JP2001068847A - 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は電子部品の局所加熱による実装方法お
よぴその装置に関し、裏面に端子がアリアアレイ状に配
設された電子部品であっても、高い実装信頼性をもって
実装することを課題とする。 【解決手段】ＢＧＡ５を加熱して実装基板１Ａに実装す
る実装方法において、実装基板１Ａの部品実装部３を含
む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の
事前加熱工程と、部品実装部３が所定の温度以上に達し
ている状態で、ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載し本加熱
し実装する本加熱工程とを実施する。
よぴその装置に関し、裏面に端子がアリアアレイ状に配
設された電子部品であっても、高い実装信頼性をもって
実装することを課題とする。 【解決手段】ＢＧＡ５を加熱して実装基板１Ａに実装す
る実装方法において、実装基板１Ａの部品実装部３を含
む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の
事前加熱工程と、部品実装部３が所定の温度以上に達し
ている状態で、ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載し本加熱
し実装する本加熱工程とを実施する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の局所加
熱による実装方法及びその装置に関するものである。近
年の電子部品のパッケージ（例えば、ＬＳｌパッケー
ジ）の高密度実装対応要求の高まりに伴い、ＬＳｌパッ
ケージの端子は従来の周辺リード型の端子から裏面に格
子配置されるエリアアレイ端子型パッケージが多用され
るようになってきている。
熱による実装方法及びその装置に関するものである。近
年の電子部品のパッケージ（例えば、ＬＳｌパッケー
ジ）の高密度実装対応要求の高まりに伴い、ＬＳｌパッ
ケージの端子は従来の周辺リード型の端子から裏面に格
子配置されるエリアアレイ端子型パッケージが多用され
るようになってきている。
【０００２】このエリアアレイ端子型パッケージは、端
子がパッケージ裏面全体に配設されるため、パッケージ
外部からの加熱では内側まで十分に加熱されない場合が
あり、これは実装信頼性の低下につながる。よって、エ
リアアレイ端子型パッケージ構造を有する電子部品であ
っても、高い実装信頼性を得られる実装方法及び実装装
置が望まれている。
子がパッケージ裏面全体に配設されるため、パッケージ
外部からの加熱では内側まで十分に加熱されない場合が
あり、これは実装信頼性の低下につながる。よって、エ
リアアレイ端子型パッケージ構造を有する電子部品であ
っても、高い実装信頼性を得られる実装方法及び実装装
置が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】図１乃至図４は、従来の一例である電子
部品の実装方法及び電子部品の実装装置を示している。
尚、各図に示す例では、電子部品として外部端子となる
はんだバンプ６（以下、バンプという）をパッケージ裏
面にエリアアレイ状に配設した構造を有するＢＧＡ(Bal
l Grid Array）タイプの半導体装置５（以下、ＢＧＡ５
という）を既に他の部品が実装された実装基板１Ａに局
所加熱実装する例を示している。
部品の実装方法及び電子部品の実装装置を示している。
尚、各図に示す例では、電子部品として外部端子となる
はんだバンプ６（以下、バンプという）をパッケージ裏
面にエリアアレイ状に配設した構造を有するＢＧＡ(Bal
l Grid Array）タイプの半導体装置５（以下、ＢＧＡ５
という）を既に他の部品が実装された実装基板１Ａに局
所加熱実装する例を示している。
【０００４】実装基板１Ａは、例えばガラス−エポキシ
基板であり、その上面及び裏面に電子部品２が配設され
ている。この実装基板１Ａは基板保持機構４に保持され
た構成とされている。基板保持機構４は図中矢印Ｘ１，
Ｘ２方向に移動する構成とされており、よって基板保持
機構４が移動することにより、実装基板１Ａも矢印Ｘ
１，Ｘ２方向に移動可能な構成となっている。また、実
装基板１Ａの所定位置には実装部３が設けられており、
ＢＧＡ５はこの実装部３に実装される。
基板であり、その上面及び裏面に電子部品２が配設され
ている。この実装基板１Ａは基板保持機構４に保持され
た構成とされている。基板保持機構４は図中矢印Ｘ１，
Ｘ２方向に移動する構成とされており、よって基板保持
機構４が移動することにより、実装基板１Ａも矢印Ｘ
１，Ｘ２方向に移動可能な構成となっている。また、実
装基板１Ａの所定位置には実装部３が設けられており、
ＢＧＡ５はこの実装部３に実装される。
【０００５】ＢＧＡ実装機構１０は、ＢＧＡ５を実装部
３に実装する処理を行うものである。このＢＧＡ実装機
構１０は、本加熱ユニット１１，加熱部１２，本加熱用
遮蔽１３等を有した構成とされている。本加熱ユニット
１１は、その内部に後述する伸縮可能なアーム１４が設
けられており、このアーム１４の先端部にはＢＧＡ５を
加熱するための加熱部１２が設けられている。この加熱
部１２によりＢＧＡ５は加熱され、よってバンプ５は溶
融する。また、本加熱用遮蔽１３は筒状形状を有してお
り、装着された状態においてＢＧＡ５は本加熱用遮蔽１
３の内部に位置するよう構成されている。
３に実装する処理を行うものである。このＢＧＡ実装機
構１０は、本加熱ユニット１１，加熱部１２，本加熱用
遮蔽１３等を有した構成とされている。本加熱ユニット
１１は、その内部に後述する伸縮可能なアーム１４が設
けられており、このアーム１４の先端部にはＢＧＡ５を
加熱するための加熱部１２が設けられている。この加熱
部１２によりＢＧＡ５は加熱され、よってバンプ５は溶
融する。また、本加熱用遮蔽１３は筒状形状を有してお
り、装着された状態においてＢＧＡ５は本加熱用遮蔽１
３の内部に位置するよう構成されている。
【０００６】尚、加熱部１２にはＢＧＡ５を吸引するこ
とによりチャッキングするチャッキング機構（図示せ
ず）が設けられており、このチャッキング機構によりＢ
ＧＡ５はＢＧＡ実装機構１０に保持される構成となって
いる。続いて、上記構成とされた従来の装着装置の動作
について説明する。図１に示されるように、ＢＧＡ５が
ＢＧＡ実装機構１０に装着されると、実装基板４を保持
した基板保持機構４は、図示しない駆動機構により図中
矢印Ｘ１方向に移動される。そして、実装基板１Ａに形
成された実装部３がＢＧＡ実装機構１０に保持されたＢ
ＧＡ５と対向した時点で、基板保持機構４の移動は停止
する。図２は、基板保持機構４の移動が停止され、実装
部３とＢＧＡ５が対向した状態を示している。
とによりチャッキングするチャッキング機構（図示せ
ず）が設けられており、このチャッキング機構によりＢ
ＧＡ５はＢＧＡ実装機構１０に保持される構成となって
いる。続いて、上記構成とされた従来の装着装置の動作
について説明する。図１に示されるように、ＢＧＡ５が
ＢＧＡ実装機構１０に装着されると、実装基板４を保持
した基板保持機構４は、図示しない駆動機構により図中
矢印Ｘ１方向に移動される。そして、実装基板１Ａに形
成された実装部３がＢＧＡ実装機構１０に保持されたＢ
ＧＡ５と対向した時点で、基板保持機構４の移動は停止
する。図２は、基板保持機構４の移動が停止され、実装
部３とＢＧＡ５が対向した状態を示している。
【０００７】続いて、ＢＧＡ実装機構１０は本加熱ユニ
ット１１を駆動し、図３に示すように、アーム１４を実
装基板１Ａに向け延出させる。これにより、ＢＧＡ５は
実装基板１Ａの実装部３に搭載され、また本加熱用遮蔽
１３は実装基板１Ａに当接する。この状態において、加
熱部１２はＢＧＡ５の加熱処理を行い、バンプ６を溶融
させてバンプ６を実装部３に形成されている電極（図示
せず）に接合する。
ット１１を駆動し、図３に示すように、アーム１４を実
装基板１Ａに向け延出させる。これにより、ＢＧＡ５は
実装基板１Ａの実装部３に搭載され、また本加熱用遮蔽
１３は実装基板１Ａに当接する。この状態において、加
熱部１２はＢＧＡ５の加熱処理を行い、バンプ６を溶融
させてバンプ６を実装部３に形成されている電極（図示
せず）に接合する。
【０００８】ここで、ＢＧＡ５を加熱処理する方法とし
ては、一般的にははんだ接合部（バンプ６と電極との当
接位置）に熱風を吹きつける方式が用いられている。上
記加熱処理によりバンプ６が実装部３に接合されると、
アーム１４は本加熱ユニット１１に向け収縮動作する。
以上の処理を実施することにより、図４に示すように、
ＢＧＡ５は実装基板１Ａに実装される。
ては、一般的にははんだ接合部（バンプ６と電極との当
接位置）に熱風を吹きつける方式が用いられている。上
記加熱処理によりバンプ６が実装部３に接合されると、
アーム１４は本加熱ユニット１１に向け収縮動作する。
以上の処理を実施することにより、図４に示すように、
ＢＧＡ５は実装基板１Ａに実装される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の高密
度実装化に伴い、実装基板１Ａ上に配設される電子部品
２の配設密度は高密度化している。よって、従来の実装
装置においても、加熱部１２に筒状の本加熱用遮蔽１３
を配設し、図３に示すように加熱実施時には本加熱用遮
蔽１３が実装基板１Ａと当接するよう構成することによ
り、加熱部１２で発生する熱が実装部３の外部には及ば
ないよう局所的な加熱を行っている。
度実装化に伴い、実装基板１Ａ上に配設される電子部品
２の配設密度は高密度化している。よって、従来の実装
装置においても、加熱部１２に筒状の本加熱用遮蔽１３
を配設し、図３に示すように加熱実施時には本加熱用遮
蔽１３が実装基板１Ａと当接するよう構成することによ
り、加熱部１２で発生する熱が実装部３の外部には及ば
ないよう局所的な加熱を行っている。
【００１０】しかるに、図１乃至図４に示した実装方法
では、実装基板１Ａを加熱処理することは行っていない
ため、常温の実装基板１Ａに対しＢＧＡ５を実装するこ
ととなる。また、ＢＧＡ５（バンプ６）の加熱処理も、
ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載した後に行っていた。こ
のため、バンプ６が溶融するまでに長い時間を要し、本
加熱用遮蔽１３により実装部３を画成していても、加熱
部１２で発生する熱は本加熱用遮蔽１３の外部まで及
び、よって電子部品２の耐熱性によっては、この熱によ
り実装部３の近傍に配設された電子部品２が損傷するお
それがあるという問題点があった。この問題点は、ＢＧ
Ａ５に限らず周辺にリードを有した周辺リード部品につ
いても同様の問題点が発生する。
では、実装基板１Ａを加熱処理することは行っていない
ため、常温の実装基板１Ａに対しＢＧＡ５を実装するこ
ととなる。また、ＢＧＡ５（バンプ６）の加熱処理も、
ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載した後に行っていた。こ
のため、バンプ６が溶融するまでに長い時間を要し、本
加熱用遮蔽１３により実装部３を画成していても、加熱
部１２で発生する熱は本加熱用遮蔽１３の外部まで及
び、よって電子部品２の耐熱性によっては、この熱によ
り実装部３の近傍に配設された電子部品２が損傷するお
それがあるという問題点があった。この問題点は、ＢＧ
Ａ５に限らず周辺にリードを有した周辺リード部品につ
いても同様の問題点が発生する。
【００１１】また、ＢＧＡ５のようなエリアアレイ端子
型パッケージでは、バンプ６はパッケージの裏面に存在
するため、加熱は困難なものとなっている。この加熱方
法としては、一般的に、 図１乃至図４に示したように、ＢＧＡ５を覆う筒状
の本加熱用遮蔽１３を用い、この本加熱用遮蔽１３の上
部に配設された加熱部１２からＢＧＡ５の上面に熱風を
吹きつけ加熱する方法 本加熱用遮蔽１３の内部にＢＧＡ５の外周側を抜け
実装基板１Ａの表面に熱風が抜ける経路を設けておき、
この経路を介してパッケージ裏面と実装基板表面との間
に形成された隙間（バンプ６がスペーサとなって形成さ
れる間隙）に熱風を流し、これによりバンプ６を溶融さ
せる方法 が用いられている。
型パッケージでは、バンプ６はパッケージの裏面に存在
するため、加熱は困難なものとなっている。この加熱方
法としては、一般的に、 図１乃至図４に示したように、ＢＧＡ５を覆う筒状
の本加熱用遮蔽１３を用い、この本加熱用遮蔽１３の上
部に配設された加熱部１２からＢＧＡ５の上面に熱風を
吹きつけ加熱する方法 本加熱用遮蔽１３の内部にＢＧＡ５の外周側を抜け
実装基板１Ａの表面に熱風が抜ける経路を設けておき、
この経路を介してパッケージ裏面と実装基板表面との間
に形成された隙間（バンプ６がスペーサとなって形成さ
れる間隙）に熱風を流し、これによりバンプ６を溶融さ
せる方法 が用いられている。
【００１２】しかるに、上記の方法では、ＢＧＡ５の
上面に熱風が吹きつけられるため、ＢＧＡ５内の半導体
チップや樹脂パッケージが熱により損傷してしまうおそ
れがある。また、上記の方法では、熱効率が悪くバン
プ６を接合するのに長い時間を要し、上記したように実
装部３の近傍に配設された電子部品２が損傷するおそれ
やＢＧＡ５自体が過剰に加熱され損傷するおそれがある
という問題点がある。更に、バンプ６の内、パッケージ
裏面の中央（内側）に位置するバンプ６まで熱風が届か
ず、よって内側に位置するバンプ６に接合不良が発生し
易いという問題点もあった。
上面に熱風が吹きつけられるため、ＢＧＡ５内の半導体
チップや樹脂パッケージが熱により損傷してしまうおそ
れがある。また、上記の方法では、熱効率が悪くバン
プ６を接合するのに長い時間を要し、上記したように実
装部３の近傍に配設された電子部品２が損傷するおそれ
やＢＧＡ５自体が過剰に加熱され損傷するおそれがある
という問題点がある。更に、バンプ６の内、パッケージ
裏面の中央（内側）に位置するバンプ６まで熱風が届か
ず、よって内側に位置するバンプ６に接合不良が発生し
易いという問題点もあった。
【００１３】また、上記の問題点を解決すべく、補助的
な加熱として実装基板１Ａの裏面（詳細には、実装部３
の裏面）からも熱風や輻射加熱を行う方法も提案されて
いる。しかしながらこの方式では、熱は実装基板１Ａの
背面側から実装部３に伝わるため、バンプ６と電極の接
合部への加熱効率が悪く、よって長時間の加熱が必要と
なり、また裏面に実装された部品が過熱され易いという
問題がある。
な加熱として実装基板１Ａの裏面（詳細には、実装部３
の裏面）からも熱風や輻射加熱を行う方法も提案されて
いる。しかしながらこの方式では、熱は実装基板１Ａの
背面側から実装部３に伝わるため、バンプ６と電極の接
合部への加熱効率が悪く、よって長時間の加熱が必要と
なり、また裏面に実装された部品が過熱され易いという
問題がある。
【００１４】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、裏面に端子がエリアアレイ状に配設された電
子部品であっても、高い実装信頼性をもって実装を行い
うる電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置を提供
することを目的とする。
のであり、裏面に端子がエリアアレイ状に配設された電
子部品であっても、高い実装信頼性をもって実装を行い
うる電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置を提供
することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、次に述べる種々の手段を講じたことを特
徴とするものである。請求項１記載の発明は、電子部品
を加熱して実装基板に実装する電子部品の実装方法にお
いて、前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実
装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程
と、前記部品実装部が所定の温度以上に達している状態
で、前記電子部品を前記実装基板に搭載し本加熱し実装
する本加熱工程とを有することを特徴とするものであ
る。
に本発明では、次に述べる種々の手段を講じたことを特
徴とするものである。請求項１記載の発明は、電子部品
を加熱して実装基板に実装する電子部品の実装方法にお
いて、前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実
装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程
と、前記部品実装部が所定の温度以上に達している状態
で、前記電子部品を前記実装基板に搭載し本加熱し実装
する本加熱工程とを有することを特徴とするものであ
る。
【００１６】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の電子部品の実装方法において、前記事前加熱工程の
前に、前記実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟
化性を有する加熱補助材料を、前記部品実装部に配設す
る加熱補助材料配設工程を有することを特徴とするもの
である。
載の電子部品の実装方法において、前記事前加熱工程の
前に、前記実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟
化性を有する加熱補助材料を、前記部品実装部に配設す
る加熱補助材料配設工程を有することを特徴とするもの
である。
【００１７】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは２記載の電子部品の実装方法において、前記本加熱
工程の前に、少なくとも前記電子部品に設けられている
接続端子を加熱する第２の加熱工程を有することを特徴
とするものである。
たは２記載の電子部品の実装方法において、前記本加熱
