JP3269109B2 - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、一の電子部品を他の
電子部品上にボンディングするボンディング方法に関す
る。
電子部品上にボンディングするボンディング方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示パネル上にこの液晶表示
パネルを駆動するための半導体チップを搭載するという
ように、一の電子部品を他の電子部品上に搭載すると
き、両者の位置合わせを行った後に、ボンディングして
搭載する方法がある。
パネルを駆動するための半導体チップを搭載するという
ように、一の電子部品を他の電子部品上に搭載すると
き、両者の位置合わせを行った後に、ボンディングして
搭載する方法がある。
【０００３】図４はこのような搭載方法で用いられてい
る従来のボンディング装置の概略を示したものである。
このボンディング装置では、半導体チップ１が待機する
部品待機部２、部品位置決めステージ３、液晶表示パネ
ル４が位置決めして載置されるボンディングステージ
５、部品吸着ヘッド６、ボンディングヘッド７、カメラ
８、メモリ装置９、画像処理装置１０等が備えられてい
る。このうち半導体チップ１の底面の所定の個所にはア
ライメントマーク（図示せず）が設けられている。部品
待機部２は定位置に配置されている。部品位置決めステ
ージ３は定位置に配置されているが、Ｘ、Ｙ、θ方向の
位置を微調整されるようになっている。ボンディングス
テージ５は定位置に配置されている。部品吸着ヘッド６
は上下動自在であるとともに、部品待機部２の上方に位
置する位置、部品位置決めステージ３の上方に位置する
位置およびボンディングステージ５の所定の個所の上方
に位置する位置の間で移動自在となっている。ボンディ
ングヘッド７はボンディングステージ５の所定の個所の
上方において上下動自在となっている。カメラ８は部品
位置決めステージ３の所定の部分のガラス等からなる光
透過部の下方に配置されている。メモリ装置９はカメラ
８で撮影された画像に対応する画像信号を一時的に記憶
するとともに、この記憶した画像信号を画像処理装置１
０に送出するようになっている。画像処理装置１０はメ
モリ装置９から送出された画像信号を予め設定された基
準位置信号（ボンディングステージ５上に位置決めして
載置されている液晶表示パネル４の配置位置に対応する
位置信号）と比較することにより、前者の後者に対する
Ｘ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを算出し、この算出結果
に基づいて部品位置決めステージ３のＸ、Ｙ、θの各方
向の位置補正を制御するようになっている。
る従来のボンディング装置の概略を示したものである。
このボンディング装置では、半導体チップ１が待機する
部品待機部２、部品位置決めステージ３、液晶表示パネ
ル４が位置決めして載置されるボンディングステージ
５、部品吸着ヘッド６、ボンディングヘッド７、カメラ
８、メモリ装置９、画像処理装置１０等が備えられてい
る。このうち半導体チップ１の底面の所定の個所にはア
ライメントマーク（図示せず）が設けられている。部品
待機部２は定位置に配置されている。部品位置決めステ
ージ３は定位置に配置されているが、Ｘ、Ｙ、θ方向の
位置を微調整されるようになっている。ボンディングス
テージ５は定位置に配置されている。部品吸着ヘッド６
は上下動自在であるとともに、部品待機部２の上方に位
置する位置、部品位置決めステージ３の上方に位置する
位置およびボンディングステージ５の所定の個所の上方
に位置する位置の間で移動自在となっている。ボンディ
ングヘッド７はボンディングステージ５の所定の個所の
上方において上下動自在となっている。カメラ８は部品
位置決めステージ３の所定の部分のガラス等からなる光
透過部の下方に配置されている。メモリ装置９はカメラ
８で撮影された画像に対応する画像信号を一時的に記憶
するとともに、この記憶した画像信号を画像処理装置１
０に送出するようになっている。画像処理装置１０はメ
モリ装置９から送出された画像信号を予め設定された基
準位置信号（ボンディングステージ５上に位置決めして
載置されている液晶表示パネル４の配置位置に対応する
位置信号）と比較することにより、前者の後者に対する
Ｘ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを算出し、この算出結果
