JP4074539B2

JP4074539B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法

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Publication number: JP4074539B2
Application number: JP2003087549A
Authority: JP
Inventors: 泰武田
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2003-03-27
Filing date: 2003-03-27
Publication date: 2008-04-09
Anticipated expiration: 2023-03-27
Also published as: JP2004296809A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はたとえばキヤリアテープなどの被実装部材に電子部品としてのチップを実装するための実装装置及び実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハから作られた電子部品としてのチップを、キヤリアテープや基板などの被実装部材に実装（ボンディング）する実装装置としてはフリップチップボンダが知られている。
【０００３】
フリップチップボンダは、ウエハステージ上に半導体ウエハよりダイシングされて供給されたチップをピックアップ反転ツールによってピックアップする。ピックアップ反転ツールによってピックアップされたチップは、このピックアップ反転ツールによって電極が形成された面が下となるよう上下面が反転されたのち、ボンディングヘッドのボンディングツールに受け渡される。ボンディングツールに受け渡されたチップは、チップ認識カメラで撮像され、その撮像結果によってチップの位置ずれ量が算出される。
【０００４】
一方、チップがボンディングされる被実装部材はボンディングステージ上に搬送された後、部材認識カメラによって撮像され、その撮像結果から被実装部材の位置ずれ量が求められる。そして、ボンディングツールに保持されたチップの位置ずれ量と、被実装部材の位置ずれ量とから被実装部材に対するボンディング位置が算出され、その算出位置に基づいて上記チップが位置決めされて上記被実装部材にボンディングされる。
【０００５】
上記チップを上記被実装部材に固着するため、上記被実装部材にはたとえば予め異方性導電膜からなる接着部材を設けておき、この接着部材によって上記チップを上記被実装部材に加圧接着すると同時に、被実装部材に設けられたリードに上記チップの電極を電気的に接続するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記構成の実装装置においては、製作精度や組立て精度などによって被実装部材が載置されたボンディングステージの面と、チップを吸着保持したボンディングツールの面との平行度が高精度に設定されていないことがあったり、チップを被実装部材に加圧するためにＺ方向に下降するボンディングツールがＺ軸に対して傾斜していることがある。さらに、ボンディングツールによってチップを加圧する際、その反力によってボンディングツールが傾くことがある。
【０００７】
そのような場合、ボンディングツールの加圧力はチップに対して垂直方向だけでなく、水平方向（Ｘ、Ｙ方向）にも作用することになるから、その水平方向の分力によってチップが被実装部材上で水平方向にずれ動いてしまうということがある。その結果、被実装部材に設けられたリードからチップの電極がずれ、接続不良を招くことがある。とくに、チップを被実装部材に異方性導電膜などの接着部材を介して実装する場合、接着部材が圧縮されて変形するときにチップにずれが発生し易くなるということがある。
【０００８】
この発明は、実装時に生じる電子部品のずれを補正して被実装部材に実装することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、電子部品を被実装部材に実装するための実装装置において、
上記被実装部材が供給されるボンディングステージと、
下端面に吸着された上記電子部品を上記ボンディングステージに供給された上記被実装部材に加圧実装するボンディングツールと、
このボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で水平方向にずれたときに上記電子部品のずれを直接的又は間接的に検出する検出手段と、
この検出手段による検出に基いて上記ボンディングツールをこのボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品の上記被実装部材上でのずれ方向と逆方向又は上記ボンディングステージを上記ずれ方向と同方向に駆動する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１０】
この発明は、電子部品を被実装部材に実装するための実装方法において、
ボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装する工程と、
ボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で水平方向にずれたときに上記電子部品のずれを検出する工程と、
このずれの検出に基いて上記ボンディングツールをこのボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品の上記被実装部材上でのずれ方向と逆方向に駆動する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００１１】
この発明は、電子部品を被実装部材に実装するための実装装置において、
下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するボンディングツールと、
このボンディングツールによって上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で生じる水平方向のずれ量を予め記憶しておく記憶部と、
上記ボンディングツールによって上記電子部品を加圧する際に上記記憶部に記憶されたずれ量に基いて上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１２】
上記被実装部材に保持された電子部品を加圧実装する場合には、上記制御手段は、上記記憶部に記憶された上記電子部品が上記被実装部材上で生じるずれ量に基いて上記ボンディングツールが上記電子部品に接触する直前から上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させることが好ましい。
【００１３】
上記被実装部材に保持された電子部品を加圧実装する場合には、上記制御手段は、上記記憶部に記憶された上記電子部品が上記被実装部材上で生じるずれ量に基いて上記ボンディングツールが上記電子部品に接触した直後から上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させることが好ましい。
【００１４】
この発明は、電子部品を被実装部材に実装するための実装方法において、
下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材にボンディングツールにより加圧実装する工程と、
上記ボンディングツールによって上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で生じる水平方向のずれ量を予め測定しておく工程と、
上記ボンディングツールによって上記電子部品を加圧する際に予め測定された上記電子部品のずれ量に基いて上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００１５】
この発明によれば、実装時に電子部品がずれる方向と逆方向にボンディングツール又はボンディングステージを駆動して上記電子部品を実装するため、この電子部品に生じるずれを補正して実装することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１乃至図４はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１と図２に示すこの発明の実装装置はベース１を備えている。このベース１にはボンディングヘッド２が設けられている。このボンディングヘッド２はベース１の前後方向の後端部の幅方向中央部に立設された支柱２ａを有する。この支柱２ａにはＸ駆動源３によって上記ベース１の幅方向に沿うＸ方向に駆動されるＸ可動体４が設けられている。このＸ可動体４には、Ｙ駆動源５によって上記Ｘ方向と交差する、Ｙ方向に沿って駆動されるＹ可動体６が設けられている。
【００１８】
上記Ｙ可動体６の先端部には、Ｚ駆動源７によって上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向に沿って駆動されるＺ可動体８が設けられている。このＺ可動体８の下端にはθ駆動源９が設けられ、このθ駆動源９にはボンディングツール１１が水平方向に対して回転角度の調整可能に設けられている。すなわち、上記ボンディングツール１１はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置決め調整可能とになっている。
【００１９】
上記ベース１の上記ボンディングツール１１と対向する部位にはボンディングステージ１２が配置されている。このボンディングステージ１２の上面には被実装部材としてのキヤリアテープ１３が供給される。このキヤリアテープ１３は図２に示すように上記ベース１の幅方向一端部に設けられた供給リール１４から繰り出され、幅方向他端部に設けられた巻取りリール１５に巻取られるようになっていて、その間の部分が上記ボンディングステージ１２上に供給されて位置決めされるようになっている。
【００２０】
なお、詳細は図示しないが、上記キヤリアテープ１３の幅方向両端部にはスプロケット歯車が係合する係合孔が長手方向に全長にわたって所定間隔で形成されている。そして、上記キヤリアテープ１３には供給側スプロケット歯車１７と巻取り側スプロケット歯車１８とが係合しており、この巻取り側スプロケット歯車１８が送りモータ１９によって駆動されることで、上記キヤリアテープ１３が所定長さずつ間欠的に巻取られるようになっている。
【００２１】
上記キヤリアテープ１３にはリードを有する回路パターン（図示せず）が形成されており、このキヤリアテープ１３の上記ボンディングステージ１２上に位置決めされた部分のリードには図３に示すように電子部品としてのフリップチップ２１（以下、単にチップという）が電極２１ａが設けられた面を下に向け、上記回路パターンのリードに異方性導電膜などの接着部材２２を介して電気的に圧着される。
【００２２】
すなわち、上記ベース１の上記ボンディングステージ１２の近くには部品ステージ２３が設けられ、この部品ステージ２３の上面には供給ツールによってウエハステージ（ともに図示せず）から取り出したチップ２１を電極２１ａが設けられた面を下にして供給される。
【００２３】
部品ステージ２３上に供給されたチップ２１は、上記ボンディングツール１１の下端面に吸着される。その後、ボンディングツール１１は上記ボンディングステージ１２上に搬送されたキャリアテープ１３の所定の位置に位置決めされ、ついでＺ方向下方に駆動されて加圧されることで、上記接着部材２２を介してキヤリアテープ１３に接着固定される。つまり、チップ２１はキャリアテープ１３に実装される。
【００２４】
上記チップ２１をキヤリアテープ１３に実装する際、ボンディングツール１１に吸着されたチップ２１と、キヤリアテープ１３のボンディングステージ１２上に位置決めされた部分とは図１に示すように矢印方向に進退駆動されるカメラユニット２０によって撮像される。そして、このカメラユニット２０の撮像結果に基いて上記チップ２１が上記キヤリアテープ１３に対して位置決めされるようになっている。
【００２５】
なお、ウエハステージからボンディングツール１１にチップ２１を受け渡す手段としては、部品ステージを用いる代わりにピックアップ反転ツールを用いるようにしてもよい。ピックアップ反転ツールはウエハステージからチップ２１を吸着すると、このチップを反転させて待機する。それによって、上記ボンディングツール１１はチップ２１を電極２１ａが形成された面が下になるよう、上記ピックアップ反転ツールから受け取ることができる。
【００２６】
上記Ｘ駆動源３、Ｙ駆動源５、Ｚ駆動源７及びθ駆動源９は上記支柱２ａの後方に配設された制御装置２４によって駆動が制御されるようになっている。
【００２７】
チップ２１をキヤリアテープ１３に実装する際、ボンディングツール１１のチップ２１を吸着保持した面とボンディングステージ１２のキヤリアテープ１３が供給された面との平行度が高精度に設定されていなかったり、ボンディングツール１１のＺ方向下方への移動精度が垂直線に対して傾斜していたりすると、図３に示すようにチップ２１をキヤリアテープ１３に実装する際、チップ２１には水平方向の分力が加わるため、その分力によってチップ２１がキヤリアテープ１３上でＸ方向、Ｙ方向にずれることがある。
【００２８】
チップ２１をキヤリアテープ１３に実装する際の上記チップ２１のずれの補正は、図４に示す補正装置２５によってリアルタイムで行なわれる。この補正装置２５はキヤリアテープ１３上にチップ２１を実装する際、このチップ２１のＸ、Ｙ方向のずれ量を検出する、たとえばレーザ変位計などのＸ変位測定センサ２７と、Ｙ方向のずれ量を検出するＹ変位測定センサ２８を有する。
【００２９】
上記各変位測定センサ２７，２８が検出したチップ２１のＸ方向とＹ方向のずれ量の検出信号はそれぞれＸコントローラ３１とＹコントローラ３２を介して上記制御装置２４の比較部３６に入力される。つまり、ボンディング時におけるチップ２１のＸ方向とＹ方向とのずれ量は、上記各測定センサ２７，２８によって直接的に検出される。
【００３０】
上記チップ２１が実装時に＋Ｘ方向にｘμｍずれたことがＸ変位測定センサ２７によって検出された場合、上記制御装置２４の駆動部２９から上記Ｘ駆動源３にボンディングツール１１を−Ｘ方向にｘμｍ駆動するための駆動信号が出力される。それによって、キヤリアテープ１３に実装されるチップ２１は上記ボンディングツール１１によって−Ｘ方向にｘμｍ移動させられるため、Ｘ方向のずれが補正されることになる。
【００３１】
同様に、チップ２１が＋Ｙ方向にｙμｍずれたことがＹ変位測定センサ２８によって検出された場合には、制御装置２４の駆動部２９からＹ駆動源５にボンディングツール１１を−Ｙ方向にｙμｍ駆動する駆動信号が出力されてＹ方向のずれが補正される。なお、チップ２１が＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向にずれたことが検出された場合には、上記ボンディングツール１１が−Ｘ方向及び−Ｙ方向に駆動されることで、チップ２１のずれが補正されることになる。
【００３２】
上記制御装置２４とＸ駆動源３及びＹ駆動源５の間にはそれぞれＸエンコーダ３４及びＹエンコーダ３５が設けられている。各エンコーダ３４，３５は駆動部２９からの駆動信号に基くＸ駆動源３とＹ駆動源５とによるボンディングツール１１のＸ方向とＹ方向の実際の駆動量をそれぞれ上記制御装置２４の比較部３６にフィードバックする。
【００３３】
上記比較部３６はＸ駆動源３とＹ駆動源５とに出力された駆動信号と、各エンコーダ３４，３５からのフィードバック信号とを比較し、これらの信号が一致するまで各駆動源３，５を駆動する駆動信号が駆動部２９から出力されてボンディングツール１１がＸ、Ｙ方向に駆動される。つまり、ボンディングツール１１のＸ、Ｙ方向への駆動は、Ｘ、Ｙエンコーダ３４，３５によってフィードバック制御されるから、実装時のチップ２１のずれに応じた移動量で精密にＸ、Ｙ方向に駆動される。
【００３４】
このような構成の実装装置によってキヤリアテープ１３にチップ２１を実装する場合、実装時にチップ２１がキヤリアテープ１３上でＸ方向或いはＹ方向にずれると、そのことがＸ変位測定センサ２７或いはＹ変位測定センサ２８によってリアルタイムで検出される。
【００３５】
これらセンサ２７，２８によってチップ２１のずれが検出され、その検出信号が各コントローラ３１，３２を介して制御装置２４の比較部３６に入力されると、比較部３６では各センサ２７，２８の検出信号と各エンコーダ３４，３５からのフィードバック信号が比較され、その比較に基いてボンディングツール１１をチップ２１のずれ方向と逆方向に同じ量だけ駆動する駆動信号をＸ駆動源３とＹ駆動源５とに出力される。
【００３６】
それによって、実装時にチップ２１がボンディングツール１１によりＸ方向とＹ方向の両方向或いは一方向にずれても、ボンディングツール１１がチップ２１のずれ方向と逆方向に駆動されることで、上記チップ２１のずれが補正されることになる。
【００３７】
すなわち、この実施の形態では、実装時にチップ２１のずれをＸ変位測定センサ２７とＹ変位測定センサ２８とで直接的に検出し、チップ２１にずれが生じたならば、そのずれをリアルタイムで補正できるようにした。
【００３８】
つまり、一対の変位測定センサ２７，２８によってチップ２１がずれたことが検出されると、その検出に基いてボンディングツール１１をリアルタイムでずれ方向と逆方向に駆動してチップ２１のずれを補正するから、その補正を高精度に行なうことができる。しかも、その補正は実装の過程で行なわれるから、補正を行うことで実装に要するタクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くということがない。
【００３９】
上記第１の実施の形態では、チップ２１のずれ量に応じてボンディングツール１１をＸ方向とＹ方向とに駆動してチップ２１のボンディング位置を補正するようにしたが、ボンディングステージ１２をＸ、Ｙ方向に駆動できる構成とし、チップ２１のずれに応じてボンディングステージ１２をずれ方向と同方向に駆動してずれを補正するようにしてもよい。
【００４０】
また、ボンディング時におけるチップ２１のずれ量を、一対の変位測定センサ２７，２８によって直接的に検出するようにしたが、ボンディング時にチップ２１にずれが生じる場合、それに応じてボンディングツール１１もＸ、Ｙ方向に変位する。したがって、ボンディング時におけるチップ２１のずれ量の検出は、Ｘ、Ｙ変位測定センサ２７，２８によってチップ２１を直接的に測定する代わりに、ボンディングツール１１の変位を測定するようにしてもよい。つまり、チップ２１のずれを、ボンディングツール１１によって間接的に測定するようにしてもよい。
【００４１】
図５はボンディングツール１１のＸ、Ｙ方向の変位をＸ、Ｙ変位測定センサ２７，２８によって検出するための説明図である。
【００４２】
つまり、ボンディングツール１１は、通常、平面形状が円形である。そのため、Ｘ変位測定センサ２７と、Ｙ変位測定センサ２８とを直交させて配置し、上記ボンディングツール１１の外周面をＸ方向とＹ方向から測定したのでは、ボンディングツール１１がＸ方向とＹ方向のいずれか一方に変位した場合であっても、両方向に変位した検出が行なわれてしまう。
【００４３】
そこで、図５に示すように、ボンディングツール１１の外周面に互いに直交するＸ測定平面１１ａと、Ｙ測定平面１１ｂとを形成し、これらの測定平面１１ａ，１１ｂをそれぞれＸ変位測定センサ２７と、Ｙ変位測定センサ２８とによって測定するようにした。
【００４４】
このようにすれば、ボンディング時にチップ２１のずれに応じてボンディングツール１１がＸ、Ｙ方向の少なくとも一方向に変位しても、その変位を確実に検出し、その検出信号でチップ２１のずれを補正することができる。
【００４５】
図６乃至図８はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は上記第１の実施の形態と補正装置の構成が異なる。すなわち、この実施の形態の補正装置２５Ａは、制御装置２４に記憶部４１が設けられ、この記憶部４１には入力部４２が接続されている。
【００４６】
上記記憶部４１には上記入力部４２によって実装時にチップ２１がキヤリアテープ１３上でずれるずれ量が予め入力されて記憶される。記憶部４１に予め記憶されるチップ２１のずれ量は、実際にチップ２１の実装を複数回行なって各実装ごとのずれ量を測定し、その測定結果の平均値を求め、その平均値を実際の実装の際に生じるずれ量と仮定して記憶部４１に記憶させておく。
【００４７】
同じチップ２１を同一の実装装置で、しかも同一の条件で実装すると、チップ２１のずれ量はほぼ一定となるから、複数回の実装によって求めたずれ量の平均値は、実際の実装の際に生じるチップ２１のずれ量とほぼ同じになる。
【００４８】
そして、実装時には制御装置２４の記憶部４１に記憶されたずれ量が比較部３６で各エンコーダ３４，３５からのフィードバック信号と比較され、その比較に基いてＸ駆動源３とＹ駆動源５が駆動され、ボンディングツール１１のＸ方向とＹ方向の位置補正が行なわれる。ボンディングツール１１がチップ２１を加圧する際とは、少なくともボンディングツール１１がチップ２１に接触している状態を含む。
【００４９】
この第２の実施の形態に示された補正方法は、部品ステージ２３からボンディングツール１１によって取り出したチップ２１をキヤリアテープ１３に直ちにボンディングする場合と、キヤリアテープ１３に仮圧着されて予め保持されたチップ２１を本圧着、つまり加圧実装する場合のいずれの場合であっても適用することができる。
【００５０】
図７と図８はキヤリアテープ１３に仮圧着されたチップ２１を本圧着する際に行なわれる補正を説明するための、ボンディングツール１１の下降曲線Ａと、ボンディングの荷重曲線Ｂ及びボンディングツール１１のＸ、Ｙ方向への移動曲線Ｃとの関係を示すタイムチャートである。
【００５１】
図７に示す制御は、ボンディングツール１１が下降方向への駆動を開始したならば、このボンディングツール１１がキヤリアテープ１３に仮圧着されたチップ２１に接触する前、つまり同図にａで示すチップ２１にボンディング荷重が加わる前からボンディングツール１１を予め設定されたずれ量に基いてＸ、Ｙ方向に駆動する。このとき、ボンディングツール１１のＸ、Ｙ方向への駆動は、ツール１１がチップ２１に接触したことをタッチセンサ（図示せず）によって検出してから行なうようにする。
【００５２】
そして、同図にｂで示すボンディングツール１１がチップ２１に接触してボンディング荷重がわずかに上昇した時点、つまりボンディング荷重が最大になる前にボンディングツール１１のＸ、Ｙ方向への駆動を終了する。
【００５３】
それによって、チップ２１のずれの補正、つまりボンディングツール１１によるチップ２１のＸ、Ｙ方向への駆動は、最大ボンディング荷重に比べて十分に小さな荷重で行なわれるから、チップ２１がボンディングツール１１によってＸ、Ｙ方向にずらされても、ダメージを受け難い。
【００５４】
図８に示す制御は、ボンディングツール１１が下降方向に駆動され、このボンディングツール１１がキヤリアテープ１３に仮圧着されたチップ２１に接触し、チップ２１にボンディング荷重がわずかに加わった時点、つまり同図にｅで示す時点で、ボンディングツール１１を予め設定されたずれ量に基いてＸ、Ｙ方向に駆動する。そして、同図にｆで示すボンディング荷重が上昇し、その荷重が最大となって所定時間経過した時点で、ボンディングツール１１のＸ、Ｙ方向への駆動を終了する。
【００５５】
このように、ボンディングツール１１がチップ２１に接触してからボンディング荷重が最大となるまで、ボンディングツール１１をＸ、Ｙ方向に駆動してチップ２１のずれを補正すれば、チップ２１をボンディングツール１１との接触抵抗によって確実に位置補正することが可能となる。
図８に示す位置補正の制御は、たとえばチップ２１が厚く、加圧力によって損傷し難い、強靭な場合に好適する。
【００５６】
なお、この第２の実施の形態では、上述したようにチップの位置ずれを補正するための補正装置２５Ａが第１の実施の形態の補正装置２５と相違しているが、チップ２１を部品ステージ２３から受けてキヤリアテープ１３に直ちに加圧実装（本圧着）する場合は、実装装置の構成は図１と図２に示す第１の実施の形態の構成とほぼ同じである。
【００５７】
しかし、キヤリアテープ１３に仮圧着されたチップ２１の本圧着する場合は、仮圧着用のボンディング部と、本圧着用のボンディング部とを一体或いは別々に備えた装置が用いられることになる。
【００５８】
この発明は上記各実施の形態に限定されず、たとえば被実装部材としてはキヤリアテープに限られず、回路パターンが形成された、いわゆるプリント基板や金属板を打ち抜いたリードフレームなどであってもよく、要は電子部品がボンディングヘッドを用いて実装されるものであれば、この発明を適用することができる。
【００５９】
また、電子部品としてはチップに限られず、チップをパッケージした半導体装置、コンデンサ或いはコイルなどの部品であってもよく、要は被実装部材にボンディングヘッドによって実装される部品であればこの発明を適用することができる。
【００６０】
電子部品を被実装部材に異方性導電膜などの接着部材を介して接着固定するようにしたが、異方性導電膜以外の接着部材を用いて接着固定する場合であっても、この発明は適用可能である。
【００６１】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、電子部品を被実装部材に実装する際、電子部品が被実装部材上でずれる方向と逆方向にボンディングツール又はボンディングステージを駆動して上記電子部品を実装するようにした。そのため、電子部品をずれが生じるようなことなく高精度に実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る実装装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】図１に示す実装装置の平面図。
【図３】ボンディングステージを拡大して示す側面図。
【図４】チップのＸ、Ｙ方向のずれを検出して補正する補正装置の部ブロック図。
【図５】第１の実施の形態におけるチップのＸ、Ｙ方向のずれを検出する変形例の説明図。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示す補正装置のブロック図。
【図７】ボンディング時のボンディングツールの下降曲線、荷重曲線及び移動曲線を示すタイムチャート。
【図８】図７と異なるボンディング時のボンディングツールの下降曲線、荷重曲線及び移動曲線を示すタイムチャート。
【符号の説明】
３…Ｘ駆動源、５…Ｙ駆動源、１１…ボンディングツール、１３…キヤリアテープ（被実装部材）、２１…チップ（電子部品）、２４…制御装置、２７…Ｘ変位測定センサ、２８…Ｙ変位測定センサ、４２…記憶部。

Claims

電子部品を被実装部材に実装するための実装装置において、
上記被実装部材が供給されるボンディングステージと、
下端面に吸着された上記電子部品を上記ボンディングステージに供給された上記被実装部材に加圧実装するボンディングツールと、
このボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で水平方向にずれたときに上記電子部品のずれを直接的又は間接的に検出する検出手段と、
この検出手段による検出に基いて上記ボンディングツールをこのボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品の上記被実装部材上でのずれ方向と逆方向又は上記ボンディングステージを上記ずれ方向と同方向に駆動する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
電子部品を被実装部材に実装するための実装方法において、
ボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装する工程と、
ボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で水平方向にずれたときに上記電子部品のずれを検出する工程と、
このずれの検出に基いて上記ボンディングツールをこのボンディングツールの下端面に吸着された上記電子部品の上記被実装部材上でのずれ方向と逆方向に駆動する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
電子部品を被実装部材に実装するための実装装置において、
下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するボンディングツールと、
このボンディングツールによって上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で生じる水平方向のずれ量を予め記憶しておく記憶部と、
上記ボンディングツールによって上記電子部品を加圧する際に上記記憶部に記憶されたずれ量に基いて上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
上記被実装部材に保持された電子部品を加圧実装する場合には、上記制御手段は、上記記憶部に記憶された上記電子部品が上記被実装部材上で生じるずれ量に基いて上記ボンディングツールが上記電子部品に接触する直前から上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
上記被実装部材に保持された電子部品を加圧実装する場合には、上記制御手段は、上記記憶部に記憶された上記電子部品が上記被実装部材上で生じるずれ量に基いて上記ボンディングツールが上記電子部品に接触した直後から上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
電子部品を被実装部材に実装するための実装方法において、
下端面に吸着された上記電子部品を上記被実装部材にボンディングツールにより加圧実装する工程と、
上記ボンディングツールによって上記電子部品を上記被実装部材に加圧実装するときに上記電子部品が水平方向の分力を受けて上記被実装部材上で生じる水平方向のずれ量を予め測定しておく工程と、
上記ボンディングツールによって上記電子部品を加圧する際に予め測定された上記電子部品のずれ量に基いて上記ボンディングツールを上記電子部品のずれ方向と逆方向に移動させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。