JPWO2008084602A1 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
保持面を有し、この保持面から上記基板が側部を突出させて保持されるとともに水平方向に駆動される保持テーブルと、
上下駆動手段によって上下方向に駆動可能に設けられ上端面によって上記基板の側部の上記電子部品が実装される上面に対応する部分の下面を支持するバックアップツールと、
加圧駆動手段によって上下方向に駆動可能に設けられ上記バックアップツールの上端面に下面が支持された上記基板の側部の上面に上記電子部品を実装する実装ツールと、
上記保持テーブルに保持された上記基板の側部の上記電子部品が実装される部分の下面の高さを測定する高さ検出手段と、
この高さ検出手段の検出に基づいて上記上下駆動手段を駆動して上記バックアップツールの上端面を上記基板の上記下面の高さと同じに設定する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置を提供することにある。
上記基板の上記電子部品が実装される部分の下面の高さを検出する工程と、
上記基板の下面の高さに上記バックアップツールの上端面の高さを合わせてその上端面で上記基板の下面を支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の上面に上記実装ツールによって上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法を提供することにある。
図1に示す実装装置はベーステーブル1を備えている。このベーステーブル1上にはYテーブル2が設けられている。このYテーブル2は上記ベーステーブル1の一側面に設けられたY駆動源3によって紙面と直交するY方向に沿って駆動されるようになっている。
Claims (5)
- 基板の側部の上面に電子部品を実装する実装装置であって、
保持面を有し、この保持面から上記基板が側部を突出させて保持されるとともに水平方向に駆動される保持テーブルと、
上下駆動手段によって上下方向に駆動可能に設けられ上端面によって上記基板の側部の上記電子部品が実装される上面に対応する部分の下面を支持するバックアップツールと、
加圧駆動手段によって上下方向に駆動可能に設けられ上記バックアップツールの上端面に下面が支持された上記基板の側部の上面に上記電子部品を実装する実装ツールと、
上記保持テーブルに保持された上記基板の側部の上記電子部品が実装される部分の下面の高さを測定する高さ検出手段と、
この高さ検出手段の測定に基づいて上記上下駆動手段を駆動して上記バックアップツールの上端面を上記基板の上記下面の高さと同じに設定する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記制御手段は、上記高さ検出手段が検出した上記基板の側部の下面の高さに応じて上記実装ツールが上記電子部品を上記基板の側部の上面に実装するときの下降位置を設定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記基板の側部に複数の電子部品を所定間隔で実装する際、上記基板の一側部に1つの電子部品が実装されるごとに上記実装ツールを上昇させて上記バックアップツールを下降させるとともに、上記基板は一側部の長手方向に沿って上記所定間隔に応じたピッチで搬送させるようになっていて、
上記高さ検出手段は上記基板をピッチ送りする毎にその下面の高さを測定することを特徴する請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記上下駆動手段と加圧駆動手段はモータと、このモータの回転に応じた信号を出力するエンコーダを有し、上記制御手段は上記エンコーダからの信号によって上記上下駆動手段と加圧駆動手段をそれぞれフィードバック制御することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 保持テーブルの保持面に保持された基板の側部の下面をバックアップツールによって保持し、このバックアップツールによって保持された部分の上面に実装ツールによって電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板の上記電子部品が実装される部分の下面の高さを検出する工程と、
上記基板の下面の高さに上記バックアップツールの上端面の高さを合わせてその上端面で上記基板の下面を支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の上面に上記実装ツールによって上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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