JP5997990B2 - 電子部品用実装装置および電子部品用実装装置の使用方法 - Google Patents

Description

本発明は、吸着ノズルの傾斜による不良を判定する判定部を備えた電子部品用実装装置およびこの電子部品用実装装置の使用方法に関するものである。

従来、吸着ノズルが傾斜していることを検出可能な実装装置としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。
特許文献１に開示されている実装装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品をカメラで撮像して認識し、画像データから得られた位置情報に基づいて吸着ノズルの傾きを算出する。そして、この実装装置は、吸着ノズルの傾斜が補正されるように電子部品を実装する。このため、この特許文献１に記載されている実装装置によれば、吸着ノズルが傾斜している場合であっても、実装時に電子部品が基板に接触する位置を補正することは可能である。

特開平４−２８６２００号公報

しかしながら、特許文献１に記載されている実装装置では、傾斜した吸着ノズルを使用して電子部品を実装することが原因で後述する不具合が生じるおそれがある。この不具合とは、たとえば図８（Ａ）〜（Ｃ）や図９（Ａ）〜（Ｃ）に示すような不具合である。図８および図９において、符号１で示すものは吸着ノズル、２は電子部品、３は実装用基板を示す。図８（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、傾斜した吸着ノズル１に吸着された電子部品２が基板３に接触すると、同図（Ｃ）に示すように、電子部品２が傾斜した吸着ノズル１と略水平な基板３とに挟まれ、これら両者に対してスリップして水平方向に移動してしまうおそれがある。この場合は、電子部品２の実装位置が変わってしまう。

また、図９（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、傾斜した吸着ノズル１に吸着された電子部品２の一端部が基板３に衝突してしまい、この衝突部分に生じる衝撃によって電子部品２の前記一端部が破損するおそれがある。
さらに、図９（Ｃ）に示すように、実装時に電子部品２が前記衝撃によって吸着ノズル１の吸着面１ａから離れ、基板３に倣うように実装位置に載せられることがある。この場合は、吸着ノズル１が電子部品２の中央から離れた部分を押すから、電子部品２を基板２に押し付ける荷重の分布が均等ではなくなってしまう。このように前記荷重が電子部品２に偏って加えられると、電子部品２の電極（図示せず）と基板３との接触部分が接触不良を起こし易くなる。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、傾斜した吸着ノズルによって電子部品が基板に実装されることを確実に防ぐことが可能な電子部品用実装装置および電子部品用実装装置の使用方法を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係る電子部品用実装装置は、上方に向けて突出する突子と、電子部品を吸着する吸着ノズルを水平方向と上下方向とに移動させる部品移動部と、前記吸着ノズルの軸線とは直交しかつ吸着ノズルと一体に移動する被測定面を前記突子に上方から当接させた状態で高さを測定する高さ測定部と、前記高さ測定部による高さの測定を前記被測定面の複数の被測定点において行って得た複数の高さデータに基づいて前記吸着ノズルの部品吸着面の傾斜角度が予め定めた角度より小さいか否かを判定する判定部とを備え、前記被測定面は、前記吸着ノズルの部品吸着面、前記吸着ノズルの部品吸着面に吸着された板状部材または電子部品の下面によって構成され、前記板状部材または電子部品の下面は、前記部品吸着面より広く形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子部品用実装装置は、上方に向けて突出する突子と、電子部品を吸着する吸着ノズルを水平方向と上下方向とに移動させる部品移動部と、前記吸着ノズルの軸線とは直交しかつ吸着ノズルと一体に移動する被測定面を前記突子に上方から当接させた状態で高さを測定する高さ測定部と、前記高さ測定部による高さの測定を前記被測定面の複数の被測定点において行って得た複数の高さデータに基づいて前記吸着ノズルの部品吸着面の傾斜角度が予め定めた角度より小さいか否かを判定する判定部とを備え、前記突子の上端の高さは、前記電子部品が実装される基板の実装面の高さと等しくなるように形成されていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記突子の上端の高さは、前記電子部品が実装される基板の実装面の高さと等しくなるように形成されていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記突子は、前記電子部品が基板に実装される実装位置の近傍に配置されていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、前記突子は、前記被測定面が前記部品移動部による駆動で押し付けられた状態において弾性変形することがない十分な剛性を有し、前記突子の上面は、上方に向けて凸になる球面であることを特徴とする。

本発明は、前記発明に係る電子部品用実装装置の使用方法であって、前記高さ測定部による測定は、メンテナンス時、実装用基板や電子部品の準備時を含む実装中断時、または実装中の部品、基板入替に起因する待機時、予め設定した使用回数に達した時に実装を中断して実施されることを特徴とする。

本発明によれば、吸着面が予め定めた角度以上に大きく傾斜した吸着ノズルを判別することができる。このため、本発明に係る電子部品用実装装置によれば、不良発生のおそれがある吸着ノズルを交換したり、この吸着ノズルを使用しない実装形態に切り換えることができるから、部品吸着面の傾斜角度が予め定めた角度より小さい（正常の範囲内にある）吸着ノズルを使用して実装を行うことができる。
したがって、本発明によれば、電子部品の実装位置の精度を高く保つことができるとともに、実装時に電子部品が破損したり、電子部品と基板との接触部分が接触不良を起こすことを確実に防ぐことが可能になる。

本発明の第１の実施の形態による電子部品用実装装置の構成を示すブロック図である。 吸着ノズルと突子の側面図で、同図（Ａ）は高さ測定を行っている状態を示し、同図（Ｂ）は吸着ノズルが突子の上方に離間している状態を示す。 板状部材を吸着した吸着ノズルと突子の側面図で、同図（Ａ）は高さ測定を行っている状態を示し、同図（Ｂ）は吸着ノズルが突子の上方に離間している状態を示す。 部品吸着面の被測定点の位置を説明するための平面図である。 板状部材または電子部品の下面の被測定点の位置を説明するための平面図である。 本発明に係る電子部品用実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。 第２の実施の形態による吸着ノズルと突子の側面図である。 傾斜した吸着ノズルと電子部品の実装時の状態を示す側面図で、同図（Ａ）は実装前の状態を示し、同図（Ｂ）は電子部品が基板に接触した状態を示し、同図（Ｃ）は電子部品がスリップした状態を示す。 傾斜した吸着ノズルと電子部品の実装時の状態を示す側面図で、同図（Ａ）は実装前の状態を示し、同図（Ｂ）は電子部品が基板に衝突した状態を示し、同図（Ｃ）は電子部品が吸着ノズルから離れて実装された状態を示す。

（第１の実施の形態）
以下、本発明に係る電子部品用実装装置および電子部品用実装装置の使用方法の一実施の形態を図１〜図６によって詳細に説明する。これらの図において、前記図８および図９によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
図１に示す電子部品用実装装置１１は、基台部１２に設けられた電子部品供給部１３から電子部品２を部品移動部１４によって基板搬送部１５の基板３に実装するものである。前記電子部品供給部１３は、例えばフリップチップ（パッケージ）などの電子部品２を供給できるものが用いられている。前記基板搬送部１５は、詳細には図示していないが、コンベアによって基板３を搬送するものが用いられている。

前記部品移動部１４は、ヘッドユニット１６をＸ方向移動装置１７とＹ方向移動装置１８とによって水平な２次元方向に移動させる構成のものである。前記ヘッドユニット１６には、前記吸着ノズル１を支持する複数の吸着ヘッド１９と、各吸着ノズル１を上下方向の軸線回りに回転させる回転装置２０とが設けられている。各吸着ヘッド１９には、吸着ノズル１を昇降させるための昇降装置２１がそれぞれ設けられている。

前記昇降装置２１は、実装時に電子部品２を基板３に押し付ける荷重を制御する荷重制御機構（図示せず）を備えている。この荷重制御機構は、実装時に吸着ノズル１が下降する行程で電子部品２が基板３に接触したときの反力を検出し、この反力の大きさに基づいて吸着ノズル１に付与する荷重を増減させることができるものが用いられている。この荷重制御機構によれば、電子部品２が基板３に接触したか否かを判定することができる。

吸着ノズル１の下端には、図２に示すように、平坦な部品吸着面１ａが形成されている。この実施の形態による吸着ノズル１の部品吸着面１ａは、吸着ノズル１の軸線Ｃ（図２参照）とは直交しており、図４に示すように、平面視において空気吸引口２２を囲む円環状に形成されている。なお、部品吸着面１ａや空気吸引口２２の形状は、図４に示す形状に限定されることはなく、適宜変更することができる。前記部品吸着面１ａは、本発明でいう「被測定面」を構成するものである。

前記基台部１２には、前記吸着ノズル１の下面（部品吸着面１ａ）の傾斜を検出するための突子２３と、この電子部品用実装装置１の各種の装置の動作を制御するための制御装置２４とが設けられている。
前記突子２３は、図２に示すように、上下方向に延びる円柱状に形成されており、前記基台部１２のベースプレート２５や、前記基板搬送部１５のコンベアフレーム（図示せず）などに固定されている。

この実施の形態による前記突子２３は、金属によって形成されており、前記吸着ノズル１が前記昇降装置２１によって下降されて押し付けられた状態においても、弾性変形することがない十分な剛性を有している。
この突子２３の上端部は、半球状に形成されている。すなわち、この突子２３の上面２３ａは、上方に向けて凸になる球面である。

この突子２３の上端の高さは、前記基板搬送部１５上に載せられた基板３の実装面の高さと等しくなるように形成されている。
また、この突子２３は、前記電子部品２が基板３に実装される実装位置の近傍に配置されている。この実施の形態による突子２３は、前記コンベアと隣接するように位置付けられている。

前記制御装置２４は、図１に示すように、実装部３１と、高さ測定部３２と、判定部３３と、記憶部３４とを有し、表示装置３５が接続されている。この表示装置３５は、実装装置１の運転状況の表示や各種のエラー表示などを行うためのものである。
前記実装部３１は、前記電子部品供給部１３と、前記基板搬送部１５と、前記部品移動部１４などの動作を制御する。

前記高さ測定部３２は、吸着ノズル１の高さを測定するためのものである。この実施の形態による高さ測定部３２は、図２（Ａ）に示すように、吸着ノズル１の部品吸着面１ａを前記突子２３に上方から当接させたり、図３（Ａ）に示すように、前記部品吸着面１ａに吸着された板状部材３６や電子部品２などを前記突子２３に上方から当接させた状態で吸着ノズル１の高さを測定する。前記板状部材３６と電子部品２の下面は、吸着ノズル１の部品吸着面１ａより広く形成されている。

前記板状部材３６は、表裏両面の平面度が高く、かつ厚みが高い精度で形成されたガラス板または金属板を使用することができる。この実施の形態においては、前記部品吸着面１ａと、板状部材３６の下面と、前記電子部品２の下面とによって、本発明でいう「被測定面」が構成されている。突子２３の上面２３ａは球面であり、この突子２３と部品吸着面１ａ、板状部材３６あるいは電子部品２の下面との接触は点接触になる。このため、前記測定時には部品吸着面１ａ、板状部材３６あるいは電子部品２の下面の１箇所の高さが測定される。

前記高さの測定を行うにあたっては、部品吸着面１ａや、板状部材３６の下面あるいは電子部品２の下面が突子２３に当接した瞬間の高さを測定する他に、吸着ノズル１が予め定めた荷重で突子２３を押す状態で行うことができる。この予め定めた荷重は、実際に電子部品２を基板３に実装する場合と同等の結果が得られるように、実装時に電子部品２を基板３に押し付けるときの実装荷重とすることができる。

前記被測定面（部品吸着面１ａや板状部材３６、電子部品２の下面）が突子２３に当接している状態の吸着ノズル１の高さは、基台部１２の予め定めた基準位置と例えば吸着ノズル１の部品吸着面１ａとの距離として求めることができる。吸着ノズル１が突子２３に当接したか否かを判定したり、吸着ノズル１が突子２３を所定の荷重で押すように荷重を付加するためには、前記昇降装置２１の前記荷重制御機構を用いて行うことができる。

この高さ測定部３２による高さ測定は、一つの被測定面において複数の被測定点について行われる。複数の被測定点の位置や、各被測定点の測定順序は、データとして記憶部３４に保存され、高さ測定部３２によって必要に応じて記憶部３４から読み出される。

吸着ノズル１の部品吸着面１ａを突子２３に当接させて高さ測定を行う場合は、例えば図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、吸着ノズル１を水平な２方向（Ｘ方向とＹ方向）に移動させて４箇所の被測定点Ｐ１〜Ｐ４について行うことができる。図４（Ａ）〜（Ｄ）は、突子２３と部品吸着面１ａとを上方から見た状態を模式的に表現した平面図で、Ｘ方向とＹ方向の座標が分かるように描いてある。図４（Ａ）〜（Ｄ）においては、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を点Ｃとして描いてある。

被測定点Ｐ１は、図４（Ａ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ１，Ｙ１）に位置付けて吸着ノズル１を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｐ１は、図４（Ａ）において部品吸着面１ａの右上側に位置している。
被測定点Ｐ２は、図４（Ｂ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ２，Ｙ１）に位置付けて吸着ノズル１を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｐ２は、図４（Ｂ）において部品吸着面１ａの左上側に位置している。

被測定点Ｐ３は、図４（Ｃ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ２，Ｙ２）に位置付けて吸着ノズル１を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｐ３は、図４（Ｃ）において部品吸着面１ａの左下側に位置している。
被測定点Ｐ４は、図４（Ｄ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ１，Ｙ２）に位置付けて吸着ノズル１を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｐ４は、図４（Ｄ）において部品吸着面１ａの右下側に位置している。
これらの被測定点Ｐ１〜Ｐ４について測定して得られた４つの高さデータは、前記記憶部３４に保存される。

吸着ノズル１に板状部材３６や電子部品２を吸着させて高さを測定する場合であっても、複数の被測定点について高さを測定する。
この高さ測定は、例えば図５（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、４箇所の被測定点Ｑ１〜Ｑ４について行うことができる。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、突子２３と板状部材３６とを上方から見た状態を模式的に表現した平面図で、Ｘ方向とＹ方向の座標が分かるように描いてある。

被測定点Ｑ１は、図５（Ａ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ３，Ｙ３）に位置付けて板状部材３６を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｑ１は、図５（Ａ）において板状部材３６の右上側に位置している。
被測定点Ｑ２は、図５（Ｂ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ６，Ｙ３）に位置付けて板状部材３６を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｑ２は、図５（Ｂ）において板状部材３６の左上側に位置している。

被測定点Ｑ３は、図５（Ｃ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ６，Ｙ６）に位置付けて板状部材３６を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｑ３は、図５（Ｃ）において板状部材３６の左下側に位置している。
被測定点Ｑ４は、図５（Ｄ）に示すように、吸着ノズル１の軸線Ｃの位置を座標（Ｘ３，Ｙ６）に位置付けて板状部材３６を突子２３に当接させたときの接触点の位置である。被測定点Ｑ４は、図５（Ｄ）において板状部材３６の右下側に位置している。
これらの被測定点Ｑ１〜Ｑ４について測定して得られた４つの高さデータも前記記憶部３４に保存される。

この高さ測定部３２による高さの測定は、予め定めた時期に実施される。高さ測定を実施する時期としては、吸着ノズル１の交換作業を含むメンテナンス時、実装精度の異常が検出されたとき、実装用基板３の搬出、搬入が行われているとき、電子部品供給部１３において準備をしているとき、所定数の基板３に実装を行ったとき、所定数の電子部品２を実装したときなどである。
高さ測定は、全ての吸着ヘッド１９について行う他に、予め定めた吸着ヘッド１９のみあるいは予め定めた吸着ノズル１のみについて行うことができる。また、高さ測定は、各吸着ヘッド１９に高さ測定の実施順序を予め決めておき、この順序通りに行うこともできる。

制御装置２４の判定部３３は、前記高さ測定部３２による高さの測定を複数の被測定点について行って得た前記複数の高さデータに基づいて前記吸着ノズル１の部品吸着面１ａの傾斜角度が予め定めた角度より小さいか否かを判定する。この判定は、例えば以下のように行うことができる。例えば、被測定点Ｐ１〜Ｐ４あるいは被測定点Ｑ１〜Ｑ４について測定した４つの高さデータの最大値と最小値との差を求め、この差を予め定めた閾値と比較する。この閾値は、前記部品吸着面１ａの傾斜角度が正常の範囲にあるときの前記最大値と最小値との差の値である。判定部３３は、高さデータの最大値と最小値との差が前記閾値以上である場合は不良であると判定し、前記差が前記閾値より小さい場合は良、すなわち部品吸着面１ａが正常の範囲にあると判定する。

部品吸着面１ａの傾斜角度が不良であると判定部３３が判定した場合は、表示装置３５が吸着ノズル１の異常を示す表示を行う。なお、吸着ノズル１を自動で交換できる機能を有する場合は、異常と判定された吸着ノズル１を新たな吸着ノズル１に交換することができる。また、異常と判定された吸着ノズル１を有する吸着ヘッド１９を使用することを止め、それ以降の実装は他の吸着ヘッド１９で代用することもできる。

次に、前記部品吸着面１ａの傾斜角度の良否を判定する方法を図６に示すフローチャートによって説明する。この判定を行うにあたっては、部品吸着面１ａや、前記板状部材３６あるいは電子部品２の下面に設定された複数の被測定点についてそれぞれ高さを測定する。

高さを測定するためには、先ず、図６に示すフローチャートのステップＳ１において、制御装置２４が部品移動部１４の動作を制御して吸着ノズル１を所定の位置に移動させる。この所定の位置とは、水平方向の位置と、上下方向の位置とがある。水平方向の所定の位置とは、吸着ノズル１の部品吸着面１ａあるいは部品吸着面１ａに吸着された板状部材３６や電子部品２の下面からなる被測定面の目標とする被測定点が上方から見て突子２３の上端と重なる位置である。目標とする被測定点の位置と、各被測定点の測定順序は、高さ測定部３２が記憶部３４から該当するデータを読み出して設定する。上下方向の所定の位置とは、図２（Ｂ）および図３（Ｂ）に示すように、前記被測定面が突子２３から上方に所定の距離Ｚだけ離間した座標Ｚ１となる位置である。

次に、ステップＳ２において、昇降装置２１が吸着ノズル１を下降させ、被測定点が突子２３に接触したときに吸着ノズル１の下降を停止させる。そして、ステップＳ３において、高さ測定部３２が前記接触時の被測定面の上下方向の座標Ｚ２｛図２（Ａ）および図３（Ａ）参照｝を検出し、座標Ｚ２の高さを高さデータとして記憶部３４に保存する。この高さ検出は、ステップＳ４に示すように、全ての被測定点の高さが検出されるまで実施される。全ての被測定点について高さ測定が終了した後は、ステップＳ５において、判定部３３が部品吸着面１ａの傾斜角度が予め定めた角度より小さいか否かを判定する。

この判定の結果、前記傾斜角度が予め定めた角度より小さい場合は、表示装置３５によって良好である旨の表示を行うか、特に何も実施することなくこの制御が終了される。前記判定の結果、前記傾斜角度が予め定めた角度以上である場合は、ステップＳ６においてエラー処理が行われる。このステップＳ６においては、表示装置３５が吸着ノズル１の異常を示す文字あるいは絵柄を表示する。部品吸着面１ａの傾斜角度は、吸着ノズル１を交換するだけで変わることがある。このため、このときには該当する吸着ノズル１を他の吸着ノズル１と交換してもよい。また、該当する吸着ノズル１を有する吸着ヘッド１９を無効化し、他の吸着ヘッド１９によって代用することもできる。

このように構成された電子部品用実装装置１１によれば、部品吸着面１ａが予め定めた角度以上に大きく傾斜した吸着ノズル１を判別することができる。このため、この電子部品用実装装置においては、不良発生のおそれがある吸着ノズル１を交換したり、この吸着ノズル１を使用しない実装形態に切り換えることができるから、部品吸着面の傾斜角度が予め定めた角度より小さい（正常の範囲内にある）吸着ノズル１を使用して実装を行うことができる。
したがって、この実施の形態によれば、電子部品２の実装位置の精度を高く保つことができるとともに、実装時に電子部品２が破損したり、電子部品２と基板３との接触部分が接触不良を起こすことを確実に防ぐことが可能になる。

部品吸着面１ａの傾斜角度は、レーザー光を使用した測距装置（図示せず）を用いても測定可能である。しかし、この測距装置を使用する場合は、レーザ光を上方へ照射させなければならないから、何らかの遮蔽を設けなければならない。また、この種の測距装置で吸着ノズル１の定点を正確に測定できるようにするためには、測距装置とこれを支持する構造を強固に形成しなければならない。このような構造を採ると、基台部１２上の占有スペースが広く必要になるから他の装置を設置するうえで制約が多くなるし、製造コストも高くなってしまう。この実施の形態によれば、部品移動部１４の昇降装置２１を利用して被測定面の高さを測定しているから、前記測距装置を使用する場合と較べて基台部１２上のスペースを占有することはないし、安価な突子２３が必要になるだけでコストアップも最小限に抑えることができる。

この実施の形態による電子部品用実装装置は、高さ測定を行うときに吸着ノズル１の部品吸着面１ａに吸着された板状部材３６または電子部品２の下面を被測定面とすることができるものである。板状部材３６または電子部品２の下面は、吸着ノズル１の部品吸着面１ａより広い。このため、この実施形態を採ることにより、測定エリアを拡大することができるから、傾斜の測定の精度を向上させることができる。また、電子部品２の下面を被測定面とすることによって、実際の実装状態に似せて傾斜の有無を判定することができるから、不良発生の確率を更に低減できる。

この実施の形態による前記突子２３の上端の高さは、前記電子部品２が実装される基板３の実装面の高さと等しくなるように形成されている。
このため、この実施の形態によれば、実際の実装高さと同じ高さで傾斜の有無を判定できるから、不良の発生をより一層確実に防止することができる。

この実施の形態による前記突子２３は、前記電子部品２が基板３に実装される実装位置の近傍に配置されている。
このため、この実施の形態によれば、実際の実装位置の近傍で傾斜の有無を判定することができるから、不良の発生をより一層確実に防止することができる。

この実施の形態による前記突子２３は、前記被測定面が前記部品移動部１４による駆動で押し付けられた状態において弾性変形することがない十分な剛性を有している。前記突子２３の上面２３ａは、上方に向けて凸になる球面である。
このため、この実施の形態によれば、前記吸着ノズル１の下降を前記突子２３によって確実に規制でき、突子２３は被測定面に点接触によって接触するから、被測定面の高さを高い精度で測定することができる。

この実施の形態による高さ測定部３２による測定は、メンテナンス時、実装用基板３や電子部品２の準備時を含む実装中断時または実装中の部品、基板入替に起因する待機時、予め設定した使用回数に達した時に実装を中断して実施することができる。
このため、前記被測定面の高さを測定するために実装動作が中断されることがない。したがって、この実施の形態によれば、高さを測定するために吸着ノズル１を使用するにもかかわらず、生産性が高い電子部品用実装装置を提供することができる。

（第２の実施の形態）
被測定面と突子の接触を検出するためには、図７に示すように、突子２３側に設けた接触検知機構を用いて行うことができる。図７において、前記図１〜図６によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
図７に示す突子２３は、接触検知機構４１を介して基台部１２のベースプレートに支持されている。接触検知機構４１としては、詳細には図示してはいないが、ロードセルやタッチセンサーなどを用いることができる。
この実施の形態を採る場合であっても、上述した第１の実施の形態を採るときと同等の効果が得られる。

１…吸着ノズル、１ａ…部品吸着面、２…電子部品、３…基板、１１…電子部品用実装装置、１２…基台部、１４…部品移動部、２３…突子、３２…高さ測定部、３３…判定部、３６…板状部材、４１…接触検知機構、Ｐ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４…被測定点。

Claims (6)

1. 上方に向けて突出する突子と、
   電子部品を吸着する吸着ノズルを水平方向と上下方向とに移動させる部品移動部と、
   前記吸着ノズルの軸線とは直交しかつ吸着ノズルと一体に移動する被測定面を前記突子に上方から当接させた状態で高さを測定する高さ測定部と、
   前記高さ測定部による高さの測定を前記被測定面の複数の被測定点において行って得た複数の高さデータに基づいて前記吸着ノズルの部品吸着面の傾斜角度が予め定めた角度より小さいか否かを判定する判定部とを備え、
   前記被測定面は、前記吸着ノズルの部品吸着面、前記吸着ノズルの部品吸着面に吸着された板状部材または電子部品の下面によって構成され、
   前記板状部材または電子部品の下面は、前記部品吸着面より広く形成されていることを特徴とする電子部品用実装装置。
2. 上方に向けて突出する突子と、
   電子部品を吸着する吸着ノズルを水平方向と上下方向とに移動させる部品移動部と、
   前記吸着ノズルの軸線とは直交しかつ吸着ノズルと一体に移動する被測定面を前記突子に上方から当接させた状態で高さを測定する高さ測定部と、
   前記高さ測定部による高さの測定を前記被測定面の複数の被測定点において行って得た複数の高さデータに基づいて前記吸着ノズルの部品吸着面の傾斜角度が予め定めた角度より小さいか否かを判定する判定部とを備え、
   前記突子の上端の高さは、前記電子部品が実装される基板の実装面の高さと等しくなるように形成されていることを特徴とする電子部品用実装装置。
3. 請求項１記載の電子部品用実装装置において、
   前記突子の上端の高さは、前記電子部品が実装される基板の実装面の高さと等しくなるように形成されていることを特徴とする電子部品用実装装置。
4. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載の電子部品用実装装置において、
   前記突子は、前記電子部品が基板に実装される実装位置の近傍に配置されていることを特徴とする電子部品用実装装置。
5. 請求項１ないし請求項４のうちいずれか一つに記載の電子部品用実装装置において、
   前記突子は、前記被測定面が前記部品移動部による駆動で押し付けられた状態において弾性変形することがない十分な剛性を有し、
   前記突子の上面は、上方に向けて凸になる球面であることを特徴とする電子部品用実装装置。
6. 請求項１ないし請求項５のうちいずれか一つに記載の電子部品用実装装置の使用方法であって、前記高さ測定部による測定は、メンテナンス時、実装用基板や電子部品の準備時を含む実装中断時、または実装中の部品、基板入替に起因する待機時、予め設定した使用回数に達した時に実装を中断して実施されることを特徴とする電子部品用実装装置の使用方法。

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