JP2869051B2 - 熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着装置

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JP2869051B2
JP2869051B2 JP9094351A JP9435197A JP2869051B2 JP 2869051 B2 JP2869051 B2 JP 2869051B2 JP 9094351 A JP9094351 A JP 9094351A JP 9435197 A JP9435197 A JP 9435197A JP 2869051 B2 JP2869051 B2 JP 2869051B2
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heater
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power supply
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晃和 沼田
和則 春川
貴之 広瀬
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Nippon Avionics Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は長尺のヒータツー
ルをワークに押圧しパルスヒート方式により加熱するこ
とによりワークを熱圧着するために用いる熱圧着装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子機器の小型、軽量、薄型
化に伴って超高密度実装技術が進展している。例えば液
晶パネル等の端子と外部回路の接続端子との接続に際し
ては、その接続端子の間隔はますます狭くすることが要
求され、接続端子のピッチは0.2〜0.5mmあるい
はそれよりさらに微細なものが要求されるようになって
きた。このような微細な接続端子にリード線を接続する
手段の一つとして、異方性導電膜を用いる方法が知られ
ている。
【0003】この異方性導電膜は、導電粒子を樹脂等の
接着剤の中に均一に分散して形成されている高分子膜で
あり、電気的異方性を持つ。すなわちこれを突出した電
極間に挟んで熱圧着することにより、導電粒子をこの膜
の厚み方向にのみ接触させて導通をとり、上下の電極間
の導電性を得ると共に、その他の方向には絶縁性を持た
せることができるものである。
【0004】この異方性導電膜は比較的低温での実装が
可能であるため、許容温度の低い液晶パネルとフレキシ
ブル配線板との接続などに多用されている。このような
特性を有する異方性導電膜を用いて電極間例えば端子と
リード線との熱圧着を行う時、安定した電気的特性や接
着強度を得るためには、所定の加圧力、所定の加熱温度
が接続面に均一に加えられることが重要である。
【0005】このため従来より、所定温度に管理された
ヒータブロックに板状の治具を載せ、この治具に液晶デ
ィスプレイパネルと異方性導電膜とフレキシブルプリン
ト配線板(FPWB)とを順に重ね、上から圧着部分の
長さを持った長尺のヒータツールを圧接する熱圧着装置
が用いられている。ここにヒータブロックは約100℃
に保ち、ヒータツールは所定周期でパルス状電流を流し
て300〜400℃に加熱する(パルスヒート接合方
式)。そしてこのヒータツールをこの温度に所定時間
(約30秒)保持した後、このヒータツールが冷えるの
を待ってヒータツールをワークから離すものである。加
熱時間、加熱温度は対象ワークにより異なる。
【0006】ここに用いるヒータツールは電流の供給に
より速やかに温度が十分に上昇し、また電流を切ること
によって速やかに冷えることが必要である。このためそ
の熱容量は十分に小さく作られている。またヒータブロ
ックと治具を予め加熱しておくのは、ヒータツールの加
熱温度を過度に高くする必要をなくし、ヒータツールの
耐久性を向上させるためである。
【0007】また配線基板の電極にはんだめっきを施し
ておき、この上にICのリードなどを載せて上から長尺
のヒータツールを押圧し、ヒータツールをパルスヒート
方式により発熱させてはんだめっきを溶融(リフロー)
させ、はんだ付けする方法も公知である。
【0008】図9はこのような熱圧着に用いる従来の熱
圧着ヘッドを示す正面図である。この圧着ヘッド100
は図示しない昇降装置の下面に取付けられ、図示しない
ヒータブロック上に載せたワークに上方から押圧され
る。
【0009】この図9において符号102はステンレス
スチールなどの金属で作られた加圧ブロック、104は
同じく金属製の保持ブロックであり、これらは一体に結
合され、さらに昇降装置に固定されている。保持ブロッ
ク104は加圧ブロック102の下面に固定され、板状
の水平な舌片を垂下させたものである。
【0010】この保持ブロック104の板状舌片の前面
には黒斑れい岩などで作られた板状のセラミックブロッ
ク106が固定されている。すなわち保持ブロック10
4の前面に当接させたセラミックブロック106をベー
クライト製の押えブロック108で挟み、複数のボルト
110によって保持ブロック104に固定したものであ
る。
【0011】セラミックブロック106の下部および左
右両側部は保持ブロック104の下方および左右両側へ
舌状に突出している。このセラミックブロック106の
下面は水平であり、またこの下面および左右両側面には
垂直平面上に位置する溝112が連続するように形成さ
れている。
【0012】114はヒータツールであり、このセラミ
ックブロック106の溝112に下から係入して保持さ
れる。すなわちセラミックブロック106の下面の溝1
12に係入する中央部の両端を垂直に起立させて、セラ
ミックブロック106の左右端面の溝112に係入させ
るものである。そしてこの中央部の下面を平坦な圧着面
114Aとしてワークに押圧させるものである。ここに
ヒータツール114は断面が縦長の矩形であり、モリブ
デン、チタン、タングステン、コバールなどの高抵抗材
料で作られている。
【0013】ヒータツール114の両端には保持ブロッ
ク104から絶縁された給電ブロック116,116が
固定されている。これらの給電ブロック116,116
は配線コード118,118を介して電源装置(図示せ
ず)に接続されている。この電源装置からはヒータツー
ル114にパルス状の大電流が供給され、この電流によ
りヒータツール114は全体が同時に加熱される。
【0014】なおヒータルール114の適宜位置、例え
ば中央付近には、熱電対などの温度センサ120が貼着
され、このセンサ120の検出温度が一定となるように
電流が制御される。例えば圧着面114Aの中央付近が
300〜400℃程度に管理される。
【0015】
【従来技術の問題点】通常ヒータツール114は、セン
サ120の検出温度が300〜400℃となるように管
理されているが、ヒータツール114が長くなるとこの
熱によってヒータツール114の熱膨張による伸び量も
大きくなる。
【0016】特に両端をセラミックブロック106の左
右両側縁に沿わせて垂直に起立させたヒータツール11
4では、その両端がセラミックブロック45の左右両縁
に沿って立ち上がるように垂直に折曲されて固定されて
いるため、低温時にセラミックブロック106に密着す
るようにすると加熱時に中央部が長手方向に大きく伸び
て直線状の中央部が下方へ向かって湾曲する。このため
ワークに対して加圧力を均一にすることが困難であり、
熱圧着面を均等に加熱することができない。この結果熱
圧着の信頼性が低下するおそれがあった。
【0017】また従来はこのヒータツール114をワー
クに押圧した状態でヒータツール114に電流を流して
発熱させていた。このためヒータツール114の温度上
昇に伴ってヒータツール114がワーク114を押圧し
ながら長手方向に伸びることになり、このヒータツール
114の伸びがワークを長手方向に引張ることになる。
この結果ワークの電極の位置決め精度が低下し、熱圧着
の信頼性低下を招くおそれがあった。
【0018】さらに、このヒータツール114はモリブ
デンやチタン、タングステンあるいはコバールなどの高
抵抗材料により作られるため、両端を直角に折曲した形
状に形成するには放電加工等の特殊な加工方法によらざ
るを得ず、その製作に時間がかかり消耗品であるにもか
かわらず高価であるという問題があった。
【0019】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ヒータツールを高温に加熱しても熱圧着面
に加わる圧力を均一に保ちつつ熱圧着面を均一な温度に
加熱することができ、安価なヒータツールを用いること
のできる熱圧着装置を提供することを第1の目的とす
る。また信頼性の高い熱圧着を行うことができる熱圧着
装置を提供することを第2の目的とする。
【0020】
【発明の構成】本発明によれば第1の目的は、パルスヒ
ート方式により加熱される長尺ヒータツールをワークに
押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、ワーク
の上方で昇降する昇降ブロックと、この昇降ブロックの
下面に略水平に固定された絶縁材製の長尺のヒータツー
ルホルダと、このヒータツールホルダの下面をその長手
方向に縦断するように形成された長溝に下から係合し両
端がこの長溝より突出する直線棒状のヒータツールと、
このヒータツールの両端を保持しこのヒータツールに電
流を導く左右一対の給電手段とを備え、前記給電手段の
少なくとも一方はヒータツールをその長手方向に移動可
能に保持することを特徴とする熱圧着装置、により達成
される。
【0021】ここに一方の給電手段はヒータツールの一
端をヒータツールの長手方向に移動可能とし、他方の給
電手段はヒータツールをその長手方向に移動しないよう
にヒータツールホルダに固定しておいても、ヒータツー
ルの熱膨張による伸びは吸収することが可能である。し
かし左右一対の給電手段は共にヒータツールの伸縮を吸
収するように設ければヒータツールは左右両方へ均等に
伸びることができるから一層望ましい。ヒータツールの
伸縮を吸収する給電手段は、昇降ブロックの端面に電気
的に絶縁して固定した給電ブロックと、ヒータツールの
端部に固定したシャンクとを板ばねにより弾性的に結合
した構造とすることができる。板ばねに代えてコイルば
ね、トーションばね等を用いてもよい。
【0022】また昇降ブロックには、ヒータツールホル
ダの少なくとも一側に沿って空冷用パイプを設け、この
パイプからは適時にヒータツールの周辺に冷却用空気を
噴出させてヒータツールホルダやヒータツールを冷却す
るようにすれば、ヒータツールホルダ付近が過熱するの
を防いだり、冷却時間を短くして熱圧着サイクルを短縮
することが可能である。
【0023】本発明によれば第2の目的は、前記の熱圧
着装置にさらに、ヒータツール温度を検出する温度セン
サと、ワークに押圧する前から加熱しておいたヒータツ
ールをワークに押圧するように昇降ブロックの昇降とヒ
ータツールの電流とを制御するコントローラとを備える
ことにより達成できる。すなわちヒータツールをワーク
の押圧する前から加熱しておくことにより、ワークを熱
圧着している間におけるヒータツールの温度変化による
伸びを小さくあるいは無くすものである。
【0024】
【実施態様】図1は本発明の一実施態様を示す斜視図、
図2はここに用いる熱圧着ヘッドの正面図、図3はその
右側面図、図4は図2におけるIV-IV線端面図、図5は
給電手段を示す分解斜視図である。また図6は制御系統
図、図7は動作タイミング図、図8は動作の流れ図であ
る。
【0025】図1において符号10はX−Y移動テーブ
ルであり、水平面上でX、Y両方向に移動可能である。
12はこのテーブル10の上に載せられたヒータブロッ
クである。このヒータブロック12は金属製の厚板であ
り、その下面にはアラミド樹脂等の断熱板14が貼着さ
れ、この断熱板14がテーブル10に密着している。
【0026】ヒータブロック12には左右方向に貫通す
る小孔(図示せず)が形成され、この小孔内に左右両側
から電気ヒータ16(一方のみ図示)が挿入されてい
る。ヒータ16には図示しないヒータ電源回路から電流
が供給され、ヒータブロック12を加熱し約100℃に
保持する。
【0027】18は板状の治具であり、ヒータブロック
12の上面に載せられる。この治具18はアルミニウム
板などで作られ、ヒータブロック12によって加熱され
ている。
【0028】20は配線基板であり、ここでは液晶ディ
スプレイパネルを用いる。この基板20の上面には、前
後方向に長い多数の電極が横方向(電気ヒータ16の長
さ方向)に小さいピッチ(約0.2mm=200μm)
間隔で並べて形成されている。基板20は液晶パネルに
代えてフェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの硬質
絶縁基板や、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の柔
軟な絶縁基板などであってもよい。
【0029】22はテープ状に切られた異方性導電膜で
あり、基板20の電極の上に多数の電極の並列方向に沿
わせて貼着される。この異方性導電膜22の上には、さ
らに被圧着物24が載せられる。この被圧着物24はこ
の場合液晶パネルの駆動用LSIやICのリードであ
り、これらのリードが異方性導電膜22を挟んで基板2
0の対応する電極に対向する。
【0030】被圧着物24はLSI、ICのリードに代
えて、フレキシブル配線板などの電極であってもよいの
は勿論である。なお電極と異方性導電膜22と被圧着物
24とは、ヒータ16の長さ方向に沿ってこれらヒータ
16の上方に位置する。この実施態様では、これら基板
26、異方性導電膜22および被圧着物24の積層体が
熱圧着の対象であるワーク26となる。
【0031】30は熱圧着ヘッドであり、ヘッド保持部
32に上下動可能に保持されている。この圧着ヘッド3
0は、水平で長いブロック状の昇降ブロック34を持
ち、この昇降ブロック34に垂直に植設した左右一対の
ガイドロッド36、36がこのヘッド保持部32に上下
動可能に保持されている。この昇降ブロック34とヘッ
ド保持部32との間にはエアシリンダ38が介在し、こ
のエアシリンダ38により昇降ブロック34を昇降させ
ることができる。
【0032】昇降ブロック34は、加圧ブロック40と
その下面に固定された保持ブロック42とで構成され
る。これらはステンレススチール製である。この保持ブ
ロック42は、その前面下部が水平に切り欠かれて断面
略逆L字状に形成され、下部が板状に垂下する舌片42
Aとなっている。
【0033】この板状の舌片42Aの前面には、黒斑れ
い岩などの絶縁材で作られた板状のヒータツールホルダ
44が密着し固定されている。すなわちこのヒータツー
ルホルダ44は保持ブロック42とステンレススチール
製の押えブロック46とに挟まれ、複数のボルト47
(図2)によって保持ブロック42に固定されている。
【0034】ヒータツールホルダ44の下部は舌状に下
方および左右両側方へ突出し、この下縁は水平であって
図3,4に示す溝48が形成されている。この溝48に
は断面が矩形で直線棒状のヒータツール50が係入し保
持されている。このヒータツール50はモリブデンやチ
タン、タングステンあるいはコバールなどの高抵抗材料
により作られ、ヒータツールホルダ44の溝48に係合
する形状を持つ。
【0035】ヒータツール50の下面は、平坦な圧着面
50Aとなり、この圧着面50Aはワーク26の圧着領
域より長い。すなわち異方性導電膜22(図1)の長さ
よりも長い。ヒータツール50の両端はヒータツールホ
ルダ44の外側へ突出し、この突出部には保持ブロック
42から絶縁された給電手段52、52(図2)が接続
されている。
【0036】これら給電手段52,52は図2,3,5
に示すように構成される。すなわち保持ブロック42の
端面に電気的に絶縁されて固定される電気銅製の給電ブ
ロック54と、この給電ブロック54の下方に間隔を空
けて位置する電気銅製のシャンク56と、これら給電ブ
ロック54とシャンク56とを結合するベリリウム銅製
の2枚の板ばね58,58とを持つ。
【0037】ここにシャンク56の下端面にはヒータツ
ール50が係入する溝60が形成され(図3,5)、こ
の溝60の一内側壁に沿ってすり割り62が形成されて
いる。従ってこの溝60にヒータツール50を下方から
係入させ、すり割り62を横断するねじ64(図3)を
締め付けることによりシャンク56をヒータツール50
に固定することができる。またこのねじ64を緩めるこ
とによりヒータツール50をシャンク56から取外すこ
とができる。
【0038】前記の板ばね58,58は、シャンク56
が左右方向へ移動するのを許容する。すなわち板ばね5
8の平面がヒータツール50と直交する方向(ヒータツ
ールホルダ44の側端面と平行)にあって、ヒータツー
ル50の長手方向への移動を許容する。一対の板ばね5
8は互いに平行であって給電ブロック54とシャンク5
6を挟む状態で固定される。
【0039】このヒータツール50には、配線コード6
6および給電ブロック54を介して、電源装置(図示せ
ず)からパルス状の大電流が供給され、この電流により
ヒータツール50は加熱される。なおヒータツール50
の適宜位置、例えば中央付近には熱電対などの温度セン
サ68(図2)が貼着され、温度管理される。例えば圧
着面50Aの中央付近が300〜400℃位に管理され
る。
【0040】この実施態様の装置は、作動中連続的にあ
るいは熱圧着終了時に間欠的に圧着箇所を強制冷却する
ための空冷用パイプ70を備える。すなわち加圧ブロッ
ク40の前後面に保持アーム72が固定され、この保持
アーム72によってパイプ70は保持ブロック42の近
くに水平に保持されている。このパイプ70には保持ブ
ロック42側に向かって多数の空気噴射口が設けられる
一方、このパイプ70の両端にはコネクタ74,74を
介して冷却空気が供給される。
【0041】このため空気噴射口から噴出する冷却用空
気が保持ブロック42や押さえブロック46あるいはヒ
ータツールホルダ44に当たり、これらを速やかに冷却
する。なお保持アーム72の途中には蝶番機構72Aが
設けられ、パイプ70と保持ブロック42との間隔を調
節可能にしている。
【0042】図6において80は温度検出回路であり、
ヒータツール50に貼った温度センサ68の出力に基づ
いてヒータツール温度Tを検出する。82はコントロー
ラであり、このヒータツール温度Tを所定の時点で所定
温度にするようにヒータツール50に流す電流を制御す
る。すなわちコントローラ82は目標とする電流を示す
信号をPWM(パルス幅制御)回路84に送り、このP
WM回路84は目標電流に対応するデューティー比のオ
ン・オフ信号をドライバ86に送る。ドライバ86はこ
のPWM回路84が出力するオン・オフ信号に基づいて
ヒータツール50に流す電流をオン・オフ制御する。
【0043】またコントローラ82は所定のタイミング
に昇降ブロック34を昇降させると共に、所定のタイミ
ングに空気バルブ88を開閉する。この空気バルブ88
は空気ポンプ90が空気フィルタ92を通して吸入し空
冷用パイプ70に圧送する空気を断続するものである。
【0044】この圧着装置を使用する際は、X−Y移動
テーブル10上のヒータブロック12に治具18を載
せ、ヒータブロック12の電気ヒータ16に通電して治
具18表面温度を約100℃に保つ。この上にワークす
なわち基板20と異方性導電膜22と被圧着材24との
積層体であるワーク26を載せる。そしてテーブル10
を移動させてワーク26の圧着部分をヒータツール50
の圧着面50Aの下に位置決めする(図8のステップ1
00)。
【0045】この状態でコントローラ82は図7に示す
ように、ある時刻t1からヒータツール50に大電流I1
を供給し、ヒータツール50を速やかに加熱する(ステ
ップ102)。コントローラ82は温度センサ68が検
出するヒータツール50の温度Tが所定温度T1になる
ようにヒータ電流Iを制御する(ステップ104)。こ
の時(t=t2)のヒータツール温度T1は、ワークの熱
圧着温度(T2)とほぼ同一とする。
【0046】ヒータツール50は熱膨張により体積が増
大し長手方向に伸びるが、ヒータツール50の両端はシ
ャンク56,56を介して板ばね58,58に連結され
ているから、ヒータツール50の伸びた長さ分板ばね5
8,58が撓むことによってヒータツールホルダ44へ
の接触領域内でヒータツール50が波打つことがない。
【0047】昇降ヘッド34を下降させて(ステップ1
06)、このように予め加熱したヒータツール50をワ
ークに押圧すれば、所定の加圧力と所定の加熱温度が接
続面に均一に加えられる。ヒータツール50がワークに
接触するとヒータツール50の熱がワークに伝わるか
ら、ヒータ温度Tは一瞬下がるが、コントローラ82は
電流IをI2に増加してヒータ温度TをT2に保つ(ステ
ップ108)。この温度T2はT1とほぼ同一とするのが
望ましい。このようにヒータツール50を予め加熱して
からワークに押圧するから、ヒータツール50はワーク
を押圧する際に伸びることがなく、ヒータツールの伸縮
によるワークの位置ずれが発生せず信頼性が向上する。
【0048】この加熱は約30秒間続けられた後(t=
3,ステップ110)、ヒータツール50の通電が停
止され、空気バルブ88を開いて冷却風を圧着ヘッド3
0に当ててこれを急冷する(ステップ112)。このた
めヒータツール50およびワーク26は急速に冷える。
ワーク26が冷え(T≦T3,ステップ114)、異方
性導電膜22内の樹脂が凝固した後圧着ヘッド30を上
昇させ(ステップ116)、ヒータツール50をワーク
26から離すと共に、空気バルブ88を閉じる(ステッ
プ120)。
【0049】そしてワークを移動してワークを交換し、
圧着ヘッド30の下に新しいワークを位置決めして(ス
テップ100)、以上の動作を繰り返す。
【0050】この発明は異方性導電膜22を用いて熱圧
着する場合だけでなく、他の熱圧着のためにも用いるこ
とができる。例えば電極に予めはんだめっきなどで所定
量のはんだを供給しておき、ヒータツールで加熱するこ
とによりリフローさせるものにも適用できる。なお本実
施態様では棒状のヒータツール50の断面を長方形とし
て説明したが、ワークによっては圧着面を逆凸状や片刃
状に形成してもよい。
【0051】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、棒状の
ヒータツールの両端を保持する給電手段の少なくとも一
方がヒータツールをその長手方向に移動可能に保持する
ものであるから、棒状のヒータツールの熱膨張による長
手方向の伸びを吸収させることができ、ヒータツールが
高温になってもヒータツールの直線状の中央部がワーク
方向に湾曲することがなく、所定の加圧力と所定の加熱
温度を圧着面に均一に加えることができる。また、この
棒状のヒータツールは単なる棒状に形成されたものであ
るから、モリブデンやチタン、タングステンあるいはコ
バールなどの高抵抗材料であっても簡単に製作でき、安
価となる。
【0052】一対の給電手段は共にヒータツールをその
長手方向に移動可能に保持すれば、ヒータツールの伸縮
は一層円滑に吸収できることになるが(請求項2)、一
方の給電手段のみでヒータツールの伸縮を吸収するよう
にしてもよい。この場合には他方の給電手段はヒータツ
ールを移動不能となるように固定することになる。
【0053】ヒータツールを伸縮可能に保持する給電手
段は、昇降ブロックの端面に電気的に絶縁して固定した
給電ブロックと、ヒータツールの端部に固定されたシャ
ンクと、これら給電ブロックおよびシャンクを弾性的に
結合する板ばねとで構成することができる(請求項
3)。この場合には板ばね自身に電流を流すことにより
配線コードを減らすことができる。板ばねはその平面が
ヒータツールの長手方向に対して直交する向きに複数枚
設けることができ、この場合には板ばねの枚数や厚さを
変えることによりヒータツールに対する圧力あるいは引
張力を容易に調節することができて便利である。
【0054】昇降ブロックにはヒータツールホルダに沿
って延在する空冷用パイプを設け、このパイプからヒー
タツール周辺に冷却用空気を噴出するように構成すれ
ば、ヒータツール付近の冷却を促進させることができる
(請求項4)。この冷却空気の噴出は連続的であっても
よいが熱圧着動作終了に伴い電流供給を停止して冷却す
るタイミングに合わせて間欠的に行ってもよい。このよ
うに強制冷却を行うことにより連続的作動時間を長くで
き、また熱圧着の動作間隔時間を短縮して装置の作業能
率を高めることができる。
【0055】この熱圧着装置は、ヒータツール温度を検
出する温度センサと、ワークを押圧する前に加熱してお
いたヒータツールをワークに押圧するように昇降ブロッ
クの昇降とヒータツール電流を制御するコントローラを
備えるのが望ましい(請求項5)。この場合にはヒータ
ツールがワークに接触してから熱膨張により伸びる量を
ほぼ無くすか、仮に伸びがあってもその量を極めて僅か
とすることができるから、ヒータツールの伸びによるワ
ークの変位が発生することがない。このため熱圧着の信
頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様を示す斜視図
【図2】ここに用いる熱圧着ヘッドの正面図
【図3】同じく熱圧着ヘッドの右側面図
【図4】図2におけるIV−IV線端面図
【図5】給電手段の分解斜視図
【図6】制御系統図
【図7】動作タイミング図
【図8】動作流れ図
【図9】従来装置の熱圧着ヘッドを示す正面図
【符号の説明】
30 熱圧着ヘッド 34 昇降ブロック 40 加圧ブロック 42 保持ブロック 44 ヒータツールホルダ 50 ヒータツール 52 給電手段 54 給電ブロック 56 シャンク 58 板ばね 68 温度センサ 70 空冷用パイプ 82 コントローラ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/32 - 3/36 H01L 21/603

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パルスヒート方式により加熱される長尺
    ヒータツールをワークに押圧しワークを熱圧着する熱圧
    着装置において、ワークの上方で昇降する昇降ブロック
    と、この昇降ブロックの下面に略水平に固定された絶縁
    材製の長尺のヒータツールホルダと、このヒータツール
    ホルダの下面をその長手方向に縦断するように形成され
    た長溝に下から係合し両端がこの長溝より突出する直線
    棒状のヒータツールと、このヒータツールの両端を保持
    しこのヒータツールに電流を導く左右一対の給電手段と
    を備え、前記給電手段の少なくとも一方はヒータツール
    をその長手方向に移動可能に保持することを特徴とする
    熱圧着装置。
  2. 【請求項2】 左右一対の給電手段は共にヒータツール
    をその長手方向に移動可能に保持する請求項1の熱圧着
    装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも一方の給電手段は、前記昇降
    ブロックの端面に電気的に絶縁されて固定された給電ブ
    ロックと、ヒータツールの端部に固定されたシャンク
    と、これら給電ブロックとシャンクとを弾性的に結合す
    る板ばねとを有する請求項1または2の熱圧着装置。
  4. 【請求項4】 昇降ブロックにはヒータツールホルダに
    沿って延在しヒータツール周辺に冷却用空気を噴出する
    空冷用パイプが保持されている請求項1〜3のいずれか
    の熱圧着装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかの熱圧着装置で
    あって、さらにヒータツール温度を検出する温度センサ
    と、予め加熱したヒータツールをワークに押圧するよう
    に昇降ブロックの昇降位置およびヒータツールの電流を
    制御するコントローラとを備える熱圧着装置。
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