JP3166752B2 - ベアチップ実装システム - Google Patents
ベアチップ実装システムInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の基板実
装技術に係り、特にマウントステージから樹脂封止部の
樹脂塗布ステージまで基板を急激に冷却することなく搬
送するベアチップ実装システムに関する。
装技術に係り、特にマウントステージから樹脂封止部の
樹脂塗布ステージまで基板を急激に冷却することなく搬
送するベアチップ実装システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の基板実装技術として
は、例えば、特開平１０−２３３４８４号公報に記載の
ものがある。すなわち、従来技術は、外部導出端子をイ
ンサート成形した端子一体型の外囲樹脂ケースと金属ベ
ース板とを組み合わせたパッケージに、絶縁基板にパワ
ー半導体素子をマウントした主回路ブロック、およびプ
リント基板に回路部品を実装した制御回路ブロックを組
み込んで構成した半導体装置の組立方法であって、あら
かじめ金属ベース板に主回路ブロック、制御回路ブロッ
クを搭載、接合した回路組立体を還元性、ないし不活性
ガス雰囲気中で加熱し、そのはんだ接合面をはんだ融点
以上に昇温させる予熱工程と、端子一体型の外囲樹脂ケ
ースに対して外部導出端子のはんだ接合面に予備はんだ
を施した上で無洗浄フラックスを塗布し、さらに樹脂ケ
ースの金属ベース板との接合面に接着剤を塗布する前処
理工程と、予熱された回路組立体の上に前段処理工程を
経た外囲樹脂ケースをドッキングして重ね合わせ、上方
より押圧した状態で外部導出端子と主回路、制御回路ブ
ロックとの間のはんだ接合、並びに外囲樹脂ケースと金
属ベース板との間の接着を同時に行うはんだ付け／接着
工程からなる。また、あらかじめ金属ベース板上に搭載
した主回路ブロックの絶縁基板をはんだ付け接合する際
には、金属ベース板の上面に突起を設けるか、もしくは
スペーサを介挿して金属ベース板上に絶縁基板を重ね合
わせ、上方より絶縁基板に加圧力を加えながらはんだ接
合している。また、外部導出端子への予備はんだ付けを
ディップはんだ付け法で行うものとして、そのはんだ浴
槽内に超音波振動子を浸漬配備し、外部導出端子をはん
だ浴槽に浸漬させた状態ではんだ接合面に超音波を照射
してディップはんだ付けを行っている。また回路組立体
と外囲樹脂ケースの外部導出端子との間をはんだ付けす
る際に、制御回路ブロックのプリント基板に対しては外
部導出端子とのはんだ接合面にホットガスを吹き付けて
はんだ溶融点以上に加熱昇温している。これにより、金
属ベース板に主回路、制御回路ブロックを搭載した回路
組立体に対して、端子一体型の外囲樹脂ケースを組み合
わせてその外部導出端子と回路ブロックとの間のはんだ
付け、および樹脂ケースと金属ベース板との接着を一括
して同じ工程で行うことができ、これにより組立工程の
管理が簡素化されるとともに、品質の安定したはんだ付
け／接着を全自動で再現性よく達成でき、これにより組
立工程でのスループット性が改善されて生産性、製造歩
留まりが大幅に向上することが開示されている。
は、例えば、特開平１０−２３３４８４号公報に記載の
ものがある。すなわち、従来技術は、外部導出端子をイ
ンサート成形した端子一体型の外囲樹脂ケースと金属ベ
ース板とを組み合わせたパッケージに、絶縁基板にパワ
ー半導体素子をマウントした主回路ブロック、およびプ
リント基板に回路部品を実装した制御回路ブロックを組
み込んで構成した半導体装置の組立方法であって、あら
かじめ金属ベース板に主回路ブロック、制御回路ブロッ
クを搭載、接合した回路組立体を還元性、ないし不活性
ガス雰囲気中で加熱し、そのはんだ接合面をはんだ融点
以上に昇温させる予熱工程と、端子一体型の外囲樹脂ケ
ースに対して外部導出端子のはんだ接合面に予備はんだ
を施した上で無洗浄フラックスを塗布し、さらに樹脂ケ
ースの金属ベース板との接合面に接着剤を塗布する前処
理工程と、予熱された回路組立体の上に前段処理工程を
経た外囲樹脂ケースをドッキングして重ね合わせ、上方
より押圧した状態で外部導出端子と主回路、制御回路ブ
ロックとの間のはんだ接合、並びに外囲樹脂ケースと金
属ベース板との間の接着を同時に行うはんだ付け／接着
工程からなる。また、あらかじめ金属ベース板上に搭載
した主回路ブロックの絶縁基板をはんだ付け接合する際
には、金属ベース板の上面に突起を設けるか、もしくは
スペーサを介挿して金属ベース板上に絶縁基板を重ね合
わせ、上方より絶縁基板に加圧力を加えながらはんだ接
合している。また、外部導出端子への予備はんだ付けを
ディップはんだ付け法で行うものとして、そのはんだ浴
槽内に超音波振動子を浸漬配備し、外部導出端子をはん
だ浴槽に浸漬させた状態ではんだ接合面に超音波を照射
してディップはんだ付けを行っている。また回路組立体
と外囲樹脂ケースの外部導出端子との間をはんだ付けす
る際に、制御回路ブロックのプリント基板に対しては外
部導出端子とのはんだ接合面にホットガスを吹き付けて
はんだ溶融点以上に加熱昇温している。これにより、金
属ベース板に主回路、制御回路ブロックを搭載した回路
組立体に対して、端子一体型の外囲樹脂ケースを組み合
わせてその外部導出端子と回路ブロックとの間のはんだ
付け、および樹脂ケースと金属ベース板との接着を一括
して同じ工程で行うことができ、これにより組立工程の
管理が簡素化されるとともに、品質の安定したはんだ付
け／接着を全自動で再現性よく達成でき、これにより組
立工程でのスループット性が改善されて生産性、製造歩
留まりが大幅に向上することが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には、ベアチップ実装を行うときにマウントステージ
から樹脂封止部に基板を搬送する際、基板が急激に冷や
されベアチップにクラックが発生するという問題点があ
った。
術には、ベアチップ実装を行うときにマウントステージ
から樹脂封止部に基板を搬送する際、基板が急激に冷や
されベアチップにクラックが発生するという問題点があ
った。
【０００４】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、マウントステージ
から樹脂封止部の樹脂塗布ステージまで基板を急激に冷
却することなく搬送するベアチップ実装システムを提供
する点にある。
のであり、その目的とするところは、マウントステージ
から樹脂封止部の樹脂塗布ステージまで基板を急激に冷
却することなく搬送するベアチップ実装システムを提供
する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の要旨は、マウントステージから樹脂封止部の樹脂塗布
ステージまで基板を急激に冷却することなく搬送するベ
アチップ実装システムであって、基板へのベアチップ実
装を行うベアチップマウント部と、前記ベアチップ実装
を終了した基板を基板搬送アームを用いて基板搬送レー
ル上で搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部によって
搬送されてきた前記ベアチップ実装を終了した基板に対
してモールド処理を行う樹脂封止部と、所望の温度を保
持するとともに、前記ベアチップマウント部に連接する
前記基板搬送部の近傍に当接自在に設けられたマウント
側基板冷却防止手段と、所望の温度を保持するととも
に、前記樹脂封止部に連接する前記基板搬送部の近傍に
当接自在に設けられた樹脂封止側基板冷却防止手段とを
有することを特徴とするベアチップ実装システムに存す
る。また本発明の請求項２に記載の要旨は、前記マウン
ト側基板冷却防止手段は、温度制御可能な発熱体を用い
たヒーターブロックを備えることを特徴とする請求項１
に記載のベアチップ実装システムに存する。また本発明
の請求項３に記載の要旨は、前記樹脂封止側基板冷却防
止手段は、温度制御可能な発熱体を用いたヒーターブロ
ックを備えることを特徴とする請求項１または２に記載
のベアチップ実装システムに存する。また本発明の請求
項４に記載の要旨は、前記マウント側基板冷却防止手段
は、前記ベアチップマウント部のマウントステージと前
記樹脂封止部の前記樹脂塗布ステージ間の当該マウント
ステージの直前に設けられていることを特徴とする請求
項２に記載のベアチップ実装システムに存する。また本
発明の請求項５に記載の要旨は、前記樹脂封止側基板冷
却防止手段は、前記ベアチップマウント部のマウントス
テージと前記樹脂封止部の前記樹脂塗布ステージ間の当
該樹脂塗布ステージの直前に設けられていることを特徴
とする請求項３に記載のベアチップ実装システムに存す
る。また本発明の請求項６に記載の要旨は、前記マウン
トステージでベアチップ実装を終了した基板を、前記マ
ウント側基板冷却防止手段に取り付けたマウント側セン
サーが前記マウント側基板冷却防止手段に基板が存在し
ないことを確認した後の基板保持時間経過後のタイミン
グで、前記基板搬送アームによって前記基板搬送レール
上を前記マウント側基板冷却防止手段へ搬送し、前記マ
ウント側基板冷却防止手段に取り付けたマウント側セン
サーによって前記マウント側基板冷却防止手段上の基板
の存在を確認した後、前記マウント側基板冷却防止手段
が下方より上昇して所定面に当接し、当該所定面に当接
した前記マウント側基板冷却防止手段から伝達される熱
を利用して基板の冷却を抑制しながら前記樹脂封止部に
基板を搬送し、前記樹脂封止側基板冷却防止手段に取り
付けた樹脂封止側センサーが前記樹脂封止側基板冷却防
止手段に基板が存在しないことを確認した後の基板保持
時間経過後のタイミングで、前記基板搬送レールに沿っ
て前記マウント側基板冷却防止手段から前記樹脂封止側
基板冷却防止手段へ基板を搬送し、前記樹脂封止側基板
冷却防止手段の前記樹脂封止側センサーが基板の存在を
確認した後の基板保持時間経過後のタイミングで、前記
樹脂封止側基板冷却防止手段が下方より上昇して所定面
に当接して前記樹脂封止側基板冷却防止手段から伝達さ
れる熱を利用して基板の冷却を抑制しながら前記ベアチ
ップマウント部に基板を搬送し、前記樹脂塗布ステージ
に取り付けた樹脂塗布側センサーが前記樹脂塗布ステー
ジに基板が存在しないことを確認した後の基板保持時間
経過後のタイミングで、前記樹脂封止側基板冷却防止手
段から前記樹脂塗布ステージへ前記基板搬送アームによ
って基板を搬送するように構成されていることを特徴と
する請求項１乃至５のいずれか一項に記載のベアチップ
実装システムに存する。
の要旨は、マウントステージから樹脂封止部の樹脂塗布
ステージまで基板を急激に冷却することなく搬送するベ
アチップ実装システムであって、基板へのベアチップ実
装を行うベアチップマウント部と、前記ベアチップ実装
を終了した基板を基板搬送アームを用いて基板搬送レー
ル上で搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部によって
搬送されてきた前記ベアチップ実装を終了した基板に対
してモールド処理を行う樹脂封止部と、所望の温度を保
持するとともに、前記ベアチップマウント部に連接する
前記基板搬送部の近傍に当接自在に設けられたマウント
側基板冷却防止手段と、所望の温度を保持するととも
に、前記樹脂封止部に連接する前記基板搬送部の近傍に
当接自在に設けられた樹脂封止側基板冷却防止手段とを
有することを特徴とするベアチップ実装システムに存す
る。また本発明の請求項２に記載の要旨は、前記マウン
ト側基板冷却防止手段は、温度制御可能な発熱体を用い
たヒーターブロックを備えることを特徴とする請求項１
に記載のベアチップ実装システムに存する。また本発明
の請求項３に記載の要旨は、前記樹脂封止側基板冷却防
止手段は、温度制御可能な発熱体を用いたヒーターブロ
ックを備えることを特徴とする請求項１または２に記載
のベアチップ実装システムに存する。また本発明の請求
項４に記載の要旨は、前記マウント側基板冷却防止手段
は、前記ベアチップマウント部のマウントステージと前
記樹脂封止部の前記樹脂塗布ステージ間の当該マウント
ステージの直前に設けられていることを特徴とする請求
項２に記載のベアチップ実装システムに存する。また本
発明の請求項５に記載の要旨は、前記樹脂封止側基板冷
却防止手段は、前記ベアチップマウント部のマウントス
テージと前記樹脂封止部の前記樹脂塗布ステージ間の当
該樹脂塗布ステージの直前に設けられていることを特徴
とする請求項３に記載のベアチップ実装システムに存す
る。また本発明の請求項６に記載の要旨は、前記マウン
トステージでベアチップ実装を終了した基板を、前記マ
ウント側基板冷却防止手段に取り付けたマウント側セン
サーが前記マウント側基板冷却防止手段に基板が存在し
ないことを確認した後の基板保持時間経過後のタイミン
グで、前記基板搬送アームによって前記基板搬送レール
上を前記マウント側基板冷却防止手段へ搬送し、前記マ
ウント側基板冷却防止手段に取り付けたマウント側セン
サーによって前記マウント側基板冷却防止手段上の基板
の存在を確認した後、前記マウント側基板冷却防止手段
が下方より上昇して所定面に当接し、当該所定面に当接
した前記マウント側基板冷却防止手段から伝達される熱
を利用して基板の冷却を抑制しながら前記樹脂封止部に
基板を搬送し、前記樹脂封止側基板冷却防止手段に取り
付けた樹脂封止側センサーが前記樹脂封止側基板冷却防
止手段に基板が存在しないことを確認した後の基板保持
時間経過後のタイミングで、前記基板搬送レールに沿っ
て前記マウント側基板冷却防止手段から前記樹脂封止側
基板冷却防止手段へ基板を搬送し、前記樹脂封止側基板
冷却防止手段の前記樹脂封止側センサーが基板の存在を
確認した後の基板保持時間経過後のタイミングで、前記
樹脂封止側基板冷却防止手段が下方より上昇して所定面
に当接して前記樹脂封止側基板冷却防止手段から伝達さ
れる熱を利用して基板の冷却を抑制しながら前記ベアチ
ップマウント部に基板を搬送し、前記樹脂塗布ステージ
に取り付けた樹脂塗布側センサーが前記樹脂塗布ステー
ジに基板が存在しないことを確認した後の基板保持時間
経過後のタイミングで、前記樹脂封止側基板冷却防止手
段から前記樹脂塗布ステージへ前記基板搬送アームによ
って基板を搬送するように構成されていることを特徴と
する請求項１乃至５のいずれか一項に記載のベアチップ
実装システムに存する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に示す実施形態の特徴は、ベ
アチップマウント部のマウントステージと樹脂封止部の
樹脂塗布ステージ間の基板搬送時における基板の冷却
を、ヒーターブロックを少なくとも２つ以上設けること
で抑制するように構成されている点である。これによ
り、マウントステージから樹脂封止部の樹脂塗布ステー
ジまで基板を急激に冷却することなく搬送することがで
きるといった効果を奏する。以下、本発明の実施の形態
を図面に基づいて詳細に説明する。
アチップマウント部のマウントステージと樹脂封止部の
樹脂塗布ステージ間の基板搬送時における基板の冷却
を、ヒーターブロックを少なくとも２つ以上設けること
で抑制するように構成されている点である。これによ
り、マウントステージから樹脂封止部の樹脂塗布ステー
ジまで基板を急激に冷却することなく搬送することがで
きるといった効果を奏する。以下、本発明の実施の形態
を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００７】図１は本発明にかかるベアチップ実装シス
テムの一実施形態を説明するためのシステム図である。
図１を参照すると、本実施形態のベアチップ実装システ
ムは、基板へのベアチップ実装を行うベアチップマウン
ト部５０、ベアチップ実装を終了した基板を樹脂封止部
３０に搬送する基板搬送部４０、基板搬送部４０によっ
て搬送されてきたベアチップ実装を終了した基板に対し
てモールド処理を行う樹脂封止部３０を備えている。ベ
アチップマウント部５０のマウントステージ２２と樹脂
封止部３０の樹脂塗布ステージ１６間の樹脂封止部３０
側の樹脂塗布ステージ１６の直前に樹脂封止側基板冷却
防止手段（樹脂封止側ヒーターブロック１８）を設ける
とともに、マウントステージ２２の直前にマウント側基
板冷却防止手段（マウント側ヒーターブロック２０）を
設ける。
テムの一実施形態を説明するためのシステム図である。
図１を参照すると、本実施形態のベアチップ実装システ
ムは、基板へのベアチップ実装を行うベアチップマウン
ト部５０、ベアチップ実装を終了した基板を樹脂封止部
３０に搬送する基板搬送部４０、基板搬送部４０によっ
て搬送されてきたベアチップ実装を終了した基板に対し
てモールド処理を行う樹脂封止部３０を備えている。ベ
アチップマウント部５０のマウントステージ２２と樹脂
封止部３０の樹脂塗布ステージ１６間の樹脂封止部３０
側の樹脂塗布ステージ１６の直前に樹脂封止側基板冷却
防止手段（樹脂封止側ヒーターブロック１８）を設ける
とともに、マウントステージ２２の直前にマウント側基
板冷却防止手段（マウント側ヒーターブロック２０）を
設ける。
【０００８】マウントステージ２２でベアチップ実装を
終了した基板は、マウント側ヒーターブロック２０に取
り付けたマウント側センサー（センサー２０Ａ）がマウ
ント側ヒーターブロック２０に基板が存在しないことを
確認した後（もしくは設定時間に到達した後）の基板保
持時間経過後のタイミングで、基板搬送アーム１４によ
って基板搬送レール１２上をマウント側ヒーターブロッ
ク２０へ搬送される。マウント側ヒーターブロック２０
に取り付けたセンサー２０Ａによってマウント側ヒータ
ーブロック２０上の基板の存在を確認した後、マウント
側ヒーターブロック２０が下方より上昇して所定面に当
接する。このようにして、所定面に当接したマウント側
ヒーターブロック２０から伝達される熱を利用して基板
の冷却を抑制しながら樹脂封止部３０に基板を搬送する
ことができる。
終了した基板は、マウント側ヒーターブロック２０に取
り付けたマウント側センサー（センサー２０Ａ）がマウ
ント側ヒーターブロック２０に基板が存在しないことを
確認した後（もしくは設定時間に到達した後）の基板保
持時間経過後のタイミングで、基板搬送アーム１４によ
って基板搬送レール１２上をマウント側ヒーターブロッ
ク２０へ搬送される。マウント側ヒーターブロック２０
に取り付けたセンサー２０Ａによってマウント側ヒータ
ーブロック２０上の基板の存在を確認した後、マウント
側ヒーターブロック２０が下方より上昇して所定面に当
接する。このようにして、所定面に当接したマウント側
ヒーターブロック２０から伝達される熱を利用して基板
の冷却を抑制しながら樹脂封止部３０に基板を搬送する
ことができる。
【０００９】その後、樹脂封止側ヒーターブロック１８
に取り付けた樹脂封止側センサー（センサー１８Ａ）に
よって樹脂封止側ヒーターブロック１８に基板が存在し
ないことを確認した後（もしくは設定時間に到達した
後）の基板保持時間経過後のタイミングで、基板搬送レ
ール１２に沿ってマウント側ヒーターブロック２０から
樹脂封止側ヒーターブロック１８へ基板を搬送する。こ
こでも同様に樹脂封止側ヒーターブロック１８のセンサ
ー１８Ａが基板の存在を確認した後（もしくは設定時間
に到達した後）の基板保持時間経過後のタイミングで、
樹脂封止側ヒーターブロック１８が下方より上昇して所
定面に当接する。樹脂封止側ヒーターブロック１８から
伝達される熱を利用して基板の冷却を抑制しながらベア
チップマウント部５０に基板を搬送することができる。
に取り付けた樹脂封止側センサー（センサー１８Ａ）に
よって樹脂封止側ヒーターブロック１８に基板が存在し
ないことを確認した後（もしくは設定時間に到達した
後）の基板保持時間経過後のタイミングで、基板搬送レ
ール１２に沿ってマウント側ヒーターブロック２０から
樹脂封止側ヒーターブロック１８へ基板を搬送する。こ
こでも同様に樹脂封止側ヒーターブロック１８のセンサ
ー１８Ａが基板の存在を確認した後（もしくは設定時間
に到達した後）の基板保持時間経過後のタイミングで、
樹脂封止側ヒーターブロック１８が下方より上昇して所
定面に当接する。樹脂封止側ヒーターブロック１８から
伝達される熱を利用して基板の冷却を抑制しながらベア
チップマウント部５０に基板を搬送することができる。
【００１０】その後、樹脂塗布ステージ１６に取り付け
た樹脂塗布側センサー（センサー１６Ａ）が樹脂塗布ス
テージ１６に基板が存在しないことを確認後（もしくは
設定時間に到達した後）の基板保持時間経過後のタイミ
ングで、樹脂封止側ヒーターブロック１８から樹脂塗布
ステージ１６へ基板搬送アーム１４によって基板を搬送
する。
た樹脂塗布側センサー（センサー１６Ａ）が樹脂塗布ス
テージ１６に基板が存在しないことを確認後（もしくは
設定時間に到達した後）の基板保持時間経過後のタイミ
ングで、樹脂封止側ヒーターブロック１８から樹脂塗布
ステージ１６へ基板搬送アーム１４によって基板を搬送
する。
【００１１】更に詳しく、本実施形態を説明する。９０
℃程度に設定されたマウントステージ２２でベアチップ
実装を終了した基板は、８０℃程度に設定されたマウン
ト側ヒーターブロック２０（設定温度＝８０℃程度）に
取り付けたセンサー２０Ａがマウント側ヒーターブロッ
ク２０（設定温度＝８０℃程度）に基板が存在しないこ
とを確認した後（もしくは設定時間に到達した後）の基
板保持時間経過後のタイミングで、基板搬送アーム１４
によって基板搬送レール１２上をマウント側ヒーターブ
ロック２０（設定温度＝８０℃程度）へ搬送される。マ
ウント側ヒーターブロック２０（設定温度＝８０℃程
度）に取り付けたセンサー２０Ａによってマウント側ヒ
ーターブロック２０（設定温度＝８０℃程度）上の基板
の存在を確認した後、マウント側ヒーターブロック２０
（設定温度＝８０℃程度）が下方より上昇して所定面に
当接する。このようにして、所定面に当接したマウント
側ヒーターブロック２０（設定温度＝８０℃程度）から
伝達される熱を利用して基板の冷却を抑制しながら樹脂
封止部３０に基板を搬送することができる。
℃程度に設定されたマウントステージ２２でベアチップ
実装を終了した基板は、８０℃程度に設定されたマウン
ト側ヒーターブロック２０（設定温度＝８０℃程度）に
取り付けたセンサー２０Ａがマウント側ヒーターブロッ
ク２０（設定温度＝８０℃程度）に基板が存在しないこ
とを確認した後（もしくは設定時間に到達した後）の基
板保持時間経過後のタイミングで、基板搬送アーム１４
によって基板搬送レール１２上をマウント側ヒーターブ
ロック２０（設定温度＝８０℃程度）へ搬送される。マ
ウント側ヒーターブロック２０（設定温度＝８０℃程
度）に取り付けたセンサー２０Ａによってマウント側ヒ
ーターブロック２０（設定温度＝８０℃程度）上の基板
の存在を確認した後、マウント側ヒーターブロック２０
（設定温度＝８０℃程度）が下方より上昇して所定面に
当接する。このようにして、所定面に当接したマウント
側ヒーターブロック２０（設定温度＝８０℃程度）から
伝達される熱を利用して基板の冷却を抑制しながら樹脂
封止部３０に基板を搬送することができる。
【００１２】この状態を５分間程度の基板保持時間だけ
保持した後、７０℃程度に設定された樹脂封止側ヒータ
ーブロック１８に取り付けたセンサー１８Ａによって樹
脂封止側ヒーターブロック１８（設定温度＝７０℃程
度）に基板が存在しないことを確認した後（もしくは設
定時間に到達した後）の基板保持時間経過後のタイミン
グで、基板搬送レール１２に沿ってマウント側ヒーター
ブロック２０（設定温度＝８０℃程度）から樹脂封止側
ヒーターブロック１８（設定温度＝７０℃程度）へ基板
を搬送する。ここでも同様に樹脂封止側ヒーターブロッ
ク１８（設定温度＝７０℃程度）のセンサー１８Ａが基
板の存在を確認した後（もしくは設定時間に到達した
後）の基板保持時間経過後のタイミングで、樹脂封止側
ヒーターブロック１８（設定温度＝７０℃程度）が下方
より上昇して所定面に当接する。樹脂封止側ヒーターブ
ロック１８（設定温度＝７０℃程度）から伝達される熱
を利用して基板の冷却を抑制しながら樹脂封止部３０に
基板を搬送することができる。
保持した後、７０℃程度に設定された樹脂封止側ヒータ
ーブロック１８に取り付けたセンサー１８Ａによって樹
脂封止側ヒーターブロック１８（設定温度＝７０℃程
度）に基板が存在しないことを確認した後（もしくは設
定時間に到達した後）の基板保持時間経過後のタイミン
グで、基板搬送レール１２に沿ってマウント側ヒーター
ブロック２０（設定温度＝８０℃程度）から樹脂封止側
ヒーターブロック１８（設定温度＝７０℃程度）へ基板
を搬送する。ここでも同様に樹脂封止側ヒーターブロッ
ク１８（設定温度＝７０℃程度）のセンサー１８Ａが基
板の存在を確認した後（もしくは設定時間に到達した
後）の基板保持時間経過後のタイミングで、樹脂封止側
ヒーターブロック１８（設定温度＝７０℃程度）が下方
より上昇して所定面に当接する。樹脂封止側ヒーターブ
ロック１８（設定温度＝７０℃程度）から伝達される熱
を利用して基板の冷却を抑制しながら樹脂封止部３０に
基板を搬送することができる。
【００１３】この状態を５分間程度の基板保持時間だけ
保持した後、樹脂塗布ステージ１６に取り付けたセンサ
ー１６Ａが樹脂塗布ステージ１６に基板が存在しないこ
とを確認後（もしくは設定時間に到達した後）の基板保
持時間経過後のタイミングで、樹脂封止側ヒーターブロ
ック１８（設定温度＝７０℃程度）から樹脂塗布ステー
ジ１６へ基板搬送アーム１４によって基板を搬送する。
保持した後、樹脂塗布ステージ１６に取り付けたセンサ
ー１６Ａが樹脂塗布ステージ１６に基板が存在しないこ
とを確認後（もしくは設定時間に到達した後）の基板保
持時間経過後のタイミングで、樹脂封止側ヒーターブロ
ック１８（設定温度＝７０℃程度）から樹脂塗布ステー
ジ１６へ基板搬送アーム１４によって基板を搬送する。
【００１４】以上説明したように本実施形態によれば、
以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、基板搬送部
４０に樹脂封止側ヒーターブロック１８及びマウント側
ヒーターブロック２０を設けて基板の急激な冷却を抑制
することにより、ベアチップと基板の熱膨張係数の差か
ら発生するクラックを抑制することが可能となる点であ
る。第２の効果は、樹脂塗布ステージ１６の直前に樹脂
封止側ヒーターブロック１８を設けることで基板の高温
保持を行い、樹脂塗布時の樹脂の入り込みを良好にする
ことが可能となる点である。
以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、基板搬送部
４０に樹脂封止側ヒーターブロック１８及びマウント側
ヒーターブロック２０を設けて基板の急激な冷却を抑制
することにより、ベアチップと基板の熱膨張係数の差か
ら発生するクラックを抑制することが可能となる点であ
る。第２の効果は、樹脂塗布ステージ１６の直前に樹脂
封止側ヒーターブロック１８を設けることで基板の高温
保持を行い、樹脂塗布時の樹脂の入り込みを良好にする
ことが可能となる点である。
【００１５】なお、本発明は、基板搬送部に取り付けた
樹脂封止側ヒーターブロック及びマウント側ヒーターブ
ロックで基板の高温保持を行うものであって、樹脂封止
側ヒーターブロックやマウント側ヒーターブロックの設
置位置はベアチップマウント部−樹脂封止部間だけでな
く、基板搬送部を持つ全ての装置に適用可能である。ま
た、樹脂封止側ヒーターブロックやマウント側ヒーター
ブロックの温度、樹脂封止側ヒーターブロックやマウン
ト側ヒーターブロック上の基板保持時間は任意設定が可
能であり、基板または封止樹脂剤にあわせた温度または
時間設定が可能である。
樹脂封止側ヒーターブロック及びマウント側ヒーターブ
ロックで基板の高温保持を行うものであって、樹脂封止
側ヒーターブロックやマウント側ヒーターブロックの設
置位置はベアチップマウント部−樹脂封止部間だけでな
く、基板搬送部を持つ全ての装置に適用可能である。ま
た、樹脂封止側ヒーターブロックやマウント側ヒーター
ブロックの温度、樹脂封止側ヒーターブロックやマウン
ト側ヒーターブロック上の基板保持時間は任意設定が可
能であり、基板または封止樹脂剤にあわせた温度または
時間設定が可能である。
【００１６】また本発明が上記実施形態に限定されず、
本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は適宜
変更され得ることは明らかである。また上記構成部材の
数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発
明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることが
できる。
本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は適宜
変更され得ることは明らかである。また上記構成部材の
数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発
明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、基板搬
送部に樹脂封止側ヒーターブロック及びマウント側ヒー
ターブロックを設けて基板の急激な冷却を抑制すること
により、ベアチップと基板の熱膨張係数の差から発生す
るクラックを抑制することが可能となる点である。第２
の効果は、樹脂塗布ステージの直前に樹脂封止側ヒータ
ーブロックを設けることで基板の高温保持を行い、樹脂
塗布時の樹脂の入り込みを良好にすることが可能となる
点である。
で、以下に掲げる効果を奏する。第１の効果は、基板搬
送部に樹脂封止側ヒーターブロック及びマウント側ヒー
ターブロックを設けて基板の急激な冷却を抑制すること
により、ベアチップと基板の熱膨張係数の差から発生す
るクラックを抑制することが可能となる点である。第２
の効果は、樹脂塗布ステージの直前に樹脂封止側ヒータ
ーブロックを設けることで基板の高温保持を行い、樹脂
塗布時の樹脂の入り込みを良好にすることが可能となる
点である。
【図１】本発明にかかるベアチップ実装システムの一実
施形態を説明するためのシステム図である。
施形態を説明するためのシステム図である。
１２…基板搬送レール １４…基板搬送アーム １６…樹脂塗布ステージ １６Ａ…センサー（樹脂塗布側センサー） １８…樹脂封止側ヒーターブロック（樹脂封止側基板冷
却防止手段） １８Ａ…センサー（樹脂封止側センサー） ２０…マウント側ヒーターブロック（マウント側基板冷
却防止手段） ２０Ａ…センサー（マウント側センサー） ２２…マウントステージ ３０…樹脂封止部 ４０…基板搬送部 ５０…ベアチップマウント部
却防止手段） １８Ａ…センサー（樹脂封止側センサー） ２０…マウント側ヒーターブロック（マウント側基板冷
却防止手段） ２０Ａ…センサー（マウント側センサー） ２２…マウントステージ ３０…樹脂封止部 ４０…基板搬送部 ５０…ベアチップマウント部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50 H01L 21/52 H01L 21/56 H01L 21/60 H01L 25/00
Claims (6)
- 【請求項１】 マウントステージから樹脂封止部の樹脂
塗布ステージまで基板を急激に冷却することなく搬送す
るベアチップ実装システムであって、 基板へのベアチップ実装を行うベアチップマウント部
と、 前記ベアチップ実装を終了した基板を基板搬送アームを
用いて基板搬送レール上で搬送する基板搬送部と、 前記基板搬送部によって搬送されてきた前記ベアチップ
実装を終了した基板に対してモールド処理を行う樹脂封
止部と、 所望の温度を保持するとともに、前記ベアチップマウン
ト部に連接する前記基板搬送部の近傍に当接自在に設け
られたマウント側基板冷却防止手段と、 所望の温度を保持するとともに、前記樹脂封止部に連接
する前記基板搬送部の近傍に当接自在に設けられた樹脂
封止側基板冷却防止手段とを有することを特徴とするベ
アチップ実装システム。 - 【請求項２】 前記マウント側基板冷却防止手段は、温
度制御可能な発熱体を用いたヒーターブロックを備える
ことを特徴とする請求項１に記載のベアチップ実装シス
テム。 - 【請求項３】 前記樹脂封止側基板冷却防止手段は、温
度制御可能な発熱体を用いたヒーターブロックを備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載のベアチップ
実装システム。 - 【請求項４】 前記マウント側基板冷却防止手段は、前
記ベアチップマウント部のマウントステージと前記樹脂
封止部の前記樹脂塗布ステージ間の当該マウントステー
ジの直前に設けられていることを特徴とする請求項２に
記載のベアチップ実装システム。 - 【請求項５】 前記樹脂封止側基板冷却防止手段は、前
記ベアチップマウント部のマウントステージと前記樹脂
封止部の前記樹脂塗布ステージ間の当該樹脂塗布ステー
ジの直前に設けられていることを特徴とする請求項３に
記載のベアチップ実装システム。 - 【請求項６】 前記マウントステージでベアチップ実装
を終了した基板を、前記マウント側基板冷却防止手段に
取り付けたマウント側センサーが前記マウント側基板冷
却防止手段に基板が存在しないことを確認した後の基板
保持時間経過後のタイミングで、前記基板搬送アームに
よって前記基板搬送レール上を前記マウント側基板冷却
防止手段へ搬送し、 前記マウント側基板冷却防止手段に取り付けたマウント
側センサーによって前記マウント側基板冷却防止手段上
の基板の存在を確認した後、前記マウント側基板冷却防
止手段が下方より上昇して所定面に当接し、当該所定面
に当接した前記マウント側基板冷却防止手段から伝達さ
れる熱を利用して基板の冷却を抑制しながら前記樹脂封
止部に基板を搬送し、 前記樹脂封止側基板冷却防止手段に取り付けた樹脂封止
側センサーが前記樹脂封止側基板冷却防止手段に基板が
存在しないことを確認した後の基板保持時間経過後のタ
イミングで、前記基板搬送レールに沿って前記マウント
側基板冷却防止手段から前記樹脂封止側基板冷却防止手
段へ基板を搬送し、 前記樹脂封止側基板冷却防止手段の前記樹脂封止側セン
サーが基板の存在を確認した後の基板保持時間経過後の
タイミングで、前記樹脂封止側基板冷却防止手段が下方
より上昇して所定面に当接して前記樹脂封止側基板冷却
防止手段から伝達される熱を利用して基板の冷却を抑制
しながら前記ベアチップマウント部に基板を搬送し、 前記樹脂塗布ステージに取り付けた樹脂塗布側センサー
が前記樹脂塗布ステージに基板が存在しないことを確認
した後の基板保持時間経過後のタイミングで、前記樹脂
封止側基板冷却防止手段から前記樹脂塗布ステージへ前
記基板搬送アームによって基板を搬送するように構成さ
れていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一
項に記載のベアチップ実装システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000499A JP3166752B2 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | ベアチップ実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000499A JP3166752B2 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | ベアチップ実装システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228407A JP2000228407A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3166752B2 true JP3166752B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=12291761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000499A Expired - Fee Related JP3166752B2 (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | ベアチップ実装システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3166752B2 (ja) |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP3000499A patent/JP3166752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000228407A (ja) | 2000-08-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |