JP4292760B2

JP4292760B2 - 表示パネルの加工方法およびその加工装置

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Publication number: JP4292760B2
Application number: JP2002200972A
Authority: JP
Inventors: 章博山本; 栄小林; 健治高橋; 博那須
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-07-10
Filing date: 2002-07-10
Publication date: 2009-07-08
Anticipated expiration: 2022-07-10
Also published as: JP2004045593A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器を初めとする画面表示に用いる液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示パネルと回路基板を接続する表示パネルの加工方法、およびその加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器を初めとして、多くの機器において画面表示が多用され、表示には液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示パネルが用いられている。
【０００３】
表示パネルを電気的に駆動させるために、表示パネルが有する電極と、電子回路を形成する回路基板を接合する必要がある。この接合加工の従来工法について図７、図８および図９を用いて説明をする。
【０００４】
図８に示した表示パネル１は、端辺部に端子２bと、端子２bの左右の位置決めマーク２cと２dとで電極部２aを形成している。まず表示パネル１に接合材３を接合する方法は、図７に示すステップ１（ステップを以下ＳＴＰという）において、表示パネル１は、電極部２aを上面にして、その反対面は、電極部２aを除いた部分で支えられ、位置決めと、横移動と、上下動する固定枠６に設置する。
【０００５】
ＳＴＰ２で表示パネル１を設置したままで固定枠６は、保持台８上に搬送された後、固定枠６が下降して表示パネル１を保持台８上に設置する。保持台８は、表示パネル１を吸着固定するための吸着盤７を上面８aに内蔵しており、また下接合治具９は、接合面９aが保持台８の上面８aと同一面となるように保持台８の側部に固定設置されている。保持台８上に設置された表示パネル１は、ＳＴＰ３で保持台８に吸着固定されると共に、下接合治具９の接合面９aにも接触する。
【０００６】
ＳＴＰ４で吸着固定された表示パネル１の電極部２a上に、所定寸法に裁断された接合材３を置き、ＳＴＰ５で下接合治具９に対面し、矢示Aのように上下動する上接合治具１０を駆動して下降させ、接合面１０aにより、ＳＴＰ６の所定条件で加熱、加圧して接合材３を電極部２a上に接合する。接合材３を接合後、上接合治具１０は、上昇し基準位置Ｙに戻る。
【０００７】
一番目の電極部２aへの接合が終わると、下接合治具９と上接合治具１０を横方向に移動させ、隣接する接合部の電極部２aに下接合治具９の位置を設置し、前記接合方法で接合材３の接合を行う。隣接する電極部２aへ、接合材３を接合する場合の下接合治具９と上接合治具１０の移動寸法は、電極部２aの設計寸法を用いる。
【０００８】
次に回路基板４を接合する方法は、図９に示すように，電極部２aに接合された接合材３の上に、電極部２aに合致するように形成された、導体５bと導体左右の位置決めマーク５cと５dとで構成される導体部５の形成面を電極部２に対面させ、ＳＴＰ４において電極部２aと、導体部５aとの位置決めマークをそれぞれカメラで確認しながら位置をあわせて設置する。そしてＳＴＰ５において上接合治具１０を下降させ、所定条件で加熱、加圧して表示パネル１と回路基板４を電気的、機械的に接合する。
【０００９】
一番目の電極部２aへ回路基板４の接合が終わると、下接合治具９と上接合治具１０を移動させ、隣接する電極部２aに下接合治具９の位置を設置し、前記方法で回路基板４の接合を行う。隣接する電極部２aへ、回路基板４を接合する場合の移動寸法は、電極部２aの設計寸法を用い行う。
【００１０】
