JP2003152028A - 電子部品の実装方法及びその装置 - Google Patents
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板と電子部品を接合する際に、基板ス
テージと圧着ツールの平行を保つことができる電子部品
の実装方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 加熱しながら、電子部品１を保持した圧
着部材９を支持部材６に向けて移動させて、上記支持部
材６上の基板４に、上記圧着部材９に保持された上記電
子部品１を圧着させるとともに、流体による加圧により
支持部材６の基板載置面と圧着部材９の先端面とが大略
平行な状態に維持される。
テージと圧着ツールの平行を保つことができる電子部品
の実装方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 加熱しながら、電子部品１を保持した圧
着部材９を支持部材６に向けて移動させて、上記支持部
材６上の基板４に、上記圧着部材９に保持された上記電
子部品１を圧着させるとともに、流体による加圧により
支持部材６の基板載置面と圧着部材９の先端面とが大略
平行な状態に維持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路用プリン
ト基板などの回路基板に、電子部品例えばＩＣチップや
表面弾性波（ＳＡＷ）デバイス、ＣＳＰ（チップサイズ
パッケージ）、ＭＣＭモジュール（マルチチップモジュ
ール）、高周波モジュールなどを個別（ＩＣチップの場
合にはベアＩＣ）状態で実装する回路基板への電子部品
の実装方法及びその装置に関するものである。
ト基板などの回路基板に、電子部品例えばＩＣチップや
表面弾性波（ＳＡＷ）デバイス、ＣＳＰ（チップサイズ
パッケージ）、ＭＣＭモジュール（マルチチップモジュ
ール）、高周波モジュールなどを個別（ＩＣチップの場
合にはベアＩＣ）状態で実装する回路基板への電子部品
の実装方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、電子回路基板は、あらゆる製品に
使用されるようになり、日増しにその性能が向上し、回
路基板上で用いられる周波数も高くなっており、インピ
ーダンスが低くなるフリップチップ実装は高周波を使用
する電子機器に適した実装方法となっている。また、携
帯機器の増加から、回路基板にＩＣチップをパッケージ
ではなく裸のまま搭載するフリップチップ実装が求めら
れている。このため、ＩＣチップそのまま単体で回路基
板に搭載したときのＩＣチップや、電子機器及びフラッ
トパネルディスプレイへ実装したＩＣチップには、一定
数の不良品が混在している。また、上記フリップチップ
以外にもＣＳＰ（Chip Size Package）、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）、ＭＣＭ（Multi Chip Module）実装等が
用いられるようになってきている。
使用されるようになり、日増しにその性能が向上し、回
路基板上で用いられる周波数も高くなっており、インピ
ーダンスが低くなるフリップチップ実装は高周波を使用
する電子機器に適した実装方法となっている。また、携
帯機器の増加から、回路基板にＩＣチップをパッケージ
ではなく裸のまま搭載するフリップチップ実装が求めら
れている。このため、ＩＣチップそのまま単体で回路基
板に搭載したときのＩＣチップや、電子機器及びフラッ
トパネルディスプレイへ実装したＩＣチップには、一定
数の不良品が混在している。また、上記フリップチップ
以外にもＣＳＰ（Chip Size Package）、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）、ＭＣＭ（Multi Chip Module）実装等が
用いられるようになってきている。
【０００３】従来の電子機器の回路基板へＩＣチップを
接合する方法（従来例１）としては特公平０６−６６３
５５号公報等により開示されたものがある。これを図２
６に示す。図２６に示すように、バンプ７３を形成した
ＩＣチップ７１にＡgペースト７４を転写して回路基板
７６の電極７５に接続した後、Ａgペースト７４を硬化
し、その後、封止材７８をＩＣチップ７１と回路基板７
６の間に流し込む方法が一般的に知られている。
接合する方法（従来例１）としては特公平０６−６６３
５５号公報等により開示されたものがある。これを図２
６に示す。図２６に示すように、バンプ７３を形成した
ＩＣチップ７１にＡgペースト７４を転写して回路基板
７６の電極７５に接続した後、Ａgペースト７４を硬化
し、その後、封止材７８をＩＣチップ７１と回路基板７
６の間に流し込む方法が一般的に知られている。
【０００４】また、液晶ディスプレイにＩＣチップを接
合する方法（従来例２）として、図２７及び図２８に示
される特公昭６２−６６５２号公報のように、異方性導
電フィルム８０を使用するものであって、絶縁性樹脂８
３中に導電性微片８２を加えて構成する異方性導電接着
剤層８１をセパレータ８５から剥がして基板や液晶ディ
スプレイ８４のガラスに塗布し、ＩＣチップ８６を熱圧
着することによって、Ａuバンプ８７の下以外のＩＣチ
ップ８６の下面と基板８４の間に上記異方性導電接着剤
層８１が介在している半導体チップの接続構造が、一般
に知られている。
合する方法（従来例２）として、図２７及び図２８に示
される特公昭６２−６６５２号公報のように、異方性導
電フィルム８０を使用するものであって、絶縁性樹脂８
３中に導電性微片８２を加えて構成する異方性導電接着
剤層８１をセパレータ８５から剥がして基板や液晶ディ
スプレイ８４のガラスに塗布し、ＩＣチップ８６を熱圧
着することによって、Ａuバンプ８７の下以外のＩＣチ
ップ８６の下面と基板８４の間に上記異方性導電接着剤
層８１が介在している半導体チップの接続構造が、一般
に知られている。
【０００５】このように、ＩＣチップを接合するには、
フラットパッケージのようなＩＣチップをリードフレー
ム上にダイボンディングし、ＩＣチップの電極とリード
フレームをワイヤボンドしてつなぎ、樹脂成形してパッ
ケージを形成した後に、クリームハンダを回路基板に印
刷し、その上にフラットパッケージＩＣを搭載し、リフ
ローするという工程を行うことにより、上記接合が行わ
れていた。これらのＳＭＴ（Surface Mount Technolog
y）といわれる工法では、ＩＣをパッケージにする工程
が長く、ＩＣチップの生産に時間を要し、また、回路基
板を小型化するのが困難であった。例えばＩＣチップ
は、フラットパックに封止された状態では、ＩＣチップ
の約４〜１０倍程度の面積を必要とするため、小型化を
妨げる要因となっていた。
フラットパッケージのようなＩＣチップをリードフレー
ム上にダイボンディングし、ＩＣチップの電極とリード
フレームをワイヤボンドしてつなぎ、樹脂成形してパッ
ケージを形成した後に、クリームハンダを回路基板に印
刷し、その上にフラットパッケージＩＣを搭載し、リフ
ローするという工程を行うことにより、上記接合が行わ
れていた。これらのＳＭＴ（Surface Mount Technolog
y）といわれる工法では、ＩＣをパッケージにする工程
が長く、ＩＣチップの生産に時間を要し、また、回路基
板を小型化するのが困難であった。例えばＩＣチップ
は、フラットパックに封止された状態では、ＩＣチップ
の約４〜１０倍程度の面積を必要とするため、小型化を
妨げる要因となっていた。
【０００６】これに対し、工程の短縮と小型軽量化のた
めにＩＣチップを裸の状態でダイレクトに基板に搭載す
るフリップチップ工法が最近では用いられるようになっ
てきた。このフリップチップ工法は、ＩＣチップへのバ
ンプ形成、バンプレベリング、Ａg・Ｐdペースト転写、
実装、検査、封止樹脂による封止、検査とを行うスタッ
ド・バンプ・ボンディング（ＳＢＢ）工法や、ＩＣチッ
プに高さの均等なバンプ形成と基板へのＵＶ硬化樹脂塗
布とを並行して行い、その後、バンプ形成されたＩＣチ
ップのＵＶ硬化樹脂が塗布された基板への実装、ＵＶ硬
化樹脂へのＵＶ照射によるＵＶ硬化、検査とを行うＵＶ
樹脂接合工法のような多くの工法が開発されている（従
来例３）。
めにＩＣチップを裸の状態でダイレクトに基板に搭載す
るフリップチップ工法が最近では用いられるようになっ
てきた。このフリップチップ工法は、ＩＣチップへのバ
ンプ形成、バンプレベリング、Ａg・Ｐdペースト転写、
実装、検査、封止樹脂による封止、検査とを行うスタッ
ド・バンプ・ボンディング（ＳＢＢ）工法や、ＩＣチッ
プに高さの均等なバンプ形成と基板へのＵＶ硬化樹脂塗
布とを並行して行い、その後、バンプ形成されたＩＣチ
ップのＵＶ硬化樹脂が塗布された基板への実装、ＵＶ硬
化樹脂へのＵＶ照射によるＵＶ硬化、検査とを行うＵＶ
樹脂接合工法のような多くの工法が開発されている（従
来例３）。
【０００７】特に、従来例２のようにＡＣＦ（異方性導
電膜）を用いる方法や従来例３のようなＭＢＢ（マイク
ロバンプボンディング）などにおいては、ＩＣチップを
圧着する工程がＩＣチップと回路基板の接合信頼性に重
大な影響を与えることになる。
電膜）を用いる方法や従来例３のようなＭＢＢ（マイク
ロバンプボンディング）などにおいては、ＩＣチップを
圧着する工程がＩＣチップと回路基板の接合信頼性に重
大な影響を与えることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この問題点を整理する
と下記のようになる。
と下記のようになる。
【０００９】与えられる影響としては、
ヒートショック試験などの各種加速試験において寿
命が低下する。すなわち、信頼性が低下する。
命が低下する。すなわち、信頼性が低下する。
【００１０】 ＩＣチップのバンプ（突起電極）と基
板の電極の相対位置が圧着によりずれる。
板の電極の相対位置が圧着によりずれる。
【００１１】 ＩＣチップのバンプと基板電極のアラ
イメントが機械精度以上にズレを生ずる。
イメントが機械精度以上にズレを生ずる。
【００１２】これらの問題点の原因としては、圧着時の
平行度が狂っている。すなわち、圧着ツールと基板ステ
ージとの平行度調整が行われていても、実際には平行度
を完全に調整することが困難であると考えられる。
平行度が狂っている。すなわち、圧着ツールと基板ステ
ージとの平行度調整が行われていても、実際には平行度
を完全に調整することが困難であると考えられる。
【００１３】従って、本発明の目的は、上記従来の問題
点に鑑みて、回路基板と電子部品例えばＩＣチップを接
合する際に、基板ステージと圧着ツールの平行を保つこ
とができる電子部品の実装方法及びその装置を提供する
ことにある。
点に鑑みて、回路基板と電子部品例えばＩＣチップを接
合する際に、基板ステージと圧着ツールの平行を保つこ
とができる電子部品の実装方法及びその装置を提供する
ことにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。
に、本発明は以下のように構成する。
【００１５】本発明の第１態様によれば、基板に電子部
品を載置し熱圧着する電子部品の実装方法において、流
体で加圧支持された支持部材の基板載置面上に上記基板
を載置するとともに、上記支持部材の上方に配置された
圧着部材の先端面に上記電子部品を保持し、加熱しなが
ら、上記電子部品を保持した圧着部材を上記支持部材に
向けて移動させて、上記支持部材上の上記基板に、上記
圧着部材に保持された上記電子部品を圧着させるととも
に、上記流体による加圧により上記支持部材の上記基板
載置面と上記圧着部材の上記先端面とが大略平行な状態
に維持されるようにしたことを特徴とする電子部品の実
装方法を提供する。
品を載置し熱圧着する電子部品の実装方法において、流
体で加圧支持された支持部材の基板載置面上に上記基板
を載置するとともに、上記支持部材の上方に配置された
圧着部材の先端面に上記電子部品を保持し、加熱しなが
ら、上記電子部品を保持した圧着部材を上記支持部材に
向けて移動させて、上記支持部材上の上記基板に、上記
圧着部材に保持された上記電子部品を圧着させるととも
に、上記流体による加圧により上記支持部材の上記基板
載置面と上記圧着部材の上記先端面とが大略平行な状態
に維持されるようにしたことを特徴とする電子部品の実
装方法を提供する。
【００１６】本発明の第２態様によれば、剛体である上
記支持部材は、支持枠と上記支持部材との間を密閉して
上記支持枠に上記支持部材を支持するゴム状の弾性体に
上記流体が作用して、上記流体による加圧により、上記
剛体の支持部材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記
先端面とが大略平行な状態に維持されている第１の態様
に記載の電子部品の実装方法を提供する。
記支持部材は、支持枠と上記支持部材との間を密閉して
上記支持枠に上記支持部材を支持するゴム状の弾性体に
上記流体が作用して、上記流体による加圧により、上記
剛体の支持部材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記
先端面とが大略平行な状態に維持されている第１の態様
に記載の電子部品の実装方法を提供する。
【００１７】本発明の第３態様によれば、剛体である上
記支持部材は、筒状の金属管の片側でかつ上記流体の注
入口とは反対側に変形可能に配置された弾性膜に配置さ
れた状態で上記弾性膜に上記流体が作用して、上記流体
による加圧により、上記剛体の支持部材の上記基板載置
面と上記圧着部材の上記先端面とが大略平行な状態に維
持されている第１の態様に記載の電子部品の実装方法を
提供する。
記支持部材は、筒状の金属管の片側でかつ上記流体の注
入口とは反対側に変形可能に配置された弾性膜に配置さ
れた状態で上記弾性膜に上記流体が作用して、上記流体
による加圧により、上記剛体の支持部材の上記基板載置
面と上記圧着部材の上記先端面とが大略平行な状態に維
持されている第１の態様に記載の電子部品の実装方法を
提供する。
【００１８】本発明の第４態様によれば、基板に電子部
品を載置し熱圧着する電子部品の実装方法において、弾
性体で支持された支持部材の基板載置面上に上記基板を
載置するとともに、上記支持部材の上方に配置された圧
着部材の圧着部の先端面に上記電子部品を保持し、加熱
しながら、上記圧着部材の推力伝達部の半球状部が上記
圧着部に点接触して上記推力伝達部で発生した圧着用推
力を、上記電子部品を保持した上記圧着部に伝達して上
記推力伝達部に対して上記圧着部を相対的に上記支持部
材に向けてスライド移動させて上記支持部材上の上記基
板に、上記圧着部に保持された上記電子部品を圧着させ
るとともに、上記弾性体により支持された上記支持部材
の上記基板載置面と上記圧着部の上記先端面とが大略平
行な状態に維持されるようにしたことを特徴とする電子
部品の実装方法を提供する。
品を載置し熱圧着する電子部品の実装方法において、弾
性体で支持された支持部材の基板載置面上に上記基板を
載置するとともに、上記支持部材の上方に配置された圧
着部材の圧着部の先端面に上記電子部品を保持し、加熱
しながら、上記圧着部材の推力伝達部の半球状部が上記
圧着部に点接触して上記推力伝達部で発生した圧着用推
力を、上記電子部品を保持した上記圧着部に伝達して上
記推力伝達部に対して上記圧着部を相対的に上記支持部
材に向けてスライド移動させて上記支持部材上の上記基
板に、上記圧着部に保持された上記電子部品を圧着させ
るとともに、上記弾性体により支持された上記支持部材
の上記基板載置面と上記圧着部の上記先端面とが大略平
行な状態に維持されるようにしたことを特徴とする電子
部品の実装方法を提供する。
【００１９】本発明の第５態様によれば、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記圧着部材に保持された上記電
子部品が上記基板に当接する前に基板押さえが上記基板
に当接して上記基板押さえにより上記基板を上記支持部
材に押さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、上
記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された
上記電子部品を圧着させる第１〜４のいずれか１つの態
様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記圧着部材に保持された上記電
子部品が上記基板に当接する前に基板押さえが上記基板
に当接して上記基板押さえにより上記基板を上記支持部
材に押さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、上
記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された
上記電子部品を圧着させる第１〜４のいずれか１つの態
様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
【００２０】本発明の第６態様によれば、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記圧着部材に保持された上記電
子部品が上記基板に当接する前に、基板押さえが上記基
板の上記電子部品を装着する部位付近を上記支持部材と
の間で挟み込むことにより上記基板を上記支持部材に押
さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、上記支持
部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電
子部品を圧着させる第１〜４のいずれか１つの態様に記
載の電子部品の実装方法を提供する。
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記圧着部材に保持された上記電
子部品が上記基板に当接する前に、基板押さえが上記基
板の上記電子部品を装着する部位付近を上記支持部材と
の間で挟み込むことにより上記基板を上記支持部材に押
さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、上記支持
部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電
子部品を圧着させる第１〜４のいずれか１つの態様に記
載の電子部品の実装方法を提供する。
【００２１】本発明の第７態様によれば、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、圧着前に、シート状の封止材又は
異方性導電膜を、ベースフィルムが上記電子部品側に位
置するように上記基板に加熱して貼り付け、次いで、冷
却用気体を上記シート状の封止材又は異方性導電膜に吹
付けて上記シート状の封止材又は異方性導電膜を冷却
し、次いで、上記シート状の封止材又は異方性導電膜か
ら上記ベースフィルムを剥離させ、次いで、上記シート
状の封止材又は異方性導電膜が上記基板に貼り付けられ
た状態で、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材
に保持された上記電子部品を圧着させる第１〜６のいず
れか１つの態様に記載の電子部品の実装方法を提供す
る。
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、圧着前に、シート状の封止材又は
異方性導電膜を、ベースフィルムが上記電子部品側に位
置するように上記基板に加熱して貼り付け、次いで、冷
却用気体を上記シート状の封止材又は異方性導電膜に吹
付けて上記シート状の封止材又は異方性導電膜を冷却
し、次いで、上記シート状の封止材又は異方性導電膜か
ら上記ベースフィルムを剥離させ、次いで、上記シート
状の封止材又は異方性導電膜が上記基板に貼り付けられ
た状態で、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材
に保持された上記電子部品を圧着させる第１〜６のいず
れか１つの態様に記載の電子部品の実装方法を提供す
る。
【００２２】本発明の第８態様によれば、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記圧着部材が上記電子部品を吸
着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着部材に
より圧着する第１〜７のいずれか１つの態様に記載の電
子部品の実装方法を提供する。
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記圧着部材が上記電子部品を吸
着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着部材に
より圧着する第１〜７のいずれか１つの態様に記載の電
子部品の実装方法を提供する。
【００２３】本発明の第９態様によれば、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記上記支持部材が上記基板を吸
着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着部材に
より圧着する第１〜８のいずれか１つの態様に記載の電
子部品の実装方法を提供する。
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記上記支持部材が上記基板を吸
着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着部材に
より圧着する第１〜８のいずれか１つの態様に記載の電
子部品の実装方法を提供する。
【００２４】本発明の第１０態様によれば、上記シート
状の封止材又は異方性導電膜を、上記ベースフィルムが
上記電子部品側に位置するように上記基板に加熱して貼
り付けるとき、貼り付け部材が上記シート状の封止材又
は異方性導電膜を吸着しながら、上記上記シート状の封
止材又は異方性導電膜を上記貼り付け部材により貼り付
ける第７の態様に記載の電子部品の実装方法を提供す
る。
状の封止材又は異方性導電膜を、上記ベースフィルムが
上記電子部品側に位置するように上記基板に加熱して貼
り付けるとき、貼り付け部材が上記シート状の封止材又
は異方性導電膜を吸着しながら、上記上記シート状の封
止材又は異方性導電膜を上記貼り付け部材により貼り付
ける第７の態様に記載の電子部品の実装方法を提供す
る。
【００２５】本発明の第１１態様によれば、基板にＩＣ
チップを載置し熱圧着する電子部品の実装装置におい
て、上記基板を載置する基板載置面を有しかつ流体で加
圧支持された支持部材と、先端面に上記電子部品を保持
しかつ上記支持部材の上方に配置された圧着部材とを備
えて、加熱しながら、上記電子部品を保持した圧着部材
を上記支持部材に向けて移動させて、上記支持部材上の
上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部品を
圧着させるとともに、上記流体による加圧により上記支
持部材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記先端面と
が大略平行な状態に維持されるように、上記支持部材は
上記流体で加圧支持されるようにしたことを特徴とする
電子部品の実装装置を提供する。
チップを載置し熱圧着する電子部品の実装装置におい
て、上記基板を載置する基板載置面を有しかつ流体で加
圧支持された支持部材と、先端面に上記電子部品を保持
しかつ上記支持部材の上方に配置された圧着部材とを備
えて、加熱しながら、上記電子部品を保持した圧着部材
を上記支持部材に向けて移動させて、上記支持部材上の
上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部品を
圧着させるとともに、上記流体による加圧により上記支
持部材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記先端面と
が大略平行な状態に維持されるように、上記支持部材は
上記流体で加圧支持されるようにしたことを特徴とする
電子部品の実装装置を提供する。
【００２６】本発明の第１２態様によれば、支持枠と、
上記支持枠と剛体である上記支持部材との間を密閉して
上記支持枠に上記支持部材を支持して上記流体が作用す
るゴム状の弾性体とをさらに備えて、上記剛体の支持部
材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記先端面とが大
略平行な状態に維持されるように、上記ゴム状の弾性体
に上記流体が作用することにより、上記支持部材が上記
流体で加圧支持されるようにした第１１の態様に記載の
電子部品の実装装置を提供する。
上記支持枠と剛体である上記支持部材との間を密閉して
上記支持枠に上記支持部材を支持して上記流体が作用す
るゴム状の弾性体とをさらに備えて、上記剛体の支持部
材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記先端面とが大
略平行な状態に維持されるように、上記ゴム状の弾性体
に上記流体が作用することにより、上記支持部材が上記
流体で加圧支持されるようにした第１１の態様に記載の
電子部品の実装装置を提供する。
【００２７】本発明の第１３態様によれば、筒状の金属
管と、上記金属管の片側でかつ上記流体の注入口とは反
対側に変形可能に配置されかつ剛体である上記支持部材
が配置された弾性膜とをさらに備えて、上記剛体の支持
部材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記先端面とが
大略平行な状態に維持されるように、上記弾性膜に上記
流体が作用することにより、上記支持部材が上記流体で
加圧支持されるようにした第１１の態様に記載の電子部
品の実装装置を提供する。
管と、上記金属管の片側でかつ上記流体の注入口とは反
対側に変形可能に配置されかつ剛体である上記支持部材
が配置された弾性膜とをさらに備えて、上記剛体の支持
部材の上記基板載置面と上記圧着部材の上記先端面とが
大略平行な状態に維持されるように、上記弾性膜に上記
流体が作用することにより、上記支持部材が上記流体で
加圧支持されるようにした第１１の態様に記載の電子部
品の実装装置を提供する。
【００２８】本発明の第１４態様によれば、基板に電子
部品を載置し熱圧着する電子部品の実装装置において、
弾性体と、上記基板を載置する基板載置面を有するとと
もに上記弾性体で支持された支持部材と、上記支持部材
の上方に配置され、かつ、先端面に上記電子部品を保持
する圧着部と、半球状部が上記圧着部に点接触しかつ発
生させた圧着用推力を上記圧着部に伝達して上記圧着部
を相対的に上記支持部材に向けてスライド移動させる推
力伝達部とを有する圧着部材とを備えて、加熱しなが
ら、上記圧着部材の上記推力伝達部の上記半球状部が上
記圧着部に点接触して上記推力伝達部で発生した上記圧
着用推力を、上記電子部品を保持した上記圧着部に伝達
して上記推力伝達部に対して上記圧着部を相対的に上記
支持部材に向けてスライド移動させて上記支持部材上の
上記基板に、上記圧着部に保持された上記電子部品を圧
着させるとともに、上記弾性体により支持された上記支
持部材の上記基板載置面と上記圧着部の上記先端面とが
大略平行な状態に維持されるように、上記支持部材は上
記弾性体で加圧支持されるようにしたことを特徴とする
電子部品の実装装置を提供する。
部品を載置し熱圧着する電子部品の実装装置において、
弾性体と、上記基板を載置する基板載置面を有するとと
もに上記弾性体で支持された支持部材と、上記支持部材
の上方に配置され、かつ、先端面に上記電子部品を保持
する圧着部と、半球状部が上記圧着部に点接触しかつ発
生させた圧着用推力を上記圧着部に伝達して上記圧着部
を相対的に上記支持部材に向けてスライド移動させる推
力伝達部とを有する圧着部材とを備えて、加熱しなが
ら、上記圧着部材の上記推力伝達部の上記半球状部が上
記圧着部に点接触して上記推力伝達部で発生した上記圧
着用推力を、上記電子部品を保持した上記圧着部に伝達
して上記推力伝達部に対して上記圧着部を相対的に上記
支持部材に向けてスライド移動させて上記支持部材上の
上記基板に、上記圧着部に保持された上記電子部品を圧
着させるとともに、上記弾性体により支持された上記支
持部材の上記基板載置面と上記圧着部の上記先端面とが
大略平行な状態に維持されるように、上記支持部材は上
記弾性体で加圧支持されるようにしたことを特徴とする
電子部品の実装装置を提供する。
【００２９】本発明の第１５態様によれば、上記基板に
当接して上記基板を上記支持部材に押さえ付けて上記基
板の反りを減少させる基板押さえをさらに備えて、上記
支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上
記電子部品を圧着させるとき、上記圧着部材に保持され
た上記電子部品が上記基板に当接する前に上記基板押さ
えが上記基板に当接して上記基板押さえにより上記基板
を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反りを減少さ
せたのち、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材
に保持された上記電子部品を圧着させる第１１〜１４の
いずれか１つの態様に記載の電子部品の実装装置を提供
する。
当接して上記基板を上記支持部材に押さえ付けて上記基
板の反りを減少させる基板押さえをさらに備えて、上記
支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上
記電子部品を圧着させるとき、上記圧着部材に保持され
た上記電子部品が上記基板に当接する前に上記基板押さ
えが上記基板に当接して上記基板押さえにより上記基板
を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反りを減少さ
せたのち、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材
に保持された上記電子部品を圧着させる第１１〜１４の
いずれか１つの態様に記載の電子部品の実装装置を提供
する。
【００３０】本発明の第１６態様によれば、上記圧着部
材一体的に昇降可能でかつ上記基板に当接して上記基板
を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反りを減少さ
せる基板押さえをさらに備えて、上記支持部材上の上記
基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部品を圧着
させるとき、上記圧着部材に保持された上記電子部品が
上記基板に当接する前に上記基板押さえが上記基板に当
接して上記基板押さえにより上記基板を上記支持部材に
押さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、上記支
持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記
電子部品を圧着させる第１１〜１４のいずれか１つの態
様に記載の電子部品の実装装置を提供する。
材一体的に昇降可能でかつ上記基板に当接して上記基板
を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反りを減少さ
せる基板押さえをさらに備えて、上記支持部材上の上記
基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部品を圧着
させるとき、上記圧着部材に保持された上記電子部品が
上記基板に当接する前に上記基板押さえが上記基板に当
接して上記基板押さえにより上記基板を上記支持部材に
押さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、上記支
持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記
電子部品を圧着させる第１１〜１４のいずれか１つの態
様に記載の電子部品の実装装置を提供する。
【００３１】本発明の第１７態様によれば、上記基板の
上記電子部品を装着する部位付近を上記支持部材との間
で挟み込むことにより上記基板を上記支持部材に押さえ
付けて上記基板の反りを減少させる基板押さえをさらに
備えて、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に
保持された上記電子部品を圧着させるとき、上記圧着部
材に保持された上記電子部品が上記基板に当接する前
に、上記基板押さえが上記基板の上記電子部品を装着す
る部位付近を上記支持部材との間で挟み込むことにより
上記基板を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反り
を減少させたのち、上記支持部材上の上記基板に、上記
圧着部材に保持された上記電子部品を圧着させる第１１
〜１４のいずれか１つの態様に記載の電子部品の実装装
置を提供する。
上記電子部品を装着する部位付近を上記支持部材との間
で挟み込むことにより上記基板を上記支持部材に押さえ
付けて上記基板の反りを減少させる基板押さえをさらに
備えて、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に
保持された上記電子部品を圧着させるとき、上記圧着部
材に保持された上記電子部品が上記基板に当接する前
に、上記基板押さえが上記基板の上記電子部品を装着す
る部位付近を上記支持部材との間で挟み込むことにより
上記基板を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反り
を減少させたのち、上記支持部材上の上記基板に、上記
圧着部材に保持された上記電子部品を圧着させる第１１
〜１４のいずれか１つの態様に記載の電子部品の実装装
置を提供する。
【００３２】本発明の第１８態様によれば、シート状の
封止材又は異方性導電膜を、ベースフィルムが上記電子
部品側に位置するように上記基板に加熱して貼り付ける
貼り付け部材と、冷却用気体を上記シート状の封止材又
は異方性導電膜に吹付けて上記シート状の封止材又は異
方性導電膜を冷却する冷却用気体供給管とをさらに備え
て、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持
された上記電子部品を圧着させるとき、圧着前に、上記
貼り付け部材により上記シート状の封止材又は異方性導
電膜を、上記ベースフィルムが上記電子部品側に位置す
るように上記基板に加熱して貼り付けたのち、上記冷却
用気体供給管により上記冷却用気体を上記シート状の封
止材又は異方性導電膜に吹付けて上記シート状の封止材
又は異方性導電膜を冷却し、次いで、上記シート状の封
止材又は異方性導電膜から上記ベースフィルムを剥離さ
せたのち、上記シート状の封止材又は異方性導電膜が上
記基板に貼り付けられた状態で、上記支持部材上の上記
基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部品を圧着
させる第１１〜１７のいずれか１つの態様に記載の電子
部品の実装装置を提供する。
封止材又は異方性導電膜を、ベースフィルムが上記電子
部品側に位置するように上記基板に加熱して貼り付ける
貼り付け部材と、冷却用気体を上記シート状の封止材又
は異方性導電膜に吹付けて上記シート状の封止材又は異
方性導電膜を冷却する冷却用気体供給管とをさらに備え
て、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持
された上記電子部品を圧着させるとき、圧着前に、上記
貼り付け部材により上記シート状の封止材又は異方性導
電膜を、上記ベースフィルムが上記電子部品側に位置す
るように上記基板に加熱して貼り付けたのち、上記冷却
用気体供給管により上記冷却用気体を上記シート状の封
