JP2002313845A

JP2002313845A - 電子部品のボンディング方法およびそのボンディング装置

Info

Publication number: JP2002313845A
Application number: JP2001112916A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Suzuki; 敏之鈴木
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2001-04-11
Filing date: 2001-04-11
Publication date: 2002-10-25

Abstract

(57)【要約】【課題】例えば偏光板や光反射板等の厚さがばらつく
傾向のある部材が設置された液晶表示パネルのような電
子部品に対しても、半導体チップ等の他の電子部品を常
に所定位置に正確にボンディングできるようにする。【解決手段】ワークステージ２２をその上に載置され
た液晶表示パネル３１と共に下降させる。そして、液晶
表示パネル３１の突出部３２ａの下面とボンディングス
テージ２３の上面との密接度合を液晶表示パネル３１を
吸着する真空度を圧力センサ２９で測定することにより
検出し、下側偏光板３４の厚さが規定の厚さと異なるた
めに所期の密接度合でない場合には、ワークステージ２
２の高さ位置を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、常に電子部品を
適正に支持して高度な信頼性でボンディングを実施でき
る電子部品のボンディング方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、液晶表示パネル上に液晶
表示パネル駆動用のＬＳＩ等からなる半導体チップをボ
ンディングしている。図９および図１０は、液晶表示パ
ネル上に半導体チップをボンディングする際に用いられ
ている従来のボンディング装置の概略を示したものであ
る。このボンディング装置は、固定配置されたワークス
テージ１と、ワークステージ１の横に固定配置されたボ
ンディングステージ２と、ボンディングステージ２の上
方に上下動可能に配置された吸着機構付きのボンディン
グヘッド３とを備えている。この場合、ボンディングス
テージ２の高さは、ワークステージ１の高さよりも、後
述する液晶表示パネル１１の下側偏光板１４の厚さに対
応する分だけ高くなっている。

【０００３】一方、液晶表示パネル１１は、下側ガラス
基板１２と上側ガラス基板１３とがほぼ方形枠状のシー
ル材（図示せず）を介して貼り合わされ、下側ガラス基
板１２の下面に下側偏光板１４が貼り付けられ、上側ガ
ラス基板１３の上面に上側偏光板１５が貼り付けられた
構造となっている。この場合、下側ガラス基板１２の１
辺部は上側ガラス基板１３から突出され、この突出部１
２ａの上面に液晶表示パネル駆動用の半導体チップ１６
がボンディングされるようになっている。

【０００４】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、まず、液晶表示パネル１１の下側偏
光板１４をワークステージ１の上面に位置決めして載置
するとともに、液晶表示パネル３１の突出部１２ａをボ
ンディングステージ２の上面に載置する。次に、上限位
置に位置するボンディングヘッド３がその下面に吸着さ
れた半導体チップ１６と共に下降し、半導体チップ１６
を加熱しつつその下面を液晶表示パネル１１の突出部１
２ａ上に圧接させる。これにより液晶表示パネル１１の
突出部１２ａの上面の所定の箇所に半導体チップ１６が
例えば異方性導電接着剤等の熱圧着コネクタを介してボ
ンディングされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ようなボンディング装置では、ボンディングステージ２
の高さをワークステージ１の高さよりも液晶表示パネル
１１の下側偏光板１４の厚さに対応する分だけ高くして
いるので、下側偏光板１４の厚さにバラツキがある場合
には、次のような不都合が生じる。まず、図１１に示す
ように、下側偏光板１４の厚さが規定の厚さよりも厚い
場合には、ボンディングを行うと、液晶表示パネル１１
が傾斜し、半導体チップ１６の下面で液晶表示パネル突
出部１２ａの表面に当接しない部分が発生し、接合信頼
性が低下してしまう。一方、図１２に示すように、下側
偏光板１４の厚さが規定の厚さよりも薄い場合には、ボ
ンディングを行う前に、液晶表示パネル１１が傾斜し、
これまた同様に接合信頼性が低下してしまう。この発明
の課題は、偏光板や光反射板等の厚さがばらつく傾向の
ある部材が設置された液晶表示パネルのような電子部品
に対しても、半導体チップ等の他の電子部品を常に確実
にボンディングすることができるようにすることであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、第１の電子部品をボンディングステージで支持して
その所定の部分に第２の電子部品をボンディングする電
子部品のボンディング方法であって、前記第１の電子部
品を支持するボンディングステージの支持面と支持され
る前記第１の電子部品の被支持面との密接度合を検出
し、この検出結果に基づいて前記第１の電子部品の位置
を調整して、前記第１の電子部品の前記被支持面を前記
ボンディングステージの前記支持面に密接させ、この密
接位置に支持された前記第１の電子部品上に前記第２の
電子部品をボンディングするようにしたものである。こ
の請求項１に記載の発明によれば、ボンディング支持手
段の支持面と電子部品の被支持面との密接度合を検出す
る密接度合検出手段の検出結果に基づいて第１の電子部
品の位置を調整して、第１の電子部品の被支持面ををボ
ンディング支持手段の支持面に密接させているので、第
１の電子部品の厚さが規定の厚さと異なっていても、第
１の電子部品の被支持面をボンディングステージの支持
面に常に密接させることができ、したがって他の第２の
電子部品を常に所定位置に正確にボンディングすること
ができる。この場合、請求項２に記載の発明の如く、前
記ボンディングステージは前記第１の電子部品を空気吸
引により前記支持面に吸着支持し、前記密接度合は前記
第１の電子部品を吸着する際の空気吸引による真空度か
ら検出するのが好ましい。これにより、電子部品のボン
ディングステージによる吸着支持とステージ支持面と電
子部品の被支持面の密接度合の検出を同一設備で同時に
行うことができ、ボンディング手順とそれを実施する装
置の簡略化に寄与する。また、請求項３に記載の発明の
如く、前記第１の電子部品を初期位置から一定時間だけ
所定方向に移動させるとともに前記真空度の経時変化を
検出する第１移動工程と、前記第１移動工程終了時点ま
での前記真空度の経時変化に基づき、前記第１の電子部
品の前記第１移動工程終了時点の位置が、前記真空度が
目標値に到達したときの前記密接位置か、この前記密接
位置に到達する前位置か前記密接位置を通過した後位置
かを判断する位置判定工程と、前記前位置と判断した場
合には前記第１の電子部品を前記真空度が前記目標値に
達するまでさらに同方向に移動させて前記密接位置に位
置させ、前記後位置と判断した場合には前記第１の電子
部品を前記真空度が前記目標値に達するまで反対方向に
移動させて前記密接位置に位置させる第２移動工程とを
有することが好ましい。また、請求項１の本願発明は、
請求項４に記載の発明の如く、前記第１の電子部品は光
学部材が貼り付けられた液晶表示パネルであり、前記第
２の電子部品は液晶表示パネル駆動用の半導体チップで
ある場合に好適である。また、請求項５に記載した発明
の電子部品のボンディング装置は、第１の電子部品の所
定の部分に第２の電子部品をボンディングする電子部品
のボンディング装置であって、前記第２の電子部品を前
記第１の電子部品の所定部分にボンディングするボンデ
ィング手段と、前記第１の電子部品を少なくとも一方向
に往復移動可能に保持する電子部品保持手段と、前記第
１の電子部品を前記第２の電子部品がボンディングされ
る所定位置に支持するボンディング支持手段と、前記ボ
ンディング支持手段の前記第１の電子部品を支持する支
持面と前記第１の電子部品の被支持面との密接度合を検
出し密接度合検出信号を出力する密接度合検出手段と、
前記密接度合検出信号に基づき前記電子部品保持手段を
移動させて前記第１の電子部品の被支持面を前記ボンデ
ィング支持手段の支持面に密接させると共に前記ボンデ
ィング手段を駆動して前記第２の電子部品を前記第１の
電子部品の所定部分にボンディングする駆動制御手段と
を有することを特徴とするものである。上記ボンディン
グ装置においては、請求項６に記載のように、前記ボン
ディング支持手段が前記支持面に電子部品を吸着するた
めの吸着孔と該吸着孔を介して前記電子部品を吸引吸着
するための空気吸引ポンプを備え、前記密接度合検出手
段が前記吸着孔内の真空圧を測定する圧力センサを備え
ていることが好ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
けるボンディング装置の概略構成図を示し、図２は図１
に示すボンディング装置の一部の平面図を示したもので
ある。この場合、図１の一部は図２のＸ−Ｘ線に沿う部
分に相当する断面図である。このボンディング装置は、
装置全体の制御を行うための制御部２１、吸着機構付き
のワークステージ２２、ボンディングステージ２３、吸
着機構付きのボンディングヘッド２４等を備えている。

