JP5508583B2 - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Description
複数の回路パターンが形成された回路基板の個々の回路パターンに、樹脂を介してチップ部品を仮圧着する仮圧着部と、仮圧着された前記チップ部品を加圧するとともに加熱することにより本圧着する本圧着部を備えた実装装置であって、
前記仮圧着部は個々の回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、
前記本圧着部は、前記回路基板内に仮圧着された全てのチップ部品を本圧着するのに際して、所定の加圧数単位で複数回に分けて行う機能を有し、
前記加圧数単位で、本圧着前に前記高さ検出手段が検出した高さバラツキを調べて、前記高さバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備えたことを特徴とする実装装置である
請求項2に記載の発明は、
請求項1に記載の発明において、
チップ部品の高さを検出する前記高さ検出手段が、前記加圧ヘッドに備えられ、前記加圧ヘッドとともに移動する構成であり、
チップ部品の仮圧着の完了した状態で、前記加圧ヘッドと回路基板との距離を測定することにより、チップ部品の高さを検出する高さ検出手段からなる実装装置である。
請求項1に記載の発明において、
チップ部品の高さを検出する前記高さ検出手段が、前記加圧ヘッドを駆動する昇降手段に備えられ、昇降手段の駆動部にマウントされた駆動部の位置検出器の位置検出信号を測定することにより、チップ部品の高さを検出する高さ検出手段からなる実装装置である。
請求項1から3のいずれかに記載の発明において、
前記チップリペア判断手段の判断結果に基づいて、チップリペア箇所を指示する表示部を有した実装装置である。
前記回路基板のチップ部品を取り外した箇所に新たなチップ部品を前記箇所に仮圧着した後、前記加圧数単位で、本圧着前に前記高さ検出手段が検出した高さバラツキを調べて、前記高さバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備えたことを特徴とする実装装置である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の個々の回路パターンに、樹脂を介してチップ部品を仮圧着した後に、仮圧着された前記チップ部品を加圧するとともに加熱することにより本圧着する実装方法であって、
前記回路基板の個々の回路パターンにチップ部品を一つずつ押圧して仮圧着するステップと、前記回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出して記憶するステップと、
前記回路基板内に仮圧着された全てのチップ部品を、所定の加圧数単位に分けてで複数回の本圧着を行うステップを有し、
前記加圧数単位で前記記憶されたチップ部品の高さの最大値と最小値との範囲が、予め設定されているチップ部品の高さの許容値の範囲内であるかを判断するステップを前記本圧着を行うステップの前に設けたことを特徴とする実装方法である。
まず、仮圧着部100の基板保持ステージ102に回路基板2が搬送される。回路基板2には、予め各回路パターン7の位置に樹脂6が塗布されている(ステップST01)。
2 回路基板
3 電極
4 チップ部品
5 バンプ
6 樹脂
7 回路パターン
100 仮圧着部
101 基台
102 基板保持ステージ
102 手段
103 支持フレーム
104 加圧手段
105 リペアステージ
106 位置調整手段
107 加圧ヘッド
108 昇降手段
109 アタッチメント
110 トルク検出器
111 距離センサ
150 制御部
151 記憶部
152 演算部
153 表示部
200 本圧着部
201 基台
202 基板保持ステージ
203 フレーム
204 加圧手段
206 位置調整手段
207 加圧ヘッド
209 弾性材
210 加熱手段
213 巻取ローラ
214 繰り出しローラ
300 実装装置
303 可動テーブル
305 加圧手段
306 弾性材
308 加熱手段
312 ヘッド
H チップ部品の高さ
H1〜H7 高さデータ
PD 加圧数データ
V 許容値
TI 取り外し位置情報
EX 除外情報
Hmax 最大高さ
Hmin 最小高さ
Hdif 差
Claims (7)
- 複数の回路パターンが形成された回路基板の個々の回路パターンに、樹脂を介してチップ部品を仮圧着する仮圧着部と、仮圧着された前記チップ部品を加圧するとともに加熱することにより本圧着する本圧着部を備えた実装装置であって、
前記仮圧着部は個々の回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、
前記本圧着部は、前記回路基板内に仮圧着された全てのチップ部品を本圧着するのに際して、所定の加圧数単位で複数回に分けて行う機能を有し、
前記加圧数単位で、本圧着前に前記高さ検出手段が検出した高さバラツキを調べて、前記高さバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備えたことを特徴とする実装装置。 - 請求項1に記載の発明において、
チップ部品の高さを検出する前記高さ検出手段が、前記加圧ヘッドに備えられ、前記加圧ヘッドとともに移動する構成であり、
チップ部品の仮圧着の完了した状態で、前記加圧ヘッドと回路基板との距離を測定することにより、チップ部品の高さを検出する高さ検出手段からなる実装装置。 - 請求項1に記載の発明において、
チップ部品の高さを検出する前記高さ検出手段が、前記加圧ヘッドを駆動する昇降手段に備えられ、昇降手段の駆動部にマウントされた駆動部の位置検出器の位置検出信号を測定することにより、チップ部品の高さを検出する高さ検出手段からなる実装装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の発明において、
前記チップリペア判断手段の判断結果に基づいて、チップリペア箇所を指示する表示部を有した実装装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載の発明において、
前記回路基板のチップ部品を取り外した箇所に新たなチップ部品を前記箇所に仮圧着した後、前記加圧数単位で、本圧着前に前記高さ検出手段が検出した高さバラツキを調べて、前記高さバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備えたことを特徴とする実装装置。 - 請求項5に記載の発明において、前記回路基板の同一箇所におけるチップ部品の仮圧着回数を所定の設定数に制限する機能を有し、所定の設定数の後は、当該箇所のチップ部品を取り外した状態で、加圧力を所定の値より低めに設定して本圧着を行う機能を備えたことを特徴とする実装装置。
- 複数の回路パターンが形成された回路基板の個々の回路パターンに、樹脂を介してチップ部品を仮圧着した後に、仮圧着された前記チップ部品を加圧するとともに加熱することにより本圧着する実装方法であって、
前記回路基板の個々の回路パターンにチップ部品を一つずつ押圧して仮圧着するステップと、前記回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出して記憶するステップと、
前記回路基板内に仮圧着された全てのチップ部品を、所定の加圧数単位に分けてで複数回の本圧着を行うステップを有し、
前記加圧数単位で前記記憶されたチップ部品の高さの最大値と最小値との範囲が、予め設定されているチップ部品の高さの許容値の範囲内であるかを判断するステップを前記本圧着を行うステップの前に設けたことを特徴とする実装方法。
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