JP2000315856A - バンプ付きワークのボンディング装置 - Google Patents
バンプ付きワークのボンディング装置Info
- Publication number
- JP2000315856A JP2000315856A JP2000104667A JP2000104667A JP2000315856A JP 2000315856 A JP2000315856 A JP 2000315856A JP 2000104667 A JP2000104667 A JP 2000104667A JP 2000104667 A JP2000104667 A JP 2000104667A JP 2000315856 A JP2000315856 A JP 2000315856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- bumps
- bonding
- station
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
を、基板などの他方のワークに作業性よく搭載できるバ
ンプ付きワークのボンディング装置を提供すること。 【解決手段】 ロータリーヘッド1はワーク保持ヘッド
2A〜2Dと熱圧着ツール3A〜3Dを備える。ロータ
リーヘッド1の周囲にはワーク供給ステーションA、粘
液塗布ステーションB、ボンディングステーションCが
設けられる。ワーク保持ヘッド2A〜2Dはロータリー
ヘッド1に沿ってピッチ回転しながら、ピックアップユ
ニット10がトレイ9からピックアップして上下反転さ
れたバンプ付きのワークをピックアップし、粘液塗布ス
テーションBにおいてパンプ付きのワークの下面のバン
プにフラックスを付着させた後、ボンディングステーシ
ョンCの基板43に搭載する。
Description
などのワークを、プリント基板などの他方のワークに搭
載するバンプ付きワークのボンディング装置に関するも
のである。
クをプリント基板などのワークにボンディングする装置
として、特開平2−56946号公報に記載されたもの
が知られている。このものは、バンプB(符号は同公報
援用、以下同)を上面側にして備えたチップ供給部5の
フリップチップFをアーム26の先端部のチップ吸着部
27で吸着してピックアップし、アーム26を180°
回転させてフリップチップFを上下反転させて移送ヘッ
ド6に受け渡し、基板4へ移送搭載するようになってい
る。
バンプ付きのワークを基板などの他方のワークにボンデ
ィングするためには、上記した工程の他に、バンプにフ
ラックスやボンドなどの粘液を塗布する工程などの他の
工程が必要である。このようにこの種バンプ付きのワー
クのボンディング作業は、様々な工程が必要であるが、
このような様々な工程を一連の連続した作業として作業
性よく行えるボンディング技術は未だ確立されていない
実情にあり、このためバンプ付きのワークのボンディン
グ作業には手間と時間がかかり、生産性があがらないと
いう問題点があった。
ンプ付きのワークを、基板などのワークに作業性よくボ
ンディングできるワークのボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
行うロータリーヘッドと、このロータリーヘッドに設け
られた複数個のワーク保持ヘッドと、バンプを上面にし
たバンプ付きのワークを供給するワーク供給ステーショ
ンと、前記ワーク供給ステーションに備えられたバンプ
付きワークをピックアップし、ピックアップしたバンプ
付きワークを上下反転させることによりバンプを下面に
して前記ワーク保持ヘッドに引き渡すピックアップユニ
ットと、前記ワーク保持ヘッドに保持されたバンプ付き
ワークの下面のバンプに粘液を塗布する粘液塗布ステー
ションと、バンプ付きワークが搭載されるワークを水平
移動させる可動テーブルを備えたボンディングステーシ
ョンとを設け、前記粘液が塗布されたバンプ付きワーク
を前記保持ヘッドにより前記可動テーブル上の前記ワー
クに搭載するようにした。
ク供給ステーションに備えられたバンプ付きワークをピ
ックアップヘッドでピックアップして上下反転させる作
業、ロータリーヘッドをピッチ回転させて各ステーショ
ンを移動させながら、ピックアップヘッドで上下反転さ
れたバンプ付きワークをワーク保持ヘッドに引き渡す作
業、ワーク保持ヘッドに保持されたワークの下面のバン
プにフラックスなどの粘液を塗布する作業、バンプ付き
ワークを可動テーブル上の他方のワークに搭載する作業
などの諸作業を、一連の作業として作業性よく行うこと
ができる。
面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の
バンプ付きワークのボンディング装置の平面図、図2は
同側面図、図3は同部分側面図、図4は同粘液塗布ステ
ーションの側面図、図5、図6、図7、図8、図9は同
ボンディング動作の説明図である。
のボンディング装置の全体構造を説明する。ロータリー
ヘッド1には、4個のワーク保持ヘッド2A,2B,2
C,2Dと熱圧着ツール3A,3B,3C,3Dが円周
方向に沿って交互に設けられている。ロータリーヘッド
1は、駆動手段(図外)に駆動されて垂直な回転軸19
(図2)を中心に矢印R方向へピッチ回転する。
給ステーションA、粘液塗布ステーションB、ボンディ
ングステーションCの複数の作業ステーションが設けら
ている。ワーク供給ステーションAには、ワーク供給ユ
ニット4と、ピックアップユニット10が設けられてい
る。ワーク供給ユニット4は、可動テーブルを構成する
Xテーブル5およびYテーブル6と、Xテーブル5上に
載置された置台7から成っており、置台7上には複数個
(本例では4個)のトレイ9が横並びに置かれている。
トレイ9には、フリップチップなどのバンプ付きのワー
ク8(図2)が備えられている。
ット10を説明する。ピックアップユニット10は、ワ
ーク供給ステーションAにあって、トレイ9にバンプ8
a(図4)を上面にして備えられたワーク8をピックア
ップし、ワーク8を上下反転させてバンプ8aを下面に
したうえで、ワーク保持ヘッド2A〜2Dに供給するも
のである。
軸11と、回転軸11の下端部に設けられた回転部12
と、回転部12から水平方向へ延出する複数本(本例で
