JP2007157970A - ボンディング方法及びボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の部品10を第1の保持部12に保持する第1の工程と、第2の部品20を第2の保持部22に保持する第2の工程と、第1又は第2の保持部を駆動させて第1及び第2の部品の位置関係を変化させる第3の工程と、第1及び第2の部品が導電性部材26を介して接合される前に、導電性部材が非固化状態で、第1及び第2の部品の接触状態を接触状態検出部34によって検出する第4の工程とを有する。接触状態から電気的接続不良を検出でき、被接合部品間の傾斜を制御して接合精度不良の発生を防止する。
【選択図】図1
Description
本発明では、被接合部品のボンディングをしながら、不良を検出し装置の動作を補正するため、不良品の製造を回避でき、更に、良品のスペックばらつきを低減でき、早い時点で不良を検出し接合品の量産後に不良品に関しては検査をする必要が無くなるため、検査コストを低減でき、装置補正値のログを保存することで装置動作状態の管理が可能であり、メンテナンス時期を把握できる等の効果を得ることができる。
S2:基板20の検査用端子32にプルーブ30をセッティングする。
Nc=1の場合の手順である。
Nc=2の場合の手順である。
Nc=4の場合の手順である。
14…ボンディングヘッド保持部、15…チップ接合領域、
16…ボンディングヘッド駆動部、17…チップ接合部材、
18…ボンディングヘッド駆動制御部、19…チップホルダ、20…基板、
22…基板ホルダ、24…基台、25…基板接合領域、26…検査用接合部材、
27…基板接合部材、30…プローブ、32…検査用端子、34…接合状態検出部、
35…パッド、36…半田バンプ、38…ヘッド駆動補正処理部、
40…チップに傾斜がない場合の位置、45…実際のチップのセッティング位置、
50…チップの投影面、51…d1だけ下降したチップの位置、
52…d2だけ下降したチップの位置、53…d3だけ下降したチップの位置、
54…d4だけ下降したチップの位置
Claims (14)
- 第1の部品を第1の保持部に保持する第1の工程と、
第2の部品を第2の保持部に保持する第2の工程と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を駆動させて前記第1の部品と前記第2の部
品との位置関係を変化させる第3の工程と、
前記第1の部品と前記第2の部品とを導電性部材を介して接合する前に、前記導電性
部材の非固化状態で、前記第1の部品と前記第2の部品との接触状態を検出する第4の
工程と
を有する、ボンディング方法。 - 検出された前記接触状態が予め設定された許容範囲にあるか否かを判定する第5の工程を有する、請求項1に記載のボンディング方法。
- 前記第4の工程において、前記第1の部品と前記第2の部品との複数の測定端子間の前記接触状態を検出する、請求項1に記載のボンディング方法。
- 前記測定端子間の電流又は電気抵抗を検出する、請求項3に載のボンディング方法。
- 前記測定端子間の電流又は電気抵抗を、前記第1の部品又は前記第2の部品に形成された前記測定端子に接続されたパッド端子に着脱可能なプローブを用いて検出する、請求項4に記載のボンディング方法。
- 第1の部品を第1の保持部に保持する第1の工程と、
第2の部品を第2の保持部に保持する第2の工程と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を駆動させて前記第1の部品と前記第2の部
品との位置関係を変化させる第3の工程と、
前記第1の部品と前記第2の部品とを導電性部材を介して接合する前に、前記導電性
部材の非固化状態で、前記第1の部品と前記第2の部品との接触状態を検出する第4の
工程と、
前記第4の工程による検出情報に基づいて前記第1の部品と前記第2の部品との傾斜
を求め、この傾斜を前記第1の保持部又は前記第2の保持部の駆動によって制御する第
5の工程と
を有する、ボンディング方法。 - 検出された前記接触状態が予め設定された許容範囲にあるか否かを判定する第6の工程を有する、請求項6に記載のボンディング方法。
- 前記第4の工程において、前記第1の部品と前記第2の部品との複数の測定端子間の前記接触状態を検出する、請求項6に記載のボンディング方法。
- 前記測定端子間の電流又は電気抵抗を検出する、請求項8に載のボンディング方法。
- 前記測定端子間の電流又は電気抵抗を、前記第1の部品又は前記第2の部品に形成された前記測定端子に接続されたパッド端子に着脱可能なプローブを用いて検出する、請求項9に記載のボンディング方法。
- 前記第5の工程において、前記第1の部品の接合面と前記第2の部品の接合面とが略平行となるように、前記検出情報に基づいて前記第1の部品の接合面又は前記第2の部品の接合面の位置を補正する、請求項6に記載のボンディング方法。
- 前記第1の部品の接合面と前記第2の部品の接合面とがなす角度を求める処理を行う、請求項11に記載のボンディング方法。
- 第1の部品を保持する第1の保持部と、
第2の部品を保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を駆動させて前記第1の部品と前記第2の部
品との位置関係を変化させるための駆動部と、
前記第1の部品と前記第2の部品とを電性部材を介して接合する前に、前記導電性
部材の非固化状態で、前記第1の部品と前記第2との接触状態を検出する接触状態検出
部と
を有する、ボンディング装置。 - 第1の部品を保持する第1の保持部と、
第2の部品を保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を駆動させて前記第1の部品と前記第2の部
品との位置関係を変化させるための駆動部と、
前記第1の部品と前記第2の部品とを導電性部材を介して接合する前に、前記導電性
部材の非固化状態で、前記第1の部品と前記第2との接触状態を検出する接触状態検出
部と、
前記接触状態検出部による検出情報に基づいて前記第1の部品と前記第2の部品との
傾斜を求め、この傾斜を前記駆動部によって制御する駆動制御部と
を有する、ボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005350298A JP2007157970A (ja) | 2005-12-05 | 2005-12-05 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
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