CN113747678B - 绑定装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种绑定装置,所述绑定装置包括具有一压合面的压头和多个位置检测单元,其中所述多个位置检测单元设置在所述压头的远离所述压合面的一侧,并且多个所述位置检测单元分别对应于所述压头的不同的区域,以检测所述区域在所述压头的压合方向的位置信息;当所述压头相对所述载台的姿态偏移时,多个所述位置检测单元的检测结果不同。本申请的绑定装置能解决压头倾斜下压造成的应力集中问题,使破片风险减小,制程良率升高。

Description

绑定装置
技术领域
本申请涉及显示装置加工设备技术领域,尤其涉及一种绑定装置。
背景技术
在显示器件中,通常利用绑定工艺将柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的两端分别绑定在显示面板的绑定区和驱动印刷电路板的绑定区,以实现驱动印刷电路板和显示面板之间电信号的连接。
现阶段的邦定工艺主要采用压头下压涂布有异方性导电胶的基板实现电学导通,这也就意味着压头在下压过程中的姿态平衡异常重要。
如图1所示,若压头91在下压过程中发生倾斜,压头91向载台92倾斜的一侧会率先接触基板。即使倾斜角度较小,也将造成底部基板的应力集中,从而发生邦定破片,造成制程良率较低。
因此,亟需提供一种绑定装置,以解决上述技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本申请提供一种绑定装置,以解决压头倾斜下压造成的应力集中问题。
为了实现上述目的,本申请所述绑定压头组件和绑定装置采取了以下技术方案。
本申请提供一种绑定装置,所述绑定装置包括具有一压合面的压头和多个位置检测单元;
其中多个所述位置检测单元设置在所述压头的远离所述压合面的一侧,并且多个所述位置检测单元分别对应于所述压头的不同的区域,以检测所述区域在所述压头的压合方向的位置信息;
当所述压头相对所述载台的姿态偏移时,多个所述位置检测单元的检测结果不同。
可选地,在一些实施例中,所述绑定装置包括:
载台,与所述压头的压合面相对设置;
多个支架,设置在所述载台的面向所述压头一侧,且位于所述压头的外围;
并且,多个所述支架分别对应于所述压头的所述区域以于支撑与所述区域相对应的所述位置检测单元。
可选地,在一些实施例中,每一所述位置检测单元包括弹性件和力敏传感器;
所述弹性件连接于所述压头的相应的所述区域和相应的所述支架,并依据所述压头的相应部位在所述压合方向的位置变化而发生弹力变化;
所述力敏传感器设置在所述弹性件上,用来依据其感测到的所述弹性件的弹力而产生的相应的电信号;
当所述压头相对所述载台偏移时,多个所述位置检测单元的所述电信号不同。
可选地,在一些实施例中,所述支架包括垂直相交的安装部和支撑部,其中所述安装部位于所述压头的远离所述载台的一侧,并通过所述支撑部安装于所述载台上;
所述位置检测单元安装在所述安装部上。
可选地,在一些实施例中,多个所述位置检测单元在所述压合方向上的位置一致。
可选地,在一些实施例中,多个所述位置检测单元沿所述压头的周缘对称布置。
可选地,在一些实施例中,所述绑定装置还包括
姿态调整机构,连接所述压头,用于支撑并带动所述压头转动;以及,
控制单元,连接所述姿态调整机构和多个所述位置检测单元,用于依据多个所述位置检测单元的检测结果判断所述压头的姿态是否偏移,并依据所述判断结果通过所述姿态调整机构控制所述压头的姿态。
可选地,在一些实施例中,所述绑定装置还包括压合驱动机构,所述压合驱动机构连接并支撑所述姿态调整机构;
所述控制单元连接所述压合驱动机构,用来依据所述判断结果通过所述压合驱动机构控制所述压头在所述压合方向的运动。
可选地,在一些实施例中,所述控制单元包括:
判断模块,与多个所述位置检测单元电性连接,用于依据多个所述位置检测单元的检测结果判断所述压头的姿态是否偏移;
运动控制模块,连接于所述判断模块、所述姿态调整机构和所述压合驱动机构,用于根据所述判断模块的判断结果控制所述压头的往复运动或姿态。
可选地,在一些实施例中,所述压头包括:
压头本体,所述压合面设置在所述压头本体上;
安装轴,垂直连接所述压头本体的远离所述压合面的一侧;
并且,多个所述位置检测单元位于所述安装轴的外围并对应于所述压头本体的不同区域。
与现有技术相比,本申请所述绑定装置通过在所述压头的远离压合面一侧设置多组位置检测单元,能实时检测所述压头的不同区域的沿所述压合方向的位置,进而能实时监测所述压头下压过程中的姿态,防止压头偏移,同时还能避免待压合基板等部件影响到检测结果,提高检测的精度。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有绑定装置的侧视图。
图2为本申请绑定装置的侧视图一,其中所述压头处于偏移状态。
图3为本申请绑定装置的侧视图二,其中所述压头处于平衡状态。
附图标记说明:
100 绑定装置 10 载台
20 压头 30 位置检测单元
40 支架 50 姿态调整机构
21 压头本体 22 安装轴
31 弹簧 32 力敏传感器
41 支撑部 42 安装部
1 绑定端子 2 导电胶
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
图2和图3均为本申请绑定装置100的侧视图,其中图2中的压头20处于偏移状态,而图3中的压头20处于平衡状态。如图2和图3所示,本申请的绑定装置100在其压合方向上包括载台10、压头20和多个位置检测单元30。
其中所述压头20和所述载台10相对设置,多个所述位置检测单元30设置在所述压头20的远离所述载台10的一侧。多个所述位置检测单元30分别用于检测所述压头20的不同区域在所述压合方向上的位置。当所述压头20相对所述载台10的姿态偏移时,对应于所述压头20的不同区域的所述位置检测单元30的检测值不同。
在本申请中,所述压合方向是指所述压头20相对所述载台10进行压合的方向。具体而言,所述压合方向可以指垂直于所述压头20的压合面和/或所述载台10的承载面的方向。
请参考图2和图3,所述绑定装置100能用于导电胶2和绑定端子1的绑定压合。需要指出的是,本申请并未限定所述绑定装置100的具体使用场景。
请一并参考图2和图3,所述载台10用于承载待压合的基板。所述载台10面向所述压头10的承载面。具体使用时,所述基板放置在所述承载面上。所述基板可以为但不限于显示面板。
具体地,所述载台10大体水平布置,所述承载面以大体水平的方式布置。
请一并参合图2和图3,所述压头20位于所述载台10的上方,并与所述载台10相对设置。
更进一步地,所述压头20以能相对所述载台10在所述压合方向往复运动、且能在不同方向上转动的方式支撑。具体来说,所述压头20可以在垂直于所述载台10承载面的方向上相对所述载台10往复运动,从而可以进行绑定或者压合。
请继续参考图2和图3,所述压头20具有面向所述载台10的压合面。也就是说,所述压合面和所述承载面相对设置。具体使用时,所述压头20通过所述压合面接触按压放置在所述承载面上的基板。
请参考图2和图3,在本实施例中,所述压头20包括压头本体21和安装轴22。其中所述压头本体21以大致平行于所述载台10的承载面的方式布置,所述压合面形成在所述压头本体21的朝向所述载台10的一侧。所述安装轴22垂直安装在所述压头本体21的远离所述载台10的一侧,用于整个所述压头20的安装。简言之,从所述压头20的侧面观察,所述压头20整体呈T型,并通过所述安装轴22安装在姿态调整机构50上。
具体地,所述压头本体21具有与所述压合面相对的被检测面,所述被检测面用于多个所述位置检测单元30的安装,也用作多个所述位置检测单元30的检测基准。
在一优选实施例中,所述压合面与所述被检测面平行相对设置。
在一优选实施方式中,所述安装轴22固定安装在所述压头本体21的被检测面的中心位置处。
请一并参合图2和图3,多个所述支架40安装在所述载台10的朝向所述压头20的一侧,用于安装支撑所述位置检测单元30。
具体地,多个所述支架40位于所述压头20的外围,并且多个所述压头20分别对应于所述压头20的不同区域,以支撑于该区域相对应的位置检测单元30。
在具体实施时,多个所述支架40分别独立地固定连接至所述载台10上。在一优选实施例中,所述支架40和所述载台10一体化设置,此时该两者的整体性好,稳定性强,检测单元的检测精度较高。在另外一些实施例中,所述多个支架40均安装在一基座上,所述基座安装在所述载台10上。
请参考图2和图3,所述支架40包括支撑部41和安装部42。其中所述支撑部41垂直连接在所述载台10的承载面上,所述安装部42垂直连接在所述支撑部41的远离所述载台10的一侧,并且所述安装部42位于所述压头20的远离所述载台10的一侧。
还需要指出的是,本申请并未限定所述支架40的数目。例如,请参考本实施例中,所述绑定装置100具有两个所述支架40。在其他实施例中,所述支架40的数目可以为四个或六个。在具体实施时,所述支架40的数目依据所述位置检测单元30的数目进行具体设定即可。
请一并参合图2和图3,多个位置检测单元30布置在所述压头20的远离所述载台10的一侧,分别用于检测所述压头20的不同区域在所述压合方向上的位置信息。
具体地,所述多个位置检测单元30连接在所述压头20的被检测面的不同区域。
在下压过程中,当所述压头20处于平衡状态时,所述压头20的不同区域的沿所述压合方向上的位置相同,进而所述多个位置检测单元30的检测结果是一致的。而当所述压头20发生偏移或倾斜时,所述压头20的不同区域的沿所述压合方向上的位置不同,进而所述多个位置检测单元30的检测结果是不一致的。
在本申请的方案中,多个所述位置检测单元30实时检测下压过程中所述压头20的不同区域的沿所述压合方向的位置信息。因而,一旦所述压头20发生偏移或倾斜,多个所述位置检测单元30能立即实时检测到。
具体地,在本实施例中,所述绑定装置100包括两组位置检测单元30。在其它实施例中,所述绑定装置100可以设置四个或六个。也就是说,本申请并未限定所述位置检测单元30的数目。在具体实施时,通过设置多组位置检测单元30,能获得多组检测数据,使得检测更加精确和全面。
具体地,多个所述位置检测单元30沿所述压头20的周缘对称的布置。如此布置,能更精确地检测到所述压头20的偏移或倾斜量。
进一步地,多个所述位置检测单元30在所述压合方向上的位置相同。更进一步地,所述多个位置检测单元30沿所述压合方向上相对所述载台10的承载面保持在同一位置处。
请一并参考图2和图3,本实施例提供一种位置检测单元30的实施方式。所述位置检测单元30包括弹性件31和力敏传感器32。其中所述弹性件31一端安装在相应的支架上,另一端安装在所述压头20的相应区域。所述力敏传感器32设置在所述弹性件31上。
所述弹性件31的弹力会依据所述压头20的相应区域沿所述压合方向的位置变化而产生相应的变化,所述力敏传感器32则能依据其感测的弹性件31的弹力而产生相应的电信号。如此,每一所述位置检测单元30都能实时检测所述压头20的相应区域的位置信息,而通过对比多个所述位置检测单元30的电信号,能检测所述压头20的姿态是否偏移。
以本实施例的位置检测单元30为例,详细阐述本申请位置检测单元30的工作流程:
在所述绑定压头20的下压过程中,多个所述位置检测单元30的弹性件31跟随所述压头20的运动被拉伸。
若所述压头20姿态平衡(即压头20处于平衡状态),则多个所述位置检测单元30的弹性件31的形变量一致,则所述弹性件31对所述力敏传感器32的反作用里力保持一致,相应地,多个所述位置检测单元30的力敏传感器32的电信号基本保持一致。
若所述压头20姿态偏移(即压头20处于偏移状态),由于倾斜或偏移导致所述压头20的不同区域之间沿所述压合方向上存在位置差(或者说高度差),此时多个位置检测单元30的弹性件31的形变程度不一致,则所述弹性件31对所述力敏传感器32的反作用力不一致,进而多个所述力敏传感器32的电信号不同。
在具体实施时,所述力敏传感器32为电阻式力敏传感器。在其他实施例中,所述力敏传感器还可以选用电容式力敏传感器、电感式力敏传感器、压电式力敏传感器或电流式力敏传感器。
值得指出的是,图2和图3中的位置检测单元30仅为示意性实施方式,本申请的位置检测单元30并未限定于此。例如,在其他实施例中,所述位置检测单元30还可以为红外传感器或CCD捕捉器。
请一并参合图2和图3,所述绑定装置100包括姿态调整机构50和压合驱动机构。
其中所述姿态调整机构50与所述压头20驱动连接,用以驱动所述压头20进行转动,通过调整所述姿态调整机构50能带动所述压头20的角度的变换。简言之,通过所述姿态调整机构50,能调整或控制所述压头20的偏移或角度,实现对所述压头20的姿态的调整。
具体地,所述姿态调整机构50可以为一转轴。所述压头20通过所述安装轴22安装于所述姿态调整机构50的驱动端。
请一并参合图2和图3,所述压合驱动机构驱动连接所述姿态调整机构50,能带动所述姿态调整机构50以及支撑于所述姿态调整机构50上的所述压头20沿所述压合方向往复运动。简言之,通过所,所述压合驱动机构能调整所述压头20和所述载台10的对位压合动作。
在具体实施时,所述压合驱动机构可以采用驱动气缸。所述姿态调整机构50与所述压合驱动机构的输出端连接,并能由所述压合驱动机构带动上下活动。
所述绑定装置100还包括控制单元,所述控制单元连接于所述多个位置检测单元30、所述姿态调整机构50和所述压合驱动机构,用于依据由多个所述位置检测单元30的获取的检测结果判断所述压头20是否偏移,进而依据所述判断结果通过所述所述姿态调整机构50控制所述压头20姿态以及通过所述压合驱动机构控制所述压头在所述压合方向的运动。
具体地,所述控制单元包括判断模块和运动控制模块。其中所述判断模块与多个所述位置检测单元30电连接,用于接收多个所述位置检测单元30的检测结果,并根据所述检测结果判断所述压头20的姿态是否偏移。
例如,在本实施例中,所述判断模块接收多个所述位置检测单元30的电信号,并依据在同一时刻的多个所述电信号的是否相同或是否在偏差容许范围内,以确定压头20是否处于平衡状态或偏移状态。
当所述判断模块接收的多个所述位置检测单元30的电信号完全不同或者超出差容许范围时,则所述判断结果为所述压头20处于偏移状态。当所述判断模块接收的多个所述位置检测单元30的电信号完全一致或者在偏差容许范围内,则所述判断结果为所述压头20处于平衡状态。
所述运动控制模块与所述判断模块、所述姿态调整机构50以及所述压合驱动机构连接。所述运动控制模块用于依据所述判断模块的判断结果通过所述压合驱动机构控制所述压头20继续下压或者通过所述姿态调整机构50调整所述压头20的平衡状态。
具体地,当所述判断模块的判断结果为压头20处于偏移状态时,所述运动控制模块通过所述压合驱动机构控制所述压头20停止下压,并通过所述姿态调整机构50驱动所述压头20转动,以调平所述压头20。
当所述压头20被调平后,多个位置检测单元30的电信号恢复一致或在偏差容许范围内,所述判断模块的判断结果为压头20处于平衡,所述运动控制模块通过所述压合驱动机构驱动所述压头20的继续下压运动。
在具体实施时,所述控制单元可以以控制器的形式。所述控制单元例如可以为通用计算机设备(例如中央处理单元CPU)、单片机或微控制器等。例如,该控制单元也可以是专用的硬件器件,例如PLC、FPGA、ASIC、DSP或其他可编程的逻辑控制器件。
以上对本申请实施例所提供的一种绑定装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种绑定装置,其特征在于,所述绑定装置包括:
具有一压合面的压头和多个位置检测单元;其中,多个所述位置检测单元设置在所述压头的远离所述压合面的一侧,并且多个所述位置检测单元分别对应于所述压头的不同的区域,以检测所述区域在所述压头的压合方向的位置信息;
载台,与所述压头的压合面相对设置;
多个支架,设置在所述载台的面向所述压头一侧,且位于所述压头的外围;
并且,多个所述支架分别对应于所述压头的所述区域以支撑与所述区域相对应的所述位置检测单元;
当所述压头相对所述载台的姿态偏移时,多个所述位置检测单元的检测结果不同;
每一所述位置检测单元包括弹性件和力敏传感器;
所述弹性件连接于所述压头的相应的所述区域和相应的所述支架,并依据所述压头的相应部位在所述压合方向的位置变化而发生弹力变化;
所述力敏传感器设置在所述弹性件上,用来依据其感测到的所述弹性件的弹力而产生的相应的电信号;
当所述压头相对所述载台偏移时,多个所述位置检测单元的所述电信号不同。
2.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述支架包括垂直相交的安装部和支撑部,其中所述安装部位于所述压头的远离所述载台的一侧,并通过所述支撑部安装于所述载台上;
所述位置检测单元安装在所述安装部上。
3.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,多个所述位置检测单元在所述压合方向上的位置一致。
4.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,多个所述位置检测单元沿所述压头的周缘对称布置。
5.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述绑定装置还包括
姿态调整机构,连接所述压头,用于支撑并带动所述压头转动;以及,
控制单元,连接所述姿态调整机构和多个所述位置检测单元,用于依据多个所述位置检测单元的检测结果判断所述压头的姿态是否偏移,并依据判断结果通过所述姿态调整机构控制所述压头的姿态。
6.如权利要求5所述的绑定装置,其特征在于,所述绑定装置还包括压合驱动机构,所述压合驱动机构连接并支撑所述姿态调整机构;
所述控制单元连接所述压合驱动机构,用来依据所述判断结果通过所述压合驱动机构控制所述压头在所述压合方向的运动。
7.如权利要求6所述的绑定装置,其特征在于,所述控制单元包括:
判断模块,与多个所述位置检测单元电性连接,用于依据多个所述位置检测单元的检测结果判断所述压头的姿态是否偏移;
运动控制模块,连接于所述判断模块、所述姿态调整机构和所述压合驱动机构,用于根据所述判断模块的判断结果控制所述压头的往复运动或姿态。
8.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述压头包括:
压头本体,所述压合面设置在所述压头本体上;
安装轴,垂直连接所述压头本体的远离所述压合面的一侧;
并且,多个所述位置检测单元位于所述安装轴的外围并对应于所述压头本体的不同区域。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05123987A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Fujitsu Ltd 把持装置
JP5974302B2 (ja) * 2013-02-14 2016-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品の圧着装置及び電子部品の圧着方法
CN106019041A (zh) * 2016-05-06 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 压合装置及触控面板表面感应器检测装置
CN106707573B (zh) * 2017-02-17 2019-10-15 福州京东方光电科技有限公司 绑定装置、显示面板、绑定系统及其操作方法
CN108072988B (zh) * 2017-05-25 2020-11-20 泗县智来机械科技有限公司 一种自平衡fpc保压机
CN210121752U (zh) * 2019-02-21 2020-03-03 闻泰通讯股份有限公司 一种压合治具

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