JP2007012641A - 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱加圧ツール5が仮止め中の半導体素子1に近接して押圧する工程では、半導体素子1に隣接する実装部品1b,1cとの間に熱遮蔽部24a,24bを介装して加熱加圧ツール5から前記実装部品1b,1cへの熱伝導を遮蔽して実装する。
【選択図】図1
Description
このような状況のなか、基板技術においては、多層で貫通ビアを持つ樹脂基板から、多層でインナービアを持つ薄型の樹脂基板に変化し、さらにポリイミドフィルムを用いたフレキシブル基板に進化している。
図5において、半導体素子1をフレキシブル基板2の上に実装する工程を説明する。3は仮止め用接着剤、4は搬送台、5は高温になる加熱加圧ツールである。
次に、仮止め用接着剤3をディスペンス工法によりフレキシブル基板2上の半導体素子1を実装する部分に塗布する。
本発明の請求項5記載の半導体素子実装装置は、請求項3において、前記部品姿勢矯正手段と熱遮蔽手段は、仮止め中の半導体素子をテープにて押圧して基板との平行度を矯正するよう構成し、かつ前記テープを押圧するテープ支持部を隣接する実装部品との間に介装して熱伝導を遮蔽する熱遮蔽部となるよう構成したことを特徴とする。
図1(a)(b)は本発明の半導体素子実装方法の実施に使用する半導体素子実装装置を示す。
図2(a)では、フレキシブル基板2の上に、カットした樹脂シート18を貼り付ける。具体的には、樹脂シート供給用テープ19に貼られた樹脂シートにカット部20を入れた後に、加熱加圧ツール21を用いて半導体素子の実装領域のみに樹脂シート供給用テープ19の上から押圧する。この時の加熱加圧ツール21の温度は樹脂シート18が硬化反応を起こさず、かつ、樹脂シート18の軟化を起こさせフレキシブル基板2への貼り付けを容易にする温度が必要であり、通常60〜100℃、0.1〜1秒の押圧で貼り付けを行う。
なお、上記の実施の形態において、仮止め中の前記半導体素子1を押圧してフレキシブル基板2との平行度を矯正する部品姿勢矯正手段は、ホルダー11に架張されたテープ15によって構成されている。また、加熱加圧ツール5が仮止め中の前記半導体素子1に近接して押圧する状態で前記半導体素子1に隣接する実装部品との間に熱遮蔽部を介装して熱伝導を遮蔽する熱遮蔽手段は、ホルダー11に設けられてテープ15を支持しているテープ支持部24a,24bによって構成されている。
なお、上記の実施の形態では基板の具体例がフレキシブル基板2の場合を例に挙げて説明したが、弾性を有する多層基板の場合にも同様に実施できる。
2 フレキシブル基板
4 搬送台
5 加熱加圧ツール
5a ダイヤモンドチップ
7 突起電極
9 基板電極
11 ホルダー
12 連通孔
13a,13b 基板当接部
14 切り欠き
15 テープ
16 軸
17 巻き取り軸
18 樹脂シート
19 樹脂シート供給用テープ
20 カット部
21 加熱加圧ツール
22 作業台
23 実装ヘッド
24a,24b テープ支持部(熱遮蔽部)
Claims (5)
- 基板に仮止めされた半導体素子を高温の加熱加圧ツールで押圧して実装するに際し、
仮止め中の前記半導体素子に接触して基板との平行度を矯正するとともに、
前記加熱加圧ツールが仮止め中の前記半導体素子に近接して押圧する工程では、前記半導体素子に隣接する実装部品との間に熱遮蔽部を介装して前記加熱加圧ツールから前記実装部品への熱伝導を遮蔽して実装する
半導体素子実装方法。 - 仮止め中の半導体素子に接触して基板との平行度を矯正する工程は、半導体素子をテープにて押圧する
請求項1記載の半導体素子実装方法。 - 基板に仮止めされた半導体素子を高温の加熱加圧ツールで押圧して実装する半導体素子実装装置であって、
仮止め中の前記半導体素子を押圧して基板との平行度を矯正する部品姿勢矯正手段と、
前記加熱加圧ツールが仮止め中の前記半導体素子に近接して押圧する状態で前記半導体素子に隣接する実装部品との間に熱遮蔽部を介装して熱伝導を遮蔽する熱遮蔽手段と
を設けた半導体素子実装装置。 - 前記部品姿勢矯正手段と熱遮蔽手段が一体構造であることを特徴とする
請求項3に記載の半導体素子実装装置。 - 前記部品姿勢矯正手段と熱遮蔽手段は、
仮止め中の半導体素子をテープにて押圧して基板との平行度を矯正するよう構成し、かつ前記テープを支持するテープ支持部を隣接する実装部品との間に介装して熱伝導を遮蔽する熱遮蔽部として構成した
請求項3記載の半導体素子実装装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016544A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 半導体素子実装装置および実装方法 |
JP2009111326A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材の実装方法 |
TWI452666B (zh) * | 2010-07-15 | 2014-09-11 | Toshiba Kk | 半導體封裝及使用其之行動裝置 |
KR20200097044A (ko) * | 2019-02-07 | 2020-08-18 | (주)에이피텍 | 정렬판이 포함되는 펄스 히트 파워 디스펜싱 용액 경화 히터 |
WO2022013995A1 (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 株式会社新川 | 実装装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122531A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
JPH05144881A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装装置及び半導体装置の製造方法 |
JPH09107008A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装方法及びその装置 |
JP2000277569A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Toshiba Corp | レベリング装置、レベリング方法、ボンディング装置及びボンディング方法 |
JP2001068847A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 |
JP2002305214A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディング方法およびその装置 |
JP2003152028A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法及びその装置 |
-
2005
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122531A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
JPH05144881A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装装置及び半導体装置の製造方法 |
JPH09107008A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装方法及びその装置 |
JP2000277569A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Toshiba Corp | レベリング装置、レベリング方法、ボンディング装置及びボンディング方法 |
JP2001068847A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 |
JP2002305214A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディング方法およびその装置 |
JP2003152028A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法及びその装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016544A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 半導体素子実装装置および実装方法 |
JP2009111326A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材の実装方法 |
TWI452666B (zh) * | 2010-07-15 | 2014-09-11 | Toshiba Kk | 半導體封裝及使用其之行動裝置 |
KR20200097044A (ko) * | 2019-02-07 | 2020-08-18 | (주)에이피텍 | 정렬판이 포함되는 펄스 히트 파워 디스펜싱 용액 경화 히터 |
KR102191179B1 (ko) * | 2019-02-07 | 2020-12-15 | (주)에이피텍 | 정렬판이 포함되는 펄스 히트 파워 디스펜싱 용액 경화 히터 |
WO2022013995A1 (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 株式会社新川 | 実装装置 |
JPWO2022013995A1 (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | ||
KR20220010771A (ko) * | 2020-07-16 | 2022-01-26 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
KR102619955B1 (ko) | 2020-07-16 | 2024-01-02 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
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