JP2006100321A - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること。
【解決手段】 吸着テーブル４２６の上面に固定された液晶表示パネル１２の端子部２ａにＹドライバＩＣ８を加熱圧着する圧着工程において、端子部２ａの背面部位を支持台１６の支持ヘッド４１７に支持させると共に、支持ヘッド４１７に対向する圧着ヘッド４１４でＹドライバＩＣ８を挟み加熱圧着する。この加熱圧着中にＸドライバＩＣ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを吹き付けて冷却する除熱工程を備えた。
【選択図】 図８

Description

本発明は、接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を平面実装する実装方法および実装装置に関する。

接続端子部を有する基板上に電子部品を平面実装する実装方法としては、基板上に異方性導電樹脂（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を介して電子部品を平面実装するボンディング方法がある。このボンディング方法は、加圧手段で電子部品を基板に加圧する過程で、樹脂が加熱硬化するように電子部品または基板の少なくともいずれか側を加熱手段で加熱する加熱圧着過程と、電子部品を加圧した状態で加熱手段を冷却する冷却過程とを備え、かつ、加熱手段の冷却終了後に加圧手段による電子部品の加圧を解除するものである。

またこのボンディング方法を用いた実装装置としては、基板を載置保持する保持テーブルと、保持された基板の所定箇所に電子部品を加圧する加圧手段と、加圧された状態の電子部品を加熱すると共に、樹脂を加熱硬化する加熱手段と、加圧状態にある電子部品を加熱している加熱手段を冷却する冷却手段とを備えたボンディング装置が知られている（特許文献１）。

特開２００４−３１８８５号公報

しかしながら、上記従来のボンディング方法およびボンディング装置を用いて、基板上の接続端子部にＡＣＦを介して複数の電子部品を実装する場合、１つの電子部品を加圧手段で加圧すると共に、加熱手段で加熱して樹脂を加熱硬化させる加熱圧着過程では、他の電子部品および他の電子部品に介するＡＣＦに熱が伝わってしまう。これによって、他の電子部品自体が熱膨張を起こす、またはＡＣＦが熱によって軟化すると、他の電子部品の実装位置がズレてしまい、実装不良となることが判明した。このような実装不良は、各種の電子機器の小型化において基板上に高密度に複数の電子部品を実装しようとする際に解決しなければならない重要な品質課題となっている。

さらに上記ボンディング装置において、加圧手段は、冷却手段による冷却が終了するまで電子部品の加圧状態を維持するため、１サイクルのボンディング時間が長くなり、生産性が低下する可能性があるという課題を有している。

本発明は、上記の課題を考慮してなされたものであり、接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の実装方法は、接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合する圧着工程を備え、圧着工程では、加熱圧着の対象となる電子部品から他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱する除熱工程を含むことを特徴とする。

この方法によれば、電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合する圧着工程では、加熱圧着の対象となる電子部品から他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱する除熱工程を含んでいるため、熱源となる加熱圧着される電子部品から基板を通じて他の電子部品に伝わろうとするまたは伝わった熱を少なくすることができる。したがって、他の電子部品が熱によって膨張する、または他の電子部品に介する異方性導電樹脂層が熱によって軟化することによって、他の電子部品の実装位置がズレる実装不良を低減することができる。ゆえにあらかじめ基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を仮固定してから１つづつ電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合させても、他の電子部品の実装位置ズレ不良の発生を抑制して高密度に複数の電子部品を平面実装することができる。

上記除熱工程では、加熱圧着の対象となる電子部品の加熱圧着中と加熱圧着後とのうち少なくとも一方において除熱することが好ましい。

この方法によれば、加熱圧着の対象となる電子部品の加熱圧着中と加熱圧着後とのうち少なくとも一方において除熱すれば、熱源となる加熱圧着の対象となる電子部品から基板を通じて伝わろうとするまたは伝わった熱の少なくとも一方を抑制することができる。よって他の電子部品が熱によって膨張する、または他の電子部品に介する異方性導電樹脂層が熱によって軟化することによって、他の電子部品の実装位置がズレる実装不良を低減し、且つ効率良く除熱して複数の電子部品を基板上に異方性導電樹脂層を介して実装することができる。

また上記除熱工程では、電子部品の実装面と反対側の面である基板の背面から除熱することが好ましい。この方法によれば、電子部品の実装面側と反対側の基板の背面から除熱するため、熱源となる加熱圧着の対象となる電子部品から基板を通じて接続端子部上の異方性導電樹脂層に伝わろうとするまたは伝わった熱を電子部品の実装面から除熱する場合に比べて、実装面上に存在する電子部品に遮られることなく基板を通じて除熱することができる。

また上記除熱工程では、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に、気体を吹き付けて冷却することが好ましい。

この方法によれば、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に、気体を吹き付けて冷却するため、気体が吹き付けられた範囲の熱を効率的に発散させて除熱することができる。

また上記除熱工程では、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に、熱伝導部材を当接させて除熱してもよい。この方法によれば、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に、熱伝導部材を当接させることにより、除熱の対象となる電子部品に伝わろうとするまたは伝わった熱を熱伝導部材を通じて確実に放熱させて除熱することができる。また気体を吹き付けて除熱する場合に比べて、周囲に存在する異物が気体を吹き付ける時に基板や電子部品に付着することを避けることができる。

また上記除熱工程では、電子部品の加熱圧着中に他の電子部品を除熱する第１除熱工程を備えることを特徴とする。この方法によれば、第１除熱工程では、電子部品の加熱圧着中に他の電子部品を除熱するため、加熱圧着中に他の電子部品に伝わろうとする熱を除熱することができる。

また上記除熱工程では、加熱圧着された電子部品および他の電子部品をその加熱圧着後に除熱する第２除熱工程を備えることを特徴とする。この方法によれば、第２除熱工程では、加熱圧着された電子部品および他の電子部品を加熱圧着後に除熱するため、加熱圧着後に熱源となる電子部品から他の電子部品に伝わろうとする熱および伝わった熱を除熱することができる。

また上記除熱工程では、上記第１除熱工程と、上記第２除熱工程とを備えてもよい。この方法によれば、除熱工程では、電子部品の加熱圧着中に他の電子部品を除熱する第１除熱工程と、加熱圧着された電子部品および他の電子部品を加熱圧着後に除熱する第２除熱工程とを備えているため、加熱圧着中に他の電子部品に伝わろうとする熱と加熱圧着後に熱源となる電子部品から他の電子部品に伝わろうとする熱および伝わった熱を除熱することができる。

本発明の他の電子部品の実装方法は、接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合する圧着工程を備え、圧着工程では、加熱圧着の対象となる電子部品の実装箇所と対応する基板の背面部位を支持台に支持させ、且つ他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位を支持台と非接触状態に保持して加熱圧着を行うことを特徴とする。

この方法によれば、圧着工程では、加熱圧着の対象となる電子部品の実装箇所と対応する基板の背面部位を支持台に支持させ、且つ他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位を支持台と非接触状態に保持して加熱圧着することにより電子部品を接続端子に接合させるため、他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位は支持台に接触せず、支持台を通じて加熱圧着される電子部品から他の電子部品に熱が伝わることを防ぐことができる。よって他の電子部品や他の電子部品に介在する異方性導電樹脂層に伝わる熱を抑制して、他の電子部品の熱膨張または異方性導電樹脂層の軟化による他の電子部品の実装位置ズレを少なくすることができる。

さらに本発明の他の電子部品の実装方法は、接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を加熱圧着して接続端子部に接合する圧着工程を備え、圧着工程では、加熱圧着の対象となる電子部品の実装箇所と対応する基板の背面部位を支持台に支持させ、且つ他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位を支持台と非接触状態に保持して加熱圧着を行うと共に、加熱圧着の対象となる電子部品から他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱する除熱工程を含むことを特徴とする。

この方法によれば、圧着工程では、加熱圧着の対象となる電子部品の実装箇所と対応する基板の背面部位を支持する支持台は、他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位に接触しない。また圧着工程に含まれる除熱工程では、加熱圧着の対象となる電子部品から他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品が除熱される。よって熱源となる電子部品から基板および支持台を通じて他の電子部品に伝わる熱または他の電子部品に介在する異方性導電樹脂層に伝わる熱をより少なくすることができる。よって、他の電子部品の熱膨張または異方性導電樹脂層の軟化による他の電子部品の実装位置ズレをより少なくすることができる。

またこれらの本発明の電子部品の実装方法において、異方性導電樹脂層は、熱硬化型樹脂で構成されており、上記除熱工程では、加熱圧着の対象となる電子部品以外の他の電子部品の実装箇所に対応する異方性導電樹脂層が軟化点以下の温度となるように除熱することが好ましい。

この方法によれば、上記除熱工程では、加熱圧着の対象となる電子部品以外の他の電子部品の実装箇所に対応する異方性導電樹脂層が軟化点以下の温度となるように除熱されるため、異方性導電樹脂層が軟化点以下となって溶融しないのでこの異方性導電樹脂層上の他の電子部品の位置ズレが起こることをより確実に抑えることができる。尚、この場合の「軟化点」とは、異方性導電樹脂層に熱が伝わることによって樹脂部分が溶融し流動性を帯び始める温度を言う。

本発明の電子部品の実装装置は、接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装装置であって、電子部品を基板上の接続端子部に加熱圧着して接合させる圧着手段と、加熱圧着の対象となる電子部品から他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱させる除熱手段とを備えたことを特徴とする。

この構成によれば、除熱手段は、圧着手段によって加熱圧着される電子部品を熱源として基板を通じて他の電子部品に伝わろうとする熱または他の電子部品に伝わった熱を除熱させるため、この熱で他の電子部品が熱膨張する、または他の電子部品に介在する異方性導電樹脂層が軟化することを抑制して他の電子部品の実装位置ズレが少なく、複数の電子部品を高密度に実装することができる電子部品の実装装置を提供することができる。

