JP4522826B2 - 電子部品圧着装置 - Google Patents
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Description
図4に示すように、ボイスコイルモータ13を駆動し、加圧検知部17をZ軸上方に移動させ、微小加圧シリンダ18を引き寄せることにより、その上端部をストッパ16に当接させて動きを規制し、その位置を保持する。このようにストッパ16により微小加圧シリンダ18の上方向の動きに規制をかけることにより、Z軸回転モータ7を回転駆動させ、Z軸方向駆動部14を所定位置まで下降させて部品を基板に搭載する際、微小加圧シリンダ(第1加圧手段)18のみで加圧を行なうことができる。
図5に示すように、ボイスコイルモータ13を駆動し、加圧検知部17を図4の状態からストッパ16と接触しない位置まで下げる。この状態でピストンロッド19の先端に吸着した部品を加圧することにより、スプラインシャフト25、及び該シャフト25に接続されたばね24を介してロードセル23で加圧量を計測することができる。ロードセル23で検出した加圧量は、図示しない制御装置を介してボイスコイルモータ13に駆動信号が出力され、適切な加圧量となるようにボイスコイルモータ13の駆動位置が制御される。このときの微小加圧シリンダ18のピストンロッド19に接続されたピストンは、空圧ホース22を介して正圧が供給されて、図示されているように微小加圧シリンダ18の内部の上側のストロークエンド(第2規制手段)18Aに当接され、位置が固定されることにより、加圧機能が停止された状態になっている。
図7に示すように、ボイスコイルモータ13を駆動し、加圧検知部17等をZ軸上側に移動させ、微小加圧機構29(ボイスコイルモータ32)をストッパ16に当接させて上昇動を規制し、その位置を保持する。微小加圧機構29を上側方向に規制をかけることにより、加圧時に微小加圧機構29のみによる加圧を行なうことができる。微小加圧機構29の上端部にはスラスト軸受31があり、θ方向の回転動作は規制されない。スプラインシャフト25の先端に吸着した部品を、ボイスコイルモータ32を駆動し、加圧検知部17のスプラインシャフト25及び該シャフト25の上端に接続されたばね24を介してロードセル23により、ボイスコイルモータ32による加圧量を計測することができる。ロードセル23で検知した加圧量を基に、ボイスコイルモータ32の駆動量を制御することにより微小加圧を行なうことができる。
図8に示すように、ボイスコイルモータ13を駆動し、微小加圧機構29を図7の状態からストッパ16と接触しない位置まで下げる。このとき、微小加圧用のボイスコイルモータ32は、その可動部を駆動して図示されるように下端の当接部(第2規制手段)34に加圧検知部17を引き上げ、その上端を当接させて位置を固定することにより、スプラインシャフト(圧着ツール)25のボイスコイルモータ32に対する相対移動を規制すると共に、該モータ32の加圧機能を停止させてある。
2…X軸ガイド
3…Y軸ガイド
4…部品認識装置
5…電子部品供給装置
6…ヘッドベース
7…Z軸回転モータ
8…ボールねじシャフト
9…ボールねじナット
10…リニアガイド
11…θ回転モータ
12…カップリング
13、32…ボイスコイルモータ
14…Z軸方向駆動部
15…ボールブッシュ
16…ストッパ
17…加圧検知部
18…微小加圧シリンダ
19…ピストンロッド
23…ロードセル
25…スプラインシャフト
Claims (1)
- 圧着ツールに保持された部品を、第1荷重範囲で圧着する第1加圧手段と、
前記第1加圧手段を同軸方向に移動させ、圧着ツールに保持された部品を、第1荷重範囲より高荷重の第2荷重範囲で圧着する第2加圧手段と、
前記第1加圧手段による圧着時には、第2加圧手段により第1加圧手段を当接させ、第1加圧手段の第2加圧手段に対する相対移動を規制する第1規制手段と、
前記第2加圧手段による圧着時には、圧着ツールの第1加圧手段に対する相対移動を規制する第2規制手段と、を備えており、
前記第1加圧手段及び第2加圧手段により圧着ツールに保持された部品を圧着する際の荷重を、それぞれ検出する第1荷重検出手段及び第2荷重検出手段が設置されていると共に、
前記第1加圧手段はエアベアリングが内蔵されたエアシリンダで、前記第2加圧手段はボイスコイルモータであり、
前記第1荷重検出手段は、前記エアシリンダとエア供給源との間に空圧ホースを介して設けられた荷重検出機能を有する電空レギュレータであることを特徴とする電子部品圧着装置。
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---|---|---|---|---|
JP2006245239A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Juki Corp | ワイドレンジ加圧装着ヘッド |
JP5095542B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2012-12-12 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2010131680A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | 保持手段駆動装置 |
JP4966394B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2012-07-04 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 荷重付与装置 |
JP5774971B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2015-09-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装装置およびヘッド駆動制御方法 |
JP5828943B1 (ja) | 2014-08-11 | 2015-12-09 | 株式会社新川 | 電子部品の実装装置 |
CN105307473B (zh) * | 2015-12-04 | 2018-03-27 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 装配治具及其装配方法 |
US10573621B2 (en) * | 2016-02-25 | 2020-02-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging system and manufacturing apparatus |
JP2017227318A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 薫 岡田 | 補助空圧機能付きボイスコイルモーター |
JP2018046732A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 薫 岡田 | 補助空圧機能付きリニヤモーター |
JP7188850B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-12-13 | Thk株式会社 | アクチュエータ |
US11134595B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-09-28 | Assembleon B.V. | Compliant die attach systems having spring-driven bond tools |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983192A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Juki Corp | チップマウンタ |
JPH09129687A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JPH10199940A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Nec Corp | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
JPH10209690A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装用ヘッドの緩衝装置 |
JP2001068895A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2001210995A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装制御方法及び同装置 |
JP2004055705A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
JP2004055706A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
JP2004158743A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Juki Corp | 部品保持装置 |
JP2006073745A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3089392B2 (ja) * | 1995-07-13 | 2000-09-18 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
JP3478020B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2003-12-10 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置の製造装置および液晶装置の製造方法 |
JPH10340931A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-22 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディングツール |
JP3878322B2 (ja) * | 1998-04-03 | 2007-02-07 | シーケーディ株式会社 | エアベアリングシリンダ及び半導体製造装置 |
JP2002246422A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
TW559963B (en) * | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Pressuring apparatus of electronic device and its method |
JP2004273687A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 圧着方法、圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983192A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Juki Corp | チップマウンタ |
JPH09129687A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JPH10199940A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Nec Corp | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
JPH10209690A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装用ヘッドの緩衝装置 |
JP2001068895A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2001210995A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装制御方法及び同装置 |
JP2004055705A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
JP2004055706A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
JP2004158743A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Juki Corp | 部品保持装置 |
JP2006073745A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法 |
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