JP2015012278A - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板を吸着保持する基板ステージと、チップを吸着保持して、基板に押圧および加熱するボンディングヘッドと、を備え、前記ボンディングヘッドは、ボンディングヘッド本体を上下に昇降する昇降手段と、熱硬化性樹脂を加熱する加熱手段と、チップを吸着保持するツールと、加熱手段からの輻射熱を遮蔽する遮熱板と、から構成され、ボンディングヘッド本体の下側に加熱手段が取り付けられ、加熱手段の下面にツールが吸着保持されており、チップを実装する実装領域に合わせて遮熱板に開口部が設けられており、開口部よりツールが突出している実装装置および実装方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
予め複数の実装箇所に熱硬化性樹脂が充填または熱硬化性樹脂フィルムが載置されている基板にチップを実装する実装装置であって、
基板を吸着保持する基板ステージと、
チップを吸着保持して、基板に押圧および加熱するボンディングヘッドと、
を備え、
前記ボンディングヘッドは、ボンディングヘッド本体を上下に昇降する昇降手段と、
熱硬化性樹脂を加熱する加熱手段と、
チップを吸着保持するツールと、
加熱手段からの輻射熱を遮蔽する遮熱板と、から構成され、
ボンディングヘッド本体の下側に加熱手段が取り付けられ、
加熱手段の下面にツールが吸着保持されており、
チップを実装する実装領域に合わせて遮熱板に開口部が設けられており、開口部よりツールが突出している実装装置である。
前記開口部から突出しているツールが、開口部を介して加熱手段から脱着可能に取り付けられている実装装置である。
前記加熱手段に設けられているツールの吸着溝の外郭線の大きさが、実装対象チップのうち、最小サイズのチップよりも小さい大きさである実装装置である。
前記加熱手段へ電力を供給する給電線が、遮熱板で覆われている実装装置である。
予め複数の実装箇所に熱硬化性樹脂が充填または熱硬化性樹脂フィルムが載置されている基板にチップを実装する実装方法であって、
基板を吸着保持する基板ステージと、
チップを吸着保持して、基板に押圧および加熱するボンディングヘッドとを備え、
前記ボンディングヘッドは、熱硬化性樹脂を加熱する加熱手段と、
加熱手段からの輻射熱を遮蔽する遮熱板とから構成され、
ボンディングヘッド本体の下側に加熱手段が取り付けられ、
加熱手段の下面にツールが吸着保持されており、
チップを実装する実装領域に合わせて遮熱板に開口部が設けられており、開口部よりツールが突出している実装装置を用いて、
前記ツールにチップを吸着保持し、
予め複数の実装箇所に熱硬化性樹脂が充填または熱硬化性樹脂フィルムが載置されている基板の個々の実装箇所に、チップを加圧および加熱して実装する実装方法である。
2 チップ
3 バンプ
4 熱硬化性樹脂
5 電極
6 基板
8 ボンディングヘッド
9 ツール
10 基板ステージ
12 加熱手段
13 2視野カメラ
15 遮熱板
16 給電線
17 吸着溝
20 制御部
8a ボンディングヘッド8の外縁
8b ボンディングヘッド8の上部
101〜109 実装箇所
15a 開口部
Claims (5)
- 予め複数の実装箇所に熱硬化性樹脂が充填または熱硬化性樹脂フィルムが載置されている基板にチップを実装する実装装置であって、
基板を吸着保持する基板ステージと、
チップを吸着保持して、基板に押圧および加熱するボンディングヘッドと、
を備え、
前記ボンディングヘッドは、ボンディングヘッド本体を上下に昇降する昇降手段と、
熱硬化性樹脂を加熱する加熱手段と、
チップを吸着保持するツールと、
加熱手段からの輻射熱を遮蔽する遮熱板と、から構成され、
ボンディングヘッド本体の下側に加熱手段が取り付けられ、
加熱手段の下面にツールが吸着保持されており、
チップを実装する実装領域に合わせて遮熱板に開口部が設けられており、開口部よりツールが突出している実装装置。 - 請求項1に記載の発明において、
前記開口部から突出しているツールが、開口部を介して加熱手段から脱着可能に取り付けられている実装装置。 - 請求項2に記載の発明において、
前記加熱手段に設けられているツールの吸着溝の外郭線の大きさが、実装対象チップのうち、最小サイズのチップよりも小さい大きさである実装装置。 - 請求項1から3に記載のいずれかの発明において、
前記加熱手段へ電力を供給する給電線が、遮熱板で覆われている実装装置。 - 予め複数の実装箇所に熱硬化性樹脂が充填または熱硬化性樹脂フィルムが載置されている基板にチップを実装する実装方法であって、
基板を吸着保持する基板ステージと、
チップを吸着保持して、基板に押圧および加熱するボンディングヘッドとを備え、
前記ボンディングヘッドは、熱硬化性樹脂を加熱する加熱手段と、
加熱手段からの輻射熱を遮蔽する遮熱板とから構成され、
ボンディングヘッド本体の下側に加熱手段が取り付けられ、
加熱手段の下面にツールが吸着保持されており、
チップを実装する実装領域に合わせて遮熱板に開口部が設けられており、開口部よりツールが突出している実装装置を用いて、
前記ツールにチップを吸着保持し、
予め複数の実装箇所に熱硬化性樹脂が充填または熱硬化性樹脂フィルムが載置されている基板の個々の実装箇所に、チップを加圧および加熱して実装する実装方法。
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JP2013139184A JP6230302B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | 実装装置および実装方法 |
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JP6230302B2 JP6230302B2 (ja) | 2017-11-15 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001068847A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 |
JP2006351980A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着ツールおよび電子部品の実装装置ならびに実装方法 |
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2013
- 2013-07-02 JP JP2013139184A patent/JP6230302B2/ja active Active
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JP2001068847A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 |
JP2006351980A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着ツールおよび電子部品の実装装置ならびに実装方法 |
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