本発明の他の電子部品の実装装置は、接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装装置であって、電子部品を基板上の接続端子部に加熱圧着して接合させる圧着手段を備え、圧着手段は、加熱圧着の対象となる電子部品の実装箇所と対応する基板の背面部位を支持し、且つ他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位と非接触状態に保持して加熱圧着を行う支持台を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、圧着手段によって電子部品を基板上の接続端子部に加熱圧着する際に、他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位は支持台に接触しないため、支持台を通じて加熱圧着される電子部品から他の電子部品に熱が伝わることを防ぐことができる。よって他の電子部品や他の電子部品に介在する異方性導電樹脂層に伝わる熱を抑制して、他の電子部品の熱膨張または異方性導電樹脂層の軟化による他の電子部品の実装位置ズレが少なく、複数の電子部品を高密度に実装することができる電子部品の実装装置を提供することができる。

さらに本発明の他の電子部品の実装装置は、接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装装置であって、電子部品を基板上の接続端子部に加熱圧着して接合させる圧着手段を備え、圧着手段は、加熱圧着の対象となる電子部品の実装箇所と対応する基板の背面部位を支持し、且つ他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位と非接触状態に保持して加熱圧着を行う支持台と、加熱圧着の対象となる電子部品から他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱させる除熱手段とを備えたことを特徴とする。

この構成によれば、圧着手段によって電子部品を基板上の接続端子部に加熱圧着する際に、他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位は支持台に接触しないため、支持台を通じて加熱圧着される電子部品から熱が伝わることを防ぐことができる。さらに除熱手段は、圧着手段によって加熱圧着される電子部品を熱源として基板を通じて他の電子部品に伝わろうとする熱または他の電子部品に伝わった熱を除熱させるため、この熱で他の電子部品が熱膨張するまたは他の電子部品に介在する異方性導電樹脂層が軟化することを抑制することができる。すなわち、他の電子部品の実装位置ズレがより少なく、複数の電子部品を高密度に実装することができる電子部品の実装装置を提供することができる。

上記除熱手段は、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に、気体を吹き付ける気体噴出部を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、気体噴出部は、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に気体を吹き付けることによって、圧着手段により加熱圧着される電子部品を熱源として除熱の対象となる電子部品に伝わろうとするまたは伝わった熱を効率よく発散させて除熱させることができる。

また上記除熱手段は、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に、熱伝導部材を当接させる放熱部を備えた構成としてもよい。

この構成によれば、放熱部は、除熱の対象となる電子部品の実装箇所に対応する基板の背面、または除熱の対象となる電子部品に熱伝導部材を当接させることによって、圧着手段によって加熱圧着される電子部品を熱源として除熱の対象となる電子部品に伝わろうとするまたは伝わった熱を熱伝導部材に放熱させて確実に除熱させることができる。

本発明の実施形態は、液晶表示パネルに駆動用半導体装置であるドライバＩＣを実装する実装方法および実装装置を例として説明する。

まず液晶表示パネルに複数のドライバＩＣが実装された液晶表示装置について図１および図２に基づいて説明する。図１は、液晶表示装置を示す概略斜視図である。液晶表示装置１は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）アクティブマトリクス型液晶表示装置であり、シール材４を介して対向するように貼り合わされた一対の基板２及び基板３と、両基板の間隙にシール材４により封止された液晶（図示省略）とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される（図示省略）。尚、ドライバＩＣが実装された液晶表示装置１は、ＴＦＤアクティブマトリクス型に限らず、ＴＦＴ（Thin Film Transister）アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型のものでもよい。

基板２及び基板３は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板２の内側（液晶側）表面にはＹ方向に平行して配列したデータ電極５が形成されており、データ電極５には、二方向の端子を有する複数のＴＦＤ素子の一方の端子が接続され、他方の端子には図示しない画素電極が接続されている。このＴＦＤ素子は、基板表面に形成されたＴａを主成分とする第１導電膜と、その第１導電膜の表面に形成されたＴａ₂Ｏ₃を主成分とする絶縁膜と、その絶縁膜の表面に形成されたＣｒを主成分とする第２導電膜とによって構成されている（いわゆるＭＩＭ構造）。基板２に対向する基板３の内側（液晶側）表面には画素電極に対応するカラーフィルタ３ａを覆ってＸ方向に平行して配列された略帯状の走査電極６が形成されている。また、データ電極５はＴａやＣｒなどの金属材料、走査電極６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。走査電極６は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。

また、基板２は、基板３の外周縁から張り出した端子部２ａを有する。端子部２ａの面上には、出力端子５ａ、６ａや入力端子５ｂ、６ｂ等の配線パターンが形成され、液晶駆動用のＸドライバＩＣ７およびＹドライバＩＣ８が実装されている。出力端子５ａ、６ａはそれぞれデータ電極５、走査電極６に接続され、例えば１３μｍ〜１５μｍの間隔をおいて配列される。入力端子５ｂ、６ｂは、例えばフレキシブル基板Ｐ等を介して図示しない外部機器の回路基板等に接続される。ＸドライバＩＣ７からデータ電極５を経由してデータ信号が与えられＴＦＤ素子によって選択された画素電極とＹドライバＩＣ８から走査信号が与えられた走査電極６との間に電位が生じて画素電極と走査電極６との間の液晶に電界が印加される。

図２は、図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図である。詳しくは、液晶表示パネル１２の端子部２ａにＸドライバＩＣ７が実装された状態を示す断面図である。以下、出力端子５ａ、入力端子５ｂ及びＸドライバＩＣ７の構成を中心に述べ、ほぼ同様の構成である出力端子６ａ、入力端子６ｂ及びＹドライバＩＣ８の構成については説明を省略する。

ＸドライバＩＣ７の裏面（接合面）７ａには、端子部２ａの面上の各配線パターンに接続される複数のバンプ電極（出力バンプ電極７ｂ及び入力バンプ電極７ｃ）が設けられている。ＸドライバＩＣ７は、例えば、エポキシまたはアクリルを主成分とする樹脂層１０内部に、球状の樹脂コアの周りにＮｉまたはＡｕメッキが施された導電粒子１１を分散させた異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）９を介して基板２の端子部２ａに配設される。出力バンプ電極７ｂは出力端子５ａと、また入力バンプ電極７ｃは入力端子５ｂとそれぞれ導電粒子１１を介して電気的に接続されている。

尚、液晶表示装置１には、液晶層に入射する光を所定の方向に偏向させる偏光板あるいは位相差板等の光学機能性フィルムが積層された偏光板が液晶表示パネル１２の基板３の上面と基板２の下面に貼り付けられるが、図２では図示省略している。

次に本発明の一実施形態である本圧着処理部を備えた実装装置について図３に基づいて説明する。図３は、実装装置の全体構成を示す概略平面図である。図３に示すように電子部品としてのドライバＩＣの実装装置１０００は、液晶表示パネル１２の端子部２ａにＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付処理部２００と、貼り付けられたＡＣＦ上に端子部２ａの出力端子５ａ，６ａ及び入力端子５ｂ、６ｂに対応した位置でドライバＩＣを圧着して仮固定する仮圧着処理部３００と、仮固定されたドライバＩＣを加熱圧着して接合させる本圧着処理部４００とによって構成されている。

また、実装装置１０００には、液晶表示パネル１２を装置に搬入するパネル投入部１００と、装置からドライバＩＣが実装された液晶表示パネル１２を搬出するパネル排出部５００と、パネル投入部１００およびパネル排出部５００とに連結して各処理部に液晶表示パネル１２をセット／リセットする搬送装置６００とを備えている。

実装装置１０００における、ドライバＩＣの実装について概略を説明する。液晶表示パネル１２は、パネル投入部１００のパネル投入口１０１から装置に投入され、パネル供給ベルト１０２によって装置内に搬送されて搬送装置６００の第１ポジション６０１に受け渡される。搬送装置６００は、パネル搬送アーム６０４（図４参照）を備えており第１ポジション６０１に位置する液晶表示パネル１２をＡＣＦ貼付テーブル２０１にセットする。ＡＣＦ貼付処理部２００には、リール２０３に巻き付けられたテープ状のＡＣＦ２０４を有するＡＣＦ貼付ユニット２０２を備えている。ＡＣＦ貼付ユニット２０２は、ＡＣＦ貼付テーブル２０１にセットされた液晶表示パネル１２の端子部２ａを覆うようにＡＣＦ２０４を所定の長さに切断して貼り付ける。ＡＣＦ２０４が貼り付けられた液晶表示パネル１２はＡＣＦ貼付テーブル２０１からリセットされて再び第１ポジション６０１に戻る。

次にＡＣＦ２０４が貼り付けされた液晶表示パネル１２は、搬送装置６００により第１ポジション６０１から第２ポジション６０２に搬送される。パネル搬送アーム６０４は第２ポジション６０２に位置した液晶表示パネル１２を仮圧着テーブル３０１にセットする。仮圧着処理部３００には、電子部品であるドライバＩＣが収納された専用トレイを配置したＩＣトレーテーブル３０３と、ＩＣ供給ユニット３０２と、仮圧着ユニット３０４とを備えている。ＩＣ供給ユニット３０２は、ＩＣトレーテーブル３０３上に配置された専用トレーからドライバＩＣを取り出して仮圧着ユニット３０４へ受け渡す。仮圧着ユニット３０４は、液晶表示パネル１２の端子部２ａに貼り付けられたＡＣＦ２０４上にドライバＩＣを圧着して仮固定する。ドライバＩＣが仮固定された液晶表示パネル１２は、仮圧着テーブル３０１からパネル搬送アーム６０４によってリセットされ、再び第２ポジション６０２に戻る。

次にドライバＩＣが仮固定された液晶表示パネル１２は、搬送装置６００によって第２ポジション６０２から第３ポジション６０３に搬送される。本圧着処理部４００には、Ｙ本圧着ユニット４０２と、Ｘ本圧着ユニット４３０と、２台の本圧着テーブル４０１と、２台の本圧着テーブル４０１間で液晶表示パネル１２を移載するパネル移載ユニット４７０とを備えている。パネル搬送アーム６０４は、まずＹ側の本圧着テーブル４０１に液晶表示パネル１２をセットする。Ｙ側の本圧着テーブル４０１は、Ｙ本圧着ユニット４０２へ進み、ＹドライバＩＣ８が圧着される位置に液晶表示パネル１２を位置決めする。Ｙ本圧着ユニット４０２は、仮固定された２つのＹドライバＩＣ８を順に加熱圧着して端子部２ａに接合させる。２つのＹドライバＩＣ８の接合が終了すると、パネル移載ユニット４７０は、液晶表示パネル１２をＸ側の本圧着テーブル４０１に移載する。Ｘ側の本圧着テーブル４０１は、Ｘ本圧着ユニット４３０に進み、ＸドライバＩＣ７が圧着される位置に液晶表示パネル１２を位置決めする。Ｘ本圧着ユニット４３０は、仮固定されたＸドライバＩＣ７を加熱圧着して端子部２ａに接合する。

各ドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８，ＸドライバＩＣ７）が実装された液晶表示パネル１２は、パネル搬送アーム６０４によってＸ側の本圧着テーブル４０１からリセットされ再び第３ポジション６０３に戻る。その後パネル排出部５００のパネル排出ベルト５０２によって装置手前に搬送されパネル排出口５０１から取り出される。

次に本発明の一実施形態である本圧着処理部について図４〜図６に基づいて詳細を説明する。本圧着処理部４００は、接続端子部としての出力端子５ａ，６ａおよび入力端子５ｂ、６ｂを有する基板２上に異方性導電樹脂層（ＡＣＦ２０４）を介して複数の電子部品としてのドライバＩＣ（半導体装置）を平面実装するものである。また基板２上の出力端子５ａ，６ａおよび入力端子５ｂ、６ｂにドライバＩＣを加熱圧着して接合する圧着手段として圧着ユニット４６０と、加熱圧着の対象となるドライバＩＣから他のドライバＩＣへの熱伝導経路となる基板の部位を除熱する除熱手段とを備えている。

図４は、本圧着処理部の構造を示す概略側面図である。図４に示すように本圧着処理部４００には、圧着ユニット４６０と、圧着ユニット４６０にドライバＩＣが仮固定された液晶表示パネル１２を所定の圧着位置にセットするスライド機構を有した本圧着テーブル４０１とが基台４０３上に配設されている。搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４は、本圧着テーブル４０１の上方空間で上下左右に移動して液晶表示パネル１２を本圧着テーブル４０１に対してセット／リセットできる構造となっている。

圧着ユニット４６０には、ＹドライバＩＣ８を加熱圧着するＹ本圧着ユニット４０２とＸドライバＩＣ７を加熱圧着するＸ本圧着ユニット４３０とがテーブル脚部４０４に支持された支持テーブル４０５上に並列して立設している。尚、Ｙ本圧着ユニット４０２とＸ本圧着ユニット４３０とは、加熱圧着するドライバＩＣのサイズが異なるが基本的な装置の構造は同一であるため、図４ではＹ本圧着ユニット４０２を図示している。

Ｙ本圧着ユニット４０２には、ＹドライバＩＣ８を加熱圧着する圧着ヘッド４１４と、圧着ヘッド４１４に推力を与えるエアシリンダ４１１と、圧着ヘッド４１４とエアシリンダ４１１とを上下移動させる上下スライド機構４０９とを備えている。

上下スライド機構４０９は、支持テーブル４０５上に立設した支柱４０６の上部にモータ４０７を有し、モータ４０７はカップリング部を介してボールネジ４０８に連結されている。ボールネジ４０８にはボールネジ４０８が回転することにより上下するスライド部４１９が係合している。スライド部４１９にはエアシリンダ４１１が上部に載置されたスライドフレーム４１０が固定されている。

エアシリンダ４１１は、コンロッドの先端部が上下動可能なジョイント部４１２を介して圧着ヘッド支持軸４１３に連結されている。またエアシリンダ４１１には、動力源である圧空が電気式圧空レギュレータ４４０を通じて供給されている。

圧着ヘッド支持軸４１３の下端部には、圧着ヘッド４１４が取り付けられると共に、圧着ヘッド４１４を所定の温度に加熱するためのヒータ４１５が設けられている。圧着ヘッド支持軸４１３は、圧着ヘッド４１４がブレることなく一定方向に上下するように軸受け４１３ａに軸支されている。

圧着ヘッド４１４とヒータ４１５が取り付けられた圧着ヘッド支持軸４１３は、実際には図示しない部品を含めて相当な自重を有する。したがって、Ｙ本圧着ユニット４０２は、この自重分がＹドライバＩＣ８を加熱圧着する際に荷重とならぬように、圧着ヘッド支持軸４１３を圧着方向と反対方向に付勢するしくみを有している。このしくみは、スライドフレーム４１０の下部壁面４１０ａを貫通させた圧着ヘッド支持軸４１３の上端部にフランジ部を有する軸受け４１２ａを固定し、このフランジ部と下部壁面４１０ａとの間に圧着ヘッド支持軸４１３を圧着方向と反対方向に付勢するバネ４１２ｂを設けている。そしてこの軸受け４１２ａを上下動可能なジョイント部４１２に接合させることにより、エアシリンダ４１１は、自重が圧着方向に荷重とならない圧着ヘッド支持軸４１３を押圧して圧着ヘッド４１４に適正な推力を与えることができる。

また、Ｙ本圧着ユニット４０２には、加熱圧着の対象となるドライバＩＣの実装箇所と対応する液晶表示パネル１２の基板２の背面部位を支持し、且つ他のドライバＩＣの実装箇所に対応する基板２の背面部位と非接触状態に保持して加熱圧着を行う支持ヘッド４１７を有する支持台４１６を備えている。支持台４１６は、圧着ヘッド４１４に対向する位置で支持テーブル４０５上に配設されている。この支持台４１６には、支持ヘッド４１７を所定の温度に加温するヒータ４１８が設けられている。

本圧着テーブル４０１には、液晶表示パネル１２を真空吸着して固定する吸着テーブル４２６と、吸着テーブル４２６を下方から支持するテーブル支持フレーム４２５と、テーブル支持フレーム４２５を上下させるエアシリンダ４２４と、吸着テーブル４２６をＸ方向およびＹ方向に移動させるＸ方向スライド機構４２２およびＹ方向スライド機構４２０とを備えている。Ｘ方向スライド機構４２２はＸ方向に移動するためのＸ軸モータ４２３を、Ｙ方向スライド機構４２０はＹ方向に移動するためのＹ軸モータ４２１を有している。本圧着テーブル４０１は、基台４０３上に固定されたＹ方向スライド機構４２０の上にＸ方向スライド機構４２２が載置され、さらにＸ方向スライド機構４２２の上に吸着テーブル４２６を上下させるエアシリンダ４２４が配設された構造となっている。

図５は、本圧着処理部の要部構造を示す概略図である。同図（ａ）は、液晶表示パネルと圧着ヘッドおよび支持台との相対位置関係を示す概略斜視図、同図（ｂ）は、同図（ａ）の側面図、同図（ｃ）は、同図（ａ）の正面図である。

図５（ａ）に示すように各ドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８，ＸドライバＩＣ７）が仮固定された液晶表示パネル１２は、基板２の端子部２ａがはみ出るように吸着テーブル４２６に真空吸着されて固定（セット）される。圧着ヘッド４１４の凸部４１４ａと支持ヘッド４１７の凸部４１７ａとは、いずれもＹドライバＩＣ８に対して平面視で略同等の面積を有している。

図５（ｂ）に示すように吸着テーブル４２６にセットされた液晶表示パネル１２は、例えばＹドライバＩＣ８を加熱圧着する場合、前述したＸ方向スライド機構４２２およびＹ方向スライド機構４２０によって圧着ヘッド４１４と支持ヘッド４１７とが相対する空間にＹドライバＩＣ８が位置するように配置される。吸着テーブル４２６を下方から支持する下部テーブル４２６ａの側面には冷却パイプ２０が設けられている。

本実施形態の除熱手段は、除熱の対象となるドライバＩＣの実装箇所に対応する基板２の背面に、気体噴出部としての冷却パイプ２０から気体としてのドライエアを吹き付けて冷却するものである。尚、気体としてドライエア以外に窒素ガス等の除熱媒体を用いてもよい。

図５（ｃ）に示すように冷却パイプ２０の側面には、除熱の対象となるＸドライバＩＣ７がＡＣＦ２０４を介して仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位にドライエアを吹き付けられるように冷却孔２１が設けられている。

図６は、本圧着処理部の電気的および機械的な構成を示すブロック図である。詳しくはＹ本圧着ユニット４０２と本圧着テーブル４０１とに関連するブロック図である。図中の実線は電気的な接続を示している。また破線は、動力源となる圧縮空気を送る配管の接続を示している。本圧着処理部４００には、装置の各部を制御するためのＣＰＵを有する制御部４０が設けられている。Ｘ本圧着ユニット４３０についてもほぼ同様な構成であるため説明を省略する。

Ｙ本圧着ユニット４０２において、圧着ヘッド４１４に推力を与えるエアシリンダ４１１は、電磁バルブ４４１と電気式圧空レギュレータ４４０とを介して圧縮空気供給源４８０（以降、圧空源４８０と呼ぶ）に接続されている。また電磁バルブ４４１と電気式圧空レギュレータ４４０は電気的に制御部４０と接続されており、制御部４０は電気式圧空レギュレータ４４０に制御信号を送信してエアシリンダ４１１が発生する推力を所定の値に設定することができる。

モータ４０７は、モータドライバ４４２を介して制御部４０と電気的に接続されている。モータ４０７は、例えばサーボモータ等であり、モータドライバ４４２は制御部４０からの位置情報である制御信号を受信して電圧パルスを発生することにより、モータ４０７を駆動して圧着ヘッド４１４を所望の位置に上下させる。

ヒータ４１５は、ヒータ電源４４３とヒータ温調器４４４を介して制御部４０と電気的に接続されている。また圧着ヘッド４１４には図示しない熱電対が設けられており、ヒータ温調器に接続されている。ヒータ温調器４４４は、熱電対からの温度検出信号を受けてヒータ電源４４３をＯＮ−ＯＦＦすることにより圧着ヘッド４１４の温度調節を行う。

本圧着テーブル４０１において、吸着テーブル４２６は、電磁バルブ４４６と真空ユニット４４５を介して圧空源４８０に接続されている。真空ユニット４４５はエゼクタ方式の真空発生器であり、内部に図示しない真空センサを備えている。電磁バルブ４４６と真空センサは電気的に制御部４０と接続されている。吸着テーブル４２６に液晶表示パネル１２を吸着して固定する場合、制御部４０は、電磁バルブ４４６を開き圧空をエゼクタに送り込むことにより真空を発生させる。真空が発生すると吸着テーブル４２６に設けられた真空孔から液晶表示パネル１２が吸引され吸着テーブル４２６に固定される。制御部４０は、液晶表示パネル１２が吸着テーブル４２６に固定されて真空孔が塞がれることにより所定の真空度となったことを真空センサにより検知する。液晶表示パネル１２の吸着を解除する場合、制御部４０は解除の制御信号を真空ユニット４４５に送る。真空ユニット４４５は、解除の制御信号を受けて内蔵しているリークバルブを開き圧空を真空経路に導入することによって真空度を大気圧に戻し液晶表示パネル１２の吸着を開放する。尚、本実施形態では真空をエゼクタ方式で発生させる真空ユニット４４５を用いたが、小型の真空ポンプ等により真空を発生させてもよい。

本圧着テーブル４０１を所定の圧着位置に位置決めするスライド機構のＸ軸モータ４２３およびＹ軸モータ４２１は、それぞれＸ軸モータドライバ４４７、Ｙ軸モータドライバ４４８を介して制御部４０に電気的に接続されている。制御部４０は、例えばＣＣＤカメラ等の撮像素子を備えた図示省略の画像処理装置により液晶表示パネル１２の端子部２ａに形成された位置合わせ用のマーク（入出力端子部５ａ，５ｂと同様にＩＴＯ膜をパターニングして形成）を認識して得られた位置情報から、Ｘ軸モータドライバ４４７およびＹ軸モータドライバ４４８にＸ軸モータ４２３，Ｙ軸モータ４２１を駆動させるための制御信号を送る。Ｘ軸モータドライバ４４７およびＹ軸モータドライバ４４８は、この制御信号を受けて電圧パルスをＸ軸モータ４２３、Ｙ軸モータ４２１に送り駆動させる。これにより本圧着テーブル４０１のスライド機構は、図５（ｂ）に示したように圧着ヘッド４１４と支持ヘッド４１７とが対向する空間に液晶表示パネル１２を位置決めする。

エアシリンダ４２４は、電磁バルブ４４９を介して圧空源４８０に接続されている。またエアシリンダ４２４には図示しない位置センサを有している。電磁バルブ４４９と位置センサは制御部４０に電気的に接続されている。位置センサは、搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４から液晶表示パネル１２を吸着テーブル４２６上に受け取り、吸着テーブル４２６上に固定された液晶表示パネル１２が圧着ヘッド４１４と支持ヘッド４１７との間に位置する上死点と、液晶表示パネル１２の端子部２ａ（基板２）の背面を支持ヘッド４１７に当接させる下死点とを検出するように設けられている。制御部４０は、位置センサからの位置情報を検知して電磁バルブ４４９を開閉することによりエアシリンダ４２４を駆動して所望の位置に液晶表示パネル１２を配置させる。

冷却パイプ２０は、電磁バルブ４５０を介して圧空源４８０に接続されている。また電磁バルブ４５０は、制御部４０に電気的に接続されている。制御部４０は、電磁バルブ４５０を開閉して冷却パイプ２０に設けられた冷却孔２１からドライエアを噴出させる。この場合、電磁バルブ４５０と冷却パイプ２０との間にはエアフィルタ等の異物や水分、油分を濾過する装置を取り付けて噴出するドライエアに不純物が含まれないようにすることが望ましい。

支持台４１６に設けられたヒータ４１８は、ヒータ温調器４５２とヒータ電源４５１とを介して制御部４０に電気的に接続されている。また支持台４１６には支持ヘッド４１７の温度を検出する図示しない熱電対が設けられており、ヒータ温調器４５２に接続されている。ヒータ温調器４５２は、熱電対からの温度検出信号を受けてヒータ電源４５１をＯＮ−ＯＦＦすることにより支持ヘッド４１７の温度調節を行う。

次に本発明の電子部品の実装方法を具現化した実施例について図面に従って説明する。

実施例１の電子部品の実装方法は、電子部品としてのドライバＩＣを加熱圧着して端子部２ａに接合する圧着工程を備え、圧着工程では、加熱圧着の対象となるドライバＩＣから他のドライバＩＣへの熱伝導経路となる基板２の部位を除熱する除熱工程を含むものである。またこの除熱工程は、１つのドライバＩＣを加熱圧着中に除熱対象となる他のドライバＩＣが仮固定された端子部２ａの背面に気体としてのドライエアを吹き付けて冷却するものである。

図７は、実施例１の電子部品の実装方法を示すフローチャートである。また図８（ａ）〜（ｃ）は実施例１の電子部品の実装状態を示す概略正面図である。尚、前述のとおり液晶表示パネル１２に電子部品としてのドライバＩＣを実装する場合を例に説明する。尚、以降説明上、図８に示した３つのドライバＩＣにつき左からＹ１Ｄｒ８，ＸＤｒ７，Ｙ２Ｄｒ８と呼んで区分する。

ステップＳ１では、３つのドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，ＸＤｒ７，Ｙ２Ｄｒ８）が仮固定された液晶表示パネル１２を給材する。先に図３にて示したように搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４によって第３ポジション６０３に位置した液晶表示パネル１２を、まずＹ本圧着ユニット４０２側の本圧着テーブル４０１に給材する。制御部４０は画像処理装置によって認識された液晶表示パネル１２の端子部２ａに形成された合わせマークの位置情報からＹ１Ｄｒ８の圧着位置までの移動距離をＣＰＵによって算出させ、その結果に基づいて制御信号をＸ軸モータドライバ４４７とＹ軸モータドライバ４４８に送る。Ｘ軸モータドライバ４４７とＹ軸モータドライバ４４８は制御信号に基づいた電圧パルスをＸ軸モータ４２３，Ｙ軸モータ４２１に送ることによりこれらのモータを駆動して液晶表示パネル１２をＹ１Ｄｒ８の圧着位置に移動させる。そしてステップＳ２へ進む。

ステップＳ２〜Ｓ５は、Ｙ１Ｄｒ８を加熱圧着して端子部２ａの出力端子６ａおよび入力端子６ｂに接合する圧着工程である。ステップＳ２では、図８（ａ）に示すように制御部４０により電磁バルブ４４９を閉じてエアシリンダ４２４を下止点まで下げ吸着テーブル４２６に固定された液晶表示パネル１２の端子部２ａの背面を支持ヘッド４１７に当接させて支持する。また制御部４０は、モータドライバ４４２に制御信号を送りモータ４０７を駆動して圧着ヘッド４１４をＹ１Ｄｒ８に当接にさせる。また電磁バルブ４４１を開くと共に、電気式圧空レギュレータ４４０に制御信号を送りエアシリンダ４１１に所定の推力を発生させて圧着ヘッド４１４を押圧することにより基板２の端子部２ａにＹ１Ｄｒ８を圧着する。圧着ヘッド４１４は、ヒータ温調器４４４により所定の温度に加熱されている。これらの動作によりＹ１Ｄｒ８の実装面に位置するＡＣＦが加熱され溶融状態となることにより、ＡＣＦ中の導電粒子１１を介してＹ１Ｄｒ８のバンプ電極と出力端子６ａおよび入力端子６ｂとを接合させる。そしてステップＳ３へ進む。尚、制御部４０は、モータ４０７により圧着ヘッド４１４が所定の圧着位置まで下降したことを図示しないセンサにて検出し、図示しない内蔵タイマを用いて圧着時間を計測制御している。

ステップＳ３では、熱源となるＹ１Ｄｒ８から基板２を通じてＸＤｒ７に伝わろうとする熱を除熱する。制御部４０は、電磁バルブ４５０を開いて冷却パイプ２０の冷却孔２１から除熱の対象であるＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位にドライエアを吹き付ける。そしてステップＳ４へ進む。

ステップＳ４では、制御部４０は、所定の圧着時間が経過すると、電磁バルブ４４１を閉じてエアシリンダ４１１の推力を解除すると共に、モータドライバ４４２に制御信号を送りモータ４０７を駆動して圧着ヘッド４１４を原点に復帰させる。これによりＹ１Ｄｒ８の加熱圧着が解除される。そしてステップＳ５へ進む。

ステップＳ５では、制御部４０は、所定の圧着時間が経過すると、電磁バルブ４５０を閉じることによって、冷却パイプ２０の冷却孔２１からのドライエア吹き付けを止める。これによって、まだ加熱圧着が行われていないＸＤｒ７の冷却が終了する。そしてステップＳ６に進む。尚、ステップＳ４とステップＳ５とは、同時進行してもよい。

ステップＳ６は、次に仮固定されたＹ２Ｄｒ８を加熱圧着するために液晶表示パネル１２を所定の圧着位置に移動させるテーブル移動の工程である。ステップＳ６では、制御部４０は、電磁バルブ４４９を開くことにより、本圧着テーブル４０１のエアシリンダ４２４に圧空を送りテーブル支持フレーム４２５を上昇させて吸着テーブル４２６を中止点に位置させる。そしてステップＳ１で算出した液晶表示パネル１２の端子部２ａに形成された合わせマークの位置情報に基づいて制御信号をＸ軸モータドライバ４４７とＹ軸モータドライバ４４８に送る。Ｘ軸モータドライバ４４７とＹ軸モータドライバ４４８は制御信号に基づいた電圧パルスをＸ軸モータ４２３，Ｙ軸モータ４２１に送ることによりこれらのモータを駆動して液晶表示パネル１２をＹ２Ｄｒ８の圧着位置に移動させる。そしてステップＳ７へ進む。

ステップＳ７〜ステップＳ１０は、ステップＳ２〜ステップＳ５と同じ処理を繰り返してＹ２Ｄｒ８を加熱圧着すると共に、ＸＤｒ７を除熱する工程である。したがって、説明は省略するが、ステップＳ７〜ステップＳ８の加熱圧着状態は、図８（ｂ）に示すようにＹ２Ｄｒ８が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持ヘッド４１７に当接させて、Ｙ２Ｄｒ８の上面から圧着ヘッド４１４で加熱圧着する。また除熱の対象であるＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に冷却孔２１からドライエアを吹き付けてＸＤｒ７を冷却する。次にステップＳ１１へ進む。

ステップＳ１１は、次に仮固定されたＸＤｒ７を加熱圧着するために液晶表示パネル１２をＸ本圧着ユニット４３０側の本圧着テーブル４０１に移載するパネル移載工程である。ステップＳ１１では、制御部４０は、パネル移載ユニット４７０を駆動させてＹ側の吸着テーブル４２６から液晶表示パネル１２をリセットし、Ｘ側の吸着テーブル４３４にセットする。そしてステップＳ１２に進む。

ステップＳ１２〜ステップＳ１３は、端子部２ａに仮固定されたＸドライバＩＣ７を加熱圧着する圧着工程である。基本的な処理はＹドライバＩＣ８（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８）を加熱圧着処理する場合と同様であるが、ＸドライバＩＣ７（ＸＤｒ７）とＹドライバＩＣ８（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８）とはサイズが異なるため、図８（ｃ）に示すようにＸ本圧着ユニット４３０にはＸＤｒ７のサイズに対応した圧着ヘッド４３１と支持ヘッド４３３とを備えている。ステップＳ１２では、図８（ｃ）に示すように液晶表示パネル１２のＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持台４３２の支持ヘッド４３３で支持する。次に支持ヘッド４３３に対向する圧着ヘッド４３１でＸＤｒ７を挟んで加熱圧着する。ステップＳ１３では、制御部４０は、所定の圧着時間が経過すると圧着ヘッド４３１の加熱圧着を解除すると共に、Ｘ側の本圧着テーブル４０１の吸着テーブル４３４を上昇させて支持ヘッド４３３の当接を解除してＸＤｒ７の加熱圧着を終了させる。このとき、２つのＹドライバＩＣ８はすでに加熱圧着して端子部２ａに接合されているため、ＹドライバＩＣ８の除熱は行わなくてもよい。制御部４０による各部の制御は、ＹドライバＩＣ８を圧着する場合と同様なため詳細な説明は省略する。そしてステップＳ１４に進む。

ステップＳ１４は、各ドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８，ＸドライバＩＣ７）の圧着が終了した液晶表示パネル１２を除材する工程である。ステップＳ１４では、搬送装置６００のパネル搬送アーム６０４は、Ｘ側の本圧着テーブル４０１から液晶表示パネル１２をリセットし第３ポジション６０３に戻す。さらに第３ポジションからパネル排出部５００のパネル排出ベルト５０２に液晶表示パネル１２を移し変える。パネル排出ベルト５０２は、液晶表示パネル１２をパネル排出口５０１に搬送する。以上の工程を経て一連の処理が終了する。

実施例１の効果は、以下のとおりである。

（１）実施例１の電子部品の実装方法は、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８の加熱圧着中に除熱の対象となるＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に冷却孔２１からドライエアを吹き付けて、熱源となるＹ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８からＸＤｒ７に基板２を通じて伝わろうとする熱を効率的に発散させ冷却するため、熱源から伝わろうとする熱でＸＤｒ７に対応するＡＣＦ２０４が溶融して硬度が低下することまたはＸＤｒ７自体の熱膨張により、ＸＤｒ７の位置ズレ不良が発生することを低減することができる。

（２）ＹドライバＩＣ８（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８）を加熱圧着する圧着工程では、加熱圧着の対象となるＹドライバＩＣ８の実装箇所と対応する基板２の背面部位を支持台４１６の支持ヘッド４１７に支持させ、且つＸＤｒ７の実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持ヘッド４１７と非接触状態に保持して加熱圧着することによりＹドライバＩＣ８を端子部２ａに接合させるため、ＸＤｒ７の実装箇所に対応する基板２の背面部位は支持ヘッド４１７に接触せず、加熱圧着されるＹドライバＩＣ８から支持ヘッド４１７を通じてＸＤｒ７に熱が伝わることを防ぐことができる。よってＸＤｒ７やＸＤｒ７に介在するＡＣＦ２０４に伝わる熱を抑制して、ＸＤｒ７の熱膨張またはＡＣＦ２０４の軟化によるＸＤｒ７の実装位置ズレ不良の発生を少なくすることができる。

（３）本実施形態の本圧着処理部４００は、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８を加熱圧着して端子部２ａに接合させるＹ本圧着ユニット４０２と、各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）が端子部２ａに仮固定された液晶表示パネル１２を圧着位置に位置決めする本圧着テーブル４０１とを備えている。そして本圧着テーブル４０１には、端子部２ａの背面にドライエアを吹き付けて冷却する冷却パイプ２０が備えられているため、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８の加熱圧着中に、ＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位にドライエアを吹き付けて冷却すれば、熱源となる加熱圧着されるＹ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８から基板２を通じてＸＤｒ７に伝わろうとする熱を除熱することができる。ゆえに熱源から伝わろうとする熱でＸＤｒ７に対応するＡＣＦが溶融して硬度が低下することまたはＸＤｒ７自体の熱膨張によりＸＤｒ７の位置ズレが発生することを低減し、各ドライバＩＣが高密度に仮固定されていても端子部２ａに確実に実装することができる。また１つのドライバＩＣの圧着処理中に他のドライバＩＣの除熱を行うことができるため、高い生産性で液晶表示パネル１２に各ドライバＩＣを実装することができる。

図９は、実施例２の電子部品の実装方法を示すフローチャートである。また図１０（ａ）〜（ｅ）は、実施例２の電子部品の実装状態を示す概略正面図である。実施例２の電子部品の実装方法は、１つのドライバＩＣを加熱圧着中に他のドライバＩＣの除熱を行う実施例１に対して、１つのドライバＩＣの加熱圧着後に、加熱圧着されたドライバＩＣおよび他のドライバＩＣを除熱する方法である。したがって、実施例１と共通する処理を行う部分は省略して説明する。

ステップＳ２１は、実施例１のステップＳ１と同様に、３つのドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，ＸＤｒ７，Ｙ２Ｄｒ８）が仮固定された液晶表示パネル１２をＹ側の本圧着テーブル４０１に給材する工程である。そしてステップＳ２２に進む。

ステップＳ２２は、実施例１のステップＳ２と同様に、Ｙ１Ｄｒ８を端子部２ａに加熱圧着する工程である。ステップＳ２２では、図１０（ａ）に示すようにＹ１Ｄｒ８が仮固定された実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持ヘッド４１７で支持すると共に、Ｙ１Ｄｒ８の上面を圧着ヘッド４１４で加熱圧着してＹ１Ｄｒ８を端子部２ａに接合させる。そしてステップＳ２３に進む。

ステップＳ２３は、実施例１のステップＳ４と同様に、Ｙ１Ｄｒ８の加熱圧着を解除する工程である。そしてステップＳ２４に進む。

ステップＳ２４は、Ｙ１Ｄｒ８の加熱圧着後に、端子部２ａの背面にドライエアを吹き付けて加熱圧着されたＹ１Ｄｒ８と除熱の対象となるＸＤｒ７を冷却する除熱工程である。ステップＳ２４では、図１０（ｂ）に示すように制御部４０は、本圧着テーブル４０１の電磁バルブ４４９を開いてエアシリンダ４２４に圧空を送り吸着テーブル４２６を中止点まで上昇させる。また同時に電磁バルブ４５０を開いて冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを端子部２ａの背面に吹き付ける。そしてドライエアを吹き付けながら、Ｘ軸モータドライバ４４７，Ｙ軸モータドライバ４４８に液晶表示パネル１２の位置情報に基づく制御信号を送る。Ｘ軸モータドライバ４４７，Ｙ軸モータドライバ４４８は制御信号に基づいた電圧パルスをＸ軸モータ４２３，Ｙ軸モータ４２１に送ることによりこれらのモータを駆動して液晶表示パネル１２をＹ２Ｄｒ８の圧着位置に移動させる。移動が終了した時点で、制御部４０は、電磁バルブ４５０を閉じてドライエアの吹き付けを止めて冷却を終了する。そしてステップＳ２５へ進む。

ステップＳ２５は、実施例１のステップＳ７と同様に、Ｙ２Ｄｒ８を端子部２ａに加熱圧着する工程である。ステップＳ２５では、図１０（ｃ）に示すようにＹ２Ｄｒ８が仮固定された実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持ヘッド４１７で支持すると共に、Ｙ２Ｄｒ８の上面を圧着ヘッド４１４で加熱圧着してＹ２Ｄｒ８を端子部２ａに接合させる。そしてステップＳ２６に進む。

ステップＳ２６は、実施例１のステップＳ９と同様に、Ｙ２Ｄｒ８の加熱圧着を解除する工程である。そしてステップＳ２７に進む。

ステップＳ２７は、Ｙ２Ｄｒ８の加熱圧着後に、端子部２ａの背面にドライエアを吹き付けて加熱圧着されたＹ２Ｄｒ８と除熱の対象となるＸＤｒ７を冷却する除熱工程である。ステップＳ２７では、図１０（ｄ）に示すように制御部４０は、本圧着テーブル４０１の電磁バルブ４４９を開いてエアシリンダ４２４に圧空を送り吸着テーブル４２６を中止点まで上昇させる。また同時に電磁バルブ４５０を開いて冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを端子部２ａの背面に吹き付ける。そしてドライエアを吹き付けながら、Ｘ軸モータドライバ４４７，Ｙ軸モータドライバ４４８に液晶表示パネル１２の位置情報に基づく制御信号を送る。Ｘ軸モータドライバ４４７，Ｙ軸モータドライバ４４８は制御信号に基づいた電圧パルスをＸ軸モータ４２３，Ｙ軸モータ４２１に送ることによりこれらのモータを駆動して液晶表示パネル１２をＸ本圧着ユニット４３０への移載開始位置に移動させる。移動が終了した時点で、制御部４０は、電磁バルブ４５０を閉じてドライエアの吹き付けを止めて冷却を終了する。そしてステップＳ２８へ進む。

ステップＳ２８では、実施例１のステップＳ１１と同様に、液晶表示パネル１２をＸ本圧着ユニット４３０側の本圧着テーブル４０１に移載するパネル移載工程である。ステップＳ２８では、制御部４０は、パネル移載ユニット４７０を駆動させてＹ側の吸着テーブル４２６から液晶表示パネル１２をリセットし、Ｘ側の吸着テーブル４３４にセットする。そしてステップＳ２９に進む。

ステップＳ２９〜ステップＳ３０は、実施例１のステップＳ１２〜ステップＳ１３と同様に、ＸＤｒ７を加熱圧着して端子部２ａに接合する圧着工程である。ステップＳ２９では、図１０（ｅ）に示すように液晶表示パネル１２のＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持台４３２の支持ヘッド４３３で支持する。次に支持ヘッド４３３に対向する圧着ヘッド４３１でＸＤｒ７を挟んで加熱圧着する。ステップＳ３０では、制御部４０は、所定の圧着時間が経過すると圧着ヘッド４３１の加熱圧着を解除すると共に、Ｘ側の本圧着テーブル４０１の吸着テーブル４３４を上昇させて支持ヘッド４３３の当接を解除してＸＤｒ７の加熱圧着を終了させる。そしてステップＳ３１へ進む。

ステップＳ３１は、実施例１のステップＳ１４と同様に、ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）が端子部２ａに実装された液晶表示パネル１２を除材する工程である。以上の工程を経て一連の処理が終了する。

実施例２の効果は、以下の通りである。

（１）実施例２の電子部品の実装方法は、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８の加熱圧着後に端子部２ａの背面に冷却孔２１からドライエアを吹き付けて、加熱圧着されたＹドライバＩＣ８および除熱の対象となるＸＤｒ７を冷却するため、加熱圧着後に熱源となるＹドライバＩＣ８からＸＤｒ７に伝わろうとする熱および伝わった熱でＸＤｒ７に対応するＡＣＦ２０４が溶融して硬度が低下することまたはＸＤｒ７自体の熱膨張により、ＸＤｒ７の位置ズレ不良が発生することを低減することができる。

（２）本実施形態の本圧着処理部４００は、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８を加熱圧着して端子部２ａに接合させるＹ本圧着ユニット４０２と、各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）が端子部２ａに仮固定された液晶表示パネル１２を圧着位置に位置決めする本圧着テーブル４０１とを備えている。そして本圧着テーブル４０１には、端子部２ａの背面にドライエアを吹き付けて冷却する冷却パイプ２０が備えられているため、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８の加熱圧着後に、端子部２ａの背面にドライエアを吹き付けて冷却すれば、熱源となる加熱圧着されるＹ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８から基板２を通じてＸＤｒ７に伝わろうとする熱と伝わった熱を除熱することができる。ゆえに熱源から伝わろうとする熱と伝わった熱でＸＤｒ７に対応するＡＣＦが溶融して硬度が低下することまたはＸＤｒ７自体の熱膨張によりＸＤｒ７の位置ズレが発生することを低減し、各ドライバＩＣが高密度に仮固定されていても端子部２ａに確実に実装することができる。

図１１は、実施例３の電子部品の実装方法を示すフローチャートである。また図１２（ａ）〜（ｃ）は実施例３の電子部品の実装状態を示す概略正面図である。同図（ｄ）は、支持台と放熱部の構造を示す概略斜視図である。実施例３の電子部品の実装方法は、１つのドライバＩＣを加熱圧着中に他のドライバＩＣが実装される基板２の背面側に熱伝導部材としての放熱部４６２，４６３を当接させて除熱する方法である。したがって、実施例１と共通する処理を行う部分は省略して説明する。

図１１のステップＳ４１は、実施例１のステップＳ１と同様に、３つのドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，ＸＤｒ７，Ｙ２Ｄｒ８）が仮固定された液晶表示パネル１２をＹ側の本圧着テーブル４０１に給材する工程である。そしてステップＳ４２に進む。

ステップＳ４２では、図１２（ａ）に示すように、制御部４０は、電磁バルブ４４９を閉じてエアシリンダ４２４を下止点まで下げ吸着テーブル４２６に固定された液晶表示パネル１２の端子部２ａに仮固定されたＹ１Ｄｒ８の実装箇所に対応する基板２の背面部位を支持台４６１の支持ヘッド４６１ａに当接させると共に、放熱部４６２の放熱ヘッド４６２ａを除熱の対象となるＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に当接させる。そしてステップＳ４３に進む。

ステップＳ４３は、Ｙ１Ｄｒ８を加熱圧着して端子部２ａに接合させる圧着工程である。ステップＳ４３では、制御部４０は、モータドライバ４４２に制御信号を送りモータ４０７を駆動して圧着ヘッド４１４をＹ１Ｄｒ８に当接にさせる。また電磁バルブ４４１を開くと共に、電気式圧空レギュレータ４４０に制御信号を送りエアシリンダ４１１に所定の推力を発生させて圧着ヘッド４１４を押圧して基板２の端子部２ａにＹ１Ｄｒ８を圧着する。圧着ヘッド４１４は、ヒータ温調器４４４により所定の温度に加熱されている。これらの動作によりＹ１Ｄｒ８の実装面に位置するＡＣＦが加熱され溶融状態となることにより、ＡＣＦ中の導電粒子１１を介してＹ１Ｄｒ８のバンプ電極と出力端子６ａおよび入力端子６ｂとを接合させる。そしてステップＳ４４に進む。

ステップＳ４４では、制御部４０は、所定の圧着時間が経過すると、電磁バルブ４４１を閉じてエアシリンダ４１１の推力を解除すると共に、モータドライバ４４２に制御信号を送りモータ４０７を駆動して圧着ヘッド４１４を原点に復帰させる。これによりＹ１Ｄｒ８の加熱圧着と放熱ヘッド４６２ａの放熱によるＸＤｒ７の除熱が終了する。そしてステップＳ４５へ進む。

ステップＳ４５は、実施例１のステップＳ６と同様に、次に仮固定されたＹ２Ｄｒ８を加熱圧着するために液晶表示パネル１２を所定の圧着位置に移動させるテーブル移動の工程である。そしてステップＳ４６に進む。

ステップＳ４６〜ステップＳ４８は、図１２（ｂ）に示すように、ステップＳ４２〜ステップＳ４４と同様にしてＹ２Ｄｒ８を加熱圧着して端子部２ａに接合する圧着工程である。またＹ２Ｄｒ８の加熱圧着中に放熱ヘッド４６３ａをＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に当接させて、熱源となるＹ２Ｄｒ８から基板２を通じてＸＤｒ７に伝わる熱を放熱ヘッド４６３ａの放熱により除熱する除熱工程である。そしてステップＳ４９に進む。

ステップＳ４９〜ステップＳ５１は、図１２（ｃ）に示すように実施例１のステップＳ１１〜ステップＳ１３と同じで、ＹドライバＩＣ８（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８）の実装が終了した液晶表示パネル１２をパネル移載ユニット４７０でＸ本圧着ユニット４３０側の本圧着テーブル４０１に移動させ、ＸＤｒ７を加熱圧着して端子部２ａに接合させる圧着工程である。そしてステップＳ５２に進む。

ステップＳ５２は、各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）が実装された液晶表示パネル１２を実装装置から除材する工程である。以上の工程を経て一連の処理が終了する。

実施例３において、図１２（ｄ）に示すように、Ｙ本圧着ユニット４０２の支持台４６１の支持ヘッド４６１ａと放熱部４６２，４６３の放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａは、略同一の高さとなっている。また支持ヘッド４６１ａと放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａとの隙間４６４は図示しない断熱材が充填されている。支持台４６１には支持ヘッド４６１ａを所定の温度に加熱するためのヒータ４１８が設けられている。放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａの材質は、アルミニウムや銅などの熱伝導性材料を用いている。本実施形態では、放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａの大きさを平面視でＸＤｒ７と略同等としたが、それぞれＹドライバＩＣ８（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８）が実装された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位まで当接するような大きさとしてもよい。

実施例３の効果は、以下の通りである。

（１）実施例３のドライバＩＣの実装方法は、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８の加熱圧着中に除熱の対象となるＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に熱伝導部材からなる放熱部４６２，４６３の放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａを当接させて、熱源となるＹ１Ｄｒ８から伝わろうとする熱を放熱部４６２，４６３で放熱させて除熱するため、熱源から伝わろうとする熱でＸＤｒ７に対応するＡＣＦが溶融して硬度が低下することまたはＸＤｒ７自体の熱膨張により、ＸＤｒ７の位置ズレ不良が発生することを低減することができる。

（２）実施例３は、実施例１および実施例２のように冷却媒体としてドライエアを用いないため、ドライエアの吹き付け時に周辺に存在する異物が巻き上げられてドライバＩＣの実装箇所や液晶表示パネル１２の基板表面に付着することを避けることができる。

（３）本実施形態の本圧着処理部４００は、Ｙ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８を加熱圧着して端子部２ａに接合させるＹ本圧着ユニット４０２と、各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）が端子部２ａに仮固定された液晶表示パネル１２を圧着位置に位置決めする本圧着テーブル４０１とを備えている。そしてＹドライバＩＣ８の圧着時にＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に当接する熱伝導部材からなる放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａが設けられている。ゆえにＹ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８の加熱圧着中に除熱の対象となるＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａを当接させることにより、熱源となる加熱圧着されるＹ１Ｄｒ８およびＹ２Ｄｒ８から基板２を通じてＸＤｒ７に伝わろうとする熱を放熱させて除熱することができる。ゆえに熱源から伝わろうとする熱でＸＤｒ７に対応するＡＣＦが溶融して硬度が低下することまたはＸＤｒ７自体の熱膨張によりＸＤｒ７の位置ズレが発生することを低減し、各ドライバＩＣが高密度に仮固定されていても端子部２ａに確実に実装することができる。また１つのドライバＩＣの圧着処理中に他のドライバＩＣの除熱を行うことができるため、高い生産性で液晶表示パネル１２に各ドライバＩＣを実装することができる。

以上実施例１〜３の電子部品の実装方法について述べたが、各ドライバＩＣ（ＹドライバＩＣ８，ＸドライバＩＣ７）の圧着条件（推力、温度、時間）は、各ドライバＩＣのサイズや実装面に形成されたバンプの数、ＡＣＦの仕様（導電粒子１１の大きさや数、樹脂層１０の温度特性など）などによって当然異なることは言うまでもない。したがって、加熱圧着されるドライバＩＣを熱源として基板２を通じて他のドライバＩＣに伝わろうとするまたは伝わった熱の熱量も圧着条件によって変わってくることが推察されるため、個々の圧着条件に合わせて除熱の条件を決めることが重要である。

次に実施例１〜３において効果的に除熱するためにＡＣＦの加熱による物性変化について述べる。図１３は、熱硬化型ＡＣＦの温度特性を示すグラフである。図１３に示すように熱硬化型ＡＣＦの硬度（単位ｍＰａ・ｓ）は、加熱されることによって熱硬化型樹脂が軟化し硬度が低下してゆく、そして硬化開始温度を過ぎると熱硬化型樹脂が架橋して硬化することにより硬度が上昇する。硬化が完了すると一定の硬度に到達する。図１３に示したグラフは、熱硬化型ＡＣＦの一例を示したものであるが、実施例１〜３に述べた除熱工程では、加熱圧着の対象となるＹドライバＩＣ８以外のＸドライバＩＣ７の実装箇所に対応するＡＣＦが６８℃（軟化点）以下となるように除熱している。この場合、「軟化点」とは、異方性導電樹脂層（ＡＣＦ）に熱が伝わることによって樹脂部分が溶融し流動性を帯び始める温度を言う。実際には、個別の加熱圧着条件において非圧着部のＸドライバＩＣやＹドライバＩＣの位置ズレが発生し始める温度を試験的に求めて、これを軟化点とする。ＡＣＦの温度が軟化点以下となるように実施例１または２ではドライエアの噴出量や吹き付け時間などの冷却条件を決める。または実施例３では放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａの当接時間、すなわち放熱時間を決める。

次に実施例１〜３の電子部品の実装方法に基づいて除熱した効果の一例を図１４および図１５に基づいて説明する。

図１４は、非圧着部のＸドライバＩＣの温度を測定する方法を示す概略平面図である。図１４に示すように液晶表示パネル１２のＸＤｒ７の実装面側に熱電対５０を配設する。この場合、熱電対５０は、ＸＤｒ７のＹ１Ｄｒ８側端部と中央部およびＹ２Ｄｒ８側端部の３箇所に当接させている。このように熱電対５０を配設した液晶表示パネル１２を実施例１〜３の実装方法を用いて実装試験を行い、各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）を端子部２ａに接合させることにより、熱源となるＹドライバＩＣから伝わった熱でＸＤｒ７がどのように温度変化するか計測した。

図１５は、非圧着部のＸドライバＩＣの温度変化を示すグラフである。詳しくは、実線の温度変化は、除熱せずにＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８を加熱圧着した場合を示したものである。破線の温度変化は、実施例２の実装方法により除熱を行った場合を示したものである。一点鎖線の温度変化は、実施例１および実施例３の実装方法により除熱を行った場合を示したものである。尚、グラフ上の温度は、３つの熱電対５０の内、いずれかの最大値を表している。

図１５の実線のグラフに示すように熱源となるＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８の除熱を行わないと、ＸＤｒ７の温度は、Ｙ１Ｄｒ８の加熱圧着時に７０℃を超え、その後Ｙ２Ｄｒ８を加熱圧着する前でもおよそ７０℃を保っている。さらにＹ２Ｄｒ８の加熱圧着時には伝わった熱量が増加して８０℃を超えている。このような状態では、ＸＤｒ７が仮固定された熱硬化型ＡＣＦは前述した軟化点以上の温度となって硬度が低下し樹脂が流動性を帯びることによって、仮固定されたＸＤｒ７がズレてしまう。

実施例２の実装方法によりＹ１Ｄｒ８を加熱圧着した後、次のＹ２Ｄｒ８を加熱圧着するまでの間に端子部２ａの背面にドライエアを吹き付けて冷却を行った場合、同図における破線のグラフに示すように、Ｙ１Ｄｒ８からＹ２Ｄｒ８へ本圧着テーブル４０１を移動している間にＸＤｒ７の温度は、およそ７０℃から５０℃付近まで低下した。尚、Ｙ２Ｄｒ８の圧着時には再び上昇しているが、その後の冷却により同様に５０℃付近まで低下した。

実施例１および実施例３の実装方法により熱源となる加熱圧着中のＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８からＸＤｒ７に伝わろうとする熱を除熱した場合は、同図における一点鎖線のグラフに示すように、Ｙ１Ｄｒ８の加熱圧着中のＸＤｒ７の温度はおよそ６３℃、Ｙ１Ｄｒ８からＹ２Ｄｒ８へ本圧着テーブル４０１を移動している間にＸＤｒ７の温度はおよそ４８℃まで低下、その後のＹ２Ｄｒ８の加熱圧着時でもおよそ６５℃までの温度上昇に抑えられている。

上記の実装試験は、厚みおよそ４００μｍの各ドライバＩＣ（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８，ＸＤｒ７）を熱硬化型ＡＣＦを介して厚みおよそ０．５ｍｍのホウ珪酸ガラスからなる基板２の端子部２ａに接合させたものである。Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８の圧着時温度設定はおよそ２５０℃、圧着時間はおよそ１０秒である。実施例１〜３の実装方法の除熱を実施した場合、実装後のＸＤｒ７の圧着位置ズレはごくわずかで接続不良等は発生しなかったことを確認した。

実施例１〜３に共通する効果は、以下のとおりである。

（１）実施例１〜３の除熱工程では、加熱圧着の対象となるＹドライバＩＣ８以外のＸドライバＩＣ７の実装箇所に対応するＡＣＦが６８℃（軟化点）以下の温度となるように除熱しているため、熱源となる加熱圧着されるＹドライバＩＣ８から伝わろうとするまたは伝わった熱によってＡＣＦが溶融して硬度が低下しＡＣＦ上に仮固定されたＸＤｒ７の位置ズレが発生することをより低減することができる。

本実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。

（変形例１）実装装置１０００は、ＡＣＦ貼付処理部２００と、仮圧着処理部３００と、本圧着処理部４００とが搬送装置６００によって連結され、複数の電子部品としてのドライバＩＣを端子部２ａに実装する装置であるが、各部が独立した形態であってもよい。その場合は、Ｌｏｔ構成された液晶表示パネル１２を１つの処理部で処理した後に次の処理部で処理するようにすれば生産性の低下を抑えられる。

（変形例２）圧着ユニット４６０において、圧着ヘッド４１４にドライバＩＣを圧着するための推力を与える方法は、エアシリンダ４１１に限定されない。例えば、上下スライド機構４０９に係合するスライドフレーム４１０にロードセルを介して圧着ヘッド支持軸４１３を接続する。そして制御部４０はロードセルの圧力を検出してモータ４０７を駆動するように制御信号をモータドライバ４４２に送れば、ロードセルで推力を設定してモータ４０７で推力を与えることができる。

（変形例３）本圧着テーブル４０１には、吸着テーブル４２６を上下させるエアシリンダ４２４を設けたがこれに限定されない。例えばＹ本圧着ユニット４０２の支持台４１６にこれを上下させるアクチュエータを備えれば、液晶表示パネル１２を所定の圧着位置に位置決めする本圧着テーブル４０１の構造をエアシリンダ４２４を削除して簡素化することができる。

（変形例４）実施例１および実施例２では、端子部２ａの背面側にドライエアを吹き付けることによって除熱を行ったが、端子部２ａの上方からＸドライバＩＣ７に直接ドライエアを吹き付けて除熱してもよい。これによれば、熱源からＸドライバＩＣ７に伝わった熱を直接除熱することができる。

（変形例５）実施例１および実施例２では、冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを噴出させたが、端子部２ａの背面に接触しない支持ヘッド４１７の非接触面４１７ｂに冷却孔２１を設けてドライエアを噴出させてもよい。このようにすれば冷却孔２１を端子部２ａの背面に近づけてより効率よく冷却することができる。

（変形例６）実施例１および実施例２では、冷却パイプ２０の冷却孔２１は１つとしたがこれに限定されない。例えば端子部２ａのＸＤｒ７が仮固定された背面部位の幅内に対応する位置で複数の冷却孔を開口させれば、この複数の冷却孔からドライエアを噴出させて冷却効果を高めることができる。

（変形例７）実施例１および実施例２では、冷却パイプ２０の冷却孔２１は丸孔としたがこれに限定されない。例えば孔の形状を端子部２ａのＸＤｒ７が仮固定された背面部位の幅内に対応するスリット状の長円としてもよい。

（変形例８）実施例１および実施例２では、冷却パイプ２０は吸着テーブル４２６を下方から支持する下部テーブル４２６ａの側面に設けたがこれに限定されない。例えば冷却パイプ２０が端子部２ａの直下に移動してドライエアを噴出するように、冷却パイプ２０を移動させる移動機構を設けてもよい。これによれば、冷却パイプ２０の冷却孔２１をより端子部２ａの背面に近づけて効率よく冷却することができる。

（変形例９）実施例３では、ＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａを当接させて除熱させたが、Ｙ１Ｄｒ８またはＹ２Ｄｒ８の加熱圧着中あるいは加熱圧着後にＸＤｒ７の実装面と反対面である上面に熱伝導部材を当接させてもよい。これによれば熱源であるＹ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８から基板２を通じてＸＤｒ７に伝わった熱を直接放熱させて除熱することができる。

（変形例１０）実施例３では、ＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａを当接させて除熱させたが、放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａは、除熱が必要な電子部品の数に対応するように複数設けるのが好ましい。これによれば、熱源となる加熱圧着される電子部品以外の他の複数の電子部品に伝わろうとする熱を除熱することができる。

（変形例１１）実施例３において、冷媒を流す冷却パイプを放熱部４６２，４６３を貫通するように設けてもよい。このようにすれば、放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａによる冷却効果をさらに高めることができる。

（変形例１２）実施例３において、放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａにドライエアを吹き付ける冷却パイプを設けてもよい。このようにすれば、放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａにドライエアを吹き付けることにより冷却効果をさらに高めることができる。

（変形例１３）実施例３において、支持台４６１と放熱部４６２，４６３とを別体構造としたが、これらを一体構造としてもよい。例えば支持台４６１による端子部２ａの背面側からの加熱が必要なければヒータ４１８を削除し、支持台４６１と放熱部４６２，４６３とを一体構造とすることが可能である。またこれにより装置の構造をより簡単なものとすることができる。

（変形例１４）実施例１と実施例２または実施例３と実施例２とを組み合わせた除熱工程としてもよい。すなわちＹドライバＩＣ８（Ｙ１Ｄｒ８，Ｙ２Ｄｒ８）の加熱圧着中にＸＤｒ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位にドライエアを吹き付けて冷却する、または放熱ヘッド４６２ａ，４６３ａを当接させて除熱する工程を第１除熱工程とする。そして加熱圧着後に吸着テーブル４２６の下部に設けられた冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを端子部２ａの背面に吹き付けて冷却することにより加熱圧着されたＹドライバＩＣ８を除熱する工程を第２除熱工程とする。このように第１除熱工程と第２除熱工程とを組み合わせれば、熱源となる加熱圧着されたドライバＩＣから他のドライバＩＣに基板２を通じて伝わろうとする熱および伝わった熱を確実に除熱することができる。

（変形例１５）前記各実施形態では、複数の電子部品のすべてが仮固定（仮圧着）された基板に対して電子部品を１つずつ順番に加熱圧着（本圧着）する手順を採用したが、仮固定と加熱圧着を電子部品１つずつに順番に施す手順を採用することもできる。この場合、ＡＣＦが熱可塑性樹脂を主成分として含むものであれば、加熱圧着中または加熱圧着後に除熱の対象となるのは、そのときの圧着対象である電子部品より先に圧着済みの電子部品（他の電子部品）、または他の電子部品への熱伝導経路となる基板の部位（例えば他の電子部品の実装箇所に対応する基板の背面部位）となる。

（変形例１６）上述した実施形態では、電気光学装置として液晶表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置、特に有機ＥＬ装置、無機ＥＬ装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーディバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。

本実施形態および変形例から把握される技術的な思想は、以下のとおりである。

（１）接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、前記接続端子に対応する位置で前記異方性導電樹脂層上に前記複数の電子部品を仮固定する仮圧着工程と、仮固定された前記複数の電子部品を１つずつ加熱圧着して前記接続端子部に接合する本圧着工程とを備え、前記本圧着工程では、加熱圧着の対象となる前記電子部品から他の前記電子部品への熱伝導経路となる基板の部位または前記他の電子部品を除熱する除熱工程を含む電子部品の実装方法。

液晶表示装置を示す概略斜視図。 図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図。 実装装置の全体構成を示す概略平面図。 本圧着処理部の構造を示す概略側面図。 本圧着処理部の要部構造を示す概略図。 本圧着処理部の電気的および機械的な構成を示すブロック図。 実施例１の電子部品の実装方法を示すフローチャート。 （ａ）〜（ｃ）実施例１の電子部品の実装状態を示す概略正面図。 実施例２の電子部品の実装方法を示すフローチャート。 （ａ）〜（ｅ）実施例２の電子部品の実装状態を示す概略正面図。 実施例３の電子部品の実装方法を示すフローチャート。 （ａ）〜（ｃ）実施例３の電子部品の実装状態を示す概略正面図、（ｄ）支持台と放熱部の構造を示す概略斜視図。 熱硬化型ＡＣＦの温度特性を示すグラフ。 ＸドライバＩＣの温度を測定する方法を示す液晶表示パネルの概略正面図。 非圧着部のＸドライバＩＣの温度変化を示すグラフ。

符号の説明

１…液晶表示装置、２…基板、２ａ…接続端子部としての端子部、７…電子部品としてのＸドライバＩＣ、８…電子部品としてのＹドライバＩＣ、９…異方性導電樹脂層としてのＡＣＦ、２０…除熱手段としての気体噴出部である冷却パイプ、４００…実装装置としての本圧着処理部、４１６…支持台、４６０…圧着手段としての圧着ユニット、４６２，４６３…除熱手段としての熱伝導部材である放熱部、１０００…実装装置。

Claims (16)

1. 接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、
   前記電子部品を加熱圧着して前記接続端子部に接合する圧着工程を備え、
   前記圧着工程では、加熱圧着の対象となる前記電子部品から他の前記電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱する除熱工程を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 前記除熱工程では、前記加熱圧着の対象となる前記電子部品の加熱圧着中と加熱圧着後とのうち少なくとも一方において除熱することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 前記除熱工程では、前記電子部品の実装面と反対側の面である前記基板の背面から除熱することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
4. 前記除熱工程では、除熱の対象となる前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面部位、または前記除熱の対象となる前記電子部品に、気体を吹き付けて冷却することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
5. 前記除熱工程では、除熱の対象となる前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面部位、または前記除熱の対象となる電子部品に、熱伝導部材を当接させて除熱することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
6. 前記除熱工程では、加熱圧着の対象となる前記電子部品の加熱圧着中に他の前記電子部品を除熱する第１除熱工程を備えることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
7. 前記除熱工程では、加熱圧着の対象となる前記電子部品および前記他の電子部品を加熱圧着後に除熱する第２除熱工程を備えることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
8. 前記除熱工程では、請求項６に記載の第１除熱工程と、請求項７に記載の第２除熱工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。
9. 接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、
   前記電子部品を加熱圧着して前記接続端子部に接合する圧着工程を備え、
   前記圧着工程では、加熱圧着の対象となる前記電子部品の実装箇所と対応する前記基板の背面部位を支持台に支持させ、且つ他の前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面部位を前記支持台と非接触状態に保持して加熱圧着を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
10. 接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装方法であって、
    前記電子部品を加熱圧着して前記接続端子部に接合する圧着工程を備え、
    前記圧着工程では、加熱圧着の対象となる前記電子部品の実装箇所と対応する前記基板の背面部位を支持台に支持させ、且つ他の前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面部位を前記支持台と非接触状態に保持して加熱圧着を行うと共に、加熱圧着の対象となる前記電子部品から他の前記電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱する除熱工程を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
11. 前記異方性導電樹脂層は、熱硬化型樹脂で構成されており、前記除熱工程では、加熱圧着の対象となる電子部品以外の他の前記電子部品の実装箇所に対応する前記異方性導電樹脂層が軟化点以下の温度となるように除熱することを特徴とする請求項１〜８または１０のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
12. 接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装装置であって、
    前記電子部品を前記基板上の前記接続端子部に加熱圧着して接合させる圧着手段と、
    加熱圧着の対象となる前記電子部品から他の前記電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱させる除熱手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
13. 接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装装置であって、
    前記電子部品を前記基板上の前記接続端子部に加熱圧着して接合させる圧着手段を備え、
    前記圧着手段は、加熱圧着の対象となる前記電子部品の実装箇所と対応する前記基板の背面部位を支持し、且つ他の前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面部位と非接触状態に保持する支持台を備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
14. 接続端子部を有する基板上に異方性導電樹脂層を介して複数の電子部品を平面実装する電子部品の実装装置であって、
    前記電子部品を前記基板上の前記接続端子部に加熱圧着して接合させる圧着手段を備え、
    前記圧着手段は、加熱圧着の対象となる前記電子部品の実装箇所と対応する前記基板の背面部位を支持し、且つ他の前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面部位と非接触状態に保持する支持台と、加熱圧着の対象となる前記電子部品から他の前記電子部品への熱伝導経路となる基板の部位、または前記他の電子部品を除熱させる除熱手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
15. 前記除熱手段は、除熱の対象となる前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面、または前記除熱の対象となる前記電子部品に、気体を吹き付けて冷却させる気体噴出部を備えたことを特徴とする請求項１２または１４に記載の電子部品の実装装置。
16. 前記除熱手段は、除熱の対象となる前記電子部品の実装箇所に対応する前記基板の背面、または前記除熱の対象となる電子部品に、熱伝導部材を当接させて除熱させる放熱部を備えたことを特徴とする請求項１２または１４に記載の電子部品の実装装置。
    

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