JP2008071978A - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を基板に加熱圧縮接続する場合、接続タクトを増加させると、ステージの温度が上昇し、接続温度が制御できず、安定した接続ができない。
【解決手段】１つのヘッドに対して、複数のステージ１Ａ，１Ｂを設けて、待機中のステージ１Ｂの温度を保温器１３Ｂでコントロールする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品などの部品を基板に加熱圧着をして実装するボンディング装置およびボンディング方法に関する。

基板と半導体チップの表面とを電気的に接続する際に、ワイヤ・ボンディングのようにワイヤによって接続するのではなく、フリップチップ実装工法が採用されている。
これは、前記チップの表面にアレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の端子を形成しておき、このチップと前記基板の間に、熱硬化型の異方性導電性フィルムまたは、ＮＣＦ（Non Conductive Film）テープを介在させた状態で加熱圧着して接続するものである。

更に詳しくは、電子部品の圧着実装には、チップの薄型化、狭パッドピッチ化、ワイヤパッドまでのクリアランス極小化を実現するため、ＮＳＤ工法（Non Conductive Adhesive Stud Bump Direct Interconnection）によるフリップチップ接合工法が採用されている。

この工法では、プリント基板と電子部品（スタックド半導体パッケージ（P-SEP: Plastic-System Embedded Package））との微細接合時に加熱圧着させる。
図８は、従来のフリップチップ接合工法を示す。

これは、図８（ａ）に示すように、ステージ１の上に基板２をセットする。基板２の上には実装位置に熱硬化型樹脂３が設けられている。ステージ１は、仕込まれたヒータ４によって予め加熱されており、セットされた基板５と熱硬化型樹脂３はステージ１の上でプリヒートされている。このときの熱硬化型樹脂３の状態は、硬化前の状態である。

このようにプリヒートされた基板２の上に、図８（ｂ）に示すように、ヘッド５によって電子部品６を基板２に押圧する。詳しくは、ヘッド５の先端の部品吸着部５ａには実装すべき電子部品６が吸着保持されている。この状態でヘッド５を基板２の実装位置に向かって下降させ、熱硬化型樹脂３の上から基板２に電子部品６を押し付ける。この押し付け時には、熱硬化型樹脂３を押し退けながら電子部品６のバンプ電極（図示せず）が、基板２の実装位置の電極に押し付けられる。この押し付け時には、ヘッド５の部品吸着部５ａに仕込まれたヒータ５ｂに通電されて熱硬化型樹脂３が温度上昇し、熱硬化型樹脂３が硬化し、電子部品６と基板２とは、硬化した熱硬化型樹脂３によって位置固定される。

その後、図８（ｃ）に示すように、ヘッド５を上昇させることによって、実装が完了する。
ステージ１としては、精度よく圧着できるように熱膨張の少ない材質、たとえば、石英などで形成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２６５７７号

基板２へのヘッド５による電子部品６の実装を繰り返していると、石英などで形成されているステージ１は、熱膨張が少ない材質であるけれども金属に比べて熱伝導が悪く迅速な温度制御ができない。そのため、電子部品６、基板２、熱硬化型樹脂３の温度管理がばらつく。

接合の微細化、高精度化、高速化の要求は益々進み、従来のような温度管理だけでは、ステージ１の温度が一定に保てず、熱硬化型樹脂３の硬化状態が一定にならない。具体的には、繰り返しの実装運転によってステージ１の表面温度が高い場合は、熱硬化型樹脂３の硬化が早まり、ヘッド５による押圧が十分されてないのに硬化が完了してしまう問題がある。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、熱膨張が少ない材質をステージに使用した場合であっても、長期間にわたって安定したボンディング状態を維持できるボンディング装置とボンディング方法を提供することを目的とする。

本発明の請求項１記載のボンディング装置は、ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するボンディング装置において、単一の前記ヘッド毎に複数のステージを設け、前記ヘッドによる実装使用中のステージと待機中のステージを入れ替えるステージ交換手段とを設けたことを特徴とする。

本発明の請求項２記載のボンディング装置は、ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するボンディング装置において、単一の前記ヘッド毎に複数のステージを設け、前記ヘッドによる実装使用中のステージと待機中のステージを入れ替えるステージ交換手段と、前記待機中のステージを前記熱硬化型樹脂の硬化温度未満に保温する保温手段とを設けたことを特徴とする。

本発明の請求項３記載のボンディング装置は、請求項２において、単一の前記ヘッド毎に２つの前記ステージを設けたことを特徴とする。
本発明の請求項４記載のボンディング装置は、請求項３において、２つの前記ステージ間に、前記部品が供給される部品供給部を設置したことを特徴とする。

本発明の請求項５記載のボンディング装置は、請求項２または請求項３において、実装使用中のステージを一定温度に保つ機構を設けたことを特徴とする。
本発明の請求項６記載のボンディング装置は、請求項１または請求項２において、前記ステージ交換手段は、部品を吸着保持した前記ヘッドの移動先を一方のステージから他方のステージに切り換えるように構成したことを特徴とする。

本発明の請求項７記載のボンディング装置は、請求項１または請求項２において、前記ステージ交換手段は、同一平面に配置された前記複数のステージを水平回転させて、部品を吸着保持した前記ヘッドによる押圧位置にあるステージを入れ換えるように構成したことを特徴とする。

本発明の請求項８記載のボンディング装置は、ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するボンディング装置において、ステージを回転させて表面と裏面を入れ換えるステージ交換手段を設けたことを特徴とする。

本発明の請求項９記載のボンディング装置は、請求項１〜請求項８の何れかにおいて、ステージが石英からなることを特徴とする。
本発明の請求項１０記載のボンディング方法は、ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するに際し、前記実装運転の繰り返しによって前記熱硬化型樹脂の硬化温度付近に温度上昇した実装使用中のステージを、この実装使用中のステージよりも温度が低い待機中のステージに入れ替えて前記実装運転を継続することを特徴とする。

本発明の請求項１１記載のボンディング方法は、請求項１０において、待機中のステージを、前記熱硬化型樹脂の硬化温度未満に保温することを特徴とする。

この構成によると、ヘッドによる電子部品の押し付け前に、実装使用中のステージが熱硬化型樹脂の硬化温度に上昇しないように、実装使用中のステージよりも温度の低い待機中のステージを入れ替えて実装を続けることによって、ヘッドによる電子部品の押し付け前の熱硬化型樹脂の温度を硬化温度未満に維持できる。

以下、本発明の各実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１〜図３は本発明の実施の形態１を示す。

図１（ａ）（ｂ）は、本発明に係るボンディング装置を示す。
電子部品６を吸着保持するヘッド５は、レール７に沿って仮想線で示す左側位置と右側位置との間を移動可能に構成されている。ヘッド５は、上下に移動可能な機構を持っている。ヘッド５の昇降とレール７上の左右位置は、図示しない制御機構で制御されている。さらに、ヘッド５の先端には、電子部品６を真空吸着によってその先端に保持することができる部品吸着部５ａを有している。部品吸着部５ａには、ヒータ５ｂが組み込まれている。

電子部品６は、半導体チップであり、電極部分にバンプが存在する。バンプの大きさは直径約５０ミクロンの円錐形である。高さは４０ミクロン程度である。
単一のヘッド５に対して、この実施の形態では第１ステージ１Ａと第２ステージ１Ｂが設けられており、第１ステージ１Ａはヘッド５の前記左側位置の下方に設置されている。第２ステージ１Ｂはヘッド５の前記右側位置の下方に設置されている。第１ステージ１Ａと第２ステージ１Ｂの間には、電子部品６が供給される部品供給部８が設置されている。第１ステージ１Ａの外側（部品供給部８とは反対側）には、第１プリヒートステージ９Ａが設置され、第２ステージ１Ｂの外側（部品供給部８とは反対側）には、第２プリヒートステージ９Ｂが設置されている。

第１ステージ１Ａは、基板２をセットするステージ上部１０ａと、ステージ上部１０ａを加熱するステージヒータ１１ａが組み込まれたステージ下部１０ｂとで構成されている。同様に、第２ステージ１Ｂは、基板２をセットするステージ上部１２ａと、ステージ上部１２ａを加熱するステージヒータ１１ｂが組み込まれたステージ下部１２ｂとで構成されている。基板２は、厚み１ｍｍのガラスエポキシの基板で、その表面に銅電極がある。

ステージ上部１０ａ，１２ａは厚み１ｍｍの熱膨張が小さい石英ガラスからできており、基板２の位置ずれがない。ステージ下部１０ｂ，１２ｂは金属材料からなり、ステージ下部１０ｂとステージ上部１０ａ、ステージ下部１２ｂとステージ上部１２ａは接触しているだけである。熱伝導をよくするため、その面は鏡面に加工してある。

１３Ａは第１ステージ１Ａの表面温度を保温する保温手段としての第１保温器、１３Ｂは第２ステージ１Ｂの表面温度を保温する保温手段としての第２保温器である。
図２は第１ステージ１Ａによる実装工程を示しており、第１ステージ１Ａが実装使用中ステージであり、待機中ステージとなる第２ステージ１Ｂの上には、第２保温器１３Ｂがセットされている。

先ず、図２（ａ）のステップＳ１では、第１プリヒートステージ９Ａでプリヒートした基板２を第１ステージ１Ａに搬入する。第１ステージ１Ａに搬入される基板２の実装予定位置には、熱硬化型樹脂３のシートが予め貼り付けられている。

このとき、ステージ上部１０ａは熱硬化型樹脂３の硬化温度未満の、例えば、一定温度８０℃に保温されたステージ下部１０ｂによって温められている。ヘッド５は部品供給部８で電子部品６を吸着保持して第１ステージ１Ａの上方位置に移動してきている。一方、第２ステージ１Ｂのステージ上部１２ａの上には第２保温器１３Ｂがセットされている。

図２（ｂ）のステップＳ２では、ヘッド５が降下してヘッド５が吸着保持している電子部品６を基板２に押し付ける。このときヒータ５ｂに通電して、電子部品６と基板２の間の熱硬化型樹脂３を硬化温度以上の、例えば９０℃に加熱する。これによって、熱硬化型樹脂３が硬化し、この硬化した熱硬化型樹脂３によって電子部品６と基板２とが連結されて電気的導通が取られる。

その後、図２（ｃ）のステップＳ３では、部品吸着部５ａによる真空吸着を解除したうえでヘッド５を上昇させた後に、電子部品６の実装が完了した基板２を、第１ステージ１Ａから図１（ｂ）に示す矢印１４方向に搬出する。また、このステップＳ３では、第１プリヒートステージ９Ａに次の基板２が搬入されてプリヒートされている。

ステップＳ１〜ステップＳ３で１サイクルが完了し、図２（ａ）〜（ｃ）を繰り返し実行する。
この繰り返し中でヘッド５を第１ステージ１Ａに降下させていない状態における第１ステージ１Ａのステージ上部１０ａの表面温度が、熱硬化型樹脂３の硬化温度に近づいたことを検出して、第１ステージ１Ａを待機中にして、第２ステージ１Ｂを実装使用中ステージに切り換える。

図３は第２ステージ１Ｂによる実装工程を示しており、第２ステージ１Ｂが実装使用中ステージであり、待機中ステージとなる第１ステージ１Ａの上には、第１保温器１３Ａがセットされている。

先ず、図３（ａ）のステップＳ４では、第２プリヒートステージ９Ｂでプリヒートした基板２を第２ステージ１Ｂに搬入する。第２ステージ１Ｂに搬入される基板２の実装予定位置には、熱硬化型樹脂３のシートが予め貼り付けられている。

このとき、ステージ上部１２ａは熱硬化型樹脂３の硬化温度未満の、例えば、一定温度８０℃に保温されたステージ下部１２ｂによって温められている。ヘッド５は部品供給部８で電子部品６を吸着保持して第２ステージ１Ｂの上方位置に移動してきている。一方、第１ステージ１Ａのステージ上部１０ａの上には第１保温器１３Ａがセットされている。

図３（ｂ）のステップＳ５では、ヘッド５が降下してヘッド５が吸着保持している電子部品６を基板２に押し付ける。このときヒータ５ｂに通電して、電子部品６と基板２の間の熱硬化型樹脂３を硬化温度以上の、例えば９０℃に加熱する。これによって、熱硬化型樹脂３が硬化し、この硬化した熱硬化型樹脂３によって電子部品６と基板２とが連結されて電気的導通が取られる。

その後、図３（ｃ）のステップＳ６では、部品吸着部５ａによる真空吸着を解除したうえでヘッド５を上昇させた後に、電子部品６の実装が完了した基板２を、第２ステージ１Ｂから図１（ｂ）に示す矢印１５方向に搬出する。また、このステップＳ３では、第２プリヒートステージ９Ｂに次の基板２が搬入されてプリヒートされている。

ステップＳ４〜ステップＳ６で１サイクルが完了し、図３（ａ）〜（ｃ）を繰り返し実行する。
この繰り返し中でヘッド５を第２ステージ１Ｂに降下させていない状態における第２ステージ１Ｂのステージ上部１２ａの表面温度が、熱硬化型樹脂３の硬化温度に近づいたことを検出して、第２ステージ１Ｂを待機中にして、第１ステージ１Ａを実装使用中ステージに切り換える。

このように構成したため、実装使用中ステージと待機ステージとを切り換えるステージ交換手段を、電子部品６を吸着保持したヘッド５の移動先を一方のステージから他方のステージに切り換えるように、レール７におけるヘッド５の停止位置を管理する制御装置（図示せず）を構成し、単一のヘッド５に対してステージが複数あるので、一方のステージが、接続しているときは、もう一方のステージの温度が制御されており、温度の制御がよい。長期に安定して接続ができる。

従来例の場合、ステージの温度が初期８０℃のものが、接続とともに、温度がばらつき、９０℃を超える場合があり、接続前にシート４の硬化が進んでしまう場合があったが、本実施形態では、８０℃±５℃であり、安定して接続できる。

また、部品供給部８が２つの接合地点、つまり、第１，第２ステージ１Ａ，１Ｂ間に位置するので、ヘッド５がむだな動きをせずに、スムーズに早く接合できる。
（実施の形態２）
図４と図５は本発明の実施の形態２を示す。

図４（ａ）（ｂ）は、本発明に係るボンディング装置を示す。
実施の形態１では第１ステージ１Ａと第２ステージ１Ｂの間をヘッド５が移動することによって、実装使用中のステージと待機中ステージとを入れ換えるように構成したが、この実施の形態２のステージ交換手段は、同一平面に配置された複数のステージを水平回転させて、電子部品を吸着保持したヘッド５による押圧位置にあるステージを入れ換えるように構成した点が異なっている。そのため、ヘッド５は実装使用中のステージと待機中ステージとを入れ換えにかかわらず部品供給部８とステージ下部１０ｂの位置で昇降を繰り返すだけである。

具体的には、図４に示すようにステージ下部１０ｂと、このステージ下部１０ｂの上面に接触するステージ上部１０ａ，１２ａを有しており、ステージ上部１０ａとステージ上部１２ａは、中心Ｏを中心として水平回転可能に支持されたレバー１６の両端に取り付けられている。つまり、この実施の形態２の第１ステージ１Ａは、ステージ上部１０ａとステージ下部１０ｂ、またはステージ上部１２ａとステージ下部１０ｂとで構成されている。その他の構成要件で同一の作用をなすものには同一の符号を付けて説明する。

図４（ａ）のようにステージ上部１０ａとステージ下部１０ｂの組み合わせで第１ステージ１Ａを構成している状態においては、待機中ステージとしてのステージ上部１２ａは、ステージ上部１２ａの上面に第１保温器１３Ａが当接し、ステージ上部１２ａの下面に第２保温器１３Ｂが当接して、熱硬化型樹脂３の硬化温度未満の、例えば、一定温度８０℃に保温されている。

ステージ上部１０ａとステージ下部１０ｂの組み合わせで第１ステージ１Ａを構成している状態において、ステージ上部１０ａには、第１プリヒートステージ９Ａでプリヒートした基板２を搬入する。ステージ上部１０ａに搬入される基板２の実装予定位置には、熱硬化型樹脂３のシートが予め貼り付けられている。

次に、ヘッド５が降下してヘッド５が吸着保持している電子部品６を基板２に押し付ける。このときヒータ５ｂに通電して、電子部品６と基板２の間の熱硬化型樹脂３を硬化温度以上の、例えば９０℃に加熱する。これによって、熱硬化型樹脂３が硬化し、この硬化した熱硬化型樹脂３によって電子部品６と基板２とが連結されて電気的導通が取られる。

その後、部品吸着部５ａによる真空吸着を解除したうえでヘッド５を上昇させた後に、電子部品６の実装が完了した基板２を、第１のプリヒートステージ９Ａから図１（ｂ）に示す矢印１４方向に搬出する。

この動作を繰り返して実装中に、ヘッド５をステージ上部１０ａに降下させていない状態におけるステージ上部１０ａの表面温度が、熱硬化型樹脂３の硬化温度に近づいたことを検出すると、図５（ａ）の正面図と図５（ｂ）の要部平面図に示すように、ステージ上部１２ａから第１保温器１３Ａ，第２保温器１３Ｂを離した状態で、レバー１６を中心Ｏを中心として水平回転させて、図５（ｃ）に示す平面図のように、ステージ下部１０ｂの上面にステージ上部１２ａを接触させる。この状態で待機中となったステージ上部１０ａの上面に第１保温器１３Ａを当接させ、ステージ上部１０ａの下面に第２保温器１３Ｂを当接させて、熱硬化型樹脂３の硬化温度未満の、例えば、一定温度８０℃に保温するよう構成されている。

この構成によると、ステージが複数あるので、一方のステージが、接続工程をしているときは、もう一方のステージの温度が制御されており、温度の制御が良好である。実施の形態１と比較して、実装場所が１箇所なので、装置が簡便である。レバー１６を水平回転させる機構を用いて、ステージ上部を交換すると、動作が連続的にでき、効率があがる。ステージの温度ばらつきは、８０℃±５℃であった。実施の形態１と根本的に同じ原理である。

本実施形態では、シートの接合材を用いたが、ペーストでもよい。部品は半導体チップを接合したが、各種デバイスの接合でももちいることができる。
（実施の形態３）
図６は本発明の実施の形態３を示す。

実施の形態２では、２つのステージ上部１０ａ，１２ａを入れ換えたが、この実施の形態３では、３つのステージ上部１０ａ，１２ａ，１７を入れ換えるように構成した点だけが異なっている。

具体的には、レバー１６の各先端にステージ上部１０ａ，１２ａ，１７が取り付けられており、中心Ｏの周りに回転させることによって、ステージ上部１０ａとステージ下部１０ｂの組み合わせ、またはステージ上部１７とステージ下部１０ｂの組み合わせ、またはステージ上部１２ａとステージ下部１０ｂの組み合わせの何れかによって第１ステージ１Ａを構成するように構成されている。

ステージ上部１０ａが実装使用中であった直後にレバー１６が図６の状態から１２０°回転して停止する位置に、第１保温器１３Ａと第２保温器１３Ｂが設けられており、その位置に停止したステージ上部１０ａを挟持して保温するように構成されている。ステージ上部１７，１２ａが同位置に停止した待機中の場合も、第１保温器１３Ａと第２保温器１３Ｂによって同様に保温される。

さらに、実装使用中のステージ上部に対して回転方向上手側に位置している次回の実装使用中のステージ上部を第１プリヒートステージ９Ａでプリヒートするように構成し、実装を受ける基板２を、第１プリヒートステージ９Ａでプリヒートされているステージ上部に搬入してプリヒートし、ここでプリヒートされた熱硬化型樹脂３を有する基板２を装使用中のステージ上部に毎回搬入するよう構成することによって、省スペースを実現できる。具体的には、図６のようにステージ下部１０ｂの上にステージ上部１０ａが位置している場合、この実装使用中のステージ上部１０ａの回転方向１２０°上手側で停止しているステージ上部１７の上面に基板２を搬入してプリヒートし、ステージ上部１７の上でプリヒーとされた基板２をステージ上部１０ａの上に毎回搬入してヘッド５による電子部品６の実装を受けることになる。

実装使用中のステージ上部１０ａが熱硬化型樹脂３の硬化温度以上に上昇してしまったことを検出した場合には、中心Ｏの周りにレバー１６を１２０°回転させて、ここでは、プリヒートした基板２が乗っているステージ上部１７を、ステージ下部１０ｂの上に位置させて、ステージ上部１７を実装使用中のステージ上部とし、ステージ上部１２ａ，１０ａを待機中のステージ上部とし、同様に、ステージ上部１７に搬入される基板２に対してヘッド５による電子部品６の実装が繰り返される。

この場合、ステージ下部１０ｂに次のステージ下部１７が到着の直後に、ヘッド５を降下させて電子部品６の実装を実行できる。
（実施の形態４）
図７は本発明の実施の形態４を示す。

上記の各実施の形態では、単一のヘッド５に対して複数のステージを設け、実装使用中のステージと待機中のステージを入れ換えるように構成したが、この実施の形態４では、単一のヘッド５に対して単一のステージである点が異なっている。

具体的には、実施の形態３では、レバー１６で連結されたステージ上部１０ａ，１２ａ，１７を水平回転させて、ステージ下部１０ｂの上面に位置するステージを入れ換えるように構成したが、この実施の形態４では、ステージ上部１０ａの上面Ｕと下面Ｄとを入れ換えられるように、ステージ上部１０ａの中心を通る水平軸１８によってステージ上部１０ａを支持し、ステージ下部１０ｂについては、図７（ａ）の実線位置と仮想線位置とに駆動されるように構成されており、水平軸１８とステージ下部１０ｂを駆動するステージ交換手段としての制御装置は、次のように構成されている。

つまり、ステージ上部１０ａの下面Ｄをステージ下部１０ｂの上面に接触させて実装使用中になっている状態において、ヘッド５を降下させていない状態におけるステージ上部１０ａの上面Ｕの温度が、熱硬化型樹脂３の硬化温度に近づいたことを検出した場合には、図７（ｂ）に示すように、ステージ下部１０ｂを側方にスライド駆動し、さらに図７（ｃ）に示すように、ステージ上部１０ａの上面Ｕが下方に向くように水平軸１８を１８０°回転させ、その後にステージ下部１０ｂを元の位置にスライド駆動して戻して、ステージ上部１０ａの上面Ｕをステージ下部１０ｂの上面に接触させて、ステージ上部１０ａの低温側である下面Ｄを実装使用中のステージとすることによって、上記の各実施の形態と同様に、温度の制御が良好で、長期に安定して接続ができる。

また、ステージが回転することで、一定温度に保たれたステージ表面となり、ステージが１つであり、装置構成がコンパクトで、簡易的な装置となる。
上記の各実施の形態では、熱硬化型樹脂３としてシートの接合材を用いたが、ペーストでもよい。電子部品６は半導体チップまたは各種デバイスなどであって、これらの基板２との接合でも用いることができる。

上記の実施の形態において、第１，第２保温器１３Ａ，１３Ｂは接触式のものであったが、ホットエアー式のものでも同様に実施できる。

ワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくできる。また，配線が短いために電気的特性が良いという特徴もある。小型，薄型に対する要求の強い携帯機器の回路などに向く。

本発明の実施の形態１のボンディング装置の正面図と平面図 同実施の形態の第１の実装工程図 同実施の形態の第２の実装工程図 本発明の実施の形態２のボンディング装置の正面図と平面図 同実施の形態の実装工程図 本発明の実施の形態３のボンディング装置の平面図 本発明の実施の形態４のボンディング装置の実装工程の正面図 従来のフリップチップ接合工法の工程図

符号の説明

２ 基板
５ ヘッド
６ 電子部品
７ レール
５ａ 部品吸着部
５ｂ ヒータ
１Ａ 第１ステージ
１Ｂ 第２ステージ
８ 部品供給部
９Ａ 第１プリヒートステージ
９Ｂ 第２プリヒートステージ
１０ａ ステージ上部
１１ａ ステージヒータ
１０ｂ ステージ下部
１２ａ ステージ上部
１１ｂ ステージヒータ
１２ｂ ステージ下部
１３Ａ 第１保温器
１３Ｂ 第２保温器
１６ レバー
Ｏ レバー１６の中心
１７ ステージ上部
１８ 水平軸

Claims (11)

1. ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するボンディング装置において、
   単一の前記ヘッド毎に複数のステージを設け、
   前記ヘッドによる実装使用中のステージと待機中のステージを入れ替えるステージ交換手段を設けた
   ボンディング装置。
2. ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するボンディング装置において、
   単一の前記ヘッド毎に複数のステージを設け、
   前記ヘッドによる実装使用中のステージと待機中のステージを入れ替えるステージ交換手段を設け、
   前記待機中のステージを前記熱硬化型樹脂の硬化温度未満に保温する保温手段を設けた
   ボンディング装置。
3. 単一の前記ヘッド毎に２つの前記ステージを設けた
   請求項２記載のボンディング装置。
4. ２つの前記ステージ間に、前記部品が供給される部品供給部を設置した
   請求項３に記載のボンディング装置。
5. 実装使用中のステージを一定温度に保つ機構を設けた
   請求項２または請求項３に記載のボンディング装置。
6. 前記ステージ交換手段は、部品を吸着保持した前記ヘッドの移動先を一方のステージから他方のステージに切り換えるように構成した
   請求項１または請求項２に記載のボンディング装置。
7. 前記ステージ交換手段は、同一平面に配置された前記複数のステージを水平回転させて、部品を吸着保持した前記ヘッドによる押圧位置にあるステージを入れ換えるように構成した
   請求項１または請求項２に記載のボンディング装置。
8. ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するボンディング装置において、
   ステージを回転させて表面と裏面を入れ換えるステージ交換手段を設けたボンディング装置。
9. ステージが石英からなることを特徴とする請求項１〜請求項８の何れかに記載のボンディング装置。
10. ヘッドによって保持した部品を、ステージにセットした基板に熱硬化型樹脂を介して押し付けて前記熱硬化型樹脂を硬化させて実装するに際し、
    前記実装運転の繰り返しによって前記熱硬化型樹脂の硬化温度付近に温度上昇した実装使用中のステージを、この実装使用中のステージよりも温度が低い待機中のステージに入れ替えて前記実装運転を継続する
    ボンディング方法。
11. 待機中のステージを、前記熱硬化型樹脂の硬化温度未満に保温する
    請求項１０記載のボンディング方法。

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