工程の前に、少なくとも前記電子部品に設けられている
接続端子を加熱する第２の加熱工程を有することを特徴
とするものである。
【００１８】また、請求項４記載の発明は、少なくとも
電子部品が実装される実装基板を保持する基板保持手段
と、実装される前記電子部品を保持し、本加熱処理を行
うことにより該電子部品を前記実装基板の部品実装部に
実装する電子部品実装手段とを有する電子部品の実装装
置において、更に、該電子部品実装手段とは別個な構成
とされており、前記実装基板の該部品実装部を含む所定
領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加
熱手段を設けたことを特徴とするものである。
電子部品が実装される実装基板を保持する基板保持手段
と、実装される前記電子部品を保持し、本加熱処理を行
うことにより該電子部品を前記実装基板の部品実装部に
実装する電子部品実装手段とを有する電子部品の実装装
置において、更に、該電子部品実装手段とは別個な構成
とされており、前記実装基板の該部品実装部を含む所定
領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加
熱手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１９】また、請求項５記載の発明は、少なくとも
電子部品が実装される実装基板を保持する基板保持手段
と、実装される前記電子部品を保持し、該電子部品を前
記実装基板の部品実装部に実装する電子部品実装手段と
を有する電子部品の実装装置において、前記電子部品実
装手段に第２の事前加熱手段を設け、前記電子部品実装
手段に電子部品が保持された状態で前記電子部品の端子
部を実装前に事前加熱する構成としたことを特徴とする
ものである。
電子部品が実装される実装基板を保持する基板保持手段
と、実装される前記電子部品を保持し、該電子部品を前
記実装基板の部品実装部に実装する電子部品実装手段と
を有する電子部品の実装装置において、前記電子部品実
装手段に第２の事前加熱手段を設け、前記電子部品実装
手段に電子部品が保持された状態で前記電子部品の端子
部を実装前に事前加熱する構成としたことを特徴とする
ものである。
【００２０】上記した各手段は、次のように作用する。
請求項１記載の発明によれば、第１の事前加熱工程を実
施することにより、本加熱工程を実施する前に、実装基
板の部品実装部を含む所定領域は実装面側から局所的に
事前加熱される。よって、本加熱工程では、部品実装部
が所定の温度以上に達している状態で電子部品の実装を
行うことができる。
請求項１記載の発明によれば、第１の事前加熱工程を実
施することにより、本加熱工程を実施する前に、実装基
板の部品実装部を含む所定領域は実装面側から局所的に
事前加熱される。よって、本加熱工程では、部品実装部
が所定の温度以上に達している状態で電子部品の実装を
行うことができる。
【００２１】これにより、本加熱工程では短時間で電子
部品を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させるこ
とができ、本加熱時の加熱時間を従来に比べて短縮でき
るため、実装処理の効率化を図ることができる。また、
本加熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程
において実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に
加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを
防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設さ
れた電子部品が損傷することを防止できる。
部品を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させるこ
とができ、本加熱時の加熱時間を従来に比べて短縮でき
るため、実装処理の効率化を図ることができる。また、
本加熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程
において実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に
加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを
防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設さ
れた電子部品が損傷することを防止できる。
【００２２】また、請求項２記載の発明によれば、事前
加熱工程の前に加熱補助材料配設工程を実施し、部品実
装部に実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性
を有する加熱補助材料を配設することにより、本加熱工
程における加熱時間の短縮を更に効率的に行うことがで
きる。即ち、加熱補助材料は実装基板よりも熱伝導度が
小さいため、事前加熱工程において部品実装部を加熱し
た際、その熱は加熱補助材料に吸収されて（保温され
て）外部に熱伝導することが防止される。よって、より
効率的に部品実装部のみを局所的に加熱することがで
き、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に
行うことができる。
加熱工程の前に加熱補助材料配設工程を実施し、部品実
装部に実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性
を有する加熱補助材料を配設することにより、本加熱工
程における加熱時間の短縮を更に効率的に行うことがで
きる。即ち、加熱補助材料は実装基板よりも熱伝導度が
小さいため、事前加熱工程において部品実装部を加熱し
た際、その熱は加熱補助材料に吸収されて（保温され
て）外部に熱伝導することが防止される。よって、より
効率的に部品実装部のみを局所的に加熱することがで
き、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に
行うことができる。
【００２３】また、加熱補助材料は加熱軟化性を有して
いるため、本加熱時においては加熱補助材料は軟化し流
動性を呈するため、電子部品と実装基板との端子接合の
妨げになるようなことはない。また、請求項３記載の発
明によれば、本加熱工程の前に第２の加熱工程を実施
し、少なくとも電子部品に設けられている接続端子を加
熱することにより、接続端子についても事前加熱がされ
るため、本加熱工程では更に短時間で電子部品（接続端
子）を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させるこ
とができ、更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可
能となる。
いるため、本加熱時においては加熱補助材料は軟化し流
動性を呈するため、電子部品と実装基板との端子接合の
妨げになるようなことはない。また、請求項３記載の発
明によれば、本加熱工程の前に第２の加熱工程を実施
し、少なくとも電子部品に設けられている接続端子を加
熱することにより、接続端子についても事前加熱がされ
るため、本加熱工程では更に短時間で電子部品（接続端
子）を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させるこ
とができ、更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可
能となる。
【００２４】また、請求項４記載の発明によれば、電子
部品実装手段とは別個に実装基板の部品実装部を含む所
定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前
加熱手段を設けたことにより、本加熱工程を実施する前
に第１の事前加熱手段により実装基板の部品実装部を含
む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱することが
できる。よって、電子部品実装装置による実装時には、
部品実装部が所定の温度以上に達している状態で電子部
品の実装を行うことができる。
部品実装手段とは別個に実装基板の部品実装部を含む所
定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前
加熱手段を設けたことにより、本加熱工程を実施する前
に第１の事前加熱手段により実装基板の部品実装部を含
む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱することが
できる。よって、電子部品実装装置による実装時には、
部品実装部が所定の温度以上に達している状態で電子部
品の実装を行うことができる。
【００２５】これにより、短時間で電子部品を部品実装
部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、本加
熱時の加熱時間を従来に比べて短縮できるため、実装処
理の効率化を図ることができる。また、本加熱時の加熱
時間が短くなることにより、実装基板に印加する熱によ
り部品本体が過剰に加熱されることや部品実装部の外部
が加熱されることを防止でき、実装される部品や部品実
装部の外部に配設された電子部品が損傷することを防止
できる。
部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、本加
熱時の加熱時間を従来に比べて短縮できるため、実装処
理の効率化を図ることができる。また、本加熱時の加熱
時間が短くなることにより、実装基板に印加する熱によ
り部品本体が過剰に加熱されることや部品実装部の外部
が加熱されることを防止でき、実装される部品や部品実
装部の外部に配設された電子部品が損傷することを防止
できる。
【００２６】また、請求項５記載の発明によれば、電子
部品実装手段に第２の事前加熱手段を設け、電子部品実
装手段に電子部品が保持された状態で電子部品の端子部
を実装前に事前加熱する構成としたことにより、実装前
に接続端子についても事前加熱がされるため、実装時に
おいては短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部に
実装する加熱温度まで昇温させることができ、よって更
に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
部品実装手段に第２の事前加熱手段を設け、電子部品実
装手段に電子部品が保持された状態で電子部品の端子部
を実装前に事前加熱する構成としたことにより、実装前
に接続端子についても事前加熱がされるため、実装時に
おいては短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部に
実装する加熱温度まで昇温させることができ、よって更
に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
【００２７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図５乃至図９は、本発明の第１
実施例である電子部品の実装装置及び実装方法を説明す
るための図である。尚、以下の説明に用いる図５乃至図
１４において、先に図示した図１乃至図４と同一構成に
ついては同一符合を付してその説明を省略する。
て図面と共に説明する。図５乃至図９は、本発明の第１
実施例である電子部品の実装装置及び実装方法を説明す
るための図である。尚、以下の説明に用いる図５乃至図
１４において、先に図示した図１乃至図４と同一構成に
ついては同一符合を付してその説明を省略する。
【００２８】また、図５乃至図１４では、電子部品とし
て外部端子となるはんだバンプ６（以下、バンプとい
う）をパッケージ裏面にエリアアレイ状に配設した構造
を有するＢＧＡ(Ball Grid Array）タイプの半導体装置
５（以下、ＢＧＡ５という）を既に他の部品が実装され
た実装基板１Ａに局所加熱実装する実装方法及び実装方
法を例に挙げて説明している。しかしながら、本発明の
適用はＢＧＡ５に限定されるものではなく、エリアアレ
イ状に外部端子を配設した電子部品、及び周辺にリード
を有した周辺リード部品に対し広く適用できるものであ
る。
て外部端子となるはんだバンプ６（以下、バンプとい
う）をパッケージ裏面にエリアアレイ状に配設した構造
を有するＢＧＡ(Ball Grid Array）タイプの半導体装置
５（以下、ＢＧＡ５という）を既に他の部品が実装され
た実装基板１Ａに局所加熱実装する実装方法及び実装方
法を例に挙げて説明している。しかしながら、本発明の
適用はＢＧＡ５に限定されるものではなく、エリアアレ
イ状に外部端子を配設した電子部品、及び周辺にリード
を有した周辺リード部品に対し広く適用できるものであ
る。
【００２９】先ず、図５を用いて本発明の第１実施例で
ある実装装置の構成について説明する。本実施例に係る
実装装置は、図１乃至図４を用いて説明した従来の実装
装置に、更に事前加熱機構２０Ａ（第１の事前加熱手
段）を設けたことを特徴とするものである。事前加熱機
構２０ＡはＢＧＡ実装機構１０（電子部品実装手段）と
別個な構成とされており、具体的にはＢＧＡ実装機構１
０に対して図中矢印ｄだけ離間配置された構成とされて
いる。この事前加熱機構２０ＡとＢＧＡ実装機構１０
は、共に図示しない固定ベースに固定されている。
ある実装装置の構成について説明する。本実施例に係る
実装装置は、図１乃至図４を用いて説明した従来の実装
装置に、更に事前加熱機構２０Ａ（第１の事前加熱手
段）を設けたことを特徴とするものである。事前加熱機
構２０ＡはＢＧＡ実装機構１０（電子部品実装手段）と
別個な構成とされており、具体的にはＢＧＡ実装機構１
０に対して図中矢印ｄだけ離間配置された構成とされて
いる。この事前加熱機構２０ＡとＢＧＡ実装機構１０
は、共に図示しない固定ベースに固定されている。
【００３０】また、本実施例では、事前加熱機構２０Ａ
及びＢＧＡ実装機構１０は固定されて移動しない構成と
されており、基板保持機構４（基板保持手段）がこの固
定された事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装機構１０に
対し図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動（平行移動）する構
成とされている。前記したように、基板保持機構４は実
装部３（部品実装部）が設けられた実装基板１Ａを保持
するものであり、この基板保持機構４が移動することに
より実装基板１Ａは、実装部３が事前加熱機構２０Ａと
対向する位置、及び実装部３がＢＧＡ実装機構１０と対
向する位置に移動可能な構成となっている。
及びＢＧＡ実装機構１０は固定されて移動しない構成と
されており、基板保持機構４（基板保持手段）がこの固
定された事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装機構１０に
対し図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動（平行移動）する構
成とされている。前記したように、基板保持機構４は実
装部３（部品実装部）が設けられた実装基板１Ａを保持
するものであり、この基板保持機構４が移動することに
より実装基板１Ａは、実装部３が事前加熱機構２０Ａと
対向する位置、及び実装部３がＢＧＡ実装機構１０と対
向する位置に移動可能な構成となっている。
【００３１】事前加熱機構２０Ａは実装基板１Ａの実装
部３を事前加熱する機能を奏するものであり、大略する
と事前加熱ユニット２１、加熱部２２、事前加熱用遮蔽
２３、及び事前加熱ヒータ２５等により構成されてい
る。事前加熱ユニット２１は、その内部に後述する伸縮
可能なアーム２４（図６参照）が設けられており、この
アーム２４先端部には事前加熱ヒータ２５が配設された
加熱部２２が配設されている。この加熱部２２は送風機
が組み込まれており、よって本実施例では実装部３の事
前加熱処理は熱風を吹き付けることにより行われる。
部３を事前加熱する機能を奏するものであり、大略する
と事前加熱ユニット２１、加熱部２２、事前加熱用遮蔽
２３、及び事前加熱ヒータ２５等により構成されてい
る。事前加熱ユニット２１は、その内部に後述する伸縮
可能なアーム２４（図６参照）が設けられており、この
アーム２４先端部には事前加熱ヒータ２５が配設された
加熱部２２が配設されている。この加熱部２２は送風機
が組み込まれており、よって本実施例では実装部３の事
前加熱処理は熱風を吹き付けることにより行われる。
【００３２】また、事前加熱用遮蔽２３は例えば筒状形
状を有しており、後述するように実装基板１Ａに装着さ
れた状態において、実装部３を覆うよう構成されてい
る。この事前加熱用遮蔽２３は、断熱性の高い材質によ
り形成されており、よって加熱部２２（事前加熱ヒータ
２５）で発生した熱が事前加熱用遮蔽２３の外部に逃げ
ないよう構成されている。
状を有しており、後述するように実装基板１Ａに装着さ
れた状態において、実装部３を覆うよう構成されてい
る。この事前加熱用遮蔽２３は、断熱性の高い材質によ
り形成されており、よって加熱部２２（事前加熱ヒータ
２５）で発生した熱が事前加熱用遮蔽２３の外部に逃げ
ないよう構成されている。
【００３３】従って、事前加熱用遮蔽２３が実装部３を
覆うよう実装基板１Ａに装着され、この状態で前記した
加熱部２２（事前加熱ヒータ２５）が駆動することによ
り、実装基板１Ａに設けられた実装部３は局所的に加熱
処理されることとなる。尚、この事前加熱機構２０Ａに
よる実装部３への加熱処理は、ＢＧＡ実装機構１０によ
りＢＧＡ５を実装部３へ実装する時に行う加熱処理（以
下、このＢＧＡ実装機構１０による加熱処理を本加熱と
いう）に先立って行われるため、本明細書において事前
加熱機構２０Ａにより実施される実装部３への加熱処理
を事前加熱というものとする。
覆うよう実装基板１Ａに装着され、この状態で前記した
加熱部２２（事前加熱ヒータ２５）が駆動することによ
り、実装基板１Ａに設けられた実装部３は局所的に加熱
処理されることとなる。尚、この事前加熱機構２０Ａに
よる実装部３への加熱処理は、ＢＧＡ実装機構１０によ
りＢＧＡ５を実装部３へ実装する時に行う加熱処理（以
下、このＢＧＡ実装機構１０による加熱処理を本加熱と
いう）に先立って行われるため、本明細書において事前
加熱機構２０Ａにより実施される実装部３への加熱処理
を事前加熱というものとする。
【００３４】続いて、上記構成とされた実装装置の動作
について説明する。実装装置が駆動すると、先ずＢＧＡ
実装機構１０は図示しないトレイからＢＧＡ５を加熱部
１２の下部に吸着する。これにより、ＢＧＡ５はＢＧＡ
実装機構１０に装着された状態となる。次に、基板保持
機構４が駆動し、事前加熱機構２０Ａが実装部３と対向
する位置まで実装基板１Ａを移動させる。図５は、この
状態を示している。
について説明する。実装装置が駆動すると、先ずＢＧＡ
実装機構１０は図示しないトレイからＢＧＡ５を加熱部
１２の下部に吸着する。これにより、ＢＧＡ５はＢＧＡ
実装機構１０に装着された状態となる。次に、基板保持
機構４が駆動し、事前加熱機構２０Ａが実装部３と対向
する位置まで実装基板１Ａを移動させる。図５は、この
状態を示している。
【００３５】続いて、事前加熱機構２０Ａは事前加熱ユ
ニット２１を駆動し、図６に示すように、アーム２４を
実装基板１Ａに向け延出させる。これにより、事前加熱
用遮蔽２３は、実装部３を覆うよう実装基板１Ａに装着
（当接）される。このように事前加熱用遮蔽２３が実装
部３に装着されると、事前加熱ヒータ２５が駆動すると
共に加熱部２２は送風を開始し、よって実装部３は事前
加熱機構２０Ａが生成する熱風により事前加熱処理が行
われる。
ニット２１を駆動し、図６に示すように、アーム２４を
実装基板１Ａに向け延出させる。これにより、事前加熱
用遮蔽２３は、実装部３を覆うよう実装基板１Ａに装着
（当接）される。このように事前加熱用遮蔽２３が実装
部３に装着されると、事前加熱ヒータ２５が駆動すると
共に加熱部２２は送風を開始し、よって実装部３は事前
加熱機構２０Ａが生成する熱風により事前加熱処理が行
われる。
【００３６】この際、上記のように事前加熱用遮蔽２３
は断熱性の高い材質により形成されており、加熱部２２
（事前加熱ヒータ２５）で発生した熱が事前加熱用遮蔽
２３の外部に逃げるようなことはない。よって、事前加
熱処理を行うことにより、実装部３の近傍に配設されて
いる電子部品２が熱により損傷してしまうようなことは
ない（上記した図５及び図６に示される一連の処理を第
１の事前加熱工程という）。
は断熱性の高い材質により形成されており、加熱部２２
（事前加熱ヒータ２５）で発生した熱が事前加熱用遮蔽
２３の外部に逃げるようなことはない。よって、事前加
熱処理を行うことにより、実装部３の近傍に配設されて
いる電子部品２が熱により損傷してしまうようなことは
ない（上記した図５及び図６に示される一連の処理を第
１の事前加熱工程という）。
【００３７】上記の事前加熱処理により、実装部３が所
定の温度まで上昇すると、アーム２４は事前加熱ユニッ
ト２１に向け収縮動作する。続いて、基板保持機構４が
図中矢印Ｘ１方向に事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装
機構１０に対して距離ｄだけ平行移動を行う。これによ
り、ＢＧＡ実装機構１０に装着されているＢＧＡ５は、
実装基板１Ａに設けられた実装部３と対向した状態とな
る。
定の温度まで上昇すると、アーム２４は事前加熱ユニッ
ト２１に向け収縮動作する。続いて、基板保持機構４が
図中矢印Ｘ１方向に事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装
機構１０に対して距離ｄだけ平行移動を行う。これによ
り、ＢＧＡ実装機構１０に装着されているＢＧＡ５は、
実装基板１Ａに設けられた実装部３と対向した状態とな
る。
【００３８】続いて、ＢＧＡ実装機構１０は本加熱ユニ
ット１１を駆動し、図８に示すようにアーム１４を実装
基板１Ａに向け延出させる。これにより、ＢＧＡ５は実
装基板１Ａの実装部３に搭載され、また本加熱用遮蔽１
３は実装基板１Ａに当接する。この状態において、加熱
部１２はＢＧＡ５の本加熱処理を行い、バンプ６を溶融
させてバンプ６を実装部３に形成されている電極（図示
せず）に接合する。
ット１１を駆動し、図８に示すようにアーム１４を実装
基板１Ａに向け延出させる。これにより、ＢＧＡ５は実
装基板１Ａの実装部３に搭載され、また本加熱用遮蔽１
３は実装基板１Ａに当接する。この状態において、加熱
部１２はＢＧＡ５の本加熱処理を行い、バンプ６を溶融
させてバンプ６を実装部３に形成されている電極（図示
せず）に接合する。
【００３９】この際、本加熱用遮蔽１３も事前加熱用遮
蔽２３と同様に断熱性の高い材質により形成されている
ため、加熱部１２で発生した熱が本加熱用遮蔽１３の外
部に逃げるようなことはない。よって、本加熱処理を行
うことにより、実装部３の近傍に配設されている電子部
品２が熱により損傷してしまうようなことはない。上記
した本加熱処理によりＢＧＡ５のバンプ６が実装部３に
接合されると、アーム１４は本加熱ユニット１１に向け
収縮動作する（図７乃至図９に示される一連の処理を本
加熱工程という）。以上の処理を実施することにより、
ＢＧＡ５は実装基板１Ａの実装部３に実装される。
蔽２３と同様に断熱性の高い材質により形成されている
ため、加熱部１２で発生した熱が本加熱用遮蔽１３の外
部に逃げるようなことはない。よって、本加熱処理を行
うことにより、実装部３の近傍に配設されている電子部
品２が熱により損傷してしまうようなことはない。上記
した本加熱処理によりＢＧＡ５のバンプ６が実装部３に
接合されると、アーム１４は本加熱ユニット１１に向け
収縮動作する（図７乃至図９に示される一連の処理を本
加熱工程という）。以上の処理を実施することにより、
ＢＧＡ５は実装基板１Ａの実装部３に実装される。
【００４０】上記したように本実施例によれば、第１の
事前加熱工程を実施することにより、ＢＧＡ実装機構１
０による本加熱工程を実施する前に、事前加熱機構２０
Ａにより実装基板１Ａの実装部３を含む所定領域は、実
装面側（即ち、実装部３が設けられている面）から局所
的に事前加熱される。よって、本加熱工程では、実装部
３が所定の温度以上に達している状態でＢＧＡ５の実装
を行うことができる。
事前加熱工程を実施することにより、ＢＧＡ実装機構１
０による本加熱工程を実施する前に、事前加熱機構２０
Ａにより実装基板１Ａの実装部３を含む所定領域は、実
装面側（即ち、実装部３が設けられている面）から局所
的に事前加熱される。よって、本加熱工程では、実装部
３が所定の温度以上に達している状態でＢＧＡ５の実装
を行うことができる。
【００４１】これにより本加熱工程では、ＢＧＡ５（特
にバンプ６）を接合処理しうる加熱温度まで短時間で昇
温させることができ、よって従来に比べて本加熱時の加
熱時間を短縮され、実装処理の効率化を図ることができ
る。また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、
本加熱工程において実装基板１Ａに印加する熱により部
品本体であるＢＧＡ５が過剰に加熱されることや実装部
３の外部に位置する電子部品２が過剰に加熱されること
を防止でき、ＢＧＡ５や電子部品２が損傷することを防
止することができる。
にバンプ６）を接合処理しうる加熱温度まで短時間で昇
温させることができ、よって従来に比べて本加熱時の加
熱時間を短縮され、実装処理の効率化を図ることができ
る。また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、
本加熱工程において実装基板１Ａに印加する熱により部
品本体であるＢＧＡ５が過剰に加熱されることや実装部
３の外部に位置する電子部品２が過剰に加熱されること
を防止でき、ＢＧＡ５や電子部品２が損傷することを防
止することができる。
【００４２】図１０乃至図１２は、本発明の第２実施例
である実装装置及び実装方法を説明するための図であ
る。尚、図１０乃至図１２において、図５乃至図９に示
した構成と同一構成については同一符合を付してその説
明を省略する。図５乃至図９を用いて説明した第１実施
例に係る実装装置及び実装方法では、事前加熱機構２０
Ａは、何も配設されていない実装部３を直接事前加熱す
る構成とされていた。これに対して本実施例では、事前
加熱工程の実施前に加熱補助材料配設工程を実施し、図
１０に示すように実装部３上に実装基板１Ｂよりも熱伝
導度が小さく、かつ加熱軟化性を有する熱媒体樹脂３０
（加熱補助材料）を配設するを有することを特徴として
いる。
である実装装置及び実装方法を説明するための図であ
る。尚、図１０乃至図１２において、図５乃至図９に示
した構成と同一構成については同一符合を付してその説
明を省略する。図５乃至図９を用いて説明した第１実施
例に係る実装装置及び実装方法では、事前加熱機構２０
Ａは、何も配設されていない実装部３を直接事前加熱す
る構成とされていた。これに対して本実施例では、事前
加熱工程の実施前に加熱補助材料配設工程を実施し、図
１０に示すように実装部３上に実装基板１Ｂよりも熱伝
導度が小さく、かつ加熱軟化性を有する熱媒体樹脂３０
（加熱補助材料）を配設するを有することを特徴として
いる。
【００４３】この熱媒体樹脂３０は、バンプ６のはんだ
付けの妨げとならないように少なくとも本加熱時には流
動性を持つ必要があるが、このような材料としてはペー
ストフラックスやある種のアンダーフィル用樹脂が適当
である。特にペーストフラックスを用いた場合には、ペ
ーストフラックスは本加熱時にはんだ付けのフラックス
としてそのまま働くため有効である。また、熱媒体樹脂
３０の実装部３への配設方法としては、ディスペンサー
を用いたポッティング法や、印刷法を用いることが可能
である。
付けの妨げとならないように少なくとも本加熱時には流
動性を持つ必要があるが、このような材料としてはペー
ストフラックスやある種のアンダーフィル用樹脂が適当
である。特にペーストフラックスを用いた場合には、ペ
ーストフラックスは本加熱時にはんだ付けのフラックス
としてそのまま働くため有効である。また、熱媒体樹脂
３０の実装部３への配設方法としては、ディスペンサー
を用いたポッティング法や、印刷法を用いることが可能
である。
【００４４】本実施例のように事前加熱工程の実施前に
加熱補助材料配設工程を実施しても、事前加熱工程で行
われる処理は第１実施例で説明したと同一の処理とな
る。即ち、事前加熱機構２０Ａは事前加熱ユニット２１
を駆動し、図１１に示すようにアーム２４を実装基板１
Ａに向け延出させ、熱媒体樹脂３０が配設された実装部
３を覆うよう事前加熱用遮蔽２３を実装基板１Ｂに装着
（当接）させる。このように事前加熱用遮蔽２３が実装
部３に装着されると、事前加熱ヒータ２５が駆動すると
共に加熱部２２は送風を開始し事前加熱処理が行われ
る。
加熱補助材料配設工程を実施しても、事前加熱工程で行
われる処理は第１実施例で説明したと同一の処理とな
る。即ち、事前加熱機構２０Ａは事前加熱ユニット２１
を駆動し、図１１に示すようにアーム２４を実装基板１
Ａに向け延出させ、熱媒体樹脂３０が配設された実装部
３を覆うよう事前加熱用遮蔽２３を実装基板１Ｂに装着
（当接）させる。このように事前加熱用遮蔽２３が実装
部３に装着されると、事前加熱ヒータ２５が駆動すると
共に加熱部２２は送風を開始し事前加熱処理が行われ
る。
【００４５】この際、実装部３上に配設された熱媒体樹
脂３０は、実装基板１Ｂよりも熱伝導度が小さいため、
上記のように事前加熱工程において実装部３を加熱した
際、その熱は熱媒体樹脂３０に吸収されて（保温され
て）外部に熱伝導することが防止される。よって、より
効率的に実装部３のみを局所的に加熱することができ、
本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に行う
ことができる。
脂３０は、実装基板１Ｂよりも熱伝導度が小さいため、
上記のように事前加熱工程において実装部３を加熱した
際、その熱は熱媒体樹脂３０に吸収されて（保温され
て）外部に熱伝導することが防止される。よって、より
効率的に実装部３のみを局所的に加熱することができ、
本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に行う
ことができる。
【００４６】また、図１２に示す本加熱工程では、ＢＧ
Ａ５は熱媒体樹脂３０を介して実装部３に実装される構
成となるが、熱媒体樹脂３０は加熱軟化性を有している
ため本加熱時には流動性を呈し、よってＢＧＡ５と実装
部５との接合において、熱媒体樹脂３０が邪魔になるよ
うなことはない。尚、本実施例は、実装基板１Ｂとして
セラミック基板のように熱伝導性の高い基板を用いた場
合において利益が大きい。
Ａ５は熱媒体樹脂３０を介して実装部３に実装される構
成となるが、熱媒体樹脂３０は加熱軟化性を有している
ため本加熱時には流動性を呈し、よってＢＧＡ５と実装
部５との接合において、熱媒体樹脂３０が邪魔になるよ
うなことはない。尚、本実施例は、実装基板１Ｂとして
セラミック基板のように熱伝導性の高い基板を用いた場
合において利益が大きい。
【００４７】図１３は、本発明の第３実施例である実装
装置及び実装方法を説明するための図である。尚、図１
３においても、図５乃至図９に示した構成と同一構成に
ついては同一符合を付してその説明を省略する。前記し
た各実施例では、実装基板１Ａ，１Ｂの実装部３につい
てのみ事前加熱を行う構成としていた。これに対して本
実施例では、ＢＧＡ実装機構１０にＢＧＡ事前加熱ヒー
タ４０（第２の事前加熱手段）を設け、ＢＧＡ実装機構
１０に保持された状態のＢＧＡ５に対し、バンプ６を含
む所定部分を実装前に事前加熱しうるよう構成したこと
を特徴とするものである。
装置及び実装方法を説明するための図である。尚、図１
３においても、図５乃至図９に示した構成と同一構成に
ついては同一符合を付してその説明を省略する。前記し
た各実施例では、実装基板１Ａ，１Ｂの実装部３につい
てのみ事前加熱を行う構成としていた。これに対して本
実施例では、ＢＧＡ実装機構１０にＢＧＡ事前加熱ヒー
タ４０（第２の事前加熱手段）を設け、ＢＧＡ実装機構
１０に保持された状態のＢＧＡ５に対し、バンプ６を含
む所定部分を実装前に事前加熱しうるよう構成したこと
を特徴とするものである。
【００４８】このように、ＢＧＡ５のバンプ６を実装前
（即ち、本加熱する前）に事前加熱することにより、本
加熱時においては短時間でＢＧＡ５のバンプ６を実装部
３に接合しうる所定の温度まで昇温させることができ、
よって更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能と
なる。図１４は、上記した各実施例の変形例を示してい
る。上記た各実施例では、加熱部２２及び事前加熱ヒー
タ２５を用いて熱風を生成し、これにより実装部３を事
前加熱する構成とされいた。これに対して本変形例で
は、光源５０が発生する光を集光レンズ４１を用いて実
装部３に照射することにより、実装部３を事前加熱する
構成としたことを特徴とするものである。
（即ち、本加熱する前）に事前加熱することにより、本
加熱時においては短時間でＢＧＡ５のバンプ６を実装部
３に接合しうる所定の温度まで昇温させることができ、
よって更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能と
なる。図１４は、上記した各実施例の変形例を示してい
る。上記た各実施例では、加熱部２２及び事前加熱ヒー
タ２５を用いて熱風を生成し、これにより実装部３を事
前加熱する構成とされいた。これに対して本変形例で
は、光源５０が発生する光を集光レンズ４１を用いて実
装部３に照射することにより、実装部３を事前加熱する
構成としたことを特徴とするものである。
【００４９】このように実装部３を事前加熱する方法は
熱風を利用した加熱方法に限定されるものではなく、本
変形例のように光を用いた加熱方法をもちいてもよく、
更に周辺電子部品２への加熱ダメージを最小にするため
に閉鎖された空間での対流熱伝達方法、必要箇所のみを
狙った輻射熱伝達方法等を用いてもよい。また、この各
方法においては、実装基板の熱伝導度は小さい程その効
果は大きくなるため、実装基板は無機系材料よりも有機
系材料を用いていることが望ましい。
熱風を利用した加熱方法に限定されるものではなく、本
変形例のように光を用いた加熱方法をもちいてもよく、
更に周辺電子部品２への加熱ダメージを最小にするため
に閉鎖された空間での対流熱伝達方法、必要箇所のみを
狙った輻射熱伝達方法等を用いてもよい。また、この各
方法においては、実装基板の熱伝導度は小さい程その効
果は大きくなるため、実装基板は無機系材料よりも有機
系材料を用いていることが望ましい。
【００５０】尚、上記した各実施例及び変形例では、装
置本体としてＢＧＡ５を用いた例について説明したが、
本発明は周辺にリードを有した周辺リード部品について
も適用できるものであり、この場合においても上記と同
様の効果を実現することができる。
置本体としてＢＧＡ５を用いた例について説明したが、
本発明は周辺にリードを有した周辺リード部品について
も適用できるものであり、この場合においても上記と同
様の効果を実現することができる。
【００５１】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、本加熱工程において短時間で電子部品を部
品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることがで
き、実装処理の効率化を図ることができる。また、本加
熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程にお
いて実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に加熱
されることや部品実装部の外部が加熱されることを防止
でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設された
電子部品が損傷することを防止できる。
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、本加熱工程において短時間で電子部品を部
品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることがで
き、実装処理の効率化を図ることができる。また、本加
熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程にお
いて実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に加熱
されることや部品実装部の外部が加熱されることを防止
でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設された
電子部品が損傷することを防止できる。
【００５２】また、請求項２記載の発明によれば、事前
加熱工程において部品実装部に印加された熱は加熱補助
材料に蓄えられ外部に熱伝導することが防止される。よ
って、効率的に部品実装部のみを局所的に加熱すること
ができ、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率
的に行うことができる。また、請求項３記載の発明によ
れば、本加熱工程の前に第２の加熱工程を実施すること
により接続端子についても事前加熱がされるため、本加
熱工程では短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部
に実装する加熱温度まで昇温させることができ、更に本
加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
加熱工程において部品実装部に印加された熱は加熱補助
材料に蓄えられ外部に熱伝導することが防止される。よ
って、効率的に部品実装部のみを局所的に加熱すること
ができ、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率
的に行うことができる。また、請求項３記載の発明によ
れば、本加熱工程の前に第２の加熱工程を実施すること
により接続端子についても事前加熱がされるため、本加
熱工程では短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部
に実装する加熱温度まで昇温させることができ、更に本
加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
【００５３】また、請求項４記載の発明によれば、電子
部品実装装置による実装時には部品実装部が所定の温度
以上に達している状態で電子部品の実装を行うことがで
きるため、短時間で電子部品を部品実装部に実装する加
熱温度まで昇温させることができ、本加熱時の加熱時間
を従来に比べて短縮でき、実装処理の効率化を図ること
ができる。
部品実装装置による実装時には部品実装部が所定の温度
以上に達している状態で電子部品の実装を行うことがで
きるため、短時間で電子部品を部品実装部に実装する加
熱温度まで昇温させることができ、本加熱時の加熱時間
を従来に比べて短縮でき、実装処理の効率化を図ること
ができる。
【００５４】また、本加熱時の加熱時間が短くなること
により、実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に
加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを
防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設さ
れた電子部品が損傷することを防止できる。また、請求
項５記載の発明によれば、 実装前に接続端子について
も事前加熱がされるため、実装時においては短時間で電
子部品（接続端子）を部品実装部に実装する加熱温度ま
で昇温させることができ、よって更に本加熱時の加熱時
間を短縮することが可能となる。
により、実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に
加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを
防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設さ
れた電子部品が損傷することを防止できる。また、請求
項５記載の発明によれば、 実装前に接続端子について
も事前加熱がされるため、実装時においては短時間で電
子部品（接続端子）を部品実装部に実装する加熱温度ま
で昇温させることができ、よって更に本加熱時の加熱時
間を短縮することが可能となる。
【図１】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装
置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構にＢＧＡ
が装着された状態を示す図である。
置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構にＢＧＡ
が装着された状態を示す図である。
【図２】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装
置を説明するための図であり、実装基板の実装部とＢＧ
Ａとが対向した状態を示す図である。
置を説明するための図であり、実装基板の実装部とＢＧ
Ａとが対向した状態を示す図である。
【図３】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装
置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡ
を実装部に実装している状態を示す図である。
置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡ
を実装部に実装している状態を示す図である。
【図４】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装
置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構によるＢ
ＧＡの実装処理が終了した状態を示す図である。
置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構によるＢ
ＧＡの実装処理が終了した状態を示す図である。
【図５】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及
び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構
にＢＧＡが装着された状態を示す図である。
び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構
にＢＧＡが装着された状態を示す図である。
【図６】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及
び実装装置を説明するための図であり、事前加熱機構に
より実装基板の実装部が事前加熱されている状態を示す
図である。
び実装装置を説明するための図であり、事前加熱機構に
より実装基板の実装部が事前加熱されている状態を示す
図である。
【図７】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及
び実装装置を説明するための図であり、基板保持機構に
よりＢＧＡが実装部と対向する位置まで実装基板が移動
された状態を示す図である。
び実装装置を説明するための図であり、基板保持機構に
よりＢＧＡが実装部と対向する位置まで実装基板が移動
された状態を示す図である。
【図８】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及
び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構
がＢＧＡを実装部に実装している状態を示す図である。
び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構
がＢＧＡを実装部に実装している状態を示す図である。
【図９】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及
び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡの実装処
理が終了した状態を示す図である。
び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡの実装処
理が終了した状態を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例であるＢＧＡの実装方法
を説明するための図であり、実装部に熱媒体樹脂が配設
された状態を示す図である。
を説明するための図であり、実装部に熱媒体樹脂が配設
された状態を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施例であるＢＧＡの実装方法
を説明するための図であり、事前加熱機構により実装基
板の実装部が事前加熱されている状態を示す図である。
を説明するための図であり、事前加熱機構により実装基
板の実装部が事前加熱されている状態を示す図である。
【図１２】本発明の第２実施例であるＢＧＡの実装方法
を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡを
実装部に実装している状態を示す図である。
を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡを
実装部に実装している状態を示す図である。
【図１３】本発明の第３実施例である実装装置を説明す
るための図であり、ＢＧＡ事前加熱ヒータによりＢＧＡ
が事前加熱されている状態を示す図である。
るための図であり、ＢＧＡ事前加熱ヒータによりＢＧＡ
が事前加熱されている状態を示す図である。
【図１４】第１乃至第３実施例の変形例である実装装置
を説明するための図である。
を説明するための図である。
１Ａ，１Ｂ 実装基板 ２ 電子部品 ３ 実装部 ４ 基板保持機構 ５ ＢＧＡ ６ 端子 １０ ＢＧＡ実装機構 １１ 本加熱ユニット １２，２２ 加熱部 １３ 本加熱用遮蔽 ２０Ａ，２０Ｂ 事前加熱機構 ２１ 事前加熱ユニット ２３ 事前加熱用遮蔽 ２５ 事前加熱ヒータ ３０ 熱媒体樹脂 ４０ ＢＧＡ事前加熱ヒータ ５０ 光源 ５１ 集光レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 修 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 内田 正貴 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 CC44 CC47 5F044 KK01 PP19 QQ01
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を加熱して実装基板に実装する
電子部品の実装方法において、 前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実装面側
から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程と、 前記部品実装部が所定の温度以上に達している状態で、
前記電子部品を前記実装基板に搭載し本加熱し実装する
本加熱工程とを有することを特徴とする電子部品の実装
方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の実装方法にお
いて、 前記事前加熱工程の前に、 前記実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性を
有する加熱補助材料を、前記部品実装部に配設する加熱
補助材料配設工程を有することを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品の実装
方法において、 前記本加熱工程の前に、 少なくとも前記電子部品に設けられている接続端子を加
熱する第２の加熱工程を有することを特徴とする電子部
品の実装方法。 - 【請求項４】 少なくとも電子部品が実装される実装基
板を保持する基板保持手段と、 実装される前記電子部品を保持し、本加熱処理を行うこ
とにより該電子部品を前記実装基板の部品実装部に実装
する電子部品実装手段とを有する電子部品の実装装置に
おいて、 更に、該電子部品実装手段とは別個な構成とされてお
り、前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実装
面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱手段を設
けたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項５】 少なくとも電子部品が実装される実装基
板を保持する基板保持手段と、 実装される前記電子部品を保持し、該電子部品を前記実
装基板の部品実装部に実装する電子部品実装手段とを有
する電子部品の実装装置において、 前記電子部品実装手段に第２の事前加熱手段を設け、前
記電子部品実装手段に電子部品が保持された状態で前記
電子部品の端子部を実装前に事前加熱する構成としたこ
とを特徴とする電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23890899A JP4418054B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23890899A JP4418054B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068847A true JP2001068847A (ja) | 2001-03-16 |
| JP4418054B2 JP4418054B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=17037066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23890899A Expired - Fee Related JP4418054B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 電子部品の実装方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4418054B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012641A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置 |
| JP2008251589A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱圧着ヘッド、部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2010251806A (ja) * | 2010-08-09 | 2010-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 実装装置、実装方法及び接合体 |
| JP2015012278A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
| CN111683468A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-09-18 | 湖南人文科技学院 | 一种电子元器件热压组装机 |
-
1999
- 1999-08-25 JP JP23890899A patent/JP4418054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012641A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置 |
| JP4619209B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置 |
| JP2008251589A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱圧着ヘッド、部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2010251806A (ja) * | 2010-08-09 | 2010-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 実装装置、実装方法及び接合体 |
| JP2015012278A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
| CN111683468A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-09-18 | 湖南人文科技学院 | 一种电子元器件热压组装机 |
| CN111683468B (zh) * | 2020-07-09 | 2022-07-19 | 湖南人文科技学院 | 一种电子元器件热压组装机 |
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| JP4418054B2 (ja) | 2010-02-17 |
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