JPH11274701A - 熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着装置

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JPH11274701A
JPH11274701A JP8825398A JP8825398A JPH11274701A JP H11274701 A JPH11274701 A JP H11274701A JP 8825398 A JP8825398 A JP 8825398A JP 8825398 A JP8825398 A JP 8825398A JP H11274701 A JPH11274701 A JP H11274701A
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cooling
block
heater
tool
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JP8825398A
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Tadahiro Iwatsuki
忠宏 岩月
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒータツールの冷却速度を上げて1回の熱圧
着処理に要する時間(タクト)を短縮し、処理能率を大
幅に高め製品の品質低下を防ぐ。 【解決手段】 加熱される長尺ヒータツールをワークに
押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、ワーク
の上方で昇降する昇降ブロックと、この昇降ブロックの
下面に略水平に固定された絶縁材製の長尺の絶縁ブロッ
クと、この絶縁ブロックの下面に取付けられたヒータツ
ールと、このヒータツールの加熱手段と、ヒータツール
に対して押圧・離隔可能に配設された冷却ブロックと、
加熱手段によるヒータツールの加熱および冷却ブロック
をヒータツールに押圧することによる冷却とを制御する
コントローラとを備える。冷却ブロックはヒータツール
の一側面に密着可能なものであってもよいが、一対の冷
却ブロックでヒータツールをその両側から挟むものでも
よい。冷却ブロックは液冷式が望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は加熱した長尺のヒ
ータツールをワークに押圧することによりワークを熱圧
着するために用いる熱圧着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子機器の小型、軽量、薄型
化に伴って超高密度実装技術が進展している。例えば液
晶パネル等の端子と外部回路の接続端子との接続に際し
ては、その接続端子の間隔はますます狭くすることが要
求され、接続端子のピッチは0.2〜0.5mmあるい
はそれよりさらに微細なものが要求されるようになって
きた。このような微細な接続端子にリード線を接続する
手段の一つとして、異方性導電膜(Anistoropic Conduc
tive Film、以下ACF)を用いる方法が知られてい
る。
【0003】この異方性導電膜は、導電粒子を樹脂等の
接着剤の中に均一に分散して形成されている高分子膜で
あり、電気的異方性を持つ。すなわちこれを突出した電
極間に挟んで熱圧着することにより、導電粒子をこの膜
の厚み方向にのみ接触させて導通をとり、上下の電極間
の導電性を得ると共に、その他の方向には絶縁性を持た
せることができるものである。
【0004】この異方性導電膜は比較的低温での実装が
可能であるため、許容温度の低い液晶パネルとフレキシ
ブル配線板との接続などに多用されている。このような
特性を有する異方性導電膜を用いて電極間例えば端子と
リード線との熱圧着を行う時、安定した電気的特性や接
着強度を得るためには、所定の加圧力、所定の加熱温度
が接続面に均一に加えられることが重要である。
【0005】このため従来より、所定温度に管理された
ヒータブロックに板状の治具を載せ、この治具に液晶デ
ィスプレイパネルと異方性導電膜とフレキシブルプリン
ト配線板(FPWB)とを順に重ね、上から圧着部分の
長さを持った長尺のヒータツールを圧接する熱圧着装置
が用いられている。ここに、ヒータツールは所定電流に
よって所定温度に加熱されワークに押圧される。ヒータ
ツールをこの温度に所定時間(約30秒)保持した後、
このヒータツールが所定温度まで冷えるのを待ってヒー
タツールをワークから離すものである。加熱時間、加熱
温度は対象ワークにより異なる。
【0006】ここに用いるヒータツールは電流の供給に
より速やかに温度が十分に上昇し、また電流を切ること
によって速やかに冷えることが必要である。このためそ
の熱容量は十分に小さく作られている。またヒータブロ
ックと治具を予め加熱しておくのは、ヒータツールの加
熱温度を過度に高くする必要をなくし、ヒータツールの
耐久性を向上させるためである。
【0007】また配線基板の電極にはんだめっきを施し
ておき、この上にICのリードなどを載せて上から長尺
のヒータツールを押圧し、ヒータツールをパルスヒート
方式により発熱させてはんだめっきを溶融(リフロー)
させ、はんだ付けする方法も公知である。
【0008】
【従来技術の問題点】ヒータツールは速やかな温度上昇
を可能にするため、その熱容量が十分に小さくなるよう
に作られ、熱絶縁性のブロック(絶縁ブロック)に取付
けられている。この場合、ヒータツールの加熱時には速
やかに温度が上昇するが、冷却時にはヒータツールの熱
が絶縁ブロックに逃げず、周囲の空気により自然に冷却
するのを待つ(自然冷却)ため冷却速度が遅くなる。こ
のためヒータツールの冷却に要する待ち時間が長くな
り、1回の熱圧着処理に要する時間(タクト)が長くな
り、処理能率が低下するという問題があった。
【0009】そこでヒータツールによりワークを所定時
間加圧し加熱した後、冷却風をヒータツールに当てて強
制的に冷却することを本願の出願人は提案した(特願平
9−94351号等参照)。これは長尺のヒータツール
の長手方向に沿って多数の小孔を設けた長いパイプを配
設し、このパイプに適時に圧縮空気を送りこのパイプの
小孔からヒータツールに空気を当てるものである。
【0010】しかしここに用いる空気は常温あるいは圧
縮により温度上昇したものであるから、冷却効率が悪く
冷却時間を大幅に短縮することが困難であった。また冷
却効率を上げるためには空気の圧力や送量も増やさねば
ならず、このようにすると周囲の埃やチリ等を舞い上げ
てしまい、これらがワークに付着して製品の品質低下を
招くおそれがあった。
【0011】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ヒータツールの冷却速度を上げて1回の熱
圧着処理に要する時間(タクト)を短縮し、処理能率を
大幅に高めることができると共に、ヒータツールに空気
を当てる場合のように周囲の埃やチリを舞い上げて製品
の品質低下を招くおそれが無い熱圧着装置を提供するこ
とを目的とする。
【0012】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、加熱される
長尺ヒータツールをワークに押圧しワークを熱圧着する
熱圧着装置において、ワークの上方で昇降する昇降ブロ
ックと、この昇降ブロックの下面に略水平に固定された
絶縁材製の長尺の絶縁ブロックと、この絶縁ブロックの
下面に取付けられたヒータツールと、このヒータツール
の加熱手段と、前記ヒータツールに対して押圧・離隔可
能に配設された冷却ブロックと、前記加熱手段による前
記ヒータツールの加熱および前記冷却ブロックを前記ヒ
ータツールに押圧することによる冷却とを制御するコン
トローラとを備えることを特徴とする熱圧着装置、によ
り達成される。
【0013】ここにヒータツールは、絶縁ブロックに直
接取付けたものだけでなく、他の部材例えば給電ブロッ
クを介して取付けたものであってもよい。このヒータツ
ールは高電気抵抗材料で長手方向に直交する断面形状が
一定の略U字状に形成し、加熱手段はこのヒータツール
の長手方向に対し直交する方向に横断して電流を流すこ
とによりヒータツールを発熱させるように構成すること
ができる。ヒータツールの加熱は他の方法によってもよ
い。例えば長いロッド状のヒータツールを熱絶縁性材料
のブロックに保持し、加熱手段がこのヒータツールに長
手方向へ電流を流して発熱させるものや、ヒータツール
を加熱手段としてのハロゲンヒータやカートリッジヒー
タ(高電気抵抗線を耐熱性パイプ内に収納したヒータ)
などを取付けて加熱するものであってもよい。
【0014】冷却ブロックはヒータツールの長手方向全
長に亘ってヒータツールの一側面に密着可能なものであ
ってもよいが、一対の冷却ブロックでヒータツールをそ
の両側から挟むように構成してもよい。この冷却ブロッ
クは液冷式とするのが望ましいが空冷式であってもよ
い。冷却ブロックは高熱伝導性材料で作り、熱容量を大
きくしておくのが望ましい。
【0015】
【実施態様】図1は本発明の一実施態様の原理を示す斜
視図、図2はここに用いる熱圧着ヘッドの斜視図、図3
は制御系統図、図4は動作タイミング図である。
【0016】図1,3において符号10は配線基板であ
り、ここでは液晶ディスプレイパネルを用いる。この基
板10の上面には前後方向に長い多数の電極12が小さ
いピッチ(約0.2mm=200μm)間隔で並べて形
成されている。基板10は液晶パネルに代えてフェノー
ル樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの硬質絶縁基板や、ポ
リイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の柔軟な絶縁基板な
どであってもよい。
【0017】14はテープ状に切られた異方性導電膜
(ACF)であり、基板10の電極12の上に多数の電
極12の並列方向に沿わせて貼着される。この異方性導
電膜14の上には、さらに被圧着物16が載せられる。
この被圧着物16はこの場合液晶パネルに接続するフレ
キシブルプリント配線板(FPWB)であり、このFP
WBの下面に所定ピッチ間隔で並べて形成された多数の
電極が異方性導電膜14を挟んで基板10の対応する電
極12に対向する。
【0018】被圧着物16はFPWBに代えて液晶パネ
ルの駆動用LSLやICのリードであってもよいのは勿
論である。この実施態様では、これら基板10、異方性
導電膜14および被圧着物16の積層体が熱圧着の対象
であるワーク18となる。
【0019】20は熱圧着ヘッドであり、図3に示すヘ
ッド保持部22に上下動可能に保持されている。この圧
着ヘッド20は、水平で長いブロック状の昇降ブロック
24を持ち、この昇降ブロック24に垂直に植設した左
右一対のガイドロッド26、26がこのヘッド保持部2
2に上下動可能に保持されている。この昇降ブロック2
4とヘッド保持部22との間にはエアシリンダ28が介
在し、このエアシリンダ28により昇降ブロック24を
昇降させることができる。
【0020】昇降ブロック24はステンレススチール製
である。この昇降ブロック24の下面には発泡性セラミ
ックスなどの熱絶縁性材料で作られた絶縁ブロック29
が取付けられている。
【0021】30はコバール(Kovar)、スーパーイン
バ、モリブデン、タングステンなどの高電気抵抗材料で
作られたヒータツールであり、その長手方向に直交する
断面形状が一定の略U字状に形成されている。すなわち
このヒータツール30は上方に開くスリットが垂直に形
成された押圧部32と、その両側に沿って延びる左右一
対の厚い側板部34A、34Bとを持つ。
【0022】ヒータツール30の側板部34A、34B
には図3に示すようにそれぞれ給電ブロック36A、3
6Bが固定され、両給電ブロック36A、36Bが前記
絶縁ブロック28の下面に固定されている。なお給電ブ
ロック36A、36Bの長手方向に平行な外側面は絶縁
ブロック29よりも外側に位置し、これら給電ブロック
36A、36Bの外側面に給電板38A、38Bが上方
へ起立するように固定されている。これらの給電板38
A、38Bは、さらに可撓性の幅広い編組帯からなるコ
ード40A、40Bによって後記する加熱手段84のド
ライバ82に接続されている。
【0023】50A、50Bは冷却ブロックであり、熱
伝導性が良くかつ十分に大きな熱容量を持った金属材料
で作られる。これらの冷却ブロック50A、50Bは、
図1に示すようにヒータツール30とほぼ同じ長さを持
ち、その長手方向に直交する断面形状は略L字状となっ
ている。すなわち給電ブロック36A、36Bの外側に
位置する起立部52A、52Bと、ヒータツール30の
押圧部32の側面に向かって略水平に延びる水平部54
A、54Bとを持つ。
【0024】冷却ブロック50A、50Bは、起立部5
2A、52Bの長手方向の両端面にそれぞれ固定した略
クランク状の保持板56A、56Bによって昇降ブロッ
ク24に揺動可能に保持されている。すなわち各保持板
56A、56Bはその上端が昇降ブロック24に支軸5
8A、58Bで軸支される一方、これらの下端が起立部
52A、52Bの両端面に固定されている。
【0025】保持板56A、56Bは支軸58A、58
Bよりも下方位置で引張りコイルばね60により連結さ
れる一方、両保持板56A、56B間に楕円カム62が
挟まれている。カム62はステッピングモータ64やエ
アシリンダ等の適宜の機構によって回転する。
【0026】このためカム62が両保持板56A、56
Bを押し開いた図2、3の状態では、冷却ブロック50
A、50Bの水平部54A、54Bはヒータツール30
の押圧部32から離隔する。またカム62がこの位置か
ら約90°回転すれば、保持板56A、56Bはコイル
ばね60によって互いに接近する方向に回動し、冷却ブ
ロック50A、50Bの水平部54A、54Bはヒータ
ツール30の押圧部32を両側から挟持する。
【0027】この冷却ブロック50A、50Bには長手
方向に貫通する冷却液通路66A、66B(図1)が形
成されている。これらの冷却液通路66A、66Bには
可撓性のチューブ68によって図3に示す冷却液槽70
の冷却液がポンプ72により供給され、冷却ブロック5
0A、50Bが冷却されている。
【0028】図3において74は温度検出回路であり、
ヒータツール30に貼った温度センサ76の出力に基づ
いてヒータツール温度Tを検出する。78はコントロー
ラであり、このヒータツール温度Tを所定の時点で所定
温度にするようにヒータツール30に流す電流を制御す
る。すなわちコントローラ78は目標とする電流を示す
信号をPWM(パルス幅制御)回路80に送り、このP
WM回路80は目標電流に対応するデューティー比のオ
ン・オフ信号をドライバ82に送る。
【0029】ドライバ82はこのPWM回路80が出力
するオン・オフ信号に基づいてヒータツール30に流す
電流をオン・オフ制御する。この実施態様では、ヒータ
ツール30を加熱するための電流を供給する加熱手段8
4は、PWM回路80とドライバ82とで形成される。
【0030】この圧着装置を使用する際は、表面温度を
一定(約100℃)に保ったヒータブロック(図示せ
ず)の上にワークすなわち基板10と異方性導電膜14
と被圧着材16との積層体であるワーク18を載せる。
そしてワーク18の圧着部分をヒータツール30の圧着
面の下に位置決めする。
【0031】またカム62は図2、3に示す状態、すな
わち冷却ブロック50A、50Bの水平部54A、54
Bをヒータツール30の押圧部32から離隔させた状態
にする。さらにポンプ72を作動させて冷却ブロック5
0A、50Bを冷却しておく。
【0032】この状態でコントローラ78は図4に示す
ように、ある時刻t1からヒータツール30に大電流I1
を供給し、ヒータツール30を速やかに加熱する。コン
トローラ78は温度センサ76が検出するヒータツール
30の温度Tが所定温度T1になるようにヒータ電流I
を制御する。この時(t=t2)のヒータツール温度T1
は、ワークの熱圧着温度とほぼ同一とする。
【0033】昇降ヘッド24を下降させて、このように
予め加熱したヒータツール30をワーク18に押圧すれ
ば、所定の加圧力と所定の加熱温度が接続面に均一に加
えられる。ヒータツール30がワーク18に接触すると
ヒータツール30の熱がワーク18に伝わるから、ヒー
タ温度Tは一瞬下がるが、コントローラ78は電流Iを
2に増加してヒータ温度TをT1に保つ。
【0034】この加熱は約20秒間続けられた後(t=
3)、ヒータツール30の通電を停止し、カム62を
約90°回転する。すると予め冷却された冷却ブロック
50A、50Bの水平部54A、54Bがヒータツール
30の押圧部32を挟み、ヒータツール30を急冷す
る。冷却ブロック50A、50Bは高熱伝導性材料で作
られ、その熱容量も十分大きいので、ヒータツール30
の熱は速やかに冷却ブロック50A、50Bに逃げる。
【0035】このためヒータツール30およびワーク1
8は急速に冷える。ワーク18が冷え(T≦T2,)、
異方性導電膜14内の樹脂が凝固した後圧着ヘッド20
を上昇させ、ヒータツール30をワーク18から離す。
またカム62を約90°回転させて冷却ブロック50
A、50Bをヒータツール30から離隔する。そしてワ
ーク18を移動してワーク18を交換し、圧着ヘッド2
0の下に新しいワーク18を位置決めして、以上の動作
を繰り返す。
【0036】図5は熱圧着ヘッドの他の実施態様を示す
斜視図である。この熱圧着ヘッド20Cは、ヒータツー
ル30Cの押圧部32Cの一側面だけに接触する1つの
冷却ブロック50Cを持つ。この冷却ブロック50Cの
水平部54Cは、押圧部32Cの側面と、ここから側板
部34Cに至る斜面部32Dとに接触可能とされ、その
接触面積を拡大している。
【0037】なお冷却ブロック50Cの起立部52Cに
は、クランク状の保持板56C、56Cが固定され、保
持板56C、56Cの上端が昇降ブロック24Cに支軸
58Cによって軸支されている。保持板56C、56C
にはコイルばね60Cによって冷却ブロック50Cをヒ
ータツール30Cに押圧する方向への復帰習性が付与さ
れる。保持板56C、56Cはカム62Cの回転によっ
て押されると揺動し、冷却ブロック50Cがヒータツー
ル30Cから離隔する。冷却ブロック50Cは冷却液に
より冷却されている。
【0038】この実施態様によれば、ヒータツール30
Cとの接触面積を増大することにより1つの冷却ブロッ
ク50Cで足りるようにしたから、ヒータツール30C
の他側が冷却ブロックで囲まれずに開放されることにな
り、ワークの圧着状況の確認がし易くなる。またLSI
などのリードを圧着する場合に、LSIなどのパッケー
ジが冷却ブロックと干渉するのを避けることができる。
さらに前記図1〜3に示した装置に比べ部品点数が減
り、組立、整備性が向上する。
【0039】この発明は異方性導電膜14を用いて熱圧
着する場合だけでなく、他の熱圧着のためにも用いるこ
とができる。例えば電極に予めはんだめっきなどで所定
量のはんだを供給しておき、ヒータツールで加熱するこ
とによりリフローさせるものにも適用できる。なお本実
施態様では冷却ブロック50A、50B、50Cには冷
却液を通して冷却する液冷式としたが、本発明は空冷式
であってもよい。この場合は熱伝導性の良い金属で熱容
量をできるだけ大きくする一方、外周面に冷却用フィン
を設けて冷却性を高めておくのがよい。
【0040】ヒータツール30、30Cは実施態様で
は、断面略U字状に作って長手方向に直交する方向に電
流を流すことにより発熱させるものであるが、本発明は
これに限らず他の加熱方式のものであってもよい。例え
ば長い棒状の高抵抗材料からなるヒータツールを断熱材
に保持し、このヒータツールの長手方向の両端間に電流
を流して発熱されるものが使用可能である。また高熱伝
導性のヒータツールに別体の発熱体(ハロゲンヒータや
カートリッジヒータなど)を固定しておき、この発熱体
によってヒータツールを加熱するものであってもよい。
【0041】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、長尺の
ヒータツールに対して押圧・離隔可能な冷却ブロックを
備え、ヒータツールによる加熱時間の経過後にこの冷却
ブロックをヒータツールに押圧してヒータツールの熱を
この冷却ブロックに逃がすことによりヒータツールを冷
却するものであるから、ヒータツールの冷却速度を上げ
て1回の圧着処理に要する時間(タクト)を短縮でき、
このため特に連続処理する場合に処理能率を著しく向上
させることができる。また圧縮空気をヒータツールに当
てて冷やす場合のように埃やチリが空中に舞い上がるこ
とがないから、製品の品質低下を招くおそれもない。
【0042】ヒータツールは、高電気抵抗材料で長手方
向に直交する断面形状が略U字状に形成し、長手方向に
直交する方向に電流を流すものが使用できる(請求項
2)。冷却ブロックはヒータツールの一側に接触するも
のであってもよいが、両側からヒータツールを挟むもの
であってもよい(請求項3、4)。前者によれば部品点
数が少なくなり、ワークの圧着状況を確認し易くなり、
ワークと圧着ヘッドとの干渉を防ぐことができる。また
後者によれば一対の冷却ブロックでヒータツールを挟む
ので、ヒータツールに対する押圧力を増大して熱伝達率
を高めることができると共に、ヒータツールの変位を防
ぎ圧着信頼性の低下を防ぐことができる。冷却ブロック
は液冷式とすることができ、この場合は冷却ブロックの
冷却性能を向上させて冷却ブロックの小型化が図れるな
どの効果が得られる(請求項5)。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様の原理を示す斜視図
【図2】ここに用いる熱圧着ヘッドの斜視図
【図3】制御系統図
【図4】動作タイミング図
【図5】熱圧着ヘッドの他の実施態様を示す正面図
【符号の説明】
10 液晶パネル 14 異方性導電膜 16 フレキシブルプリント配線板 18 ワーク 20、20C 熱圧着ヘッド 24、24C 昇降ブロック 29、29C 絶縁ブロック 30、30C ヒータツール 50A、50B、50C 冷却ブロック 66A、66B 冷却液通路 78 コントローラ 84 加熱手段

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱される長尺ヒータツールをワークに
    押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、ワーク
    の上方で昇降する昇降ブロックと、この昇降ブロックの
    下面に略水平に固定された絶縁材製の長尺の絶縁ブロッ
    クと、この絶縁ブロックの下面に取付けられたヒータツ
    ールと、このヒータツールの加熱手段と、前記ヒータツ
    ールに対して押圧・離隔可能に配設された冷却ブロック
    と、前記加熱手段による前記ヒータツールの加熱および
    前記冷却ブロックを前記ヒータツールに押圧することに
    よる冷却とを制御するコントローラとを備えることを特
    徴とする熱圧着装置。
  2. 【請求項2】 ヒータツールは高電気抵抗材料で長手方
    向に直交する断面形状が一定の略U字状に形成され、前
    記加熱手段はこのヒータツールの長手方向に直交する方
    向に横断して電流を流す請求項1の熱圧着装置。
  3. 【請求項3】 冷却ブロックはヒータツールの長手方向
    全長に亘ってその一側面に密着可能である請求項1また
    は2の熱圧着装置。
  4. 【請求項4】 冷却ブロックはヒータツールをその長手
    方向全長に亘って両側から挟むように一対設けられてい
    る請求項1または2の熱圧着装置。
  5. 【請求項5】 冷却ブロックには冷却液通路が形成さ
    れ、この冷却液通路に冷却液が供給されて冷却ブロック
    は冷却されている請求項1〜4のいずれかの熱圧着装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7075036B2 (en) * 2001-06-08 2006-07-11 Shibaura Mechatronics Corporation Electronic part compression bonding apparatus and method
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