に基づいて部品位置決めステージ３のＸ、Ｙ、θの各方
向の位置補正を制御するようになっている。
【０００４】次に、このボンディング装置で部品待機部
２に待機している半導体チップ１をボンディングステー
ジ５上に位置決めして載置されている液晶表示パネル４
上にボンディングして搭載する場合について図５に示す
タイミングチャートを参照しながら説明する。
２に待機している半導体チップ１をボンディングステー
ジ５上に位置決めして載置されている液晶表示パネル４
上にボンディングして搭載する場合について図５に示す
タイミングチャートを参照しながら説明する。
【０００５】この場合には、まず、部品待機部２の上方
に位置する部品吸着ヘッド６が下降し、その下端面で半
導体チップ１を吸着した後上昇することにより、半導体
チップ１が部品吸着ヘッド６の下端面に吸着されて持ち
上げられる。次に、部品吸着ヘッド６がその下端面に吸
着された半導体チップ１と共に部品位置決めステージ３
の上方に移動する。次に、部品吸着ヘッド６が下降して
半導体チップ１に対する吸着を解除し、これにより半導
体チップ１が部品位置決めステージ３の上面に載置され
る。次に、部品吸着ヘッド６が上昇して停止すると、こ
のタイミングでカメラ８がオン（図５ａ）となり、カメ
ラ８で撮影された半導体チップ１の底面のアライメント
マークを含む画像に対応する画像信号がメモリ装置９に
供給されて一旦記憶される。一定の時間が経過してカメ
ラ８がオフ（図５ａ）になると、このタイミングで図５
ｂに示すように、画像処理装置１０はメモリ装置９に一
旦記憶された画像信号の供給を受けて画像処理を開始
し、供給された画像信号を予め設定された基準位置信号
と比較し、部品位置決めステージ３の上面に載置された
半導体チップ１の底面のアライメントマークのＸ、Ｙ、
θの各方向の位置ずれを算出する。この算出が終了した
ら、これに続いて画像処理装置１０はその算出結果に基
づいて部品位置決めステージ３のＸ、Ｙ、θの各方向の
位置補正を制御することにより、図５ｃに示すように、
半導体チップ１の位置ずれを補正するために、部品位置
決めステージ３のＸ、Ｙ、θ方向の位置が微調整され、
これにより部品位置決めステージ３の上面に載置されて
いる半導体チップ１の位置ずれが補正される。この位置
ずれの補正が終了したら、このタイミングで図５ｄに示
すように、半導体チップ１をボンディングステージ５の
上方に移動させるために、まず部品吸着ヘッド６が下降
し、その下端面で半導体チップ１を吸着した後上昇し、
次いで部品吸着ヘッド６がその下端面に吸着された半導
体チップ１と共にボンディングステージ５の上方に移動
する。次に、部品吸着ヘッド６が下降して半導体チップ
１に対する吸着を解除し、これにより半導体チップ１が
液晶表示パネル４上の所定の位置に載置される。次に、
部品吸着ヘッド６が上昇した後部品待機部２の上方に移
動する。次に、ボンディングヘツド７が下降し、この下
降したボンディングヘツド７の下端面によって半導体チ
ップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンディン
グされる。このボンディングは、半導体チップ１の底面
に予め設けられた半田バンプあるいは液晶表示パネル４
の上面に予め設けられた異方導電性接着剤を介して行わ
れる。次に、ボンディングヘツド７が上昇すると、半導
体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンデ
ィングされて搭載される。
に位置する部品吸着ヘッド６が下降し、その下端面で半
導体チップ１を吸着した後上昇することにより、半導体
チップ１が部品吸着ヘッド６の下端面に吸着されて持ち
上げられる。次に、部品吸着ヘッド６がその下端面に吸
着された半導体チップ１と共に部品位置決めステージ３
の上方に移動する。次に、部品吸着ヘッド６が下降して
半導体チップ１に対する吸着を解除し、これにより半導
体チップ１が部品位置決めステージ３の上面に載置され
る。次に、部品吸着ヘッド６が上昇して停止すると、こ
のタイミングでカメラ８がオン（図５ａ）となり、カメ
ラ８で撮影された半導体チップ１の底面のアライメント
マークを含む画像に対応する画像信号がメモリ装置９に
供給されて一旦記憶される。一定の時間が経過してカメ
ラ８がオフ（図５ａ）になると、このタイミングで図５
ｂに示すように、画像処理装置１０はメモリ装置９に一
旦記憶された画像信号の供給を受けて画像処理を開始
し、供給された画像信号を予め設定された基準位置信号
と比較し、部品位置決めステージ３の上面に載置された
半導体チップ１の底面のアライメントマークのＸ、Ｙ、
θの各方向の位置ずれを算出する。この算出が終了した
ら、これに続いて画像処理装置１０はその算出結果に基
づいて部品位置決めステージ３のＸ、Ｙ、θの各方向の
位置補正を制御することにより、図５ｃに示すように、
半導体チップ１の位置ずれを補正するために、部品位置
決めステージ３のＸ、Ｙ、θ方向の位置が微調整され、
これにより部品位置決めステージ３の上面に載置されて
いる半導体チップ１の位置ずれが補正される。この位置
ずれの補正が終了したら、このタイミングで図５ｄに示
すように、半導体チップ１をボンディングステージ５の
上方に移動させるために、まず部品吸着ヘッド６が下降
し、その下端面で半導体チップ１を吸着した後上昇し、
次いで部品吸着ヘッド６がその下端面に吸着された半導
体チップ１と共にボンディングステージ５の上方に移動
する。次に、部品吸着ヘッド６が下降して半導体チップ
１に対する吸着を解除し、これにより半導体チップ１が
液晶表示パネル４上の所定の位置に載置される。次に、
部品吸着ヘッド６が上昇した後部品待機部２の上方に移
動する。次に、ボンディングヘツド７が下降し、この下
降したボンディングヘツド７の下端面によって半導体チ
ップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンディン
グされる。このボンディングは、半導体チップ１の底面
に予め設けられた半田バンプあるいは液晶表示パネル４
の上面に予め設けられた異方導電性接着剤を介して行わ
れる。次に、ボンディングヘツド７が上昇すると、半導
体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンデ
ィングされて搭載される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなボンディング装置では、図５ｂに示す画像処
理装置１０による画像処理後に、図５ｃに示すように、
部品位置決めステージ３のＸ、Ｙ、θ方向の位置を微調
整して半導体チップ１の位置ずれを補正し、次いで図５
ｄに示すように、部品位置決めステージ３上に載置され
た半導体チップ１を液晶表示パネル４の上方に移動させ
ているので、処理にかなりの時間がかかり、生産性が悪
いという問題があった。また、位置ずれを補正した後の
半導体チップ１を液晶表示パネル４上の所定位置に載置
した後、ボンディングヘツド７でボンディングしている
ので、ボンディングヘツド７でボンディングする際の衝
撃により、位置ずれが生じることがあるという問題があ
った。この発明の目的は、処理時間を大幅に短縮し、生
産性を向上することのできるボンディング方法を提供す
ることにある。この発明の他の目的は、ボンディングす
る際に位置ずれが生じないようにすることのできるボン
ディング方法を提供することにある。
このようなボンディング装置では、図５ｂに示す画像処
理装置１０による画像処理後に、図５ｃに示すように、
部品位置決めステージ３のＸ、Ｙ、θ方向の位置を微調
整して半導体チップ１の位置ずれを補正し、次いで図５
ｄに示すように、部品位置決めステージ３上に載置され
た半導体チップ１を液晶表示パネル４の上方に移動させ
ているので、処理にかなりの時間がかかり、生産性が悪
いという問題があった。また、位置ずれを補正した後の
半導体チップ１を液晶表示パネル４上の所定位置に載置
した後、ボンディングヘツド７でボンディングしている
ので、ボンディングヘツド７でボンディングする際の衝
撃により、位置ずれが生じることがあるという問題があ
った。この発明の目的は、処理時間を大幅に短縮し、生
産性を向上することのできるボンディング方法を提供す
ることにある。この発明の他の目的は、ボンディングす
る際に位置ずれが生じないようにすることのできるボン
ディング方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一の電子部品を他の電子部品上にボンディングする際、
まず吸着機構付きボンディングヘッドで前記一の電子部
品を吸着してカメラの上方に移動して停止し、この停止
状態で前記カメラで前記一の電子部品の画像に対応する
画像信号をメモリ装置に記憶させ、次に前記メモリ装置
に記憶された画像信号に基づいて画像処理装置により前
記一の電子部品の前記他の電子部品に対する位置ずれを
算出するとともに、この算出期間中に前記吸着機構付き
ボンディングヘッドをこれに吸着された前記一の電子部
品と共に前記他の電子部品の上方に移動させ、次に前記
画像処理装置の算出結果に基づいて前記吸着機構付きボ
ンディングヘッドの位置を微調整することにより、前記
一の電子部品の前記他の電子部品に対する位置ずれの補
正を行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品
上にボンディングするようにしたものである。
一の電子部品を他の電子部品上にボンディングする際、
まず吸着機構付きボンディングヘッドで前記一の電子部
品を吸着してカメラの上方に移動して停止し、この停止
状態で前記カメラで前記一の電子部品の画像に対応する
画像信号をメモリ装置に記憶させ、次に前記メモリ装置
に記憶された画像信号に基づいて画像処理装置により前
記一の電子部品の前記他の電子部品に対する位置ずれを
算出するとともに、この算出期間中に前記吸着機構付き
ボンディングヘッドをこれに吸着された前記一の電子部
品と共に前記他の電子部品の上方に移動させ、次に前記
画像処理装置の算出結果に基づいて前記吸着機構付きボ
ンディングヘッドの位置を微調整することにより、前記
一の電子部品の前記他の電子部品に対する位置ずれの補
正を行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品
上にボンディングするようにしたものである。
【０００８】
【作用】請求項１記載の発明によれば、画像処理装置に
より、吸着機構付きボンディングヘッドに吸着された一
の電子部品の他の電子部品に対する位置ずれを算出して
いる算出期間中に一の電子部品を他の電子部品の上方に
移動させ、この後画像処理装置の算出結果に基づいて吸
着機構付きボンディングヘッドの位置を微調整すること
により、一の電子部品の前記他の電子部品に対する位置
ずれの補正を行っており、すなわち画像処理と一の電子
部品の移動とを並行して行っているので、処理時間が大
幅に短縮し、生産性を向上することができる。しかも、
吸着機構付きボンディングヘッドを用いているので、位
置ずれを補正した後の一の電子部品を他の電子部品上の
所定位置に載置して直ちにボンディングすることがで
き、したがって、ボンディングする際に位置ずれが生じ
ないようにすることができる。
より、吸着機構付きボンディングヘッドに吸着された一
の電子部品の他の電子部品に対する位置ずれを算出して
いる算出期間中に一の電子部品を他の電子部品の上方に
移動させ、この後画像処理装置の算出結果に基づいて吸
着機構付きボンディングヘッドの位置を微調整すること
により、一の電子部品の前記他の電子部品に対する位置
ずれの補正を行っており、すなわち画像処理と一の電子
部品の移動とを並行して行っているので、処理時間が大
幅に短縮し、生産性を向上することができる。しかも、
吸着機構付きボンディングヘッドを用いているので、位
置ずれを補正した後の一の電子部品を他の電子部品上の
所定位置に載置して直ちにボンディングすることがで
き、したがって、ボンディングする際に位置ずれが生じ
ないようにすることができる。
【０００９】
【参考実施例】図１はこの発明の参考実施例におけるボ
ンディング装置の概略を示したものである。この図にお
いて、図４と同一名称部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。このボンディング装置で図４に示
す従来のものと大きく異なる点は、部品吸着ヘッド６が
Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在であって、部品位置決め
ステージ３が省略されている点である。
ンディング装置の概略を示したものである。この図にお
いて、図４と同一名称部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。このボンディング装置で図４に示
す従来のものと大きく異なる点は、部品吸着ヘッド６が
Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在であって、部品位置決め
ステージ３が省略されている点である。
【００１０】さて、このボンディング装置で部品待機部
２に待機している半導体チップ１をボンディングステー
ジ５上に位置決めして載置されている液晶表示パネル４
上にボンディングして搭載する場合について図２に示す
タイミングチャートを参照しながら説明する。
２に待機している半導体チップ１をボンディングステー
ジ５上に位置決めして載置されている液晶表示パネル４
上にボンディングして搭載する場合について図２に示す
タイミングチャートを参照しながら説明する。
【００１１】この場合には、まず、部品待機部２の上方
に位置する部品吸着ヘッド６が下降し、その下端面で半
導体チップ１を吸着した後上昇することにより、半導体
チップ１が部品吸着ヘッド６の下端面に吸着されて持ち
上げられる。次に、部品吸着ヘッド６がその下端面に吸
着された半導体チップ１と共にカメラ８の上方に移動し
て停止する。すると、このタイミングでカメラ８がオン
（図２ａ）となり、カメラ８で撮影された半導体チップ
１の底面のアライメントマークを含む画像に対応する画
像信号がメモリ装置９に供給されて一旦記憶される。一
定の時間が経過してカメラ８がオフ（図２ａ）になる
と、このタイミングで図２ｂに示すように、画像処理装
置１０はメモリ装置９に一旦記憶された画像信号の供給
を受けて画像処理を開始し、供給された画像信号を予め
設定された基準位置信号と比較し、部品吸着ヘッド６の
下端面に吸着された半導体チップ１の底面のアライメン
トマークのＸ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを算出する。
また、同じくカメラ８がオフ（図２ａ）になると、この
タイミングで図２ｄに示すように、半導体チップ１をボ
ンディングステージ５の上方に移動させるために、部品
吸着ヘッド６がその下端面に吸着された半導体チップ１
と共にボンディングステージ５の上方に移動する。すな
わち、画像処理装置１０が位置ずれを算出している算出
期間中に、部品吸着ヘッド６をその下端面に吸着された
半導体チップ１と共にボンディングステージ５の上方に
移動させる。そして、画像処理装置１０による位置ずれ
の算出が終了したら、これに続いて画像処理装置１０は
その算出結果に基づいて部品吸着ヘッド６のＸ、Ｙ、θ
の各方向の位置補正を制御することにより、図２ｃに示
すように、半導体チップ１の位置ずれを補正するため
に、部品吸着ヘッド６のＸ、Ｙ、θ方向の位置が微調整
され、これにより部品吸着ヘッド６の下端面に吸着され
ている半導体チップ１の位置ずれが補正される。この位
置ずれの補正が終了したら、部品吸着ヘッド６が下降し
て半導体チップ１に対する吸着を解除し、これにより半
導体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置に載置
される。次に、部品吸着ヘッド６が上昇した後部品待機
部２の上方に移動する。次に、ボンディングヘツド７が
下降し、この下降したボンディングヘツド７の下端面に
よって半導体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位
置にボンディングされる。次に、ボンディングヘツド７
が上昇すると、半導体チップ１が液晶表示パネル４上の
所定の位置にボンディングされて搭載される。
に位置する部品吸着ヘッド６が下降し、その下端面で半
導体チップ１を吸着した後上昇することにより、半導体
チップ１が部品吸着ヘッド６の下端面に吸着されて持ち
上げられる。次に、部品吸着ヘッド６がその下端面に吸
着された半導体チップ１と共にカメラ８の上方に移動し
て停止する。すると、このタイミングでカメラ８がオン
（図２ａ）となり、カメラ８で撮影された半導体チップ
１の底面のアライメントマークを含む画像に対応する画
像信号がメモリ装置９に供給されて一旦記憶される。一
定の時間が経過してカメラ８がオフ（図２ａ）になる
と、このタイミングで図２ｂに示すように、画像処理装
置１０はメモリ装置９に一旦記憶された画像信号の供給
を受けて画像処理を開始し、供給された画像信号を予め
設定された基準位置信号と比較し、部品吸着ヘッド６の
下端面に吸着された半導体チップ１の底面のアライメン
トマークのＸ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを算出する。
また、同じくカメラ８がオフ（図２ａ）になると、この
タイミングで図２ｄに示すように、半導体チップ１をボ
ンディングステージ５の上方に移動させるために、部品
吸着ヘッド６がその下端面に吸着された半導体チップ１
と共にボンディングステージ５の上方に移動する。すな
わち、画像処理装置１０が位置ずれを算出している算出
期間中に、部品吸着ヘッド６をその下端面に吸着された
半導体チップ１と共にボンディングステージ５の上方に
移動させる。そして、画像処理装置１０による位置ずれ
の算出が終了したら、これに続いて画像処理装置１０は
その算出結果に基づいて部品吸着ヘッド６のＸ、Ｙ、θ
の各方向の位置補正を制御することにより、図２ｃに示
すように、半導体チップ１の位置ずれを補正するため
に、部品吸着ヘッド６のＸ、Ｙ、θ方向の位置が微調整
され、これにより部品吸着ヘッド６の下端面に吸着され
ている半導体チップ１の位置ずれが補正される。この位
置ずれの補正が終了したら、部品吸着ヘッド６が下降し
て半導体チップ１に対する吸着を解除し、これにより半
導体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置に載置
される。次に、部品吸着ヘッド６が上昇した後部品待機
部２の上方に移動する。次に、ボンディングヘツド７が
下降し、この下降したボンディングヘツド７の下端面に
よって半導体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位
置にボンディングされる。次に、ボンディングヘツド７
が上昇すると、半導体チップ１が液晶表示パネル４上の
所定の位置にボンディングされて搭載される。
【００１２】このように、このボンディング装置では、
画像処理装置１０により部品吸着ヘッド６の下端面に吸
着された半導体チップ１の位置ずれを算出している算出
期間中に部品吸着ヘッド６をその下端面に吸着された半
導体チップ１と共にボンディングステージ５の上方に移
動させ、この後画像処理装置１０の算出結果に基づいて
部品吸着ヘッド６の位置を微調整してその下端面に吸着
された半導体チップ１の位置ずれの補正を行っており、
すなわち画像処理と半導体チップ１の液晶表示パネル４
の上方への移動とを並行して行っているので、処理時間
が大幅に短縮し、生産性を向上することができる。
画像処理装置１０により部品吸着ヘッド６の下端面に吸
着された半導体チップ１の位置ずれを算出している算出
期間中に部品吸着ヘッド６をその下端面に吸着された半
導体チップ１と共にボンディングステージ５の上方に移
動させ、この後画像処理装置１０の算出結果に基づいて
部品吸着ヘッド６の位置を微調整してその下端面に吸着
された半導体チップ１の位置ずれの補正を行っており、
すなわち画像処理と半導体チップ１の液晶表示パネル４
の上方への移動とを並行して行っているので、処理時間
が大幅に短縮し、生産性を向上することができる。
【００１３】次に、図３はこの発明の実施例におけるボ
ンディング装置の概略を示したものである。この図にお
いて、図１と同一名称部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。このボンディング装置で図１に示
す第１実施例のものと大きく異なる点は、ボンディング
ヘッド７が吸着機構を有している上、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方
向に移動自在であって、部品吸着ヘッド６が省略されて
いる点である。
ンディング装置の概略を示したものである。この図にお
いて、図１と同一名称部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。このボンディング装置で図１に示
す第１実施例のものと大きく異なる点は、ボンディング
ヘッド７が吸着機構を有している上、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方
向に移動自在であって、部品吸着ヘッド６が省略されて
いる点である。
【００１４】さて、このボンディング装置で部品待機部
２に待機している半導体チップ１をボンディングステー
ジ５上に位置決めして載置されている液晶表示パネル４
上にボンディングして搭載する場合には、まず、部品待
機部２の上方に位置するボンディングヘッド７が下降
し、その下端面で半導体チップ１を吸着した後上昇する
ことにより、半導体チップ１がボンディングヘッド７の
下端面に吸着されて持ち上げられる。次に、ボンディン
グヘッド７がその下端面に吸着された半導体チップ１と
共にカメラ８の上方に移動して停止する。すると、この
タイミングでカメラ８がオンとなり、一定の時間が経過
するとオフとなる。カメラ８がオフになると、このタイ
ミングで上記第１実施例の場合と同様に、画像処理装置
１０はメモリ装置９に一旦記憶された画像信号の供給を
受けて画像処理を開始し、ボンディングヘッド７の下端
面に吸着された半導体チップ１の底面のアライメントマ
ークのＸ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを算出する。ま
た、同じくカメラ８がオフになると、このタイミングで
ボンディングヘッド７がその下端面に吸着された半導体
チップ１と共にボンディングステージ５の上方に移動す
る。そして、画像処理装置１０による位置ずれの算出が
終了したら、これに続いて画像処理装置１０はその算出
結果に基づいてボンディングヘッド７のＸ、Ｙ、θの各
方向の位置補正を制御することにより、ボンディングヘ
ッド７のＸ、Ｙ、θ方向の位置が微調整され、これによ
りボンディングヘッド７の下端面に吸着されている半導
体チップ１の位置ずれが補正される。この位置ずれの補
正が終了したら、ボンディングヘッド７が下降し、半導
体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置に載置さ
れ、直ちにボンディングヘツド７の下端面によって半導
体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンデ
ィングされる。次に、半導体チップ１に対する吸着を解
除した後ボンディングヘツド７が上昇すると、半導体チ
ップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンディン
グされて搭載される。
２に待機している半導体チップ１をボンディングステー
ジ５上に位置決めして載置されている液晶表示パネル４
上にボンディングして搭載する場合には、まず、部品待
機部２の上方に位置するボンディングヘッド７が下降
し、その下端面で半導体チップ１を吸着した後上昇する
ことにより、半導体チップ１がボンディングヘッド７の
下端面に吸着されて持ち上げられる。次に、ボンディン
グヘッド７がその下端面に吸着された半導体チップ１と
共にカメラ８の上方に移動して停止する。すると、この
タイミングでカメラ８がオンとなり、一定の時間が経過
するとオフとなる。カメラ８がオフになると、このタイ
ミングで上記第１実施例の場合と同様に、画像処理装置
１０はメモリ装置９に一旦記憶された画像信号の供給を
受けて画像処理を開始し、ボンディングヘッド７の下端
面に吸着された半導体チップ１の底面のアライメントマ
ークのＸ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを算出する。ま
た、同じくカメラ８がオフになると、このタイミングで
ボンディングヘッド７がその下端面に吸着された半導体
チップ１と共にボンディングステージ５の上方に移動す
る。そして、画像処理装置１０による位置ずれの算出が
終了したら、これに続いて画像処理装置１０はその算出
結果に基づいてボンディングヘッド７のＸ、Ｙ、θの各
方向の位置補正を制御することにより、ボンディングヘ
ッド７のＸ、Ｙ、θ方向の位置が微調整され、これによ
りボンディングヘッド７の下端面に吸着されている半導
体チップ１の位置ずれが補正される。この位置ずれの補
正が終了したら、ボンディングヘッド７が下降し、半導
体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置に載置さ
れ、直ちにボンディングヘツド７の下端面によって半導
体チップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンデ
ィングされる。次に、半導体チップ１に対する吸着を解
除した後ボンディングヘツド７が上昇すると、半導体チ
ップ１が液晶表示パネル４上の所定の位置にボンディン
グされて搭載される。
【００１５】したがって、このボンディング装置でも、
上記参考実施例の場合と同様に、画像処理と半導体チッ
プ１の液晶表示パネル４の上方への移動とを並行して行
っているので、処理時間が大幅に短縮し、生産性を向上
することができる。また、このボンディング装置では、
位置ずれを補正した後の半導体チップ１１を液晶表示パ
ネル１３上の所定位置に載置して直ちにボンディングし
ているので、ボンディングする際に位置ずれが生じない
ようにすることができる。
上記参考実施例の場合と同様に、画像処理と半導体チッ
プ１の液晶表示パネル４の上方への移動とを並行して行
っているので、処理時間が大幅に短縮し、生産性を向上
することができる。また、このボンディング装置では、
位置ずれを補正した後の半導体チップ１１を液晶表示パ
ネル１３上の所定位置に載置して直ちにボンディングし
ているので、ボンディングする際に位置ずれが生じない
ようにすることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、画像処理と一の電子部品の移動とを並行し
て行っているので、処理時間が大幅に短縮し、生産性を
向上することができる。しかも、吸着機構付きボンディ
ングヘッドを用いているので、位置ずれを補正した後の
一の電子部品を他の電子部品上の所定位置に載置して直
ちにボンディングすることができ、したがって、ボンデ
ィングする際に位置ずれが生じないようにすることがで
きる。
明によれば、画像処理と一の電子部品の移動とを並行し
て行っているので、処理時間が大幅に短縮し、生産性を
向上することができる。しかも、吸着機構付きボンディ
ングヘッドを用いているので、位置ずれを補正した後の
一の電子部品を他の電子部品上の所定位置に載置して直
ちにボンディングすることができ、したがって、ボンデ
ィングする際に位置ずれが生じないようにすることがで
きる。
【図１】この発明の参考実施例におけるボンディング装
置の概略図。
置の概略図。
【図２】このボンディング装置のタイミングチャート。
【図３】この発明の実施例におけるボンディング装置の
概略図。
概略図。
【図４】従来のボンディング装置の概略図。
【図５】この従来のボンディング装置のタイミングチャ
ート。
ート。
１ 半導体チップ ２ 部品待機部 ４ 液晶表示パネル ５ ボンディングステージ ６ 部品吸着ヘッド ７ ボンディングヘッド ８ カメラ ９ メモリ装置 １０ 画像処理装置
Claims (1)
- 【請求項１】一の電子部品を他の電子部品上にボンディ
ングする際、まず吸着機構付きボンディングヘッドで前
記一の電子部品を吸着してカメラの上方に移動して停止
し、この停止状態で前記カメラで前記一の電子部品の画
像に対応する画像信号をメモリ装置に記憶させ、次に前
記メモリ装置に記憶された画像信号に基づいて画像処理
装置により前記一の電子部品の前記他の電子部品に対す
る位置ずれを算出するとともに、この算出期間中に前記
吸着機構付きボンディングヘッドをこれに吸着された前
記一の電子部品と共に前記他の電子部品の上方に移動さ
せ、次に前記画像処理装置の算出結果に基づいて前記吸
着機構付きボンディングヘッドの位置を微調整すること
により、前記一の電子部品の前記他の電子部品に対する
位置ずれの補正を行い、この後前記一の電子部品を前記
他の電子部品上にボンディングすることを特徴とするボ
ンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08047192A JP3269109B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08047192A JP3269109B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243335A JPH05243335A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3269109B2 true JP3269109B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=13719182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08047192A Expired - Fee Related JP3269109B2 (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3269109B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP08047192A patent/JP3269109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243335A (ja) | 1993-09-21 |
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