は3本)のアーム13と、各アーム13の先端部に設け
られたノズル14から成っている。図1において、ノズ
ル14は120°毎に合計3個備えられている。回転軸
11は、駆動部(図外)に駆動されてその軸心を中心に
N1方向へピッチ回転し、またN2方向に上下動作を行
う。またアーム13は、回転部12に駆動されてその軸
心を中心にN3方向へ回転する。
ーム装置(図外)に接続されている。Xテーブル5とY
テーブル6が作動することにより、トレイ9は水平方向
へ移動し、所望のワーク8を図2で右側のノズル14の
直下に位置させる。そこでノズル14は下降・上昇動作
を行って、トレイ9のワーク8をその下端部に真空吸着
してピックアップする。次にこのノズル14は回転軸1
1を中心にN1方向へ水平回転し、何れかのワーク保持
ヘッド(図2ではワーク保持ヘッド2A)の直下へ移動
する。その途中で、回転部12が駆動してノズル14は
アーム13を中心にN3方向へ180°回転し、ワーク
8を上下反転させてワーク保持ヘッド2Aに対向させる
(図2において左側のノズル14およびノズル14の上
端部に真空吸着されたワーク8を参照)。そこでワーク
保持ヘッド2Aは下降・上昇動作を行ってその下端部に
ワーク8を真空吸着する(図2において、鎖線で示すワ
ーク8を参照)。以上のようにして、バンプ8aを上面
にしてトレイ9に備えられたワーク8は、ピックアップ
ユニット10によりピックアップされ、さらに上下反転
されてバンプ8aを下面にしたうえで、ワーク保持ヘッ
ド2Aに引き渡される。本実施の形態では、ワーク供給
ユニット4およびピックアップユニット10がワーク供
給手段を構成している。
2A〜2Dに上下動作を行わせるための上下動手段につ
いて説明する。ロータリーヘッド1の外周部には垂直な
シャフト20が設けられており、各シャフト20の下端
部にワーク保持ヘッド2A〜2Dが設けられている。な
お図示しないが、各ワーク保持ヘッド2A〜2Dは、チ
ューブを介してバキューム装置に接続されており、その
吸引力により、ワーク8を真空吸着して保持する。
装着されており、ロータリーヘッド1とプレート21の
間にはスプリング22が介装されている。スプリング2
2は、シャフト20を上昇させる方向へ弾発している。
23は昇降手段であって、背板24と、背板24の前面
に設けられた垂直な送りねじ25と、送りねじ25を回
転させるモータ26と、送りねじ25に螺着されたナッ
ト27と、ナット27に結合された押圧子28から成っ
ている。押圧子28はプレート21の上方に位置してい
る。
転すると、ナット27は送りねじ25に沿って下降す
る。すると押圧子28も下降してプレート21をスプリ
ング22のばね力に抗して押し下げ、シャフト20およ
びワーク保持ヘッド2A〜2Dは下降する。またモータ
26が逆方向に駆動して送りねじ25が逆回転すると、
ナット27や押圧子28は上昇し、シャフト20および
ワーク保持ヘッド2A〜2Dはスプリング22のばね力
により上昇する。図2に示す昇降手段23は、図1にお
いてワーク供給ステーションA、粘液塗布ステーション
B、ボンディングステーションCにそれぞれ設けられて
いる。
ンBについて説明する。30は容器であり、フラックス
31が浅く貯溜されている。32はスキージユニットで
あって、左右2枚のスキージ33を備えている。何れか
一方のスキージ33を下降させ、水平方向へ移動させる
ことにより、スキージ33の下端部でフラックス31の
液面を平滑する。図1においてロータリーヘッド1が矢
印R方向へピッチ回転することにより、ワーク供給ステ
ーションAにおいてワーク8を真空吸着したワーク保持
ヘッド2Aは容器30の上方へ移動してくる。そこで昇
降手段23が作動することによりワーク保持ヘッド2A
は下降してその下面のバンプ8aをフラックス31に着
水させ、次いで上昇することにより、バンプ8aにフラ
ックス31が塗布される。本実施の形態では、容器3
0、スキージユニット32および粘液塗布ステーション
Bに配置されたワーク保持ヘッドの昇降手段23が、ワ
ーク保持ヘッドに保持されたワークに粘液を塗布する塗
布手段を構成している。
バンプ8aを上面側にして備えられており、ワーク8を
ピックアップしたノズル14が矢印N3方向へ180°
回転することにより、ワーク8を上下反転させてバンプ
8aを下面側にし、ワーク保持ヘッド2Aに引き渡す。
したがって図3に示す粘液塗布ステーションBでは、ワ
ーク保持ヘッド2Aに保持されたワーク8はバンプ8a
を下面側にしている。
ングステーションCについて説明する。ボンディングス
テーションCにはXテーブル41とYテーブル42から
成る可動テーブル40が設置されている。Yテーブル4
2上には基板43が載置されている。Xテーブル41と
Yテーブル42が作動すると、基板43はX方向やY方
向へ水平移動し、所定の位置に位置決めされる。ボンデ
ィングステーションCには認識ユニット50が設けられ
ている。認識ユニット50は、可動部51に装着された
鏡筒52を備えており、可動部51が駆動すると、鏡筒
52はワーク8のボンディング位置に対して矢印N4方
向へ前進後退する。53は可動部51が固定されたフレ
ームである。
した状態を示している。鏡筒52の内部には、プリズム
54と上下2個のカメラ55,56が収納されている。
カメラ55,56は認識処理部57に接続されている。
図5に示すように、ワーク8を保持するワーク保持ヘッ
ド2Aが基板43の上方へ移動してくると、鏡筒52は
ワーク8と基板43の間に前進し、ワーク8の下面のバ
ンプ8aと、このバンプ8aがボンディングされる基板
43の上面のパッド44をカメラ55,56で観察す
る。そして上方のカメラ55に取り込まれたバンプ8a
の位置と、下方のカメラ56に取り込まれたパッド44
の位置の相対的な位置ずれを認識処理部57で演算して
求める。次に図6に示すように鏡筒52を後退させると
ともに、Xテーブル41とYテーブル42を駆動して基
板43をX方向やY方向へ水平移動させることにより、
上記位置ずれを補正してバンプ8aとパッド44を位置
合わせしたうえで、ワーク保持ヘッド2Aを下降させて
ワーク8を基板43に搭載する。
保持手段は、図2に示すワーク保持ヘッド2A〜2Dと
同様に、シャフト20、プレート21、スプリング22
から構成されている。熱圧着ツール3A〜3Dの内部に
は、ヒータが内蔵されている。またボンディングステー
ションCにおけるプレート21の上方には、押圧手段と
してのシリンダ60が倒立して設けられている。図7お
よび図8に示すように、シリンダ60のロッド61が下
降すると、シャフト20は押し下げられ、熱圧着ツール
3A〜3Dは下降してワーク8を基板43に押し付け、
その伝熱によりバンプ8aをパッド44に熱圧着する。
態では、ワーク保持ヘッド2A〜2Dに上下動作を行わ
せるための昇降手段23と、熱圧着ツール3A〜3Dに
上下動作を行わせるための押圧手段(シリンダ60)を
別々に設けている。これは、ワーク保持ヘッド2A〜2
Dの下降動作、すなわちワーク8を基板43に搭載する
動作には正確な速度とストロークの制御が要求されるの
に対し、熱圧着ツール3A〜3Dの下降動作、すなわち
ワーク8を基板43に押し付ける動作にはストロークの
調整機能だけでなく、荷重の大きさの正確な制御(荷重
制御機能)が必要なためである。したがって本実施の形
態では、ワーク保持ヘッド2A〜2Dには正確な速度制
御とストローク制御に有利な送りねじ25やナット27
などの送りねじ機構を用い、熱圧着ツール3A〜3Dに
は荷重制御に有利なシリンダ60を用いたものである。
勿論、ワーク保持ヘッド2A〜2Dと熱圧着ツール3A
〜3Dを共通の昇降手段により上下動させて、構造の簡
単化を図ってもよいものである。この場合、昇降手段と
しては、荷重制御機能を付加したものが好ましい。
は上記のように構成されており、次に全体の動作を説明
する。図2において、ピックアップユニット10の右側
のノズル14は上下動作を行ってトレイ7のワーク8を
ピックアップする。次にこのノズル14は矢印N3方向
へ180°回転して上下反転しながら、回転軸11を中
心に矢印N3方向へ180°水平回転してワーク保持ヘ
ッド2Aの直下に移動する。
行ってノズル14の上端部に保持されたワーク8をピッ
クアップする。次に図1においてこのワーク保持ヘッド
2Aは粘液塗布ステーションBへ移動する。そこで図4
に示すようにワーク保持ヘッド2Aは上下動作を行って
バンプ8aにフラックス31を付着させる。次にワーク
保持ヘッド2AはボンディングステーションCへ移動す
る。図5および図6を参照して説明したように、ボンデ
ィングステーションCでは鏡筒52を前進後退させてバ
ンプ8aとパッド44の相対的な位置ずれを検出した
後、この位置ずれを補正するように基板43を水平移動
させ、次いでワーク保持ヘッド2Aに上下動作を行わせ
てワーク8を基板43上に搭載する。
移動し、図7および図8を参照して説明したように、熱
圧着ツール3Aに上下動作を行わせてバンプ8aをパッ
ド44に熱圧着してボンディングする。図9は、以上の
ようにしてワーク8がボンディングされた基板43を示
している。上述した動作が繰り返されることにより、基
板43にはワーク8が次々に搭載される。本実施の形態
のように、ロータリーヘッド1にワーク保持ヘッド2A
〜2Dを複数個設ければ、各ステーション毎の上記諸作
業を並行して作業能率よく行うことができる。
3へ搭載するためのワーク保持ヘッド2A〜2Dとヒー
タ等の熱源を内蔵した熱圧着ツール3A〜3Dを別々に
備えている。これによりワーク保持ヘッド2A〜2Dに
熱源を設ける必要がなくなるので熱によってワーク保持
ヘッド2A〜2Dやシャフト20が変形するおそれがな
くなり、精度よくワーク8を基板へ搭載することができ
る。またワーク保持ヘッド2A〜2Dに保持されたワー
ク8にフラックス31等の粘液を塗布しても、これらの
ワーク保持ヘッド2A〜2Dには熱源がないので、塗布
されてから基板に搭載されるまでの間に熱によって粘液
が変質する心配がなくなり、この変質に起因するボンデ
ィング不良を防止できる。
であって、例えば粘液塗布ステーションには、フラック
スに替えて導電ペーストなどを備え、この導電ペースト
をバンプに付着させて、ワークを基板に搭載するように
してもよい。また供給ユニット4のトレイ9に替えて、
粘着シートにワーク8を粘着して供給するようにしても
よい。その他、塗布手段についても本実施の形態に限定
されるものではなく種々の変更を加えてよいものであ
る。
ーク供給ステーションに備えられたバンプ付きワークを
上下反転させてバンプを下面にする作業、バンプ付きワ
ークの下面のバンプにフラックスなどの粘液を塗布する
作業、バンプ付きワークを可動テーブル上の他方のワー
クに搭載する作業などの諸作業を、一連の作業として作
業性よく行うことができる。またロータリーヘッドにワ
ーク保持ヘッドを複数個備えることにより、これらの諸
作業を並行して行うことができるので、作業能率を著し
く向上できる。
ンディング装置の平面図
ンディング装置の側面図
ンディング装置の部分側面図
ンディング装置の粘液塗布ステーションの側面図
ンディング装置のボンディング動作の説明図
ンディング装置のボンディング動作の説明図
ンディング装置のボンディング動作の説明図
ンディング装置のボンディング動作の説明図
ンディング装置のボンディング動作の説明図
Claims (1)
- 【請求項1】ピッチ回転を行うロータリーヘッドと、こ
のロータリーヘッドに設けられた複数個のワーク保持ヘ
ッドと、バンプを上面にしたバンプ付きワークを供給す
るワーク供給ステーションと、前記ワーク供給ステーシ
ョンに備えられたバンプ付きワークをピックアップし、
ピックアップしたバンプ付きワークを上下反転させるこ
とによりバンプを下面にして前記ワーク保持ヘッドに引
き渡すピックアップユニットと、前記ワーク保持ヘッド
に保持されたバンプ付きワークの下面のバンプに粘液を
塗布する粘液塗布ステーションと、パンプ付きワークが
搭載されるワークを水平移動させる可動テーブルを備え
たボンディングステーションとを設け、前記粘液が塗布
されたバンプ付きワークを前記保持ヘッドにより前記可
動テーブル上の前記ワークに搭載するようにしたことを
