JPH09107008A - 半導体素子の実装方法及びその装置 - Google Patents
半導体素子の実装方法及びその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子と回路基板との平行度の判定を、
迅速に、しかも確実になし得るようにする。 【解決手段】 ツール４００により保持される半導体素
子１００の周辺部に平行度検出用突起電極１０２Ｒ，１
０３Ｒ，１０２Ｌ，１０３Ｌを設け、前記半導体素子１
００とステージ６００上に配置される回路基板２００と
を対向させ、この回路基板２００には前記平行度検出用
突起電極と対応する検出用電極２０２Ｒ，２０３Ｒ，２
０２Ｌ，２０３Ｌを設け、前記半導体素子１００と回路
基板２００間に異方性導電接着剤３００を設け、前記半
導体素子１００の前記ツール４００による加圧時に前記
平行度検出用突起電極の接続抵抗を検出し、この検出結
果に基づいて、前記ツール４００の平行度を検出し、こ
の検出結果に基づいて前記ツール４００にフィードバッ
クし、前記ツール４００の平行度を調節しながら加圧・
加熱する。
迅速に、しかも確実になし得るようにする。 【解決手段】 ツール４００により保持される半導体素
子１００の周辺部に平行度検出用突起電極１０２Ｒ，１
０３Ｒ，１０２Ｌ，１０３Ｌを設け、前記半導体素子１
００とステージ６００上に配置される回路基板２００と
を対向させ、この回路基板２００には前記平行度検出用
突起電極と対応する検出用電極２０２Ｒ，２０３Ｒ，２
０２Ｌ，２０３Ｌを設け、前記半導体素子１００と回路
基板２００間に異方性導電接着剤３００を設け、前記半
導体素子１００の前記ツール４００による加圧時に前記
平行度検出用突起電極の接続抵抗を検出し、この検出結
果に基づいて、前記ツール４００の平行度を検出し、こ
の検出結果に基づいて前記ツール４００にフィードバッ
クし、前記ツール４００の平行度を調節しながら加圧・
加熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電接着剤
を用いて半導体素子を回路基板に実装する方法に関する
ものである。
を用いて半導体素子を回路基板に実装する方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子等の実装方法として
は、ＭＥＳ’９３ 第５回マイクロエレクトロニクスシ
ンポジウム論文集ｐ７９−８２に開示されるものがあ
り、この方式では、接着剤内に、例えばプラスチック粒
子に金等の金属めっきを施した導電性粒子なるものを分
散混入し、接着剤としては加熱することで硬化する熱硬
化系や紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化系等が
用いられている。
は、ＭＥＳ’９３ 第５回マイクロエレクトロニクスシ
ンポジウム論文集ｐ７９−８２に開示されるものがあ
り、この方式では、接着剤内に、例えばプラスチック粒
子に金等の金属めっきを施した導電性粒子なるものを分
散混入し、接着剤としては加熱することで硬化する熱硬
化系や紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化系等が
用いられている。
【０００３】図４は従来の異方性導電接着剤を用いた半
導体素子の回路基板への実装工程断面図である。まず、
図４（ａ）に示すように、例えば金からなる突起電極
（バンプ）１１を有する半導体素子１０を、ステージ４
０上の基板電極２１が形成された回路基板２０に実装す
るに当り、半導体素子１０と回路基板２０の間に、導電
粒子３１を分散してなるフィルム状に形成された異方性
導電接着剤３０を配置する。
導体素子の回路基板への実装工程断面図である。まず、
図４（ａ）に示すように、例えば金からなる突起電極
（バンプ）１１を有する半導体素子１０を、ステージ４
０上の基板電極２１が形成された回路基板２０に実装す
るに当り、半導体素子１０と回路基板２０の間に、導電
粒子３１を分散してなるフィルム状に形成された異方性
導電接着剤３０を配置する。
【０００４】次に、図４（ｂ）に示すように、ステージ
４０上に設置された回路基板２０と、この回路基板２０
に対向して設置される半導体素子１０との間に、異方性
導電接着剤３０を介在させ、半導体素子１０の突起電極
１１と回路基板２０の電極２１とを位置合わせする。位
置合わせ完了後、異方性導電接着剤３０を挟んだ形で回
路基板２０上にて半導体素子１０を加圧、加熱し、異方
性導電接着剤３０を硬化させる。
４０上に設置された回路基板２０と、この回路基板２０
に対向して設置される半導体素子１０との間に、異方性
導電接着剤３０を介在させ、半導体素子１０の突起電極
１１と回路基板２０の電極２１とを位置合わせする。位
置合わせ完了後、異方性導電接着剤３０を挟んだ形で回
路基板２０上にて半導体素子１０を加圧、加熱し、異方
性導電接着剤３０を硬化させる。
【０００５】硬化が完了すると、半導体素子１０の突起
電極１１と回路基板２０の電極２１とが異方性導電接着
剤３０中の導電粒子３１を介して導通し、それ以外は半
導体素子１０と回路基板２０とを固定接着する。
電極１１と回路基板２０の電極２１とが異方性導電接着
剤３０中の導電粒子３１を介して導通し、それ以外は半
導体素子１０と回路基板２０とを固定接着する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の異方性導電接着剤を用いた半導体素子と、これが実装
される回路基板の実装方法では、位置合わせ後、加熱、
加圧し、異方性導電接着剤を硬化させるようにしてい
た。しかしながら、この従来の方式では、半導体素子と
回路基板との平行度が接続の良否に影響を及ぼし、接続
の信頼性の有無を決定する。そのため半導体素子を保持
するツールの平行度は重要な要因となる。
の異方性導電接着剤を用いた半導体素子と、これが実装
される回路基板の実装方法では、位置合わせ後、加熱、
加圧し、異方性導電接着剤を硬化させるようにしてい