なお接合材３を複数の全ての電極部２aに接合後、回路基板４を接合する方法について記載しているが、電極部２a毎に接合材３を接合後、続いて回路基板４を接合しても良い。また隣接する電極部２aへの接合は、下接合治具９と上接合治具１０を移動させたが、表示パネル１を吸着固定したまま保持台８を移動させても良い。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、下接合治具と保持台の上面とは同一面であり、表示パネルの反りや、表示パネルと固定枠や、保持台との間に異物が介在したり、固定枠につかえたりすると、表示パネルと下接合治具との間に隙間が生じる。隙間が生じた状態で上接合治具により加圧すると、表示パネルを隙間分変形させて下接合治具に加圧することになり、一般的にガラスを材料としている表示パネルが破損するという問題が生じる。
【００１２】
また表示パネルを変形させて加圧することにより、加圧面全体に平均した加圧がなされず、部分加圧になりやすく、軟らかい接合材の厚みが部分的に変化し、接合が不均一となって、接合不良を生じやすいという問題がある。
【００１３】
本発明は上記の問題点を解決するものであり、表示パネルの位置姿勢を検知し、検知姿勢に合わせて接合治具を制御し、表示パネルの破損を防止し、生産性と信頼性の高い加工方法と、加工装置を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、下接合治具を上下移動可能な構造にすると共に、保持台に検知装置を設置し、保持台に対する表示パネルの反りや傾きの寸法を測定し、接合材または回路基板の所定位置での下接合治具の基準位置Ｘからの距離を算出して、下接合治具を移動させて、表示パネルと下接合治具との隙間を無くす方法と、または下接合治具に検知装置を設置して、接合作業部の表示パネルと下接合治具との距離を測定し、測定値にもとづいて下接合治具を移動させることにより、接合作業時には下接合治具と表示パネルが隙間無く接する加工方法と加工装置を提供する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、電極部が形成された表示パネルの電極部以外の部分を保持台で吸着保持する工程と、前記電極部に接合材を設置する工程と、前記保持台の周囲の４箇所の検知装置によって前記保持した表示パネルの下面の位置姿勢を直接に検知する工程と、検知した情報に基づいて、前記表示パネルの傾きを求め、前記表示パネルの下面の下接合治具の位置を決定する工程と、決定した前記位置に前記下接合治具を移動制御する工程と、前記下接合治具の移動後に、前記接合材上に上接合治具を移動させる工程と、前記電極部と接合材とを接合する工程とを有したことを特徴とする表示パネルの加工方法である。
【００１６】
本発明の請求項２記載の発明は、上接合治具の姿勢を、下接合治具に合わせることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの加工方法である。
【００１７】
本発明の請求項３記載の発明は、一枚の表示パネルに対し、複数箇所で電極部との接合を行うことを特徴とする請求項１または２記載のいずれか一つの表示パネルの加工方法である。
【００１８】
本発明の請求項４記載の発明は、検出装置による前記パネルの検出位置間での下接合治具の位置を決定する工程では、
１つの検出位置での下接合治具の位置に、前記検出位置からの距離と前記パネルの傾きから比例計算した値を加えることで算出し決定することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の表示パネルの加工方法である。
【００１９】
本発明の請求項５記載の発明は、接合材の接合を行った後、その上に回路基板をさらに接合することを特徴とする請求項１〜４記載のいずれか一つの表示パネルの加工方法である。
【００２０】
本発明の請求項６記載の発明は、電極部が形成された表示パネルの電極部以外の部分を吸着保持する保持部と、前記電極部に接合材を設置する設置部と、保持した表示パネルの下面の位置姿勢を検知する前記保持部の周囲の４箇所の検知部と、保持部上の表示パネルを間にして上下に対に設けられ、前記電極部と前記接合材とを接合させる上接合治具と下接合治具と、
前記上下接合治具をそれぞれ移動させる駆動手段と、前記検知部の情報により、前記下接合治具の位置姿勢を制御する制御手段とを有したことを特徴とする表示パネルの加工装置である。
【００２１】
本発明の請求項７記載の発明は、制御手段は、下接合治具を表示パネルに接触させて位置を合わせ、接合材に前記上接合治具を平行にして姿勢を合わせることを特徴とする請求項６記載の表示パネルの加工装置である。
【００２２】
本発明の請求項８記載の発明は、上下接合治具が一定角度内で回動自在に回動することを特徴とする請求項７記載の表示パネルの加工装置である。
【００２６】
以下本発明の実施の形態について、図面を用い同一部分については同一番号を付与して説明する。
【００２７】
（実施の形態１）
図１と図４とを用いて本発明の加工方法について説明する。図１において、固定枠６は、表示パネル１の搬送と移動方向の位置決めと、上下動させる機構を備えている。保持台８は、設置された表示パネル１を吸着固定するための吸着盤７を上面８aに内蔵し、その周囲に複数の検知装置１１（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）を備えている。検知装置１１は、保持台８の上面８aを基準として、検知装置１１の有する性能に応じて、寸法y1とy2は０〜２０ｍｍ程度の範囲でy1とy2は等しい値で設置される。
【００２８】
同様に、下接合治具９は、接合面９aが保持台８の上面８aから所定の距離をおいて保持台８の側面に、矢示Dのように上下動と、矢示Bのように横移動が可能な構造で設置されている。また上接合治具１０は、下接合治具９の上方に、矢示Eのように上下動と、矢示Cのように横移動が可能な状態で接合面１０aが接合面９aと対面するように設置されている。
【００２９】
検知装置１１と下接合治具９と上接合治具１０は、演算制御装置１２に接続され、下接合治具９の接合面９aと上接合治具１０の接合面１０aは、それぞれ基準位置ＸとＹの位置で待機している。また基準位置ＸとＹと検知装置１１は、演算制御装置１２により、互いに位置関係の相関関係がとられている。さらに演算制御装置１２は、加工装置全体の駆動についても、あらかじめ入力されているプログラムにより、制御する制御機能を有している。
【００３０】
前記構成により、図４のＳＴＰ１において表示パネル１は、電極部２aを上面にして、位置決めと、横移動と、上下動する固定枠６に、電極部２aが形成されていない部分で支えられる。ＳＴＰ２で表示パネル１を設置した状態で固定枠６は、保持台８上に搬送された後、表示パネル１の電極部２aと、下接合治具９の位置を合わせた後、下降して保持台８の上面８aに設置される。
【００３１】
固定枠６が上面８ａに設置されると、ＳＴＰ３で表示パネル１は、吸着盤７により保持台８に吸着固定される。表示パネル１が上面８aに吸着固定されると、ＳＴＰ４で別途所定寸法に裁断された準備済みの接合材３を、電極部２a上に設置されると共に、図４のＳＴＰ５で検知動作が開始されて、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３およびＳ４の検知装置１１により、表示パネル１までの距離を測定して、測定値を演算制御装置１２に送り、ＳＴＰ６で下接合治具９と表示パネル１との距離を演算処理により算出して、下接合治具９の位置決定を行う。この演算結果に基づいて、演算制御装置１２より、下接合治具９と上接合治具１０に駆動指示が送られる。そして駆動指示に従い、ＳＴＰ７で下接合治具９は、基準位置Ｘから駆動指示距離を上昇して、ＳＴＰ８で表示パネル１に接触する位置で停止する。
【００３２】
下接合治具９が停止後、ＳＴＰ８で上接合治具１０が下降して接合材３に達し、所定のプログラムにより加熱、加圧して、ＳＴＰ９において電極部２a上に、接合材３を接合する。上接合治具１０の駆動開始は、下接合治具９の駆動開始に合わせて同時に行ってもよいが、下接合治具９が先に表示パネル１に接触して停止が完了後、上接合治具１０が表示パネル１に達するようにする必要がある。
【００３３】
接合材３を隣接する電極部２aに接合する場合は、下接合治具９、上接合治具１０をそれぞれＸとＹの基準位置に戻し、隣接する電極部２aへ、下接合治具９と上接合治具１０を移動させた後、ＳＴＰ４からの工程を繰り返す。なお一番目の電極部２aへの接合材３の接合完了後、接合材３を隣接する電極部２aに接合するか、一番目の電極部２aに回路基板４を接合するかは任意である。
【００３４】
回路基板４を接合する場合は、上接合治具１０を基準位置Ｙまで上昇させて待機の状態で回路基板４の導体部５a形成面と電極部２aを対面させ、位置合わせして接合材３の上に設置して、上接合治具１０を再度下降させ加熱、加圧して接合材３を介して表示パネル１と回路基板４を接合する。
【００３５】
図２は表示パネル１に反り、変形はないが、固定枠６または保持台８の上面８aとの間に異物等の介在や、表示パネル１が固定枠６につかえて図中で右側が保持台８の上面８aより浮き、右上がりに傾斜した場合を示している。
【００３６】
表示パネル１が傾斜している場合、保持台８の両側に設置された検知装置１１により測定され、演算制御装置１２により演算処理の結果、一番目の電極部２aの位置ｘ１における接合材３の接合には、矢示Dのように上下動する下接合治具９の表示パネル１に接触するまでの上昇移動距離は、下接合治具９の基準位置Ｘより寸法ｙ３となり、右端の電極部２aの位置ｘ２における接合材３の接合には、下接合治具９が表示パネル１に接触するまでの上昇移動距離は寸法ｙ４の上昇移動が必要となる。またｘ１からｘ２までの距離と、寸法ｙ３とｙ４の差から角度αが求められる。
【００３７】
そして、位置ｘ１とｘ２との中間に存在する複数の電極部２aの位置ｘｎにおける下接合治具９の基準位置Ｘからの上昇距離ｙｎは、ｘ１から対応する電極部２aまでの距離と角度αから、計算式ｙｎ＝ｙ３＋ｘｎtanαで求めることができる。あらかじめ複数の電極部２aの位置ｘｎを演算制御装置１２に入力しておくことにより、各電極部２の位置における下接合治具９の上昇距離は容易に求められる。いずれの位置においても矢示Cのように上下動する上接合治具１０は、下接合治具９と表示パネル１とが接触後下降して圧着動作をおこなう。
【００３８】
さらに図３と図４とを用い、下接合治具９と上接合治具１０が傾斜のある表示パネル１に対して接触面を平行にする加工方法について説明する。
【００３９】
この方法は検知装置１１による測定値を用いるもので、下接合治具９，上接合治具１０の両方が矢示DおよびEのように上下動と、傾きに対応する姿勢制御装置（図は省略）を有し、矢示FおよびGのように回動する構造で、演算制御装置１２により制御される。
【００４０】
前記演算制御装置１２により、ＳＴＰ６において、表示パネル１の傾斜角と、下接合治具９の基準位置Ｘからの移動距離が算出されているので、図４のＳＴＰ６からＳＴＰ７の下接合治具９、ＳＴＰ８の上接合治具１０に対する移動距離の伝達時に、傾斜角αを前記姿勢制御装置に入力されると、入力された数値により下接合治具９は、表示パネル１に平行になるよう姿勢を傾けて上昇移動し、表示パネル１の下面に接触停止する。
【００４１】
また上接合治具１０は同様に傾斜して、表示パネル１と平行になった状態で下降して、下接合治具９との間で接合材３または回路基板４の接合を行う。姿勢を傾ける動作は、移動開始前にするか、移動中に表示パネル１に接触するまでの間にするかは任意である。
【００４２】
なお検知装置１１は、Ｓ１，Ｓ２、Ｓ３およびＳ４の４個を保持台８の両端に固定設置したが、検知装置１１の数量を増やすことにより、より精度良く表示パネル１の反り、変形、異物介在による変化を読みとることができ、それに応じて下接合治具９の上昇距離も電極部２の接合位置毎に、より精細に位置姿勢を制御できることはいうまでもないことである。また隣接する電極部２aへの接合は、下接合治具９と上接合治具１０を移動させる説明をしているが、保持台８に表示パネル１を吸着固定した状態で保持台８を移動させてもよい。
【００４３】
（実施の形態２）
次ぎに検知装置１１が下接合治具９の両端に設置され、演算制御装置１２の指示により、接合治具の位置と姿勢を制御する方法について図４と図５とを用い説明する。
【００４４】
図５は、表示パネル１に接合材３または回路基板４を接合する場合の略工程図を示す。表示パネル１は、部分的に傾斜を有し、保持台８の上面８aに吸着固定されているが上面８aとの間に隙間を有しているか、電極部２の形成部において波打ち状に変形している状態となっている。
【００４５】
下接合治具９は、矢示Dのように上下移動と、左右に検知装置１１と、矢示Fのように左右に回動する機構を有して姿勢制御装置１２に接続され、上面８aより所定寸法の基準位置Ｘに設置されている。検知装置１１の下接合治具９への取り付け位置は、下接合治具９の接合面９aに対し、寸法ｙ７で取り付けられている。寸法ｙ７は、検知装置１１の性能により異なるが、０〜１０ｍｍ位で用いることが多い。そして接合面９aと、検知装置１１の取り付け位置との差は、同一面として機能するように演算制御装置１２により補正されている。
【００４６】
上接合治具１０は、矢示Eのように上下動し、且つ矢示Gのように回動して下接合治具９に連動する構造を有して、姿勢制御装置１２に接続され、下接合治具９に対面して、上方の基準位置Ｙに設置されている。図４に示すＳＴＰ１〜ＳＴＰ４は、表示パネル１の設置から接合材３の設置までの工程で、上記の実施の形態１における動作と同じであり説明を省略する。
【００４７】
図５(a)において、ＳＴＰ５では基準位置Ｘにある下接合治具９の有する検知装置１１により、接合面９aから表示パネル１までの距離を測定する。図示するように表示パネル１は、測定位置において右上がりの傾斜を有しており、左右の検知装置１１の測定値は、それぞれ寸法ｙ５とｙ６となり、ｙ５＜ｙ６の関係となる。
【００４８】
ＳＴＰ６で寸法ｙ５とｙ６と左右の検知装置１１間の距離より表示パネル１の傾斜と、下接合治具９の基準位置Ｘから表示パネル１までの移動距離と、表示パネル１と接合面９aが平行になる傾き角度とを演算制御装置１２により算出される。
【００４９】
図５(b)は、ＳＴＰ６で算出された数値に従って、下接合治具９が姿勢制御装置により、矢示H方向に回動して、接合面９aが表示パネル１と平行に姿勢制御される。この平行になった時の左右の検知装置１１と表示パネル１との距離は、寸法ｙ８とｙ９で、理論的にはｙ８＝ｙ９となる。同時に連動する上接合治具１０も矢示Jのように回動して、接合面１０aが表示パネル１に平行になるように姿勢制御される。
【００５０】
次に図５(c)に示すように下接合治具９は、駆動を開始し上昇（ＳＴＰ７）して、表示パネル１と接合面９aが接触して停止（ＳＴＰ８）する。同時に、上方より上接合治具１０が下降（ＳＴＰ８）して、表示パネル１の上方より所定のプログラムに従い、接合材３を加熱、加圧して、表示パネル１と接合材３の接合を行う（ＳＴＰ９）。
【００５１】
なおＳＴＰ７において下接合治具９が回動して表示パネル１と平行になった時点で、再度距離測定を実施して、寸法ｙ８とｙ９数値が同じであることの確認と、数値に差（ｙ８＜ｙ９またはｙ８＞ｙ９）がある場合は補正をすることも可能である。また下接合治具９が上昇駆動しながら検知装置１１による測定と、平行になる姿勢制御を行い、連動する上接合治具１０も駆動させる方法も考えられ、さらに隣接する電極部２aに対しても同様の方法で、表示パネル１の形状にあわせて対応することが出来る。
【００５２】
また他の方法として、図４と図６とを用い、検知装置１１として接触センサを下接合治具９に装着し、さらに回動自在にした下接合治具９aと上接合治具１０aとにより、表示パネル１の接合部を均一に加圧する加工方法について説明をする。
【００５３】
下接合治具９は、左右に接触センサ１５aと１５bとを有し、回動軸１３を中心として矢示Fのように左右に回動自在で、且つ矢示Dのように上下動出来る構造で基準位置Ｘに設置されている。接触センサ１５aと１５bは、下接合治具９の接合面９aと同一面となるように設置されている。接触センサ１５aと１５bと、上下駆動装置（図は省略）は、演算制御装置１２に接続されている。上接合治具１０は、下接合治具９の上方に対面させて、回動軸１４を中心にして矢示Gのように左右に回動自在で、且つ矢示Eのように上下駆動できる構造で、下接合治具９に連動させて設置されている。表示パネル１は、図示のように右が高くなる反りを有しており、この表示パネル１の前記構成による加工方法について、以下略工程順に説明をする。
【００５４】
表示パネル１が保持台８に吸着固定され、接合材３が設置される工程は、図４に示すＳＴＰ１〜ＳＴＰ４であり、上記実施の形態１において記載の方法で行う。
【００５５】
図６(a)は、ＳＴＰ４まで終了した状態で、演算制御装置１２の駆動プログラムに従い、下接合治具９は、基準位置Ｘより矢示K方向に上昇して、接触センサ１５aが表示パネル１に接触する（図６（ｂ））。接触後も、さらに上昇を続け接触部Zは、表示パネル１に押されて下接合治具９は、回動軸１３を中心に矢示Lのように左に回動をする。下接合治具９の回動により、接触センサ１５bが表示パネル１に近づき、図６(c)接触センサ１５aと１５bの両方が表示パネル１と接触（図６（ｃ））し、接合面９aは表示パネル１と平行に接触する。接触センサ１５aと１５bの両方が接触すると同時に、下接合治具９の上昇を停止するように演算制御装置１２にプログラム入力しておけば、下接合治具９による表示パネル１に損傷が生じることはない。
【００５６】
接触センサ１５aと１５bの表示パネル１への接触と、下接合治具９の上昇停止が演算制御装置１２により確認されると、演算制御装置１２を介して、連動する上接合治具１０に下接合治具９の上昇停止の信号が伝わり、上接合治具１０が矢示M方向に下降して接合材３と接する（図６(d)）。接触は、先に上接合治具１０の接合面１０aの右端が接触して、下降するに伴い右端の接触部を接合材３に押されて、回動軸１４を中心に矢示Nのように左に回動して接合面１０aは、接合材３と平行に接触する。
【００５７】
上接合治具１０は、さらに下降をつづけ、下接合治具９との間で表示パネル１と接合材３を所定のプログラムに従い加熱、加圧して接合する（図６(e)）。
【００５８】
なお下接合治具９と上接合治具１０の表示パネル１との初めの接触位置と回動方向は、表示パネル１の形状が一定でなく、また下接合治具９，上接合治具１０が回動軸に回動自在に取り付けられているため特定されるものではない。
【００５９】
また説明は、接触センサを用いて行ったが、距離を測定する装置を検知装置として用いることも可能である。その場合は、下接合治具９の左右どちらかが表示パネル１と接触後、表示パネル１に押されて回動しながら上昇を続ける。そして下接合治具９の左右に設けた検知装置１１と表示パネル１との距離寸法が、零となる位置で上昇を停止するように設定すればよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、表示パネルと接合材または回路基板との接合に用いる保持台や下接合治具に検知装置を設け、表示パネルの位置姿勢を測定し、測定値により、表示パネルと下接合治具の加圧面との隙間をなくすように、下接合治具の位置を上下させて位置補正することにより、上接合治具と下接合治具とによる加熱、加圧時の表示パネルの破損防止と、表示パネルと接合材または回路基板との接合の信頼性を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る表示パネル加工装置の平面図と側面図
【図２】本発明の実施の形態１に係る表示パネル加工装置の概念図
【図３】本発明の実施の形態１に係る表示パネル加工装置のもう１つの概念図
【図４】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る表示パネルの加工方法のフローチャート
【図５】本発明の実施の形態２に係る表示パネルの加工方法および加工装置を示す略側面図
【図６】本発明の実施の形態２に係る他の表示パネルの加工方法および加工装置の略側面図
【図７】従来の表示パネルの加工方法を示すフローチャート
【図８】従来の表示パネルの加工装置の平面図および側面図
【図９】従来の実施の形態に係る表示パネルの部分平面拡大図
【符号の説明】
１表示パネル
２a 電極部
２b 端子
２c，２d 位置決めマーク
３接合材
４回路基板
５a 導体部
５b 導体
５c，５d 位置決めマーク
６固定枠
７吸着盤
８保持台
８a 上面
９下接合治具
９a，１０a 接合面
１０上接合治具
１１検知装置
１２演算制御装置
１３，１４回動軸
１５a，１５b 接触センサ

Claims

電極部が形成された表示パネルの電極部以外の部分を保持台で吸着保持する工程と、
前記電極部に接合材を設置する工程と、
前記保持台の周囲の４箇所の非接触の検知装置によって前記保持した表示パネルの下面の位置姿勢を直接検知する工程と、
検知した情報に基づいて、前記表示パネルの傾きを求め、前記表示パネルの下面の下接合治具の位置を決定する工程と、
決定した前記位置に前記下接合治具を移動制御する工程と、
前記下接合治具の移動後に、前記接合材上に上接合治具を移動させる工程と、
前記電極部と接合材とを接合する工程
とを有したことを特徴とする表示パネルの加工方法。
上接合治具の姿勢を、下接合治具に合わせることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの加工方法。
一枚の表示パネルに対し、複数箇所で電極部との接合を行うことを特徴とする請求項１または２記載のいずれか一つの表示パネルの加工方法。
検出装置による前記パネルの検出位置間での下接合治具の位置を決定する工程では、
１つの検出位置での下接合治具の位置に、前記検出位置からの距離と前記パネルの傾きから比例計算した値を加えることで算出し決定することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の表示パネルの加工方法。
接合材の接合を行った後、その上に回路基板をさらに接合することを特徴とする請求項１〜４記載のいずれか一つの表示パネルの加工方法。
電極部が形成された表示パネルの電極部以外の部分を吸着保持する保持部と、
前記電極部に接合材を設置する設置部と、
保持した表示パネルの下面の位置姿勢を検知する前記保持部の周囲の４箇所の検知部と、保持部上の表示パネルを間にして上下に対に設けられ、前記電極部と前記接合材とを接合させる上接合治具と下接合治具と、
前記上下接合治具をそれぞれ移動させる駆動手段と、
前記検知部の情報により、前記下接合治具の位置姿勢を制御する制御手段とを有したことを特徴とする表示パネルの加工装置。
制御手段は、下接合治具を表示パネルに接触させて位置を合わせ、接合材に前記上接合治具を平行にして姿勢を合わせることを特徴とする請求項６記載の表示パネルの加工装置。
上下接合治具が一定角度内で回動自在に回動することを特徴とする請求項７記載の表示パネルの加工装置。