【０００８】このうちワークステージ２２は、制御部２
１によって制御されるステージ駆動部２５の駆動によ
り、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動されるようになっている。ボ
ンディングステージ２３は、ワークステージ２２の近傍
の所定の箇所に固定配置されている。ボンディングステ
ージ２３の中央部には空気吸引孔２６が設けられてい
る。空気吸引孔２６は、チューブ２７を介して真空ポン
プ２８に接続されている。チューブ２７には水銀圧力セ
ンサ等からなる圧力センサ２９が並列に取り付けられて
いる。圧力センサ２９の検出圧力信号は制御部２１に供
給されるようになっている。

【０００９】したがって、ワークステージ２２の下降と
共にこれに保持された液晶表示パネル３１の突出部３２
ａの下面がボンディングステージ２３の支持面２３ａに
近接すると、図４に示すように、空気吸引中のチューブ
２７内の真空度が急激に上昇し、この後、支持面２３ａ
にパネル突出部３２ａの下面が水平に当接して密着する
と、真空度は目標値のＰ１になり、この時点Ｔ１でワー
クステージ２２の下降を停止させる。チューブ２７内の
真空度はそれより若干高い真空度Ｐ２となって飽和す
る。この状態下では、液晶表示パネル３１の突出部３２
ａがボンディングステージ２３の支持面２３ａ上に水平
に支持された姿勢で吸着されている。

【００１０】ボンディングヘッド２４は、ボンディング
ステージ２３の上方に配置され、制御部２１によって制
御されるヘッド駆動部３０の駆動により、Ｘ、Ｙ、Ｚ、
θ方向に移動されるようになっている。

【００１１】一方、液晶表示パネル３１は、下側ガラス
基板３２と上側ガラス基板３３とがほぼ方形枠状のシー
ル材（図示せず）を介して貼り合わされ、下側ガラス基
板３２の下面に下側偏光板３４が貼り付けられ、上側ガ
ラス基板３３の上面に上側偏光板３５が貼り付けられた
構造となっている。この場合、下側ガラス基板３２の所
定の１辺部は上側ガラス基板３３から突出され、この突
出部３２ａの上面の所定の箇所に液晶表示パネル駆動用
の半導体チップ３６がボンディングされるようになって
いる。

【００１２】次に、このボンディング装置のボンディン
グ動作について説明する。このボンディング装置では、
稼働開始時点から稼働終了時点まで、真空ポンプ２８を
作動させる。真空ポンプ２８が作動すると、ボンディン
グステージ２３の空気吸引孔２６内の空気はチューブ２
７を介して吸引され、チューブ２７に並列に取り付けら
れた圧力センサ２９により空気吸引孔２６内の圧力（真
空度）が検出され、その検出圧力信号は制御部２１に供
給される。

【００１３】さて、このボンディング装置でボンディン
グが行われる場合には、まず、図１に示すように、上限
位置に位置するワークステージ２２の上面に液晶表示パ
ネル３１の下側偏光板３４を位置決めして載置し、次い
でワークステージ２２の吸着機構による吸着作用によ
り、液晶表示パネル３１の下側偏光板３４をワークステ
ージ２２の上面に吸着させる。