特徴とするバンプ付きワークのボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000104667A JP3341753B2 (ja) | 1996-07-04 | 2000-04-06 | バンプ付きワークのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000104667A JP3341753B2 (ja) | 1996-07-04 | 2000-04-06 | バンプ付きワークのボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17471996A Division JP3309718B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | バンプ付きワークのボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000315856A true JP2000315856A (ja) | 2000-11-14 |
JP3341753B2 JP3341753B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=18618171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000104667A Expired - Fee Related JP3341753B2 (ja) | 1996-07-04 | 2000-04-06 | バンプ付きワークのボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3341753B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003028426A1 (de) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Handhabungsvorrichtung für bestückelemente, bestücksystem sowie verfahren zum bestücken von bestückelementen auf substrate |
JP2003273167A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP2004047927A (ja) * | 2002-04-05 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP2004193442A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
EP1492156A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Esec Trading S.A. | Verfahren und Pick and Place System fuer die Montage von Flipchips |
JP2006190863A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品反転装置および部品反転方法 |
JP2008172138A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Naraenaotech Corp | 紫外線利用によるパターン電極接合装置 |
WO2008098861A1 (de) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Verfahren und montageautomat fuer die montage von halbleiterchips als flipchip auf einem substrat |
US8156636B2 (en) | 2008-09-19 | 2012-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Apparatus to manufacture a semiconductor package having a buffer disposed adjacent to a process unit of the apparatus |
WO2017098980A1 (ja) | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
WO2021141058A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000104667A patent/JP3341753B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003028426A1 (de) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Handhabungsvorrichtung für bestückelemente, bestücksystem sowie verfahren zum bestücken von bestückelementen auf substrate |
JP2003273167A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP2004047927A (ja) * | 2002-04-05 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP2004193442A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
EP1492156A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Esec Trading S.A. | Verfahren und Pick and Place System fuer die Montage von Flipchips |
JP2006190863A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品反転装置および部品反転方法 |
JP2008172138A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Naraenaotech Corp | 紫外線利用によるパターン電極接合装置 |
WO2008098861A1 (de) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Verfahren und montageautomat fuer die montage von halbleiterchips als flipchip auf einem substrat |
US8156636B2 (en) | 2008-09-19 | 2012-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Apparatus to manufacture a semiconductor package having a buffer disposed adjacent to a process unit of the apparatus |
WO2017098980A1 (ja) | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
US9896279B2 (en) | 2015-12-11 | 2018-02-20 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Transfer apparatus |
WO2021141058A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
JP2021109742A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
TWI744169B (zh) * | 2020-01-10 | 2021-10-21 | 日商上野精機股份有限公司 | 電子零件搬運裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3341753B2 (ja) | 2002-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4788759B2 (ja) | 部品実装装置 | |
KR100921231B1 (ko) | 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법 | |
US6618937B2 (en) | Method of assembling electronic applications and display devices | |
US7669317B2 (en) | Method for reversing a chip vertically | |
JP3341753B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
JP6717630B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP5018747B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP3309718B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
JP3497078B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP2003273167A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JPH10163252A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
JP2005251978A (ja) | 電子部品装着装置および電子部品の装着方法 | |
JP3255024B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
JP3570126B2 (ja) | チップの実装装置 | |
JP2019149399A (ja) | ボンディング装置 | |
CN111739834B (zh) | 芯片倒装设备、系统和方法 | |
JP3744451B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JPH08162502A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2001267797A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6942829B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
KR20190118359A (ko) | 듀얼 헤드 플립칩 본딩 장치 | |
JP3763283B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JPH1174318A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
CN112368114B (zh) | 水平多关节机器人以及作业执行装置 | |
JP3868453B2 (ja) | 部品の実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070823 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100823 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110823 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110823 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120823 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |