎に
２種類（ゲージ１、ゲージ２）の吐出圧力が選択設定さ
れている。）の吐出圧力で接着剤を塗布時間Ｔ１だけシ
リンジ７に図示しないエアチューブを介して供給源から
エアを送り込んでノズル６から所定量の接着剤を吐出さ
せて、基板１上に接着剤を塗布する。このとき、ＣＰＵ
６７は前述したようにして求めた当該ノズル６での当該
塗布位置での下降量データに基づいてノズル６を下降さ
せる。これにより、ノズル６（ストッパピン９）は所定
荷重で基板１に当接されるため、基板１に対して適切な
接着剤の転写が行える。また過大な衝撃を与えることな
しに、また受けることなしに基板１に接着剤を塗布する
ことができる。また、騒音も低減できる。

【００３２】次に、ステップ０００２では図８の塗布デ
ータで示す基板１上の座標位置（Ｘ２，Ｙ２）にＺ（角
度データ）Ｚ２でノズル番号１のノズル６にゲージ２の
吐出圧力で塗布時間Ｔ２だけシリンジ７を加圧して、吐
出された接着剤を塗布する。この場合も、ＣＰＵ６７は
前述したようにして求めた当該塗布位置での該ノズル番
号１のノズル６による当接時の荷重が所定荷重となる下
降量データに基づいてノズル６を下降させる。

【００３３】次に、ステップ０００３では図８の塗布デ
ータで示す基板１上の座標位置（Ｘ３，Ｙ３）にＺ（角
度データ）Ｚ３でノズル番号２のノズル６にゲージ１の
荷重で塗布時間Ｔ３だけシリンジ７を加圧して、吐出さ
れた接着剤を塗布する。この場合も、ＣＰＵ６７は前述
したようにして求めた当該塗布位置での該ノズル番号２
のノズル６による当接時の荷重が所定荷重となる下降量
データに基づいてノズル６を下降させる。

【００３４】以下、同様にしてステップ０００４以降の
塗布作業が続けられる。そして、該基板１への塗布が完
了したら、可動プレート５１を移動させて固定ブロック
４７を所定移動量拡げて基板１の位置決めを開放して、
次の基板１の受入れに備える。そして、２枚目以降の基
板１に対しても同様に塗布作業を行う。次に、機種切替
えにより前述した基板１と異なる種類の基板１に対して
塗布作業を行う場合について説明する。

【００３５】この場合も、前述したように当該基板１の
各塗布位置毎に対応する塗布ノズル６での下降量データ
を設定する必要がある。即ち、基板種毎の特徴（例え
ば、反りが発生している基板とか、１枚の基板内で基板
厚が異なる箇所のある（段差のある）基板とか、裏面へ
の先付け部品の存在等の関係によるバックアップピン５
７による押し上げ位置の違いによる基板の凹凸等）に応
じてノズル６の下降量を設定するためである。

【００３６】従って、当該基板１がＸＹテーブル４上に
位置決めされた後該基板に対する塗布に関するＮＣデー
タ及び塗布条件データを基に前述したように塗布ステッ
プ順にその塗布位置での対応するノズル６の下降量デー
タを設定する。そして、当該基板１の全ての塗布位置で
の使用するノズル６の下降量データの設定が完了した
後、生産運転を開始し、該基板に接着剤を塗布する。

【００３７】尚、本実施例では機種切替えを行った場合
に１枚目の基板１に対して生産運転を開始する直前に該
基板の各塗布位置でのノズル６の下降量データの設定を
行っているが、例えばこの装置で扱う全ての基板種の基
板（塗布に関するＮＣデータ）に対してその代表として
１枚の基板１でもって下降量データの設定動作を完了さ
せておき、生産運転開始時には、既に設定された当該機
種の下降量データをＲＡＭ６５から読み出して、該下降
量データに基づいて塗布作業を行わせても良い。また、
１度設定した下降量データを基に塗布作業を行い、機種
切替えが行われるまではその下降量データに従ってノズ
ル６を下降させているが、１枚毎下降量データを設定し
た後該基板１に対して塗布作業を行うようにしても良
い。更に、下降量データの再設定動作タイミングを所定
枚数の基板への作業完了毎に行うようにしても良い。ま
た、生産運転中に下降されてきたノズル６による荷重が
所定荷重になったことを荷重検出装置３４が検出し、そ
の信号を受け取ったＣＰＵ６７が上下モータ２８を停止
させ、ノズル６の下降を停止させ、モータ２８を逆動さ
せてノズル６を上昇させるようにしても良い。

【００３８】更に、本発明は塗布装置だけに限らず、例
えば図１０に示すようなＸＹ移動及び上下動可能な吸着
ノズル８１で図示しない供給装置から供給されるチップ
状電子部品８２を吸着し、基板１上の装着する部品装着
装置に適用しても良い。この場合も前述したように各装
着位置で吸着ノズル９１の先端部を前記塗布装置のノズ
ル６のように基板１に当接させ、該ノズル９１の所望位
置に取り付けた図示しない荷重検出装置で所定荷重が検
出されるまでの下降量データをＲＡＭ６５に予め記憶さ
せる。そして、生産運転時にその下降量データから各種
部品８２のＲＡＭ６５に記憶された図示しない部品の厚
さデータから読み出した厚みを減算してノズル８１を下
降させる。また、装着位置に対応する部品８２を吸着し
た状態でノズル８１を下降させて、基板当接時に所定荷
重となる該ノズル８１の下降量を求めても良い。尚、図
１０のようにノズル側がＸＹ移動する機構であればＸＹ
テーブルとする必要はない。また、前記ＸＹロボ型の部
品装着装置に限らず間欠回転する回転体の外縁部に放射
状に取り付けられる吸着ノズルにより装着作業を行うロ
ータリ型の部品装着装置に適用しても良い。このような
部品装着装置に於いても前記塗布装置と同様に下降量デ
ータの設定のタイミング等は種々変更可能とする。

【００３９】

【発明の効果】以上、請求項１の発明によれば塗布作業
の生産運転開始前に扱う基板の各塗布位置でのノズルの
下降量データを設定したため、例えば凹凸のある基板と
か、反りの発生した基板とか、基板厚にバラツキのある
基板等でも確実に塗布作業が行えると共にノズルの基板
への当接時の衝撃荷重を低減でき、騒音も減少できる。

【００４０】また、請求項２の発明によれば塗布作業時
に塗布作業を行う基板の各塗布位置でノズルの当接時の
荷重が所定荷重になった時点でノズルの下降を停止させ
るようにしたため、下降量データの設定動作を行う必要
がなく、作業性が良くなると共に前述したような例えば
凹凸のある基板とか、反りの発生した基板とか、基板厚
にバラツキのある基板等でも確実に塗布作業が行え、ノ
ズルの基板への当接時の衝撃荷重を低減でき、騒音も減
少できる。

【００４１】更に、請求項３の発明によれば装着作業の
生産運転開始前に扱う基板の各装着位置でのノズルの下
降量データを設定したため、例えば凹凸のある基板と
か、反りの発生した基板とか、基板厚にバラツキのある
基板等でも確実に装着作業が行えると共にノズルの基板
への当接時の衝撃荷重を低減でき、騒音も減少できる。
また、請求項４の発明によれば装着作業時に装着作業を
行う基板の各装着位置でノズルの当接時の荷重が所定荷
重になった時点でノズルの下降を停止させるようにした
ため、下降量データの設定動作を行う必要がなく、作業
性が良くなると共に前述したような例えば凹凸のある基
板とか、反りの発生した基板とか、基板厚にバラツキの
ある基板等でも確実に装着作業が行え、ノズルの基板へ
の当接時の衝撃荷重を低減でき、騒音も減少できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の構成回路図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】基板位置決め機構の側面図である。

【図４】基板位置決め機構の側面図である。

【図５】基板位置決め機構の側面図である。

【図６】塗布ユニットの塗布ノズル固定機構を示す一部
断面図である。

【図７】塗布ノズルの分解図である。

【図８】ＮＣデータを示す図である。

【図９】塗布条件データを示す図である。

【図１０】本発明を部品装着装置に適用した実施例を示
す図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ４ ＸＹテーブル ６ 塗布ノズル ２８ 上下モータ ３４ 荷重検出装置 ６５ ＲＡＭ ６７ ＣＰＵ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の基板支持具により支持されたプリ
   ント基板に電子部品を組み立てる部品組立装置に於い
   て、後工程装置で前記基板に部品を装着可能とするため
   に該装着位置に塗布剤を塗布する上下動可能な塗布ノズ
   ルと、生産運転開始前に当該基板に対する塗布順序に基
   づいて該ノズルが前記基板支持具に支持される基板の各
   塗布位置に当接した際の荷重を検出する検出装置と、該
   検出装置によりノズルの当接時の荷重が所定量となるま
   でのノズルの下降量を計測する計測装置と、該計測装置
   により計測された各下降量を記憶する記憶装置と、塗布
   作業時に該記憶装置に記憶された下降量データに基づい
   て前記ノズルを下降させる制御装置とを設けたことを特
   徴とする部品組立装置。
2. 【請求項２】 一対の基板支持具により支持されたプリ
   ント基板に電子部品を組み立てる部品組立装置に於い
   て、後工程装置で前記基板に部品を装着可能とするため
   に該装着位置に塗布剤を塗布する上下動可能な塗布ノズ
   ルと、該ノズルが前記基板支持具に支持される基板に当
   接した際の荷重を検出する検出装置と、該検出装置によ
   り所定の荷重量が検出された時点で前記ノズルの下降を
   停止させる制御装置とを設けたことを特徴とする部品組
   立装置。
3. 【請求項３】 一対の基板支持具により支持されたプリ
   ント基板に電子部品を組み立てる部品組立装置に於い
   て、前記基板に部品を装着する上下動可能な吸着ノズル
   と、生産運転開始前に当該基板に対する装着順序に基づ
   いて該ノズルが前記基板支持具に支持される基板の各装
   着位置に当接した際の荷重を検出する検出装置と、該検
   出装置によりノズルの当接時の荷重が所定量となるまで
   のノズルの下降量を計測する計測装置と、該計測装置に
   より計測された下降量を記憶する記憶装置と、装着作業
   時に該記憶装置に記憶された下降量データに基づいて前
   記ノズルを下降させる制御装置とを設けたことを特徴と
   する部品組立装置。
4. 【請求項４】 一対の基板支持具により支持されたプリ
   ント基板に電子部品を組み立てる部品組立装置に於い
   て、前記基板に部品を装着する上下動可能な吸着ノズル
   と、該ノズルが前記基板支持具に支持される基板に当接
   した際の荷重を検出する検出装置と、該検出装置により
   所定の荷重量が検出された時点で前記ノズルの下降を停
   止させる制御装置とを設けたことを特徴とする部品組立
   装置。