【００１４】次に、制御部２１によって制御されるステ
ージ駆動部２５の一定時間Ｔ１だけの駆動により、ワー
クステージ２２がその上に載置された液晶表示パネル３
１と共に下降し、目標の所定高さ位置に到達して停止す
る。このとき、液晶表示パネル３１の下側偏光板３４の
厚さが規定通りの厚さである場合には、図３に示すよう
に、液晶表示パネル３１の突出部３２ａの下面がボンデ
ィングステージ２３の上面に密接される。

【００１５】ここで、この場合の空気吸引孔２６内の真
空度と時間との関係について、図４を参照して説明す
る。上限位置に位置するワークステージ２２の下降に伴
い、液晶表示パネル３１の突出部３２ａの下面がボンデ
ィングステージ２３の上面に接近すると、図４において
実線で示すように、空気吸引孔２６内の真空度が初めは
ゆるやかにある時点から急激に上昇する。そして、時間
Ｔ１の時点で、ワークステージ２２が所定の高さ位置に
到達して停止し、液晶表示パネル３１の突出部３２ａの
下面がボンディングステージ２３の上面に密接する。こ
れにより、空気吸引孔２６内の真空度が設定真空度Ｐ１
に到達し、またはそれ以上となる。この後、空気吸引孔
２６内の真空度は、真空ポンプ２８の継続駆動により、
さらに上昇して真空度Ｐ２で飽和し、液晶表示パネル３
１の突出部３２ａの下面がボンディングステージ２３の
上面に吸着される。

【００１６】そして、制御部２１は、時間Ｔ１の時点
で、圧力センサ２９から供給される検出圧力信号に基づ
いて、空気吸引孔２６内の真空度が設定真空度Ｐ１以上
であるか否かを判断する。この場合、制御部２１は、空
気吸引孔２６内の真空度が設定真空度Ｐ１以上であると
判断し、ヘッド駆動部３０に駆動信号を送出する。

【００１７】すると、上限位置に位置するボンディング
ヘッド２４がその下面に吸着された半導体チップ３６と
共に下降し、半導体チップ３６を加熱しつつその下面を
液晶表示パネル３１の突出部３２ａ上の所定の箇所に圧
接させる。これにより液晶表示パネル３１の突出部３２
ａの上面の所定の箇所に半導体チップ３６が例えば異方
性導電接着剤等の熱圧着コネクタを介してボンディング
される。

【００１８】ところで、液晶表示パネル３１の下側偏光
板３４の厚さが規定の厚さよりも厚い場合には、図５に
示すように、上限位置に位置するワークステージ２２が
その上に載置された液晶表示パネル３１と共に下降して
目標の所定高さ位置に到達して停止すると、液晶表示パ
ネル３１の突出部３２ａの下面はボンディングステージ
２３の上面から下側偏光板３４の規定の厚さとの差に対
応した間隔だけ離れた位置に停止される。

【００１９】次に、この場合の空気吸引孔２６内の真空
度と時間との関係について、図６を参照して説明する。
時間Ｔ１の時点では、液晶表示パネル３１の突出部３２
ａの下面はボンディングステージ２３の上面から下側偏
光板３４の規定の厚さとの差に対応した間隔だけ離れた
位置に位置しているので、図６において一点鎖線で示す
ように、空気吸引孔２６内の真空度は設定真空度Ｐ１よ
りも小さい真空度Ｐ３となる。

【００２０】そして、制御部２１は、時間Ｔ１の時点
で、圧力センサ２９から供給される検出圧力信号に基づ
いて、設定真空度Ｐ１以上でないと判断する。次に、制
御部２１は、時間Ｔ１の時点までの真空度の変化状態に
基づいて、下側偏光板３４の厚さが規定の厚さよりも厚
いか薄いかを判断する。この場合、時間Ｔ１の時点まで
の真空度の経時変化において、設定真空度Ｐ１以上とな
っていないので、制御部２１は、これに基づき、下側偏
光板３４の厚さが規定の厚さよりも厚いと判断し、ステ
ージ駆動部２５に下降駆動信号を送出する。

【００２１】すると、所定の高さ位置に位置するワーク
ステージ２２はその上に載置された液晶表示パネル３１
と共にさらに下降する。この第２移動工程におけるワー
クステージ２２の下降速度は、Ｔ１時点までの第１移動
工程における下降速度よりも低速度にする。これによ
り、より正確なワークステージ２２の位置制御が可能と
なる。そして、図６において二点鎖線で示すように、時
間Ｔ２の時点で空気吸引孔２６内の真空度が設定真空度
Ｐ１に到達し、またはそれ以上になると、制御部２１
は、ステージ駆動部２５に停止信号を送出し、ワークス
テージ２２が停止する。この状態では、液晶表示パネル
３１の突出部３２ａの下面がボンディングステージ２３
の上面に密接している。そこで、次に、制御部２１は、
ヘッド駆動部３０に駆動信号を送出し、上述の場合と同
様にボンディングが行われる。

【００２２】一方、液晶表示パネル３１の下側偏光板３
４の厚さが規定の厚さよりも薄い場合には、図７に示す
ように、上限位置に位置するワークステージ２２がその
上に載置された液晶表示パネル３１と共に下降して所定
の高さ位置に到達して停止すると、液晶表示パネル３１
は突出部３２ａがボンディングステージ２３に当接して
傾斜した状態となり、その突出部３２ａの下面とボンデ
ィングステージ２３の上面との間に隙間が形成される。

【００２３】次に、この場合の空気吸引孔２６内の真空
度と時間との関係について、図８を参照して説明する。
この場合、液晶表示パネル３１の下側偏光板３４の厚さ
が規定の厚さよりも薄いので、時間Ｔ１の時点以前にお
いて、液晶表示パネル３１の突出部３２ａの下面がボン
ディングステージ２３の上面に一旦密接した後、時間Ｔ
１の時点では図７に示す状態となる。このため、図８に
おいて一点鎖線で示すように、空気吸引孔２６内の真空
度は、時間Ｔ１の時点以前において設定真空度Ｐ１以上
の真空度Ｐ２となるが、時間Ｔ１の時点において設定真
空度Ｐ１よりも小さい真空度Ｐ４となり、そして時間Ｔ
１の時点以後において真空度Ｐ４で飽和する。

【００２４】そして、制御部２１は、時間Ｔ１の時点
で、圧力センサ２９から供給される検出圧力信号に基づ
いて、空気吸引孔２６内の真空度が設定真空度Ｐ１以上
でないと判断する。次に、制御部２１は、時間Ｔ１の時
点までの真空度の変化状態に基づいて、下側偏光板３４
の厚さが規定の厚さよりも厚いか薄いかを判断する。こ
の場合、時間Ｔ１の時点までの真空度の変化状態は、設
定真空度Ｐ１以上となることがあるので、制御部２１
は、これに基づき、下側偏光板３４の厚さが規定の厚さ
よりも薄いと判断し、ステージ駆動部２５に上昇駆動信
号を送出する。

【００２５】すると、上記所定高さに位置するワークス
テージ２２はその上に載置された液晶表示パネル３１と
共に上昇する。そして、図８において二点鎖線で示すよ
うに、時間Ｔ３の時点で空気吸引孔２６内の真空度が設
定真空度Ｐ１に到達し、これを示す圧力センサ２９から
の圧力検出信号に基づいて、制御部２１は、ステージ駆
動部２５に停止信号を送出し、ワークステージ２２が停
止する。この状態では、液晶表示パネル３１の突出部３
２ａの下面がボンディングステージ２３の上面に密接す
る。次に、制御部２１は、ヘッド駆動部３０に駆動信号
を送出し、上述の場合と同様にボンディングが行われ
る。

