JP2003059973A - 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - Google Patents
電子部品圧着装置および電子部品圧着方法Info
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- 238000002788 crimping Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 114
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 99
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 45
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 25
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 49
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 9
- 101100172290 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) ENG1 gene Proteins 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に熱圧着すべき電子部品の伸び量を正
確に制御することによって、電子部品の接続不良の防止
を実現する。 【解決手段】 電子部品を基板上に熱圧着する圧着ヘッ
ドユニット（４４）と、加圧ユニット（４８）と、加圧
力を制御する圧力制御ユニット（８３）と、圧着ヘッド
ユニット（４４）を加熱する加熱ユニット（４３）と、
温度制御ユニット（８５）と、前記電子部品の熱圧着動
作開始から終了までの一工程中、少なくとも加圧力およ
び加熱温度のうち１つが可変に設定された熱圧着条件デ
ータに基づいて、前記圧力制御ユニット（８３）および
前記加熱ユニット（４３）を制御する熱圧着制御ユニッ
ト（８０）とを具備し、この熱圧着条件データは、熱圧
着動作の一工程内の第１段階では第１の加圧力に、前記
第１段階に後続する第２段階では前記第１の加圧力より
低い第２の加圧力に設定される。
確に制御することによって、電子部品の接続不良の防止
を実現する。 【解決手段】 電子部品を基板上に熱圧着する圧着ヘッ
ドユニット（４４）と、加圧ユニット（４８）と、加圧
力を制御する圧力制御ユニット（８３）と、圧着ヘッド
ユニット（４４）を加熱する加熱ユニット（４３）と、
温度制御ユニット（８５）と、前記電子部品の熱圧着動
作開始から終了までの一工程中、少なくとも加圧力およ
び加熱温度のうち１つが可変に設定された熱圧着条件デ
ータに基づいて、前記圧力制御ユニット（８３）および
前記加熱ユニット（４３）を制御する熱圧着制御ユニッ
ト（８０）とを具備し、この熱圧着条件データは、熱圧
着動作の一工程内の第１段階では第１の加圧力に、前記
第１段階に後続する第２段階では前記第１の加圧力より
低い第２の加圧力に設定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に電子部品
を圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に
関する。特に、基板上に熱圧着すべき電子部品の伸び量
を正確に制御することによって、電子部品の接続不良の
防止を実現するための技術に関する。
を圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に
関する。特に、基板上に熱圧着すべき電子部品の伸び量
を正確に制御することによって、電子部品の接続不良の
防止を実現するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）に代表されるフラットパネルディスプレイ等
を製造する電子部品圧着装置として、フィルム状部材に
て形成された電子部品をガラス等の基板上に実装する電
子部品圧着装置が知られている。
（ＰＤＰ）に代表されるフラットパネルディスプレイ等
を製造する電子部品圧着装置として、フィルム状部材に
て形成された電子部品をガラス等の基板上に実装する電
子部品圧着装置が知られている。
【０００３】図１５は、電子部品圧着装置により電子部
品が実装されたガラス基板の一例を示す平面図であり、
図１６は、その側面図である。図１５および図１６に示
すガラス基板１は、大きさの異なる２種類の基板１ａ、
１ｂが貼り合わされて形成されてなる。図１６中、上方
の基板１ａの下面と下方の基板１ｂの上面には、それぞ
れ各基板１の辺に沿って複数の電子部品２が、異方性導
電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔ
ｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下「ＡＣＦ」という）３を介して
実装されている。
品が実装されたガラス基板の一例を示す平面図であり、
図１６は、その側面図である。図１５および図１６に示
すガラス基板１は、大きさの異なる２種類の基板１ａ、
１ｂが貼り合わされて形成されてなる。図１６中、上方
の基板１ａの下面と下方の基板１ｂの上面には、それぞ
れ各基板１の辺に沿って複数の電子部品２が、異方性導
電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔ
ｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下「ＡＣＦ」という）３を介して
実装されている。
【０００４】この種のガラス基板を製造する電子部品圧
着装置にあっては、ガラス基板１における電子部品２が
実装される辺に沿って、ＡＣＦ３が貼り付けられる。そ
の後、このＡＣＦ３の粘着性を利用して電子部品２がガ
ラス基板１に仮付けされる。その後、この仮付けされた
電子部品２が、電子部品圧着装置を用いてガラス基板１
に対して加熱加圧されることで、ガラス基板１に形成さ
れたリードと電子部品２のリードとが接続される。
着装置にあっては、ガラス基板１における電子部品２が
実装される辺に沿って、ＡＣＦ３が貼り付けられる。そ
の後、このＡＣＦ３の粘着性を利用して電子部品２がガ
ラス基板１に仮付けされる。その後、この仮付けされた
電子部品２が、電子部品圧着装置を用いてガラス基板１
に対して加熱加圧されることで、ガラス基板１に形成さ
れたリードと電子部品２のリードとが接続される。
【０００５】図１７は、従来の電子部品圧着装置１０の
一例を示す。電子部品圧着装置１０は、加圧シリンダ１
１により昇降動され、ヒータ１２が内蔵された長尺状の
加圧ツール１３と、この加圧ツール１３に対向して配置
され、不図示の昇降手段にて昇降動され、ヒータ１４が
内蔵された圧力受けツールとしてのバックアップツール
１５とを具備する。
一例を示す。電子部品圧着装置１０は、加圧シリンダ１
１により昇降動され、ヒータ１２が内蔵された長尺状の
加圧ツール１３と、この加圧ツール１３に対向して配置
され、不図示の昇降手段にて昇降動され、ヒータ１４が
内蔵された圧力受けツールとしてのバックアップツール
１５とを具備する。
【０００６】次に、この電子部品圧着装置１０を用いた
圧着手順を説明する。
圧着手順を説明する。
【０００７】まず、前工程にて、電子部品２が仮付けさ
れたガラス基板１が、不図示の基板ステージに配置され
る。このガラス基板１における今回圧着されるべき辺
が、加圧ツール１３の対向位置に位置付けられる。次
に、バックアップツール１５が上昇してガラス基板１を
下方から支持し、次いで、あるいは同時に、加圧シリン
ダ１１により加圧ツール１３が下降する。これにより、
ガラス基板１の一辺に仮付けされた電子部品２は、加圧
シリンダ１１による加圧力とヒータ１２、１４による加
熱により、ＡＣＦ３を介してガラス基板１に一括して熱
圧着される。この熱圧着が完了すると、加圧ツール１３
は上昇し、バックアップツール１５は下降する。
れたガラス基板１が、不図示の基板ステージに配置され
る。このガラス基板１における今回圧着されるべき辺
が、加圧ツール１３の対向位置に位置付けられる。次
に、バックアップツール１５が上昇してガラス基板１を
下方から支持し、次いで、あるいは同時に、加圧シリン
ダ１１により加圧ツール１３が下降する。これにより、
ガラス基板１の一辺に仮付けされた電子部品２は、加圧
シリンダ１１による加圧力とヒータ１２、１４による加
熱により、ＡＣＦ３を介してガラス基板１に一括して熱
圧着される。この熱圧着が完了すると、加圧ツール１３
は上昇し、バックアップツール１５は下降する。
【０００８】この後、ガラス基板１上に電子部品２が圧
着されるべき辺が残っている場合、基板ステージの駆動
により次に圧着されるべきガラス基板１の辺が、加圧ツ
ール１３に対向する圧着位置に位置付けられる。
着されるべき辺が残っている場合、基板ステージの駆動
により次に圧着されるべきガラス基板１の辺が、加圧ツ
ール１３に対向する圧着位置に位置付けられる。
【０００９】一方、ガラス基板１上に電子部品２が圧着
されるべき辺が残っていない場合には、基板ステージ上
の電子部品２の圧着が完了したガラス基板１が、後工程
へ払出され、その後、電子部品圧着装置１０は、前工程
より新たなガラス基板（電子部品２が仮付けされたガラ
ス基板）１を受け取り、上述した圧着作業を繰り返す。
されるべき辺が残っていない場合には、基板ステージ上
の電子部品２の圧着が完了したガラス基板１が、後工程
へ払出され、その後、電子部品圧着装置１０は、前工程
より新たなガラス基板（電子部品２が仮付けされたガラ
ス基板）１を受け取り、上述した圧着作業を繰り返す。
【００１０】ところで、電子部品２の基材となるフィル
ム状部材は、たとえばポリイミド樹脂等により形成され
ていることから、上述した電子部品圧着装置１０により
熱圧着時に電子部品２に伸びが生じる事が知られてい
る。このため、電子部品２は、熱圧着時の伸びを見込ん
で、寸法が小さめに作られている。
ム状部材は、たとえばポリイミド樹脂等により形成され
ていることから、上述した電子部品圧着装置１０により
熱圧着時に電子部品２に伸びが生じる事が知られてい
る。このため、電子部品２は、熱圧着時の伸びを見込ん
で、寸法が小さめに作られている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱圧着
時に要求される伸び量は、電子部品２の品種毎、より具
体的には、フィルム状部材の厚み、大きさ、形状等毎に
異なる。このため、このような様々な品種の電子部品２
に対して熱圧着時の伸び量を良好に調整することは困難
となっていた。
時に要求される伸び量は、電子部品２の品種毎、より具
体的には、フィルム状部材の厚み、大きさ、形状等毎に
異なる。このため、このような様々な品種の電子部品２
に対して熱圧着時の伸び量を良好に調整することは困難
となっていた。
【００１２】熱圧着時の実際の伸び量が、要求された伸
び量に比して異なっていた場合、電子部品とガラス基板
との間で接続不良を生じてしまうことがあり、不都合で
あった。
び量に比して異なっていた場合、電子部品とガラス基板
との間で接続不良を生じてしまうことがあり、不都合で
あった。
【００１３】一方、基板１のリードとの接続対象である
電子部品２のリード間隔は、フラットパネルディスプレ
イ等の高機能化に伴いますます狭ピッチ化される傾向に
ある。このため、電子部品圧着装置１０の熱圧着精度の
改善が望まれていた。
電子部品２のリード間隔は、フラットパネルディスプレ
イ等の高機能化に伴いますます狭ピッチ化される傾向に
ある。このため、電子部品圧着装置１０の熱圧着精度の
改善が望まれていた。
【００１４】本発明は、以上説明した問題点を解決する
ためになされたものである。
ためになされたものである。
【００１５】そして、その目的とするところは、電子部
品の基板上への熱圧着の際における、電子部品の伸び量
の調整を正確に行なうことにより、接続不良を防止する
ことのできる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
を提供することにある。
品の基板上への熱圧着の際における、電子部品の伸び量
の調整を正確に行なうことにより、接続不良を防止する
ことのできる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に熱圧着
されるべき電子部品への、加圧および加熱と電子部品の
伸び特性との関係に着目し、圧着時の加圧および加熱条
件を電子部品の伸び特性に応じて可変に制御するもので
ある。
されるべき電子部品への、加圧および加熱と電子部品の
伸び特性との関係に着目し、圧着時の加圧および加熱条
件を電子部品の伸び特性に応じて可変に制御するもので
ある。
【００１７】本発明のある特徴によれば、昇降ユニット
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧
力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内蔵さ
れ、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニット
と、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニ
ットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、
前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板
を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前
記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、
少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可変に設
定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユ
ニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱圧着制
御ユニットと、を具備することを特徴とする電子部品圧
着装置が提供される。
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧
力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内蔵さ
れ、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニット
と、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニ
ットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、
前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板
を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前
記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、
少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可変に設
定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユ
ニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱圧着制
御ユニットと、を具備することを特徴とする電子部品圧
着装置が提供される。
【００１８】本発明のある特徴によれば、昇降ユニット
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧力供給ユニットに供給される加圧力を制御
