JP2001068895A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
ると共に、ノズルの降下速度を制御することによって部
品の損傷を防止する電子部品装着装置を提供する。 【解決手段】 高加圧力検出手段5と低加圧力検出手段
12により検出された圧力値に基づいて圧力調整手段2
へのフィードバック制御を行う制御手段9を備え、低加
圧手段6を加圧したときにその上方に低加圧を作用させ
て低加圧力を検出する低加圧力検出手段12を、伝達部
材13bの内側に配置すると共に、高加圧手段4を加圧
したときに伝達部材13bの下端を当接させて、その伝
達部材13bを介して高加圧を作用させて高加圧力を検
出する高加圧力検出手段5を高加圧手段4の下方に配置
する。
Description
装着する実装工法により、加圧力を高精度に制御するこ
とにおいて有効な電子部品装着装置に関するものであ
る。
ルム(ACF)や導電性接着剤を用いるフリップチップ
実装工法にみられるように、接合部の電極の数または接
合条件に応じて実装時の加圧力を広範囲かつ高精度に制
御することが求められている。
ドのノズルにより部品供給部から供給された電子部品を
真空吸着し、位置補正のため電子部品及び基板マークを
認識した後、加圧手段の加圧力を装着ヘッドの軸方向に
負荷させながら降下させ、前記電子部品を基板上へ装着
している。
御系の概略構成図を参照しながら従来の電子部品装着装
置について説明する。
縮空気供給源1からの圧縮空気の供給を制御する圧力調
整手段である電空レギュレータ、3は加圧力切替手段で
あるバルブである。4は高加圧力を発生する高加圧手段
である高加圧用のエアシリンダ、5は加圧力を検出する
加圧力検出手段であるロードセル、6は低加圧力を発生
する低加圧手段である低加圧用のエアシリンダ、7はガ
イド部材16に沿って上下動するシャフト、7aは電子
部品10を吸着するノズルであり、全体で装着ヘッド8
を構成している。また9はロードセル5からの検出値に
基づいて高加圧用のエアシリンダ4と低加圧用のエアシ
リンダ6を制御する制御手段であるコントローラであ
る。
ダ4と6の内、使用するエアシリンダをバルブ3によっ
て選択し、そのエアシリンダ内に所定の推力を発生させ
るだけの圧縮空気を供給し、加圧力をシャフト7の下方
向に負荷する。シャフト7はガイド部材16に沿って降
下し、電子部品10と基板11が接触すると同時に、そ
の軸方向の反力をロードセル5で検出する。これにより
検出された加圧力をコントローラ9を介して電空レギュ
レータ2にフィードバックし、電空レギュレータ2に予
め入力設定されている目標値を超えないように制御され
る。
来の電子部品装着装置では、加圧力を検出するロードセ
ル5が1つしか設けられていない。そのため、ロードセ
ル5を破損させてはいけないという制約があるので、電
子部品10の品種切替え等で要求される加圧力の範囲
が、最小加圧力と最大加圧力の比で数百倍もの大きさで
も、定格荷重をその電子部品装着装置に要求される最大
加圧力に適合させるしかなかった。
力を発生させ、これを基板や電子部品の大きさあるいは
接着剤や半田ペースト等の厚み等に対応した一定のバラ
ツキの範囲内に制御することは、分解能の制約から難し
いという問題があった。
加圧力を要する電子部品10を品種切替する場合、50
Kgf定格荷重のロードセル5では、その直線性やヒス
テリシス等の性能上、100gfの加圧力を±10%以
内のバラツキに制御することは難しいと言える。
し、基板11上へ装着するために必要な装着ヘッド8の
上下移動は、前記推力を発生させるエアシリンダ4ない
し6のストロークにより行われるので、加圧力による供
給圧力の制限によってエアシリンダ4ないし6の移動速
度にバラツキが生じたり、その速度が大きすぎた場合に
は、電子部品10と基板11が接触した瞬間に比較的加
圧力が大きくなる現象(オーバシュート)が発生して装
着した電子部品が損傷するという問題が生じる。
し、広範囲の加圧力に対しこれを高精度に制御すると共
に、ノズルの降下速度を制御することによって部品の損
傷を防止する電子部品装着装置を提供することを目的と
する。
するため、電子部品吸着用のノズルを上下動するシャフ
トとこのシャフトを加圧する低加圧手段及び高加圧手段
を備えた装着ヘッドと、前記両加圧手段をバルブ操作に
よって切替える切替手段と、両加圧手段への供給圧力を
制御する圧力調整手段と、両加圧手段の加圧力を検出す
る加圧力検出手段とを備え、この加圧力検出手段により
検出された圧力値に基づいて圧力調整手段へのフィード
バック制御を行う制御手段を備えた電子部品装着装置に
おいて、低加圧手段を加圧したときにその上方に低加圧
を作用させて低加圧力を検出する低加圧力検出手段を、
伝達部材の内側に配置すると共に、高加圧手段を加圧し
たときに前記伝達部材の下端を当接させて、その伝達部
材を介して高加圧を作用させて高加圧力を検出する高加
圧力検出手段を高加圧手段の下方に配置したことを特徴
とする。
替手段によって低加圧手段を選択して低加圧の圧縮空気
を供給すると、その加圧力が下方向に負荷されてシャフ
トは降下し、電子部品が基板に接触するときにその軸方
向の反力を、伝達部材の内側に配置された低加圧力検出
手段によって低加圧力として検出できる。一方、切替手
段によって高加圧手段を選択して高加圧の圧縮空気を供
給すると、その加圧力は高加圧手段の下方に位置する高
加圧力検出手段と前記伝達部材を押し下げ、伝達部材の
下端がシャフトの上面を押圧することによりシャフトが
降下し、電子部品が基板に接触するときにその軸方向の
反力を、伝達部材を介して高加圧力検出手段が高加圧力
として検出する。こうした高低それぞれの加圧力に応じ
て自動的にそれに対応する検出手段に作用させて、それ
ぞれの加圧範囲に見合った加圧力検出と圧力調整手段へ
のフィードバック制御が可能になる。従って、広範囲の
加圧力に対してこれを高精度に制御することができる。
する上下動駆動手段を支持体を介して装着ヘッドに連結
し、この上下動駆動手段によって電子部品の吸着と装着
に要する上下動を行い、吸着した電子部品が基板に接触
後所定位置まで降下するまでは、上下動駆動手段によっ
て速度を制御しながらノズルを降下させ、降下後は、予
め設定された目標加圧値となるように加圧力を制御する
フィードバック制御を行うと好適である。この構成によ
れば、供給圧力に制限のある加圧力による上下動駆動と
は異なり、電子部品が基板に接触後所定位置までは、シ
リンダの上下移動の速度を制御して適正に保ちながらノ
ズルを降下させることができるので、従来のように基板
接触後に慣性力が原因で加圧力が大きくなるオーバシュ
ートが発生せず、電子部品の損傷を防止することができ
る。
ら図3に基づいて以下、具体的に説明する。図1は本実
施形態における装着ヘッドおよびその制御系の概略構成
図を示し、1は圧縮空気供給源、2は圧縮空気供給源1
からの圧縮空気の供給を電気的に圧力調整することによ
って制御する圧力調整手段である電空レギュレータ、3
は切替手段であるバルブである。
高加圧用のエアシリンダ、5と12は高加圧力と低加圧
力をそれぞれ検出する加圧力検出手段であるロードセ
ル、6は低加圧力を発生する低加圧手段である低加圧用
のエアシリンダ、7はガイド部材16に沿って上下動す
るシャフト、7aはその下面に電子部品10を吸着する
ノズルであり、全体で装着ヘッド8を構成している。
であり、高加圧手段が加圧されたときにその下端がシャ
フトの上面に当接するように配置されている。小型部材
13bの内側には、低加圧力を検出するに適した低加圧
力検出手段12が収容される。13aはカップ状の大型
部材であり、その下端が前記小型部材13bに連結され
るように配置され、この大型部材13aの内側に、高加
圧力を検出するに適した高加圧力検出手段5が収容され
る。
セル5ないし12からの検出値をロードセルアンプ18
で増幅して入力し、その入力信号を電空レギュレータ2
に出力して高加圧用のエアシリンダ4と低加圧用のエア
シリンダ6を制御する。
ダ4と6の内、使用するエアシリンダをバルブ3によっ
て選択し、そのエアシリンダ内に所定の推力を発生させ
るだけの圧縮空気を供給し、加圧力をシャフト7の下方
向に負荷する。シャフト7はガイド部材16に沿って降
下し、電子部品10と基板11が接触すると同時に、そ
の軸方向の反力をロードセル5、12でそれぞれ検出す
る。これらにより検出された加圧力をコントローラ9を
介して電空レギュレータ2にフィードバックし、電空レ
ギュレータ2に予め入力設定されている目標値を超えな
いように制御される。
mmで、最大加圧力5kgfの推力を発生させる。一方
高加圧用のエアシリンダ4は、ボア径38mmで、最大
加圧力50kgfの推力を発生させる。また低加圧用の
ロードセル12は、定格荷重5kgfで、高加圧用のロ
ードセル5は、定格荷重50kgfである。
11に装着するとき、低加圧と高加圧をそれぞれ選択し
た場合の実施形態をそれぞれ説明する。
ように、バルブ3をエアシリンダ6側に切替えて推力を
発生させ、電空レギュレータ2で圧力調整することによ
り加圧力を制御する。このとき、エアシリンダ4は推力
を発生せず、加圧力の調整はエアシリンダ6の供給圧力
のみで行っており、下方向に負荷された加圧力はロード
セル12で検出する。つまりシャフト7が降下し、電子
部品10と基板11が接触すると当時に、その軸方向の
反力をロードセル12で検出する。
は図3に示すように、バルブ3をエアシリンダ4側に切
替えて推力を発生させると同時に、前記大型部材13a
とロードセル5を押し下げ、小型部材13bの下端がシ
ャフト7の上面7bに接触して推力をシャフト7へ伝達
し、シャフト7を降下させる。そして電子部品10と基
板11が接触すると当時に、その軸方向の反力はロード
セル12には作用せずに小型部材13bを介してその裏
面にロードボタンが圧接しているロードセル5に伝達さ
れ、加圧力として検出される。このとき5kgf定格の
ロードセル12にはエアシリンダ4が発生する5kgf
より大きな負荷がかからないので、破損することがな
い。またこの際、低加圧用のエアシリンダ6は推力を発
生せず、加圧力の調整はエアシリンダ4の供給圧力のみ
で行っており、加圧力はロードセル5のみに負荷する。
ンダ4、6によって目標とする加圧力に対応した推力発
生状態にしておき、ノズル部7aの下面に吸着された電
子部品10が基板11に接触して前記のような加圧力調
整動作を要するまでのシャフト7の上下動動作は、次に
説明する上下動駆動手段によって行うようにしている。
持体17を介して連結するボールネジ14とサーボモー
タ15から構成されている。サーボモータ15が駆動し
てボールネジ14が回転すると、ボールネジ14が上下
動することによりシャフト7を上下動させる。つまり、
電子部品10を基板11に装着するとき、シャフト7を
前記上下動駆動手段によって、基板11の厚み等のバラ
ツキを考慮した隙間が空く位置まで、高速で降下させ
る。その後、オーバシュートが起こらない範囲の低速を
保持しながら、いずれかのエアシリンダ4、6を電子部
品10が基板11に圧接(基板11の接着剤やクリーム
半田層に数mm沈み込むまで)するまで装着ヘッド8を
降下させる。更に加圧力を目標値に近づけるため、いず
れかのロードセル5ないし12にて加圧力をフィードバ
ックし、電空レギュレータ2、ロードセルアンプ18、
コントローラ9の作用にて供給圧力で制御する。尚、上
下動駆動手段は、ボールネジ14やサーボモータ15に
限らず、その推力が最大加圧力より大きなものになるよ
うに、速度を数値制御可能なものであれば、リニアモー
タ等、他のものを採用することもできる。
併用することによって、いずれかのロードセル5または
12にて加圧力をフィードバック制御して供給圧力を制
御できると共に、上下動作は供給圧力によらずに前記モ
ータ制御による上下動駆動手段によって行うことができ
るので、オーバシュート現象は発生せず、目標とする加
圧力より大きな加圧力が負荷されることもなく、電子部
品を所定の位置に正確に装着することができる。
電子部品の装着時において説明したが、これを導電性接
着剤を電極上に転写する等、その他の加圧力制御を必要
とするあらゆるプロセスに応用することもできる。
によれば、広範囲の加圧力に対しこれを高精度に制御す
ることができると共に、シリンダの上下移動速度にバラ
ツキが生じたり、電子部品と基板が接触した瞬間にオー
バーシュトが発生して電子部品が損傷することを防止す
ることができる。
す概略図。
す概略図。
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品吸着用のノズルを上下動するシ
ャフトとこのシャフトを加圧する低加圧手段及び高加圧
手段を備えた装着ヘッドと、前記両加圧手段をバルブ操
作によって切替える切替手段と、両加圧手段への供給圧
力を制御する圧力調整手段と、両加圧手段の加圧力を検
出する加圧力検出手段とを備え、この加圧力検出手段に
より検出された圧力値に基づいて圧力調整手段へのフィ
ードバック制御を行う制御手段を備えた電子部品装着装
置において、 低加圧手段を加圧したときにその上方に低加圧を作用さ
せて低加圧力を検出する低加圧力検出手段を、伝達部材
の内側に配置すると共に、高加圧手段を加圧したときに
前記伝達部材の下端を当接させて、その伝達部材を介し
て高加圧を作用させて高加圧力を検出する高加圧力検出
手段を高加圧手段の下方に配置したことを特徴とする電
子部品装着装置。 - 【請求項2】 シャフトを上下動する上下動駆動手段を
支持体を介して装着ヘッドに連結し、この上下動駆動手
段によって電子部品の吸着と装着に要する上下動を行
い、吸着した電子部品が基板に接触後所定位置まで降下
するまでは、上下動駆動手段によって速度を制御しなが
らノズルを降下させ、降下後は、予め設定された目標加
圧値となるように加圧力を制御するフィードバック制御
を行う請求項1記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP23797899A JP3961162B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
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