【００２６】以上のように、このボンディング装置で
は、液晶表示パネル３１の下側偏光板３４の厚さが規定
の厚さである場合には、上限位置に位置するワークステ
ージ２２を下降させて所定の高さ位置に停止させ、液晶
表示パネル３１の下側偏光板３４の厚さが規定の厚さよ
りも厚い場合には、所定の高さ位置に位置するワークス
テージ２２をさらに下降させ、液晶表示パネル３１の下
側偏光板３４の厚さが規定の厚さよりも薄い場合には、
所定の高さ位置に位置するワークステージ２２を上昇さ
せているので、液晶表示パネル３１の下側偏光板３４の
厚さが異なっていても、液晶表示パネル３１の突出部３
２ａの下面をボンディングステージ２３の上面に常に密
接させることができ、したがって半導体チップ３６を常
に所期の通り確実にボンディングすることができる。

【００２７】また、ワークステージ２２の移動速度を、
目標とする所定高さ位置までワークステージ２２を移動
させる第１移動工程と、その所定高さ位置からボンディ
ングを行う密接吸着位置まで移動させる第２移動工程と
で、切り換え可能とし、第２移動工程における移動速度
を第１移動工程における移動速度よりも低速度に設定し
てあるから、ワークステージ２２を密接吸着位置により
迅速且つ正確に移動させることができる。

【００２８】なお、上記実施形態では、上限位置に位置
するワークステージ２２を下降させて所定の高さ位置に
到達させて停止させ、この状態で空気吸引孔２６内の真
空度が設定真空度Ｐ１以上であるか否かを判断する場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、上限位置に位置するワークステージ２２を下降
させ、空気吸引孔２６内の真空度が設定真空度Ｐ１に到
達したら、ワークステージ２２を停止させ、この後ボン
ディングを行うようにしてもよい。すなわち、上限位置
に位置するワークステージ２２を下降させ、図４の場合
には、時間Ｔ１の時点でワークステージ２２を停止さ
せ、図６の場合には、時間Ｔ２の時点でワークステージ
２２を停止させ、図８の場合には、時間Ｔ４の時点でワ
ークステージ２２を停止させ、この後ボンディングを行
うようにしてもよい。

【００２９】また、電子部品を保持する保持手段はその
上面を吸着して保持してもよく、ボンディング支持手段
はその電子部品の上面を支持し他の電子部品を下方から
ボンディングするようにしてもよい。

【００３０】更に、本願発明は、液晶表示パネルに駆動
用の半導体チップを搭載する場合に限らず、種々の電子
部品のボンディングに広く適用できることは勿論であ
る。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ボンディング支持手段の支持面と支持される電子部
品の被支持面との密接度合を検出する密接度合検出手段
の検出結果に基づいて電子部品の位置を調整して、電子
部品の被支持面をボンディング支持手段の支持面に密接
させているので、電子部品の厚さが規定の厚さと異なっ
ていても、電子部品の被支持面をボンディング支持手段
の支持面に常に密接させることができ、したがって他の
電子部品を常に所定の位置に正確にボンディングするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態におけるボンディング装
置の概略構成図。

【図２】図１に示すボンディング装置の一部の平面図。

【図３】図１に示すボンディング装置のステージを所定
の高さ位置に位置させた状態において、液晶表示パネル
の下側偏光板の厚さが規定の厚さである場合を示す断面
図。

【図４】図３に示す場合の吸引孔内の真空度と時間との
関係を示す図。

【図５】図１に示すボンディング装置のステージを所定
の高さ位置に位置させた状態において、液晶表示パネル
の下側偏光板の厚さが規定の厚さよりも厚い場合を示す
断面図。

【図６】図５に示す場合の吸引孔内の真空度と時間との
関係を示す図。

【図７】図１に示すボンディング装置のステージを所定
の高さ位置に位置させた状態において、液晶表示パネル
の下側偏光板の厚さが規定の厚さよりも薄い場合を示す
断面図。

【図８】図７に示す場合の吸引孔内の真空度と時間との
関係を示す図。

【図９】従来のボンディング装置の概略を示す平面図。

【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図。

【図１１】図１０に示すボンディング装置において液晶
表示パネルの下側偏光板の厚さが規定の厚さよりも厚い
場合を説明するために示す断面図。

【図１２】図１０に示すボンディング装置において液晶
表示パネルの下側偏光板の厚さが規定の厚さよりも薄い
場合を説明するために示す断面図。

【符号の説明】

２１制御部２２ワークステージ２３ボンディングステージ２４ボンディングヘッド２６吸引孔２９圧力センサ３１液晶表示パネル３２ａ突出部３４下側偏光板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H092 GA46 GA50 GA51 GA57 MA31 MA35 MA37 NA15 NA16 NA27 NA28 NA29 5F044 KK06 LL09 PP16 PP17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の電子部品をボンディングステージ
で支持してその所定の部分に第２の電子部品をボンディ
ングする電子部品のボンディング方法であって、前記第
１の電子部品を支持するボンディングステージの支持面
と支持される前記第１の電子部品の被支持面との密接度
合を検出し、この検出結果に基づいて前記第１の電子部
品の位置を調整して、前記第１の電子部品の前記被支持
面を前記ボンディングステージの前記支持面に密接さ
せ、この密接位置に支持された前記第１の電子部品上に
前記第２の電子部品をボンディングすることを特徴とす
る電子部品のボンディング方法。
【請求項２】請求項１に記載の発明において、前記ボ
ンディングステージは前記第１の電子部品を空気吸引に
より前記支持面に吸着支持し、前記密接度合は前記第１
の電子部品を吸着する際の空気吸引による真空度から検
出することを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項３】請求項２に記載の発明において、前記第
１の電子部品を初期位置から一定時間だけ所定方向に移
動させるとともに前記真空度の経時変化を検出する第１
移動工程と、前記第１移動工程終了時点までの前記真空
度の経時変化に基づき、前記第１の電子部品の前記第１
移動工程終了時点の位置が、前記真空度が目標値に到達
したときの前記密接位置か、この前記密接位置に到達す
る前位置か前記密接位置を通過した後位置かを判断する
位置判定工程と、前記前位置と判断した場合には前記第
１の電子部品を前記真空度が前記目標値に達するまでさ
らに同方向に移動させて前記密接位置に位置させ、前記
後位置と判断した場合には前記第１の電子部品を前記真
空度が前記目標値に達するまで反対方向に移動させて前
記密接位置に位置させる第２移動工程とを有することを
特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記第１の電子部品は光学部材が貼り付けられ
た液晶表示パネルであり、前記第２の電子部品は液晶表
示パネル駆動用の半導体チップであることを特徴とする
電子部品のボンディング方法。
【請求項５】第１の電子部品の所定の部分に第２の電
子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置
であって、前記第２の電子部品を前記第１の電子部品の
所定部分にボンディングするボンディング手段と、前記
第１の電子部品を少なくとも一方向に往復移動可能に保
持する電子部品保持手段と、前記第１の電子部品を前記
第２の電子部品がボンディングされる所定位置に支持す
るボンディング支持手段と、前記ボンディング支持手段
の前記第１の電子部品を支持する支持面と前記第１の電
子部品の被支持面との密接度合を検出し密接度合検出信
号を出力する密接度合検出手段と、前記密接度合検出信
号に基づき前記電子部品保持手段を移動させて前記第１
の電子部品の被支持面を前記ボンディング支持手段の支
持面に密接させると共に前記ボンディング手段を駆動し
て前記第２の電子部品を前記第１の電子部品の所定部分
にボンディングする駆動制御手段とを有することを特徴
とする電子部品のボンディング装置。
【請求項６】請求項５に記載の発明において、前記ボ
ンディング支持手段は前記支持面に前記第１の電子部品
を吸着するための吸着孔と該吸着孔を介して前記電子部
品を吸引吸着するための空気吸引ポンプを備えており、
前記密接度合検出手段は前記吸着孔内の真空度を測定す
る圧力センサを備えていることを特徴とする電子部品の
ボンディング装置。