JP2019175954A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施形態のボンディング装置10の斜視図である。図1における矢印Xは装置左右方向、矢印Yは装置前後方向、矢印Zは装置上下方向を示しており、以降説明する図においても同様である。本実施形態のボンディング装置10は、フリップチップボンダである。図1に示すように、ボンディング装置10は、回路基板14(被実装部材)を吸着固定するボンディングステージ20と、半導体チップ12(電子部品)をボンディングステージ20にある回路基板14上に運び、回路基板14に実装するボンディングヘッド18と、二視野カメラ26とを備える。さらに、ボンディング装置10は、ボンディングステージ20の下側に配置されたステージ傾き調整機構36と、ボンディングヘッド18の上側に配置されたヘッド傾き調整機構32と、を備える。
ここで、ボンディング装置10によるフリップチップボンディングの工程手順について説明する。まず、図1に示すように、回路基板14がステージ本体21の上に置かれ、ステージ本体21の真空吸引孔の吸引をオンにして、回路基板14をステージ本体21の上面に吸着固定する。半導体チップ12は、その電極にバンプ52(図3参照)が形成され、その表面に熱硬化性樹脂である非導電性フィルム(NCF)16a(図3参照)が取り付けられる。その半導体チップ12が反転され、台座(不図示)に置かれる。
次に、回路基板14の上面に対する半導体チップ12の傾きについて説明する。図6に示すように、回路基板14の上面に対して半導体チップ12の下面が水平(平行)ではなく、相対的に傾きを有した状態で、半導体チップ12が回路基板14に実装されることがある。これは、ボンディングヘッド18、ステージ本体21、および回路基板14のいずれか1つ又は複数に傾きが生じていることが要因と考えられる。このような実装が行われた際には、図6の右側に示すように、半導体チップ12のバンプ52と回路基板14の電極54と接することなく接合不良になる可能性がある。また、図6の左側に示すように、半導体チップ12のバンプ52が回路基板14の電極54に潰されて、所望の接合が行われず、接合不良となる可能性がある。そこで、本実施形態のボンディング装置10は、実装後の半導体チップ12の傾きを検出し、接合不良の虞がある半導体チップ12を検出する。また、その検出結果に基づいて、ボンディングヘッド18の傾きの調整とボンディングステージ20の傾きの調整との少なくとも1つを行い、以降の半導体チップ12の傾いた実装を抑制する。
次に、本実施形態の半導体チップ12の傾き検出について説明する。図7は、半導体チップ12の傾きが無い場合の実装後の半導体チップ12とその周辺の一例を示す上面図であり、図8は、半導体チップ12の傾きが有る場合の実装後の半導体チップ12とその周辺の一例を示す上面図である。前述した図4、及び図7に示すように、半導体チップ12の傾きが無い場合には、半導体チップ12の周辺からNCF等の接着剤16がほぼ均等にはみ出した状態となる。
次に、ボンディングヘッド18およびボンディングステージ20の傾き調整について説明する。ヘッド制御部44は、検出された半導体チップ12の傾きに基づいて、以降の実装において半導体チップ12の傾きが解消されるように、ヘッド傾き調整機構32を制御してボンディングヘッド18の傾きを調整する。具体的には、半導体チップ12の左側への傾きが検出された場合(図6の状態)には、図1に示すヘッド傾き調整機構32において、調整棒34Rの突き出し量を大きくする、または、調整棒34Lの突き出し量を小さくする。一方、半導体チップ12の右側への傾きが検出された場合には、調整棒34Lの突き出し量を大きくする、または、調整棒34Rの突き出し量を小さくする。また、検出された半導体チップ12の左右方向(X方向)の傾き度合が大きい程、調整棒34L,34Rの突き出し量の差を大きくする。
次に、本実施形態のボンディング装置10の作用効果について説明する。本実施形態のボンディング装置10によれば、回路基板14における実装後の半導体チップ12からはみ出した接着剤16のはみ出し量に基づいて、回路基板14の上面に対する半導体チップ12の傾きを検出することができる。また、本実施形態のボンディング装置10によれば、ボンディング装置10に予め備わっている二視野カメラ26の下向きカメラ27bおよび制御部42を用いて半導体チップ12の傾きを検出することができる。すなわち、傾き検出のための新たな部材をボンディング装置10に追加する必要がない。
なお、半導体チップ12の傾き検出、および、ヘッド又はステージの傾き調整を行うタイミングは特に限定されない。例えば、所定数の半導体チップ12の実装毎、所定枚の回路基板14の実装完了毎、或いは、実装する半導体チップ12や回路基板14が変更になる毎などに、半導体チップ12の傾き検出を選択的に所定個の半導体チップ12に対して行えばよい。また、1回の傾き検出が行われる毎に、或いは、複数回の傾き検出が行われる毎に、ヘッド又はステージの傾き調整を行えばよい。
Claims (11)
- 電子部品と被実装部材との間に接着剤を介在させて、前記電子部品を前記被実装部材に実装するボンディング装置であって、
前記被実装部材上に前記電子部品を押圧して実装するボンディングヘッドと、
実装後の前記被実装部材上における前記電子部品からはみ出した前記接着剤のはみ出し量に基づいて、前記被実装部材の上面に対する前記電子部品の傾きを検出する傾き検出部と、を備える、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項1に記載のボンディング装置において、
前記傾き検出部は、
前記ボンディングヘッドの降下方向と直交する方向である予め定められた方向における、実装後の前記電子部品の両端からはみ出した前記接着剤のはみ出し量の差から、前記電子部品の傾き度合を検出する、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項2に記載のボンディング装置において、
前記はみ出し量は、前記予め定められた方向における、前記電子部品の端部と当該端部から外方にはみ出した前記接着剤の末端との間の距離である、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項2に記載のボンディング装置において、
前記予め定められた方向は、前記電子部品の2つの端辺と直交する方向であり、
前記はみ出し量は、前記端辺から外方にはみ出した前記接着剤の面積である、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載のボンディング装置において、
前記傾き検出部は、
前記電子部品からはみ出した前記接着剤を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像された画像に基づいて前記はみ出し量を検出する画像処理部と、を備える、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載のボンディング装置において、
前記ボンディングヘッドの傾きを調整する機構であるヘッド傾き調整機構と、
前記傾き検出部により検出された前記電子部品の傾きに基づいて、以降の実装において前記電子部品の傾きが解消されるように、前記ヘッド傾き調整機構を制御するヘッド制御部と、をさらに備える、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載のボンディング装置において、
前記被実装部材が上に置かれたボンディングステージと、
前記ボンディングステージの傾きを調整する機構であるステージ傾き調整機構と、
前記傾き検出部により検出された前記電子部品の傾きに基づいて、以降の実装において前記電子部品の傾きが解消されるように、前記ステージ傾き調整機構を制御するステージ制御部と、をさらに備える、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項6に記載のボンディング装置において、
前記傾き検出部は、前記被実装部材に実装された複数の電子部品のそれぞれの前記はみ出し量に基づいて、それぞれの電子部品の傾きを検出し、
前記ヘッド制御部は、過去に傾きが検出された電子部品と同じ位置、又は、近傍の位置に電子部品を実装する際に、当該検出された電子部品の傾きに基づいて、前記ヘッド傾き調整機構を制御する、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項7に記載のボンディング装置において、
前記傾き検出部は、前記被実装部材に実装された複数の電子部品のそれぞれの前記はみ出し量に基づいて、それぞれの電子部品の傾きを検出し、
前記ステージ制御部は、過去に傾きが検出された電子部品と同じ位置、又は、近傍の位置に電子部品を実装する際に、当該検出された電子部品の傾きに基づいて、前記ステージ傾き調整機構を制御する、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項2から9のいずれか一項に記載のボンディング装置において、
前記傾き検出部により検出された前記電子部品の傾き度合が所定値を超える場合には、実装処理を停止させる、
ことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載のボンディング装置において、
前記ボンディングヘッドは、前記被実装部材上に前記電子部品を押圧加熱して前記電子部品を実装するヘッドであり、
前記接着剤は、
実装前に前記電子部品の下面に取り付けられた熱硬化性樹脂からなる非導電性フィルム、または、前記電子部品が実装される位置に予め塗布された熱硬化性樹脂からなる非導電性ペーストである、
ことを特徴とするボンディング装置。
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---|---|---|---|---|
JP2007157970A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sony Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
JP2009133745A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Canon Machinery Inc | 検査方法及び検査装置 |
JP2010232444A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Mitsubishi Materials Corp | 素子のはんだ付け方法 |
JP2011009395A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nec Corp | 部品の実装装置および部品の実装方法 |
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JP2007157970A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sony Corp | ボンディング方法及びボンディング装置 |
JP2009133745A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Canon Machinery Inc | 検査方法及び検査装置 |
JP2010232444A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Mitsubishi Materials Corp | 素子のはんだ付け方法 |
JP2011009395A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nec Corp | 部品の実装装置および部品の実装方法 |
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