JPS63168095A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
- Publication number
- JPS63168095A JPS63168095A JP61311926A JP31192686A JPS63168095A JP S63168095 A JPS63168095 A JP S63168095A JP 61311926 A JP61311926 A JP 61311926A JP 31192686 A JP31192686 A JP 31192686A JP S63168095 A JPS63168095 A JP S63168095A
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- JP
- Japan
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- component
- displacement
- head
- pressing
- board
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- Pending
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 101100276984 Mus musculus Ccdc88c gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の［１的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、たとえばフラットパッケージ部品等の部品を
基板の所定の位置に実装する部品実装装置に関する。
基板の所定の位置に実装する部品実装装置に関する。
（従来の技術）
従来から、フラットパッケージ部品等の部品を基板の所
定の位置に実装する部品実装装置としては、次のような
ものがある。
定の位置に実装する部品実装装置としては、次のような
ものがある。
第２図は従来の部品実装装置を示すもので、同図におい
て、１は部品Ｐを保持する保持ヘッド、２は保持ヘッド
１をＸＹ方向に駆動するＸＹテーブル、３は保持ヘッド
１およびＸＹテーブル２を垂直方向であるＺ方向に駆動
するＺテーブル、４はＸＹテーブル２およびＺデープル
３の駆動を制御する制御装置である。また５は支持台で
あり、この支持台５上には、基板６が載置されている。
て、１は部品Ｐを保持する保持ヘッド、２は保持ヘッド
１をＸＹ方向に駆動するＸＹテーブル、３は保持ヘッド
１およびＸＹテーブル２を垂直方向であるＺ方向に駆動
するＺテーブル、４はＸＹテーブル２およびＺデープル
３の駆動を制御する制御装置である。また５は支持台で
あり、この支持台５上には、基板６が載置されている。
このように構成された従来の部品実装装置では、次のよ
うにして部品が基板に実装される。
うにして部品が基板に実装される。
まず、部品Ｐが図示を省略したトレーから保持ヘッド１
により保持されて基板６上に移動される。
により保持されて基板６上に移動される。
モしてＸＹテーブル２により部品Ｐが基板６の所定の位
置に位置決めされる。この後、Ｚテーブル３により保持
ヘッド１が降下され部品Ｐが基板６上に載置される。な
おこのとき、部品Ｐと基板６との間に接着剤（図示省略
）を介在させて部品Ｐの仮止めが行われる。この後、図
示を省略した半田付は装置により部品ＰのリードＲと基
板６に形成された導体パターン（図示省略）との半田接
続が行われる。
置に位置決めされる。この後、Ｚテーブル３により保持
ヘッド１が降下され部品Ｐが基板６上に載置される。な
おこのとき、部品Ｐと基板６との間に接着剤（図示省略
）を介在させて部品Ｐの仮止めが行われる。この後、図
示を省略した半田付は装置により部品ＰのリードＲと基
板６に形成された導体パターン（図示省略）との半田接
続が行われる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このように構成された従来の部品実装装
置では、部品Ｐを保持した保持ヘッド１をＺテーブル３
により降下させた際に、部品Ｐを保持ヘッド１による所
定の圧力で押圧して部品Ｐと基板６との間に塗布した接
着剤（図示省略）により仮止めするが、第３図に示すよ
うに、基板６が湾曲したものである場合でも保持ヘッド
１により所定の押圧動作を行うため、部品Ｐが基板６の
所定の位置からずれたり、あるいは部品Ｐを破損してし
まうという難点があった。
置では、部品Ｐを保持した保持ヘッド１をＺテーブル３
により降下させた際に、部品Ｐを保持ヘッド１による所
定の圧力で押圧して部品Ｐと基板６との間に塗布した接
着剤（図示省略）により仮止めするが、第３図に示すよ
うに、基板６が湾曲したものである場合でも保持ヘッド
１により所定の押圧動作を行うため、部品Ｐが基板６の
所定の位置からずれたり、あるいは部品Ｐを破損してし
まうという難点があった。
本発明は上記従来の難点を解決するためのもので、部品
を基板の所定の位置に良好かつ確実に実装することので
きる部品実装装置を提供することを目的とする。
を基板の所定の位置に良好かつ確実に実装することので
きる部品実装装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するために、基板の所定の位置
に載置された部品を押圧する押圧手段と、この押圧手段
の押圧動作における変位量を検出する変位検出手段と、
前記変位検出手段により検出した変位量が予め設定され
た変位量に達したときに前記押圧手段の押圧動作を停止
させるように制御する制御手段とを具備したものである
。
に載置された部品を押圧する押圧手段と、この押圧手段
の押圧動作における変位量を検出する変位検出手段と、
前記変位検出手段により検出した変位量が予め設定され
た変位量に達したときに前記押圧手段の押圧動作を停止
させるように制御する制御手段とを具備したものである
。
（作 用）
そして本発明は、変位検出手段により検出した押圧手段
の変位量が予め設定された変位−暇に達したときに押圧
手段の押圧動作を停止させるように制御手段により制御
するように構成したので、部品を基板の所定の位置に良
好かつ確実に実装することができる。
の変位量が予め設定された変位−暇に達したときに押圧
手段の押圧動作を停止させるように制御手段により制御
するように構成したので、部品を基板の所定の位置に良
好かつ確実に実装することができる。
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面に基づいて詳硅１に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の部品実装装置を示ずもので
、同図において、１１は保持ヘッドを示している。この
保持ヘッド１１は、部品Ｐを保持するヘッド本体１２と
、このヘッド本体１２を収容した保持枠１３とからなり
、ヘッド本体１２は、バネ部材１４により、ヘッド本体
１２が保持枠１３から突出する方向である矢印Ａ方向に
付勢されている。またヘッド本体１２の側面側には、反
射板１５が配設されている。また保持枠１３の側面側に
は、たとえば発光素子および受光素子とからなる距離検
出器１６が上述した反射板１５に対応して配設されてお
り、距離検出器１６からの光が反射板１５により反射し
て距離検出器１６により受光されると、ヘッド本体１２
の移動量が検出されるようになっている。
、同図において、１１は保持ヘッドを示している。この
保持ヘッド１１は、部品Ｐを保持するヘッド本体１２と
、このヘッド本体１２を収容した保持枠１３とからなり
、ヘッド本体１２は、バネ部材１４により、ヘッド本体
１２が保持枠１３から突出する方向である矢印Ａ方向に
付勢されている。またヘッド本体１２の側面側には、反
射板１５が配設されている。また保持枠１３の側面側に
は、たとえば発光素子および受光素子とからなる距離検
出器１６が上述した反射板１５に対応して配設されてお
り、距離検出器１６からの光が反射板１５により反射し
て距離検出器１６により受光されると、ヘッド本体１２
の移動量が検出されるようになっている。
また１７はＸＹデープルであり、このＸＹチーシル１７
は、上述した保持ヘッド１１を同一平面内の２方向であ
るＸＹ方向に駆動するようになっている。また１８はＺ
テーブルであり、このＺテーブル１８は保持ヘッド１１
およびＸＹテーブル１７を垂直方向であるＺ方向に駆動
するようになっている。
は、上述した保持ヘッド１１を同一平面内の２方向であ
るＸＹ方向に駆動するようになっている。また１８はＺ
テーブルであり、このＺテーブル１８は保持ヘッド１１
およびＸＹテーブル１７を垂直方向であるＺ方向に駆動
するようになっている。
また１９は制御装置であり、この制御装置１９は、Ｚテ
ーブル１８およびＸＹテーブル１７の移動を制御するよ
うになっている。また制御装置１つには、上述した保持
へンド１１の距離検出器１６からのヘッド本体１２の移
動量を検出した検出信号が入力され、この検出信号に基
づいてＺテーブル１８の駆動を補正して制御するように
なっている。
ーブル１８およびＸＹテーブル１７の移動を制御するよ
うになっている。また制御装置１つには、上述した保持
へンド１１の距離検出器１６からのヘッド本体１２の移
動量を検出した検出信号が入力され、この検出信号に基
づいてＺテーブル１８の駆動を補正して制御するように
なっている。
また同図において、２０は支持台であり、この支持台２
０」−の所定の位置には、基板２１がａ置されている。
０」−の所定の位置には、基板２１がａ置されている。
そしてこのように構成された部品実装装置では、次のよ
うにして基板２１の所定の位置に部品Ｐが実装される。
うにして基板２１の所定の位置に部品Ｐが実装される。
まず、図示を省略したトレーから部品Ｐが保持ヘッド１
１のヘッド本体１２により保持されＸＹテーブル１７に
より駆動されて基板２１上に移動される。この後、Ｚテ
ーブル１８により保持ヘッド１１が降下される。そして
、部品Ｐと基板２１との間に仮止め用の接着剤（図示省
略）が塗布した後、部品Ｐが基板２１上にａ置される。
１のヘッド本体１２により保持されＸＹテーブル１７に
より駆動されて基板２１上に移動される。この後、Ｚテ
ーブル１８により保持ヘッド１１が降下される。そして
、部品Ｐと基板２１との間に仮止め用の接着剤（図示省
略）が塗布した後、部品Ｐが基板２１上にａ置される。
さらにＺテーブル１８により保持ヘッド１１の降下が行
われると、ヘッド本体１２の先端が部品Ｐに当接し、こ
れによりヘッド本体１２がバネ部材１４による付勢力に
反して保持枠１３内側に挿入される。
われると、ヘッド本体１２の先端が部品Ｐに当接し、こ
れによりヘッド本体１２がバネ部材１４による付勢力に
反して保持枠１３内側に挿入される。
したがって、このとき部品Ｐは、ヘッド本体１２により
押圧されている。また、このときヘッド本体１２の反射
板１５と保持枠１３の距離検出器１６との間の距１１１
ｃａが変位し、この変位量の検出信号が制御装置１９に
出力される。そして距離ａが、予め設定された距離に到
達するとこのときの検出信号が制御装置１つに入力され
ることにより制御装置１９によりＺテーブル１８の駆動
が停止される。この後、図示を省略した半田付は装置に
より部品ＰのリードＲと基板２１の導体パターン（図示
省略）とが電気的に接続される。
押圧されている。また、このときヘッド本体１２の反射
板１５と保持枠１３の距離検出器１６との間の距１１１
ｃａが変位し、この変位量の検出信号が制御装置１９に
出力される。そして距離ａが、予め設定された距離に到
達するとこのときの検出信号が制御装置１つに入力され
ることにより制御装置１９によりＺテーブル１８の駆動
が停止される。この後、図示を省略した半田付は装置に
より部品ＰのリードＲと基板２１の導体パターン（図示
省略）とが電気的に接続される。
このように構成された部品実装装置では、保持ヘッド１
１のヘッド本体１２の押圧動作における変位量を距離検
出器１６により検出してこの検出信号に基づいて制御装
置１９がＺテーブル１８を制御するように構成したので
、部品Ｐを基板２１の所定の位置に良好かつ確実に実装
することができる。
１のヘッド本体１２の押圧動作における変位量を距離検
出器１６により検出してこの検出信号に基づいて制御装
置１９がＺテーブル１８を制御するように構成したので
、部品Ｐを基板２１の所定の位置に良好かつ確実に実装
することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の部品実装装置は、変位検出
手段により検出した押圧手段の変位量が予め設定された
変位量に達したときに押圧手段の押圧動作を停止させる
ように制御手段により制御するように構成したので、部
品を基板の所定の位置に良好かつ確実に実装することが
できる。
手段により検出した押圧手段の変位量が予め設定された
変位量に達したときに押圧手段の押圧動作を停止させる
ように制御手段により制御するように構成したので、部
品を基板の所定の位置に良好かつ確実に実装することが
できる。
第１図は本発明の一実施例の部品実装装置を説明するた
めの図、第２図は従来の部品実装装置を説明するための
図、第３図は第２図の部品実装装置の動作状態を説明す
るための図である。 １１・・・・・・・・・保持ヘッド １２・・・・・・・・・ヘッド本体 １６・・・・・・・・・距離検出器 １７・・・・・・・・・ＸＹデープル １８・・・・・・・・・Ｚテーブル １９・・・・・・・・・制御装置 ２０・・・・・・・・・基 板 第１図 第２図 第３図
めの図、第２図は従来の部品実装装置を説明するための
図、第３図は第２図の部品実装装置の動作状態を説明す
るための図である。 １１・・・・・・・・・保持ヘッド １２・・・・・・・・・ヘッド本体 １６・・・・・・・・・距離検出器 １７・・・・・・・・・ＸＹデープル １８・・・・・・・・・Ｚテーブル １９・・・・・・・・・制御装置 ２０・・・・・・・・・基 板 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）基板の所定の位置に載置された部品を押圧する押
圧手段と、この押圧手段の押圧動作における変位量を検
出する変位検出手段と、前記変位検出手段により検出し
た変位量が予め設定された変位量に達したときに前記押
圧手段の押圧動作を停止させるように制御する制御手段
とを具備したことを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61311926A JPS63168095A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61311926A JPS63168095A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168095A true JPS63168095A (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=18023092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61311926A Pending JPS63168095A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63168095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119297A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| JPH0818283A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品組立装置 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP61311926A patent/JPS63168095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119297A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| JPH0818283A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品組立装置 |
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