た。しかしながら、この従来の方式では、半導体素子と
回路基板との平行度が接続の良否に影響を及ぼし、接続
の信頼性の有無を決定する。そのため半導体素子を保持
するツールの平行度は重要な要因となる。
【０００７】よって、作製する機種の変更に際して、毎
回平行度調整を必要とし、日常工程においても平行度管
理には慎重を期し、この工程は時間的にも長時間を要す
るとともに、また、判定者の平行度に関する感度の差異
が、製品のばらつきや、信頼性に影響を及ぼすといった
問題があった。本発明は、上記問題点を除去し、半導体
素子と回路基板との平行度の判定を迅速に、しかも確実
になし得る半導体素子の実装方法及びその装置を提供す
ることを目的とする。
回平行度調整を必要とし、日常工程においても平行度管
理には慎重を期し、この工程は時間的にも長時間を要す
るとともに、また、判定者の平行度に関する感度の差異
が、製品のばらつきや、信頼性に影響を及ぼすといった
問題があった。本発明は、上記問題点を除去し、半導体
素子と回路基板との平行度の判定を迅速に、しかも確実
になし得る半導体素子の実装方法及びその装置を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）半導体素子の実装方法において、ツールにより保
持される半導体素子の周辺部に平行度検出用電極を設
け、前記半導体素子とステージ上に配置される回路基板
とを対向させ、この回路基板には前記平行度検出用電極
と対応する検出用電極を設け、前記半導体素子と回路基
板間に異方性導電接着剤を設け、前記半導体素子の前記
ツールによる加圧時に、前記平行度検出用電極の接続抵
抗を検出し、この検出結果に基づいて前記ツールの平行
度を検出し、この検出結果に基づいて前記ツールにフィ
ードバックし、前記ツールの平行度を調節しながら加圧
・加熱するようにしたものである。
成するために、 （１）半導体素子の実装方法において、ツールにより保
持される半導体素子の周辺部に平行度検出用電極を設
け、前記半導体素子とステージ上に配置される回路基板
とを対向させ、この回路基板には前記平行度検出用電極
と対応する検出用電極を設け、前記半導体素子と回路基
板間に異方性導電接着剤を設け、前記半導体素子の前記
ツールによる加圧時に、前記平行度検出用電極の接続抵
抗を検出し、この検出結果に基づいて前記ツールの平行
度を検出し、この検出結果に基づいて前記ツールにフィ
ードバックし、前記ツールの平行度を調節しながら加圧
・加熱するようにしたものである。
【０００９】（２）半導体素子の実装装置において、ツ
ールにより保持されるとともに、周辺部に平行度検出用
電極を有する半導体素子と、ステージ上に配置され、前
記半導体素子と対向し、前記平行度検出用電極と対応す
る検出用電極を有する回路基板と、前記半導体素子と回
路基板間に設けられる異方性導電接着剤と、前記半導体
素子を加圧するツールと、このツールによる加圧時に前
記平行度検出用電極の接続抵抗を検出する手段と、この
手段からの結果に基づいて前記ツールの平行度を検出す
る手段と、この手段からの結果に基づいて前記ツールに
フィードバックし、前記ツールの平行度を調節しながら
加圧・加熱する手段とを設けるようにしたものである。
ールにより保持されるとともに、周辺部に平行度検出用
電極を有する半導体素子と、ステージ上に配置され、前
記半導体素子と対向し、前記平行度検出用電極と対応す
る検出用電極を有する回路基板と、前記半導体素子と回
路基板間に設けられる異方性導電接着剤と、前記半導体
素子を加圧するツールと、このツールによる加圧時に前
記平行度検出用電極の接続抵抗を検出する手段と、この
手段からの結果に基づいて前記ツールの平行度を検出す
る手段と、この手段からの結果に基づいて前記ツールに
フィードバックし、前記ツールの平行度を調節しながら
加圧・加熱する手段とを設けるようにしたものである。
【００１０】（３）異方性導電接着剤を用いた半導体素
子の実装方法において、ツールにより保持される半導体
素子とステージに配置される回路基板とを対向させ、前
記半導体素子と回路基板間に異方性導電接着剤を設け、
前記ステージ下に圧力センサを設け、前記ツールにより
前記半導体素子を加圧するときに、前記圧力センサから
の結果に基づいて前記ツールの平行度を検出し、この検
出結果に基づいて、前記ツールにフィードバックし、前
記ツールの平行度を調整しながら加圧・加熱するように
したものである。
子の実装方法において、ツールにより保持される半導体
素子とステージに配置される回路基板とを対向させ、前
記半導体素子と回路基板間に異方性導電接着剤を設け、
前記ステージ下に圧力センサを設け、前記ツールにより
前記半導体素子を加圧するときに、前記圧力センサから
の結果に基づいて前記ツールの平行度を検出し、この検
出結果に基づいて、前記ツールにフィードバックし、前
記ツールの平行度を調整しながら加圧・加熱するように
したものである。
【００１１】（４）異方性導電接着剤を用いた半導体素
子の実装装置において、ツールにより保持される半導体
素子と、この半導体素子に対向し、ステージ上に配置さ
れる回路基板と、前記半導体素子と回路基板間に設けら
れる異方性導電接着剤と、前記ステージ下に設けられる
圧力センサと、前記ツールにより前記半導体素子を加圧
するときに、前記圧力センサからの結果に基づいて、前
記ツールの平行度を検出する平行度検出手段と、この平
行度検出手段からの検出結果に基づいて、前記ツールに
フィードバックし、前記ツールの平行度を調整しながら
加圧・加熱する手段とを設けるようにしたものである。
子の実装装置において、ツールにより保持される半導体
素子と、この半導体素子に対向し、ステージ上に配置さ
れる回路基板と、前記半導体素子と回路基板間に設けら
れる異方性導電接着剤と、前記ステージ下に設けられる
圧力センサと、前記ツールにより前記半導体素子を加圧
するときに、前記圧力センサからの結果に基づいて、前
記ツールの平行度を検出する平行度検出手段と、この平
行度検出手段からの検出結果に基づいて、前記ツールに
フィードバックし、前記ツールの平行度を調整しながら
加圧・加熱する手段とを設けるようにしたものである。
【００１２】（５）異方性導電接着剤を用いた半導体素
子の実装方法において、ツールにより保持される半導体
素子とステージに配置される回路基板とを対向させ、前
記半導体素子と回路基板間に異方性導電接着剤を設け、
前記ステージ下に圧力感知レバーを設け、この圧力感知
レバーの端部に圧力センサを設け、前記圧力感知レバー
の端部に前記ステージの平行度調整用モータを有し、前
記ステージを用いて、半導体素子を加圧するときに、前
記圧力センサからの結果に基づいて前記ステージの平行
度を検出し、この検出結果を前記平行度調整用モータに
フィードバックし、前記ステージの平行度を調整しなが
ら加圧・加熱するようにしたものである。
子の実装方法において、ツールにより保持される半導体
素子とステージに配置される回路基板とを対向させ、前
記半導体素子と回路基板間に異方性導電接着剤を設け、
前記ステージ下に圧力感知レバーを設け、この圧力感知
レバーの端部に圧力センサを設け、前記圧力感知レバー
の端部に前記ステージの平行度調整用モータを有し、前
記ステージを用いて、半導体素子を加圧するときに、前
記圧力センサからの結果に基づいて前記ステージの平行
度を検出し、この検出結果を前記平行度調整用モータに
フィードバックし、前記ステージの平行度を調整しなが
ら加圧・加熱するようにしたものである。
【００１３】（６）異方性導電接着剤を用いた半導体素
子の実装装置において、ツールにより保持される半導体
素子と、この半導体素子に対向し、ステージ上に配置さ
れる回路基板と、前記半導体素子と回路基板間に設けら
れる異方性導電接着剤と、前記ステージ下に設けられる
圧力感知レバーと、この圧力感知レバーの端部に設けら
れる圧力センサと、前記圧力感知レバーの端部に設けら
れる前記ステージの平行度調整用モータと、前記ステー
ジを用いて前記半導体素子を加圧するときに、前記圧力
センサからの結果に基づいて前記ステージの平行度を検
出する平行度検出手段と、この平行度検出手段からの検
出結果を前記平行度調整用モータにフィードバックし、
前記ステージの平行度を調整しながら加圧・加熱する手
段とを設けるようにしたものである。
子の実装装置において、ツールにより保持される半導体
素子と、この半導体素子に対向し、ステージ上に配置さ
れる回路基板と、前記半導体素子と回路基板間に設けら
れる異方性導電接着剤と、前記ステージ下に設けられる
圧力感知レバーと、この圧力感知レバーの端部に設けら
れる圧力センサと、前記圧力感知レバーの端部に設けら
れる前記ステージの平行度調整用モータと、前記ステー
ジを用いて前記半導体素子を加圧するときに、前記圧力
センサからの結果に基づいて前記ステージの平行度を検
出する平行度検出手段と、この平行度検出手段からの検
出結果を前記平行度調整用モータにフィードバックし、
前記ステージの平行度を調整しながら加圧・加熱する手
段とを設けるようにしたものである。
【００１４】したがって、上記（１）又は（２）の場合
は、異方性導電接着剤を用いた素子実装工程での平行度
調整が自動的に行え、作製する機種の変更に際して毎回
平行度調整を必要とせず、日常工程においても平行度管
理の必要もないので、煩繁なメンテナンスによる時間の
ロスはない。また、判定者の感覚の差異による製品のば
らつきや、信頼性に影響を及ぼすこともない。
は、異方性導電接着剤を用いた素子実装工程での平行度
調整が自動的に行え、作製する機種の変更に際して毎回
平行度調整を必要とせず、日常工程においても平行度管
理の必要もないので、煩繁なメンテナンスによる時間の
ロスはない。また、判定者の感覚の差異による製品のば
らつきや、信頼性に影響を及ぼすこともない。
【００１５】上記（３）又は（４）の場合は、異方性導
電接着剤を用いた素子実装工程での平行度調整が自動的
に行え、作製する機種の変更に際して毎回平行度調整を
必要とせず、日常工程においても平行度管理の必要もな
いので、煩繁なメンテナンスによる時間のロスはない。
また、判定者の感覚の差異による製品のばらつきや、信
頼性に影響を及ぼすこともない。特に、半導体素子、回
路基板への平行度検出用電極の設置が困難な場合は有効
である。
電接着剤を用いた素子実装工程での平行度調整が自動的
に行え、作製する機種の変更に際して毎回平行度調整を
必要とせず、日常工程においても平行度管理の必要もな
いので、煩繁なメンテナンスによる時間のロスはない。
また、判定者の感覚の差異による製品のばらつきや、信
頼性に影響を及ぼすこともない。特に、半導体素子、回
路基板への平行度検出用電極の設置が困難な場合は有効
である。
【００１６】上記（５）又は（６）の場合は、異方性導
電接着剤を用いた素子実装工程での平行度調整が自動的
に行え、作製する機種の変更に際して毎回平行度調整を
必要とせず、日常工程においても平行度管理の必要もな
いので、煩繁なメンテナンスによる時間のロスはない。
また、判定者の感覚の差異による製品のばらつきや、信
頼性に影響を及ぼすこともない。特に、半導体素子、回
路基板への平行度検出用電極の設置が困難な場合や、装
置の設計上ツールの平行度調整機構の設置が困難な場合
に有効である。
電接着剤を用いた素子実装工程での平行度調整が自動的
に行え、作製する機種の変更に際して毎回平行度調整を
必要とせず、日常工程においても平行度管理の必要もな
いので、煩繁なメンテナンスによる時間のロスはない。
また、判定者の感覚の差異による製品のばらつきや、信
頼性に影響を及ぼすこともない。特に、半導体素子、回
路基板への平行度検出用電極の設置が困難な場合や、装
置の設計上ツールの平行度調整機構の設置が困難な場合
に有効である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。図１は本発明の第１実施例で
ある半導体素子実装装置の概略構成図である。この図に
示すように、１００は半導体素子であり、この半導体素
子１００は加圧・加熱可能なツール４００に保持されて
いる。この半導体素子１００には電気的接続を達成する
ための突起電極１０１が形成されている。さらに、この
半導体素子１００の周辺部には平行度検出用突起電極１
０２Ｒ，１０３Ｒ，１０２Ｌ，１０３Ｌが形成されてお
り、この平行度検出用突起電極１０２Ｒと１０３Ｒ，１
０２Ｌと１０３Ｌは半導体素子１００表面で接続されて
いる。
て図面を用いて説明する。図１は本発明の第１実施例で
ある半導体素子実装装置の概略構成図である。この図に
示すように、１００は半導体素子であり、この半導体素
子１００は加圧・加熱可能なツール４００に保持されて
いる。この半導体素子１００には電気的接続を達成する
ための突起電極１０１が形成されている。さらに、この
半導体素子１００の周辺部には平行度検出用突起電極１
０２Ｒ，１０３Ｒ，１０２Ｌ，１０３Ｌが形成されてお
り、この平行度検出用突起電極１０２Ｒと１０３Ｒ，１
０２Ｌと１０３Ｌは半導体素子１００表面で接続されて
いる。
【００１８】一方、この半導体素子１００に対応する回
路基板２００はステージ６００上に配置される。この回
路基板２００には半導体素子１００の突起電極１０１に
対応する電極２０１が形成され、同様に平行度検出用電
極２０２Ｒ，２０３Ｒ，２０２Ｌ，２０３Ｌが形成され
ている。この平行度検出用電極２０２Ｒ、２０３Ｒ，２
０２Ｌ，２０３Ｌからは導通検出用の測定針１５１〜１
５４が設置され、ここからの配線は平行度検出装置５０
０に接続されている。
路基板２００はステージ６００上に配置される。この回
路基板２００には半導体素子１００の突起電極１０１に
対応する電極２０１が形成され、同様に平行度検出用電
極２０２Ｒ，２０３Ｒ，２０２Ｌ，２０３Ｌが形成され
ている。この平行度検出用電極２０２Ｒ、２０３Ｒ，２
０２Ｌ，２０３Ｌからは導通検出用の測定針１５１〜１
５４が設置され、ここからの配線は平行度検出装置５０
０に接続されている。
【００１９】また、半導体素子１００と回路基板２００
の間には、導電粒子を分散してなるフィルム状に形成さ
れた異方性導電接着剤３００が配置されている。本発明
の実施例の工程を順を追って説明する。 （１）まず、回路基板２００をステージ６００上に固定
する。 （２）次に、半導体素子１００をツール４００にて吸着
保持する。
の間には、導電粒子を分散してなるフィルム状に形成さ
れた異方性導電接着剤３００が配置されている。本発明
の実施例の工程を順を追って説明する。 （１）まず、回路基板２００をステージ６００上に固定
する。 （２）次に、半導体素子１００をツール４００にて吸着
保持する。
【００２０】（３）次に、異方性導電接着剤３００を回
路基板２００上に配置する。なお、異方性導電接着剤３
００は半導体素子１００上に設けておいてもよい。 （４）次に、半導体素子１００の突起電極１０１〜１０
３（Ｒ，Ｌ）と、回路基板２００の電極２０１〜２０３
（Ｒ，Ｌ）とが合致するように位置合わせをする。
路基板２００上に配置する。なお、異方性導電接着剤３
００は半導体素子１００上に設けておいてもよい。 （４）次に、半導体素子１００の突起電極１０１〜１０
３（Ｒ，Ｌ）と、回路基板２００の電極２０１〜２０３
（Ｒ，Ｌ）とが合致するように位置合わせをする。
【００２１】（５）次に、ツール４００が半導体素子１
００を保持したまま、半導体素子１００を回路基板２０
０へと下降を開始する。 （６）次に、半導体素子１００の突起電極１０１〜１０
３（Ｒ，Ｌ）と、回路基板２００の電極２０１〜２０３
（Ｒ，Ｌ）とが異方性導電接着剤３００を介して電気的
接続を開始する。
００を保持したまま、半導体素子１００を回路基板２０
０へと下降を開始する。 （６）次に、半導体素子１００の突起電極１０１〜１０
３（Ｒ，Ｌ）と、回路基板２００の電極２０１〜２０３
（Ｒ，Ｌ）とが異方性導電接着剤３００を介して電気的
接続を開始する。
【００２２】（７）電気的接続の開始とともに、回路基
板２００に形成された平行度検出用電極２０２Ｒ，２０
３Ｒにて２０２Ｒ−１０２Ｒ−１０３Ｒ−２０３Ｒ間の
抵抗を、同様に平行度検出用電極２０２Ｌ，２０３Ｌに
て２０２Ｌ−１０２Ｌ−１０３Ｌ−２０３Ｌ間の抵抗を
検出する。 （８）次に、回路基板２００と半導体素子１００との平
行度を平行度検出装置５００を用いて検出する。すなわ
ち、検出結果は平行度検出装置５００内の演算部５０１
にて左右の抵抗差を演算し、平行度を検出する。ここ
で、抵抗値が低いほうが圧力がかかっていることにな
る。たとえば、２０２Ｌ−１０２Ｌ−１０３Ｌ−２０３
Ｌ間の抵抗が、２０２Ｒ−１０２Ｒ−１０３Ｒ−２０３
Ｒ間の抵抗より低い場合には、左側に傾いており、その
分、平行でないことを検出することができる。
板２００に形成された平行度検出用電極２０２Ｒ，２０
３Ｒにて２０２Ｒ−１０２Ｒ−１０３Ｒ−２０３Ｒ間の
抵抗を、同様に平行度検出用電極２０２Ｌ，２０３Ｌに
て２０２Ｌ−１０２Ｌ−１０３Ｌ−２０３Ｌ間の抵抗を
検出する。 （８）次に、回路基板２００と半導体素子１００との平
行度を平行度検出装置５００を用いて検出する。すなわ
ち、検出結果は平行度検出装置５００内の演算部５０１
にて左右の抵抗差を演算し、平行度を検出する。ここ
で、抵抗値が低いほうが圧力がかかっていることにな
る。たとえば、２０２Ｌ−１０２Ｌ−１０３Ｌ−２０３
Ｌ間の抵抗が、２０２Ｒ−１０２Ｒ−１０３Ｒ−２０３
Ｒ間の抵抗より低い場合には、左側に傾いており、その
分、平行でないことを検出することができる。
【００２３】（９）次に、圧力の低い荷重が加わるよう
に、ツール４００を軸４０１を中心にモータ４０２を用
いて変化させるように、平行度検出装置５００からモー
タ４０２に対して出力信号を送り、モータ４０２を駆動
させる。たとえば、上記（８）に示したように左側に傾
いている場合には、右側に傾くように、ツール４００を
右側に傾ける。つまり、軸４０１を中心として、時計回
りに回転させる。
に、ツール４００を軸４０１を中心にモータ４０２を用
いて変化させるように、平行度検出装置５００からモー
タ４０２に対して出力信号を送り、モータ４０２を駆動
させる。たとえば、上記（８）に示したように左側に傾
いている場合には、右側に傾くように、ツール４００を
右側に傾ける。つまり、軸４０１を中心として、時計回
りに回転させる。
【００２４】（１０）平行度検出用電極２０２Ｒ，２０
３Ｒ，２０２Ｌ，２０３Ｌの差が検出されなくなり次
第、ツール４００の加熱を開始し、異方性導電接着剤３
００を硬化させ半導体素子１００の実装が完了する。以
上、平行度の補正は、左右方向について述べたが、同様
なことを前後方法にも実装することで、半導体素子全面
を均一に加圧することが可能である。
３Ｒ，２０２Ｌ，２０３Ｌの差が検出されなくなり次
第、ツール４００の加熱を開始し、異方性導電接着剤３
００を硬化させ半導体素子１００の実装が完了する。以
上、平行度の補正は、左右方向について述べたが、同様
なことを前後方法にも実装することで、半導体素子全面
を均一に加圧することが可能である。
【００２５】図２は本発明の第２実施例である半導体素
子実装装置の概略構成図である。この図において、１０
０は半導体素子であり、この半導体素子１００は加圧・
加熱可能なツール４００に保持されている。この半導体
素子１００には電気的接続を達成するための突起電極１
０１が形成されている。一方、この半導体素子１００に
対応する回路基板２００はステージ６００上に配置され
る。この回路基板２００には半導体素子１００の突起電
極１０１に対応する電極２０１が形成されている。ま
た、回路基板２００を配置したステージ６００の半導体
素子１００の実装部下には圧力センサ６１０Ｒ，６１０
Ｌが本体６５０上に設置され、圧力センサ６１０Ｒ，６
１０Ｌからの出力は、演算部５０１を内蔵する平行度検
出装置５００に接続されている。
子実装装置の概略構成図である。この図において、１０
０は半導体素子であり、この半導体素子１００は加圧・
加熱可能なツール４００に保持されている。この半導体
素子１００には電気的接続を達成するための突起電極１
０１が形成されている。一方、この半導体素子１００に
対応する回路基板２００はステージ６００上に配置され
る。この回路基板２００には半導体素子１００の突起電
極１０１に対応する電極２０１が形成されている。ま
た、回路基板２００を配置したステージ６００の半導体
素子１００の実装部下には圧力センサ６１０Ｒ，６１０
Ｌが本体６５０上に設置され、圧力センサ６１０Ｒ，６
１０Ｌからの出力は、演算部５０１を内蔵する平行度検
出装置５００に接続されている。
【００２６】本発明での実施例の工程を順を追って説明
する。 （１）まず、回路基板２００をステージ６００上に固定
する。 （２）次に、半導体素子１００をツール４００にて吸着
保持する。 （３）次に、異方性導電接着剤３００を回路基板２００
上に配置する。なお、異方性導電接着剤３００は半導体
素子１００上に設けておいてもよい。
する。 （１）まず、回路基板２００をステージ６００上に固定
する。 （２）次に、半導体素子１００をツール４００にて吸着
保持する。 （３）次に、異方性導電接着剤３００を回路基板２００
上に配置する。なお、異方性導電接着剤３００は半導体
素子１００上に設けておいてもよい。
【００２７】（４）次に、半導体素子１００の突起電極
１０１と、回路基板２００の電極２０１とが合致するよ
うに位置合わせをする。 （５）次に、ツール４００が半導体素子１００を保持し
たまま、半導体素子１００を回路基板２００へと下降を
開始する。 （６）次に、半導体素子１００の突起電極１０１と、回
路基板２００の電極２０１とが異方性導電接着剤３００
を介して電気的接続を開始する。
１０１と、回路基板２００の電極２０１とが合致するよ
うに位置合わせをする。 （５）次に、ツール４００が半導体素子１００を保持し
たまま、半導体素子１００を回路基板２００へと下降を
開始する。 （６）次に、半導体素子１００の突起電極１０１と、回
路基板２００の電極２０１とが異方性導電接着剤３００
を介して電気的接続を開始する。
【００２８】（７）次に、電気的接続の開始とともに、
回路基板２００下に形成された圧力センサ６１０Ｒ，６
１０Ｌによって、ツール４００の加圧によるステージ６
００の変位を検出する。 （８）検出結果は平行度検出装置５００内の演算部５０
１にて、圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌの圧力差を演算
し、平行度を検出する。
回路基板２００下に形成された圧力センサ６１０Ｒ，６
１０Ｌによって、ツール４００の加圧によるステージ６
００の変位を検出する。 （８）検出結果は平行度検出装置５００内の演算部５０
１にて、圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌの圧力差を演算
し、平行度を検出する。
【００２９】（９）演算結果により、圧力の低い方に荷
重が加わるように、ツール４００を軸４０１を中心にモ
ータ４０２を用いて変化させるように、平行度検出装置
５００よりモータ４０２に対して出力信号を送り、モー
タ４０２を駆動させる。 （１０）次に、圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌの差が検
出されなくなり次第、ツール４００の加熱を開始し、異
方性導電接着剤３００を硬化させ、半導体素子１００の
実装が完了する。
重が加わるように、ツール４００を軸４０１を中心にモ
ータ４０２を用いて変化させるように、平行度検出装置
５００よりモータ４０２に対して出力信号を送り、モー
タ４０２を駆動させる。 （１０）次に、圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌの差が検
出されなくなり次第、ツール４００の加熱を開始し、異
方性導電接着剤３００を硬化させ、半導体素子１００の
実装が完了する。
【００３０】以上、平行度の補正では左右方向について
説明したが、同様なことを前後方法に実装することで半
導体素子全面を均一に加圧することが可能である。図３
は本発明の第３実施例である半導体素子実装装置の概略
構成図である。この図において、１００は半導体素子で
あり、この半導体素子１００は加圧・加熱可能なツール
４００に保持されている。この半導体素子１００には電
気的接続を達成するための突起電極１０１が形成されて
いる。
説明したが、同様なことを前後方法に実装することで半
導体素子全面を均一に加圧することが可能である。図３
は本発明の第３実施例である半導体素子実装装置の概略
構成図である。この図において、１００は半導体素子で
あり、この半導体素子１００は加圧・加熱可能なツール
４００に保持されている。この半導体素子１００には電
気的接続を達成するための突起電極１０１が形成されて
いる。
【００３１】一方、この半導体素子１００に対応する回
路基板２００はステージ６００上に配置される。この回
路基板２００には半導体素子１００の突起電極１０１に
対応する電極２０１が形成されている。また、回路基板
２００を配置したステージ６００の半導体素子１００の
実装部下には、圧力感知レバー６２０Ｒ，６２０Ｌが配
置され、この感知レバー６２０Ｒ，６２０Ｌの先端には
ローラー６３０が設置され、この上をステージ６００が
移動することが可能となっている。圧力感知レバー６２
０Ｒ，６２０Ｌの他方の端は圧力センサ６１０Ｒ，６１
０Ｌと、これと対でモータ６４０Ｒ，６４０Ｌが設置さ
れ、これらからの圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌと、モ
ータ６４０Ｒ，６４０Ｌの出力は、演算部５０１を内蔵
する平行度検出装置５００に接続されている。
路基板２００はステージ６００上に配置される。この回
路基板２００には半導体素子１００の突起電極１０１に
対応する電極２０１が形成されている。また、回路基板
２００を配置したステージ６００の半導体素子１００の
実装部下には、圧力感知レバー６２０Ｒ，６２０Ｌが配
置され、この感知レバー６２０Ｒ，６２０Ｌの先端には
ローラー６３０が設置され、この上をステージ６００が
移動することが可能となっている。圧力感知レバー６２
０Ｒ，６２０Ｌの他方の端は圧力センサ６１０Ｒ，６１
０Ｌと、これと対でモータ６４０Ｒ，６４０Ｌが設置さ
れ、これらからの圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌと、モ
ータ６４０Ｒ，６４０Ｌの出力は、演算部５０１を内蔵
する平行度検出装置５００に接続されている。
【００３２】本発明の実施例の工程を順を追って説明す
る。 （１）まず、回路基板２００をステージ６００上に固定
する。 （２）次に、半導体素子１００をツール４００にて吸着
保持する。 （３）次に、異方性導電接着剤３００を回路基板２００
上に配置する。なお、異方性導電接着剤３００は半導体
素子１００上に設けておいてもよい。
る。 （１）まず、回路基板２００をステージ６００上に固定
する。 （２）次に、半導体素子１００をツール４００にて吸着
保持する。 （３）次に、異方性導電接着剤３００を回路基板２００
上に配置する。なお、異方性導電接着剤３００は半導体
素子１００上に設けておいてもよい。
【００３３】（４）次に、半導体素子１００の突起電極
１０１と、回路基板２００の電極２０１とが合致するよ
うに位置合わせをする。 （５）次に、ツール４００が半導体素子１００を保持し
たまま、半導体素子１００を回路基板２００へと下降を
開始する。 （６）次に、半導体素子１００の突起電極１０１と、回
路基板２００の電極２０１とが異方性導電接着剤３００
を介して電気的接続を開始する。
１０１と、回路基板２００の電極２０１とが合致するよ
うに位置合わせをする。 （５）次に、ツール４００が半導体素子１００を保持し
たまま、半導体素子１００を回路基板２００へと下降を
開始する。 （６）次に、半導体素子１００の突起電極１０１と、回
路基板２００の電極２０１とが異方性導電接着剤３００
を介して電気的接続を開始する。
【００３４】（７）次に、電気的接続の開始とともに回
路基板２００下に設置された圧力感知レバー６２０Ｒ，
６２０Ｌが変位し、この変位を圧力センサ６１０Ｒ，６
１０Ｌが検出する。 （８）検出結果は演算部５０１を内蔵する平行度検出装
置５００にて、左右の圧力差を演算し、平行度を検出す
る。
路基板２００下に設置された圧力感知レバー６２０Ｒ，
６２０Ｌが変位し、この変位を圧力センサ６１０Ｒ，６
１０Ｌが検出する。 （８）検出結果は演算部５０１を内蔵する平行度検出装
置５００にて、左右の圧力差を演算し、平行度を検出す
る。
【００３５】（９）検出結果により、圧力の低い方に荷
重が加わるよう圧力感知レバー６２０Ｒ，６２０Ｌ端に
設置されたモータ６４０Ｒ，６４０Ｌを駆動させる。 （１０）次に、圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌの差が検
出されなくなり次第、ツール４００の加熱を開始し、異
方性導電接着剤３００を硬化させ、半導体素子１００の
実装が完了する。
重が加わるよう圧力感知レバー６２０Ｒ，６２０Ｌ端に
設置されたモータ６４０Ｒ，６４０Ｌを駆動させる。 （１０）次に、圧力センサ６１０Ｒ，６１０Ｌの差が検
出されなくなり次第、ツール４００の加熱を開始し、異
方性導電接着剤３００を硬化させ、半導体素子１００の
実装が完了する。
【００３６】（１１）次に、硬化完了後ツール４００を
上昇させ、新たな半導体素子を供給し、ステージ６００
を移動させ、最初の状態に戻る。以上、上記では平行度
の補正は左右方向について説明したが、同様なことを前
後方法に実装することで、半導体素子全面を均一に加圧
することが可能である。なお、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の
変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除する
ものではない。
上昇させ、新たな半導体素子を供給し、ステージ６００
を移動させ、最初の状態に戻る。以上、上記では平行度
の補正は左右方向について説明したが、同様なことを前
後方法に実装することで、半導体素子全面を均一に加圧
することが可能である。なお、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の
変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除する
ものではない。
【００３７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）異方性導電接着剤を用いた素子実装工程での平行
度調整が自動的に行え、作製する機種の変更に際して毎
回平行度調整を必要とせず、日常工程においても平行度
管理の必要もないので煩繁なメンテナンスによる時間の
ロスはない。また、判定者の感覚の差異による製品のば
らつきや、信頼性に影響を及ぼすこともない。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）異方性導電接着剤を用いた素子実装工程での平行
度調整が自動的に行え、作製する機種の変更に際して毎
回平行度調整を必要とせず、日常工程においても平行度
管理の必要もないので煩繁なメンテナンスによる時間の
ロスはない。また、判定者の感覚の差異による製品のば
らつきや、信頼性に影響を及ぼすこともない。
【００３８】（２）異方性導電接着剤を用いた素子実装
工程での平行度調整が自動的に行え、作製する機種の変
更に際して毎回平行度調整を必要とせず、日常工程にお
いても平行度管理の必要もないので煩繁なメンテナンス
による時間のロスはない。また、判定者の感覚の差異に
よる製品のばらつきや、信頼性に影響を及ぼすこともな
い。特に、半導体素子、回路基板への平行度検出用電極
の設置が困難な場合は有効である。
工程での平行度調整が自動的に行え、作製する機種の変
更に際して毎回平行度調整を必要とせず、日常工程にお
いても平行度管理の必要もないので煩繁なメンテナンス
による時間のロスはない。また、判定者の感覚の差異に
よる製品のばらつきや、信頼性に影響を及ぼすこともな
い。特に、半導体素子、回路基板への平行度検出用電極
の設置が困難な場合は有効である。
【００３９】（３）異方性導電接着剤を用いた素子実装
工程での平行度調整が自動的に行え、作製する機種の変
更に際して毎回平行度調整を必要とせず、日常工程にお
いても平行度管理の必要もないので煩繁なメンテナンス
による時間のロスはない。また、判定者の感覚の差異に
よる製品のばらつきや、信頼性に影響を及ぼすこともな
い。特に、半導体素子、回路基板への平行度検出用電極
の設置が困難な場合や、装置の設計上ツールの平行度調
整機構の設置が困難な場合に有効である。
工程での平行度調整が自動的に行え、作製する機種の変
更に際して毎回平行度調整を必要とせず、日常工程にお
いても平行度管理の必要もないので煩繁なメンテナンス
による時間のロスはない。また、判定者の感覚の差異に
よる製品のばらつきや、信頼性に影響を及ぼすこともな
い。特に、半導体素子、回路基板への平行度検出用電極
の設置が困難な場合や、装置の設計上ツールの平行度調
整機構の設置が困難な場合に有効である。
【図１】本発明の第１実施例である半導体素子実装装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図２】本発明の第２実施例である半導体素子実装装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図３】本発明の第３実施例である半導体素子実装装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図４】従来の異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
回路基板への実装工程断面図である。
回路基板への実装工程断面図である。
１００ 半導体素子 １０１〜１０３（Ｒ，Ｌ） 突起電極 １０２Ｒ，１０３Ｒ，１０２Ｌ，１０３Ｌ，２０２Ｒ，
２０３Ｒ，２０２Ｌ，２０３Ｌ 平行度検出用突起電
極 １５１〜１５４ 測定針 ２００ 回路基板 ２０１〜２０３（Ｒ，Ｌ） 電極 ３００ 異方性導電接着剤 ４００ ツール ４０１ 軸 ４０２，６４０Ｒ，６４０Ｌ モータ ５００ 平行度検出装置 ５０１ 演算部 ６００ ステージ ６１０Ｒ，６１０Ｌ 圧力センサ ６２０Ｒ，６２０Ｌ 圧力感知レバー ６３０ ローラー ６５０ 本体
２０３Ｒ，２０２Ｌ，２０３Ｌ 平行度検出用突起電
極 １５１〜１５４ 測定針 ２００ 回路基板 ２０１〜２０３（Ｒ，Ｌ） 電極 ３００ 異方性導電接着剤 ４００ ツール ４０１ 軸 ４０２，６４０Ｒ，６４０Ｌ モータ ５００ 平行度検出装置 ５０１ 演算部 ６００ ステージ ６１０Ｒ，６１０Ｌ 圧力センサ ６２０Ｒ，６２０Ｌ 圧力感知レバー ６３０ ローラー ６５０ 本体
フロントページの続き (72)発明者 浜野 佳代 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
実装方法において、（ａ）ツールにより保持される半導
体素子の周辺部に平行度検出用電極を設け、（ｂ）前記
半導体素子とステージ上に配置される回路基板とを対向
させ、該回路基板には前記平行度検出用電極と対応する
検出用電極を設け、（ｃ）前記半導体素子と前記回路基
板間に異方性導電接着剤を設け、（ｄ）前記半導体素子
の前記ツールによる加圧時に前記平行度検出用電極の接
続抵抗を検出し、該検出結果に基づいて前記ツールの平
行度を検出し、（ｅ）該検出結果に基づいて前記ツール
にフィードバックし、前記ツールの平行度を調節しなが
ら加圧・加熱することを特徴とする半導体素子の実装方
法。 - 【請求項２】 異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
実装装置において、（ａ）ツールにより保持されるとと
もに、周辺部に平行度検出用電極を有する半導体素子
と、（ｂ）ステージ上に配置され、前記半導体素子と対
向し、前記平行度検出用電極と対応する検出用電極を有
する回路基板と、（ｃ）前記半導体素子と前記回路基板
間に設けられる異方性導電接着剤と、（ｄ）前記半導体
素子を加圧するツールと、（ｅ）該ツールによる加圧時
に前記平行度検出用電極の接続抵抗を検出する手段と、
（ｆ）該手段からの結果に基づいて前記ツールの平行度
を検出する手段と、（ｇ）該手段からの結果に基づいて
前記ツールにフィードバックし、前記ツールの平行度を
調節しながら加圧・加熱する手段とを具備することを特
徴とする半導体素子の実装装置。 - 【請求項３】 異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
実装方法において、（ａ）ツールにより保持される半導
体素子とステージに配置される回路基板とを対向させ、
前記半導体素子と前記回路基板間に異方性導電接着剤を
設け、（ｂ）前記ステージ下に圧力センサを設け、
（ｃ）前記ツールにより前記半導体素子を加圧するとき
に、前記圧力センサからの結果に基づいて前記ツールの
平行度を検出し、（ｄ）該検出結果に基づいて、前記ツ
ールにフィードバックし、前記ツールの平行度を調整し
ながら加圧・加熱することを特徴とする半導体素子の実
装方法。 - 【請求項４】 異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
実装装置において、（ａ）ツールにより保持される半導
体素子と、（ｂ）該半導体素子に対向し、ステージ上に
配置される回路基板と、（ｃ）前記半導体素子と前記回
路基板間に設けられる異方性導電接着剤と、（ｄ）前記
ステージ下に設けられる圧力センサと、（ｅ）前記ツー
ルにより前記半導体素子を加圧するときに、前記圧力セ
ンサからの結果に基づいて、前記ツールの平行度を検出
する平行度検出手段と、（ｄ）該平行度検出手段からの
検出結果に基づいて、前記ツールにフィードバックし、
前記ツールの平行度を調整しながら加圧・加熱する手段
とを具備することを特徴とする半導体素子の実装装置。 - 【請求項５】 異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
実装方法において、（ａ）ツールにより保持される半導
体素子とステージに配置される回路基板とを対向させ、
前記半導体素子と回路基板間に異方性導電接着剤を設
け、（ｂ）前記ステージ下に圧力感知レバーを設け、
（ｃ）該圧力感知レバーの端部に圧力センサを設け、
（ｄ）前記圧力感知レバーの端部に前記ステージの平行
度調整用モータを有し、（ｅ）前記ステージを用いて、
前記半導体素子を加圧するときに、前記圧力センサから
の結果に基づいて前記ステージの平行度を検出し、
（ｆ）該検出結果を前記平行度調整用モータにフィード
バックし、前記ステージの平行度を調整しながら加圧・
加熱することを特徴とする半導体素子の実装方法。 - 【請求項６】 異方性導電接着剤を用いた半導体素子の
実装装置において、（ａ）ツールにより保持される半導
体素子と、（ｂ）該半導体素子に対向し、ステージ上に
配置される回路基板と、（ｃ）前記半導体素子と前記回
路基板間に設けられる異方性導電接着剤と、（ｄ）前記
ステージ下に設けられる圧力感知レバーと、（ｅ）該圧
力感知レバーの端部に設けられる圧力センサと、（ｆ）
前記圧力感知レバーの端部に設けられる前記ステージの
平行度調整用モータと、（ｇ）前記ステージを用いて前
記半導体素子を加圧するときに、前記圧力センサからの
結果に基づいて前記ステージの平行度を検出する平行度
検出手段と、（ｈ）該平行度検出手段からの検出結果を
前記平行度調整用モータにフィードバックし、前記ステ
ージの平行度を調整しながら加圧・加熱する手段とを具
備することを特徴とする半導体素子の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26375295A JPH09107008A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 半導体素子の実装方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26375295A JPH09107008A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 半導体素子の実装方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107008A true JPH09107008A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17393805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26375295A Withdrawn JPH09107008A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 半導体素子の実装方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107008A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012641A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置 |
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-
1995
- 1995-10-12 JP JP26375295A patent/JPH09107008A/ja not_active Withdrawn
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