JPH0966360A - ヒ−タツ−ルの構造 - Google Patents
ヒ−タツ−ルの構造Info
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- JPH0966360A JPH0966360A JP24546095A JP24546095A JPH0966360A JP H0966360 A JPH0966360 A JP H0966360A JP 24546095 A JP24546095 A JP 24546095A JP 24546095 A JP24546095 A JP 24546095A JP H0966360 A JPH0966360 A JP H0966360A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板上の配線パタ−ンに実装されている
チップのリ−ド線を熱圧着により半田付けあるいは剥離
するためのヒ−タツ−ルの構造を提供すること。 【解決手段】 電源から加熱電流が給電される給電部
と，圧着物と被圧着物との接合領域に対応する形状に形
成された圧着面を有する加熱部と，この加熱部と給電部
とを間隙を介在して連結する支持部とを有するヒ−タツ
−ルの構造において，加熱部の圧着面に対向する加熱部
の背面とこの背面に対向する給電部との間隙を，絶縁性
で，且つ加熱部より熱伝導率の良好な部材で形成された
荷重受け部で充填するようにしたものである。 【効果】 温度分布を均一にするための工程が必要なく
なり，ヒ−タツ−ルの加工，設計が容易となる。ヒ−タ
ツ−ル全面からの放熱により，冷却速度が早くなり半田
付け部分の組織が改善され，半田付けあるいは剥離工程
時間を短縮することが出来る。
チップのリ−ド線を熱圧着により半田付けあるいは剥離
するためのヒ−タツ−ルの構造を提供すること。 【解決手段】 電源から加熱電流が給電される給電部
と，圧着物と被圧着物との接合領域に対応する形状に形
成された圧着面を有する加熱部と，この加熱部と給電部
とを間隙を介在して連結する支持部とを有するヒ−タツ
−ルの構造において，加熱部の圧着面に対向する加熱部
の背面とこの背面に対向する給電部との間隙を，絶縁性
で，且つ加熱部より熱伝導率の良好な部材で形成された
荷重受け部で充填するようにしたものである。 【効果】 温度分布を均一にするための工程が必要なく
なり，ヒ−タツ−ルの加工，設計が容易となる。ヒ−タ
ツ−ル全面からの放熱により，冷却速度が早くなり半田
付け部分の組織が改善され，半田付けあるいは剥離工程
時間を短縮することが出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，配線基板上の配
線パタ−ンに実装されているチップのリ−ド線を熱圧着
により半田付けあるいは剥離するためのヒ−タツ−ルの
構造に関するものである。
線パタ−ンに実装されているチップのリ−ド線を熱圧着
により半田付けあるいは剥離するためのヒ−タツ−ルの
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に，フェノ−ル樹脂，ガラスエポキ
シ樹脂等からなる硬質の絶縁基板や，ポリイミド樹脂，
ポリエステル樹脂等の柔軟な絶縁基板上や液晶基板等の
配線基板には，ピッチがミクロン単位であるＴＡＢ等の
配線パタ−ンが形成されている。そして，この配線パタ
−ン上には，半田や異方性導電膜等が形成されて配線基
板が構成されている。
シ樹脂等からなる硬質の絶縁基板や，ポリイミド樹脂，
ポリエステル樹脂等の柔軟な絶縁基板上や液晶基板等の
配線基板には，ピッチがミクロン単位であるＴＡＢ等の
配線パタ−ンが形成されている。そして，この配線パタ
−ン上には，半田や異方性導電膜等が形成されて配線基
板が構成されている。
【０００３】さらに，この配線基板上の配線パタ−ンに
は，配線基板の配線パタ−ンと同様なＬＳＩリ−ドやＩ
Ｃリ−ド等のリ−ド線が多数形成されているチップが実
装されるが，このチップのリ−ド線を配線パタ−ンに接
合する方法としては，Ｍｏやチタン等の高熱高抵抗部材
で形成されているヒ−タツ−ルにパルス状の大電流を流
すことにより，そこに発生したジュ−ル熱を利用して接
合されるパルスヒ−ト接合方法がある。
は，配線基板の配線パタ−ンと同様なＬＳＩリ−ドやＩ
Ｃリ−ド等のリ−ド線が多数形成されているチップが実
装されるが，このチップのリ−ド線を配線パタ−ンに接
合する方法としては，Ｍｏやチタン等の高熱高抵抗部材
で形成されているヒ−タツ−ルにパルス状の大電流を流
すことにより，そこに発生したジュ−ル熱を利用して接
合されるパルスヒ−ト接合方法がある。
【０００４】そして，この接合方法を用いた熱圧着装置
５としては，図４に示す装置がある。配線基板１の配線
パタ−ン２（圧着物）上には，半田３や異方性導電膜が
形成されており，この配線パタ−ン２にリ−ド線４（被
圧着物）等を接続する場合には，可撓性を有する一対の
給電帯７にボルト８により固定されている一対の導電板
９，この導電板９にボルト１０により固定されている一
対の導電ブロック１１，互いに対向する導電ブロック１
１の間隙１２に挿入支持されている断面略Ｕ字型のヒ−
タツ−ル６，導電ブロック１１にボルト１３により固定
され，スピンドル１４が固定されている絶縁ブロック１
５とにより構成されている。
５としては，図４に示す装置がある。配線基板１の配線
パタ−ン２（圧着物）上には，半田３や異方性導電膜が
形成されており，この配線パタ−ン２にリ−ド線４（被
圧着物）等を接続する場合には，可撓性を有する一対の
給電帯７にボルト８により固定されている一対の導電板
９，この導電板９にボルト１０により固定されている一
対の導電ブロック１１，互いに対向する導電ブロック１
１の間隙１２に挿入支持されている断面略Ｕ字型のヒ−
タツ−ル６，導電ブロック１１にボルト１３により固定
され，スピンドル１４が固定されている絶縁ブロック１
５とにより構成されている。
【０００５】ヒ−タツ−ル６は，電源（図示せず）から
のパルス状の加熱電流により加熱されるとともに，熱圧
着装置５のスピンドル１４を上下方向に移動させること
により，圧着物と被圧着物との接合領域が加圧，加熱さ
れ，半田あるいは熱可塑性の異方性導電膜３等により熱
圧着される。
のパルス状の加熱電流により加熱されるとともに，熱圧
着装置５のスピンドル１４を上下方向に移動させること
により，圧着物と被圧着物との接合領域が加圧，加熱さ
れ，半田あるいは熱可塑性の異方性導電膜３等により熱
圧着される。
【０００６】そして，ヒ−タツ−ル６は，導電ブロック
１１に挟持され，固定するために，図５，図６に示すよ
うに，略正方形の接合領域に対応する圧着面６ｄを有す
る正方形状の加熱部６ａと，この加熱部６ａの互いに対
向する両片の中央部背面６ｅに固着されている支持部６
ｂと，この支持部６ｂの上端部に間隙１６を介在させて
ねじ止め固定されているＬ型の給電部６ｃとにより構成
されている。
１１に挟持され，固定するために，図５，図６に示すよ
うに，略正方形の接合領域に対応する圧着面６ｄを有す
る正方形状の加熱部６ａと，この加熱部６ａの互いに対
向する両片の中央部背面６ｅに固着されている支持部６
ｂと，この支持部６ｂの上端部に間隙１６を介在させて
ねじ止め固定されているＬ型の給電部６ｃとにより構成
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように構成されて
いるので，ヒ−タツ−ル６には，その給電部６ｃの上面
に載置されている絶縁ブロック１５のスピンドル１４を
介してシリンダによる圧力が加えられるとともに，電源
からの加熱電流は給電部６ｃから支持部６ｂを介して加
熱部６ａへと給電され，そのジュ−ル熱により加熱部６
ａが加熱される。
いるので，ヒ−タツ−ル６には，その給電部６ｃの上面
に載置されている絶縁ブロック１５のスピンドル１４を
介してシリンダによる圧力が加えられるとともに，電源
からの加熱電流は給電部６ｃから支持部６ｂを介して加
熱部６ａへと給電され，そのジュ−ル熱により加熱部６
ａが加熱される。
【０００８】従って，加熱部６ａの圧着面６ｄが接合領
域に圧着されると，配線パタ−ン２とリ−ド線４とが熱
圧着される。この際，図５，図６に示すように，給電部
６ｃはヒ−トシンクとしての役割を担うことになるた
め，矢印Ａ，Ｂで示すように，この加熱部６ａから支持
部６ｂを介して給電部６ｃへと熱流が発生し，加熱部６
ａの熱が給電部６ｃへと放熱される。
域に圧着されると，配線パタ−ン２とリ−ド線４とが熱
圧着される。この際，図５，図６に示すように，給電部
６ｃはヒ−トシンクとしての役割を担うことになるた
め，矢印Ａ，Ｂで示すように，この加熱部６ａから支持
部６ｂを介して給電部６ｃへと熱流が発生し，加熱部６
ａの熱が給電部６ｃへと放熱される。
【０００９】このように，図５，図７に示すように，加
熱部６ａの熱は，矢印Ａで示すような熱流が発生する。
従って，加熱部６ａの各辺の内，支持部６ｂが固着され
ていない片６ａａの温度分布は，その中心部において最
も高く，両端方向へと低くなる。一方，この片６ａａの
圧力分布は，支持部６ｂで支持されている両端方向が最
も加圧力が高く，中心部方向へと低くなる。
熱部６ａの熱は，矢印Ａで示すような熱流が発生する。
従って，加熱部６ａの各辺の内，支持部６ｂが固着され
ていない片６ａａの温度分布は，その中心部において最
も高く，両端方向へと低くなる。一方，この片６ａａの
圧力分布は，支持部６ｂで支持されている両端方向が最
も加圧力が高く，中心部方向へと低くなる。
【００１０】同様に，図６，図８に示すように，加熱部
６ａの熱は，矢印Ｂで示すような熱流が発生する。従っ
て，加熱部６ａの各辺の内，支持部６ｂが固着されてい
る片６ａｂの温度分布は，その中心部において最も低
く，両端方向へと高くなる。一方，この片６ａｂの圧力
分布は，支持部６ｂで支持されている中央部において最
も高く，両端方向へと低くなる。
６ａの熱は，矢印Ｂで示すような熱流が発生する。従っ
て，加熱部６ａの各辺の内，支持部６ｂが固着されてい
る片６ａｂの温度分布は，その中心部において最も低
く，両端方向へと高くなる。一方，この片６ａｂの圧力
分布は，支持部６ｂで支持されている中央部において最
も高く，両端方向へと低くなる。
【００１１】従って，接合領域に接触してここを加圧，
加熱する加熱部６ａの圧着面６ｄは，温度，圧力ともに
不均一となる。そのため，配線パタ−ン２とチップのリ
−ド線４との半田付け場所に一部不良部分が発生すると
いう問題がある。
加熱する加熱部６ａの圧着面６ｄは，温度，圧力ともに
不均一となる。そのため，配線パタ−ン２とチップのリ
−ド線４との半田付け場所に一部不良部分が発生すると
いう問題がある。
【００１２】一方，配線パタ−ン２からチップを除去す
る場合にも半田３が完全に溶融しない箇所が発生する。
そのためリ−ド線４が一部分剥離出来なくなり，吸着パ
ット（図示せず）でチップを吸着し引っ張る時，リ−ド
線４が切断されてしまい，配線パタ−ン２上のリ−ド線
４が残留した状態となるため，再度チップを半田付けす
る場合に，配線パタ−ン２の上面を清掃し円滑にしなけ
ればならない等の問題がある。
る場合にも半田３が完全に溶融しない箇所が発生する。
そのためリ−ド線４が一部分剥離出来なくなり，吸着パ
ット（図示せず）でチップを吸着し引っ張る時，リ−ド
線４が切断されてしまい，配線パタ−ン２上のリ−ド線
４が残留した状態となるため，再度チップを半田付けす
る場合に，配線パタ−ン２の上面を清掃し円滑にしなけ
ればならない等の問題がある。
【００１３】さらに，シリンダにより加熱部６ａへは圧
力が加えられるため，加熱部６ａがこの圧力に耐えるだ
けのある程度の板厚が必要であるから，ヒ−タツ−ル６
を余り小型化することは出来ず，微細な接合領域には使
用できないという問題もある。
力が加えられるため，加熱部６ａがこの圧力に耐えるだ
けのある程度の板厚が必要であるから，ヒ−タツ−ル６
を余り小型化することは出来ず，微細な接合領域には使
用できないという問題もある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明は，電源から加
熱電流が給電される給電部と，圧着物と被圧着物との接
合領域に対応する形状に形成された圧着面を有する加熱
部と，この加熱部と給電部とを間隙を介在して連結する
支持部とを有するヒ−タツ−ルの構造において，加熱部
の圧着面に対向する加熱部の背面とこの背面に対向する
給電部との間隙を，絶縁性で，且つ加熱部より熱伝導率
の良好な部材で形成された荷重受け部で充填するように
したものである。
熱電流が給電される給電部と，圧着物と被圧着物との接
合領域に対応する形状に形成された圧着面を有する加熱
部と，この加熱部と給電部とを間隙を介在して連結する
支持部とを有するヒ−タツ−ルの構造において，加熱部
の圧着面に対向する加熱部の背面とこの背面に対向する
給電部との間隙を，絶縁性で，且つ加熱部より熱伝導率
の良好な部材で形成された荷重受け部で充填するように
したものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を，図１〜図４
に基づいて詳細に説明する。図１は，この発明の実施例
を示す要部斜視図，図２は要部正面図，図３は要部側面
図である。なお，従来例と同一のものは同一名称，同一
符号を付し，その説明を省略する。
に基づいて詳細に説明する。図１は，この発明の実施例
を示す要部斜視図，図２は要部正面図，図３は要部側面
図である。なお，従来例と同一のものは同一名称，同一
符号を付し，その説明を省略する。
【００１６】図１〜図３において，ヒ−タツ−ル２０は
加熱部２０ａ，支持部２０ｂ，給電部２０ｃおよび荷重
受け部２１とにより構成されている。そして，加熱部２
０ａは，いずれも高熱高抵抗部材で，接合領域の形状に
対応する平面略４角形状に形成されており，圧着面２０
ｄの巾はチップのリ−ド線４の長さに相当する巾を有し
ている。この加熱部２０ａの対向する両片２０ａａの中
央部背面２０ｅには，一対の支持部２０ｂが固着されて
おり，この支持部２０ｂの上端部には，Ｌ型の給電部２
０ｃが間隙１６を介在させてねじ止め固定されている。
加熱部２０ａ，支持部２０ｂ，給電部２０ｃおよび荷重
受け部２１とにより構成されている。そして，加熱部２
０ａは，いずれも高熱高抵抗部材で，接合領域の形状に
対応する平面略４角形状に形成されており，圧着面２０
ｄの巾はチップのリ−ド線４の長さに相当する巾を有し
ている。この加熱部２０ａの対向する両片２０ａａの中
央部背面２０ｅには，一対の支持部２０ｂが固着されて
おり，この支持部２０ｂの上端部には，Ｌ型の給電部２
０ｃが間隙１６を介在させてねじ止め固定されている。
【００１７】荷重受け部２１は，加熱部２０ａと給電部
２０ｃとの間に存在する間隙１６を充填することの出来
る形状に形成されており，切削加工可能なセラミック，
チタン等で形成されている。
２０ｃとの間に存在する間隙１６を充填することの出来
る形状に形成されており，切削加工可能なセラミック，
チタン等で形成されている。
【００１８】この実施例の場合には，図１に示すよう
に，一対の荷重受け部２１は，断面略コ字状に形成され
ており，加熱部２０ａの背面２０ｅに貼着されている。
このように荷重受け部２１が貼着されている加熱部２０
ａは，支持部２０ｂにより給電部２０ｃにねじ止め固定
されている。従って，加熱部２０ａと給電部２０ｃとの
間隙１６は荷重受け部２１により充填された状態となっ
ている。
に，一対の荷重受け部２１は，断面略コ字状に形成され
ており，加熱部２０ａの背面２０ｅに貼着されている。
このように荷重受け部２１が貼着されている加熱部２０
ａは，支持部２０ｂにより給電部２０ｃにねじ止め固定
されている。従って，加熱部２０ａと給電部２０ｃとの
間隙１６は荷重受け部２１により充填された状態となっ
ている。
【００１９】なお，この実施例では，荷重受け部２１は
加熱部２０ａに貼着されて固定されているが，これに限
定されることなく，例えば，給電部２０ｃと加熱部２０
ａとを支持部２０ｂのねじ１７で仮止めした後，荷重受
け部２１を少し遊びを持たせて間隙１６に両側から嵌入
するとともに，支持部２０ｂのねじ１７を再度ねじ込み
固定しても良い。
加熱部２０ａに貼着されて固定されているが，これに限
定されることなく，例えば，給電部２０ｃと加熱部２０
ａとを支持部２０ｂのねじ１７で仮止めした後，荷重受
け部２１を少し遊びを持たせて間隙１６に両側から嵌入
するとともに，支持部２０ｂのねじ１７を再度ねじ込み
固定しても良い。
【００２０】又，荷重受け部２１を形成する部材として
は，上記実施例に限定されることなく，チタン等で形成
しても良く，要するに，絶縁性部材であるとともに，加
熱部２０ａと給電部２０ｃとの熱膨張係数が等しい部材
が適当である。さらに，荷重受け部２１を形成している
部材と加熱部２０ａを形成している部材のそれぞれ熱伝
導率は，荷重受け部２１の方が相当程度良好なものが適
当である。
は，上記実施例に限定されることなく，チタン等で形成
しても良く，要するに，絶縁性部材であるとともに，加
熱部２０ａと給電部２０ｃとの熱膨張係数が等しい部材
が適当である。さらに，荷重受け部２１を形成している
部材と加熱部２０ａを形成している部材のそれぞれ熱伝
導率は，荷重受け部２１の方が相当程度良好なものが適
当である。
【００２１】さらに，加熱部２０ａの形状は，上記実施
例のように４角形状に限定されることなく，接合領域の
形状により決定されるもので，例えば，接合領域が巾の
ある直線状である場合には，ヒ−タツ−ルの加熱部もそ
の形状に形成される。そして，この場合には給電部２０
ｃと加熱部２０ａとの間隙１６を充填する荷重受け部の
形状も当然上記実施例の形状とは異なったものとなり，
要するに，給電部２０ｃの下面と加熱部２０ａの背面２
０ｅとに対応する間隙１６を充填することの出来る形状
に形成される。
例のように４角形状に限定されることなく，接合領域の
形状により決定されるもので，例えば，接合領域が巾の
ある直線状である場合には，ヒ−タツ−ルの加熱部もそ
の形状に形成される。そして，この場合には給電部２０
ｃと加熱部２０ａとの間隙１６を充填する荷重受け部の
形状も当然上記実施例の形状とは異なったものとなり，
要するに，給電部２０ｃの下面と加熱部２０ａの背面２
０ｅとに対応する間隙１６を充填することの出来る形状
に形成される。
【００２２】このように構成されているので，電源から
加熱部２０ｃへ給電された加熱電流は，給電部２０ｃ，
支持部２０ｂ，加熱部２０ａへと流れ，ジュ−ル熱によ
り加熱部２０ａが加熱される。このようにして，加熱部
２０ａが加熱されると，接合領域に接触している圧着面
２０ｄには，絶縁ブロック１５のスピンドル１４を介し
てシリンダによる圧力が加わり，接合領域は加熱部２０
ａの圧着面２０ｄにより加熱，加圧され，半田３が溶融
して配線パタ−ン２にチップのリ−ド線４が熱圧着され
る。
加熱部２０ｃへ給電された加熱電流は，給電部２０ｃ，
支持部２０ｂ，加熱部２０ａへと流れ，ジュ−ル熱によ
り加熱部２０ａが加熱される。このようにして，加熱部
２０ａが加熱されると，接合領域に接触している圧着面
２０ｄには，絶縁ブロック１５のスピンドル１４を介し
てシリンダによる圧力が加わり，接合領域は加熱部２０
ａの圧着面２０ｄにより加熱，加圧され，半田３が溶融
して配線パタ−ン２にチップのリ−ド線４が熱圧着され
る。
【００２３】このように，加熱部２０ａの圧着面２０ｄ
により接合領域を加熱，加圧する際，給電部２０ｃと加
熱部２０ａとの間隙１６は，荷重受け部２１により充填
されているので，シリンダによる加圧力は，荷重受け部
２１を介して加熱部２０ａへ均等に加えられるととも
に，加熱部２０ａからの熱流も荷重受け部２１を介して
全面から均等に給電部２０ｃ方向に放熱され，それだけ
冷却速度が早まることになり，半田付け工程時間が短縮
される。
により接合領域を加熱，加圧する際，給電部２０ｃと加
熱部２０ａとの間隙１６は，荷重受け部２１により充填
されているので，シリンダによる加圧力は，荷重受け部
２１を介して加熱部２０ａへ均等に加えられるととも
に，加熱部２０ａからの熱流も荷重受け部２１を介して
全面から均等に給電部２０ｃ方向に放熱され，それだけ
冷却速度が早まることになり，半田付け工程時間が短縮
される。
【００２４】そして，加熱部２０ａには加圧力，加熱温
度ともに均等に加わるため，圧力分布，温度分布とも平
坦なものが得られ，従来のもののように不均一になるこ
とはない。
度ともに均等に加わるため，圧力分布，温度分布とも平
坦なものが得られ，従来のもののように不均一になるこ
とはない。
【００２５】さらに，加熱部２０ａへの加圧力は，荷重
受け部２１を介して均等に加えられるため，この加圧力
による機械的な力は，荷重受け部２１がほとんど受ける
ことになる。従って，加熱部２０ａの板厚を薄くするこ
とが出来るから，その分，加熱部２０ａの電気的な容量
を少なくすることが可能となり，従って，ヒ−タツ−ル
２０全体の形状を小型化することが出来るから，さらに
微細な箇所の半田付けも行うことが出来る。
受け部２１を介して均等に加えられるため，この加圧力
による機械的な力は，荷重受け部２１がほとんど受ける
ことになる。従って，加熱部２０ａの板厚を薄くするこ
とが出来るから，その分，加熱部２０ａの電気的な容量
を少なくすることが可能となり，従って，ヒ−タツ−ル
２０全体の形状を小型化することが出来るから，さらに
微細な箇所の半田付けも行うことが出来る。
【００２６】反対に，配線パタ−ン２からチップを取り
除く場合には，上記と同様にして加熱部２０ａにより接
合領域を加熱，加圧すると，チップのリ−ド線４と配線
パタ−ン２とを接続している半田３が接合領域全体に渡
って完全に溶融するから，チップを吸着パットで吸着し
て取り除くことが出来る。
除く場合には，上記と同様にして加熱部２０ａにより接
合領域を加熱，加圧すると，チップのリ−ド線４と配線
パタ−ン２とを接続している半田３が接合領域全体に渡
って完全に溶融するから，チップを吸着パットで吸着し
て取り除くことが出来る。
【００２７】
【発明の効果】この発明は，電源から加熱電流が給電さ
れる給電部と，圧着物と被圧着物との接合領域に対応す
る形状に形成された圧着面を有する加熱部と，この加熱
部と給電部とを間隙を介在して連結する支持部とを有す
るヒ−タツ−ルの構造において，加熱部の圧着面に対向
する加熱部の背面とこの背面に対向する給電部との間隙
を，絶縁性で，且つ加熱部より熱伝導率の良好な部材で
形成された荷重受け部で充填するようにしたので，ヒ−
タツ−ルの圧着面では均一な温度分布，圧力分布が得ら
れるので，従来のように，温度分布を均一にするための
工程が必要なくなり，ヒ−タツ−ルの加工，設計が容易
となる。そして，ヒ−タツ−ル全面から放熱されるた
め，冷却速度が早くなり半田付け部分の組織が改善さ
れ，半田付けあるいは剥離工程時間を短縮することが出
来る。
れる給電部と，圧着物と被圧着物との接合領域に対応す
る形状に形成された圧着面を有する加熱部と，この加熱
部と給電部とを間隙を介在して連結する支持部とを有す
るヒ−タツ−ルの構造において，加熱部の圧着面に対向
する加熱部の背面とこの背面に対向する給電部との間隙
を，絶縁性で，且つ加熱部より熱伝導率の良好な部材で
形成された荷重受け部で充填するようにしたので，ヒ−
タツ−ルの圧着面では均一な温度分布，圧力分布が得ら
れるので，従来のように，温度分布を均一にするための
工程が必要なくなり，ヒ−タツ−ルの加工，設計が容易
となる。そして，ヒ−タツ−ル全面から放熱されるた
め，冷却速度が早くなり半田付け部分の組織が改善さ
れ，半田付けあるいは剥離工程時間を短縮することが出
来る。
【００２８】さらに，機械的な圧力は，荷重受け部で受
けることになるので，加熱部の板厚を薄くすることが出
来るから，その分，加熱部の電気的な容量を少なくする
ことが可能となり，従って，ヒ−タツ−ル全体の形状を
小型化することが出来，微細な箇所の半田付けも行うこ
とが出来る。
けることになるので，加熱部の板厚を薄くすることが出
来るから，その分，加熱部の電気的な容量を少なくする
ことが可能となり，従って，ヒ−タツ−ル全体の形状を
小型化することが出来，微細な箇所の半田付けも行うこ
とが出来る。
【図１】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
２０の要部斜視図である。
２０の要部斜視図である。
【図２】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
２０の正面図である。
２０の正面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示すもので，ヒ−タツ
−ル２０の側面図である。
−ル２０の側面図である。
【図４】熱圧着装置の要部正面図である。
【図５】従来のヒ−タツ−ル６の正面図である。
【図６】従来のヒ−タツ−ル６の側面図である。
【図７】従来のヒ−タツ−ル６の加熱部６ａの各辺の
内，支持部６ｂが固着されていない片６ａａの温度分布
および圧力分布を示すグラフである。
内，支持部６ｂが固着されていない片６ａａの温度分布
および圧力分布を示すグラフである。
【図８】従来のヒ−タツ−ル６の加熱部６ａの各辺の
内，支持部６ｂが固着されている片６ａｂの温度分布お
よび圧力分布を示すグラフである。
内，支持部６ｂが固着されている片６ａｂの温度分布お
よび圧力分布を示すグラフである。
２ 配線パタ−ン ３ 半田 ４ リ−ド線 １６ 間隙 ２０ ヒ−タツ−ル ２０ａ ヒ−タツ−ル２０の加熱部 ２０ｂ ヒ−タツ−ル２０の支持部 ２０ｃ ヒ−タツ−ル２０の給電部 ２０ｄ ヒ−タツ−ル２０の圧着面 ２０ｅ ヒ−タツ−ル２０の圧着面２０ｄに対向する
背面
背面
Claims (3)
- 【請求項１】 電源から加熱電流が給電される給電部
と，圧着物と被圧着物との接合領域に対応する形状に形
成された圧着面を有する加熱部と，この加熱部と前記給
電部とを間隙を介在して連結する支持部とを有するヒ−
タツ−ルの構造において，前記加熱部の圧着面に対向す
る加熱部の背面とこの背面に対向する前記給電部との間
隙を，絶縁性で，且つ前記加熱部より熱伝導率の良好な
部材で形成された荷重受け部で充填したことを特徴とす
るヒ−タツ−ルの構造。 - 【請求項２】 前記間隙を充填する前記荷重受け部は，
前記加熱部の背面に貼着して固定することを特徴とする
請求項１に記載のヒ−タツ−ルの構造。 - 【請求項３】 前記間隙を充填する前記荷重受け部は，
前記間隙に嵌入した後，前記支持部を前記加熱部にねじ
止めすると同時に固定することを特徴とする請求項１に
記載のヒ−タツ−ルの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24546095A JPH0966360A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ヒ−タツ−ルの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24546095A JPH0966360A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ヒ−タツ−ルの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966360A true JPH0966360A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17133998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24546095A Pending JPH0966360A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ヒ−タツ−ルの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178414A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toshiba Tec Corp | ヒートツールおよび熱圧着装置 |
| CN106825834A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-13 | 合肥中科离子医学技术装备有限公司 | 一种用于NbTi/Cu超导线圈内部超导接头的焊接装置及其方法 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP24546095A patent/JPH0966360A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178414A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toshiba Tec Corp | ヒートツールおよび熱圧着装置 |
| CN106825834A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-13 | 合肥中科离子医学技术装备有限公司 | 一种用于NbTi/Cu超导线圈内部超导接头的焊接装置及其方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |