JP4932203B2 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents
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Description
ノズルを有し、このノズルの先端から上記ペーストを吐出するシリンジと、
このシリンジを水平方向及び上下方向に駆動する駆動手段と、
上面が上記ノズルの先端を接触させる基準面に形成された高さ基準治具と、
上記シリンジと一体的に設けられ上記高さ基準治具の基準面に上記ノズルの先端を接触させたとき上記高さ基準治具の基準面から検出面までの高さを基準高さとして検出するとともに、この基準高さと上記半導体チップの上面の周辺部に塗布されるペーストの高さの和を上記半導体チップの上面から上記検出面までの高さをワーク高さとして検出し、このワーク高さによって上記ノズルの先端の高さを上記ペーストが塗布される上記半導体チップの上面に対して設定する高さ測定手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置にある。
高さの基準となる基準面に上記シリンジのノズルの先端を接触させ、上記基準面から上記シリンジに一体的に設けられた変位計の検出面までの高さを上記ノズルの先端の基準高さとして検出する工程と、
検出された上記基準高さと上記半導体チップの上面の周辺部に塗布されるペーストの高さの和を上記半導体チップの上面から上記変位計の検出面までの高さをワーク高さとし、このワーク高さによって上記ノズルの先端の高さを上記ペーストが塗布される上記半導体チップの上面に対して設定する工程と
を具備したことを特徴とするペースト塗布方法にある。
図1はこの発明の塗布装置10Aの概略的構成を示し、この塗布装置10Aは図2に示すように実装装置10B及びワイヤボンディング装置10Cと一直線に並設されている。上記塗布装置10Aは先端にノズル2が設けられたシリンジ1を備えている。このシリンジ1は駆動手段3によってX、Y及びZ方向に駆動可能となっている。
Claims (5)
- 基板にスペーサチップを介して複数の半導体チップを積層するとともに、各半導体チップと基板をボンディングワイヤで接続する際に、積層されることで下側に位置する半導体チップの上面の周辺部に、上側に位置する半導体チップの周辺部を支えるペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
ノズルを有し、このノズルの先端から上記ペーストを吐出するシリンジと、
このシリンジを水平方向及び上下方向に駆動する駆動手段と、
上面が上記ノズルの先端を接触させる基準面に形成された高さ基準治具と、
上記シリンジと一体的に設けられ上記高さ基準治具の基準面に上記ノズルの先端を接触させたとき上記高さ基準治具の基準面から検出面までの高さを基準高さとして検出するとともに、この基準高さと上記半導体チップの上面の周辺部に塗布されるペーストの高さの和を上記半導体チップの上面から上記検出面までの高さをワーク高さとして検出し、このワーク高さによって上記ノズルの先端の高さを上記ペーストが塗布される上記半導体チップの上面に対して設定する高さ測定手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置。
- 上記高さ基準治具の基準面に対する上記ノズルの先端の接触を検出する検出手段を備えていることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 下側に位置する半導体チップには、上側に位置する半導体チップのボンディングワイヤが接続される側辺部に対応する部分に上記ペーストが塗布されることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 上記ペーストは、下側に位置する半導体チップに環状に塗布されることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 基板にスペーサチップを介して複数の半導体チップを積層するとともに、各半導体チップと基板をボンディングワイヤで接続する際に、積層されることで下側に位置する半導体チップの周辺部に、上側に位置する半導体チップの周辺部を支えるペーストをシリンジのノズルから吐出させて塗布するペースト塗布方法であって、
高さの基準となる基準面に上記シリンジのノズルの先端を接触させ、上記基準面から上記シリンジに一体的に設けられた変位計の検出面までの高さを上記ノズルの先端の基準高さとして検出する工程と、
検出された上記基準高さと上記半導体チップの上面の周辺部に塗布されるペーストの高さの和を上記半導体チップの上面から上記変位計の検出面までの高さをワーク高さとし、このワーク高さによって上記ノズルの先端の高さを上記ペーストが塗布される上記半導体チップの上面に対して設定する工程と
を具備したことを特徴とするペースト塗布方法。
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