する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内
蔵され、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニッ
トと、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユ
ニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置さ
れ、前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記
基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶さ
れ、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工
程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可
変に設定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力
制御ユニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱
圧着制御ユニットとを具備し、前記熱圧着条件データ
は、熱圧着動作の一工程内の第１段階では第１の加圧力
に、前記第１段階に後続する第２段階では前記第１の加
圧力より低い第２の加圧力に設定されることを特徴とす
る電子部品圧着装置が提供される。
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧力供給ユニットに供給される加圧力を制御
する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内
蔵され、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニッ
トと、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユ
ニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置さ
れ、前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記
基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶さ
れ、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工
程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可
変に設定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力
制御ユニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱
圧着制御ユニットとを具備し、前記熱圧着条件データ
は、熱圧着動作の一工程内の第１段階では第１の加圧力
に、前記第１段階に後続する第２段階では前記第１の加
圧力より低い第２の加圧力に設定されることを特徴とす
る電子部品圧着装置が提供される。
【００１９】本発明の他の特徴によれば、昇降ユニット
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧力供給ユニットに供給される加圧力を制御
する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユに内蔵さ
れ、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニット
と、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニ
ットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、
前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板
を支持する基板支持ユニットと、前記基板支持ユニット
に配置された冷却部材を冷却する冷却ユニットと、記憶
部に記憶された熱圧着条件データに基づいて、前記温度
制御ユニットおよび前記冷却ユニットを制御する熱圧着
制御ユニットとを具備することを特徴とする電子部品圧
着装置が提供される。
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧力供給ユニットに供給される加圧力を制御
する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユに内蔵さ
れ、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニット
と、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニ
ットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、
前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板
を支持する基板支持ユニットと、前記基板支持ユニット
に配置された冷却部材を冷却する冷却ユニットと、記憶
部に記憶された熱圧着条件データに基づいて、前記温度
制御ユニットおよび前記冷却ユニットを制御する熱圧着
制御ユニットとを具備することを特徴とする電子部品圧
着装置が提供される。
【００２０】本発明の他の特徴によれば、昇降ユニット
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧力供給ユニットに供給される加圧力を制御
する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内
蔵され、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニッ
トと、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユ
ニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置さ
れ、前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記
基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶さ
れ、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工
程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可
変に設定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力
制御ユニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱
圧着制御ユニットと、前記熱圧着動作中に前記電子部品
の加熱温度を測定し、前記熱圧着制御ユニットに前記電
子部品が所定温度に達したことを示す第１の検出データ
を具備し、前記熱圧着制御ユニットは、前記温度検出ユ
ニットから送出された前記第１の検出データの受信の際
に、第１の加圧力から、前記第１の加圧力とは異なる第
２の加圧力への変更を、前記圧力制御ユニットに指示す
ることを特徴とする電子部品圧着装置が提供される。
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧力供給ユニットに供給される加圧力を制御
する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内
蔵され、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニッ
トと、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユ
ニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置さ
れ、前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記
基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶さ
れ、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工
程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可
変に設定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力
制御ユニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱
圧着制御ユニットと、前記熱圧着動作中に前記電子部品
の加熱温度を測定し、前記熱圧着制御ユニットに前記電
子部品が所定温度に達したことを示す第１の検出データ
を具備し、前記熱圧着制御ユニットは、前記温度検出ユ
ニットから送出された前記第１の検出データの受信の際
に、第１の加圧力から、前記第１の加圧力とは異なる第
２の加圧力への変更を、前記圧力制御ユニットに指示す
ることを特徴とする電子部品圧着装置が提供される。
【００２１】本発明の他の特徴によれば、昇降ユニット
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧
力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内蔵さ
れ、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニット
と、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニ
ットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、
前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板
を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前
記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、
少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可変に設
定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユ
ニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱圧着制
御ユニットと、前記熱圧着動作中に前記電子部品の加圧
力を測定し、前記熱圧着制御ユニットに前記電子部品が
所定加圧力に達したことを示す第２の検出データを送出
する加圧力検出ユニットを具備し、前記熱圧着制御ユニ
ットは、前記加圧力検出ユニットから送出された前記第
２の検出データの受信の際に、第１の温度から、前記第
１の温度とは異なる第２の温度への変更を、前記温度制
御ユニットに指示することを特徴とする電子部品圧着装
置が提供される。
による昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧する
ことにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着
ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニット
と、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧
力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに内蔵さ
れ、前記圧着ヘッドユニットを加熱する加熱ユニット
と、前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニ
ットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、
前記圧着ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板
を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前
記電子部品の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、
少なくとも加圧力および加熱温度のうち１つが可変に設
定された熱圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユ
ニットおよび前記温度制御ユニットを制御する熱圧着制
御ユニットと、前記熱圧着動作中に前記電子部品の加圧
力を測定し、前記熱圧着制御ユニットに前記電子部品が
所定加圧力に達したことを示す第２の検出データを送出
する加圧力検出ユニットを具備し、前記熱圧着制御ユニ
ットは、前記加圧力検出ユニットから送出された前記第
２の検出データの受信の際に、第１の温度から、前記第
１の温度とは異なる第２の温度への変更を、前記温度制
御ユニットに指示することを特徴とする電子部品圧着装
置が提供される。
【００２２】本発明の他の特徴によれば、圧着ヘッドユ
ニットに内蔵された加熱ユニットにより加熱するととも
に、前記圧着ヘッドユニットを昇降させて電子部品を基
板に押圧することにより電子部品を基板に熱圧着する電
子部品の熱圧着方法であって、記憶部に、前記電子部品
の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、少なくとも
加圧力および加熱温度のうち１つが可変に設定された熱
圧着条件データを予め記憶するステップと、前記電子部
品の熱圧着動作中において、前記記憶部に記憶された前
記熱圧着条件データに基づいて、熱圧着動作の一工程内
の第１段階では第１の加圧力に、前記第１段階に後続す
る第２段階では前記第１の加圧力より低い第２の加圧力
となるよう、前記圧着ヘッドユニットの前記電子部品に
供給される加圧力を制御するステップとを含むことを特
徴とする電子部品圧着方法が提供される。
ニットに内蔵された加熱ユニットにより加熱するととも
に、前記圧着ヘッドユニットを昇降させて電子部品を基
板に押圧することにより電子部品を基板に熱圧着する電
子部品の熱圧着方法であって、記憶部に、前記電子部品
の熱圧着動作開始から終了までの一工程中、少なくとも
加圧力および加熱温度のうち１つが可変に設定された熱
圧着条件データを予め記憶するステップと、前記電子部
品の熱圧着動作中において、前記記憶部に記憶された前
記熱圧着条件データに基づいて、熱圧着動作の一工程内
の第１段階では第１の加圧力に、前記第１段階に後続す
る第２段階では前記第１の加圧力より低い第２の加圧力
となるよう、前記圧着ヘッドユニットの前記電子部品に
供給される加圧力を制御するステップとを含むことを特
徴とする電子部品圧着方法が提供される。
【００２３】
【作用】本発明によれば、加圧ツールによる基板に対す
る電子部品の熱圧着動作期間中、加圧ツールによる加圧
力、温度のうちの少なくとも一つを可変に制御すること
により、加熱ツールに対する圧着条件が変更される。
る電子部品の熱圧着動作期間中、加圧ツールによる加圧
力、温度のうちの少なくとも一つを可変に制御すること
により、加熱ツールに対する圧着条件が変更される。
【００２４】すなわち、電子部品の熱圧着動作開始から
終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度
のうち１つが可変に設定された熱圧着条件データに基づ
いて、前記圧力制御ユニットおよび前記加熱ユニットが
制御される。
終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度
のうち１つが可変に設定された熱圧着条件データに基づ
いて、前記圧力制御ユニットおよび前記加熱ユニットが
制御される。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図１から図１４を参照し
て、本発明に係る電子部品圧着装置、電子部品圧着方法
の実施の形態を、詳細に説明する。
て、本発明に係る電子部品圧着装置、電子部品圧着方法
の実施の形態を、詳細に説明する。
【００２６】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品
圧着装置の構成の一例を示す一部断面図である。なお、
図１中、従来と同一部品には同一符号を付し、説明を省
略する。
圧着装置の構成の一例を示す一部断面図である。なお、
図１中、従来と同一部品には同一符号を付し、説明を省
略する。
【００２７】図１において、本発明の実施形態に係る電
子部品圧着装置３０は、圧着ユニット４０と、圧着ユニ
ット４０に対向して配置された圧力受けユニット６０
と、基板ステージ７０と、制御装置８０とを具備する。
子部品圧着装置３０は、圧着ユニット４０と、圧着ユニ
ット４０に対向して配置された圧力受けユニット６０
と、基板ステージ７０と、制御装置８０とを具備する。
【００２８】圧着ユニット４０は、ヘッド部４１と、こ
のヘッド部４１を昇降動させる昇降装置４２とを具備す
る。ヘッド部４１は、ヒータ４３を内蔵した長尺状の加
圧ツール４４を、ガイドレール４６を介してベースプレ
ート４５に昇降自在に支持された昇降ブロック４７に固
定してなる。昇降ブロック４７には、ベースプレート４
５に固定されたエアシリンダ４８の作動ロッド４８ａが
連結される。また、エアシリンダ４８には、加圧ツール
４４が電子部品に対して与える加圧力を検出する圧力検
知部４８ｂが設けられる。圧力検知部４８ｂは、加圧ツ
ール４４が電子部品に対して与える実際の加圧力を検出
し、この検出信号を制御装置８０に送信する。制御装置
８０は、この検出信号に基づいて、後述の圧力制御部８
３を制御して、加圧ツール４４が電子部品に対して与え
る加圧力を制御可能である。
のヘッド部４１を昇降動させる昇降装置４２とを具備す
る。ヘッド部４１は、ヒータ４３を内蔵した長尺状の加
圧ツール４４を、ガイドレール４６を介してベースプレ
ート４５に昇降自在に支持された昇降ブロック４７に固
定してなる。昇降ブロック４７には、ベースプレート４
５に固定されたエアシリンダ４８の作動ロッド４８ａが
連結される。また、エアシリンダ４８には、加圧ツール
４４が電子部品に対して与える加圧力を検出する圧力検
知部４８ｂが設けられる。圧力検知部４８ｂは、加圧ツ
ール４４が電子部品に対して与える実際の加圧力を検出
し、この検出信号を制御装置８０に送信する。制御装置
８０は、この検出信号に基づいて、後述の圧力制御部８
３を制御して、加圧ツール４４が電子部品に対して与え
る加圧力を制御可能である。
【００２９】昇降装置４２は、後述の枠体５２に支持さ
れたモータ４９により回転されるボールねじ５０と、ナ
ット部材５１とを具備してなり、ナット部材５１は、枠
体５２にガイドレール５３を介して昇降自在に支持され
たベースプレート４５と連結される。
れたモータ４９により回転されるボールねじ５０と、ナ
ット部材５１とを具備してなり、ナット部材５１は、枠
体５２にガイドレール５３を介して昇降自在に支持され
たベースプレート４５と連結される。
【００３０】圧力受けユニット６０は、ヒータ６１が内
蔵され、かつ不図示の昇降手段により昇降動自在の圧力
受けツールとしてのバックアップツール６２を具備す
る。また、バックアップツール６２の側面には、冷却装
置６３を構成する冷却部材６４が装着される。冷却部材
６４は例えば中空管になっている。冷却装置６３は、例
えば、冷気供給装置６５より冷却空気を冷却部材６４に
供給することで、バックアップツール６２を適宜冷却す
る。
蔵され、かつ不図示の昇降手段により昇降動自在の圧力
受けツールとしてのバックアップツール６２を具備す
る。また、バックアップツール６２の側面には、冷却装
置６３を構成する冷却部材６４が装着される。冷却部材
６４は例えば中空管になっている。冷却装置６３は、例
えば、冷気供給装置６５より冷却空気を冷却部材６４に
供給することで、バックアップツール６２を適宜冷却す
る。
【００３１】なお、圧力受けユニット６０において、バ
ックアップツール６２は、このバックアップツール６２
が上昇した位置に位置付けられたときに、バックアップ
ツール６２の上面（すなわち、ガラス基板１との当接
面）が基板ステージ７０に支持されたガラス基板１の下
面と同一高さレベルとなるように設定されている。
ックアップツール６２は、このバックアップツール６２
が上昇した位置に位置付けられたときに、バックアップ
ツール６２の上面（すなわち、ガラス基板１との当接
面）が基板ステージ７０に支持されたガラス基板１の下
面と同一高さレベルとなるように設定されている。
【００３２】基板ステージ７０は、ガラス基板１を吸着
保持するステージ７１と、このステージ７１を互いに直
交するＸ方向とＹ方向、および回転方向（θ方向）に移
動自在に支持する移動装置７２を具備してなる。基板ス
テージ７０は、仮圧着装置等の前工程から供給される、
ＡＣＦ３を介して電子部品２が仮付けされたガラス基板
１を受け取り、仮付けされた電子部品２が加圧ツール４
４によってガラス基板１に圧着される位置に位置するよ
うにガラス基板１を移動させるとともに、圧着作業の完
了したガラス基板１を基板収納装置等の後工程へと受け
渡す。
保持するステージ７１と、このステージ７１を互いに直
交するＸ方向とＹ方向、および回転方向（θ方向）に移
動自在に支持する移動装置７２を具備してなる。基板ス
テージ７０は、仮圧着装置等の前工程から供給される、
ＡＣＦ３を介して電子部品２が仮付けされたガラス基板
１を受け取り、仮付けされた電子部品２が加圧ツール４
４によってガラス基板１に圧着される位置に位置するよ
うにガラス基板１を移動させるとともに、圧着作業の完
了したガラス基板１を基板収納装置等の後工程へと受け
渡す。
【００３３】制御装置８０は、記憶部８１を具備する。
また、制御装置８０は、エアシリンダ４８と圧縮空気供
給源８２との間に配置された圧力制御部８３と、モータ
４９の回転をコントロールすることにより加圧ツール４
４の昇降速度をコントロールするモータ制御部８４と、
ヒータ４３の温度をコントロールする温度制御部８５
と、ヒータ６１の温度をコントロールする温度制御部８
６と、冷却部材６４に冷気を供給する冷気供給装置６５
と、ステージ７１を移動する移動装置７２とにそれぞれ
接続される。
また、制御装置８０は、エアシリンダ４８と圧縮空気供
給源８２との間に配置された圧力制御部８３と、モータ
４９の回転をコントロールすることにより加圧ツール４
４の昇降速度をコントロールするモータ制御部８４と、
ヒータ４３の温度をコントロールする温度制御部８５
と、ヒータ６１の温度をコントロールする温度制御部８
６と、冷却部材６４に冷気を供給する冷気供給装置６５
と、ステージ７１を移動する移動装置７２とにそれぞれ
接続される。
【００３４】そして制御装置８０は、圧力制御部８３を
介してエアシリンダ４８に供給される圧縮空気の圧力を
制御することで、加圧ツール４４による押圧加熱時の加
圧力を制御することが可能である。すなわち、エアシリ
ンダ４８は、加圧ツール４４による加圧力を付与する加
圧手段を構成する。
介してエアシリンダ４８に供給される圧縮空気の圧力を
制御することで、加圧ツール４４による押圧加熱時の加
圧力を制御することが可能である。すなわち、エアシリ
ンダ４８は、加圧ツール４４による加圧力を付与する加
圧手段を構成する。
【００３５】また制御装置８０は、モータ制御部８４を
介してモータ４９の駆動を制御することで、加圧ツール
４４の昇降速度を制御することが可能である。
介してモータ４９の駆動を制御することで、加圧ツール
４４の昇降速度を制御することが可能である。
【００３６】さらに制御装置８０は、温度制御部８５、
８６を介してヒータ４３、６１の発熱量を制御すること
で、加圧ツール４４およびバックアップツール６２の温
度を制御することが可能である。
８６を介してヒータ４３、６１の発熱量を制御すること
で、加圧ツール４４およびバックアップツール６２の温
度を制御することが可能である。
【００３７】さらに制御装置８０は、冷気供給装置６５
をコントロールして冷却部材６４に供給される冷却空気
のＯＮ／ＯＦＦを制御することが可能である。
をコントロールして冷却部材６４に供給される冷却空気
のＯＮ／ＯＦＦを制御することが可能である。
【００３８】また、記憶部８１には、電子部品２の伸び
量に応じた熱圧着条件が記憶されている。この熱圧着条
件には、加圧ツール４４にて電子部品２を押圧加熱する
熱圧着動作期間中における、例えば加圧ツール４４の温
度条件、加圧ツールによる加圧力条件、衝撃荷重等の付
与条件があげられる。
量に応じた熱圧着条件が記憶されている。この熱圧着条
件には、加圧ツール４４にて電子部品２を押圧加熱する
熱圧着動作期間中における、例えば加圧ツール４４の温
度条件、加圧ツールによる加圧力条件、衝撃荷重等の付
与条件があげられる。
【００３９】次に、本実施形態における、熱圧着条件の
制御の詳細を説明する。
制御の詳細を説明する。
【００４０】第１に、電子部品２の伸び量を抑制する制
御につき説明する。
御につき説明する。
【００４１】一般に、加圧力が上昇すれば、加圧ツール
４４の電子部品２に対する拘束力が増大するため、電子
部品２の伸びは抑制される。
４４の電子部品２に対する拘束力が増大するため、電子
部品２の伸びは抑制される。
【００４２】図２は、この点に着目した加圧力条件の制
御の一例を示す。図２に示すように、加圧ツール４４に
よる電子部品２の熱圧着動作の開始時ｔ０からｔ１まで
の間は、電子部品２の熱圧着に必要となる圧力Ｗ２より
所定量高い圧力Ｗ３を電子部品２に付与する。一方、ｔ
１から熱圧着動作の終了時ｔ２までの間は、圧力Ｗ３よ
り低い圧力Ｗ２を電子部品２に付与する。これにより、
電子部品２の伸び量を抑制することができる。
御の一例を示す。図２に示すように、加圧ツール４４に
よる電子部品２の熱圧着動作の開始時ｔ０からｔ１まで
の間は、電子部品２の熱圧着に必要となる圧力Ｗ２より
所定量高い圧力Ｗ３を電子部品２に付与する。一方、ｔ
１から熱圧着動作の終了時ｔ２までの間は、圧力Ｗ３よ
り低い圧力Ｗ２を電子部品２に付与する。これにより、
電子部品２の伸び量を抑制することができる。
【００４３】なお、加圧力Ｗ３が高すぎる場合、電子部
品２をガラス基板１に接着する接着剤がガラス基板１か
ら押出され、接続不良を起こす。この接続不良を回避す
るために、接着剤の種類および量に応じて、適正な加圧
力Ｗ３が決定される。
品２をガラス基板１に接着する接着剤がガラス基板１か
ら押出され、接続不良を起こす。この接続不良を回避す
るために、接着剤の種類および量に応じて、適正な加圧
力Ｗ３が決定される。
【００４４】また、一般に、電子部品２に対する加熱温
度が上昇すれば、電子部品２を構成するフィルム部材が
変形するため、電子部品２の伸びは促進される。
度が上昇すれば、電子部品２を構成するフィルム部材が
変形するため、電子部品２の伸びは促進される。
【００４５】図３は、この点に着目した温度条件の制御
の一例を示す。図３に示すように、加圧ツール４４によ
る電子部品２の熱圧着開始時ｔ０からｔ１までの間は、
電子部品２の熱圧着に必要となる加熱温度Ｔ２より所定
量低い加熱温度Ｔ１で電子部品２を加熱する。一方、ｔ
１から熱圧着終了時ｔ２までの間は、加熱温度Ｔ１より
高い加熱温度Ｔ２で電子部品２を加熱する。これによ
り、電子部品２の伸び量を抑制することができる。
の一例を示す。図３に示すように、加圧ツール４４によ
る電子部品２の熱圧着開始時ｔ０からｔ１までの間は、
電子部品２の熱圧着に必要となる加熱温度Ｔ２より所定
量低い加熱温度Ｔ１で電子部品２を加熱する。一方、ｔ
１から熱圧着終了時ｔ２までの間は、加熱温度Ｔ１より
高い加熱温度Ｔ２で電子部品２を加熱する。これによ
り、電子部品２の伸び量を抑制することができる。
【００４６】また、電子部品２に対する加圧力と加熱温
度をともに可変に制御する場合には、図３のｔ１経過前
に加圧力をＷ３に高めておけば、より電子部品２の伸び
量が抑制できることとなる。
度をともに可変に制御する場合には、図３のｔ１経過前
に加圧力をＷ３に高めておけば、より電子部品２の伸び
量が抑制できることとなる。
【００４７】第２に、電子部品２の伸び量を増大する制
御につき説明する。
御につき説明する。
【００４８】例えば、圧着時に電子部品２に付与される
加熱温度を一定とした場合、熱圧着動作の初期段階に電
子部品２に付与される加圧力を熱圧着に必要な所定加圧
力より小さい値に設定し、その後所定加圧力に上昇させ
た方が、初期段階から所定加圧力で加圧する場合に比べ
て電子部品２の伸び量が大きくなる。
加熱温度を一定とした場合、熱圧着動作の初期段階に電
子部品２に付与される加圧力を熱圧着に必要な所定加圧
力より小さい値に設定し、その後所定加圧力に上昇させ
た方が、初期段階から所定加圧力で加圧する場合に比べ
て電子部品２の伸び量が大きくなる。
【００４９】一方、加圧ツール４４による電子部品２へ
の加圧力を一定とした場合、熱圧着動作の初期段階から
熱圧着に必要な所定温度で電子部品２を加熱した方が、
初期段階でのヒータ温度を所定温度よりも低い温度に設
定し、その後所定の温度に上昇させた場合に比べて、電
子部品２の伸び量が大きくなる。
の加圧力を一定とした場合、熱圧着動作の初期段階から
熱圧着に必要な所定温度で電子部品２を加熱した方が、
初期段階でのヒータ温度を所定温度よりも低い温度に設
定し、その後所定の温度に上昇させた場合に比べて、電
子部品２の伸び量が大きくなる。
【００５０】なお、さらに、熱圧着時に電子部品２に付
与される温度および加圧ツール４４による加圧力を一定
とした場合、加圧ツール４４が電子部品２に当接する際
の衝撃荷重（すなわち、加圧ツール４４の下降速度）を
小さく設定した方が、電子部品２の伸び量が大きくな
る。
与される温度および加圧ツール４４による加圧力を一定
とした場合、加圧ツール４４が電子部品２に当接する際
の衝撃荷重（すなわち、加圧ツール４４の下降速度）を
小さく設定した方が、電子部品２の伸び量が大きくな
る。
【００５１】以上の知見に基づき、本実施形態において
は、これらの熱圧着条件のうち、いずれか一つ、あるい
はこれらの組合せを可変に制御することによって、電子
部品２の伸び量を最適な状態に調整する。
は、これらの熱圧着条件のうち、いずれか一つ、あるい
はこれらの組合せを可変に制御することによって、電子
部品２の伸び量を最適な状態に調整する。
【００５２】次にそれぞれの熱圧着条件制御の具体例に
ついて説明する。 １） 荷重制御 電子部品２の伸び量を大きくしたい場合、図４中の実線
で示されるように、熱圧着動作の開始時ｔ０から時間ｔ
１までの期間中、加圧ツール４４による電子部品２への
加圧力は、熱圧着に必要な所定加圧力Ｗ２よりも小さい
値Ｗ１とし、その後の圧着動作の終了時ｔ２までの期間
は所定加圧力Ｗ２となるように、制御装置８０は、圧力
制御部８３を介してエアシリンダ４８に供給する空気圧
を調整する。
ついて説明する。 １） 荷重制御 電子部品２の伸び量を大きくしたい場合、図４中の実線
で示されるように、熱圧着動作の開始時ｔ０から時間ｔ
１までの期間中、加圧ツール４４による電子部品２への
加圧力は、熱圧着に必要な所定加圧力Ｗ２よりも小さい
値Ｗ１とし、その後の圧着動作の終了時ｔ２までの期間
は所定加圧力Ｗ２となるように、制御装置８０は、圧力
制御部８３を介してエアシリンダ４８に供給する空気圧
を調整する。
【００５３】反対に、電子部品２の伸び量を小さくした
い場合、図４中の破線で示すように、熱圧着動作開始時
ｔ０から熱圧着動作の終了時ｔ２までの期間中、加圧ツ
ール４４による加圧力が所定加圧力Ｗ２となるように、
制御装置８０は、圧力制御部８３を介してエアシリンダ
４８に供給する空気圧を調整する。
い場合、図４中の破線で示すように、熱圧着動作開始時
ｔ０から熱圧着動作の終了時ｔ２までの期間中、加圧ツ
ール４４による加圧力が所定加圧力Ｗ２となるように、
制御装置８０は、圧力制御部８３を介してエアシリンダ