止材又は異方性導電膜に吹付けて上記シート状の封止材
又は異方性導電膜を冷却し、次いで、上記シート状の封
止材又は異方性導電膜から上記ベースフィルムを剥離さ
せたのち、上記シート状の封止材又は異方性導電膜が上
記基板に貼り付けられた状態で、上記支持部材上の上記
基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部品を圧着
させる第１１〜１７のいずれか１つの態様に記載の電子
部品の実装装置を提供する。
【００３３】本発明の第１９態様によれば、上記圧着部
材は上記電子部品を吸着する吸引穴を有して、上記支持
部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電
子部品を圧着させるとき、上記圧着部材が上記電子部品
を吸着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着部
材により圧着する第１１〜１８のいずれか１つの態様に
記載の電子部品の実装装置を提供する。
材は上記電子部品を吸着する吸引穴を有して、上記支持
部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電
子部品を圧着させるとき、上記圧着部材が上記電子部品
を吸着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着部
材により圧着する第１１〜１８のいずれか１つの態様に
記載の電子部品の実装装置を提供する。
【００３４】本発明の第２０態様によれば、上記支持部
材は上記基板を吸着する吸引穴を有して、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記上記支持部材が上記基板を吸
着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着ツール
により圧着する第１１〜１８のいずれか１つの態様に記
載の電子部品の実装装置を提供する。
材は上記基板を吸着する吸引穴を有して、上記支持部材
上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子部
品を圧着させるとき、上記上記支持部材が上記基板を吸
着しながら、上記電子部品と上記基板を上記圧着ツール
により圧着する第１１〜１８のいずれか１つの態様に記
載の電子部品の実装装置を提供する。
【００３５】本発明の第２１態様によれば、上記シート
状の封止材又は異方性導電膜を吸着しながら、上記上記
シート状の封止材又は異方性導電膜を貼り付ける貼り付
け部材をさらに備えて、上記シート状の封止材又は異方
性導電膜を、上記ベースフィルムが上記電子部品側に位
置するように上記基板に加熱して貼り付けるとき、上記
貼り付け部材が上記シート状の封止材又は異方性導電膜
を吸着しながら、上記上記シート状の封止材又は異方性
導電膜を上記貼り付け部材により貼り付ける第１８の態
様に記載の電子部品の実装装置を提供する。
状の封止材又は異方性導電膜を吸着しながら、上記上記
シート状の封止材又は異方性導電膜を貼り付ける貼り付
け部材をさらに備えて、上記シート状の封止材又は異方
性導電膜を、上記ベースフィルムが上記電子部品側に位
置するように上記基板に加熱して貼り付けるとき、上記
貼り付け部材が上記シート状の封止材又は異方性導電膜
を吸着しながら、上記上記シート状の封止材又は異方性
導電膜を上記貼り付け部材により貼り付ける第１８の態
様に記載の電子部品の実装装置を提供する。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３７】（第１実施態様）本発明の第１実施形態に
かかる電子部品の実装方法は、図１に示すように、基板
４を流体圧を利用して支持することにより基板４で自動
的に傾き調整可能として、電子部品例えばＩＣチップ１
の回路基板４への熱圧着作業時に、ＩＣチップ１と基板
４の平行度が常にある一定範囲に維持されるようにする
ものである。
かかる電子部品の実装方法は、図１に示すように、基板
４を流体圧を利用して支持することにより基板４で自動
的に傾き調整可能として、電子部品例えばＩＣチップ１
の回路基板４への熱圧着作業時に、ＩＣチップ１と基板
４の平行度が常にある一定範囲に維持されるようにする
ものである。
【００３８】ＩＣチップ１を搭載及び熱圧着される基板
４は基板保持装置５上に載置される。
４は基板保持装置５上に載置される。
【００３９】上記基板保持装置５は、図１に示すよう
に、支持部材一例であるステージ６と剛性の支持枠７と
ゴム状の弾性体８とを備えている。上記剛性の支持枠７
は、剛性材料より例えば四角筒状に構成され、その上部
の内部にステージ６が配置されている。上記ステージ６
は、比較的硬度のある（ＩＣチップなどの電子部品１の
基板４への熱圧着作業に耐え得る程度の硬度を有する）
金属、ガラスなどより構成されて、上面である基板載置
面に基板４を載置する。上記ステージ６の周囲に配置さ
れて上記ステージ６と支持枠７との間を密閉して上記支
持枠７に上記ステージ６を支持するゴム状の弾性体８が
配置され、かつ、支持枠内部側から空気などの気体又は
液体などの流体を加圧作用させて、ステージ６を流体圧
力で支持するようにしている。必要に応じて、ステージ
６に吸引穴６ａを形成して吸引穴６ａに吸引管を接続し
て吸引動作により基板４をステージ６に吸着保持できる
ようにしてもよい。
に、支持部材一例であるステージ６と剛性の支持枠７と
ゴム状の弾性体８とを備えている。上記剛性の支持枠７
は、剛性材料より例えば四角筒状に構成され、その上部
の内部にステージ６が配置されている。上記ステージ６
は、比較的硬度のある（ＩＣチップなどの電子部品１の
基板４への熱圧着作業に耐え得る程度の硬度を有する）
金属、ガラスなどより構成されて、上面である基板載置
面に基板４を載置する。上記ステージ６の周囲に配置さ
れて上記ステージ６と支持枠７との間を密閉して上記支
持枠７に上記ステージ６を支持するゴム状の弾性体８が
配置され、かつ、支持枠内部側から空気などの気体又は
液体などの流体を加圧作用させて、ステージ６を流体圧
力で支持するようにしている。必要に応じて、ステージ
６に吸引穴６ａを形成して吸引穴６ａに吸引管を接続し
て吸引動作により基板４をステージ６に吸着保持できる
ようにしてもよい。
【００４０】一方、上記ステージ６の上方には、ステー
ジ６に対して駆動シリンダなどの駆動装置１０により昇
降可能な熱圧着ツール９が配置されている。熱圧着ツー
ル９はその下端部が筒状に形成され、図示しない吸引装
置により筒内の吸引穴９ａを吸引することにより、下端
部の下端面にＩＣチップ１を吸着保持可能としている。
ジ６に対して駆動シリンダなどの駆動装置１０により昇
降可能な熱圧着ツール９が配置されている。熱圧着ツー
ル９はその下端部が筒状に形成され、図示しない吸引装
置により筒内の吸引穴９ａを吸引することにより、下端
部の下端面にＩＣチップ１を吸着保持可能としている。
【００４１】上記基板保持装置５としては、図１の構造
の代わりに、任意の形状の筒状の剛性部材例えば金属管
の片側であって流体注入口の反対面に、変形可能な膜を
貼付けて構成するようにしてもよい。このような装置で
は、上記膜の上又は上記膜の中心部に配置された比較的
硬度のある金属、ガラスなどより構成されるステージ６
の上に基板４が搭載され、この筒の内部に流体注入口か
ら気体又は液体を満たして、ステージ６を図１の装置と
同様に加圧支持するようにすることもできる。
の代わりに、任意の形状の筒状の剛性部材例えば金属管
の片側であって流体注入口の反対面に、変形可能な膜を
貼付けて構成するようにしてもよい。このような装置で
は、上記膜の上又は上記膜の中心部に配置された比較的
硬度のある金属、ガラスなどより構成されるステージ６
の上に基板４が搭載され、この筒の内部に流体注入口か
ら気体又は液体を満たして、ステージ６を図１の装置と
同様に加圧支持するようにすることもできる。
【００４２】上記図１の構成にかかる上記基板保持装置
５において、まず、ステージ６の基板載置面に基板４を
載置する。一方、熱圧着ツール９の下端面にＩＣチップ
１を吸着保持する。
５において、まず、ステージ６の基板載置面に基板４を
載置する。一方、熱圧着ツール９の下端面にＩＣチップ
１を吸着保持する。
【００４３】次いで、ステージ６の基板載置面に載置さ
れた基板４に対して、熱圧着ツール９の下端面に吸着保
持されたＩＣチップ１を押圧して、熱圧着ツール９とス
テージ６との間でＩＣチップ１と回路基板４とを熱圧着
することにより、熱圧着ツール９の下端面と基板ステー
ジであるステージ６の基板載置面とは自動的に平行度が
調整される。すなわち、通常は、例えば、基準面に対し
て、熱圧着ツール９の下端面と基板ステージであるステ
ージ６の基板載置面とをそれぞれ平行に合わせるが、熱
圧着作業の繰り返しや熱などによる膨張などにより、図
２９に示すように熱圧着ツール９の下端面（延長面Ｈ
１）と基板ステージであるステージ６の基板載置面（延
長面Ｈ２）との平行が狂った場合（延長面Ｈ３のように
狂った場合）、熱圧着ツール９とステージ６との間でＩ
Ｃチップ１と回路基板４とを熱圧着することにより、熱
圧着ツール９の下端面側から基板ステージであるステー
ジ６の基板載置面に不均一に圧力が作用することにな
り、この不均一な圧力を均一にするように、流体圧力で
支持されているステージ６が自動的に傾き修正を行い、
図１に示すように熱圧着ツール９の下端面とステージ６
の基板載置面とが大略平行な状態になるように傾き調整
が自動的に行われる。この結果、ＩＣチップ１と基板４
の平行度は、ある一定範囲に、常に維持されるようにな
っている。
れた基板４に対して、熱圧着ツール９の下端面に吸着保
持されたＩＣチップ１を押圧して、熱圧着ツール９とス
テージ６との間でＩＣチップ１と回路基板４とを熱圧着
することにより、熱圧着ツール９の下端面と基板ステー
ジであるステージ６の基板載置面とは自動的に平行度が
調整される。すなわち、通常は、例えば、基準面に対し
て、熱圧着ツール９の下端面と基板ステージであるステ
ージ６の基板載置面とをそれぞれ平行に合わせるが、熱
圧着作業の繰り返しや熱などによる膨張などにより、図
２９に示すように熱圧着ツール９の下端面（延長面Ｈ
１）と基板ステージであるステージ６の基板載置面（延
長面Ｈ２）との平行が狂った場合（延長面Ｈ３のように
狂った場合）、熱圧着ツール９とステージ６との間でＩ
Ｃチップ１と回路基板４とを熱圧着することにより、熱
圧着ツール９の下端面側から基板ステージであるステー
ジ６の基板載置面に不均一に圧力が作用することにな
り、この不均一な圧力を均一にするように、流体圧力で
支持されているステージ６が自動的に傾き修正を行い、
図１に示すように熱圧着ツール９の下端面とステージ６
の基板載置面とが大略平行な状態になるように傾き調整
が自動的に行われる。この結果、ＩＣチップ１と基板４
の平行度は、ある一定範囲に、常に維持されるようにな
っている。
【００４４】上記第１実施形態によれば、ステージ６と
支持枠７との間にゴム状の弾性体８を介在させてステー
ジ６に支持枠内部側から空気などの気体又は液体などの
流体を均一に加圧させて支持枠７に流体圧力でステージ
６を支持することができる。この結果、ステージ６の基
板載置面に基板４を載置した状態で、熱圧着ツール９に
吸着保持されたＩＣチップ１を押圧して熱圧着すること
により、 ステージ６の基板載置面と熱圧着ツール９の
下端面、言い替えれば、基板４の上面とＩＣチップ１の
下面とが大略平行状態を自動的に維持させることができ
て、ＩＣチップ１と基板４の平行度を常にある一定範囲
に維持することができる。
支持枠７との間にゴム状の弾性体８を介在させてステー
ジ６に支持枠内部側から空気などの気体又は液体などの
流体を均一に加圧させて支持枠７に流体圧力でステージ
６を支持することができる。この結果、ステージ６の基
板載置面に基板４を載置した状態で、熱圧着ツール９に
吸着保持されたＩＣチップ１を押圧して熱圧着すること
により、 ステージ６の基板載置面と熱圧着ツール９の
下端面、言い替えれば、基板４の上面とＩＣチップ１の
下面とが大略平行状態を自動的に維持させることができ
て、ＩＣチップ１と基板４の平行度を常にある一定範囲
に維持することができる。
【００４５】また、圧着ツール９に吸引穴９ａを設け、
圧着ツール９がＩＣチップ１に当接する際にＩＣチップ
１を吸着しながら、ＩＣチップ１と基板４を圧着ツール
９，１９により熱圧着するようにしているので、圧着ツ
ール９とＩＣチップ１との間での位置ズレを確実に防止
することができる。
圧着ツール９がＩＣチップ１に当接する際にＩＣチップ
１を吸着しながら、ＩＣチップ１と基板４を圧着ツール
９，１９により熱圧着するようにしているので、圧着ツ
ール９とＩＣチップ１との間での位置ズレを確実に防止
することができる。
【００４６】さらに、基板４にＩＣチップ１を搭載及び
熱圧着する場合において、基板ステージ６に吸引穴６ａ
を設け、基板４を吸着しながら、ＩＣチップ１と基板４
を圧着ツール９により熱圧着するようにしているので、
基板ステージ６と基板４との間での位置ズレを確実に防
止することができる。
熱圧着する場合において、基板ステージ６に吸引穴６ａ
を設け、基板４を吸着しながら、ＩＣチップ１と基板４
を圧着ツール９により熱圧着するようにしているので、
基板ステージ６と基板４との間での位置ズレを確実に防
止することができる。
【００４７】（第２実施態様）本発明の第２実施形態に
かかる電子部品の実装方法は、第１実施形態とは異な
り、図２及び図３に示すように、熱圧着ツール１９側で
傾き調整可能に構成するものである。なお、図２は概念
図、図３は一例としての実際の装置の斜視図である。
かかる電子部品の実装方法は、第１実施形態とは異な
り、図２及び図３に示すように、熱圧着ツール１９側で
傾き調整可能に構成するものである。なお、図２は概念
図、図３は一例としての実際の装置の斜視図である。
【００４８】基板４を載置する基板保持装置１５は、剛
性のあるステージ支持体１７上にゴムなどの弾性体１８
を載置し、さらにその上に剛性のある、支持部材一例で
ある、ステージ１６を配置し、ステージ１６上に基板４
を載置している。必要に応じて、ステージ１６に吸引穴
を形成して吸引穴に吸引管を接続して吸引動作により基
板４をステージ１６に吸着保持できるようにしてもよ
い。剛性のあるステージ支持体１７と剛性のあるステー
ジ１６との間に弾性体１８を挟み込むことにより、ステ
ージ１６の上面である基板載置面を、上記熱圧着ツール
１９による熱圧着に対して少し傾き調整可能としてい
る。
性のあるステージ支持体１７上にゴムなどの弾性体１８
を載置し、さらにその上に剛性のある、支持部材一例で
ある、ステージ１６を配置し、ステージ１６上に基板４
を載置している。必要に応じて、ステージ１６に吸引穴
を形成して吸引穴に吸引管を接続して吸引動作により基
板４をステージ１６に吸着保持できるようにしてもよ
い。剛性のあるステージ支持体１７と剛性のあるステー
ジ１６との間に弾性体１８を挟み込むことにより、ステ
ージ１６の上面である基板載置面を、上記熱圧着ツール
１９による熱圧着に対して少し傾き調整可能としてい
る。
【００４９】一方、熱圧着ツール１９は、吸引穴を有し
てＩＣチップ１を下端面に吸着保持する圧着部１９Ａ
と、圧着部１９Ａの上方に配置された推力を発生しかつ
伝達して圧着部１９Ａを基板４に向けて押圧する推力伝
達部１９Ｂとを備えている。
てＩＣチップ１を下端面に吸着保持する圧着部１９Ａ
と、圧着部１９Ａの上方に配置された推力を発生しかつ
伝達して圧着部１９Ａを基板４に向けて押圧する推力伝
達部１９Ｂとを備えている。
【００５０】上記圧着部１９Ａは、ヒータ１１を内蔵し
て、下端面に吸着保持したＩＣチップ１を加熱するよう
にしている。
て、下端面に吸着保持したＩＣチップ１を加熱するよう
にしている。
【００５１】上記推力伝達部１９Ｂは、上下方向沿いに
延びて下端が圧着部１９Ａの上面に固定されかつ基台側
に固定された案内筒１４内を大略上下方向に移動案内さ
れるＴ字状の一対の案内ロッド１３と、一対の案内ロッ
ド１３の中間に上下方向沿いに配置されて下端の半球面
部１２ａが圧着部１９Ａの上面に当接され上端部分が駆
動シリンダなどの駆動装置２０に連結されている駆動ロ
ッド１２とを備えて、圧着部１９Ａと推力伝達部１９Ｂ
とは、熱圧着ツール１９の押圧方向に切り離されてお
り、一対の案内ロッド１３の案内でスライドする機構と
なっている。よって、圧着部１９Ａの半球面部１２ａが
圧着部１９Ａの上面に点接触により当接するとともに、
各案内筒１４内に各案内ロッド１３が若干傾き可能に嵌
合されているため、推力伝達部１９Ｂの駆動軸である上
下方向に対して圧着部１９Ａが若干傾くことができ、圧
着部１９Ａの下端面とステージ１６の基板載置面との平
行が狂っていても、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツー
ル１９とステージ１６とにより熱圧着することにより、
ステージ１６の基板載置面と熱圧着ツール１９の下端
面、言い替えれば、基板４の上面とＩＣチップ１の下面
とが大略平行状態を自動的に維持させることができて、
ＩＣチップ１と基板４の平行度を常にある一定範囲に維
持することができる。
延びて下端が圧着部１９Ａの上面に固定されかつ基台側
に固定された案内筒１４内を大略上下方向に移動案内さ
れるＴ字状の一対の案内ロッド１３と、一対の案内ロッ
ド１３の中間に上下方向沿いに配置されて下端の半球面
部１２ａが圧着部１９Ａの上面に当接され上端部分が駆
動シリンダなどの駆動装置２０に連結されている駆動ロ
ッド１２とを備えて、圧着部１９Ａと推力伝達部１９Ｂ
とは、熱圧着ツール１９の押圧方向に切り離されてお
り、一対の案内ロッド１３の案内でスライドする機構と
なっている。よって、圧着部１９Ａの半球面部１２ａが
圧着部１９Ａの上面に点接触により当接するとともに、
各案内筒１４内に各案内ロッド１３が若干傾き可能に嵌
合されているため、推力伝達部１９Ｂの駆動軸である上
下方向に対して圧着部１９Ａが若干傾くことができ、圧
着部１９Ａの下端面とステージ１６の基板載置面との平
行が狂っていても、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツー
ル１９とステージ１６とにより熱圧着することにより、
ステージ１６の基板載置面と熱圧着ツール１９の下端
面、言い替えれば、基板４の上面とＩＣチップ１の下面
とが大略平行状態を自動的に維持させることができて、
ＩＣチップ１と基板４の平行度を常にある一定範囲に維
持することができる。
【００５２】なお、図２においては、基板４とＩＣチッ
プ１との間に、熱圧着接合後の基板４とＩＣチップ１と
の間を耐湿性などを高めるために密封する封止材より構
成される封止材シート２が挟み込まれる状態を示してい
る。このような封止材シート２を基板４とＩＣチップ１
との間に挟み込む場合には、上記基板４とＩＣチップ１
との平行度が狂いやすいため、上記第２実施態様は特に
有効である。
プ１との間に、熱圧着接合後の基板４とＩＣチップ１と
の間を耐湿性などを高めるために密封する封止材より構
成される封止材シート２が挟み込まれる状態を示してい
る。このような封止材シート２を基板４とＩＣチップ１
との間に挟み込む場合には、上記基板４とＩＣチップ１
との平行度が狂いやすいため、上記第２実施態様は特に
有効である。
【００５３】上記第２実施態様によれば、熱圧着ツール
１９を、ＩＣチップ１を下端面に吸着保持する圧着部１
９Ａと、圧着部１９Ａの上方に配置された推力を発生し
かつ伝達して熱圧着ツールを押圧する推力伝達部１９Ｂ
とより構成して、圧着部１９Ａを推力伝達部１９Ｂに対
して点接触させることにより、推力伝達部１９Ｂに対し
て圧着部１９Ａを上下方向に対して若干傾き可能とする
とともに、弾性体１８上に配置されたステージ１６も上
下方向に対して若干傾き可能として、ステージ１６上の
基板４と熱圧着ツール１９の下端面のＩＣチップ１との
平行が狂った場合、熱圧着ツール１９とステージ１６と
の間でＩＣチップ１と回路基板４とを熱圧着することに
より、熱圧着ツール１９の下端面側からステージ１６の
基板載置面に不均一に圧力が作用することになり、この
不均一な圧力を均一にするように、推力伝達部１９Ｂに
対して圧着部１９Ａを傾斜させるか、弾性体１８により
ステージ１６を傾斜させるか、又は、その両者を傾斜さ
せるかして自動的に傾き修正を行い、熱圧着ツール１９
の下端面とステージ１６の基板載置面とが大略平行な状
態になるように傾き調整が自動的に行うことができる。
１９を、ＩＣチップ１を下端面に吸着保持する圧着部１
９Ａと、圧着部１９Ａの上方に配置された推力を発生し
かつ伝達して熱圧着ツールを押圧する推力伝達部１９Ｂ
とより構成して、圧着部１９Ａを推力伝達部１９Ｂに対
して点接触させることにより、推力伝達部１９Ｂに対し
て圧着部１９Ａを上下方向に対して若干傾き可能とする
とともに、弾性体１８上に配置されたステージ１６も上
下方向に対して若干傾き可能として、ステージ１６上の
基板４と熱圧着ツール１９の下端面のＩＣチップ１との
平行が狂った場合、熱圧着ツール１９とステージ１６と
の間でＩＣチップ１と回路基板４とを熱圧着することに
より、熱圧着ツール１９の下端面側からステージ１６の
基板載置面に不均一に圧力が作用することになり、この
不均一な圧力を均一にするように、推力伝達部１９Ｂに
対して圧着部１９Ａを傾斜させるか、弾性体１８により
ステージ１６を傾斜させるか、又は、その両者を傾斜さ
せるかして自動的に傾き修正を行い、熱圧着ツール１９
の下端面とステージ１６の基板載置面とが大略平行な状
態になるように傾き調整が自動的に行うことができる。
【００５４】（第３実施態様）本発明の第３実施形態に
かかる電子部品の実装方法は、熱圧着ツール９，１９と
は別体に備えた基板押さえ３０により、熱圧着前に予め
基板４を押さえ付けて反りを少なくした状態で熱圧着動
作を行うものである。図４に示すように、基板４に反り
がある状態でＩＣチップ１の熱圧着を行うと、ＩＣチッ
プ１と基板４との間で位置ズレが生じてしまい、精度良
く熱圧着を行うことができないことから、これを防止で
きるようにしたものが第３実施形態である。
かかる電子部品の実装方法は、熱圧着ツール９，１９と
は別体に備えた基板押さえ３０により、熱圧着前に予め
基板４を押さえ付けて反りを少なくした状態で熱圧着動
作を行うものである。図４に示すように、基板４に反り
がある状態でＩＣチップ１の熱圧着を行うと、ＩＣチッ
プ１と基板４との間で位置ズレが生じてしまい、精度良
く熱圧着を行うことができないことから、これを防止で
きるようにしたものが第３実施形態である。
【００５５】熱圧着ツール９，１９の近傍に、熱圧着ツ
ール９，１９がＩＣチップ１に当接するより前に基板４
に当接するような長さに調整され、かつ、付勢された基
板押さえ３０を、熱圧着ツール９，１９とは別体に、具
備している。基板押さえ３０は、少なくとも熱圧着ツー
ル９，１９の両側に一対配置されて、基端部３０ａと、
下端面に平面を有する先端押圧部３０ｂと、基端部３０
ａと先端押圧部３０ｂとの間に配置されたバネ３０ｃと
を備えて、基端部３０ａに対して先端押圧部３０ｂをバ
ネ３０ｃの付勢力で基板４に押し付けるようにしてい
る。基端部３０ａは棒状又は枠状に構成され、先端押圧
部３０ｂも棒状又は枠状に構成されている。
ール９，１９がＩＣチップ１に当接するより前に基板４
に当接するような長さに調整され、かつ、付勢された基
板押さえ３０を、熱圧着ツール９，１９とは別体に、具
備している。基板押さえ３０は、少なくとも熱圧着ツー
ル９，１９の両側に一対配置されて、基端部３０ａと、
下端面に平面を有する先端押圧部３０ｂと、基端部３０
ａと先端押圧部３０ｂとの間に配置されたバネ３０ｃと
を備えて、基端部３０ａに対して先端押圧部３０ｂをバ
ネ３０ｃの付勢力で基板４に押し付けるようにしてい
る。基端部３０ａは棒状又は枠状に構成され、先端押圧
部３０ｂも棒状又は枠状に構成されている。
【００５６】このような構成においては、基板押さえ３
０により基板４を基板保持装置５，１５のステージ６，
１６に押さえ付けて基板４の反りを減少させたのち、Ｉ
Ｃチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧
着することにより、基板４の反りが減少した状態でＩＣ
チップ１と基板４とを熱圧着するようにしている。
０により基板４を基板保持装置５，１５のステージ６，
１６に押さえ付けて基板４の反りを減少させたのち、Ｉ
Ｃチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧
着することにより、基板４の反りが減少した状態でＩＣ
チップ１と基板４とを熱圧着するようにしている。
【００５７】１つの具体例を図６及び図７に示す。この
例は、図８に示すように基板４上にＩＣチップ１が規則
正しく熱圧着させる場合に対応するものであって、先端
押圧部３０ｂが多数のＩＣチップ挿入用穴３０ｄを有す
る枠体より構成されており、複数のＩＣチップ１の熱圧
着作業中に基板押さえ３０を移動させることなく基板反
りを減少させることができるものである。そして、ステ
ージ６，１６に形成された吸引穴３１により基板４をス
テージ６，１６に吸着保持したのち、枠体より構成され
た先端押圧部３０ｂを基板４上に当接させてバネ３０ｃ
の付勢力により基板４をステージ６，１６に向けて押圧
して基板４の反りを減少させる。この状態で、ＩＣチッ
プ１と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着す
る。このＩＣチップ挿入用穴３０ｄは基板４上のＩＣチ
ップ１の熱圧着位置に対応するものであり、基板４上で
複数のＩＣチップ１が図８のように整列されずに不規則
に配置されいても、その不規則な配列に対応してＩＣチ
ップ挿入用穴３０ｄを形成すれば、本実施形態を適用す
ることができる。
例は、図８に示すように基板４上にＩＣチップ１が規則
正しく熱圧着させる場合に対応するものであって、先端
押圧部３０ｂが多数のＩＣチップ挿入用穴３０ｄを有す
る枠体より構成されており、複数のＩＣチップ１の熱圧
着作業中に基板押さえ３０を移動させることなく基板反
りを減少させることができるものである。そして、ステ
ージ６，１６に形成された吸引穴３１により基板４をス
テージ６，１６に吸着保持したのち、枠体より構成され
た先端押圧部３０ｂを基板４上に当接させてバネ３０ｃ
の付勢力により基板４をステージ６，１６に向けて押圧
して基板４の反りを減少させる。この状態で、ＩＣチッ
プ１と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着す
る。このＩＣチップ挿入用穴３０ｄは基板４上のＩＣチ
ップ１の熱圧着位置に対応するものであり、基板４上で
複数のＩＣチップ１が図８のように整列されずに不規則
に配置されいても、その不規則な配列に対応してＩＣチ
ップ挿入用穴３０ｄを形成すれば、本実施形態を適用す
ることができる。
【００５８】また、別の具体例を図９に示す。この例で
は、先端押圧部３０ｂが１つのＩＣチップ１に対応する
ものであり、汎用性の高いものである。先端押圧部３０
ｂはコ字状の枠体３０ｆより構成され、その切欠空間３
０ｇをＩＣチップ挿入用穴とするものである。この例で
も、先の例と同様に、ステージ６，１６に形成された吸
引穴３１により基板４をステージ６，１６に吸着保持し
たのち、コ字状の枠体３０ｆを基板４上に当接させてバ
ネ３０ｃの付勢力により基板４をステージ６，１６に向
けて押圧して基板４の反りを減少させる。この状態で、
ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱
圧着する。
は、先端押圧部３０ｂが１つのＩＣチップ１に対応する
ものであり、汎用性の高いものである。先端押圧部３０
ｂはコ字状の枠体３０ｆより構成され、その切欠空間３
０ｇをＩＣチップ挿入用穴とするものである。この例で
も、先の例と同様に、ステージ６，１６に形成された吸
引穴３１により基板４をステージ６，１６に吸着保持し
たのち、コ字状の枠体３０ｆを基板４上に当接させてバ
ネ３０ｃの付勢力により基板４をステージ６，１６に向
けて押圧して基板４の反りを減少させる。この状態で、
ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱
圧着する。
【００５９】上記第３実施態様によれば、ＩＣチップ１
と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着する前
に、基板押さえ３０により基板４を基板保持装置５，１
５のステージ６，１６に押さえ付けて基板４の反りを減
少させ、その後、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール
９，１９により熱圧着することにより、基板４の反りが
減少した状態でＩＣチップ１と基板４とを熱圧着させる
ことができ、基板４とＩＣチップ１との位置ズレを防止
することができて、精度良い熱圧着を行うことができ
る。
と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着する前
に、基板押さえ３０により基板４を基板保持装置５，１
５のステージ６，１６に押さえ付けて基板４の反りを減
少させ、その後、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール
９，１９により熱圧着することにより、基板４の反りが
減少した状態でＩＣチップ１と基板４とを熱圧着させる
ことができ、基板４とＩＣチップ１との位置ズレを防止
することができて、精度良い熱圧着を行うことができ
る。
【００６０】（第４実施態様）本発明の第４実施形態に
かかる電子部品の実装方法は、第３実施態様において基
板押さえ３０を熱圧着ツール９，１９と別体に備えてい
るのとは異なり、図１０に示すように、熱圧着ツール
９，１９と一体に備えた基板押さえ３５により、熱圧着
前に予め基板４を押さえ付けて反りを少なくした状態で
熱圧着動作を行うものである。
かかる電子部品の実装方法は、第３実施態様において基
板押さえ３０を熱圧着ツール９，１９と別体に備えてい
るのとは異なり、図１０に示すように、熱圧着ツール
９，１９と一体に備えた基板押さえ３５により、熱圧着
前に予め基板４を押さえ付けて反りを少なくした状態で
熱圧着動作を行うものである。
【００６１】熱圧着ツール９，１９と同軸で一体的に昇
降し、熱圧着ツール９，１９がＩＣチップ１に当接する
前に基板４に当接するような長さに調整され、かつ付勢
された基板押さえ３５を熱圧着ツール９，１９と一体に
具備している。例えば、プランジャー３５よりそれぞれ
構成されるポール状の複数の突起を熱圧着ツール９，１
９の下端面の周囲に配置し、熱圧着ツール９，１９の下
端面に吸着保持されたＩＣチップ１が基板４に当接する
前に、駆動流体の駆動により各プランジャー３５の先端
３５ａを基板４に当接させて基板４をステージ６，１６
に向けて押圧して基板４の反りを減少させる。この状態
で、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９によ
り熱圧着する。
降し、熱圧着ツール９，１９がＩＣチップ１に当接する
前に基板４に当接するような長さに調整され、かつ付勢
された基板押さえ３５を熱圧着ツール９，１９と一体に
具備している。例えば、プランジャー３５よりそれぞれ
構成されるポール状の複数の突起を熱圧着ツール９，１
９の下端面の周囲に配置し、熱圧着ツール９，１９の下
端面に吸着保持されたＩＣチップ１が基板４に当接する
前に、駆動流体の駆動により各プランジャー３５の先端
３５ａを基板４に当接させて基板４をステージ６，１６
に向けて押圧して基板４の反りを減少させる。この状態
で、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９によ
り熱圧着する。
【００６２】このような構成においては、基板４をステ
ージ６，１６に押さえ付けて基板４の反りを減少させた
のち、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９に
より熱圧着することにより、基板４の反りが減少した状
態でＩＣチップ１と基板４を熱圧着するようにしてい
る。
ージ６，１６に押さえ付けて基板４の反りを減少させた
のち、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール９，１９に
より熱圧着することにより、基板４の反りが減少した状
態でＩＣチップ１と基板４を熱圧着するようにしてい
る。
【００６３】上記第４実施態様によれば、ＩＣチップ１
と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着する前
に、基板押さえ３５により基板４を基板保持装置５，１
５のステージ６，１６に押さえ付けて基板４の反りを減
少させ、その後、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール
９，１９により熱圧着することにより、基板４の反りが
減少した状態でＩＣチップ１と基板４とを熱圧着させる
ことができ、基板４とＩＣチップ１との位置ズレを防止
することができて、精度良い熱圧着を行うことができ
る。
と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着する前
に、基板押さえ３５により基板４を基板保持装置５，１
５のステージ６，１６に押さえ付けて基板４の反りを減
少させ、その後、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツール
９，１９により熱圧着することにより、基板４の反りが
減少した状態でＩＣチップ１と基板４とを熱圧着させる
ことができ、基板４とＩＣチップ１との位置ズレを防止
することができて、精度良い熱圧着を行うことができ
る。
【００６４】（第５実施態様）本発明の第５実施形態に
かかる電子部品の実装方法は、第３，４実施形態とは異
なり、基板４の両端部を主として把持することにより基
板４の反りを減少させるものである。
かかる電子部品の実装方法は、第３，４実施形態とは異
なり、基板４の両端部を主として把持することにより基
板４の反りを減少させるものである。
【００６５】図１１及び図１２に示すように、ＩＣチッ
プ１を装着する部位付近の基板４を支持部材一例である
基板ステージ３６で挟み込むように押さえる一対の基板
押さえ４４を基板ステージ３６に具備している。すなわ
ち、基板４の両端部を載置して基板４を搬送する一対の
搬送ベルト４１の一対の走行レール部材４２内に板バネ
４０をそれぞれ配置して、一対の搬送ベルト４１と板バ
ネ４０とで基板押さえ４４を構成し、搬送ベルト４１と
板バネ４０との間で基板４の各端部を挟み込んで把持す
るようにしている。
プ１を装着する部位付近の基板４を支持部材一例である
基板ステージ３６で挟み込むように押さえる一対の基板
押さえ４４を基板ステージ３６に具備している。すなわ
ち、基板４の両端部を載置して基板４を搬送する一対の
搬送ベルト４１の一対の走行レール部材４２内に板バネ
４０をそれぞれ配置して、一対の搬送ベルト４１と板バ
ネ４０とで基板押さえ４４を構成し、搬送ベルト４１と
板バネ４０との間で基板４の各端部を挟み込んで把持す
るようにしている。
【００６６】このような構成においては、一対の基板押
さえ４４により、基板４の両端部をステージ３６に押さ
え付けて基板４の反りを減少したのち、ＩＣチップ１と
基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着することに
より、基板４の反りが減少した状態でＩＣチップ１と基
板４を熱圧着するようにしている。なお、具体的には図
示していないが、熱圧着時には、一対の走行レール部材
４２内にステージ６，１６が入り込んで、先の実施形態
と同様に下方から基板４が支持される。
さえ４４により、基板４の両端部をステージ３６に押さ
え付けて基板４の反りを減少したのち、ＩＣチップ１と
基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着することに
より、基板４の反りが減少した状態でＩＣチップ１と基
板４を熱圧着するようにしている。なお、具体的には図
示していないが、熱圧着時には、一対の走行レール部材
４２内にステージ６，１６が入り込んで、先の実施形態
と同様に下方から基板４が支持される。
【００６７】上記第５実施態様によれば、ＩＣチップ１
と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着する前
に、一対の基板押さえ４４により基板４の両端部を基板
保持装置のステージ３６に押さえ付けて基板４の反りを
減少させ、その後、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツー
ル９，１９により熱圧着することにより、基板４の反り
が減少した状態でＩＣチップ１と基板４とを熱圧着させ
ることができ、基板４とＩＣチップ１との位置ズレを防
止することができて、精度良い熱圧着を行うことができ
る。
と基板４を熱圧着ツール９，１９により熱圧着する前
に、一対の基板押さえ４４により基板４の両端部を基板
保持装置のステージ３６に押さえ付けて基板４の反りを
減少させ、その後、ＩＣチップ１と基板４を熱圧着ツー
ル９，１９により熱圧着することにより、基板４の反り
が減少した状態でＩＣチップ１と基板４とを熱圧着させ
ることができ、基板４とＩＣチップ１との位置ズレを防
止することができて、精度良い熱圧着を行うことができ
る。
【００６８】（第６実施態様）本発明の第６実施形態に
かかる電子部品の実装方法は、シート状の封止材又は異
方性導電膜の貼付け方法に関するものであって、基板に
シート状の封止材及び異方性導電膜を信頼性よく、か
つ、生産性よく接合することを目的とするものである。
かかる電子部品の実装方法は、シート状の封止材又は異
方性導電膜の貼付け方法に関するものであって、基板に
シート状の封止材及び異方性導電膜を信頼性よく、か
つ、生産性よく接合することを目的とするものである。
【００６９】すなわち、図１３に示すように、シート状
の封止材及び異方性導電膜５１はセパレータと呼ばれる
ベースフィルム５２の上にコートされて形成されてお
り、それを貼り付けツール５９にて押圧し、熱圧着する
ことにより基板（液晶用基板も含む。）４に貼り付けら
れる。ところが、シート状の封止材及び異方性導電膜５
１は熱圧着された際に温度が上昇しており、基板４への
密着が良くなると共にベースフィルム５２へも接着性が
向上してしまい、そのベースフィルム５２をも剥離しに
くくしてしまうことになり、基板４に貼り付けるのに時
間を要したり、ベースフィルム５２をシート状の封止材
及び異方性導電膜（ＡＣＦ）５１から剥離する際にまく
れあがったりして、その接合信頼性を低下せしめてしま
う。
の封止材及び異方性導電膜５１はセパレータと呼ばれる
ベースフィルム５２の上にコートされて形成されてお
り、それを貼り付けツール５９にて押圧し、熱圧着する
ことにより基板（液晶用基板も含む。）４に貼り付けら
れる。ところが、シート状の封止材及び異方性導電膜５
１は熱圧着された際に温度が上昇しており、基板４への
密着が良くなると共にベースフィルム５２へも接着性が
向上してしまい、そのベースフィルム５２をも剥離しに
くくしてしまうことになり、基板４に貼り付けるのに時
間を要したり、ベースフィルム５２をシート状の封止材
及び異方性導電膜（ＡＣＦ）５１から剥離する際にまく
れあがったりして、その接合信頼性を低下せしめてしま
う。
【００７０】そこで、本発明の第６実施形態は、上記問
題点に鑑みて、基板４にシート状の封止材及び異方性導
電膜５１を信頼性よく、かつ、生産性よく接合すること
を目的とするものであって、シート状の封止材又は異方
性導電膜５１を基板４に貼り付ける際に、以下の工程よ
り構成するものである。
題点に鑑みて、基板４にシート状の封止材及び異方性導
電膜５１を信頼性よく、かつ、生産性よく接合すること
を目的とするものであって、シート状の封止材又は異方
性導電膜５１を基板４に貼り付ける際に、以下の工程よ
り構成するものである。
【００７１】すなわち、まず、シート状の封止材又は異
方性導電膜５１を、ＩＣチップ１の大きさより若干大き
な寸法に切断する（図１４のステップＳ１参照）。
方性導電膜５１を、ＩＣチップ１の大きさより若干大き
な寸法に切断する（図１４のステップＳ１参照）。
【００７２】次いで、図１４のステップＳ２において、
貼り付け部材の一例としての貼り付けツール５９で上記
切断されたシート状の封止材又は異方性導電膜５１を基
板４に熱圧着させる。
貼り付け部材の一例としての貼り付けツール５９で上記
切断されたシート状の封止材又は異方性導電膜５１を基
板４に熱圧着させる。
【００７３】次いで、図１４のステップＳ３において、
気体を、断熱膨張させながら（又は、気体が膨張しなが
ら）シート状の封止材又は異方性導電膜５１に吹付けて
シート状の封止材又は異方性導電膜５１を冷却する。
気体を、断熱膨張させながら（又は、気体が膨張しなが
ら）シート状の封止材又は異方性導電膜５１に吹付けて
シート状の封止材又は異方性導電膜５１を冷却する。
【００７４】次いで、図１４のステップＳ４において、
シート状の封止材又は異方性導電膜５１からベースフィ
ルム５２を剥離させたのち、先の実施形態に記載したよ
うに、上記ＩＣチップ１と基板４との圧着作業を行う。
シート状の封止材又は異方性導電膜５１からベースフィ
ルム５２を剥離させたのち、先の実施形態に記載したよ
うに、上記ＩＣチップ１と基板４との圧着作業を行う。
【００７５】これを具体的に図１５〜図１９に基いて説
明する。
明する。
【００７６】図１５に示す回路基板４の電極４ａ上に、
図１６に示すように、シート状の封止材又は異方性導電
膜５１の一例として、ＩＣチップ１の大きさより若干大
きな寸法にて切れ目５１ａでカットされ、かつ、無機フ
ィラーを配合しかつ導電粒子を含まない封止材としての
固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１を配置する。
図１６に示すように、シート状の封止材又は異方性導電
膜５１の一例として、ＩＣチップ１の大きさより若干大
きな寸法にて切れ目５１ａでカットされ、かつ、無機フ
ィラーを配合しかつ導電粒子を含まない封止材としての
固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１を配置する。
【００７７】次いで、図１７に示すように、下面にゴム
面５４を有しヒータ５３により例えば８０〜１２０℃に
熱せられた貼り付けツール５９により、例えば５〜１０
ｋｇｆ／ｃｍ２（４９０．３〜９８０．７ｋＰａ）程度
の圧力で熱硬化性樹脂シート５１を基板４の電極４ａ上
に貼り付ける。このとき、貼り付けツール５９には、無
機フィラーを配合した固体又は半固体の熱硬化性樹脂シ
ート５１のベースフィルム５２が接触しているため、固
体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１は貼り付けツー
ル５９に接触しない。なお、このセパレータ５２は、貼
り付けツール５９に無機フィラーを配合した固体又は半
固体の熱硬化性樹脂シート５１が貼り付くのを防止する
ためのものである。また、熱硬化性樹脂シート５１は、
球状又は破壊シリカ、アルミナ等のセラミクスなどの無
機系フィラーを樹脂（例えば、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、若しくは、ポリイミドなど）に分散させて混合
し、これをドクターブレード法などにより平坦化し、溶
剤成分を気化させ固体化したものが好ましいと共に、後
工程のリフロー工程での高温に耐えうる程度の耐熱性
（例えば、２４０℃に１０秒間耐えうる程度の耐熱性）
を有することが好ましい。この熱硬化性樹脂のガラス転
移点は一般に１２０〜２００℃程度である。
面５４を有しヒータ５３により例えば８０〜１２０℃に
熱せられた貼り付けツール５９により、例えば５〜１０
ｋｇｆ／ｃｍ２（４９０．３〜９８０．７ｋＰａ）程度
の圧力で熱硬化性樹脂シート５１を基板４の電極４ａ上
に貼り付ける。このとき、貼り付けツール５９には、無
機フィラーを配合した固体又は半固体の熱硬化性樹脂シ
ート５１のベースフィルム５２が接触しているため、固
体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１は貼り付けツー
ル５９に接触しない。なお、このセパレータ５２は、貼
り付けツール５９に無機フィラーを配合した固体又は半
固体の熱硬化性樹脂シート５１が貼り付くのを防止する
ためのものである。また、熱硬化性樹脂シート５１は、
球状又は破壊シリカ、アルミナ等のセラミクスなどの無
機系フィラーを樹脂（例えば、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、若しくは、ポリイミドなど）に分散させて混合
し、これをドクターブレード法などにより平坦化し、溶
剤成分を気化させ固体化したものが好ましいと共に、後
工程のリフロー工程での高温に耐えうる程度の耐熱性
（例えば、２４０℃に１０秒間耐えうる程度の耐熱性）
を有することが好ましい。この熱硬化性樹脂のガラス転
移点は一般に１２０〜２００℃程度である。
【００７８】次いで、図１８に示すように、冷却基体供
給管５５から空気などの冷却用気体を、断熱膨張させな
がら固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１に吹付け
て、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１を冷却す
る。この冷却は、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート
５１からベースフィルム５２を剥離させるとき、固体又
は半固体の熱硬化性樹脂シート５１からベースフィルム
５２が円滑に剥がれる温度まで冷却させる。
給管５５から空気などの冷却用気体を、断熱膨張させな
がら固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１に吹付け
て、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１を冷却す
る。この冷却は、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート
５１からベースフィルム５２を剥離させるとき、固体又
は半固体の熱硬化性樹脂シート５１からベースフィルム
５２が円滑に剥がれる温度まで冷却させる。
【００７９】次いで、図１９に示すように、固体又は半
固体の熱硬化性樹脂シート５１からベースフィルム５２
を剥離させる。これにより基板４の圧着工程前の準備工
程が終了する。なお、図中、５６は固体又は半固体の熱
硬化性樹脂シート５１及びベースフィルム５２を案内す
る案内ローラである。
固体の熱硬化性樹脂シート５１からベースフィルム５２
を剥離させる。これにより基板４の圧着工程前の準備工
程が終了する。なお、図中、５６は固体又は半固体の熱
硬化性樹脂シート５１及びベースフィルム５２を案内す
る案内ローラである。
【００８０】次に、図２０（Ｅ）及び図２１（Ｆ）に示
すように、熱せられた圧着ツール９，１９により、図２
０（Ａ）及び図２０（Ｂ）に示すように前工程でバンプ
３が電極１ａ上に形成されたＩＣチップ１を、図２０
（Ｃ）及び図２０（Ｄ）に示すように上記前工程で準備
されて固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１が貼り
付けられた基板４のＩＣチップ１の電極１ａに対応する
電極４ａ上に位置合わせしたのち押圧して圧着する。こ
のとき、バンプ３は、その頭部３ａが、基板４の電極４
ａ上で図２２（Ａ）から図２２（Ｂ）に示すように変形
されながら押し付けられていく、このとき、固体又は半
固体の熱硬化性樹脂シート５１の熱硬化性樹脂中の無機
フィラーは当初尖っているバンプ３によりバンプ３の外
側方向へ押し出される。また、この変形作用によりバン
プ３と基板電極４ａの間に無機フィラーが入り込まない
ことにより、接続抵抗値を低下させる効果を発揮する。
このとき、ＩＣチップ１を介してバンプ３側に印加する
荷重は、バンプ３の径により異なるが、折れ曲がって重
なり合うようになっているバンプ３の頭部３ａが、必ず
図２２（Ｃ）のように変形する程度の荷重を加えること
が必要である。この荷重は最低で５０ｇｆ（４９０．５
ｍＮ）を必要とする。荷重の上限は、ＩＣチップ１、バ
ンプ３、回路基板４などが損傷しない程度とする。場合
によって、その最大荷重は１５０ｇｆ／（バンプ１個当
り）（１４７１．５ｍＮ／バンプ１個当り）を越えるこ
ともある。なお、図２１（Ｇ）の５１ｓは固体又は半固
体の熱硬化性樹脂シート５１が圧着ツール９，１９の熱
により溶融した溶融中の熱硬化性樹脂及び溶融後に熱硬
化された樹脂である。
すように、熱せられた圧着ツール９，１９により、図２
０（Ａ）及び図２０（Ｂ）に示すように前工程でバンプ
３が電極１ａ上に形成されたＩＣチップ１を、図２０
（Ｃ）及び図２０（Ｄ）に示すように上記前工程で準備
されて固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１が貼り
付けられた基板４のＩＣチップ１の電極１ａに対応する
電極４ａ上に位置合わせしたのち押圧して圧着する。こ
のとき、バンプ３は、その頭部３ａが、基板４の電極４
ａ上で図２２（Ａ）から図２２（Ｂ）に示すように変形
されながら押し付けられていく、このとき、固体又は半
固体の熱硬化性樹脂シート５１の熱硬化性樹脂中の無機
フィラーは当初尖っているバンプ３によりバンプ３の外
側方向へ押し出される。また、この変形作用によりバン
プ３と基板電極４ａの間に無機フィラーが入り込まない
ことにより、接続抵抗値を低下させる効果を発揮する。
このとき、ＩＣチップ１を介してバンプ３側に印加する
荷重は、バンプ３の径により異なるが、折れ曲がって重
なり合うようになっているバンプ３の頭部３ａが、必ず
図２２（Ｃ）のように変形する程度の荷重を加えること
が必要である。この荷重は最低で５０ｇｆ（４９０．５
ｍＮ）を必要とする。荷重の上限は、ＩＣチップ１、バ
ンプ３、回路基板４などが損傷しない程度とする。場合
によって、その最大荷重は１５０ｇｆ／（バンプ１個当
り）（１４７１．５ｍＮ／バンプ１個当り）を越えるこ
ともある。なお、図２１（Ｇ）の５１ｓは固体又は半固
体の熱硬化性樹脂シート５１が圧着ツール９，１９の熱
により溶融した溶融中の熱硬化性樹脂及び溶融後に熱硬
化された樹脂である。
【００８１】なお、図２０（Ａ）から図２１（Ｇ）まで
は、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１を回路基
板４側に形成することについて説明したが、これに限定
されるものではなく、図２３（Ｉ）又は図２３（Ｊ）に
示すように、ＩＣチップ１側に形成するようにしたもよ
い。この場合、特に、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シ
ート５１は、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１
の回路基板側に取り外し可能に配置されたベースフィル
ム５２とともにゴムなどの弾性体１１７にＩＣチップ１
を押し付けて、バンプ３の形状に沿ってシート状の封止
材又は固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１がＩＣ
チップ１に貼り付けられるようにしてもよい。
は、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１を回路基
板４側に形成することについて説明したが、これに限定
されるものではなく、図２３（Ｉ）又は図２３（Ｊ）に
示すように、ＩＣチップ１側に形成するようにしたもよ
い。この場合、特に、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シ
ート５１は、固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１
の回路基板側に取り外し可能に配置されたベースフィル
ム５２とともにゴムなどの弾性体１１７にＩＣチップ１
を押し付けて、バンプ３の形状に沿ってシート状の封止
材又は固体又は半固体の熱硬化性樹脂シート５１がＩＣ
チップ１に貼り付けられるようにしてもよい。
【００８２】なお、シート状の封止材又は異方性導電膜
５１が異方性導電膜５１Ｂの場合について図２４及び図
２５に示す。
５１が異方性導電膜５１Ｂの場合について図２４及び図
２５に示す。
【００８３】図２４（Ｃ）の回路基板４の電極４ａ上
に、図２４（Ｄ）に示すように、ＩＣチップ１の大きさ
より若干大きな寸法にカットした無機フィラー及び電電
粒子５１ｃが配合された異方性導電膜シート５１を配置
し、例えば８０〜１２０℃に熱せられた貼り付けツール
５９により、例えば５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２（４９０．
３〜９８０．７ｋＰａ）程度の圧力で基板４に貼付け
る。この後、異方性導電膜シート５１の貼り付けツール
側のベースフィルム５２を剥がすことにより基板４の準
備工程が完了する。
に、図２４（Ｄ）に示すように、ＩＣチップ１の大きさ
より若干大きな寸法にカットした無機フィラー及び電電
粒子５１ｃが配合された異方性導電膜シート５１を配置
し、例えば８０〜１２０℃に熱せられた貼り付けツール
５９により、例えば５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２（４９０．
３〜９８０．７ｋＰａ）程度の圧力で基板４に貼付け
る。この後、異方性導電膜シート５１の貼り付けツール
側のベースフィルム５２を剥がすことにより基板４の準
備工程が完了する。
【００８４】次に、図２４（Ｅ）に示されるように、熱
せられた圧着ツール９，１９により、図２４（Ａ）及び
図２４（Ｂ）の工程でバンプ３が形成されたＩＣチップ
１を図２４（Ｃ）及び図２４（Ｄ）の上記工程で準備さ
れた基板４のＩＣチップ１に対応する電極４ａ上に位置
合わせして異方性導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａを
介して押圧する。
せられた圧着ツール９，１９により、図２４（Ａ）及び
図２４（Ｂ）の工程でバンプ３が形成されたＩＣチップ
１を図２４（Ｃ）及び図２４（Ｄ）の上記工程で準備さ
れた基板４のＩＣチップ１に対応する電極４ａ上に位置
合わせして異方性導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａを
介して押圧する。
【００８５】また、このとき、図２５に示すように、異
方性導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａ中の導電粒子５
１ｃが樹脂ボール球に金属メッキを施されている場合に
は、導電粒子５１ｃが変形することが必要である。ま
た、異方性導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ｂの導電粒
子５１ｃがニッケルなど金属粒子の場合には、バンプ３
や基板側の電極４ａにめり込むような荷重を加えること
が必要である。この荷重は最低でも３０ｇｆ（２９４．
２ｍＮ）を必要とする。最大では１０ｇｆ（９８．１ｍ
Ｎ）を越えることもある。このとき、回路基板４として
は、多層セラミック基板、ガラス布積層エポキシ基板
（ガラエポ基板）、アラミド不織布基板、ガラス布積層
ポリイミド樹脂基板、ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテ
ッド・サーキット）又は、アラミド不織布エポキシ基板
（ＡＬＩＶＨ（登録商標））などが用いられる。これら
の基板４は、熱履歴や、裁断、加工により反りやうねり
を生じており、必ずしも完全な平面ではない。そこで、
先の実施形態にかかる基板押さえを利用して回路基板４
の反りが減少させられ矯正される。
方性導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａ中の導電粒子５
１ｃが樹脂ボール球に金属メッキを施されている場合に
は、導電粒子５１ｃが変形することが必要である。ま
た、異方性導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ｂの導電粒
子５１ｃがニッケルなど金属粒子の場合には、バンプ３
や基板側の電極４ａにめり込むような荷重を加えること
が必要である。この荷重は最低でも３０ｇｆ（２９４．
２ｍＮ）を必要とする。最大では１０ｇｆ（９８．１ｍ
Ｎ）を越えることもある。このとき、回路基板４として
は、多層セラミック基板、ガラス布積層エポキシ基板
（ガラエポ基板）、アラミド不織布基板、ガラス布積層
ポリイミド樹脂基板、ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテ
ッド・サーキット）又は、アラミド不織布エポキシ基板
（ＡＬＩＶＨ（登録商標））などが用いられる。これら
の基板４は、熱履歴や、裁断、加工により反りやうねり
を生じており、必ずしも完全な平面ではない。そこで、
先の実施形態にかかる基板押さえを利用して回路基板４
の反りが減少させられ矯正される。
【００８６】こうして、回路基板４の反りが矯正された
状態で、例えば１４０〜２３０℃の熱がＩＣチップ１と
回路基板４との間の異方性導電膜の熱硬化性樹脂シート
５１Ａに例えば数秒〜２０秒程度印加され、この異方性
導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａが硬化される。この
とき、最初は熱硬化性樹脂シート５１Ａを構成する熱硬
化性樹脂が流れてＩＣチップ１のエッヂまで封止する。
また、樹脂であるため、加熱されたとき、当初は自然に
軟化するためこのようにエッヂまで流れるような流動性
が生じる。熱硬化性樹脂シート５１Ａの熱硬化性樹脂の
体積はＩＣチップ１と回路基板４との間の空間の体積よ
り大きくすることにより、この空間からはみ出すように
流れ出て、封止効果を奏することができる。この後、加
熱された圧着ツール９，１９が上昇することにより、加
熱源がなくなるためＩＣチップ１と異方性導電膜の熱硬
化性樹脂シート５１Ａの温度は急激に低下して、異方性
導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａは流動性を失い、図
２４（Ｆ）に示されるように、ＩＣチップ１は、異方性
導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａを構成していた熱硬
化性樹脂により、回路基板４上に固定される。また、回
路基板４側を加熱しておくと、圧着ツール９，１９の温
度をより低くすることができる。
状態で、例えば１４０〜２３０℃の熱がＩＣチップ１と
回路基板４との間の異方性導電膜の熱硬化性樹脂シート
５１Ａに例えば数秒〜２０秒程度印加され、この異方性
導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａが硬化される。この
とき、最初は熱硬化性樹脂シート５１Ａを構成する熱硬
化性樹脂が流れてＩＣチップ１のエッヂまで封止する。
また、樹脂であるため、加熱されたとき、当初は自然に
軟化するためこのようにエッヂまで流れるような流動性
が生じる。熱硬化性樹脂シート５１Ａの熱硬化性樹脂の
体積はＩＣチップ１と回路基板４との間の空間の体積よ
り大きくすることにより、この空間からはみ出すように
流れ出て、封止効果を奏することができる。この後、加
熱された圧着ツール９，１９が上昇することにより、加
熱源がなくなるためＩＣチップ１と異方性導電膜の熱硬
化性樹脂シート５１Ａの温度は急激に低下して、異方性
導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａは流動性を失い、図
２４（Ｆ）に示されるように、ＩＣチップ１は、異方性
導電膜の熱硬化性樹脂シート５１Ａを構成していた熱硬
化性樹脂により、回路基板４上に固定される。また、回
路基板４側を加熱しておくと、圧着ツール９，１９の温
度をより低くすることができる。
【００８７】上記第６実施態様によれば、シート状の封
止材又は異方性導電膜５１を加熱しながら基板４に貼り
付けたのち、シート状の封止材又は異方性導電膜５１に
冷却用気体を吹き付けて冷却させたのち、シート状の封
止材又は異方性導電膜５１からベースフィルム５２を剥
離させるようにしたので、ベースフィルム５２を剥離さ
せるときシート状の封止材又は異方性導電膜５１の一部
がベースフィルム５２とともに基板４から剥離すること
がなくなり、シート状の封止材又は異方性導電膜５１を
確実に基板４に貼り付けることができて、回路基板４と
ＩＣチップ１との接合の信頼性を高めることができる。
止材又は異方性導電膜５１を加熱しながら基板４に貼り
付けたのち、シート状の封止材又は異方性導電膜５１に
冷却用気体を吹き付けて冷却させたのち、シート状の封
止材又は異方性導電膜５１からベースフィルム５２を剥
離させるようにしたので、ベースフィルム５２を剥離さ
せるときシート状の封止材又は異方性導電膜５１の一部
がベースフィルム５２とともに基板４から剥離すること
がなくなり、シート状の封止材又は異方性導電膜５１を
確実に基板４に貼り付けることができて、回路基板４と
ＩＣチップ１との接合の信頼性を高めることができる。
【００８８】また、シート状の封止材又は異方性導電膜
５１を用いてＩＣチップ１を基板４に接合する場合にお
いて、基板４を吸着しながら貼り付けツール５９により
ＩＣチップ側からシート状の封止材又は異方性導電膜５
１を押圧して貼り付けるようにしているので、シート状
の封止材又は異方性導電膜５１と基板４との間での位置
ズレを確実に防止することができる。
５１を用いてＩＣチップ１を基板４に接合する場合にお
いて、基板４を吸着しながら貼り付けツール５９により
ＩＣチップ側からシート状の封止材又は異方性導電膜５
１を押圧して貼り付けるようにしているので、シート状
の封止材又は異方性導電膜５１と基板４との間での位置
ズレを確実に防止することができる。
【００８９】また、図３０〜図３５に示すように、板状
の上側治具プレート３０Ａと板状の下側治具プレート３
０Ｂとの間に基板４を挟み込むことにより、実装工程の
最初から最後まで治具に支持させて基板４の反りを矯正
した上で接合を行うようにしてもよい。具体的には、図
３１〜図３４に示すように、上側治具プレート３０Ａ
（図３２（Ａ）参照）と基板４（図３２（Ｂ）参照）を
下側治具プレート３０Ｂ（図３２（Ｃ）参照）とで挟ん
で固定する。図３３（Ａ）では、一例として、一対のネ
ジ３０ｋ，３０ｋで、下側治具プレート３０Ｂに上側治
具プレート３０Ａを固定しているが、ネジに限らず、磁
石などでも可能である。なお、４ｎは一対のネジ３０
ｋ，３０ｋが貫通する穴、３０ｍ，３０ｎは一対のネジ
３０ｋ，３０ｋが螺合するネジ穴である。
の上側治具プレート３０Ａと板状の下側治具プレート３
０Ｂとの間に基板４を挟み込むことにより、実装工程の
最初から最後まで治具に支持させて基板４の反りを矯正
した上で接合を行うようにしてもよい。具体的には、図
３１〜図３４に示すように、上側治具プレート３０Ａ
（図３２（Ａ）参照）と基板４（図３２（Ｂ）参照）を
下側治具プレート３０Ｂ（図３２（Ｃ）参照）とで挟ん
で固定する。図３３（Ａ）では、一例として、一対のネ
ジ３０ｋ，３０ｋで、下側治具プレート３０Ｂに上側治
具プレート３０Ａを固定しているが、ネジに限らず、磁
石などでも可能である。なお、４ｎは一対のネジ３０
ｋ，３０ｋが貫通する穴、３０ｍ，３０ｎは一対のネジ
３０ｋ，３０ｋが螺合するネジ穴である。
【００９０】次いで、図３３（Ｂ）に示すように、上側
治具プレート３０Ａの各穴３０ｄ内のＩＣチップ装着位
置に、封止材シート２又はフィルム状の接合材料又はペ
ースト状の接合材料などの接合材料を供給したのち、図
３４に示すようにＩＣチップ１を載置する。
治具プレート３０Ａの各穴３０ｄ内のＩＣチップ装着位
置に、封止材シート２又はフィルム状の接合材料又はペ
ースト状の接合材料などの接合材料を供給したのち、図
３４に示すようにＩＣチップ１を載置する。
【００９１】次いで、図３４に示すように、ＩＣチップ
１をツール９，１９によりＩＣチップ１を基板４に熱圧
着する。
１をツール９，１９によりＩＣチップ１を基板４に熱圧
着する。
【００９２】また、この変形例として、図３５のように
下側治具プレート３０Ｃに穴３０ｐ，…，３０ｐがあい
ており（図３２（Ｄ）参照）、ステージ５Ｇが、穴３０
ｐ内に出入可能でかつ図３５のように凸状に形成された
凸部５ｇを上面に備えているものを使用して、穴３０ｐ
内に入り込んだ凸部５ｇで基板４を下面から支持しなが
らＩＣチップ１の上記熱圧着作業を行うことができる。
ステージ５Ｇを、石英やガラスなど金属に比べて熱伝導
率の悪いものにしておくことでＩＣチップ１へ充分な熱
の供給が可能となり、圧着温度を充分に上げることがで
きる。
下側治具プレート３０Ｃに穴３０ｐ，…，３０ｐがあい
ており（図３２（Ｄ）参照）、ステージ５Ｇが、穴３０
ｐ内に出入可能でかつ図３５のように凸状に形成された
凸部５ｇを上面に備えているものを使用して、穴３０ｐ
内に入り込んだ凸部５ｇで基板４を下面から支持しなが
らＩＣチップ１の上記熱圧着作業を行うことができる。
ステージ５Ｇを、石英やガラスなど金属に比べて熱伝導
率の悪いものにしておくことでＩＣチップ１へ充分な熱
の供給が可能となり、圧着温度を充分に上げることがで
きる。
【００９３】この結果、反った基板４では、フィルム状
の接合材料の貼り付けが困難であったのが、上側治具プ
レート３０Ａと板状の下側治具プレート３０Ｂとの間に
基板４を挟み込むことにより基板４の反りを矯正させる
ことができて、反りが無くなった基板４に対するフィル
ム状の接合材料の貼り付け作業を安定して行うことがで
きる。また、反った基板４ではＩＣチップ１を装着する
際に認識マークの反射率が変わり、認識できなかった
が、このような不具合も、上記したように基板４の反り
を矯正させることにより、解消することができる。ま
た、反った基板４では寸法が変わりズレが発生していた
が、上記したように基板４の反りを矯正させることによ
り、上記寸法の変わりが防止できて、ズレが発生するこ
とを防ぐことができる。また、薄板の基板を用いた場合
に、基板４の反りによりステージ上で基板４が十分に吸
着できないようなものでも、基板４の反りを矯正させる
ことにより、ズレや圧着不良の無い接合が可能となる。
さらに、反ったままの基板４に対してＩＣチップ１を熱
圧着すると、斜めのベクトル力がかかり、ＩＣチップ１
をずらせる要因となるが、これらの不具合を防止するこ
とができて、高信頼性、高歩留りの接合が可能となる。
の接合材料の貼り付けが困難であったのが、上側治具プ
レート３０Ａと板状の下側治具プレート３０Ｂとの間に
基板４を挟み込むことにより基板４の反りを矯正させる
ことができて、反りが無くなった基板４に対するフィル
ム状の接合材料の貼り付け作業を安定して行うことがで
きる。また、反った基板４ではＩＣチップ１を装着する
際に認識マークの反射率が変わり、認識できなかった
が、このような不具合も、上記したように基板４の反り
を矯正させることにより、解消することができる。ま
た、反った基板４では寸法が変わりズレが発生していた
が、上記したように基板４の反りを矯正させることによ
り、上記寸法の変わりが防止できて、ズレが発生するこ
とを防ぐことができる。また、薄板の基板を用いた場合
に、基板４の反りによりステージ上で基板４が十分に吸
着できないようなものでも、基板４の反りを矯正させる
ことにより、ズレや圧着不良の無い接合が可能となる。
さらに、反ったままの基板４に対してＩＣチップ１を熱
圧着すると、斜めのベクトル力がかかり、ＩＣチップ１
をずらせる要因となるが、これらの不具合を防止するこ
とができて、高信頼性、高歩留りの接合が可能となる。
【００９４】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
【００９５】
【発明の効果】本発明によれば、流体で加圧支持された
支持部材の基板載置面上に上記基板を載置するととも
に、上記支持部材の上方に配置された圧着部材の先端面
に上記電子部品を保持したのち、加熱しながら、上記電
子部品を保持した圧着部材を上記支持部材に向けて移動
させて、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に
保持された上記電子部品を圧着させるとともに、上記流
体による加圧により上記支持部材の上記基板載置面と上
記圧着部材の上記先端面とが大略平行な状態に維持され
るようにしている。従って、流体圧力で支持部材を支持
することができるため、支持部材の基板載置面に基板を
載置した状態で、圧着部材に吸着保持された電子部品を
押圧して熱圧着することにより、支持部材の基板載置面
と熱圧着部材の下端面、言い替えれば、基板の上面と電
子部品の下面とが大略平行状態を自動的に維持させるこ
とができて、電子部品と基板の平行度を常にある一定範
囲に維持することができる。
支持部材の基板載置面上に上記基板を載置するととも
に、上記支持部材の上方に配置された圧着部材の先端面
に上記電子部品を保持したのち、加熱しながら、上記電
子部品を保持した圧着部材を上記支持部材に向けて移動
させて、上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に
保持された上記電子部品を圧着させるとともに、上記流
体による加圧により上記支持部材の上記基板載置面と上
記圧着部材の上記先端面とが大略平行な状態に維持され
るようにしている。従って、流体圧力で支持部材を支持
することができるため、支持部材の基板載置面に基板を
載置した状態で、圧着部材に吸着保持された電子部品を
押圧して熱圧着することにより、支持部材の基板載置面
と熱圧着部材の下端面、言い替えれば、基板の上面と電
子部品の下面とが大略平行状態を自動的に維持させるこ
とができて、電子部品と基板の平行度を常にある一定範
囲に維持することができる。
【００９６】特に、本発明によれば、支持部材例えばス
テージと支持枠との間に弾性体を介在させてステージに
支持枠内部側から空気などの気体又は液体などの流体を
均一に加圧させるようにする場合には、支持枠に流体圧
力でステージを支持することができる。この結果、ステ
ージの基板載置面に基板を載置した状態で、圧着部材に
吸着保持された電子部品例えばＩＣチップを押圧して熱
圧着することにより、ステージの基板載置面と圧着部材
例えば熱圧着ツールの下端面、言い替えれば、基板の上
面とＩＣチップの下面とが大略平行状態を自動的に維持
させることができて、ＩＣチップと基板の平行度を常に
ある一定範囲に維持することができる。
テージと支持枠との間に弾性体を介在させてステージに
支持枠内部側から空気などの気体又は液体などの流体を
均一に加圧させるようにする場合には、支持枠に流体圧
力でステージを支持することができる。この結果、ステ
ージの基板載置面に基板を載置した状態で、圧着部材に
吸着保持された電子部品例えばＩＣチップを押圧して熱
圧着することにより、ステージの基板載置面と圧着部材
例えば熱圧着ツールの下端面、言い替えれば、基板の上
面とＩＣチップの下面とが大略平行状態を自動的に維持
させることができて、ＩＣチップと基板の平行度を常に
ある一定範囲に維持することができる。
【００９７】また、本発明によれば、支持部材が筒状の
金属管の片側でかつ上記流体の注入口とは反対側に変形
可能に配置された弾性膜に配置される場合には、上記弾
性膜に流体圧力で上記支持部材を支持することができ
る。この結果、上記支持部材の基板載置面に基板を載置
した状態で、圧着部材に吸着保持された電子部品例えば
ＩＣチップを押圧して熱圧着することにより、上記支持
部材の基板載置面と圧着部材例えば熱圧着ツールの下端
面、言い替えれば、基板の上面とＩＣチップの下面とが
大略平行状態を自動的に維持させることができて、ＩＣ
チップと基板の平行度を常にある一定範囲に維持するこ
とができる。
金属管の片側でかつ上記流体の注入口とは反対側に変形
可能に配置された弾性膜に配置される場合には、上記弾
性膜に流体圧力で上記支持部材を支持することができ
る。この結果、上記支持部材の基板載置面に基板を載置
した状態で、圧着部材に吸着保持された電子部品例えば
ＩＣチップを押圧して熱圧着することにより、上記支持
部材の基板載置面と圧着部材例えば熱圧着ツールの下端
面、言い替えれば、基板の上面とＩＣチップの下面とが
大略平行状態を自動的に維持させることができて、ＩＣ
チップと基板の平行度を常にある一定範囲に維持するこ
とができる。
【００９８】また、本発明によれば、圧着部材例えば熱
圧着ツールを、電子部品例えばＩＣチップを下端面に吸
着保持する圧着部と、圧着部の上方に配置された推力を
発生しかつ伝達して熱圧着ツールを押圧する推力伝達部
とより構成して、圧着部を推力伝達部に対して点接触さ
せることにより、推力伝達部に対して圧着部を上下方向
に対して若干傾き可能とするとともに、弾性体上に配置
された支持部材例えばステージも上下方向に対して若干
傾き可能とする場合には、ステージ上の基板と熱圧着ツ
ールの下端面のＩＣチップとの平行が狂った場合、熱圧
着ツールとステージとの間でＩＣチップと回路基板とを
熱圧着することにより、熱圧着ツールの下端面側からス
テージの基板載置面に不均一に圧力が作用することにな
り、この不均一な圧力を均一にするように、推力伝達部
に対して圧着部を傾斜させるか、弾性体によりステージ
を傾斜させるか、又は、その両者を傾斜させるかして自
動的に傾き修正を行い、熱圧着ツールの下端面とステー
ジの基板載置面とが大略平行な状態になるように傾き調
整が自動的に行うことができる。
圧着ツールを、電子部品例えばＩＣチップを下端面に吸
着保持する圧着部と、圧着部の上方に配置された推力を
発生しかつ伝達して熱圧着ツールを押圧する推力伝達部
とより構成して、圧着部を推力伝達部に対して点接触さ
せることにより、推力伝達部に対して圧着部を上下方向
に対して若干傾き可能とするとともに、弾性体上に配置
された支持部材例えばステージも上下方向に対して若干
傾き可能とする場合には、ステージ上の基板と熱圧着ツ
ールの下端面のＩＣチップとの平行が狂った場合、熱圧
着ツールとステージとの間でＩＣチップと回路基板とを
熱圧着することにより、熱圧着ツールの下端面側からス
テージの基板載置面に不均一に圧力が作用することにな
り、この不均一な圧力を均一にするように、推力伝達部
に対して圧着部を傾斜させるか、弾性体によりステージ
を傾斜させるか、又は、その両者を傾斜させるかして自
動的に傾き修正を行い、熱圧着ツールの下端面とステー
ジの基板載置面とが大略平行な状態になるように傾き調
整が自動的に行うことができる。
【００９９】また、本発明によれば、電子部品例えばＩ
Ｃチップと基板を圧着部材例えば熱圧着ツールにより熱
圧着する前に、基板押さえにより基板を基板保持装置の
支持部材例えばステージに押さえ付けて基板の反りを減
少させ、その後、ＩＣチップと基板を熱圧着ツールによ
り熱圧着する場合には、基板の反りが減少した状態でＩ
Ｃチップと基板とを熱圧着させることができ、基板とＩ
Ｃチップとの位置ズレを防止することができて、精度良
い熱圧着を行うことができる。
Ｃチップと基板を圧着部材例えば熱圧着ツールにより熱
圧着する前に、基板押さえにより基板を基板保持装置の
支持部材例えばステージに押さえ付けて基板の反りを減
少させ、その後、ＩＣチップと基板を熱圧着ツールによ
り熱圧着する場合には、基板の反りが減少した状態でＩ
Ｃチップと基板とを熱圧着させることができ、基板とＩ
Ｃチップとの位置ズレを防止することができて、精度良
い熱圧着を行うことができる。
【０１００】よって、たとえ、圧着ツールと基板を載置
するステージとの平行が完全であっても、プリント基板
やＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）
基板などの基板での反りにより、実際のＩＣチップの圧
着時には、完全な平行が実現できず、ＩＣチップを圧着
する際に斜め方向の力がかかり、横方向への力がかか
り、ズレを生ずることがあった。これに対して、基板押
さえにより、基板を支持部材に押さえ付けて基板の反り
を減少すなわち抑制させることができ、この状態でＩＣ
チップと基板とを熱圧着させることができ、基板とＩＣ
チップとの位置ズレを防止することができて、精度良い
熱圧着を行うことができる。
するステージとの平行が完全であっても、プリント基板
やＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）
基板などの基板での反りにより、実際のＩＣチップの圧
着時には、完全な平行が実現できず、ＩＣチップを圧着
する際に斜め方向の力がかかり、横方向への力がかか
り、ズレを生ずることがあった。これに対して、基板押
さえにより、基板を支持部材に押さえ付けて基板の反り
を減少すなわち抑制させることができ、この状態でＩＣ
チップと基板とを熱圧着させることができ、基板とＩＣ
チップとの位置ズレを防止することができて、精度良い
熱圧着を行うことができる。
【０１０１】また、本発明によれば、電子部品例えばＩ
Ｃチップと基板を圧着部材例えば熱圧着ツールにより熱
圧着する前に、基板押さえにより基板を支持部材例えば
ステージに押さえ付けて基板の反りを減少させ、その
後、ＩＣチップと基板４を熱圧着ツールにより熱圧着す
る場合には、基板の反りが減少した状態でＩＣチップと
基板とを熱圧着させることができ、基板とＩＣチップと
の位置ズレを防止することができて、精度良い熱圧着を
行うことができる。
Ｃチップと基板を圧着部材例えば熱圧着ツールにより熱
圧着する前に、基板押さえにより基板を支持部材例えば
ステージに押さえ付けて基板の反りを減少させ、その
後、ＩＣチップと基板４を熱圧着ツールにより熱圧着す
る場合には、基板の反りが減少した状態でＩＣチップと
基板とを熱圧着させることができ、基板とＩＣチップと
の位置ズレを防止することができて、精度良い熱圧着を
行うことができる。
【０１０２】また、本発明によれば、電子部品例えばＩ
Ｃチップと基板を圧着部材例えば熱圧着ツールにより熱
圧着する前に、基板押さえにより基板の両端部を支持部
材例えばステージに押さえ付けて基板の反りを減少さ
せ、その後、ＩＣチップと基板を熱圧着ツールにより熱
圧着する場合には、基板の反りが減少した状態でＩＣチ
ップと基板とを熱圧着させることができ、基板とＩＣチ
ップとの位置ズレを防止することができて、精度良い熱
圧着を行うことができる。
Ｃチップと基板を圧着部材例えば熱圧着ツールにより熱
圧着する前に、基板押さえにより基板の両端部を支持部
材例えばステージに押さえ付けて基板の反りを減少さ
せ、その後、ＩＣチップと基板を熱圧着ツールにより熱
圧着する場合には、基板の反りが減少した状態でＩＣチ
ップと基板とを熱圧着させることができ、基板とＩＣチ
ップとの位置ズレを防止することができて、精度良い熱
圧着を行うことができる。
【０１０３】また、本発明によれば、シート状の封止材
又は異方性導電膜を加熱しながら基板に貼り付けたの
ち、シート状の封止材又は異方性導電膜に冷却用気体を
吹き付けて冷却させたのち、シート状の封止材又は異方
性導電膜からベースフィルムを剥離させる場合には、ベ
ースフィルムを剥離させるときシート状の封止材又は異
方性導電膜の一部がベースフィルムとともに基板から剥
離することがなくなり、シート状の封止材又は異方性導
電膜を確実に基板に貼り付けることができて、回路基板
と電子部品例えばＩＣチップとの接合の信頼性を高める
ことができる。
又は異方性導電膜を加熱しながら基板に貼り付けたの
ち、シート状の封止材又は異方性導電膜に冷却用気体を
吹き付けて冷却させたのち、シート状の封止材又は異方
性導電膜からベースフィルムを剥離させる場合には、ベ
ースフィルムを剥離させるときシート状の封止材又は異
方性導電膜の一部がベースフィルムとともに基板から剥
離することがなくなり、シート状の封止材又は異方性導
電膜を確実に基板に貼り付けることができて、回路基板
と電子部品例えばＩＣチップとの接合の信頼性を高める
ことができる。
【０１０４】ここで、従来、一般に、異方性導電膜や封
止樹脂シートを貼り付ける工程では、フィルムに気泡を
含ませずに密着性良く貼り付けるということが困難であ
った。すなわち、封止樹脂シートの貼り付け時に気泡を
巻き込むことにより、気泡（ボイド）がＩＣチップと基
板との間に残る。言い替えれば、封止樹脂シート貼り付
けが完全でなく、封止樹脂シートの基材であるセパレー
タ（又はベースフィルム）と呼ばれる樹脂フィルムから
剥離が上手くできずにまくれたり、ちぎれたりして、Ｉ
Ｃチップ下面に封止樹脂シートが介在しない場合が生ず
る。ところで、シート封止状の封止材及び、異方性導電
膜はセパレータと呼ばれるベースフィルムの上にコート
されており、それを圧着ツールにて押圧し、熱圧着する
ことにより基板に貼り付けられる。ところが、シート封
止材及び異方性導電膜は熱圧着された際に温度が上昇し
ており、基板への密着が良くなると共にセパレータへも
接着性が向上してしまい、そのセパレータをも剥離しに
くくしてしまうことになり、基板に貼り付けるのに時間
を要したり、セパレータをシートの封止材及び異方性導
電膜から剥離する際にまくれあがったりして、その接合
信頼性を低下せしめてしまう。これに対して、本発明に
よれば、上記したように、貼り付け後にシートの封止材
及び異方性導電膜を冷却するので、上記した問題か全て
解消することができて、基板にシート状の封止材及び、
異方性導電膜を信頼性よく、かつ、生産性よく接合する
ことができる。
止樹脂シートを貼り付ける工程では、フィルムに気泡を
含ませずに密着性良く貼り付けるということが困難であ
った。すなわち、封止樹脂シートの貼り付け時に気泡を
巻き込むことにより、気泡（ボイド）がＩＣチップと基
板との間に残る。言い替えれば、封止樹脂シート貼り付
けが完全でなく、封止樹脂シートの基材であるセパレー
タ（又はベースフィルム）と呼ばれる樹脂フィルムから
剥離が上手くできずにまくれたり、ちぎれたりして、Ｉ
Ｃチップ下面に封止樹脂シートが介在しない場合が生ず
る。ところで、シート封止状の封止材及び、異方性導電
膜はセパレータと呼ばれるベースフィルムの上にコート
されており、それを圧着ツールにて押圧し、熱圧着する
ことにより基板に貼り付けられる。ところが、シート封
止材及び異方性導電膜は熱圧着された際に温度が上昇し
ており、基板への密着が良くなると共にセパレータへも
接着性が向上してしまい、そのセパレータをも剥離しに
くくしてしまうことになり、基板に貼り付けるのに時間
を要したり、セパレータをシートの封止材及び異方性導
電膜から剥離する際にまくれあがったりして、その接合
信頼性を低下せしめてしまう。これに対して、本発明に
よれば、上記したように、貼り付け後にシートの封止材
及び異方性導電膜を冷却するので、上記した問題か全て
解消することができて、基板にシート状の封止材及び、
異方性導電膜を信頼性よく、かつ、生産性よく接合する
ことができる。
【０１０５】また、本発明によれば、シート状の封止材
又は異方性導電膜を用いて電子部品例えばＩＣチップを
基板に接合する場合において、基板を吸着しながら貼り
付け部材例えば貼り付けツールによりＩＣチップ側から
シート状の封止材又は異方性導電膜を押圧して貼り付け
る場合には、シート状の封止材又は異方性導電膜と基板
との間での位置ズレを確実に防止することができる。
又は異方性導電膜を用いて電子部品例えばＩＣチップを
基板に接合する場合において、基板を吸着しながら貼り
付け部材例えば貼り付けツールによりＩＣチップ側から
シート状の封止材又は異方性導電膜を押圧して貼り付け
る場合には、シート状の封止材又は異方性導電膜と基板
との間での位置ズレを確実に防止することができる。
【０１０６】従って、本発明によれば、上記したよう
に、上記問題を解決することができて、電子部品を基板
に生産性よくかつ高信頼性で圧着接合することができ
る。
に、上記問題を解決することができて、電子部品を基板
に生産性よくかつ高信頼性で圧着接合することができ
る。
【図１】 本発明の第１実施形態にかかる電子部品の実
装装置の一部断面正面図である。
装装置の一部断面正面図である。
【図２】 本発明の第２実施形態にかかる電子部品の実
装装置の概念を示す一部断面正面図である。
装装置の概念を示す一部断面正面図である。
【図３】 上記第２実施形態にかかる電子部品の実装装
置の１つの実例を示す斜視図である。
置の１つの実例を示す斜視図である。
【図４】 反った状態の基板とＩＣチップとを圧着する
状態の説明図である。
状態の説明図である。
【図５】 本発明の第３実施形態にかかる電子部品の実
装装置の一部断面正面図である。
装装置の一部断面正面図である。
【図６】 本発明の第３実施形態にかかる電子部品の実
装装置の具体例の斜視図である。
装装置の具体例の斜視図である。
【図７】 図６の電子部品の実装装置の断面図である。
【図８】 基板上で複数のＩＣチップが整列されている
状態の基板の斜視図である。
状態の基板の斜視図である。
【図９】 本発明の第３実施形態にかかる電子部品の実
装装置の別の具体例の斜視図である。
装装置の別の具体例の斜視図である。
【図１０】 本発明の第４実施形態にかかる電子部品の
実装装置の具体例の一部断面正面図である。
実装装置の具体例の一部断面正面図である。
【図１１】 本発明の第５実施形態にかかる電子部品の
実装装置の具体例の斜視図である。
実装装置の具体例の斜視図である。
【図１２】 本発明の第５実施形態にかかる電子部品の
実装装置の具体例の一部断面正面図である。
実装装置の具体例の一部断面正面図である。
【図１３】 シート状の封止材及び異方性導電膜を基板
に貼り付ける状態を示す説明図である。
に貼り付ける状態を示す説明図である。
【図１４】 本発明の第６実施形態にかかる電子部品の
実装方法のフローチャートである。
実装方法のフローチャートである。
【図１５】 上記第６実施形態にかかる電子部品の実装
方法を実施する、シート状の封止材及び異方性導電膜貼
付け装置の斜視図である。
方法を実施する、シート状の封止材及び異方性導電膜貼
付け装置の斜視図である。
【図１６】 図１５の貼付け装置の説明図である。
【図１７】 上記第６実施形態にかかる電子部品の実装
方法の貼り付け工程の説明図である。
方法の貼り付け工程の説明図である。
【図１８】 上記第６実施形態にかかる電子部品の実装
方法の冷却工程の説明図である。
方法の冷却工程の説明図である。
【図１９】 上記第６実施形態にかかる電子部品の実装
方法のベースフィルム剥離工程の説明図である。
方法のベースフィルム剥離工程の説明図である。
【図２０】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），及び
（Ｅ）はそれぞれ本発明の第６実施形態にかかる電子部
品の実装方法を示す説明図である。
（Ｅ）はそれぞれ本発明の第６実施形態にかかる電子部
品の実装方法を示す説明図である。
【図２１】 （Ｆ）及び（Ｇ）はそれぞれ本発明の第６
実施形態にかかる電子部品の実装方法を示す説明図であ
る。
実施形態にかかる電子部品の実装方法を示す説明図であ
る。
【図２２】 （Ａ），（Ｂ），及び（Ｃ）はそれぞれ本
発明の第６実施形態にかかる電子部品の実装方法を示す
説明図である。
発明の第６実施形態にかかる電子部品の実装方法を示す
説明図である。
【図２３】 （Ｉ）及び（Ｊ）はそれぞれ本発明の第６
実施形態にかかる電子部品の実装方法を示す説明図であ
る。
実施形態にかかる電子部品の実装方法を示す説明図であ
る。
【図２４】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），
（Ｅ），及び（Ｆ）はそれぞれ本発明の第６実施形態に
かかる電子部品の実装方法を示す説明図である。
（Ｅ），及び（Ｆ）はそれぞれ本発明の第６実施形態に
かかる電子部品の実装方法を示す説明図である。
【図２５】 本発明の第６実施形態にかかる電子部品の
実装方法を示す説明図である。
実装方法を示す説明図である。
【図２６】 従来の電子機器の回路基板へＩＣチップを
接合する方法の説明図である。
接合する方法の説明図である。
【図２７】 従来の液晶ディスプレイにＩＣチップを接
合する方法の説明図である。
合する方法の説明図である。
【図２８】 従来の液晶ディスプレイにＩＣチップを接
合する方法の説明図である。
合する方法の説明図である。
【図２９】 本発明の第１実施形態にかかる電子部品の
実装装置において熱圧着ツールの下端面と基板ステージ
であるステージの基板載置面との平行が狂った場合の一
部断面正面図である。
実装装置において熱圧着ツールの下端面と基板ステージ
であるステージの基板載置面との平行が狂った場合の一
部断面正面図である。
【図３０】 本発明の他の実施形態にかかる電子部品の
実装装置において基板を挟持した状態の斜視図である。
実装装置において基板を挟持した状態の斜視図である。
【図３１】 図３０の本発明の上記他の実施形態にかか
る電子部品の実装装置において基板を挟持した状態の一
部断面図である。
る電子部品の実装装置において基板を挟持した状態の一
部断面図である。
【図３２】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はそれぞ
れ図３０の本発明の上記実施形態にかかる電子部品の実
装装置における、上側治具プレート、基板、下側治具プ
レート、変形例にかかる下側治具プレートの平面図であ
る。
れ図３０の本発明の上記実施形態にかかる電子部品の実
装装置における、上側治具プレート、基板、下側治具プ
レート、変形例にかかる下側治具プレートの平面図であ
る。
【図３３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図３０の本発明
の上記他の実施形態にかかる電子部品の実装装置におい
て、基板を挟持する状態及び基板挟持したのち接合材料
を配置する状態の一部断面図である。
の上記他の実施形態にかかる電子部品の実装装置におい
て、基板を挟持する状態及び基板挟持したのち接合材料
を配置する状態の一部断面図である。
【図３４】 図３０の本発明の上記他の実施形態にかか
る電子部品の実装装置においてＩＣチップを装着する状
態の一部断面図である。
る電子部品の実装装置においてＩＣチップを装着する状
態の一部断面図である。
【図３５】 図３０の本発明の上記他の実施形態の変形
例にかかる電子部品の実装装置においてＩＣチップを装
着する状態の一部断面図である。
例にかかる電子部品の実装装置においてＩＣチップを装
着する状態の一部断面図である。
１…ＩＣチップ、１ａ…電極、２…封止材シート、３…
バンプ、４…基板、４ａ…電極、５…基板保持装置、６
…ステージ、６ａ…吸引穴、７…支持枠、８…弾性体、
９…圧着ツール、９ａ…吸引穴、１０…圧着ツール用駆
動装置、１１…ヒータ、１２…駆動ロッド、１２ａ…半
球面部、１３…案内ロッド、１４…案内筒、１５…基板
保持装置、１６…ステージ、１７…ステージ支持体、１
８…弾性体、１９…圧着ツール、１９Ａ…圧着部、１９
Ｂ…推力伝達部、２０…駆動装置、３０…基板押さえ、
３０ａ…基端部、３０ｂ…先端押圧部、３０ｃ…バネ、
３０ｄ…ＩＣチップ挿入用穴、３０ｆ…コ字状の枠体、
３０ｇ…切欠空間、３１…吸引穴、３５…基板押さえ、
３５ａ…プランジャー、３６…基板ステージ、４０…バ
ネ、４１…搬送ベルト、４２…走行レール部材、４４…
基板押さえ、５１…シート状の封止材又は異方性導電
膜、５１ｓ…熱硬化された樹脂、５２…ベースフィル
ム、５３…ヒータ、５４…ゴム面、５５…冷却基体供給
管、５６…案内ローラ、５９…貼り付けツール、１１７
…弾性体。
バンプ、４…基板、４ａ…電極、５…基板保持装置、６
…ステージ、６ａ…吸引穴、７…支持枠、８…弾性体、
９…圧着ツール、９ａ…吸引穴、１０…圧着ツール用駆
動装置、１１…ヒータ、１２…駆動ロッド、１２ａ…半
球面部、１３…案内ロッド、１４…案内筒、１５…基板
保持装置、１６…ステージ、１７…ステージ支持体、１
８…弾性体、１９…圧着ツール、１９Ａ…圧着部、１９
Ｂ…推力伝達部、２０…駆動装置、３０…基板押さえ、
３０ａ…基端部、３０ｂ…先端押圧部、３０ｃ…バネ、
３０ｄ…ＩＣチップ挿入用穴、３０ｆ…コ字状の枠体、
３０ｇ…切欠空間、３１…吸引穴、３５…基板押さえ、
３５ａ…プランジャー、３６…基板ステージ、４０…バ
ネ、４１…搬送ベルト、４２…走行レール部材、４４…
基板押さえ、５１…シート状の封止材又は異方性導電
膜、５１ｓ…熱硬化された樹脂、５２…ベースフィル
ム、５３…ヒータ、５４…ゴム面、５５…冷却基体供給
管、５６…案内ローラ、５９…貼り付けツール、１１７
…弾性体。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐藤 章二
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 EE24 EE33 EE38
FG05
5E319 BB16 CC03 CC12 GG15
5F044 KK02 LL09 PP15
Claims (21)
- 【請求項１】 基板（４）に電子部品（１）を載置し熱
圧着する電子部品の実装方法において、 流体で加圧支持された支持部材（６）の基板載置面上に
上記基板を載置するとともに、上記支持部材（６）の上
方に配置された圧着部材（９）の先端面に上記電子部品
を保持し、 加熱しながら、上記電子部品を保持した圧着部材（９）
を上記支持部材（６）に向けて移動させて、上記支持部
材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子
部品を圧着させるとともに、上記流体による加圧により
上記支持部材（６）の上記基板載置面と上記圧着部材
（９）の上記先端面とが大略平行な状態に維持されるよ
うにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 剛体である上記支持部材（６）は、支持
枠（７）と上記支持部材との間を密閉して上記支持枠に
上記支持部材を支持するゴム状の弾性体（８）に上記流
体が作用して、上記流体による加圧により、上記剛体の
支持部材（６）の上記基板載置面と上記圧着部材（９）
の上記先端面とが大略平行な状態に維持されている請求
項１に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 剛体である上記支持部材（６）は、筒状
の金属管の片側でかつ上記流体の注入口とは反対側に変
形可能に配置された弾性膜に配置された状態で上記弾性
膜に上記流体が作用して、上記流体による加圧により、
上記剛体の支持部材（６）の上記基板載置面と上記圧着
部材（９）の上記先端面とが大略平行な状態に維持され
ている請求項１に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 基板（４）に電子部品（１）を載置し熱
圧着する電子部品の実装方法において、 弾性体（１８）で支持された支持部材（１６）の基板載
置面上に上記基板を載置するとともに、上記支持部材の
上方に配置された圧着部材（１９）の圧着部（１９Ａ）
の先端面に上記電子部品を保持し、 加熱しながら、上記圧着部材の推力伝達部（１９Ｂ）の
半球状部（１２ａ）が上記圧着部（１９Ａ）に点接触し
て上記推力伝達部で発生した圧着用推力を、上記電子部
品を保持した上記圧着部に伝達して上記推力伝達部に対
して上記圧着部を相対的に上記支持部材（６）に向けて
スライド移動させて上記支持部材上の上記基板に、上記
圧着部に保持された上記電子部品を圧着させるととも
に、上記弾性体により支持された上記支持部材（１６）
の上記基板載置面と上記圧着部（１９Ａ）の上記先端面
とが大略平行な状態に維持されるようにしたことを特徴
とする電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 上記支持部材（６）上の上記基板に、上
記圧着部材（９）に保持された上記電子部品を圧着させ
るとき、上記圧着部材に保持された上記電子部品が上記
基板に当接する前に基板押さえ（３０，３５）が上記基
板に当接して上記基板押さえにより上記基板を上記支持
部材に押さえ付けて上記基板の反りを減少させたのち、
上記支持部材（６）上の上記基板に、上記圧着部材
（９）に保持された上記電子部品を圧着させる請求項１
〜４のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 上記支持部材（６）上の上記基板に、上
記圧着部材（９）に保持された上記電子部品を圧着させ
るとき、上記圧着部材に保持された上記電子部品が上記
基板に当接する前に、基板押さえ（４４）が上記基板の
上記電子部品を装着する部位付近を上記支持部材との間
で挟み込むことにより上記基板を上記支持部材に押さえ
付けて上記基板の反りを減少させたのち、上記支持部材
（６）上の上記基板に、上記圧着部材（９）に保持され
た上記電子部品を圧着させる請求項１〜４のいずれか１
つに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 上記支持部材（６）上の上記基板に、上
記圧着部材（９）に保持された上記電子部品を圧着させ
るとき、圧着前に、 シート状の封止材又は異方性導電膜（５１）を、ベース
フィルム（５２）が上記電子部品側に位置するように上
記基板に加熱して貼り付け、 次いで、冷却用気体を上記シート状の封止材又は異方性
導電膜に吹付けて上記シート状の封止材又は異方性導電
膜を冷却し、 次いで、上記シート状の封止材又は異方性導電膜から上
記ベースフィルムを剥離させ、 次いで、上記シート状の封止材又は異方性導電膜（５
１）が上記基板に貼り付けられた状態で、上記支持部材
（６）上の上記基板に、上記圧着部材（９）に保持され
た上記電子部品を圧着させる請求項１〜６のいずれか１
つに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項８】 上記支持部材上の上記基板に、上記圧着
部材に保持された上記電子部品を圧着させるとき、上記
圧着部材が上記電子部品を吸着しながら、上記電子部品
と上記基板を上記圧着部材により圧着する請求項１〜７
のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項９】 上記支持部材上の上記基板に、上記圧着
部材に保持された上記電子部品を圧着させるとき、上記
上記支持部材が上記基板を吸着しながら、上記電子部品
と上記基板を上記圧着部材により圧着する請求項１〜８
のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項１０】 上記シート状の封止材又は異方性導電
膜（５１）を、上記ベースフィルム（５２）が上記電子
部品側に位置するように上記基板に加熱して貼り付ける
とき、 貼り付け部材（５９）が上記シート状の封止材又は異方
性導電膜を吸着しながら、上記上記シート状の封止材又
は異方性導電膜を上記貼り付け部材により貼り付ける請
求項７に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項１１】 基板（４）にＩＣチップ（１）を載置
し熱圧着する電子部品の実装装置において、 上記基板を載置する基板載置面を有しかつ流体で加圧支
持された支持部材（６）と、 先端面に上記電子部品を保持しかつ上記支持部材（６）
の上方に配置された圧着部材（９）とを備えて、 加熱しながら、上記電子部品を保持した圧着部材（９）
を上記支持部材（６）に向けて移動させて、上記支持部
材上の上記基板に、上記圧着部材に保持された上記電子
部品を圧着させるとともに、上記流体による加圧により
上記支持部材（６）の上記基板載置面と上記圧着部材
（９）の上記先端面とが大略平行な状態に維持されるよ
うに、上記支持部材は上記流体で加圧支持されるように
したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項１２】 支持枠（７）と、 上記支持枠（７）と剛体である上記支持部材との間を密
閉して上記支持枠に上記支持部材を支持して上記流体が
作用するゴム状の弾性体（８）とをさらに備えて、 上記剛体の支持部材（６）の上記基板載置面と上記圧着
部材（９）の上記先端面とが大略平行な状態に維持され
るように、上記ゴム状の弾性体（８）に上記流体が作用
することにより、上記支持部材が上記流体で加圧支持さ
れるようにした請求項１１に記載の電子部品の実装装
置。 - 【請求項１３】 筒状の金属管と、 上記金属管の片側でかつ上記流体の注入口とは反対側に
変形可能に配置されかつ剛体である上記支持部材（６）
が配置された弾性膜とをさらに備えて、 上記剛体の支持部材（６）の上記基板載置面と上記圧着
部材（９）の上記先端面とが大略平行な状態に維持され
るように、上記弾性膜に上記流体が作用することによ
り、上記支持部材が上記流体で加圧支持されるようにし
た請求項１１に記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項１４】 基板（４）に電子部品（１）を載置し
熱圧着する電子部品の実装装置において、 弾性体（１８）と、 上記基板を載置する基板載置面を有するとともに上記弾
性体で支持された支持部材（１６）と、 上記支持部材の上方に配置され、かつ、先端面に上記電
子部品を保持する圧着部（１９Ａ）と、半球状部（１２
ａ）が上記圧着部（１９Ａ）に点接触しかつ発生させた
圧着用推力を上記圧着部に伝達して上記圧着部を相対的
に上記支持部材（６）に向けてスライド移動させる推力
伝達部（１９Ｂ）とを有する圧着部材（９）とを備え
て、 加熱しながら、上記圧着部材の上記推力伝達部（１９
Ｂ）の上記半球状部（１２ａ）が上記圧着部（１９Ａ）
に点接触して上記推力伝達部で発生した上記圧着用推力
を、上記電子部品を保持した上記圧着部に伝達して上記
推力伝達部に対して上記圧着部を相対的に上記支持部材
（６）に向けてスライド移動させて上記支持部材上の上
記基板に、上記圧着部に保持された上記電子部品を圧着
させるとともに、上記弾性体により支持された上記支持
部材（１６）の上記基板載置面と上記圧着部（１９Ａ）
の上記先端面とが大略平行な状態に維持されるように、
上記支持部材は上記弾性体で加圧支持されるようにした
ことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項１５】 上記基板に当接して上記基板を上記支
持部材に押さえ付けて上記基板の反りを減少させる基板
押さえ（３０，３５）をさらに備えて、 上記支持部材（６）上の上記基板に、上記圧着部材
（９）に保持された上記電子部品を圧着させるとき、上
記圧着部材に保持された上記電子部品が上記基板に当接
する前に上記基板押さえが上記基板に当接して上記基板
押さえにより上記基板を上記支持部材に押さえ付けて上
記基板の反りを減少させたのち、上記支持部材（６）上
の上記基板に、上記圧着部材（９）に保持された上記電
子部品を圧着させる請求項１１〜１４のいずれか１つに
記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項１６】 上記圧着部材一体的に昇降可能でかつ
上記基板に当接して上記基板を上記支持部材に押さえ付
けて上記基板の反りを減少させる基板押さえ（３０，３
５）をさらに備えて、 上記支持部材（６）上の上記基板に、上記圧着部材
（９）に保持された上記電子部品を圧着させるとき、上
記圧着部材に保持された上記電子部品が上記基板に当接
する前に上記基板押さえが上記基板に当接して上記基板
押さえにより上記基板を上記支持部材に押さえ付けて上
記基板の反りを減少させたのち、上記支持部材（６）上
の上記基板に、上記圧着部材（９）に保持された上記電
子部品を圧着させる請求項１１〜１４のいずれか１つに
記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項１７】 上記基板の上記電子部品を装着する部
位付近を上記支持部材との間で挟み込むことにより上記
基板を上記支持部材に押さえ付けて上記基板の反りを減
少させる基板押さえ（４４）をさらに備えて、 上記支持部材（６）上の上記基板に、上記圧着部材
（９）に保持された上記電子部品を圧着させるとき、上
記圧着部材に保持された上記電子部品が上記基板に当接
する前に、上記基板押さえ（４４）が上記基板の上記電
子部品を装着する部位付近を上記支持部材との間で挟み
込むことにより上記基板を上記支持部材に押さえ付けて
上記基板の反りを減少させたのち、上記支持部材（６）
上の上記基板に、上記圧着部材（９）に保持された上記
電子部品を圧着させる請求項１１〜１４のいずれか１つ
に記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項１８】 シート状の封止材又は異方性導電膜
（５１）を、ベースフィルム（５２）が上記電子部品側
に位置するように上記基板に加熱して貼り付ける貼り付
け部材（５９）と、 冷却用気体を上記シート状の封止材又は異方性導電膜に
吹付けて上記シート状の封止材又は異方性導電膜を冷却
する冷却用気体供給管（５５）とをさらに備えて、 上記支持部材（６）上の上記基板に、上記圧着部材
（９）に保持された上記電子部品を圧着させるとき、圧
着前に、上記貼り付け部材により上記シート状の封止材
又は異方性導電膜（５１）を、上記ベースフィルム（５
２）が上記電子部品側に位置するように上記基板に加熱
して貼り付けたのち、上記冷却用気体供給管により上記
冷却用気体を上記シート状の封止材又は異方性導電膜に
吹付けて上記シート状の封止材又は異方性導電膜を冷却
し、次いで、上記シート状の封止材又は異方性導電膜か
ら上記ベースフィルムを剥離させたのち、上記シート状
の封止材又は異方性導電膜（５１）が上記基板に貼り付
けられた状態で、上記支持部材（６）上の上記基板に、
上記圧着部材（９）に保持された上記電子部品を圧着さ
せる請求項１１〜１７のいずれか１つに記載の電子部品
の実装装置。 - 【請求項１９】 上記圧着部材は上記電子部品を吸着す
る吸引穴を有して、 上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持され
た上記電子部品を圧着させるとき、上記圧着部材が上記
電子部品を吸着しながら、上記電子部品と上記基板を上
記圧着部材により圧着する請求項１１〜１８のいずれか
１つに記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項２０】 上記支持部材は上記基板を吸着する吸
引穴を有して、 上記支持部材上の上記基板に、上記圧着部材に保持され
た上記電子部品を圧着させるとき、上記上記支持部材が
上記基板を吸着しながら、上記電子部品と上記基板を上
記圧着ツールにより圧着する請求項１１〜１８のいずれ
か１つに記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項２１】 上記シート状の封止材又は異方性導電
膜を吸着しながら、上記上記シート状の封止材又は異方
性導電膜を貼り付ける貼り付け部材（５９）をさらに備
えて、 上記シート状の封止材又は異方性導電膜（５１）を、上
記ベースフィルム（５２）が上記電子部品側に位置する
ように上記基板に加熱して貼り付けるとき、 上記貼り付け部材（５９）が上記シート状の封止材又は
異方性導電膜を吸着しながら、上記上記シート状の封止
材又は異方性導電膜を上記貼り付け部材により貼り付け
る請求項１８に記載の電子部品の実装装置。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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