JP2007299967A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装すべき部品1を前記実装対象ワークに押圧する第1の荷重駆動部13Bと、第1の荷重駆動部13Bを介さずに実装すべき部品1を実装対象ワークに押圧する方向に駆動する第2の荷重駆動部13cとを設けたことを特徴とする。
【選択図】図16
Description
この種の発光ダイオードチップの具体例は(特許文献2)に記載されている。
駆動装置14は、部品受け取り位置S2から実装実行位置S3の方向にわたって配置されたガイドレール25と、ガイドレール25に沿って配設された送りねじ26と、この送りねじ26を回転駆動するモータ27とで構成されている。送りねじ26に螺合してガイドレール25に沿って移動可能な移動ブロック28に実装ヘッド6が取り付けられている。
(実施の形態1)
図1〜図14は本発明の(実施の形態1)を示す。
この実施の形態では実装ヘッド6Aが、図3に示すように、部品を吸引保持するノズル12と、このノズル12に超音波振動を供給する超音波振動子29と、超音波ホーン30とを移動ブロック28に取り付けた分離ヘッド36と、実装実行位置S3に配置された荷重駆動部130とに分割して設けられている点が、従来とは異なっている。さらに、荷重駆動部130は、実装すべき部品を基板5に押圧する第1の荷重駆動部13Bと、第1の荷重駆動部13Bと固定側34の間に介装されて第1の荷重駆動部13Bの位置を昇降駆動する第2の荷重駆動部13Cとを有している。
部品供給位置S1と実装実行位置S3の間に、中継ヘッド4が設けられている。90度の回転位置には、図7にも示すように水平回転駆動部22が設けられている。図8は、面発光デバイス18Aとなる基板5の下段左に1個目の発光ダイオードチップ1を実装する工程を示している。中継ヘッド4が0度の回転位置(部品供給位置)では、中継ヘッド4のノズル3が下降して発光ダイオードチップ1を吸引保持して上昇し、中継ヘッド4が駆動軸7の駆動によって水平方向に90度回転し、図7(a)に示すように水平回転駆動部22の下方位置に到着する。
図9は、面発光デバイス18Aとなる基板5の下段右に2個目の発光ダイオードチップ1を実装する工程を示している。1個目の発光ダイオードチップ1のノズル3による吸引保持が完了して上昇すると、供給テーブル8は2個目の発光ダイオードチップ1の位置がノズル3の下方位置にくるように、Xテーブル9,Yテーブル10が運転される。中継ヘッド4の90度回転位置では、2個目の発光ダイオードチップ1の実装位置に応じて、今度は1個目の発光ダイオードチップ1の場合とは異なり、水平回転駆動部22によるノズル3の90回転は実行しない。中継ヘッド4の90度回転位置から180度回転位置への途中には、1個目の発光ダイオードチップ1の場合と同じくノズル3を上下方向に180度回転させて、発光ダイオードチップ1が到着すると分離ヘッド36のノズル12が中継ヘッド4のノズル3から受け取り、駆動装置14によって実装実行位置S3に運んで、超音波振動をかけながら基板5に発光ダイオードチップ1の電極を押し付けて実装する。
実装するために第1の荷重駆動部13Bのボイスコイルモータの押圧力だけで不足するような部品を取り扱う場合には、第2の荷重駆動部13Cのモータ41を運転する。モータ41は、必要な押圧力に応じた距離だけネジ軸42が第1の荷重駆動部13Bを押し下げるに必要な回転量だけ、マイクロコンピュータを主要部とする制御装置によって回転駆動される。
図15〜図18は駆動装置14と荷重駆動部130の別の構成を示す。
(実施の形態1)では、第2の荷重駆動部13Cが第1の荷重駆動部13Bの位置を前記押圧の方向に沿って昇降駆動したが、この(実施の形態2)では、第2の荷重駆動部13Cが第1の荷重駆動部13Bを介さずに分離ヘッド36を駆動する点が異なっている。
図19は本発明の(実施の形態3)を示す。
上記の(実施の形態1)では、第1,第2の荷重駆動装置13B,13Cが実装位置S3において昇降駆動されるだけで、分離ヘッド36だけが部品受け取り位置S2と実装位置S3の間を移動したが、この(実施の形態3)では、移動ブロック28にモータ41が取り付けブロック48を介して取り付けられており、第2の荷重駆動装置13Cとボイスコイルモータ13Aは、分離ヘッド36とともに部品受け取り位置S2と実装位置S3の間を移動するように構成されている。
S3 実装位置
1 発光ダイオードチップ(部品)
3 中継ヘッド4のノズル
4 中継ヘッド
5 基板(実装対象ワーク)
6 実装ヘッド
7 中継ヘッド4の駆動軸
12 ノズル
13B 第1の荷重駆動部
13C 第2の荷重駆動部
14 駆動装置
18A 面発光デバイス
20 発光ダイオードチップ1のN型電極
22 水平回転駆動部(回転手段)
23 水平回転駆動部22の出力軸
24 群
28 移動ブロック
29 超音波振動子
30 超音波ホーン
31 圧縮バネ
32 支持軸
34 固定側
36 分離ヘッド
41 第2の荷重駆動部13Cのモータ
42 ネジ軸
43 フレーム(固定側)
44 第1のガイド手段
45 ガイドレール
46a,46b 案内ローラ
47 第2のガイド手段
48 取り付けブロック
Claims (5)
- 保持した部品に超音波振動を印加しながら実装対象ワークに押し付ける電子部品装着装置であって、
実装すべき部品を前記実装対象ワークに押圧する第1の荷重駆動部と、
前記第1の荷重駆動部と固定側の間に介装されて前記第1の荷重駆動部の位置を前記押圧の方向に沿って昇降駆動する第2の荷重駆動部とを設けた
電子部品装着装置。 - 保持した部品に超音波振動を印加しながら実装対象ワークに押し付ける電子部品装着装置であって、
実装すべき部品を前記実装対象ワークに押圧する第1の荷重駆動部と、
前記第1の荷重駆動部を介さずに実装すべき部品を前記実装対象ワークに押圧する方向に駆動するとともに前記第1の荷重駆動部とは押圧力が異なる第2の荷重駆動部と
を設けた
電子部品装着装置。 - 保持した部品に超音波振動を印加しながら実装対象ワークに押し付ける電子部品装着装置であって、
保持した部品を実装対象ワークに押し付ける実装ヘッドを、
前記部品を保持する分離ヘッドと、前記分離ヘッドを介して前記部品を前記実装対象ワークに押し付ける荷重駆動部とに分割し、
前記分離ヘッドを、部品受け取り位置S2と、前記部品を保持して前記荷重駆動部と前記実装対象ワークとの間に挟まれる実装実行位置S3との間を移動可能に構成するとともに、
荷重駆動部は、
分離ヘッドを前記実装対象ワークに押圧する方向に駆動する第1の荷重駆動部と、
分離ヘッドを前記実装対象ワークに押圧する方向に駆動するとともに前記第1の荷重駆動部とは分離ヘッドに対する押圧力が異なる第2の荷重駆動部と
を有している
電子部品装着装置。 - 分離ヘッドを支持して部品受け取り位置S2と実装位置S3の方向の移動をガイドするとともに、第1の荷重駆動部が実装位置S3に配設された第1のガイド手段と、
部品受け取り位置S2と実装位置S3の方向に駆動される移動ブロックと前記分離ヘッドの間に介装されて前記分離ヘッドの前記押圧の方向の移動を許容して前記移動ブロックの移動方向の移動を規制する第2のガイド手段とを設け、第1のガイド手段と固定側の間に第2の荷重駆動部を介装した
請求項3記載の電子部品装着装置。 - 第2の荷重駆動部は、
出力軸が軸心周りに回転するモータと、
前記押圧の方向に配設されて一端が前記モータの出力軸に連結され、他端が前記第1のガイド手段に係合したネジ軸と
を有している
請求項4記載の電子部品装着装置。
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