４８に供給する空気圧を調整する。
【００５４】なお、電子部品２の伸び量を大きく調整す
る場合には、加圧ツール４４による電子部品２への加圧
力が、図４中の一点鎖線で示すように、熱圧着動作の開
始時ｔ０から徐々に増加するように、制御装置８０が、
圧力制御部８３を制御してもよい。あるいは、２段階以
上の多段に制御してもよい。
る場合には、加圧ツール４４による電子部品２への加圧
力が、図４中の一点鎖線で示すように、熱圧着動作の開
始時ｔ０から徐々に増加するように、制御装置８０が、
圧力制御部８３を制御してもよい。あるいは、２段階以
上の多段に制御してもよい。
【００５５】一方、電子部品２の伸び量を小さく調整す
る場合には、加圧ツール４４による電子部品２への加圧
力が、図４中の二点鎖線で示すように、熱圧着動作の開
始時ｔ０から時間ｔ１までの期間中、所定加圧力Ｗ２よ
りも大きい値Ｗ３となり、時間ｔ１から熱圧着動作の終
了時ｔ３までは所定圧力Ｗ２となるように、制御装置８
０が、圧力制御部８３を制御してもよい。 ２） 加熱温度制御 電子部品２の伸び量を大きくしたい場合には、図５中の
実線で示すように、熱圧着動作の開始時ｔ０から熱圧着
動作の終了時ｔ２までの期間中、加圧ツール４４を熱圧
着に必要な所定温度Ｔ２に維持するように、制御装置８
０は、温度制御部８５を介してヒータ４３の発熱量を調
整する。
る場合には、加圧ツール４４による電子部品２への加圧
力が、図４中の二点鎖線で示すように、熱圧着動作の開
始時ｔ０から時間ｔ１までの期間中、所定加圧力Ｗ２よ
りも大きい値Ｗ３となり、時間ｔ１から熱圧着動作の終
了時ｔ３までは所定圧力Ｗ２となるように、制御装置８
０が、圧力制御部８３を制御してもよい。 ２） 加熱温度制御 電子部品２の伸び量を大きくしたい場合には、図５中の
実線で示すように、熱圧着動作の開始時ｔ０から熱圧着
動作の終了時ｔ２までの期間中、加圧ツール４４を熱圧
着に必要な所定温度Ｔ２に維持するように、制御装置８
０は、温度制御部８５を介してヒータ４３の発熱量を調
整する。
【００５６】反対に、電子部品２の伸び量を小さくした
い場合には、図５中の破線で示すように、熱圧着動作開
始時ｔ０から時間ｔ１までの期間中、加圧ツール４４を
所定温度Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に維持し、その後の圧
着動作の終了時ｔ２までの期間所定温度Ｔ２となるよう
に、制御装置８０は、温度制御部８５を介してヒータ４
３の発熱量を調整する。
い場合には、図５中の破線で示すように、熱圧着動作開
始時ｔ０から時間ｔ１までの期間中、加圧ツール４４を
所定温度Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に維持し、その後の圧
着動作の終了時ｔ２までの期間所定温度Ｔ２となるよう
に、制御装置８０は、温度制御部８５を介してヒータ４
３の発熱量を調整する。
【００５７】なお、電子部品２の伸び量を大きく調整す
る場合には、加圧ツール４４の温度を、図５中の二点鎖
線で示すように、熱圧着動作の開始時ｔ０から時間ｔ１
までの期間中、所定温度Ｔ２よりも高い温度Ｔ３となる
ように温度制御部８５を制御してもよい。
る場合には、加圧ツール４４の温度を、図５中の二点鎖
線で示すように、熱圧着動作の開始時ｔ０から時間ｔ１
までの期間中、所定温度Ｔ２よりも高い温度Ｔ３となる
ように温度制御部８５を制御してもよい。
【００５８】一方、電子部品２の伸び量を小さく調整す
る場合には、加圧ツール４４の温度を、図５中の一点鎖
線で示すように、熱圧着動作の開始時ｔ０から徐々に上
昇するように温度制御部８３を制御してもよく、あるい
は、２段階以上の多段に制御してもよい。
る場合には、加圧ツール４４の温度を、図５中の一点鎖
線で示すように、熱圧着動作の開始時ｔ０から徐々に上
昇するように温度制御部８３を制御してもよく、あるい
は、２段階以上の多段に制御してもよい。
【００５９】さらに、制御装置８０は、温度制御部８５
を介して、加圧ツール４４に対する温度制御と、バック
アップツール６２に対する温度制御とを併用するように
してもよい。
を介して、加圧ツール４４に対する温度制御と、バック
アップツール６２に対する温度制御とを併用するように
してもよい。
【００６０】あるいは、加圧ツール４４やバックアップ
ツール６２の温度を変える代わりに、バックアップツー
ル６２に装着された冷却部材６４を用いて電子部品２に
付与される加熱温度を制御するようにしてもよい。
ツール６２の温度を変える代わりに、バックアップツー
ル６２に装着された冷却部材６４を用いて電子部品２に
付与される加熱温度を制御するようにしてもよい。
【００６１】図６は、冷却部材６４を用いた温度制御の
一例を示す。例えば、図６に示すように、熱圧着動作の
開始時間ｔ０から時間ｔ１までの期間中、制御装置８０
は、冷気供給装置６５をＯＮ状態に作動させて冷却部材
６４に冷却空気を供給し、バックアップツール６２の温
度を強制的に降下させる。この冷気供給装置６５の作動
により、加圧ツール４４の温度を熱圧着動作の開始時ｔ
０から所定温度Ｔ２に設定したとしても、熱圧着動作の
開始時ｔ０から時間ｔ１までの期間中は、冷却部材６４
によって温度が下げられたバックアップツール６２によ
って加圧ツール４４による熱が奪われることとなる。し
たがって、電子部品２の温度上昇が抑制されて所定温度
Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に維持される。このように、冷
却装置６３を用いて熱圧着動作期間中の電子部品２への
加熱温度を制御する場合には、加圧ツール４４やバック
アップツール６２に設けられたヒータの温度を制御して
電子部品２の加熱温度を制御する場合に比べて、ヒータ
４３，６１の昇温に要する時間が不要となる分だけ、温
度の切り替えを迅速に行なうことができる。
一例を示す。例えば、図６に示すように、熱圧着動作の
開始時間ｔ０から時間ｔ１までの期間中、制御装置８０
は、冷気供給装置６５をＯＮ状態に作動させて冷却部材
６４に冷却空気を供給し、バックアップツール６２の温
度を強制的に降下させる。この冷気供給装置６５の作動
により、加圧ツール４４の温度を熱圧着動作の開始時ｔ
０から所定温度Ｔ２に設定したとしても、熱圧着動作の
開始時ｔ０から時間ｔ１までの期間中は、冷却部材６４
によって温度が下げられたバックアップツール６２によ
って加圧ツール４４による熱が奪われることとなる。し
たがって、電子部品２の温度上昇が抑制されて所定温度
Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に維持される。このように、冷
却装置６３を用いて熱圧着動作期間中の電子部品２への
加熱温度を制御する場合には、加圧ツール４４やバック
アップツール６２に設けられたヒータの温度を制御して
電子部品２の加熱温度を制御する場合に比べて、ヒータ
４３，６１の昇温に要する時間が不要となる分だけ、温
度の切り替えを迅速に行なうことができる。
【００６２】ところで、電子部品２の品種によって、伸
びの特性は異なる。
びの特性は異なる。
【００６３】次に、上記加圧力制御および温度制御につ
いて、電子部品２の品種に応じた制御の一例を説明す
る。
いて、電子部品２の品種に応じた制御の一例を説明す
る。
【００６４】液晶ディスプレイのドライバＩＣとして利
用されている電子部品には、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ
Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉ
ｐＯｎ Ｆｉｌｍ）などがある。いずれの部材も、フィ
ルムにＩＣが実装された形態をとっており、接続部材を
介してディスプレイに熱圧着される。
用されている電子部品には、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ
Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉ
ｐＯｎ Ｆｉｌｍ）などがある。いずれの部材も、フィ
ルムにＩＣが実装された形態をとっており、接続部材を
介してディスプレイに熱圧着される。
【００６５】ＴＣＰとＣＯＦとでは、熱圧着時に伸びが
生ずるベースフィルム（フィルム状部材）の厚みが異な
るため、同一条件下で熱圧着されるとその伸び量が異な
る。
生ずるベースフィルム（フィルム状部材）の厚みが異な
るため、同一条件下で熱圧着されるとその伸び量が異な
る。
【００６６】例えば、厚さ７５μｍのＴＣＰと、厚さ４
０μｍのＣＯＦに対して、同一の熱圧着条件で加熱加圧
した場合には、厚さ４０μｍのＣＯＦの伸びの方がＴＣ
Ｐの伸びより小さくなる。
０μｍのＣＯＦに対して、同一の熱圧着条件で加熱加圧
した場合には、厚さ４０μｍのＣＯＦの伸びの方がＴＣ
Ｐの伸びより小さくなる。
【００６７】この伸び量の相違を解消するためには、電
子部品２がＴＣＰよりなる場合には、制御装置８０は、
図７に示す加圧力および加熱温度で、電子部品２がＣＯ
Ｆからなる場合には、図８に示す加圧力および加熱温度
で、それぞれ電子部品２を熱圧着するよう制御すること
により、同等の伸びを得ることができる。
子部品２がＴＣＰよりなる場合には、制御装置８０は、
図７に示す加圧力および加熱温度で、電子部品２がＣＯ
Ｆからなる場合には、図８に示す加圧力および加熱温度
で、それぞれ電子部品２を熱圧着するよう制御すること
により、同等の伸びを得ることができる。
【００６８】次に、電子部品２をガラス基板１に接続す
る接続部材の特性に応じた電子部品２への加圧力および
加熱温度の制御につき説明する。
る接続部材の特性に応じた電子部品２への加圧力および
加熱温度の制御につき説明する。
【００６９】図９（Ａ）、（Ｂ）は、電子部品２をガラ
ス基板１に接続する接続部材の1つである異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ）３の構造を説明する図である。このＡ
ＣＦは、例えば、電子部品２とガラス基板１とを接続す
るため、一般的に用いられる部材である。より具体的に
は、図９（Ａ）に示すように、例えば厚さ１５μｍの熱
硬化性樹脂の中に、粒径約５μｍの導電性粒子３ａを均
一に分布させてなる。図９（Ｂ）に示すように、電子部
品２に対する加圧により、導電性粒子３ａを介して、電
子部品２のリード部とガラス基板１のリード部が電気的
に接続される。また、電子部品２に対する加熱により、
熱硬化性樹脂が硬化して、電子部品２とガラス基板１と
の機械的接続が得られる。
ス基板１に接続する接続部材の1つである異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ）３の構造を説明する図である。このＡ
ＣＦは、例えば、電子部品２とガラス基板１とを接続す
るため、一般的に用いられる部材である。より具体的に
は、図９（Ａ）に示すように、例えば厚さ１５μｍの熱
硬化性樹脂の中に、粒径約５μｍの導電性粒子３ａを均
一に分布させてなる。図９（Ｂ）に示すように、電子部
品２に対する加圧により、導電性粒子３ａを介して、電
子部品２のリード部とガラス基板１のリード部が電気的
に接続される。また、電子部品２に対する加熱により、
熱硬化性樹脂が硬化して、電子部品２とガラス基板１と
の機械的接続が得られる。
【００７０】このＡＣＦ３の硬化には、電子部品２の伸
びを抑制する作用がある。すなわち、ＡＣＦ３を構成す
る熱硬化性樹脂は、その種類によって、圧着温度と硬化
速度の関係が異なる。一般的に、圧着初期の低温下で硬
化が進む特性を有するＡＣＦ３を使用すると、電子部品
２の伸び量は抑制される。一方、高温で硬化が進む特性
を有するＡＣＦ３を使用すると、電子部品２の伸びが促
進される。したがって、電子部品２の伸び量の制御を正
確に行なうためには、ＡＣＦ３の温度に対する硬化特性
の相違を考慮した熱圧着条件の設定が必要となる。例え
ば、高温で硬化がはじまるＡＣＦ３については、図１０
に示すような加圧力および加熱温度の制御で、一方低温
で硬化がはじまるＡＣＦ３については、図１１に示すよ
うな加圧力および加熱温度の制御で、それぞれ熱圧着す
れば、同等の伸び量を得ることができる。但し、加熱温
度を上昇させると、電子部品２の伸び促進作用ととも
に、ＡＣＦ３が硬化することによる伸び抑制作用とがと
もに生ずるため、両者のバランスを考慮して熱圧着条件
を決定する必要がある。
びを抑制する作用がある。すなわち、ＡＣＦ３を構成す
る熱硬化性樹脂は、その種類によって、圧着温度と硬化
速度の関係が異なる。一般的に、圧着初期の低温下で硬
化が進む特性を有するＡＣＦ３を使用すると、電子部品
２の伸び量は抑制される。一方、高温で硬化が進む特性
を有するＡＣＦ３を使用すると、電子部品２の伸びが促
進される。したがって、電子部品２の伸び量の制御を正
確に行なうためには、ＡＣＦ３の温度に対する硬化特性
の相違を考慮した熱圧着条件の設定が必要となる。例え
ば、高温で硬化がはじまるＡＣＦ３については、図１０
に示すような加圧力および加熱温度の制御で、一方低温
で硬化がはじまるＡＣＦ３については、図１１に示すよ
うな加圧力および加熱温度の制御で、それぞれ熱圧着す
れば、同等の伸び量を得ることができる。但し、加熱温
度を上昇させると、電子部品２の伸び促進作用ととも
に、ＡＣＦ３が硬化することによる伸び抑制作用とがと
もに生ずるため、両者のバランスを考慮して熱圧着条件
を決定する必要がある。
【００７１】なお、上記では、電子部品２の品種に応じ
た熱圧着条件の設定を説明したが、この他、圧着温度、
電子部品２のガラス基板１への接着剤の種類、電子部品
２を構成する部材の材質などに応じて、熱圧着条件を適
宜変更して、記憶部８１に設定するとよい。 ３） 速度制御 図１２は、電子部品２を熱圧着する際のベースプレート
４５の昇降動作を示すタイミングチャートである。図１
２において、ベースプレート４５は、下降開始時点１ａ
から下降を開始し、加圧ツール４４が電子部品２よりも
微小高さ上方に達する時点１ｂまでの間は、高速度ｖ１
で下降する。そして、ｔｂから速度を電子部品２への当
接に備えた速度（当接速度）ｖ２に切り替え、この速度
を、当接時点ｔｄを経て時点ｔｃまで維持する。なお、
当接時点ｔｄ（同時に熱圧着動作の開始点である）にお
いて、加圧ツール４４は電子部品２に当接するので、加
圧ツール４４とベースプレート４５との相対移動により
エアシリンダ４８の作動ロッド４８ａは所定量押し戻さ
れることとなる。その後、時点ｔｃから熱圧着動作が終
了する時点ｔｅまでの間、ベースプレート４５は停止
し、その後、時点ｔｆまでの間に待機位置へ速度ｖ３で
上昇する。なお、これらの動作は、制御装置８０が、モ
ータ制御部８４を介してモータ４９の駆動を制御するこ
とによって行なわれる。
た熱圧着条件の設定を説明したが、この他、圧着温度、
電子部品２のガラス基板１への接着剤の種類、電子部品
２を構成する部材の材質などに応じて、熱圧着条件を適
宜変更して、記憶部８１に設定するとよい。 ３） 速度制御 図１２は、電子部品２を熱圧着する際のベースプレート
４５の昇降動作を示すタイミングチャートである。図１
２において、ベースプレート４５は、下降開始時点１ａ
から下降を開始し、加圧ツール４４が電子部品２よりも
微小高さ上方に達する時点１ｂまでの間は、高速度ｖ１
で下降する。そして、ｔｂから速度を電子部品２への当
接に備えた速度（当接速度）ｖ２に切り替え、この速度
を、当接時点ｔｄを経て時点ｔｃまで維持する。なお、
当接時点ｔｄ（同時に熱圧着動作の開始点である）にお
いて、加圧ツール４４は電子部品２に当接するので、加
圧ツール４４とベースプレート４５との相対移動により
エアシリンダ４８の作動ロッド４８ａは所定量押し戻さ
れることとなる。その後、時点ｔｃから熱圧着動作が終
了する時点ｔｅまでの間、ベースプレート４５は停止
し、その後、時点ｔｆまでの間に待機位置へ速度ｖ３で
上昇する。なお、これらの動作は、制御装置８０が、モ
ータ制御部８４を介してモータ４９の駆動を制御するこ
とによって行なわれる。
【００７２】本実施形態に係る速度制御においては、ｔ
ｂ−ｔｃ間の当接速度ｖ２を調整することとなる。
ｂ−ｔｃ間の当接速度ｖ２を調整することとなる。
【００７３】例えば、電子部品２の伸び量を大きくした
い場合には、制御装置８０は、当接速度ｖ２を小さくす
るようにモータ制御部８４を介してモータ４９の速度を
制御し、加圧ツール４４が電子部品２に当接する際の衝
撃荷重を小さくする。
い場合には、制御装置８０は、当接速度ｖ２を小さくす
るようにモータ制御部８４を介してモータ４９の速度を
制御し、加圧ツール４４が電子部品２に当接する際の衝
撃荷重を小さくする。
【００７４】一方、電子部品２の伸び量を小さくしたい
場合には、制御装置８０は、当接速度ｖ２を大きくする
ようにモータ制御部８４を介してモータ４９の速度を制
御し、加圧ツール４４が電子部品２に当接する際の衝撃
荷重を大きくする。衝撃荷重を大きくすることで、加圧
ツール４４が電子部品２に当接したときの加圧力をより
大きくすることができるので、電子部品２の伸びに対す
る拘束力をより大きくし、電子部品２の伸び量を抑制す
ることが可能となる。
場合には、制御装置８０は、当接速度ｖ２を大きくする
ようにモータ制御部８４を介してモータ４９の速度を制
御し、加圧ツール４４が電子部品２に当接する際の衝撃
荷重を大きくする。衝撃荷重を大きくすることで、加圧
ツール４４が電子部品２に当接したときの加圧力をより
大きくすることができるので、電子部品２の伸びに対す
る拘束力をより大きくし、電子部品２の伸び量を抑制す
ることが可能となる。
【００７５】なお、熱圧着動作期間内の当接速度ｖ２よ
り、ｖ１およびｖ３を高速に設定することにより、一工
程に要する時間を短縮することができるので、電子部品
の基板への熱圧着における生産性が向上する。
り、ｖ１およびｖ３を高速に設定することにより、一工
程に要する時間を短縮することができるので、電子部品
の基板への熱圧着における生産性が向上する。
【００７６】次に、図１３、図１４を参照して、電子部
品２の伸び量を大きく調整する場合と、電子部品２の伸
び量を小さく調整する場合の、電子部品２の加圧、加熱
条件設定の一例を説明する。
品２の伸び量を大きく調整する場合と、電子部品２の伸
び量を小さく調整する場合の、電子部品２の加圧、加熱
条件設定の一例を説明する。
【００７７】図１３は、加圧ツール４４による加圧力と
圧着時の温度を調整することで、電子部品２の伸び量が
大きくなるように調整したときの電子部品２に付与され
る加圧力と加熱の状態を示す線図である。具体的には、
例えば、加圧ツール４４による加圧力を図４中の実線で
示す条件によって制御するとともに、加圧ツール４４の
加熱温度を図５中の実線で示す条件によって制御する。
圧着時の温度を調整することで、電子部品２の伸び量が
大きくなるように調整したときの電子部品２に付与され
る加圧力と加熱の状態を示す線図である。具体的には、
例えば、加圧ツール４４による加圧力を図４中の実線で
示す条件によって制御するとともに、加圧ツール４４の
加熱温度を図５中の実線で示す条件によって制御する。
【００７８】このような熱圧着条件によれば、電子部品
２は、加熱温度に関しては、熱圧着動作の開始時ｔ０の
直後から熱圧着に必要な所定温度Ｔ２で加熱され、加圧
力に関しては、時間ｔ０からｔ１の期間中、熱圧着に必
要な所定圧力Ｗ２よりも小さい値Ｗ１とされる。このた
め、時間ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を付与
した場合に比べ、時間ｔ０からｔ１の期間中は、電子部
品２に生じる伸びに対する拘束力が小さく、伸びやすい
環境下にある。この結果、熱圧着された電子部品２は、
時間ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を付与した
場合に比べて大きな伸び量を生じることとなる。
２は、加熱温度に関しては、熱圧着動作の開始時ｔ０の
直後から熱圧着に必要な所定温度Ｔ２で加熱され、加圧
力に関しては、時間ｔ０からｔ１の期間中、熱圧着に必
要な所定圧力Ｗ２よりも小さい値Ｗ１とされる。このた
め、時間ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を付与
した場合に比べ、時間ｔ０からｔ１の期間中は、電子部
品２に生じる伸びに対する拘束力が小さく、伸びやすい
環境下にある。この結果、熱圧着された電子部品２は、
時間ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を付与した
場合に比べて大きな伸び量を生じることとなる。
【００７９】図１４は、加圧ツール４４による加圧力と
圧着時の温度を調整することで、電子部品２の伸び量が
小さくなるように調整したときの電子部品２に付与され
る加圧力と加熱の状態を示す線図である。具体的には、
例えば、加圧ツール４４による加圧力を、図４中の破線
で示す条件にて制御し、加圧ツール４４の加熱温度を、
図５中の破線で示す条件にて制御する。
圧着時の温度を調整することで、電子部品２の伸び量が
小さくなるように調整したときの電子部品２に付与され
る加圧力と加熱の状態を示す線図である。具体的には、
例えば、加圧ツール４４による加圧力を、図４中の破線
で示す条件にて制御し、加圧ツール４４の加熱温度を、
図５中の破線で示す条件にて制御する。
【００８０】このような熱圧着条件によれば、電子部品
２は、熱圧着動作の開始時ｔ０から熱圧着に必要な所定
加圧力Ｗ２が付与され、加圧ツール４４の温度に関して
は時間ｔ０からｔ１の期間中は熱圧着に必要な所定温度
Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に設定される。このため、時間
ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を付与した場合
に比べ、時間ｔ０からｔ１の期間中は、電子部品２に生
じる伸びが小さくなる。この結果、熱圧着された電子部
品２は、時間ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を
付与した場合に比べて伸び量が少なくなる。
２は、熱圧着動作の開始時ｔ０から熱圧着に必要な所定
加圧力Ｗ２が付与され、加圧ツール４４の温度に関して
は時間ｔ０からｔ１の期間中は熱圧着に必要な所定温度
Ｔ２よりも低い温度Ｔ１に設定される。このため、時間
ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を付与した場合
に比べ、時間ｔ０からｔ１の期間中は、電子部品２に生
じる伸びが小さくなる。この結果、熱圧着された電子部
品２は、時間ｔ０から所定加圧力Ｗ２、所定温度Ｔ２を
付与した場合に比べて伸び量が少なくなる。
【００８１】このように、上記の実施形態によれば、加
圧ツール４４の温度条件、加圧ツール４４による加圧力
条件、衝撃荷重等の付与条件を調整することで、熱圧着
動作期間中における被加熱部である電子部品２の加熱状
態や加圧状態を調整することができる。これにより、熱
圧着動作期間中に電子部品２に生じる伸び量や、伸びに
対する拘束力を制御することができるので、熱圧着され
る電子部品の伸び量を正確に調整することができる。こ
の結果、電子部品２を精度よくガラス基板１に圧着する
ことができる。
圧ツール４４の温度条件、加圧ツール４４による加圧力
条件、衝撃荷重等の付与条件を調整することで、熱圧着
動作期間中における被加熱部である電子部品２の加熱状
態や加圧状態を調整することができる。これにより、熱
圧着動作期間中に電子部品２に生じる伸び量や、伸びに
対する拘束力を制御することができるので、熱圧着され
る電子部品の伸び量を正確に調整することができる。こ
の結果、電子部品２を精度よくガラス基板１に圧着する
ことができる。
【００８２】なお、上記実施形態において、記憶部８１
に記憶される各種熱圧着条件は、電子部品２の品種等の
熱圧着条件の変動要素が変更される毎に、作業者が記憶
部８１に設定して記憶させてもよい。あるいは、予め、
電子部品２の品種に応じた熱圧着条件を実験等により求
め、求めた熱圧着条件を記憶部８１に記憶させておき、
電子部品２の品種等の熱圧着条件の変動要素が変わった
ときには、品種情報を入力することにより制御装置８０
が記憶部８１に記憶された熱圧着条件の中から品種に応
じた熱圧着条件を選択するようにしてもよい。
に記憶される各種熱圧着条件は、電子部品２の品種等の
熱圧着条件の変動要素が変更される毎に、作業者が記憶
部８１に設定して記憶させてもよい。あるいは、予め、
電子部品２の品種に応じた熱圧着条件を実験等により求
め、求めた熱圧着条件を記憶部８１に記憶させておき、
電子部品２の品種等の熱圧着条件の変動要素が変わった
ときには、品種情報を入力することにより制御装置８０
が記憶部８１に記憶された熱圧着条件の中から品種に応
じた熱圧着条件を選択するようにしてもよい。
【００８３】また、加圧ツール４４の下降速度を、図１
２におけるｔｂからｔｃの期間中、当接速度ｖ２に制御
する例で説明したが、当接速度ｖ２は少なくとも加圧ツ
ール４４が電子部品２に当接する時点ｔｄまで維持すれ
ばよいものであるので、ｔｄ経過後に当接速度ｖ２とは
異なる速度、例えば、当接速度ｖ２よりも速い速度に変
更してもかまわない。
２におけるｔｂからｔｃの期間中、当接速度ｖ２に制御
する例で説明したが、当接速度ｖ２は少なくとも加圧ツ
ール４４が電子部品２に当接する時点ｔｄまで維持すれ
ばよいものであるので、ｔｄ経過後に当接速度ｖ２とは
異なる速度、例えば、当接速度ｖ２よりも速い速度に変
更してもかまわない。
【００８４】また、冷却装置６３の冷却部材６４に冷却
空気を供給し、バックアップツール６２の温度を強制的
に冷却する例で説明したが、冷却部材６４に供給する冷
媒は空気以外の媒体、例えば水などを用いてもよい。
空気を供給し、バックアップツール６２の温度を強制的
に冷却する例で説明したが、冷却部材６４に供給する冷
媒は空気以外の媒体、例えば水などを用いてもよい。
【００８５】また、冷却装置６３は、バックアップツー
ル６２を冷却するものに限らず、加圧ツール４４を冷却
するようにしてもよい。つまり、冷却部材６４を加圧ツ
ール４４の側面に装着してもよい。
ル６２を冷却するものに限らず、加圧ツール４４を冷却
するようにしてもよい。つまり、冷却部材６４を加圧ツ
ール４４の側面に装着してもよい。
【００８６】さらに、冷却装置６３にてバックアップツ
ール６２を冷却する例で説明したが、加圧ツール４４に
よる電子部品２の熱圧着動作期間中に電子部品２やガラ
ス基板１等の被圧着体を直接冷却するようにしてもよ
い。これは、電子部品２あるいはガラス基板１に直接冷
却部材６４を接触させることにて行なうことができる。
もちろん、ノズル等から電子部品２あるいはガラス基板
１に向けて直接冷気を吹き付けるようにすることにて行
なうこともできる。
ール６２を冷却する例で説明したが、加圧ツール４４に
よる電子部品２の熱圧着動作期間中に電子部品２やガラ
ス基板１等の被圧着体を直接冷却するようにしてもよ
い。これは、電子部品２あるいはガラス基板１に直接冷
却部材６４を接触させることにて行なうことができる。
もちろん、ノズル等から電子部品２あるいはガラス基板
１に向けて直接冷気を吹き付けるようにすることにて行
なうこともできる。
【００８７】熱圧着時にガラス基板１に対して直接空気
冷却した場合、被冷却体たるガラス基板１は、加圧ツー
ル４４およびバックアップツール６２に挟まれているた
め、これら加圧ツール４４およびバックアップツール６
２が障壁となって冷却空気が直接吹きつけられず、冷却
効率が低下する。一方、加熱機構である加圧ツール４４
に対向するバックアップツール６２側に冷却機構を備え
ることにより、ガラス基板１に与えられた熱がバックア
ップツール６２側に奪われるため、冷却効率が向上す
る。
冷却した場合、被冷却体たるガラス基板１は、加圧ツー
ル４４およびバックアップツール６２に挟まれているた
め、これら加圧ツール４４およびバックアップツール６
２が障壁となって冷却空気が直接吹きつけられず、冷却
効率が低下する。一方、加熱機構である加圧ツール４４
に対向するバックアップツール６２側に冷却機構を備え
ることにより、ガラス基板１に与えられた熱がバックア
ップツール６２側に奪われるため、冷却効率が向上す
る。
【００８８】さらに、モータ４９の回転を制御すること
で加圧ツール４４の昇降速度を変化させ、エアシリンダ
４８に供給する空気圧を制御することで加圧ツール４４
による加圧力を変化させる例で説明したが、加圧ツール
４４の昇降速度の制御と加圧力の制御を単一の駆動装置
を用いて行なうようにしてもよい。
で加圧ツール４４の昇降速度を変化させ、エアシリンダ
４８に供給する空気圧を制御することで加圧ツール４４
による加圧力を変化させる例で説明したが、加圧ツール
４４の昇降速度の制御と加圧力の制御を単一の駆動装置
を用いて行なうようにしてもよい。
【００８９】さらにまた、圧着開始時からの経過時間を
頼りに加圧力や加熱温度を変更する例で説明したが、他
の情報、例えば、加圧力や加熱温度の実測値を頼りに、
加圧力、或いは加熱温度を変更するようにしてもよい。
頼りに加圧力や加熱温度を変更する例で説明したが、他
の情報、例えば、加圧力や加熱温度の実測値を頼りに、
加圧力、或いは加熱温度を変更するようにしてもよい。
【００９０】具体的にはたとえば、加圧力の実測値を頼
りに加熱温度を変更する場合、図１に示す、加圧ツール
４４が電子部品に対して与える加圧力を検出する圧力検
知部４８ｂと、この圧力検知部４８ｂに接続された不図
示の演算部を用いる。すなわち、圧力検知部４８ｂが、
加圧ツール４４によって電子部品に対して与えられた実
際の加圧力を検出し、演算部が実際の加圧力と、予め設
定された所定加圧力とを比較し、実際の加圧力が所定加
圧力に達したか否かを判別する。そして、演算部は、実
際の加圧力が所定加圧力に達したと判別したときに、そ
の判別結果を、加圧力検出データとして制御装置８０に
送出する。制御装置８０は、加圧力検出データを受信す
ると、記憶部８１に記憶された熱圧着条件に基づいて、
温度制御部８５、８６を介してヒータ４３、６１の発熱
量を制御し、加圧ツール４４、バックアップツール６２
に対する加熱温度を変更する。
りに加熱温度を変更する場合、図１に示す、加圧ツール
４４が電子部品に対して与える加圧力を検出する圧力検
知部４８ｂと、この圧力検知部４８ｂに接続された不図
示の演算部を用いる。すなわち、圧力検知部４８ｂが、
加圧ツール４４によって電子部品に対して与えられた実
際の加圧力を検出し、演算部が実際の加圧力と、予め設
定された所定加圧力とを比較し、実際の加圧力が所定加
圧力に達したか否かを判別する。そして、演算部は、実
際の加圧力が所定加圧力に達したと判別したときに、そ
の判別結果を、加圧力検出データとして制御装置８０に
送出する。制御装置８０は、加圧力検出データを受信す
ると、記憶部８１に記憶された熱圧着条件に基づいて、
温度制御部８５、８６を介してヒータ４３、６１の発熱
量を制御し、加圧ツール４４、バックアップツール６２
に対する加熱温度を変更する。
【００９１】このように、電子部品に付与される実際の
加圧力を頼りに加熱温度を変更することで、圧着開始時
からの経過時間のみを頼りに加熱温度を変更する場合に
比べ、加熱温度を変更するタイミングをより的確に得る
ことが可能となる。
加圧力を頼りに加熱温度を変更することで、圧着開始時
からの経過時間のみを頼りに加熱温度を変更する場合に
比べ、加熱温度を変更するタイミングをより的確に得る
ことが可能となる。
【００９２】たとえば、ガラス基板１に実装される電子
部品２の伸び量を少なくしたい場合であって、電子部品
２が加圧ツール４４を所定の加圧力Ｗａ以上で押し付け
れば伸びが抑制できるものであり、ＡＣＦ３が比較的高
い温度で硬化する特性を有するものの場合、所定の加圧
力としてＷａを設定しておき、実際の加圧力が設定され
た所定の加圧力Ｗａに達した時点で、加熱温度を、電子
部品２の伸び抑制を重視した低い温度（第１の温度）か
らＡＣＦ３の硬化を重視した高い温度（第２の温度）に
変更するように制御すれば、加圧力が所定の加圧力Ｗａ
に達するまでの演算等により算出された圧着開始時から
の経過時間を頼りに加熱温度を変更する場合に比べ、よ
り的確なタイミングで加熱温度を変更することができ、
電子部品２の伸び量を効果的に抑制することがる。
部品２の伸び量を少なくしたい場合であって、電子部品
２が加圧ツール４４を所定の加圧力Ｗａ以上で押し付け
れば伸びが抑制できるものであり、ＡＣＦ３が比較的高
い温度で硬化する特性を有するものの場合、所定の加圧
力としてＷａを設定しておき、実際の加圧力が設定され
た所定の加圧力Ｗａに達した時点で、加熱温度を、電子
部品２の伸び抑制を重視した低い温度（第１の温度）か
らＡＣＦ３の硬化を重視した高い温度（第２の温度）に
変更するように制御すれば、加圧力が所定の加圧力Ｗａ
に達するまでの演算等により算出された圧着開始時から
の経過時間を頼りに加熱温度を変更する場合に比べ、よ
り的確なタイミングで加熱温度を変更することができ、
電子部品２の伸び量を効果的に抑制することがる。
【００９３】なお、圧力検知部４８ｂの加圧力検出デー
タに基づいて、加圧ツール４４に与える加圧力の大きさ
を変更するようにしてもよく、この場合にも、加圧力が
所定の加圧力Ｗａに達した時点で、加圧力を第１の加圧
力から第２の加圧力に変更することができることから、
上述と同様に圧着開始時からの経過時間のみを頼りに加
圧力を変更する場合に比べ、より的確なタイミングで加
圧力の変更を行なうことができる。
タに基づいて、加圧ツール４４に与える加圧力の大きさ
を変更するようにしてもよく、この場合にも、加圧力が
所定の加圧力Ｗａに達した時点で、加圧力を第１の加圧
力から第２の加圧力に変更することができることから、
上述と同様に圧着開始時からの経過時間のみを頼りに加
圧力を変更する場合に比べ、より的確なタイミングで加
圧力の変更を行なうことができる。
【００９４】また、加熱温度の実測値を頼りに加圧力を
変更する場合、図１に示す、バックアップツール６２、
または、加圧ツール４４、あるいはこれら双方に、電子
部品２またはガラス基板１の温度を検出する温度検出手
段６２ｂ、４４ｂを設ける。そして、この温度検出手段
６２ｂ、４４ｂに接続された不図示の演算部にて、温度
検出手段６２ｂ、４４ｂによって検出された電子部品２
またはガラス基板１の実際の温度を予め設定された所定
加熱温度とを比較し、実際の加熱温度が所定加熱温度に
達したか否かを判別する。演算部は、実際の加熱温度が
所定加熱温度に達したと判別したときに、その判別結果
を、温度検出データとして制御装置８０に送出する。制
御装置８０は、温度検出データを受信すると、記憶部８
１に記憶された熱圧着条件に基づいて、圧力制御部８３
を介してエアシリンダ４８に供給される圧縮空気の圧力
を制御し、加圧ツール４４に付与される加圧力の大きさ
を変更する。
変更する場合、図１に示す、バックアップツール６２、
または、加圧ツール４４、あるいはこれら双方に、電子
部品２またはガラス基板１の温度を検出する温度検出手
段６２ｂ、４４ｂを設ける。そして、この温度検出手段
６２ｂ、４４ｂに接続された不図示の演算部にて、温度
検出手段６２ｂ、４４ｂによって検出された電子部品２
またはガラス基板１の実際の温度を予め設定された所定
加熱温度とを比較し、実際の加熱温度が所定加熱温度に
達したか否かを判別する。演算部は、実際の加熱温度が
所定加熱温度に達したと判別したときに、その判別結果
を、温度検出データとして制御装置８０に送出する。制
御装置８０は、温度検出データを受信すると、記憶部８
１に記憶された熱圧着条件に基づいて、圧力制御部８３
を介してエアシリンダ４８に供給される圧縮空気の圧力
を制御し、加圧ツール４４に付与される加圧力の大きさ
を変更する。
【００９５】このように、電子部品２またはガラス基板
１の実際の加熱温度を頼りに加圧力を変更する場合に
も、圧着開始時からの経過時間のみを頼りに加圧力を変
更する場合に比べ、加圧力を変更するタイミングをより
的確に得ることが可能となる。
１の実際の加熱温度を頼りに加圧力を変更する場合に
も、圧着開始時からの経過時間のみを頼りに加圧力を変
更する場合に比べ、加圧力を変更するタイミングをより
的確に得ることが可能となる。
【００９６】たとえば、ガラス基板１に実装される電子
部品２の伸び量を少なくしたい場合であって、ＡＣＦ３
が比較的低い温度範囲、すなわち温度Ｔａ以下で硬化す
る特性を有するものの場合、所定の加熱温度としてＴａ
を設定しておき、実際の加熱温度が所定の加熱温度Ｔａ
に達した時点で、第１の加圧力から第１の加圧力より小
さい第２の加圧力に変更するようにすれば、加熱温度が
所定の加熱温度Ｔａに達するまでの演算等により算出さ
れた加圧着開始時からの経過時間を頼りに加圧力を変更
する場合に比べ、より的確なタイミングで加圧力を変更
することができる。
部品２の伸び量を少なくしたい場合であって、ＡＣＦ３
が比較的低い温度範囲、すなわち温度Ｔａ以下で硬化す
る特性を有するものの場合、所定の加熱温度としてＴａ
を設定しておき、実際の加熱温度が所定の加熱温度Ｔａ
に達した時点で、第１の加圧力から第１の加圧力より小
さい第２の加圧力に変更するようにすれば、加熱温度が
所定の加熱温度Ｔａに達するまでの演算等により算出さ
れた加圧着開始時からの経過時間を頼りに加圧力を変更
する場合に比べ、より的確なタイミングで加圧力を変更
することができる。
【００９７】なお、温度検出手段６２ｂ、４４ｂの温度
検出データに基づいて、加圧ツール４４、またはバック
アップツール６２の加熱温度を変更するようにしてもよ
く、この場合にも、加熱温度が所定の加熱温度Ｔａに達
した時点で、加熱温度を第１の温度から第２の温度に変
更することができることから、上述と同様に圧着開始時
からの経過時間のみを頼りに加圧力を変更する場合に比
べ、より的確なタイミングで加熱温度の変更を行なうこ
とができる。
検出データに基づいて、加圧ツール４４、またはバック
アップツール６２の加熱温度を変更するようにしてもよ
く、この場合にも、加熱温度が所定の加熱温度Ｔａに達
した時点で、加熱温度を第１の温度から第２の温度に変
更することができることから、上述と同様に圧着開始時
からの経過時間のみを頼りに加圧力を変更する場合に比
べ、より的確なタイミングで加熱温度の変更を行なうこ
とができる。
【００９８】さらに、基板の材質はガラスに限られるも
のではなく、また、接続部材も異方性導電フィルムに限
られるものではない。
のではなく、また、接続部材も異方性導電フィルムに限
られるものではない。
【００９９】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の本旨を逸脱することなく、種
々変更・変形を成し得ることが可能であることは言うま
でもない。また、これらの変更・変形はすべて本発明の
範囲内に含まれるものである。
るものではなく、本発明の本旨を逸脱することなく、種
々変更・変形を成し得ることが可能であることは言うま
でもない。また、これらの変更・変形はすべて本発明の
範囲内に含まれるものである。
【０１００】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の伸び量の調
整を正確に行なうことができ、電子部品と基板間での接
続不良を防止できる。
整を正確に行なうことができ、電子部品と基板間での接
続不良を防止できる。
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品圧着装置の構
成を示す一部断面側面図である。
成を示す一部断面側面図である。
【図２】本発明の実施形態における電子部品圧着での、
加圧力と時間との関係の一例を示す線図である。
加圧力と時間との関係の一例を示す線図である。
【図３】本発明の実施形態における電子部品圧着での、
加圧ツールに付与される温度と時間との関係の一例を示
す線図である。
加圧ツールに付与される温度と時間との関係の一例を示
す線図である。
【図４】本発明の実施形態における、加圧ツールによる
加圧力と時間の関係の一例を示す線図である。
加圧力と時間の関係の一例を示す線図である。
【図５】本発明の実施形態における加圧ツールに付与さ
れる温度と時間の関係を示す線図である。
れる温度と時間の関係を示す線図である。
【図６】本発明の実施形態における、冷却装置の動作タ
イミングの一例を示す線図である。
イミングの一例を示す線図である。
【図７】電子部品にＴＣＦ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅe）を用いた場合の熱圧着条件の一例
を示す線図である。
Ｐａｃｋａｇｅe）を用いた場合の熱圧着条件の一例
を示す線図である。
【図８】電子部品にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌ
ｍ）を用いた場合の熱圧着条件の一例を示す線図であ
る。
ｍ）を用いた場合の熱圧着条件の一例を示す線図であ
る。
【図９】電子部品と液晶ディスプレイを接続するＡＣＦ
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆ
ｉｌｍ）の構造を示す断面図である。
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆ
ｉｌｍ）の構造を示す断面図である。
【図１０】高温で硬化が始まるＡＣＦを使用した場合の
熱圧着条件の一例を示す線図である。
熱圧着条件の一例を示す線図である。
【図１１】低温で硬化が始まるＡＣＦを使用した場合の
熱圧着条件の一例を示す線図である。
熱圧着条件の一例を示す線図である。
【図１２】本発明の実施形態における加圧ツールの昇降
動作を示すタイミングチャートである。
動作を示すタイミングチャートである。
【図１３】本発明の実施形態における電子部品に付与さ
れる加圧力と加熱条件の一例を示す線図である。
れる加圧力と加熱条件の一例を示す線図である。
【図１４】本発明の実施形態における電子部品に付与さ
れる加圧力と加熱条件の他の一例を示す線図である。
れる加圧力と加熱条件の他の一例を示す線図である。
【図１５】電子部品が熱圧着されるガラス基板の一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１６】図１５の側面図である。
【図１７】従来の電子部品圧着装置の構成の一例を示す
正面図である。
正面図である。
１ ガラス基板
２ 電子部品
３ ＡＣＦ（異方性導電フィルム）
３０ 電子部品圧着装置
４０ 圧着ユニット
４１ ヘッド部
４２ 昇降装置（昇降ユニット）
４３ ヒータ（加熱ユニット）
４４ 加圧ツール（圧着ヘッドユニット）
４４ｂ 温度検出手段（温度検出ユニット）
４８ エアシリンダ（加圧ユニット）
４８ｂ 圧力検知部（加圧力検出ユニット）
６０ 圧力受けユニット
６１ ヒータ（第２の加熱ユニット）
６２ バックアップツール（基板支持ユニット）
６２ｂ 温度検出手段
６３ 冷却装置
６４ 冷却部材
６５ 冷気供給装置（冷却ユニット）
７０ 基板ステージ
７１ ステージ
８０ 制御装置（熱圧着制御ユニット）
８１ 記憶部
８２ 圧縮空気供給源
８３ 圧力制御部（圧力制御ユニット）
８４ モータ制御部（速度制御ユニット）
８５ 温度制御部（温度制御ユニット）
８６ 温度制御部（第２の温度制御ユニット）
Claims (15)
- 【請求項１】 昇降ユニットによる昇降動作によって、
電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する圧着
ヘッドユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧
ユニットと、 前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制
御ユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに内蔵され、前記圧着ヘッドユ
ニットを加熱する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニット
と、 前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着
ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板を支持す
る基板支持ユニットと、 記憶部に記憶され、前記電子部品の熱圧着動作開始から
終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度
のうち１つが可変に設定された熱圧着条件データに基づ
いて、前記圧力制御ユニットおよび前記温度制御ユニッ
トを制御する熱圧着制御ユニットと、 を具備することを特徴とする電子部品圧着装置。 - 【請求項２】 昇降ユニットによる昇降動作によって、
電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する圧着
ヘッドユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧
ユニットと、 前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制
御ユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに内蔵され、前記圧着ヘッドユ
ニットを加熱する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニット
と、 前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着
ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板を支持す
る基板支持ユニットと、 記憶部に記憶され、前記電子部品の熱圧着動作開始から
終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度
のうち１つが可変に設定された熱圧着条件データに基づ
いて、前記圧力制御ユニットおよび前記温度制御ユニッ
トを制御する熱圧着制御ユニットとを具備し、 前記熱圧着条件データは、熱圧着動作の一工程内の第１
段階では第１の加圧力に、前記第１段階に後続する第２
段階では前記第１の加圧力より低い第２の加圧力に設定
されることを特徴とする電子部品圧着装置。 - 【請求項３】 前記熱圧着条件データは、 前記第１段階では第１の加熱温度に、前記第１段階に後
続する第２段階では前記第１の加熱温度より高い第２の
加熱温度に設定されることを特徴とする請求項２に記載
の電子部品圧着装置。 - 【請求項４】 前記熱圧着制御ユニットは、 前記一工程中の前記第１段階から前記第２段階へ、所定
時間ｔ経過後に移行し、 前記所定時間ｔは、前記基板に熱圧着されるべき前記電
子部品の品種、圧着温度、前記電子部品を前記基板に接
着する接着剤の種別のいずれか１つ以上に基づいて、可
変に決定されることを特徴とする請求項２に記載の電子
部品圧着装置。 - 【請求項５】 上記電子部品圧着装置は、さらに、 前記昇降ユニットの昇降速度を制御する速度制御ユニッ
トを具備し、 前記熱圧着条件データは、前記圧着ユニットが前記基板
に熱圧着されるべき前記電子部品に当接する前および熱
圧着終了後の第１の昇降速度が、前記圧着ユニットが前
記電子部品に当接した後の第２の昇降速度より高く設定
されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品圧着
装置。 - 【請求項６】 上記電子部品圧着装置は、さらに、 前記基板支持ユニットに内蔵され、前記基板支持ユニッ
トを加熱する第２の加熱ユニットと、 前記第２の加熱ユニットの発熱量を制御する第２の温度
制御ユニットとを具備し、 前記熱圧着制御ユニットは、前記記憶部に記憶された前
記熱圧着条件データに基づいて、前記第２の温度制御ユ
ニットを制御することを特徴とする請求項２に記載の電
子部品圧着装置。 - 【請求項７】 昇降ユニットによる昇降動作によって、
電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する圧着
ヘッドユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧
ユニットと、 前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制
御ユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに内蔵され、前記圧着ヘッドユ
ニットを加熱する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニット
と、 前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着
ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板を支持す
る基板支持ユニットと、 前記基板支持ユニットに配置された冷却部材を冷却する
冷却ユニットと、 記憶部に記憶された熱圧着条件データに基づいて、前記
温度制御ユニットおよび前記冷却ユニットを制御する熱
圧着制御ユニットとを具備することを特徴とする電子部
品圧着装置。 - 【請求項８】 前記冷却ユニットは、前記冷却部材に冷
却空気を供給することにより前記冷却部材を冷却し、 前記熱圧着制御ユニットは、前記冷却ユニットから前記
冷却部材への冷却空気供給のＯＮ／ＯＦＦを制御するこ
とを特徴とする請求項７に記載の電子部品圧着装置。 - 【請求項９】 上記電子部品圧着装置は、さらに、 前記基板支持ユニットに内蔵され、前記基板支持ユニッ
トを加熱する第２の加熱ユニットと、 前記第２の加熱ユニットの発熱量を制御する第２の温度
制御ユニットとを具備することを特徴とする請求項７に
記載の電子部品圧着装置。 - 【請求項１０】 昇降ユニットによる昇降動作によっ
て、電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する
圧着ヘッドユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧
ユニットと、 前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制
御ユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに内蔵され、前記圧着ヘッドユ
ニットを加熱する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニット
と、 前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着
ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板を支持す
る基板支持ユニットと、 記憶部に記憶され、前記電子部品の熱圧着動作開始から
終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度
のうち１つが可変に設定された熱圧着条件データに基づ
いて、前記圧力制御ユニットおよび前記温度制御ユニッ
トを制御する熱圧着制御ユニットと、 前記熱圧着動作中に前記電子部品の加熱温度を測定し、
前記熱圧着制御ユニットに前記電子部品が所定温度に達
したことを示す第１の検出データを送出する温度検出ユ
ニットを具備し、 前記熱圧着制御ユニットは、前記温度検出ユニットから
送出された前記第１の検出データの受信の際に、第１の
加圧力から、前記第１の加圧力とは異なる第２の加圧力
への変更を、前記圧力制御ユニットに指示することを特
徴とする電子部品圧着装置。 - 【請求項１１】 前記熱圧着制御ユニットは、前記温度
検出ユニットから送出された前記第１の検出データの受
信の際に、第１の加圧力から、前記第１の加圧力より低
い第２の加圧力への変更を、前記圧力制御ユニットに指
示することを特徴とする請求項１０に記載の電子部品圧
着装置。 - 【請求項１２】 昇降ユニットによる昇降動作によっ
て、電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する
圧着ヘッドユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧
ユニットと、 前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制
御ユニットと、 前記圧着ヘッドユニットに内蔵され、前記圧着ヘッドユ
ニットを加熱する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットの発熱量を制御する温度制御ユニット
と、 前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着
ヘッドユニットによる熱圧着動作中に前記基板を支持す
る基板支持ユニットと、 記憶部に記憶され、前記電子部品の熱圧着動作開始から
終了までの一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度
のうち１つが可変に設定された熱圧着条件データに基づ
いて、前記圧力制御ユニットおよび前記温度制御ユニッ
トを制御する熱圧着制御ユニットと、 前記熱圧着動作中に前記電子部品の加圧力を測定し、前
記熱圧着制御ユニットに前記電子部品が所定加圧力に達
したことを示す第２の検出データを送出する加圧力検出
ユニットを具備し、 前記熱圧着制御ユニットは、前記加圧力検出ユニットか
ら送出された前記第２の検出データの受信の際に、第１
の温度から、前記第１の温度とは異なる第２の温度への
変更を、前記温度制御ユニットに指示することを特徴と
する電子部品圧着装置。 - 【請求項１３】 前記熱圧着制御ユニットは、前記加圧
力検出ユニットから送出された前記第２の検出データの
受信の際に、第１の温度から、前記第１の温度より高い
第２の温度への変更を、前記温度制御ユニットに指示す
ることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品圧着装
置。 - 【請求項１４】 圧着ヘッドユニットに内蔵された加熱
ユニットにより加熱するとともに、前記圧着ヘッドユニ
ットを昇降させて電子部品を基板に押圧することにより
電子部品を基板に熱圧着する電子部品圧着方法であっ
て、 記憶部に、前記電子部品の熱圧着動作開始から終了まで
の一工程中、少なくとも加圧力および加熱温度のうち１
つが可変に設定された熱圧着条件データを予め記憶する
ステップと、 前記電子部品の熱圧着動作中において、前記記憶部に記
憶された前記熱圧着条件データに基づいて、熱圧着動作
の一工程内の第１段階では第１の加圧力に、前記第１段
階に後続する第２段階では前記第１の加圧力より低い第
２の加圧力となるよう、前記圧着ヘッドユニットの前記
電子部品に供給される加圧力を制御するステップとを含
むことを特徴とする電子部品圧着方法。 - 【請求項１５】 上記制御ステップは、さらに、 前記記憶部に記憶された前記熱圧着条件データに基づい
て、熱圧着動作の一工程内の第１段階では第１の加熱温
度に、前記第１段階に後続する第２段階では前記第１の
加熱温度より高い第２の加熱温度となるよう、前記圧着
ヘッドユニットへの加熱温度を制御することを特徴とす
る請求項１２に記載の電子部品圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002169330A JP3871970B2 (ja) | 2001-06-08 | 2002-06-10 | 電子部品圧着装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001174917 | 2001-06-08 | ||
| JP2001-174917 | 2001-06-08 | ||
| JP2002169330A JP3871970B2 (ja) | 2001-06-08 | 2002-06-10 | 電子部品圧着装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006231318A Division JP4256413B2 (ja) | 2001-06-08 | 2006-08-28 | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2003059973A true JP2003059973A (ja) | 2003-02-28 |
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|---|---|---|---|
| JP2002169330A Expired - Fee Related JP3871970B2 (ja) | 2001-06-08 | 2002-06-10 | 電子部品圧着装置 |
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|---|---|---|---|
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Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7075036B2 (ja) |
| JP (2) | JP3871970B2 (ja) |
| KR (1) | KR100555873B1 (ja) |
| CN (1) | CN1253931C (ja) |
| TW (1) | TW559963B (ja) |
| WO (1) | WO2002101815A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344871A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Nippon Avionics Co Ltd | リフロー半田付け方法および装置 |
| JP2007042935A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の圧着装置及び圧着方法 |
| JP2007234967A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品接合装置及び部品接合方法 |
| JP2010103156A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Toshiba Corp | 熱圧着装置および電子部品の製造方法 |
| US8078310B2 (en) * | 2006-10-02 | 2011-12-13 | Panasonic Corporation | Component crimping apparatus control method, component crimping apparatus, and measuring tool |
| US20120329211A1 (en) * | 2003-09-19 | 2012-12-27 | Hiroshi Maki | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7441688B2 (en) * | 2003-11-04 | 2008-10-28 | Reactive Nanotechnologies | Methods and device for controlling pressure in reactive multilayer joining and resulting product |
| US7196290B2 (en) * | 2003-06-02 | 2007-03-27 | Planet Products Corporation | Heat sealer with platen surface temperature sensor and load sensor |
| US7262389B2 (en) * | 2003-06-19 | 2007-08-28 | Jere F. Irwin | Heat seal apparatus, bag machine, and bag edge forming apparatus with resilient tubular anvil |
| AU2005267085A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-02 | Pdc Facilities, Inc. | Tube sealing device |
| JP4522826B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2010-08-11 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品圧着装置 |
| CH697279B1 (de) * | 2004-12-06 | 2008-07-31 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat. |
| US7431192B2 (en) * | 2005-01-04 | 2008-10-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire bonding apparatus |
| ES2524919T3 (es) * | 2005-03-03 | 2014-12-15 | Suominen Corporation | Proceso para producir materiales textiles no tejidos particularmente suaves, resistentes y con una apariencia valiosa |
| JP4542926B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2010-09-15 | 株式会社東芝 | 接合方法 |
| US20070023478A1 (en) * | 2005-08-01 | 2007-02-01 | Tyco Electronics Corporation | Thermocompression bonding module and method of using the same |
| JP4825029B2 (ja) | 2006-03-17 | 2011-11-30 | 富士通セミコンダクター株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| TWI296234B (en) * | 2006-08-11 | 2008-05-01 | Innolux Display Corp | Bonding apparatus and method using the same |
| CN101681856B (zh) * | 2007-05-25 | 2011-05-04 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子零件的安装装置以及安装方法 |
| JP5324769B2 (ja) * | 2007-10-19 | 2013-10-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP4712126B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | 部品圧着装置および部品圧着方法 |
| CN102079011B (zh) * | 2010-12-31 | 2013-06-19 | 南京理工大学 | 异种金属半固态熔敷压力焊接装置 |
| JP5762185B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-08-12 | 株式会社新川 | ダイボンディング装置 |
| JP5705052B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-04-22 | 株式会社新川 | ダイボンディング装置 |
| US8381967B1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-02-26 | Texas Instruments Incorporated | Bonding a solder bump to a lead using compression and retraction forces |
| US8967452B2 (en) * | 2012-04-17 | 2015-03-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Thermal compression bonding of semiconductor chips |
| WO2013183507A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | シャープ株式会社 | 部品圧着装置 |
| TWI576196B (zh) * | 2012-12-05 | 2017-04-01 | Shinkawa Kk | The cooling method of the joining tool cooling device and the joining tool |
| TWI490956B (zh) * | 2013-03-12 | 2015-07-01 | Shinkawa Kk | 覆晶接合器以及覆晶接合方法 |
| US9093549B2 (en) * | 2013-07-02 | 2015-07-28 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bond heads for thermocompression bonders, thermocompression bonders, and methods of operating the same |
| KR102168070B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2020-10-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치 및 방법 |
| US9659902B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-05-23 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonding systems and methods of operating the same |
| CN104914595B (zh) * | 2014-03-10 | 2018-01-09 | 旭东机械工业股份有限公司 | 基板压制机构 |
| JP5828943B1 (ja) * | 2014-08-11 | 2015-12-09 | 株式会社新川 | 電子部品の実装装置 |
| CN104166255B (zh) * | 2014-09-02 | 2017-03-22 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 液晶显示模组的驱动芯片的组装方法 |
| JP2016062960A (ja) | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6581389B2 (ja) * | 2015-05-12 | 2019-09-25 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| WO2017107094A1 (zh) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 绑定装置及柔性显示模组的绑定方法 |
| JP6507374B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2019-05-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品圧着装置及び部品圧着方法 |
| KR101976103B1 (ko) * | 2017-05-10 | 2019-05-07 | (주)안마이크론시스템 | 열 압착 본딩 장치 |
| CN107813043A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-20 | 苏州九二五自动化机械有限公司 | 一种脉冲热压焊接机 |
| CN108161208B (zh) * | 2018-03-06 | 2023-10-27 | 苏州利华科技有限公司 | 旋转式自动热压焊接装置 |
| CN108213684B (zh) * | 2018-03-06 | 2023-10-27 | 苏州利华科技有限公司 | 旋转热压设备 |
| US10746703B2 (en) * | 2018-11-13 | 2020-08-18 | Dukane Ias, Llc | Automated ultrasonic press systems and methods for welding physically variant components |
| TWI834007B (zh) * | 2019-11-19 | 2024-03-01 | 日商新川股份有限公司 | 半導體裝置的製造裝置及製造方法 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3189331B2 (ja) * | 1991-11-22 | 2001-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 接合方法および接合装置 |
| JP3214111B2 (ja) | 1992-11-13 | 2001-10-02 | 松下電器産業株式会社 | タブデバイスの熱圧着方法 |
| JPH07130795A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 |
| JP2851779B2 (ja) * | 1993-11-29 | 1999-01-27 | シャープ株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPH08213434A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Toshiba Corp | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| JP3102312B2 (ja) | 1995-09-13 | 2000-10-23 | 松下電器産業株式会社 | チップの熱圧着方法 |
| US5894982A (en) * | 1995-09-29 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connecting apparatus |
| JPH09153525A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | ボンディング装置およびボンディング方法 |
| JPH09181131A (ja) | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Sanyo Electric Co Ltd | Ｔａｂ接合装置 |
| JPH09186191A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Sony Corp | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
| JPH09213740A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置における液晶駆動用半導体装置の実装方法 |
| JP3261981B2 (ja) * | 1996-06-17 | 2002-03-04 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付きワークのボンディング方法およびボンディング構造 |
| JPH10107404A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Toshiba Mechatronics Kk | 部品実装装置 |
| US5985064A (en) * | 1996-11-28 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip compression-bonding apparatus and method |
| FR2757165B1 (fr) * | 1996-12-12 | 1999-02-19 | Inst Francais Du Petrole | Ester de l'acide maleimidobenzoique |
| JP3385941B2 (ja) | 1997-10-29 | 2003-03-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
| JPH11186338A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング装置 |
| JPH11274701A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 熱圧着装置 |
| JP2965981B1 (ja) * | 1998-09-30 | 1999-10-18 | モトローラ株式会社 | フリップチップボンディングの最適化条件検出方法 |
| JP3540178B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2004-07-07 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP2000277893A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Seiko Epson Corp | 熱圧着用ヘッド及びこれを備えた熱圧着装置 |
| JP3301075B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2002-07-15 | ソニーケミカル株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2001034187A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Nec Corp | 熱圧着装置および熱圧着方法 |
| US6666368B2 (en) * | 2000-11-10 | 2003-12-23 | Unitive Electronics, Inc. | Methods and systems for positioning substrates using spring force of phase-changeable bumps therebetween |
-
2002
- 2002-06-05 TW TW091112141A patent/TW559963B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-06-07 WO PCT/JP2002/005697 patent/WO2002101815A1/ja active Application Filing
- 2002-06-07 CN CNB02811339XA patent/CN1253931C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-07 US US10/479,960 patent/US7075036B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-07 KR KR1020037016085A patent/KR100555873B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-06-10 JP JP2002169330A patent/JP3871970B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-28 JP JP2006231318A patent/JP4256413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120329211A1 (en) * | 2003-09-19 | 2012-12-27 | Hiroshi Maki | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US8640943B2 (en) * | 2003-09-19 | 2014-02-04 | Renesas Electronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| JP2006344871A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Nippon Avionics Co Ltd | リフロー半田付け方法および装置 |
| JP2007042935A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の圧着装置及び圧着方法 |
| JP2007234967A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品接合装置及び部品接合方法 |
| JP4667272B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | 部品接合装置及び部品接合方法 |
| US8078310B2 (en) * | 2006-10-02 | 2011-12-13 | Panasonic Corporation | Component crimping apparatus control method, component crimping apparatus, and measuring tool |
| JP2010103156A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Toshiba Corp | 熱圧着装置および電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1513202A (zh) | 2004-07-14 |
| KR100555873B1 (ko) | 2006-03-03 |
| JP2006324702A (ja) | 2006-11-30 |
| US7075036B2 (en) | 2006-07-11 |
| KR20040004707A (ko) | 2004-01-13 |
| TW559963B (en) | 2003-11-01 |
| CN1253931C (zh) | 2006-04-26 |
| JP4256413B2 (ja) | 2009-04-22 |
| JP3871970B2 (ja) | 2007-01-24 |
| WO2002101815A1 (fr) | 2002-12-19 |
| US20040217100A1 (en) | 2004-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050329 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060623 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060627 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060922 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061018 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070426 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131027 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |