WO2017098980A1 - 移載装置 - Google Patents

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WO2017098980A1
WO2017098980A1 PCT/JP2016/085552 JP2016085552W WO2017098980A1 WO 2017098980 A1 WO2017098980 A1 WO 2017098980A1 JP 2016085552 W JP2016085552 W JP 2016085552W WO 2017098980 A1 WO2017098980 A1 WO 2017098980A1
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WO
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electronic component
holding
rotary
transport body
pickup
Prior art date
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PCT/JP2016/085552
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English (en)
French (fr)
Inventor
高之 増田
Original Assignee
上野精機株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/84Star-shaped wheels or devices having endless travelling belts or chains, the wheels or devices being equipped with article-engaging elements
    • B65G47/846Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements
    • B65G47/848Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements the article-engaging elements being suction or magnetic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P21/00Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control
    • B23P21/004Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control the units passing two or more work-stations whilst being composed
    • B23P21/006Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control the units passing two or more work-stations whilst being composed the conveying means comprising a rotating table

Definitions

  • the present invention relates to a transfer device for taking out an electronic component from one container and mounting it on the other container.
  • Electronic parts are parts used in electrical products, and include semiconductor elements.
  • semiconductor elements include transistors, LEDs, integrated circuits, and resistors, capacitors, and the like.
  • the container is, for example, a packaging container such as a wafer sheet, a lead frame, an organic substrate, an inorganic substrate, an adhesive tray, a substrate, a parts feeder, or a tape, a tray, or a classification bin formed with pockets.
  • Processing of electronic components at each processing point includes visual inspection, adhesive application, posture confirmation, classification, forced discharge of defective products, mounting on a board, temperature control such as electrical characteristics inspection, heating or cooling, and terminals extending from the electronic components There are various methods such as shape processing, posture correction, and marking.
  • a transfer device that takes out a semiconductor element from a wafer sheet, a tray, a tape, or a parts feeder, inverts the front and back, and adheres it to a lead frame or a mounting substrate via an adhesive is called a die bonder device.
  • Such a transfer device has a plurality of rotary tables and rotary pickups, supplies electronic components with the rotary pickups, and delivers the electronic components at a position where the holding portions provided on the rotary table are aligned.
  • a type that forms one transport path is known (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • the rotary table is, for example, a turret table, which is used as a main transport path, and secondly, it is large and heavy compared to a rotary pickup so as to arrange a large number of processing points for electronic components, and thirdly, Since the processing unit for processing the electronic component is disposed below the processing point, a holding means for holding the electronic component is provided so as to hang down so as to be orthogonal to the table plane.
  • the rotary pickup is firstly used for supplying electronic components to the main transport path, and conventionally does not form the main transport path, and secondly, it is smaller and lighter than the rotary table.
  • the holding means for holding the electronic component is arranged in parallel to the rotation plane, and the tip of the holding means is always directed outward. That is, the rotary pickup is for supplying electronic components to the rotary table, and the rotary table forms a main conveyance path for the electronic components, which are different in use, type, and size.
  • the transfer device of Patent Document 1 has a pickup unit and a rotary table.
  • the pickup unit and the rotary table each have a plurality of nozzles extending along the circumference in a direction perpendicular to the circumferential plane. These pickup unit and rotary table are arranged one above the other so that a part of the outer periphery overlaps, and the electronic parts are delivered at the overlapping part.
  • the pickup unit can reverse the nozzle 180 degrees with horizontal rotation. The reversal process is established by receiving the electronic component below and delivering the electronic component to the upper rotary table.
  • the transfer device of Patent Document 2 three or more rotary tables having different sizes are installed horizontally, and the holding portion extends in a direction perpendicular to the circumferential plane.
  • the rotary table is arranged up and down and has an overlapping portion on a part of the outer periphery.
  • a holding device which is a large rotary table, is arranged horizontally, while an adsorption device, which is a small rotary pickup, is arranged vertically.
  • the suction device is for supplying the electronic component to the holding device, and the holding device receives the electronic component from the supply device and forms the main conveyance path of the electronic component.
  • the type and size are different.
  • this transfer device also has a holding device and a suction device arranged one above the other and has an overlapping portion on a part of the outer periphery.
  • the conventional transfer device using a rotary table has a plurality of rotary tables, and delivers electronic components at positions where the holding portions provided on the rotary table are aligned. For this reason, in the type that forms one transport path, the rotary tables overlap each other.
  • JP 2000-315856 A Japanese Patent No. 2667712 JP 2011-66277 A International Publication WO2014 / 087682
  • a small rotary pickup L having a rotation surface in a vertical direction between the supply body S1 of the electronic component W and the collection body S2 is provided.
  • a plurality of transfer devices arranged in a horizontal direction without overlapping are described.
  • the holding unit H provided in the rotary pickup L transfers the electronic component W between the adjacent rotary pickups L, thereby transferring from the supply side to the collection side.
  • the conveyance path of the electronic component W is an upper or lower circular arc portion of each rotary pickup L.
  • the present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and provides a transfer device capable of dramatically increasing the rate of increase in processing points with respect to the number of additional rotary pickups.
  • the purpose is to do.
  • the transfer device of the present invention includes an electronic component transport path formed between one container and the other container, and holds and detaches the electronic component at the tip. And a rotary pickup of N machines (N ⁇ 2) that disposes a plurality of the holding parts around the rotation axis and intermittently rotates the rotation axis by a predetermined angle around the rotation axis so that the tip always faces outward. .
  • At least one rotary pickup is a first transport body that forms a part of the transport path, so that the rotary pickups adjacent to the first transport body do not overlap each other.
  • the rotating shafts are arranged in directions orthogonal to each other and are second transport bodies that form another part of the transport path, and the first transport body and the holding portion of the second transport body are:
  • the suction nozzle has an axis along the radial direction of the rotary pickup, and the tips of the holding portions of both the first transport body and the second transport body have a common stop position facing each other. Then, the electronic component is delivered as a delivery point only.
  • the holding unit may be provided so as to be advanced in a centrifugal direction away from the center of the rotary pickup and retreatable in a centripetal direction toward the center.
  • One or both of the containers may be a wafer sheet to which the electronic component is attached.
  • One or both of the containers may be a tape in which a pocket is formed.
  • the first conveyance body may be placed horizontally and the rotation locus of the holding unit may be horizontal.
  • the first conveyance body may be placed vertically and the rotation locus of the holding unit may be vertical.
  • a processing unit for performing predetermined processing on the electronic component may be disposed at at least one stop position of the holding unit in the second transport body.
  • the present invention is a transfer device for taking out an electronic component from one container and mounting it on the other container, both of the containers being wafer sheets to which the electronic component is attached, It has a ring moving mechanism capable of positioning a ring holder mounted with a wafer ring to be held in the XY ⁇ direction parallel to the plane of the wafer sheet, and both the wafer sheets are perpendicular to the installation surface, and each of the wafer sheets In order to obtain a positional shift amount when the ring moving mechanism corrects the position of the electronic component, the pair of support devices arranged at positions adjacent to each other so as to be orthogonal to each other.
  • this invention is a main conveyance body in which one rotary pick-up forms the main conveyance path
  • the rotary trajectory of the holding part is horizontal, and the rotary pickups adjacent to the main transport body are sub-transport bodies arranged in directions perpendicular to each other so that the rotary pickups do not overlap each other in the vertical direction.
  • the sub-transport body is placed vertically, and the rotation locus of the holding portion is perpendicular to the installation surface, and the sub-transport body has a smaller diameter of the rotation plane than the main transport body, and the main transport
  • the holding parts of both the body and the sub-carrier have a common stop position facing each other, and only the stop position is used as a delivery point to deliver the electronic component. It is carried out in both directions.
  • a processing unit that performs predetermined processing on the electronic component is disposed at at least one stop position of the holding unit in the sub-carrier, and the processing unit includes a correction unit that corrects an attitude of the electronic component, and the electronic component. And an inspection device for inspecting the characteristics of the component.
  • the inspection apparatus may include at least one of an optical property measurement unit having an integrating sphere, an electrical property measurement unit, and an appearance inspection unit.
  • An advancing / retreating drive unit for advancement may be further arranged, and any one of the holding units facing each other at the delivery point may send or pick up the electronic component to be delivered.
  • a plurality of the sub-carriers may be provided.
  • the rotary pickup of the second transport body and the rotary pickup of the second transport body are not overlapped with each other so that the front ends of the holding portions of both of them face each other in a direction perpendicular to the rotation axis.
  • the surrounding space other than the delivery point of the second carrier is vacant. For this reason, the increase rate of the processing point with respect to the additional number of rotary pickups can be increased dramatically.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the transfer apparatus 1 according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a front view of the transfer apparatus 1.
  • the transfer apparatus 1 takes out the electronic component W from one container 5a, and mounts it on the other container 5b through various processing points.
  • the electronic component W is a component used for an electrical product, and examples thereof include a semiconductor element and a resistor or capacitor other than the semiconductor element.
  • the semiconductor element include discrete semiconductors such as transistors, diodes, LEDs, capacitors, and thyristors, and integrated circuits such as ICs and LSIs.
  • the containers 5a and 5b are, for example, wafer containers, lead frames, organic substrates, inorganic substrates, adhesive trays, substrates, parts feeders, or packing containers such as tapes, trays, and classification bins in which pockets are formed. is there.
  • the electronic component W is taken out from the wafer sheet D of one container 5a and is replaced with the wafer sheet D of the other container 5b.
  • the transfer device 1 includes rotary pickups 2a and 2b.
  • the rotary pickup 2a is a main transport body that forms a main transport path for the electronic component W from one housing body 5a to the other housing body 5b.
  • the rotary pickup 2b is a sub-carrier that is adjacent to the main carrier and is arranged in directions in which the rotation axes are orthogonal to each other so as not to overlap each other.
  • the transport path of the electronic component W by the rotary pickup 2b forms a sub transport path.
  • the rotary pickups 2a and 2b convey the electronic component W along the outer periphery by intermittent rotation.
  • Each rotary pickup 2a, 2b includes a plurality of holding portions 21 for holding and releasing the electronic component W at the tip.
  • the plurality of holding portions 21 are arranged at circumferentially equidistant positions on the same circumference around the rotation axis, extend along a radial direction from the circumference center, and have tips directed outward in parallel with the circumferential plane. Are arranged.
  • the rotary pickups 2a and 2b intermittently rotate the holding portion 21 holding the electronic component W by a predetermined angle about an axis orthogonal to the radial direction through the circumferential center.
  • Both the rotary pickups 2a and 2b are arranged adjacent to each other so that the arrangement plane of the holding portion 21 is orthogonal. And the front-end
  • the delivery of the electronic component W is performed bidirectionally only as this delivery position A.
  • the delivery point A only refers to delivery only at the stop position in the relationship between the pair of rotary pickups 2a and 2b. For this reason, the relationship which delivers the electronic component W between other apparatuses may exist in the stop position around rotary pick-up 2a, 2b.
  • Bidirectional delivery means that the electronic component W delivered from the rotary pickup 2a to the rotary pickup 2b goes around the rotary pickup 2b and is delivered to the rotary pickup 2a.
  • the delivery point A separates the first half of the main transport path and the second half of the main transport path.
  • the holding part 21 (21a) of the rotary pickup 2a holds one surface of the electronic component W at its tip. That is, the opposite surface R of the electronic component W is directed to the holding portion 21 (21b) of the rotary pickup 2b facing at the delivery point A.
  • the holding part 21 (21b) holds the opposite surface R of the electronic component W at the tip, makes the electronic part W go around as the rotary pickup 2b rotates, and holds the holding part of the rotary pickup 2a facing at the delivery point A. Hold up to 21 (21a).
  • stop positions other than the delivery point A of the holding unit 21 are free from physical obstacles due to the overlap of the rotary pickups 2a and 2b. For this reason, these stop positions can be set as processing points of the electronic component W, respectively.
  • one stage device 4a, 4b is disposed at each of two processing points of the rotary pickup 2a.
  • One stage apparatus 4a moves each electronic component W in the container 5a one by one to the pickup point B by moving in parallel in the XY direction while placing the container 5a from which the electronic component W is taken out.
  • the other stage device 4b moves each mounting location of the electronic component W one by one to the separation point C of the electronic component W by moving the electronic component W in the XY direction while placing the container 5b to be mounted.
  • Pickup point B is the nearest stop position from the container 5a of the holding unit 21 in the first half of the main transport path.
  • the departure point C is the nearest stop position from the container 5b of the holding unit 21 in the latter half of the main conveyance path.
  • the rotary pickup 2a is placed horizontally, the rotation locus of the holding portion 21 is horizontal with respect to the installation surface, and one stop position in the first half of the main transport path is the pick-up point B and a stop position in the second half of the main transport path. Is the departure point C.
  • the containers 5a and 5b are wafer sheets D
  • the stage devices 4a and 4b are wafer sheet D support devices.
  • the stage devices 4a and 4b are arranged at positions where each wafer sheet D faces the tip of the holding unit 21 in a direction orthogonal to the rotation radius of the rotary pickup 2a. That is, the wafer sheet D is perpendicular to the installation surface and is arranged in parallel to the tangential direction of the rotation locus of the holding unit 21. Further, the stage devices 4a and 4b are adjacent to each other so that the wafer sheets D are perpendicular to each other.
  • the other rotary pickup 2b is placed vertically, and the rotation locus of the holding portion 21b forming the sub transport path is perpendicular to the installation surface.
  • a processing unit that performs predetermined processing on the electronic component W is disposed.
  • the processing unit includes an attitude measurement unit 50, a correction unit 60, an electrical property measurement unit 70, and an optical property measurement unit 80.
  • the rotary pickups 2a and 2b, the stage devices 4a and 4b, the attitude measurement unit 50, the correction unit 60, the electrical property measurement unit 70, and the optical property measurement unit 80 are fixed to the support base that supports the entire device. It is attached to a stand etc.
  • the rotary pickups 2a and 2b basically have the same structure. However, the rotary pickup 2b that is the sub-carrier is smaller in the diameter of the rotation plane than the rotary pickup 2a that is the main carrier. That is, since the rotary pickup 2b is smaller than the rotary pickup 2a, the rotary pickup 2b can be placed vertically with little interference with other members.
  • a holding portion 21 is arranged at a circumferentially equidistant position around the axis of the shaft frame 22 so that the front end thereof always faces outward.
  • the motor 23 which is a drive source of the rotary pickups 2a and 2b rotates the shaft frame 22 intermittently to stop the holding unit 21 at each rotation angle all at once.
  • the holding unit 21 is installed on the shaft frame 22 via the movable mechanism 24, and advances outward along the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b, in other words, in the centrifugal direction away from the center of the rotary pickups 2a and 2b. And it is possible to retreat in the centripetal direction toward the center.
  • an advance / retreat drive device 25 that provides a propelling force to advance and retreat with respect to the holding unit 21 is disposed at some stopping points of the holding unit 21.
  • Some stop points are a pickup point B, a delivery point A, a leaving point C, a correction point P2, an electrical property measurement point P3, and an optical property measurement point P4.
  • the holding unit 21 is, for example, a suction nozzle having an axis along the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b.
  • the suction nozzle is a hollow cylinder having an opening at the tip of the nozzle, the tip of the nozzle is directed outward in the radial direction of the pickup, and the inside of the nozzle communicates with the pneumatic circuit of the vacuum generator via a tube.
  • the suction nozzle sucks the electronic component W by generating a negative pressure by a vacuum generator, and separates the electronic component W by generating a vacuum break or generating a positive pressure.
  • the shaft frame 22 is a cylinder that expands in a substantially disk shape at one end, is a support for the holding portion 21, and is connected to the motor 23 to become a rotating shaft.
  • the cylindrical portion of the shaft frame 22 is coaxially fixed to the rotation shaft of the motor 23. Specifically, the rotating shaft of the motor 23 is fitted into the cylindrical portion of the shaft frame 22 and fastened with a bolt or the like.
  • the motor 23 is a servo motor having a rotating shaft, for example, and alternately repeats rotation at a constant angle and stop for a certain time.
  • the motor 23 positions any one of the holding portions 21 at the pick-up point B, the separation point C, and the delivery point A directly beside.
  • the rotation angle of the motor 23 is equal to the installation angle of the holding unit 21.
  • eight holding portions 21 are arranged at equal circumferential positions, and the installation angle of the holding portion 21 is arranged so that 90 degrees is included in an integral multiple.
  • the holding unit 21 stops at the pick-up point B, the leaving point C, and the delivery point A directly beside.
  • the time when the rotation of the motor 23 is stopped includes the pickup time of the electronic component W including the movement of the stage, the delivery time, the time for photographing the appearance, the position correction time, the electrical characteristic measurement time, the optical characteristic measurement time, and the stage movement. It corresponds to the longest time of loading time including.
  • the movable mechanism 24 passes a slide shaft 24b through a sleeve 24a fixed to a stay extending around the disk portion of the shaft frame 22 so as to be slidable in the radial direction of the pickup, and the slide shaft 24b.
  • An arm 24c is fixed to the radially outer end of the pickup.
  • the holding part 21 is fixed to the arm 24c.
  • the arm 24c is fixed orthogonally to the slide shaft 24b and extends in parallel with the rotary shafts of the rotary pickups 2a and 2b. One end protrudes from the disk surface of the shaft frame 22, and the other end extends from the disk of the shaft frame 22. It extends to the back side.
  • the holding part 21 extends along the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b at one end of an arm 24c protruding from the disk surface of the shaft frame 22.
  • the advancing / retreating drive device 25 is arranged on the back side of the disk of the shaft frame 22 so as to give a propulsive force to the part of the arm 24c that extends to the back surface of the disk at the pick-up point B, the leaving point C, and the delivery point A. Further, the advancing / retreating drive device 25 is also disposed at the correction point P2, the electrical property measurement point P3, and the optical property measurement point P4, which are stop positions corresponding to the correction unit 60, the electrical property measurement unit 70, and the integrating sphere 80. At the delivery point A, the advancing / retreating drive device 25 may be installed on both rotary pickups 2a, 2b or only on one side.
  • one holding portion 21 is unilaterally picked up for delivery of the electronic component W toward the other holding portion 21. Further, at least at the delivery point A, the advancement speed of one holding portion 21 is decelerated as it approaches the electronic component W, and control is performed to further reduce the load on the electronic component W so as to approach zero.
  • the advancing / retreating drive device 25 gives a thrust force for moving the holding portion 21 outward in the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b and a thrust force for moving the holding portion 21 backward toward the center in the radial direction. More specifically, the holding portion 21 fixed to the arm 24c is advanced by pushing the arm 24c to which the holding portion 21 is fixed outward in the radial direction. Further, by canceling the application of thrust to the arm 24c and exerting a biasing force that returns the slide shaft 24b of the movable mechanism 24 to the center in the radial direction, the arm 24c and the holding portion 21 fixed to the slide shaft 24b are moved backward. .
  • the advance / retreat drive device 25 includes a slide member 250 that can move in the radial direction of the pickup.
  • the slide member 250 is an L-shaped plate member.
  • One flat plate forming the L-shape is a side plate 251 whose plate surface extends in the radial direction of the pickup, and the other flat plate is a ceiling plate 252 extending in the rotation axis direction of the rotary pickups 2a and 2b.
  • the ceiling plate 252 is located closer to the center in the radial direction of the pickup than the side plate 251.
  • the slide member 250 is movable in the pickup radial direction.
  • a single protrusion support plate 253 is connected to the ceiling plate 252 of the slide member 250 via a spring 25b so that the surfaces of the protrusion support plate 253 face each other.
  • the protrusion support plate 253 is located on the outer side in the radial direction of the pickup than the ceiling plate 252, and a protrusion 25 c is provided on the outer surface in the radial direction of the pickup.
  • the protrusion 25c is located immediately above the portion of the arm 24c that extends to the back surface of the shaft frame 22.
  • a propulsion generation source for moving the slide member 250 As a propulsion generation source for moving the slide member 250, a rotary motor 25d, a cylindrical cam 25e, and a cam follower 25f are provided. In addition, a voice coil motor 25g is provided as a thrust generation source for applying a load to the protrusion support plate 253.
  • the cam follower 25f is a cylindrical member, and extends in the direction of the rotation axis of the pickup by being erected on the side plate 251 of the slide member 250.
  • the cylindrical cam 25e has an axis extending in the rotation axis direction of the pickup, and this axis is supported by a position-fixed rotation motor 25d.
  • the circumferential surface is a cam surface, and the circumferential surface of the cam follower 25f is from the radial center side of the pickup.
  • the cam surface is in contact with A bulging portion that enlarges the diameter of the cylindrical cam 25e is formed in part on the cam surface.
  • the cylindrical cam 25e rotates, and the distance between the rotation center of the cylindrical cam 25e and the cam follower 25f increases when the cam follower 25f passes through the bulging portion of the cylindrical cam 25e. Since the cylindrical cam 25e is in contact with the cam follower 25f from the center side in the radial direction of the pickup, the rotation center of the cylindrical cam 25e and the cam follower 25f increase the distance outward in the radial direction of the pickup. Therefore, the cam follower 25f is pushed down outward in the radial direction of the pickup by the cylindrical cam 25e. Since the cam follower 25f is in a fixed relationship with the slide member 250, the slide member 250 is also pushed down outward in the radial direction of the pickup. Eventually, the protrusion 25c abuts on the arm 24c and advances the holding portion 21.
  • the voice coil motor 25g is a linear motor in which a current and a thrust are in a proportional relationship, and includes a magnet, an annular coil, and a rod 25i connected to the annular coil. A Lorentz force is generated in the annular coil by electromagnetic interaction between the energized annular coil and the magnet, and the rod 25i is advanced from the motor housing.
  • the voice coil motor 25g is fixed to the ceiling plate 252 and is disposed between the ceiling plate 252 and the protrusion support plate 253.
  • the rod 25i extends outward in the radial direction of the pickup, and the tip is connected to the protrusion support plate 253 from the radial center side of the pickup.
  • the voice coil motor 25g When the voice coil motor 25g is driven to apply a thrust force against the sum of the reduction force of the spring 25b and the reaction force received from the arm 24c to the rod 25i, the thrust force is applied to the protrusion support plate 253, the protrusion portion 25c, the arm 24c, and the holding force. It is added to the electronic component W through the tip of the portion 21. Further, when a thrust that antagonizes the drag received by the rod 25i when the holding portion 21 has not reached the electronic component W is applied to the rod 25i, an impact generated when the holding portion 21 reaches the electronic component W is affected. Therefore, a load close to zero can be applied to the electronic component W.
  • the advancing / retreating drive device 25 uses a slide shaft 24b, which fixes the holding portion 21 via the arm 24c, as a thrust generation source for the holding portion 21 to move backward, at the radial center of the rotary pickups 2a, 2b.
  • a spring portion 25h that biases it toward.
  • one end of the spring portion 25h is fixed with the edge of the sleeve 24a included in the movable mechanism 24 as a seating surface.
  • the edge of the sleeve 24a to which the spring portion 25h is fixed is one end on the radial center side of the rotary pickups 2a and 2b.
  • the slide shaft 24b also protrudes from the sleeve 24a toward the center in the radial direction, and a flange 24d is formed at the protruding portion.
  • the other end of the spring portion 25h is fixed to the flange 24d.
  • the spring portion 25h is compressed by reducing the gap between the edge of the sleeve 24a and the flange 24d of the slide shaft 24b.
  • the spring portion 25h releases the urging force accumulated by the compression and holds it at the radial center of the pickup of the rotary pickups 2a and 2b via the arm 24c and the slide shaft 24b.
  • the part 21 is retracted.
  • the amount of advancement of the holding unit 21 by the rotary motor 25d is managed by the encoder. It is set in advance by detecting the drag received. By adjusting the advancement amount of the holding unit 21, the holding unit 21 can be moved at a high speed and an excessive load is not applied to the electronic component W.
  • the holding portion 21b is advanced outward in the radial direction of the pickup at the delivery point A.
  • a thrust that antagonizes the total of the compressive force of the spring 25b and the drag force received from the arm 24c is applied to the rod 25i.
  • the rod 25i receives a new drag from the electronic component W and tries to move in the burying direction.
  • the new drag force corresponds to the weight of the rod 25i and the frictional force of burial.
  • the moment of movement in the burying direction is detected, and the rotation amount of the rotary motor 25d at the time of detection is stored in association with combination information of the holding portions 21a and 21b facing each other or stop point information such as the delivery point A.
  • the advancement amount adjustment it is not necessary to use the actual electronic component W, and it may be performed using the simulated body.
  • the stage device 4a is a device that supports a wafer sheet D on which a wafer in which electronic components W having different ranks indicating quality are mixed is attached and the electronic components W are separated into individual pieces by dicing.
  • the stage device 4b is a device that supports a wafer sheet D on which electronic components W having a common rank are selectively attached.
  • the stage apparatuses 4a and 4b have basically the same configuration, and include a ring moving mechanism 42, an expanding mechanism 43, and a separating mechanism 44 as shown in FIG.
  • the ring moving mechanism 42 is a device that moves the wafer ring 42b attached to the ring holder 42a in a predetermined direction.
  • the wafer ring 42b is a plate-like member that holds and holds the wafer sheet D so that a circular hole formed therein is covered.
  • a wafer is attached to the wafer sheet D in the stage apparatus 4a.
  • the wafer is cut into a plurality of electronic components W by dicing.
  • the ring moving mechanism 42 is provided so that the ring holder 42a can be positioned in the X and Y directions parallel to the plane of the wafer sheet D along a guide rail (not shown).
  • the ring moving mechanism 42 is provided so that the ring holder 42a can be positioned in the ⁇ direction parallel to the plane of the wafer sheet D by a belt and a pulley that transmit a driving force of a motor (not shown).
  • the expanding mechanism 43 is a mechanism that opens a gap between the electronic components W by extending the wafer sheet D.
  • the expanding mechanism 43 has a cylindrical tensile portion 43a.
  • the tension portion 43a is configured to stretch the wafer sheet D as follows. First, one end of the cylinder of the tension portion 43a is pressed against the opposite side of the wafer sheet D from the attachment surface of the electronic component W from behind the wafer ring 42b.
  • the tension portion 43a moves so as to protrude to the front side of the wafer ring 42b with the wafer sheet D sandwiched between the outer periphery thereof and the inner periphery of the circular hole of the wafer ring 42b.
  • the wafer sheet D is stretched by a force in a direction from the inside to the outside of the circle surrounding the electronic component W.
  • the tension portion 43a is provided so as to be able to advance and retreat by a cylinder or the like (not shown).
  • the separation mechanism 44 is an apparatus that separates the electronic components W from the wafer sheet D individually.
  • the separation mechanism 44 has pins 44 a that face the electronic component W with the wafer sheet D interposed therebetween.
  • the pin 44a is provided so as to be movable in a direction in which the electronic component W that has come to the opposing position is pressed through the wafer sheet D by the tip as the ring moving mechanism 42 moves.
  • each of the stage devices 4a and 4b has an autoloader that is an exchange device for exchanging the wafer sheet D.
  • a photographing optical system 45 for imaging the electronic component W is provided.
  • the imaging optical system 45 is a mechanism that captures images of the wafer sheet D and the electronic component W.
  • the photographing optical system 45 includes an imaging unit 45a and an optical member 45b.
  • the imaging unit 45a is a camera that images the electronic component W on the wafer sheet D and outputs image data.
  • the optical member 45b is a prism that changes the direction of the optical axis so that an image of one surface of the electronic component W on the wafer sheet D is guided to the imaging unit 45a.
  • the target electronic component W is imaged by the imaging optical system 45, and the amount of positional deviation from a predetermined imaging area is calculated. Then, the ring moving mechanism 42 performs position correction by moving the ring holder 42a in the XY ⁇ direction so as to eliminate the positional deviation amount, and performs pickup.
  • the posture measurement unit 50 is a device that measures the posture deviation of the electronic component W downstream of the delivery point A in the sub-transport path.
  • the posture measurement unit 50 includes a photographing optical system that images the electronic component W at the stop position next to the delivery point A.
  • the attitude measurement unit 50 takes an image of the electronic component W held by the holding unit 21 with a photographing optical system, and detects an attitude shift of the electronic component W, that is, a position shift expressed in the XY direction and a direction shift expressed in the ⁇ direction by image processing. To do. That is, the attitude measurement unit 50 includes an imaging device that images the electronic component W and an arithmetic device that detects an attitude shift of the electronic component W by image processing.
  • the posture includes a position and a direction.
  • the attitude deviation is a positional deviation and a direction deviation from the holding reference point in the holding unit 21.
  • the reference point is, for example, the center point of the suction area of the suction nozzle.
  • the XY direction refers to the direction in which the suction surface of the electronic component W expands.
  • the measurement result of the attitude measurement unit 50 is output as information indicating the amount of positional deviation of the electronic component W in the X direction, the amount of positional deviation in the Y direction, and the amount of positional deviation in the ⁇ direction.
  • a direction orthogonal to the suction surface of the electronic component W is referred to as a Z direction.
  • the holding portion 21 that advances and retracts in the radial direction of the rotating body advances and retracts the electronic component W in the Z direction.
  • the correction unit 60 is a device that corrects the attitude of the electronic component W based on the attitude deviation measured by the attitude measurement unit 50 downstream of the attitude measurement unit 50 in the sub transport path.
  • the correction unit 60 is disposed at the next stop position of the posture measurement unit 50. This is directly under the rotary pickup 2b as shown in FIG.
  • the correction unit 60 moves in the X and Y directions so as to eliminate the attitude deviation of the electronic component W based on the positional deviation amount and the direction deviation amount, and rotates around the ⁇ axis. Thereby, the correction unit 60 corrects the posture of the electronic component W.
  • FIG. 6 shows a detailed configuration of the correction unit 60.
  • 6A is a side view and FIG. 6B is a plan view.
  • the correction device 60 includes a collet 61 and a mount 62 provided on the base B.
  • the base B is set up in the vertical direction on the transfer device 1.
  • the gantry 62 is equipped with a Z-axis moving mechanism 63 that moves the collet 61 in the Z-axis direction.
  • the collet 61 is mounted on the gantry 62 via the Z-axis moving mechanism 63.
  • the gantry 62 includes an X-axis moving mechanism 64 and a Y-axis moving mechanism 65 constituted by sliders that slide on the rail, and is movable in the X-axis and Y-axis directions. Further, the gantry 62 is equipped with a ⁇ -axis rotating mechanism 66 that rotates the collet 61 around the ⁇ -axis by a belt drive.
  • the collet 61 is a substantially cone formed of rubber or metal.
  • the vertex of the collet 61 is a flat surface.
  • the electronic component W is placed on the flat surface of the collet 61.
  • the collet 61 has an internal passage leading to a flat surface, and the internal passage communicates with a pneumatic circuit of a negative pressure generating device such as a vacuum pump or an ejector. By generating a negative pressure in the pneumatic circuit, the collet 61 holds the electronic component W on a flat surface and separates the electronic component W by vacuum break or release to the atmosphere.
  • the Z-axis moving mechanism 63 includes a cam mechanism 67, a voice coil motor 68, and compression springs 69a and 69b.
  • the cam mechanism 67 moves the support frame 67a movable in the Z-axis direction in the Z-axis direction by urging the cam follower 67b fixed thereto according to the rotation of the cylindrical cam 67c.
  • a voice coil motor 68 and a compression spring 69a are fixed to the support frame 67a, and the collet 61 is moved toward the holding portion 21 along the Z axis according to the Z axis movement of the support frame 67a.
  • the compression spring 69b moves the collet 51 in the Z-axis direction in a direction away from the holding unit 21.
  • the voice coil motor 68 absorbs an excessive load applied to the electronic component W sandwiched between the collet 61 and the suction nozzle and applies a predetermined load to the electronic component W.
  • the voice coil motor 68 generates a counter thrust force antagonizing the load applied to the coil bobbin 68a at the same time as the drive for raising the collet 61 along the Z-axis direction by the cam mechanism 67.
  • the counter thrust antagonizes the load applied to the coil bobbin 68a when the collet 61 does not reach the electronic component W.
  • the load applied to the coil bobbin 68a is the difference between the urging forces of the compression spring 69a and the compression spring 69b.
  • the coil bobbin 68a maintains the relative positional relationship with the voice coil motor 68.
  • the voice coil motor 68 absorbs an excessive load generated in the electronic component W when the electronic component W and the collet 61 come into contact with each other and further advance.
  • the delivery of the electronic component W between the holding unit 21 and the correction unit 60 is performed as follows.
  • the holding portion 21 is not protruded. Instead, the collet 61 of the correction unit 60 is protruded in the Z-axis direction, approaches the holding unit 21, and picks up the electronic component W by itself.
  • the correction unit 60 moves the collet 61 in the Z-axis direction in the direction away from the holding unit 21 to overlap the retreat and re-projection while retreating the electronic component W from the holding unit 21.
  • the posture of the electronic component W is corrected by moving the collet 61 to the left and right (XY axis direction) and further rotating the collet 61 by ⁇ .
  • the collet 61 approaches the holding portion 21 by re-projecting in the Z-axis direction, and the suction is released when the holding portion 21 starts to be sucked.
  • the electrical property measurement unit 70 is a device that measures electrical properties of the electronic component W.
  • the electrical characteristic measurement unit 70 is disposed at a stop position two ahead of the correction unit 60. This is on the opposite side of the delivery point A in the rotary pickup 2b as shown in FIG.
  • the electrical characteristic measurement unit 70 is in electrical contact with the electrodes of the electronic component W, applies voltage or current to the electronic component W, and inspects the electrical characteristics.
  • the electrical characteristics include the voltage, current, resistance, or frequency of the electronic component W with respect to current injection or voltage application to the electronic component W, an output signal with respect to a logic signal, and the like.
  • the electrical property measuring unit 70 has a contact 71 facing the holding portion 21.
  • the contact 71 is a stage on which the electronic component W is placed, and is in electrical contact with the electrode of the electronic component W as an energizing contact.
  • the contact 71 contacts the electrode, current injection, voltage application, Alternatively, a logic signal is input and the output signal is analyzed. Thereafter, the holding part 21 moves backward to separate the electronic component W from the contact 71.
  • the optical characteristic measurement unit 80 is a unit that measures optical characteristics of the electronic component W that emits light, such as an LED.
  • the optical property measurement unit 80 is disposed at a stop position two points ahead of the electrical property measurement unit 70. As shown in FIG. 2, this is the highest point in the rotary pickup 2b of the sub-carrier. This highest point is at a position farthest from the rotary pickup 2a of the main transport body in the height direction.
  • the optical measurement unit 80 is constituted by an integrating sphere 80a.
  • the integrating sphere 80a is obtained by applying a diffuse reflection material to the inner wall surface of a hollow sphere made of metal such as aluminum.
  • a diffuse reflection material for example, a mixture of barium sulfate and a binder can be used.
  • An opening 81 is provided at a position below the integrating sphere 80 a and facing the holding portion 21. The size of the opening 81 is made larger than that of the electronic component W.
  • the opening 81 is closed by a translucent plate 82.
  • the translucent plate 82 can be made of a transparent material that transmits light, such as glass or plastic.
  • a reflector 83 which is a reflecting member, is attached to the lower part of the integrating sphere 80a so as to cover the periphery of the opening 81 and the translucent plate 82.
  • the reflector 83 is a funnel-shaped member and has a diameter reduced from the integrating sphere 80a side toward the holding portion 21 side, that is, downward.
  • the reflector 83 may be linearly reduced in diameter, or may be reduced in a curved line.
  • the lower end of the reflector 83 having a reduced diameter has such a size that at least the tip of the holding portion 21 that holds the electronic component W can enter.
  • the reflector 83 serves as a reflecting member, refracts the light of the electronic component W that has entered the reflector 83, and guides it into the integrating sphere 80a. At the same time, the reflector 83 surrounds the opening 81 of the integrating sphere 80a as a shielding member, and prevents ambient light from entering the integrating sphere 80a.
  • the holding unit 21 is pushed upward by the advance / retreat drive device 25.
  • the electronic component W held by the holding unit 21 enters the reflector 83 and is pushed up to a position where it comes into contact with the light transmitting plate 82.
  • a terminal that contacts the electrode surface of the electronic component W when the electronic component W held by the holding unit 21 enters the reflector 82 and is pushed up is provided below the integrating sphere 80a. It has been.
  • This terminal is connected to an analysis device (not shown) through a signal line.
  • the analysis device is a power source, a driver, and a computer, supplies power to the electronic component W, receives a signal indicating a light reception result from the integrating sphere 80a, and analyzes the signal to obtain optical characteristics.
  • this terminal can also be constituted by a probe disposed below the integrating sphere 80a.
  • the probe is a pair of conductive elongated bars.
  • the probe is moved in the axial direction from below by a drive mechanism (not shown) so that the probe can be brought into contact with and separated from the electrode surface of the electronic component W through an insertion hole formed separately from the suction passage of the suction nozzle in the holding portion 21. It has become. Whether the terminal is configured on the integrating sphere 80a side or the configuration on the holding unit 21 side like a probe depends on the direction of the electrode surface of the electronic component W held on the holding unit 21.
  • the electronic component W that has reached the stop position corresponding to the optical measurement unit 80 is raised toward the opening 81 of the integrating sphere 80a by the advance / retreat driving device 25, and the upper surface of the electronic component W is provided in the opening 81 of the integrating sphere 80a. It stops at a position where it comes into contact with the transparent plate 82.
  • the electronic component W is sandwiched between the light projecting plate 82 and the holding unit 21 and fixed in position. At this time, the electrode surface of the electronic component W is in contact with the terminal on the integrating sphere 80a side. Then, the electronic component W supplied with power from the terminal emits light.
  • the light emitted upward from the upper surface of the electronic component W passes through the light transmitting plate 82 and enters the integrating sphere 80a.
  • the light emitted from the side surface of the electronic component W to the side or downward is refracted by the reflector 83 and directed upward, passes through the light transmitting plate 82, and enters the integrating sphere 80a. Since the light that has entered the integrating sphere 80a through the opening 81 is repeatedly reflected inside the spherical integrating sphere 80a, the inner surface of the integrating sphere 80a has uniform illuminance.
  • the integrating sphere 80a outputs a signal indicating the collected light amount to the analysis device.
  • the analysis device obtains the optical characteristics of the electronic component W by signal analysis.
  • the electronic component W for which the optical characteristics have been measured is held by the holding unit 21 and is lowered by the advance / retreat driving device 25, so that it is detached from the optical characteristic measuring unit 80.
  • the probe In the case where the probe is used as a terminal, when the electronic component W is sandwiched between the translucent plate 82 and the holding portion 21, the probe rises and contacts the electrode surface of the electronic component W to emit light. Then, after the measurement of the optical characteristics is completed, the probe moves downward and leaves the electronic component W.
  • the transfer device 1 shown in this operation example has eight holding parts 21 arranged at circumferentially equidistant positions in the rotary pickups 2a and 2b, and the first half of the main transport path.
  • a stage device 4a on which a housing 5a that houses an electronic component W is placed.
  • a housing 5b on which the electronic component W is to be mounted is placed.
  • a stage device 4b is arranged.
  • the rotary pickup 2a rotates clockwise as seen from the plane direction. That is, the main conveyance path extends clockwise from the pickup point B to the delivery point A, and further extends from the delivery point A to the departure point C clockwise.
  • the rotary pickup 2b rotates clockwise as viewed from the side direction with the leaving point C at the back. In other words, the sub-conveyance path goes around clockwise from the delivery point A and returns to the delivery point A.
  • the pick-up point B is the first, the stop positions are counted in the order of the transport route, the fifth is the delivery point A, and the seventh is the departure point C.
  • the sub-transport route is the delivery point A as the first, the second is the posture measurement point P1 where the posture measurement unit 50 is arranged, and the third is the correction point P2 where the correction unit 60 is arranged.
  • the correction unit 60 is disposed at the lowest point of the rotary pickup 2b.
  • the fifth sub-transport path is the electrical property measurement point P3 where the electrical property measurement unit 70 is disposed, and the seventh is the optical property measurement point P4 where the optical property measurement unit 80 is disposed.
  • the stage device 4a carries the electronic component W to the pick-up point B, and the first holding part 21 of the rotary pickup 2a holds the electronic part W.
  • the stage device 4a moves the stage in the XY directions.
  • the order in which the electronic component W is moved to the pickup point B follows a control device (not shown).
  • the rotary pickup 2a selectively picks up the electronic component W at the pickup point B based on the map data and the coordinate data.
  • the map data includes the distinction information and position information of the electronic component W.
  • the distinction information of the electronic component W is information that distinguishes the electronic component W according to a predetermined standard.
  • This distinction information includes rank information that classifies the electronic component W according to the degree of quality of the electronic component W by the quality inspection performed in advance in the previous process. This rank is divided into a plurality of grades.
  • the quality inspection includes at least one of a probe inspection and an appearance inspection.
  • the position information of the electronic component W is relative position information in the row direction and the column direction of each electronic component W viewed from the reference point on the wafer.
  • the map data includes information indicating which row and column each electronic component W hits and information indicating which rank, such as A to D, if the electronic component W is a product. It can be expressed as raster data.
  • the coordinate data is position information of each electronic component W when the wafer sheet D is set on the stage device 4a. Based on the coordinate data, the electronic component W is positioned with respect to the holding unit 21. In the present embodiment, as will be described later, relative movement with respect to the holding unit 21 is realized by moving the ring moving mechanism 42 on which the wafer ring 42b to which the wafer sheet D is attached is moved.
  • the coordinate data can be acquired as coordinate values (x, y, ⁇ ) of the encoder information of the ring moving mechanism 42.
  • the electronic component W when the electronic component W is affixed to the wafer sheet D which is the container 5a, the electronic component W is accommodated two-dimensionally.
  • the ring moving mechanism 42 moves the ring holder 42a by one pitch in one direction in the X direction and does not move the stage in the Y direction.
  • the ring moving mechanism 42 moves the ring holder 42a to X in order to sequentially move the electronic components W for the next Y row. Move the entire column in the opposite direction of the direction and move one pitch in one direction in the Y direction.
  • the advancing / retreating drive device 25 causes the holding portion 21 to protrude in the centrifugal direction toward the electronic component W existing at the pickup point B along the radial direction of the rotary pickup 2a.
  • the holding unit 21 is guided in the radial direction of the pickup by the movable mechanism 24.
  • a negative pressure is generated in the nozzle by the vacuum generator, whereby the holding unit 21 holds one surface of the electronic component W.
  • the advance / retreat driving device 25 releases the propulsive force that advances the holding unit 21. Then, the holding portion 21 holding the electronic component W is moved backward in the centripetal direction by the spring portion 25h.
  • the holding part 21b of the rotary pickup 2b that takes charge of the sub transport path goes to pick up the electronic component W.
  • the holding part 21a holding the electronic component W disengages the electronic part W by vacuum break or blow, and the holding part 21b that has been picked up generates a negative pressure in the nozzle by the vacuum generator, and the electronic part W
  • the opposite surface R of the pickup facing outward in the radial direction is held.
  • the advancing / retreating drive device 25 that advances the holding portion 21b controls the advancement speed of the holding portion 21b and the load applied to the electronic component W by the holding portion 21b. That is, the rotary motor 25d of the advance / retreat drive device 25 decreases the rotational speed as the holding portion 21b that is advanced approaches the holding portion 21a that holds the electronic component W, and reduces the advance speed of the holding portion 21b.
  • the advance speed is set to zero. The deceleration may be linear or gradual.
  • the rotary motor 25d of the advance / retreat driving device 25 adjusts the thrust of the voice coil motor 25g so that the load applied to the electronic component W approaches zero.
  • the advancing / retreating drive device 25 rotates the cylindrical cam 25e by driving a rotary motor 25d.
  • the swelled portion of the cam surface is passed through the cam follower 25f, and the slide member 250 to which the cam follower 25f is attached is pushed outward in the radial direction.
  • the projection 25c of the projection support plate 253 connected to the slide member 250 comes into contact with the arm 24c at a certain point in time and pushes the holding portion 21b together with the arm 24c.
  • the holding portion 21b is guided by the movable mechanism 24 and advances toward the electronic component W held by the holding portion 21a that is waiting.
  • the rotation motor 25d of the advance / retreat drive device 25 rotates at a high rotational speed so as to move the holding portion 21b at a high speed until the tip of the holding portion 21b reaches immediately before the electronic component W, and reaches the immediately preceding position.
  • the holding portion 21b is rotated at a low rotational speed so as to move at a low speed, and the speed is set to zero when reaching the contact position with the electronic component W.
  • a difference is provided in the torque limit before and after reaching the electronic component W. After the tip of the holding portion 21b reaches immediately before the electronic component W, the restriction is tightened so as to reduce the maximum torque.
  • the rotation amount of the rotary motor 25d linked to stop point information such as the combination information of the holding portions 21a and 21b facing each other or the transfer point A is referred to. This prevents a large load from being applied to the electronic component W.
  • the voice coil motor 25g antagonized the sum of the drag force F1 received by the rod 25i when the unreachable holding portion 21b advances to the electronic component W and the compression force F2 of the spring 25b that supports the protrusion support plate 253. A thrust F is applied to the rod 25i. Thereby, the rod 25i does not advance and is not buried in the casing of the voice coil motor 25g.
  • the voice coil motor 25g absorbs an impact caused by the contact between the holding portion 21b and the electronic component W by the immersion of the rod 25i into the housing. Therefore, the load applied to the electronic component W by the holding portion 21b is considerably reduced.
  • the positions of the holding portions 21a and 21b may be shifted at the delivery point A, and one point may be a fulcrum and the other point may be a power point, causing a rotational moment in the electronic component W.
  • this forward / backward drive device 25 since the load applied to the electronic component W is close to zero, the posture of the electronic component W may be shifted, or in the worst case, the electronic component W may roll over. Can be avoided.
  • the posture of the electronic component W is measured, and the displacement of the electronic component in the XY ⁇ direction is detected.
  • the posture measurement unit 50 at the posture measurement point F calculates a deviation from the image of the electronic component W captured by the photographing optical system. The deviation is calculated by measuring the distance to each point of the electronic component W based on one point of the image. Information on the amount of deviation in the XY ⁇ direction is stored in association with the electronic component W.
  • the correction unit 60 moves and rotates the electronic component W according to the amount of movement in the XY direction and the amount of rotation in the ⁇ direction calculated based on the attitude deviation.
  • the electronic component W whose posture deviation is corrected is pressed against the contact 71 of the electrical characteristic measurement unit 70 by the holding portion 21b.
  • the contact 71 contacts the electrode of the electronic component W, the electrical characteristics are measured.
  • the electronic component W leaves
  • the electronic component W is pressed against the light projecting plate 82 of the optical characteristic measurement unit 80 by the holding portion 21b. Then, the probe 38 contacts the electrode surface of the electronic component W, and the optical characteristics are measured by light emission. Then, the holding part 21b moves backward in the centripetal direction, whereby the electronic component W is separated from the optical characteristic measuring unit 80.
  • the holding part 21a of the rotary pickup 2a that takes charge of the main transport path goes to pick up the electronic component W.
  • the holding part 21b holding the electronic component W disengages the electronic part W by vacuum break or blow, and the holding part 21a that has been picked up generates a negative pressure in the nozzle by the vacuum generator, and the electronic part W
  • the surface opposite to the opposite surface R facing outward in the radial direction of the pickup is held.
  • the advancing / retreating drive device 25 that advances the holding portion 21a transfers the advancement speed of the holding portion 21a and the load applied to the electronic component W by the holding portion 21a from the rotary pickup 2a to the rotary pickup 2b. Control as in the case.
  • the stage device 4b carries the mounting portion to the separation point C, and the holding part 21a located at the eighth position of the rotary pickup 2a causes the electronic component W to be detached.
  • the stage device 4b moves the stage in the XY direction and rotates it in the ⁇ direction.
  • the movement in the X direction is one pitch in one direction when an empty mounting location remains in the X row.
  • the movement in the Y direction is one pitch in one direction when there are no empty mounting locations in the X row.
  • the stage is moved in the XY direction and ⁇ direction in advance, and when the movement is completed, the advancing / retreating drive device 25 advances the holding portion 21a located at the eighth separation point C, and the electronic component W is moved to the mounting location. Let go. In the case of the wafer sheet D placed on the stage device 4b, the electronic component W is attached to the wafer sheet D.
  • the electronic component W of a specific rank stopped at a position facing the wafer sheet D is attached to the wafer sheet D by the advancement / retraction of the holding portion 21a.
  • the ring moving mechanism 42 operates so that the wafer sheet D is stretched so that the wafer sheet D is attached sequentially from the start end. For example, scanning is performed on a plurality of parallel scanning lines set from the start end of the pasting region to the opposite end thereof, and pasting is performed at the time of reciprocation. Thereby, the electronic components W of a specific rank are collected on one wafer sheet D.
  • the present embodiment is a transfer device 1 that takes out an electronic component W from one container 5a and mounts it on the other container 5b, and holds and detaches the electronic component W at the tip.
  • 21 and two rotary pickups 2a and 2b that are arranged around the rotation axis and rotate intermittently by a predetermined angle around the rotation axis so that the tip always faces outward.
  • the single rotary pickup 2a is a main transport body that forms a main transport path of the electronic component W from one housing body 5a to the other housing body 5b.
  • the rotary pickups 2b adjacent to the main transport body are sub-transport bodies arranged in directions in which the rotation axes are orthogonal to each other so as not to overlap each other.
  • maintenance part 21a, 21b which both a main conveyance body and a sub conveyance body have has a common stop position which mutually faces, and the delivery of the electronic component W is bidirectional as a delivery point A only. To do.
  • the rotary pickups 2a and 2b are arranged adjacent to each other on the orthogonal plane so that the rotation axes are orthogonal to each other so that the rotary pickups 2a and 2b do not overlap each other. , Can be increased dramatically.
  • the rotary pickup 2a as the main transport body and the rotary pickup 2b as the sub transport body are arranged in the direction in which the rotation axes are orthogonal to each other, and the delivery point A is made one.
  • the holding parts 21a and 21b of the rotary pickups 2a and 2b rotate on two planes in different directions without overlapping. Therefore, as shown in FIG. 9, the rotary pickup 2b of the sub-carrier has a wide available space around it. For this reason, the number of holding
  • the sub transport body has a smaller diameter of the rotation plane than the main transport body. For this reason, the space which can be utilized around a sub conveyance body can be increased. For example, as shown in FIG. 9, the distance from the tip of the rotary pick-up 2b of the sub-transport body to the motor 23 serving as a drive source for the rotary pick-up 2a of the main transport body and its installation surface is increased. For this reason, the increase rate of the installation space of the processing unit with respect to the number of additional rotary pickups 2b can also be increased. Thereby, restrictions on the size of the processing unit that can be installed are reduced.
  • the main transport body is placed horizontally and the rotation locus of the holding portion 21a is horizontal, and the sub-transport body is placed vertically and the rotation locus of the holding portion 21b is vertical. For this reason, the space below the sub-carrier can be increased.
  • a processing unit for performing predetermined processing on the electronic component W is disposed at at least one stop position facing the tip of the holding portion 21a in the sub-carrier.
  • the processing unit includes an attitude measurement unit 50 that measures the attitude deviation of the electronic component W, a correction unit 60 that corrects the attitude of the electronic component W based on the attitude deviation measured by the attitude measurement unit 50, and the electronic component W.
  • It includes an inspection device that inspects the characteristics of This inspection apparatus includes an optical property measurement unit 80 having an integrating sphere 80a and an electrical property measurement unit 70. Furthermore, an appearance inspection unit or the like can be installed.
  • At least three types of processing units can be arranged simply by adding one rotary pickup 2b as a sub-carrier.
  • the optical measurement unit 80 having the integrating sphere 80a that requires a relatively large space can be disposed on the rotary pickup 2b in which another processing unit is disposed.
  • the correction unit 60 can correct it.
  • One or both of the containers 5a and 5b is a wafer sheet D to which the electronic component W is affixed, and the wafer sheet D is at a position where the tip of the holding portion 21 faces in a direction perpendicular to the rotation radius of the main carrier.
  • Stage devices 4a and 4b which are support devices for the wafer sheet D are arranged.
  • the support device for the wafer sheet D has an area in a plane direction orthogonal to the rotation radius of the main carrier, and thus easily interferes with the device in a direction parallel to the rotation surface of the main carrier. However, since the sub-carrier is in a direction perpendicular to the main carrier, interference with the support device for the wafer sheet D can be avoided.
  • either one of the holding portions 21 facing each other at the delivery point A sends or picks up the electronic component W to be delivered, and the advance / retreat drive device 25 advances.
  • the moving speed of the holding part 21 is decelerated as it approaches the other holding part 21 facing each other, and the load applied to the electronic component W to be delivered in the holding part 21 to be advanced is controlled.
  • the rotary pickup 2a of the main transport body may be set in the vertical direction
  • the rotary pickup 2b of the sub transport body may be set in the horizontal direction.
  • processing units to be arranged at processing points in addition to those mentioned in this embodiment, temperature inspection such as appearance inspection, adhesive application, forced discharge of defective products, mounting on a substrate, heating or cooling, terminals extending from the electronic component W
  • temperature inspection such as appearance inspection, adhesive application, forced discharge of defective products, mounting on a substrate, heating or cooling, terminals extending from the electronic component W
  • Various other processing units such as shape processing and marking can be provided.
  • an electrostatic suction method in addition to a suction nozzle that sucks and releases the electronic component W by generating and breaking vacuum or generating a positive pressure, an electrostatic suction method, a Bernoulli chuck method, or a chuck that mechanically clamps the electronic component W A mechanism may be arranged.
  • the number of the holding parts 21 installed in the rotary pickups 2a and 2b is not limited to the above-described aspect. What is necessary is just the number which can be transferred and processed by the some holding
  • FIG. The holding unit 21 is not limited to one type, and two types can be arranged. For example, odd-numbered and even-numbered holding units 21 are installed so that every other holding unit 21 of the same type is arranged, and when the first type of electronic component W is supplied, the odd-numbered holding units 21 are arranged. When the second-type electronic component W is supplied, the even-numbered holding unit 21 holds it. When the same type is continuously supplied, the rotary pickups 2a and 2b are rotated by two pitches.
  • the rotary pickups 2a and 2b are rotated by one pitch to obtain the different types. Hold.
  • the labor of replacing the holding unit 21 depending on the product can be saved, and the production efficiency is improved.
  • the holding portion 21b of the rotary pickup 2b picks up the electronic component W, and the sub transport path.
  • a method is adopted in which the holding part 21a of the rotary pickup 2a picks up the electronic component W.
  • the advancing / retreating drive devices 25 are arranged on both rotary pickups 2a and 2b. It is also possible to always greet one and send the other. In this case, the advancing / retreating drive device 25 may be disposed only in one of the main transport path and the sub transport path.
  • the container 5a is the wafer sheet D on the supply side of the electronic component W
  • the container 5b is the wafer sheet D on the collection side of the electronic component W.
  • a plurality of containers 5a may be provided, and a plurality of containers 5b may be provided.
  • two supply-side containers 5a are arranged at two stop positions of the holding unit 21 in the first half of the main transport path. Then, when the electronic component W is lost from one of the containers 5a on the supply side, the electronic component W can be continuously supplied from the other container 5a while the container 5a is replaced. .
  • two collection-side containers 5b are arranged at two stop positions of the holding unit 21 in the latter half of the main transport path. Then, different kinds and ranks of electronic components W can be distributed and collected in the two containers 5b.
  • the arrangement of the rotary pickup 2b of the sub-carrier is not limited to the above position, and may be arranged at any one of the stop positions of the holding portion 21a of the rotary pickup 2a.
  • the number of rotary pickups 2a and 2b may be N (N ⁇ 2).
  • a plurality of rotary pickups 2b that are sub-carriers may be provided for the rotary pickup 2a.
  • the processing point is further dramatically reduced while suppressing the expansion of the installation space. Can be increased.
  • the containers 5a and 5b are not limited to the wafer sheet D.
  • Adhesive sheets, heat-peelable sheets, lead frames, organic substrates, inorganic substrates, adhesive trays, substrates, parts feeders, tapes with pockets, trays, classification bins, or a combination of two It may be.

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Abstract

ロータリーピックアップの増設数に対する加工点の増加割合を、飛躍的に増大させることができる移載装置を提供する。一対の収容体の間に形成された電子部品の搬送経路と、電子部品を先端で保持及び離脱させる保持部と、保持部を回転軸周りに複数配置し、先端が常に外方を向くように回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させるN機(N≧2)のロータリーピックアップとを備え、少なくとも1機のロータリーピックアップが、搬送経路の一部を形成する第1の搬送体であり、第1の搬送体に隣り合うロータリーピックアップが、互いに重ならないように、回転軸が互いに直交する方向に配置され、搬送経路の他の一部を形成する第2の搬送体であり、第1の搬送体及び第2の搬送体の保持部は、ロータリーピックアップの半径方向に沿った軸を有する吸着ノズルであり、第1の搬送体と第2の搬送体の双方が有する保持部の先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、その停止位置のみを受け渡し地点として、電子部品の受け渡しを行う。

Description

移載装置
 本発明は、一方の収容体から電子部品を取り出して他方の収容体に搭載する移載装置に関する。
 従来より、収容体から電子部品を取り出して搬送経路に載せつつ、搬送経路上に設定された各加工点で電子部品に加工を施し、最後に他の収容体に搭載する移載装置が提案され、電子部品の製造工程で実際に使用されている。
 電子部品は、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれ、半導体素子としてはトランジスタやLEDや集積回路、その他には抵抗やコンデンサ等を挙げることができる。収容体は、例えば、ウェハシート、リードフレーム、有機系基板、無機系基板、粘着性のトレイ、基板、パーツフィーダ、或いはポケットが形成されたテープ、トレイ、分類ビン等の梱包容器である。各加工点における電子部品の加工としては、外観検査、接着剤塗布、姿勢確認、分類、不良品の強制排出、基板への実装、電気特性検査、加熱又は冷却といった温度調整、電子部品から延びる端子の形状加工、姿勢の矯正、マーキング等、様々である。
 特に、ウェハシート、トレイ、テープ、又はパーツフィーダから半導体素子を取り出して、表裏を反転させ、リードフレーム又は実装基板に接着剤を介して接着する移載装置は、ダイボンダー装置と呼ばれている。
 このような移載装置としては、複数のロータリーテーブルやロータリーピックアップを有し、ロータリーピックアップで電子部品を供給して、ロータリーテーブルに設けられた保持部が一直線上に並ぶ位置で電子部品を受け渡すことで、1つの搬送経路を形成するタイプが知られている(例えば、特許文献1乃至3参照。)。
 ここで、ロータリーテーブルとロータリーピックアップの違いを明確にしておく。ロータリーテーブルは、第1に、例えばタレットテーブルでありメイン搬送経路として用いられ、第2に、電子部品の加工点を多く配置すべくロータリーピックアップと比べて大型で大重量であり、第3に、加工点には電子部品を加工する処理ユニットが下方に配置されるため、電子部品を保持する保持手段をテーブル平面と直交するように垂れ下げて備える。一方、ロータリーピックアップは、第1に、メイン搬送経路に対して電子部品を供給する供給用であり、従来はメイン搬送経路を形成することはなく、第2に、ロータリーテーブルと比べて小型で軽量であり、第3に、電子部品を保持する保持手段を回転平面と平行に配置し、保持手段の先端を常に外方を向ける。つまり、ロータリーピックアップは、電子部品をロータリーテーブルへ供給する供給用であり、ロータリーテーブルは、電子部品のメイン搬送経路を形成し、これらは用途、種類、大きさが異なる。
 特許文献1の移載装置は、ピックアップユニットとロータリーテーブルを有する。ピックアップユニットとロータリーテーブルは、それぞれ円周に沿って複数本のノズルを円周平面と直交する方向に延ばして配置している。これらピックアップユニットとロータリーテーブルは、外周の一部を重ねるように上下に配置し、重なり部分で電子部品を受け渡す。ピックアップユニットは、水平回転とともに、ノズルを180度反転させることができ、下方で電子部品を受け取って、上方のロータリーテーブルに電子部品を受け渡すことで反転処理が成立する。
 また、特許文献2の移載装置においては、大きさの異なる3以上のロータリーテーブルが水平に設置され、保持部が円周平面と直交する方向に延びている。この移載装置もロータリーテーブルが上下に配置され、外周の一部に重なり部分を有する。
 特許文献3の移載装置においては、大型のロータリーテーブルである保持装置が水平に配置される一方で、小型のロータリーピックアップである吸着装置が垂直に配置されている。この移載装置においても、吸着装置は、電子部品を保持装置へ供給する供給用であり、保持装置は、供給装置から電子部品を受け取って、電子部品のメイン搬送経路を形成し、これらは用途、種類、大きさが異なる。但し、この移載装置も保持装置と吸着装置とを上下に配置し、外周の一部に重なり部分を有する。
 このように、ロータリーテーブルを用いた従来の移載装置においては、複数のロータリーテーブルを有し、ロータリーテーブルに設けられた保持部が一直線上に並ぶ位置で電子部品を受け渡す。このため、1つの搬送経路を形成するタイプは、互いのロータリーテーブルに重なりが発生してしまう。
 移載装置においては、多種の加工を施す必要があり、多くの加工点を搬送経路上に設置することを望む場合がある。しかしながら、ロータリーテーブルの重なり合った部分には、他のロータリーテーブルやモータ等が物理的な障害となり、加工点の設置は困難である。そこで、多くの加工点の設置を試みれば、ロータリーテーブルの大型化が避けられなかった。そうすると、移載装置を設置するために広いスペースが必要となる。
 ロータリーテーブルが大型化してしまうと、ロータリーテーブルの一定以上の回転速度を達成するには、大きなモータが必要となる。そのため、移載装置を設置するために必要なスペースは益々広がっていく。また、大きなモータを用いなければ、ロータリーテーブルの回転速度の低下は避けられない。
特開2000-315856公報 特許第2667712号公報 特開2011-66277公報 国際公開公報WO2014/087682
 以上のように、複数のロータリーテーブルを上下に重ねるように配置する移載装置では、小型化と加工点の増加とはトレードオフの関係にあった。
 これに対処するため、図13に示すように、電子部品Wの供給側の収容体S1と、収集側の収容体S2との間で、回転面を垂直方向とした小型のロータリーピックアップLを、水平方向に重なりなく複数並べた移載装置が記載されている。
 この移載装置は、ロータリーピックアップLに設けられた保持部Hが、隣接するロータリーピックアップLの間で電子部品Wを受け渡すことで、供給側から収集側への移載を行う。電子部品Wの搬送経路は、各ロータリーピックアップLの上側又は下側の円弧部分となる。
 このように、ロータリーピックアップLの数を増やすことにより、加工点を増設することが可能となる。また、ロータリーピックアップLの回転面が垂直であるため、軸に平行な方向のスペースを小型化できる。
 但し、この移載機構では、各ロータリーピックアップLが、隣接するロータリーピックアップLに電子部品を順次受け渡すために、受け渡し点が2つ必要となる。また、電子部品Wの搬送経路は、各ロータリーピックアップLにおける上側の半円部分のみか、下側の半円部分のみとなる。このため、例えば、上側の半円部分を搬送経路とした場合には、下側の半円部分Xの周囲は、加工を行う各種の装置を設置することはできない。
 このため、加工点として使用できるスペースは、各ロータリーピックアップLの上方のみである。すると、隣接するロータリーピックアップLとの干渉を避けるためには、一つのロータリーピックアップL当たり、せいぜい一つの加工点の増加しか見込めない。
 一方、ロータリーピックアップを増設する毎に、回転軸に直交する水平方向の設置スペースは増大していく。従って、設置スペースの増大に対する加工点の増加割合が低くなってしまう。
 本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、ロータリーピックアップの増設数に対する加工点の増加割合を、飛躍的に増大させることができる移載装置を提供することを目的とする。
 上記のような課題を解決するための本発明の移載装置は、一方の収容体と他方の収容体との間に形成された電子部品の搬送経路と、前記電子部品を先端で保持及び離脱させる保持部と、前記保持部を回転軸周りに複数配置し、前記先端が常に外方を向くように前記回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させるN機(N≧2)のロータリーピックアップと、を備える。
 そして、本発明は、少なくとも1機のロータリーピックアップが、前記搬送経路の一部を形成する第1の搬送体であり、前記第1の搬送体に隣り合うロータリーピックアップが、互いに重ならないように、前記回転軸が互いに直交する方向に配置され、前記搬送経路の他の一部を形成する第2の搬送体であり、前記第1の搬送体及び前記第2の搬送体の前記保持部は、前記ロータリーピックアップの半径方向に沿った軸を有する吸着ノズルであり、前記第1の搬送体と前記第2の搬送体の双方が有する前記保持部の先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、その停止位置のみを受け渡し地点として、前記電子部品の受け渡しを行う。
 前記保持部は、前記ロータリーピックアップの中心から離れる遠心方向に進出及び中心に向かう求心方向に退入可能に設けられていてもよい。
 前記収容体の一方又は双方は、前記電子部品が貼付されるウェハシートであってもよい。
 前記収容体の一方又は双方は、ポケットが形成されたテープであってもよい。
 前記第1の搬送体は、横置きされて、前記保持部の回転軌跡が水平であってもよい。
 前記第1の搬送体は、縦置きされて、前記保持部の回転軌跡が垂直であってもよい。
 前記第2の搬送体における保持部の少なくとも1つの停止位置に、前記電子部品に所定の加工を行う処理ユニットが配置されていてもよい。
 本発明は、一方の収容体から電子部品を取り出して他方の収容体に搭載する移載装置であって、前記収容体の双方は、電子部品が貼付されるウェハシートであり、前記ウェハシートを保持するウェハリングを装着したリングホルダを、ウェハシートの平面に平行なXYθ方向に位置決め可能なリング移動機構を有し、双方の前記ウェハシートが設置面に対して垂直で、互いの前記ウェハシートが直交する方向となるように隣り合う位置に配置された一対の支持装置と、前記リング移動機構が前記電子部品の位置補正をする際の位置ズレ量を求めるために、前記一対の支持装置のそれぞれのウェハシートに貼付された電子部品を撮像する撮影光学系と、前記電子部品を先端で保持及び離脱させる保持部と、前記保持部を回転軸周りに複数配置し、前記先端が常に外方を向くように前記回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させる複数機のロータリーピックアップと、を備える。
 そして、本発明は、1機のロータリーピックアップが、前記一方の収容体から前記他方の収容体への前記電子部品のメイン搬送経路を形成するメイン搬送体であり、前記メイン搬送体は横置きされて、前記保持部の回転軌跡が水平であり、前記メイン搬送体に隣り合うロータリーピックアップが、互いに垂直方向に重ならないように、前記回転軸が互いに直交する方向に配置されたサブ搬送体であり、前記サブ搬送体は、縦置きされて、前記保持部の回転軌跡が設置面に対して垂直であり、前記サブ搬送体は、前記メイン搬送体よりも回転平面の径が小さく、前記メイン搬送体と前記サブ搬送体の双方が有する前記保持部の先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、その停止位置のみを受け渡し地点として、前記電子部品の受け渡しを双方向で行う。
 前記サブ搬送体における保持部の少なくとも1つの停止位置には、前記電子部品に所定の加工を行う処理ユニットが配置され、前記処理ユニットは、前記電子部品の姿勢を補正する補正ユニットと、前記電子部品の特性を検査する検査装置と、を含んでいてもよい。
 前記検査装置は、積分球を有する光学特性測定ユニット、電気特性測定ユニット及び外観検査ユニットの少なくとも1つを含んでいてもよい。
 回転軸が直交する方向で隣り合う前記ロータリーピックアップの何れか一方には、前記受け渡し地点に該当する前記停止位置に、当該停止位置で停止した前記保持部を前記回転軸から離れる半径方向外方へ進出させる進退駆動部が更に配置され、前記受け渡し地点で向かい合わせになった前記保持部の何れか一方が、受け渡し対象の電子部品を送り又は迎えにいくようにしてもよい。
 前記サブ搬送体は、複数設けられていてもよい。
 本発明によれば、第1の搬送体のロータリーピックアップに、第2の搬送体のロータリーピックアップが、互いに重ならずに回転軸が直交する方向で、双方が有する保持部の先端が互いに向かい合うように増設することにより、第2の搬送体の受け渡し地点以外の周囲のスペースが空く。このため、ロータリーピックアップの増設数に対する加工点の増加割合を、飛躍的に増大させることができる。
本実施形態に係る移載装置の全体構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る移載装置の配置構成を示す側面図である。 進退駆動装置を示す斜視図である。 ウェハシートの支持装置を示す簡略側面図である。 ウェハリングを示す平面図である。 補正ユニットを示す側面図(a)、平面図(b)である。 光学特性測定ユニットを示す側面図である。 進退駆動装置の動作を示す模式図である。 サブ搬送体の周囲のスペースを示す模式図である。 移載装置の他の例を示す模式図である。 移載装置の他の例を示す模式図である。 移載装置の他の例を示す模式図である。 従来の移載装置を示す模式図である。
[1.全体構成]
 以下、本発明に係る移載装置の本実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、本発明及び実施形態は、電子部品を種類、ランクに応じて分類する分類装置、電子部品の各種特性を検査又は測定する検査装置、測定装置、分類、検査又は測定の機能を有する分類検査装置、分類測定装置として捉えることもできる。図1は、本実施形態に係る移載装置1の全体構成を示す斜視図、図2は、移載装置1の正面図である。移載装置1は、一方の収容体5aから電子部品Wを取り出し、各種の加工点を経て他方の収容体5bに搭載する。
 電子部品Wは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子、及び半導体素子以外の抵抗やコンデンサ等を挙げることができる。半導体素子としては、トランジスタ、ダイオード、LED、コンデンサ、及びサイリスタ等のディスクリート半導体、ICやLSI等の集積回路等を挙げることができる。収容体5a、5bは、例えば、ウェハシート、リードフレーム、有機系基板、無機系基板、粘着性のトレイ、基板、パーツフィーダ、或いはポケットが形成されたテープ、トレイ、分類ビン等の梱包容器である。本実施形態では、一方の収容体5aのウェハシートDから電子部品Wを取り出して、他方の収容体5bのウェハシートDに貼り替える。
 この移載装置1は、ロータリーピックアップ2a、2bを備えている。ロータリーピックアップ2aは、一方の収容体5aから他方の収容体5bへの電子部品Wのメイン搬送経路を形成するメイン搬送体である。ロータリーピックアップ2bは、メイン搬送体に隣り合い、互いに重ならないように、回転軸が互いに直交する方向に配置されたサブ搬送体である。ロータリーピックアップ2bによる電子部品Wの搬送経路は、サブ搬送経路を形成する。ロータリーピックアップ2a、2bは、間欠回転により電子部品Wを外周に沿って搬送する。
 各ロータリーピックアップ2a、2bは、電子部品Wを先端で保持及び離脱させる複数の保持部21を備えている。複数の保持部21は、回転軸周りに同一円周の円周等配位置に配置され、その円周中心からの半径方向に沿って延び、その円周平面と平行に先端を外方に向けて配置されている。ロータリーピックアップ2a、2bは、電子部品Wを保持した保持部21を、その円周中心を通って該半径方向と直交する軸を回転中心として所定角度ずつ間欠回転させる。
 両ロータリーピックアップ2a、2bは、保持部21の配置平面が直交する方向となるように、隣接配置されている。そして、ロータリーピックアップ2a、2bの双方が有する保持部21の先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、この停止位置のみを受け渡し地点Aとして、電子部品Wの受け渡しを双方向で行う。ここで、停止位置のみを受け渡し地点Aとするとは、一対のロータリーピックアップ2a、2bの関係では、当該停止位置のみで受け渡すことをいう。このため、ロータリーピックアップ2a、2bの周囲の停止位置に、他の装置と間で電子部品Wを受け渡す関係が存在してもよい。また、後述するように、ロータリーピックアップ2bが複数ある場合には、それぞれのロータリーピックアップ2bとロータリーピックアップ2aとの間で、受け渡し地点Aが存在することになる。また、双方向の受け渡しとは、ロータリーピックアップ2aから、ロータリーピックアップ2bへ受け渡された電子部品Wが、ロータリーピックアップ2bを周回して、ロータリーピックアップ2aに受け渡されることをいう。受け渡し地点Aは、メイン搬送経路前半とメイン搬送経路後半とを分ける。
 受け渡し地点Aにおいて、ロータリーピックアップ2aの保持部21(21a)は、その先端で電子部品Wの一面を保持している。つまり、電子部品Wの反対面Rを、受け渡し地点Aで対向するロータリーピックアップ2bの保持部21(21b)に向けている。保持部21(21b)は、電子部品Wの反対面Rを先端で保持し、ロータリーピックアップ2bの回転に連れて、電子部品Wを一周させて、受け渡し地点Aで対向するロータリーピックアップ2aの保持部21(21a)まで保持する。
 また、保持部21の受け渡し地点A以外の全ての停止位置は、ロータリーピックアップ2a、2bの重なりに起因する物理的障害がない。このため、これらの停止位置は、それぞれ電子部品Wの加工点として設定可能となっている。
 例えば、ロータリーピックアップ2aの2つの加工点には、それぞれ一機ずつステージ装置4a、4bが配置されている。一方のステージ装置4aは、電子部品Wが取り出される収容体5aを載せながらXY方向に平行移動することで、収容体5a内の各電子部品Wを一つずつピックアップ地点Bに位置させる。他方のステージ装置4bは、電子部品Wを搭載予定の収容体5bを載せながらXY方向に移動することで、電子部品Wの各搭載箇所を一カ所ずつ電子部品Wの離脱地点Cに位置させる。
 ピックアップ地点Bは、メイン搬送経路前半の保持部21の収容体5aからの最寄り停止位置である。離脱地点Cは、メイン搬送経路後半の保持部21の収容体5bからの最寄り停止位置である。本実施形態では、ロータリーピックアップ2aは横置きされて、保持部21の回転軌跡が設置面に対して水平となり、メイン搬送経路前半の1つの停止位置がピックアップ地点B、メイン搬送経路後半の停止位置が離脱地点Cとなっている。
 また、収容体5a、5bはウェハシートDであり、ステージ装置4a、4bは、ウェハシートDの支持装置である。ステージ装置4a、4bは、それぞれのウェハシートDがロータリーピックアップ2aの回転半径に直交する方向で、保持部21の先端に向かい合う位置に配置されている。つまり、ウェハシートDは設置面に対して垂直であり、保持部21の回転軌跡の接線方向に平行に配置されている。また、ステージ装置4a、4bは、互いのウェハシートDが直交する方向となるように隣り合っている。
 他方のロータリーピックアップ2bは縦置きされて、サブ搬送経路を形成する保持部21bの回転軌跡が設置面に対して垂直となっている。ロータリーピックアップ2bにおける保持部21aの先端に向かい合う各停止位置には、電子部品Wに所定の加工を行う処理ユニットが配置されている。処理ユニットには、姿勢測定ユニット50、補正ユニット60、電気特性測定ユニット70、光学特性測定ユニット80が含まれる。なお、上記のロータリーピックアップ2a、2b、ステージ装置4a、4b、姿勢測定ユニット50、補正ユニット60、電気特性測定ユニット70、光学特性測定ユニット80は、装置全体を支持する支持台及びこれに固定された架台等に取り付けられている。
[2.詳細構成]
(ロータリーピックアップ)
 図1、図2に示すように、ロータリーピックアップ2a、2bは、基本的には、同じ構造を有する。但し、サブ搬送体であるロータリーピックアップ2bは、メイン搬送体であるロータリーピックアップ2aよりも回転平面の径が小さい。つまり、ロータリーピックアップ2bは、ロータリーピックアップ2aよりも小型であるために、他部材との干渉が少ない状態で縦置き可能となっている。
 このロータリーピックアップ2a、2bには、保持部21が、その先端が常に外方へ向くように軸フレーム22の軸周りに円周等配位置で配置されている。ロータリーピックアップ2a、2bの駆動源であるモータ23は、軸フレーム22を間欠的に軸回転させることで、保持部21を一斉に各回転角度で停止させる。保持部21は、可動機構24を介して軸フレーム22に設置されており、ロータリーピックアップ2a、2bの半径方向に沿って外方、換言すると、ロータリーピックアップ2a、2bの中心から離れる遠心方向に進出及び中心に向かう求心方向に退入可能となっている。また、保持部21の幾つかの停止箇所には、保持部21に対して進出及び退入の推進力を与える進退駆動装置25が配置されている。幾つかの停止箇所とは、ピックアップ地点B、受け渡し地点A、離脱地点C、補正地点P2、電気特性測定地点P3、光学特性測定地点P4である。
 保持部21は、例えば、ロータリーピックアップ2a、2bの半径方向に沿った軸を有する吸着ノズルである。吸着ノズルは、ノズル先端が開口した中空状の筒であり、ノズル先端をピックアップの半径方向外方に向けており、またノズル内部は真空発生装置の空気圧回路とチューブを介して連通している。この吸着ノズルは、真空発生装置による負圧の発生によって電子部品Wを吸着し、真空破壊又は正圧の発生によって電子部品Wを離脱させる。
 軸フレーム22は、一端に略円盤状に拡がった円筒であり、保持部21の支持体であるとともに、モータ23と接続されて回転軸となる。軸フレーム22の円筒部分がモータ23の回転軸に同軸固定される。具体的には、モータ23の回転軸が軸フレーム22の円筒部分に嵌め込まれてボルト等で締結される。
 モータ23は、回転軸を有する例えばサーボモータであり、一定角度の回転と一定時間の停止を交互に繰り返す。このモータ23は、何れかの保持部21を真横のピックアップ地点B、離脱地点C及び受け渡し地点Aに位置させる。
 モータ23の回転角度は、保持部21の設置角度と等しい。保持部21は例えば8本が円周等配位置に配置されており、保持部21の設置角度には整数倍に90度が含まれるように配設される。これにより、保持部21は、真横のピックアップ地点B、離脱地点C、及び受け渡し地点Aに停止する。
 また、モータ23の回転が停止する時間は、ステージの移動を含む電子部品Wのピックアップ時間、受け渡し時間、外観を撮影する時間、位置補正時間、電気特性測定時間、光学特性測定時間、ステージの移動を含む搭載時間のうちの最長時間に対応する。
 可動機構24は、軸フレーム22の円盤部分の周囲に延設されたステイに固定されたスリーブ24aに、ピックアップの半径方向に摺動可能となるようにスライドシャフト24bを貫通させ、そのスライドシャフト24bのピックアップの半径方向外方端にアーム24cが固定されて成る。保持部21は、このアーム24cに固定されている。アーム24cは、スライドシャフト24bと直交して固定され、ロータリーピックアップ2a、2bの回転軸と平行に延びており、一端は軸フレーム22の円盤表面から突出して延び、他端は軸フレーム22の円盤裏側に及んで延びている。保持部21は、軸フレーム22の円盤表面から突出したアーム24cの一端に、ロータリーピックアップ2a、2bの半径方向に沿って延設される。
(進退駆動装置)
 進退駆動装置25は、ピックアップ地点B、離脱地点C及び受け渡し地点Aにおいて、アーム24cの円盤裏面に及ぶ箇所に推進力を与えるべく、軸フレーム22の円盤裏側に配置されている。また、補正ユニット60、電気特性測定ユニット70、積分球80に対応する停止位置である補正地点P2、電気特性測定地点P3及び光学特性測定地点P4にも、進退駆動装置25が配置されている。受け渡し地点Aにおいては、進退駆動装置25は、双方のロータリーピックアップ2a、2bに設置しても、一方のみに設置してもよい。但し、受け渡し地点Aにおいて一方の保持部21が他方の保持部21へ向かって電子部品Wの受け渡しのために一方的に迎えに行く構成となる。また、少なくとも受け渡し地点Aにおいては、一方の保持部21の進出速度を電子部品Wに近づくにしたがって減速させ、更に電子部品Wに対する荷重をゼロに近づけるように低減する制御を行う。
 この進退駆動装置25は、ロータリーピックアップ2a、2bの半径方向外方へ保持部21を進出させる推力、半径方向中心に向けて保持部21を後退させるための推力を与える。より詳細には、保持部21が固定されているアーム24cを半径方向外方へ押し出すことで、そのアーム24cに固定されている保持部21を進出させる。また、アーム24cに対する推力の付与を解除し、可動機構24のスライドシャフト24bを半径方向中心に戻す付勢力を発揮させることで、スライドシャフト24bに固定されているアーム24c及び保持部21を後退させる。
 具体的には、図3に示すように、進退駆動装置25は、ピックアップの半径方向に移動可能なスライド部材250を備えている。このスライド部材250はL字状の板部材である。L字を形成する一方の平板は、その板面がピックアップの半径方向に拡がる側面板251であり、他方の平板は、ロータリーピックアップ2a、2bの回転軸方向に拡がる天井板252である。天井板252が側面板251よりもピックアップの半径方向中心側に位置している。
 このスライド部材250は、ピックアップの半径方向に移動可能となっている。また、スライド部材250の天井板252には、バネ25bを介して一枚の突起支持板253が互いの面を対向させるように接続されている。突起支持板253は天井板252よりもピックアップの半径方向外方に位置し、ピックアップの半径方向外方の面には、突起部25cが設けられている。この突起部25cは、アーム24cの軸フレーム22の裏面まで延びた部分の直上に位置している。
 このような進退駆動装置25において、スライド部材250がピックアップの半径方向外方に移動することで、突起部25cがアーム24cに当接し、アーム24cを介して保持部21をピックアップの半径方向外方に進出させることができる。また、突起支持板253をピックアップの半径方向外方へ移動可能とすることで、保持部21の先端が及ぼす電子部品Wへの荷重を調整することができる。
 スライド部材250を移動させるための推進発生源としては、回転モータ25dと円筒カム25eとカムフォロア25fを備えている。また、突起支持板253に荷重をかけるための推力発生源としては、ボイスコイルモータ25gを備えている。
 カムフォロア25fは、円筒部材であり、スライド部材250の側面板251に立設されることで、ピックアップの回転軸方向に延びている。円筒カム25eは、ピックアップの回転軸方向に延びる軸を有し、この軸が位置固定の回転モータ25dに軸支され、周面をカム面とし、ピックアップの半径方向中心側からカムフォロア25fの周面にカム面を当接させている。カム面には、円筒カム25eの径を拡大する膨出部分が一部に形成されている。
 従って、回転モータ25dを駆動させると円筒カム25eが回転し、カムフォロア25fが円筒カム25eの膨出部分を通過するころには、円筒カム25eの回転中心とカムフォロア25fとの距離が拡がる。円筒カム25eはカムフォロア25fに対してピックアップの半径方向中心側から当接しているため、円筒カム25eの回転中心とカムフォロア25fとは、ピックアップの半径方向外方へ距離を拡げる。よって、カムフォロア25fは、円筒カム25eによってピックアップの半径方向外方へ押し下げられる。カムフォロア25fは、スライド部材250と固定関係にあるため、スライド部材250もピックアップの半径方向外方に押し下げられる。やがて、突起部25cは、アーム24cと当接して保持部21を進出させる。
 ボイスコイルモータ25gは、電流と推力とが比例関係にあるリニアモータであり、磁石、環状コイル、及び環状コイルに接続されたロッド25iを有する。通電された環状コイルと磁石の電磁相互作用により環状コイルにローレンツ力を生じさせ、ロッド25iをモータ筐体から進出させる。このボイスコイルモータ25gは、天井板252に固定されており、天井板252と突起支持板253との間に配置される。ロッド25iは、ピックアップの半径方向外方側に延び、先端がピックアップの半径方向中心側から突起支持板253に接続されている。
 ボイスコイルモータ25gを駆動させ、バネ25bの縮小力とアーム24cから受ける反力との合計に抗する推力をロッド25iにかけると、その推力が突起支持板253、突起部25c、アーム24c、保持部21の先端を経て電子部品Wに加わる。また、保持部21が電子部品Wへ未到達の状態でロッド25iが受ける抗力と拮抗する推力をロッド25iにかけると、保持部21の電子部品Wへの到達の際に発生する衝撃がロッド25iの埋没により吸収されるため、電子部品Wへゼロに近い荷重を加えることができる。
 次に、進退駆動装置25は、保持部21が後退するための推力発生源として、アーム24cを介して保持部21を固定しているスライドシャフト24bを、ロータリーピックアップ2a、2bの半径方向中心に向けて付勢するバネ部25hを備える。このバネ部25hは、図3に示すように、可動機構24が備えるスリーブ24aの縁を座面として一端が固定されている。バネ部25hが固定されるスリーブ24aの縁は、ロータリーピックアップ2a、2bの半径方向中心側の一端である。また、スライドシャフト24bは、スリーブ24aから半径方向中心側にも突出しており、突出部分にフランジ24dが形成されている。バネ部25hの他端は、このフランジ24dに固定されている。
 そのため、スライドシャフト24bがロータリーピックアップ2a、2bの半径方向外方へ移動すると、バネ部25hは、スリーブ24aの縁とスライドシャフト24bのフランジ24dとのギャップ縮小によって圧縮される。進出方向への推力が解除されると、バネ部25hは、この圧縮により蓄積した付勢力を解放して、アーム24c及びスライドシャフト24bを介してロータリーピックアップ2a、2bのピックアップの半径方向中心へ保持部21を後退させる。
 回転モータ25dによる保持部21の進出量は、エンコーダで管理されるが、電子部品Wに保持部21の先端が当接するポイント、すなわち保持部21の停止ポイントは、ボイスコイルモータ25gによるロッド25iが受ける抗力を検出することで予め設定される。この保持部21の進出量調整により、保持部21を高速で移動させることができるとともに、電子部品Wに過剰な荷重をかけずに済む。
 すなわち、両ロータリーピックアップ2a、2bを設置した後に、受け渡し地点Aにおいて保持部21bをピックアップの半径方向外方へ進出させる。保持部21bの進出時には、ロッド25iにバネ25bの圧縮力とアーム24cから受ける抗力の合計に拮抗する推力を与えておく。保持部21aと21bで電子部品Wを挟み込むと、ロッド25iは電子部品Wから新たな抗力を受けて埋没方向に移動しようとする。新たな抗力とは、ロッド25iの重量及び埋没の摩擦力に対応する。この埋没方向の移動の瞬間を検出し、検出時の回転モータ25dの回転量を、向き合う保持部21aと21bの組み合わせ情報、又は受け渡し地点A等の停止ポイント情報に紐付けて記憶しておく。尚、進出量調整においては、実際の電子部品Wを用いる必要はなく、その模擬体を用いて行ってもよい。
(ステージ装置)
 ステージ装置4aは、品質の程度を示すランクが異なる電子部品Wが混在したウェハが貼付され、ダイシングにより電子部品Wが個片に分かれたウェハシートDを支持する装置である。ステージ装置4bは、共通のランクの電子部品Wが選択的に貼り付けられるウェハシートDを支持する装置である。
 ステージ装置4a、4bは、基本的に同じ構成であり、図4に示すように、リング移動機構42、エキスパンド機構43、分離機構44を有する。
 リング移動機構42は、リングホルダ42aに装着されたウェハリング42bを、所定の方向に移動させる装置である。
 ウェハリング42bは、図5に示すように、内部に形成された円形の穴が覆われるように、ウェハシートDを張り付け保持するプレート状の部材である。ステージ装置4aにおけるウェハシートDには、ウェハが貼り付けられている。そして、ウェハは、ダイシングにより、複数の電子部品Wに切断されている。
 リング移動機構42は、リングホルダ42aを、図示しないガイドレール等に沿って、ウェハシートDの平面に平行なX方向及びY方向に位置決め可能に設けられている。また、リング移動機構42は、図示しないモータの駆動力を伝達するベルト及びプーリ等によって、リングホルダ42aを、ウェハシートDの平面に平行なθ方向に位置決め可能に設けられている。
 エキスパンド機構43は、ウェハシートDを伸張することにより、電子部品W間に隙間を空ける機構である。このエキスパンド機構43は、円筒状の引張部43aを有する。引張部43aは、以下のように、ウェハシートDを伸張するように構成されている。まず、引張部43aの円筒の一端を、ウェハリング42bの背後からウェハシートDにおける電子部品Wの貼付面の反対側に押し当てる。
 そして、引張部43aが、その外周とウェハリング42bの円形の穴の内周との間にウェハシートDを挟んで、ウェハリング42bの正面側に突出するように移動する。これにより、ウェハシートDが、電子部品Wを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張する。引張部43aは、このような動作を実現するために、図示しないシリンダ等により進退可能に設けられている。
 分離機構44は、ウェハシートDから、個別に電子部品Wを分離する装置である。この分離機構44は、ウェハシートDを挟んで電子部品Wに対向するピン44aを有する。このピン44aは、リング移動機構42の移動に従って、対向する位置に来た電子部品Wを、先端によりウェハシートDを介して押圧する方向に移動可能に設けられている。なお、図示及び説明は省略するが、ステージ装置4a、4bは、ウェハシートDを交換する交換装置であるオートローダを有している。
 また、ステージ装置4a、4bの近傍には、電子部品Wを撮像する撮影光学系45が設けられている。撮影光学系45は、ウェハシートD及び電子部品Wの画像を撮像する機構である。撮影光学系45は、撮像部45aと光学部材45bを有する。撮像部45aは、ウェハシートD上の電子部品Wを撮像し、画像データを出力するカメラである。光学部材45bは、ウェハシートD上の電子部品Wの1面の像を撮像部45aに導くように、光軸の方向を変換するプリズムである。
 メイン搬送体のロータリーピックアップ2aによるピックアップの際には、目標とする電子部品Wを撮影光学系45により撮像して、所定の撮像領域との位置ズレ量を算出する。そして、その位置ズレ量を解消するように、リング移動機構42が、リングホルダ42aを、XYθ方向に移動させることにより、位置補正を行ってピックアップを行う。
(姿勢測定ユニット)
 姿勢測定ユニット50は、サブ搬送経路における受け渡し地点Aの下流において、電子部品Wの姿勢ズレを計測する装置である。姿勢測定ユニット50は、受け渡し地点Aの次の停止位置において、電子部品Wを撮像する撮影光学系を含む。姿勢測定ユニット50は、保持部21に保持された電子部品Wを撮影光学系により撮影し、画像処理により電子部品Wの姿勢ズレ、即ちXY方向で表す位置ズレ及びθ方向で表す方向ズレを検出する。つまり、姿勢測定ユニット50は、電子部品Wを撮像する撮像装置と、画像処理により電子部品Wの姿勢ズレを検出する演算装置とを有している。姿勢とは位置及び方向を含む。
 姿勢ズレとは、保持部21における保持の基準点からの位置ズレ及び方向ズレである。基準点としては、例えば、吸着ノズルの吸着領域の中心点である。XY方向は、電子部品Wの吸着面が拡がる方向をいう。姿勢測定ユニット50の測定結果は、電子部品WのX方向の位置ズレの量、Y方向の位置ズレの量、及びθ方向の方向ズレの量を示す情報として出力される。なお、電子部品Wの吸着面と直交する方向をZ方向という。上記のように回転体の半径方向に進退する保持部21は、Z方向に電子部品Wを進退させる。
(補正ユニット)
 補正ユニット60は、サブ搬送経路における姿勢測定ユニット50の下流において、姿勢測定ユニット50により計測された姿勢ズレに基づいて、電子部品Wの姿勢を補正する装置である。補正ユニット60は、姿勢測定ユニット50の次の停止位置に配置される。これは、図2に示すように、ロータリーピックアップ2bの直下である。補正ユニット60は、位置ズレの量及び方向ズレの量に基づいて、電子部品Wの姿勢ズレを解消するようにXY方向に移動させ、またθ軸回りに回転させる。これにより、補正ユニット60は、電子部品Wの姿勢を正す。
 図6は、この補正ユニット60の詳細構成を示す。図6(a)は側面図、図6(b)は平面図である。補正装置60は、基台Bに設けられたコレット61及び架台62を有する。基台Bは移載装置1に垂直方向に立ち上げて設置されている。架台62には、コレット61をZ軸方向に移動させるZ軸移動機構63が搭載されている。コレット61はZ軸移動機構63を介して架台62に搭載されている。
 また、架台62は、レール上をスライド移動するスライダにより構成されたX軸移動機構64及びY軸移動機構65を備えており、X軸及びY軸方向に移動可能となっている。さらに、架台62には、ベルトドライブにより、コレット61をθ軸周りに回転させるθ軸回転機構66が搭載されている。
 コレット61は、ゴムや金属により形成される略円錐体である。コレット61の頂点は平坦面となっている。電子部品Wはコレット61の平坦面に載置される。コレット61には平坦面に通じる内部通路が形成されており、その内部通路は真空ポンプやエジェクタ等の負圧発生装置の空気圧回路と連通している。空気圧回路に負圧を発生させることにより、コレット61は平坦面で電子部品Wを保持し、真空破壊や大気解放によって電子部品Wを離脱させる。
 Z軸移動機構63は、カム機構67、ボイスコイルモータ68、圧縮バネ69a、69bにより構成されている。カム機構67は、Z軸方向に移動可能な支持フレーム67aを、これに固定されたカムフォロア67bを円筒カム67cの回転に従って付勢することにより、Z軸方向に移動させる。この支持フレーム67aにボイスコイルモータ68、圧縮バネ69aが固定され、支持フレーム67aのZ軸移動に従って、コレット61を保持部21へ向けてZ軸移動させる。圧縮バネ69bは、コレット51を保持部21から離れる方向にZ軸移動させる。ボイスコイルモータ68は、コレット61と吸着ノズルとで挟み込んだ電子部品Wへの過大な荷重を吸収し、所定の荷重を電子部品Wにかける。
 ボイスコイルモータ68は、カム機構67により、コレット61をZ軸方向に沿って上昇させるための駆動と同時に、コイルボビン68aにかかる荷重と拮抗する対抗推力を発生させている。対抗推力は、コレット61が電子部品Wへ未達の状況下における、コイルボビン68aにかかる荷重と拮抗する。このコイルボビン68aにかかる荷重とは圧縮バネ69aと圧縮バネ69bの付勢力の差である。
 そのため、コイルボビン68aは、電子部品Wへ未達の際は、ボイスコイルモータ68との相対的な位置関係を維持しつつ、電子部品Wへ到達した際は、それ以上進もうとするときの当該電子部品Wから受ける荷重に押し負けて、ボイスコイルモータ68に埋没するように、Z軸方向に沿って後退する。すなわち、ボイスコイルモータ68は、電子部品Wとコレット61とが当接し、更に進もうとする際に電子部品Wに発生する過大な荷重を吸収する。 
 保持部21と補正ユニット60との間の電子部品Wの受け渡しは、以下のように行う。補正ユニット60への電子部品Wの受け渡しでは、保持部21を突出させない。代わりに、補正ユニット60のコレット61をZ軸方向に突出させて保持部21に近づき、自ら電子部品Wを迎えに行き、保持部21の吸着解除とともに、負圧による吸着を行う。
 そして、補正ユニット60は、コレット61を保持部21から離れる方向にZ軸移動させることで、電子部品Wを保持部21から後退させながら、その後退及び再突出とオーバーラップさせて、コレット61を左右(XY軸方向)に移動させ、更には、コレット61をθ回転させることで、電子部品Wの姿勢を補正する。さらに、コレット61のZ軸方向への再突出により保持部21に近づき、保持部21の吸着開始とともに、吸着を解除する。
(電気特性測定ユニット)
 電気特性測定ユニット70は、電子部品Wの電気特性を測定する装置である。電気特性測定ユニット70は、補正ユニット60の2つ先の停止位置に配置される。これは、図2に示すように、ロータリーピックアップ2bにおける受け渡し地点Aの反対側である。電気特性測定ユニット70は、電子部品Wの電極に電気的に接触し、電子部品Wに電圧印加又は電流注入を行い、電気特性を検査する。電気特性は、電子部品Wへの電流注入又は電圧印加に対する電子部品Wの電圧、電流、抵抗、又は周波数、ロジック信号に対する出力信号等である。
 電気特性測定ユニット70は、保持部21に対向するコンタクト71を有する。コンタクト71は、電子部品Wが載置されるステージであり、また通電接触子として電子部品Wの電極に電気的に接触する。
 この電気特性測定ユニット70は、ロータリーピックアップ2bから進出した保持部21が保持する電子部品Wが、進退駆動装置25によってコンタクト71に押し付けると、コンタクト71が電極に接触し、電流注入、電圧印加、又はロジック信号の入力を行い、出力信号を解析する。その後、保持部21が後退することにより、電子部品Wをコンタクト71から離す。
(光学特性測定ユニット)
 光学特性測定ユニット80は、LED等の発光する電子部品Wの光学特性を測定するユニットである。光学特性測定ユニット80は、電気特性測定ユニット70の2つ先の停止位置に配置される。これは、図2に示すように、サブ搬送体のロータリーピックアップ2bにおける最高点である。この最高点は、高さ方向において、メイン搬送体のロータリーピックアップ2aから最も離れた位置にある。
 図7に示すように、光学測定ユニット80は、積分球80aにより構成されている。積分球80aは、アルミニウム等の金属製の中空球殻の内壁面に拡散反射材料を塗布したものである。拡散反射材料は、例えば硫酸バリウムにバインダを混合したものを用いることができる。積分球80aの下部の、保持部21に対向する位置には、開口81が設けられている。開口81の大きさは、電子部品Wよりも大きくなるようにする。開口81は、透光板82によって閉止されている。透光板82はガラスやプラスチック等の透明で光を透過させる材料で構成することができる。
 積分球80aの下部には、反射部材であるリフレクタ83が、開口81と透光板82の周囲を覆うように取り付けられている。リフレクタ83は漏斗状の部材であり、積分球80a側から保持部21側に向けて、すなわち下方に向かって縮径している。リフレクタ83は、直線状に縮径しても良く、あるいは曲線を描いて縮径しても良い。リフレクタ83の縮径した下端は、少なくとも電子部品Wを保持した保持部21の先端が入る大きさを有する。リフレクタ83は反射部材として、リフレクタ83内部に入った電子部品Wの光を屈折させて積分球80a内部へ導く。同時に、リフレクタ83は遮蔽部材として積分球80aの開口81を囲み、外乱光が積分球80a内部に入ることを防止する。
 点灯試験の際に、保持部21は、進退駆動装置25によって上方に押し上げる。これにより保持部21に保持された電子部品Wが、リフレクタ83の中に入り、透光板82に接触する位置まで押し上げられる。
 さらに、図示はしないが、積分球80aの下部には、保持部21に保持された電子部品Wがリフレクタ82の中に入り、押し上げられた場合に、電子部品Wの電極面に接する端子が設けられている。この端子は、図示しない解析機器と信号線で接続されている。解析機器は、電源、ドライバ及びコンピュータであり、電子部品Wに電力を供給し、積分球80aから受光結果を示す信号を受信し、該信号を解析して光学特性を得る。なお、この端子を、積分球80aの下方に配置されたプローブにより構成することもできる。プローブは、一対の導電性の長細棒である。プローブは、図示しない駆動機構によって下方から軸線方向に移動し、保持部21における吸着ノズルの吸気経路とは別に形成された挿通穴を経由して、電子部品Wの電極面に接離できるようになっている。端子を積分球80a側の構成とするか、プローブのように保持部21側の構成とするかは、保持部21に保持された電子部品Wの電極面の方向による。
 光学測定ユニット80に対応する停止位置に来た電子部品Wは、進退駆動装置25によって積分球80aの開口81に向かって上昇し、電子部品Wの上面が積分球80aの開口81に設けられた透光板82に接触する位置で停止する。電子部品Wは投光板82と保持部21によって上下を挟持され、位置を固定される。このとき、積分球80a側の端子に、電子部品Wの電極面が接触する。そして、端子から電力を供給された電子部品Wが発光する。
 電子部品Wの上面から上方に放射される光は、透光板82を透過して積分球80a内部に入射する。電子部品Wの側面から側方又は下方に放射される光は、リフレクタ83によって屈折されて上方に向かい、透光板82を透過して積分球80a内部に入射する。開口81を介して積分球80aの内部に入射した光は、球形の積分球80a内部で繰り返し反射するため、積分球80aの内面は均一な照度となる。
 積分球80aは捕集した光量を示す信号を解析機器に出力する。解析機器は、信号解析により電子部品Wの光学特性を得る。光学特性の測定が済んだ電子部品Wは、保持部21に保持されて進退駆動装置25により下降するので、光学特性測定ユニット80から離脱する。なお、プローブを端子とする場合には、電子部品Wが透光板82と保持部21によって上下を挟持されたとき、プローブが上昇して電子部品Wの電極面に接触して発光させる。そして、光学特性の測定終了の後、プローブは、下方に移動して電子部品Wから離脱する。
[3.動作]
 この移送装置1の動作は次の通りである。まず、この動作例で示す移送装置1は、図1、図2に示すように、各ロータリーピックアップ2a、2bは8本の保持部21を円周等配位置に配置し、メイン搬送経路前半のロータリーピックアップ2aの横に、電子部品Wを収容した収容体5aを載せたステージ装置4aが配置され、搬送経路後半のロータリーピックアップ2bの横に、電子部品Wを搭載予定の収容体5bを載せたステージ装置4bが配置される。
 ロータリーピックアップ2aは、平面方向から見て、時計回りに回転する。すなわち、メイン搬送経路は、ピックアップ地点Bから時計回りに受け渡し地点Aまで延び、受け渡し地点Aから更に時計回りに離脱地点Cまで延びる。ロータリーピックアップ2bは、離脱地点Cを奥にする側面方向から見て、時計周りに回転する。つまり、サブ搬送経路は、受け渡し地点Aから時計周りに一周して、受け渡し地点Aに戻る。
 メイン搬送経路は、ピックアップ地点Bを第1番目として、搬送経路順に各停止位置を数えて5番目が受け渡し地点Aとなり、7番目が離脱地点Cとなる。一方、サブ搬送経路は、受け渡し地点Aを第1番目として、第2番目が姿勢測定ユニット50が配置された姿勢測定地点P1、第3番目が補正ユニット60が配置された補正地点P2である。補正ユニット60は、ロータリーピックアップ2bの最下点に配置される。さらに、サブ搬送経路は、第5番目が電気特性測定ユニット70が配置された電気特性測定地点P3、第7番目が光学特性測定ユニット80が配置される光学特性測定地点P4である。
 第1番目のピックアップ地点Bでは、ステージ装置4aが電子部品Wをピックアップ地点Bに運び、ロータリーピックアップ2aの第1番目に位置した保持部21が其の電子部品Wを保持する。ステージ装置4aは、ステージをXY方向に移動させる。電子部品Wをピックアップ地点Bに移動させる順番は、制御装置(不図示)に従う。
 例えば、制御装置は、マップデータ及び座標データに基づいて、ロータリーピックアップ2aが、ピックアップ地点Bにおいて、電子部品Wを選択的にピックアップする。マップデータは、電子部品Wの区別情報及び位置情報を含む。電子部品Wの区別情報は、電子部品Wを所定の基準で区別した情報である。この区別情報には、前工程において、あらかじめ行われた品質検査による電子部品Wの良不良の程度に応じて、電子部品Wを分類したランクの情報が含まれる。このランクは、複数の等級に分かれている。品質検査には、プローブ検査及び外観検査の少なくとも一方を含む。また、電子部品Wの位置情報は、ウェハにおける基準点から見た各電子部品Wの行方向、列方向の相対的な位置情報である。
 具体的には、マップデータは、各電子部品Wが、何行何列目に当たるかという情報と、それが製品となる電子部品WであればA~D等のどのランクかを示す情報からなるラスタデータとして表現できる。
 座標データは、ステージ装置4aにウェハシートDがセットされた場合の各電子部品Wの位置情報である。この座標データに基づいて、保持部21に対する電子部品Wの位置決めがなされる。本実施形態では、後述するように、ウェハシートDを張り付けたウェハリング42bをセットしたリング移動機構42が移動することにより、保持部21に対する相対移動を実現している。座標データは、リング移動機構42のエンコーダ情報の座標値(x,y,θ)として取得できる。
 例えば、収容体5aであるウェハシートDに電子部品Wが貼り付けられている場合、2次元状に電子部品Wが収容されている。このような場合、X列に電子部品Wが残っていれば、リング移動機構42は、リングホルダ42aをX方向の一方方向に1ピッチ移動させ、Y方向にはステージを移動させない。X列の電子部品Wのうち、所望のランクの電子部品Wを全て取り切った場合には、次のY行について電子部品Wを順次移動させるべく、リング移動機構42は、リングホルダ42aをX方向の逆方向に全列分移動させ、Y方向の一方向に1ピッチ移動させる。
 また、進退駆動装置25は、保持部21をロータリーピックアップ2aの半径方向に沿ってピックアップ地点Bに存在する電子部品Wに向けて遠心方向に突出させる。保持部21は、可動機構24によってピックアップの半径方向に案内される。保持部21が電子部品Wの一面に当接すると、真空発生装置によりノズル内に負圧が発生し、これにより保持部21は電子部品Wの一面を保持する。保持部21が電子部品Wを保持すると、進退駆動装置25は、保持部21を進出させる推進力を解除する。そして、バネ部25hによって、電子部品Wを保持した保持部21を求心方向に後退させる。
 第5番目の受け渡し地点Aでは、サブ搬送経路を担うロータリーピックアップ2bの保持部21bが電子部品Wを迎えに行く。電子部品Wを保持している保持部21aは、真空破壊又はブローにより電子部品Wを離脱させ、迎えに行った保持部21bは、真空発生装置によりノズル内に負圧が発生し、電子部品Wのピックアップの半径方向外方に向いている反対面Rを保持する。
 このとき、保持部21bを進出させている進退駆動装置25は、保持部21bの進出速度と、保持部21bが電子部品Wにかける荷重を制御する。すなわち、進退駆動装置25の回転モータ25dは、進出させている保持部21bが、電子部品Wを保持している保持部21aに近づくにつれて回転数を落とし、保持部21bの進出速度を減速し、電子部品Wに保持部21bの先端が当接する際には進出速度をゼロにする。減速は直線的であっても、段階的であってもよい。また、進退駆動装置25の回転モータ25dは、保持部21bが電子部品Wに当接すると、ボイスコイルモータ25gの推力を調節して、電子部品Wにかける荷重をゼロに近づける。
 具体的には、図8に示すように、進退駆動装置25は、回転モータ25dの駆動により、円筒カム25eを回転させる。カムフォロア25fにカム面の膨出部分を通らせ、カムフォロア25fが取り付けられたスライド部材250を半径方向外方へ押し出す。スライド部材250に接続されている突起支持板253の突起部25cは、ある時点で、アーム24cと当接し、保持部21bをアーム24cごと押し出す。保持部21bは、可動機構24によって案内されて、待ち受けている保持部21aが保持している電子部品Wに向けて進出する。
 このとき、進退駆動装置25の回転モータ25dは、保持部21bの先端が電子部品Wの直前に到達するまでは、保持部21bを高速移動させるように高回転数で回転し、直前に到達すると、保持部21bを低速移動させるように低回転数で回転し、電子部品Wとの当接位置に達するころには速度をゼロにする。また、電子部品Wへの到達前後でトルク制限に違いを設ける。保持部21bの先端が電子部品Wの直前に到達してからは、最大トルクを引き下げるように制限を厳しくする。この速度やトルク制御では、向き合う保持部21aと21bの組み合わせ情報又は受け渡し地点A等の停止ポイント情報に紐付けされた回転モータ25dの回転量を参照する。これにより、電子部品Wに対して大きな荷重をかけてしまうことを未然に防止する。
 また、ボイスコイルモータ25gは、電子部品Wへ未達の保持部21bを進出させる際にロッド25iが受ける抗力F1と突起支持板253を支持するバネ25bの圧縮力F2との合計に拮抗させた推力Fをロッド25iにかけておく。これにより、ロッド25iは進出もしないし、ボイスコイルモータ25gの筐体に埋没もしない。
 但し、保持部21bの先端が電子部品Wに当接し、電子部品Wから新たな抗力F3を受けるとロッド25iは、ボイスコイルモータ25gに埋没する。すなわち、ボイスコイルモータ25gは、ロッド25iの筐体への没入によって保持部21bと電子部品Wとの接触に伴う衝撃を吸収する。従って、保持部21bが電子部品Wに対して与える荷重はかなり低減される。
 そのため、位置決め誤差によっては保持部21a、21bの位置が受け渡し地点Aでズレてしまい、一点が支点、他点が力点となって、電子部品Wに回転モーメントを生じさせてしまうことがある。しかし、この進退駆動装置25では、電子部品Wにかかる荷重がゼロに近づいているため、電子部品Wの姿勢がズレてしまったり、最悪の場合、電子部品Wが横転してしまったりすることは避けることができる。
 サブ搬送経路における第2番目の姿勢測定地点Fでは、電子部品Wの姿勢を測定し、電子部品のXYθ方向のズレを検出する。この姿勢測定地点Fにおける姿勢測定ユニット50は、撮影光学系が撮像した電子部品Wの画像からズレを算出する。ズレは、画像の一点を基準にした電子部品Wの各点までの距離を測定することで算出される。XYθ方向のズレ量の情報は、電子部品Wと紐付けて記憶しておく。
 サブ搬送経路における第3番目の補正地点P2では、姿勢ズレが計測された電子部品Wに対して、補正ユニット60に対向する位置で停止した時に、保持部21bから補正ユニット60に受け渡されて、姿勢ズレが補正された後、保持部21bに戻される。つまり、補正ユニット60は、当該姿勢ズレに基づいて演算したXY方向の移動の量、θ方向の回動の量により、電子部品Wを移動、回動させる。
 サブ搬送経路における第5番目の電気特性測定地点P3では、姿勢ズレが補正された電子部品Wが、保持部21bにより電気特性測定ユニット70のコンタクト71に押し付けられる。コンタクト71が電子部品Wの電極に接触することにより、電気特性が測定される。そして、保持部21bが求心方向に後退することにより、電子部品Wがコンタクトから離れる。
 サブ搬送経路における第7番目の光学特性測定地点P4では、電子部品Wが、保持部21bにより光学特性測定ユニット80の投光板82に押し付けられる。そして、プローブ38が電子部品Wの電極面に接触し、発光により光学特性が測定される。そして、保持部21bが求心方向に後退することにより、電子部品Wが光学特性測定ユニット80から離れる。
 受け渡し地点Aでは、メイン搬送経路を担うロータリーピックアップ2aの保持部21aが電子部品Wを迎えに行く。電子部品Wを保持している保持部21bは、真空破壊又はブローにより電子部品Wを離脱させ、迎えに行った保持部21aは、真空発生装置によりノズル内に負圧が発生し、電子部品Wのピックアップの半径方向外方に向いている反対面Rと反対側の面を保持する。
 このとき、保持部21aを進出させている進退駆動装置25は、保持部21aの進出速度と、保持部21aが電子部品Wにかける荷重を、上記のロータリーピックアップ2aからロータリーピックアップ2bへの受け渡しの場合と同様に制御する。
 メイン搬送経路の第8番目の離脱地点Cでは、ステージ装置4bが搭載箇所を離脱地点Cに運び、ロータリーピックアップ2aの第8番目に位置した保持部21aが電子部品Wを離脱させる。ステージ装置4bは、ステージをXY方向に移動させ、またθ方向に回転させる。X方向への移動は、X列に空の搭載箇所が残存する場合には、一方向への1ピッチ分である。Y方向への移動は、X列に空の搭載箇所がなくなっている場合には、一方向への1ピッチ分である。
 予め、ステージをXY方向及びθ方向に移動させておき、その移動が終了すると、第8番目の離脱地点Cに位置した保持部21aを進退駆動装置25が進出させ、搭載箇所へ電子部品Wを離脱させる。ステージ装置4bに載せられているウェハシートDの場合には、電子部品WがウェハシートDに貼り付けられる。
 例えば、ウェハシートDに対向する位置に停止した特定ランクの電子部品Wは、保持部21aが進退することにより、ウェハシートDに貼り付けられる。このとき、伸張されたウェハシートDの貼付領域の開始端から順次貼り付いていくように、リング移動機構42が動作する。例えば、貼付領域の開始端からその反対端までに設定された複数の平行な走査線上を走査させて、往復時ともに貼り付けを行う。これにより、1枚のウェハシートDに、特定ランクの電子部品Wが集められる。
[4.作用効果]
 以上のように、本実施形態は、一方の収容体5aから電子部品Wを取り出して他方の収容体5bに搭載する移載装置1であって、電子部品Wを先端で保持及び離脱させる保持部21と、保持部21を回転軸周りに複数配置し、先端が常に外方を向くように回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させる2機のロータリーピックアップ2a、2bを備える。1機のロータリーピックアップ2aは、一方の収容体5aから他方の収容体5bへの電子部品Wのメイン搬送経路を形成するメイン搬送体である。このメイン搬送体に隣り合うロータリーピックアップ2bが、互いに重ならないように、回転軸が互いに直交する方向に配置されたサブ搬送体である。そして、メイン搬送体とサブ搬送体の双方が有する保持部21a、21bの先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、その停止位置のみを受け渡し地点Aとして、電子部品Wの受け渡しを双方向で行う。
 このように、ロータリーピックアップ2a、2bが、互いに重ならないように、回転軸を直交する方向にして、直交する平面上に隣接配置することで、ロータリーピックアップ2bの増設数に対する加工点の増加割合を、飛躍的に増大させることができる。
 つまり、上述の図13に示したように、複数のロータリーピックアップを、回転軸を平行に同一平面上に隣接配置する場合、一つのロータリーピックアップあたり、一つの加工点の増加しか見込めない。しかも、ロータリーピックアップを増設する毎に、水平方向の設置スペースが増大していく。
 一方、本実施形態では、メイン搬送体であるロータリーピックアップ2aとサブ搬送体であるロータリーピックアップ2bを、回転軸が直交する方向に配置して、受け渡し点Aを一つとした。このため、ロータリーピックアップ2a、2bの保持部21a、21bが、重なりのない異なる方向の2平面上を回転することになる。従って、図9に示すように、サブ搬送体のロータリーピックアップ2bは、その周囲の利用可能なスペースが広範囲に亘る。このため、先端の延長線上のスペースが空いている保持部21の数が増大する。上記の態様では、サブ搬送体のロータリーピックアップ2bあたり、4つの加工点が増加している。また、メイン搬送体においても、収容体5a、5b、受け渡し点A以外の停止位置が空くため、少なくとも一つの加工点が増える。このため、ロータリーピックアップ2bの増設数に対する加工点の増加割合が飛躍的に増大する。
 また、サブ搬送体は、メイン搬送体よりも回転平面の径が小さい。このため、サブ搬送体の周囲の利用可能なスペースを増やすことができる。例えば、図9に示すように、サブ搬送体のロータリーピックアップ2bの先端から、メイン搬送体のロータリーピックアップ2aの駆動源となるモータ23及びその設置面までの距離が長くなる。このため、ロータリーピックアップ2bの増設数に対する、処理ユニットの設置スペースの増加割合も増大させることができる。これにより、設置できる処理ユニットの大きさに制約が少なくなる。
 さらに、メイン搬送体は、横置きされて、保持部21aの回転軌跡が水平であり、サブ搬送体は、縦置きされて、保持部21bの回転軌跡が垂直である。このため、サブ搬送体の下方のスペースを大きくすることができる。
 サブ搬送体における保持部21aの先端に向かい合う少なくとも1つの停止位置には、電子部品Wに所定の加工を行う処理ユニットが配置されている。この処理ユニットは、電子部品Wの姿勢ズレを計測する姿勢測定ユニット50と、姿勢測定ユニット50により測定された姿勢ズレに基づいて、電子部品Wの姿勢を補正する補正ユニット60と、電子部品Wの特性を検査する検査装置を含んでいる。この検査装置は、積分球80aを有する光学特性測定ユニット80、電気特性測定ユニット70を含んでいる。さらに、外観検査ユニット等を設置可能である。
 このため、一つのロータリーピックアップ2bをサブ搬送体として増設するだけで、少なくとも3種の処理ユニットを配置することができる。特に、比較的大きなスペースを必要とする積分球80aを有する光学測定ユニット80であっても、他の処理ユニットが配置されたロータリーピックアップ2bに配置することができる。しかも、保持部21の搬送方向が直交する方向になっていることによって、受け渡し地点Aで保持部21の並びにズレが生じたとしても、補正ユニット60で補正することができる。
 収容体5a、5bの一方又は双方は、電子部品Wが貼付されるウェハシートDであり、ウェハシートDがメイン搬送体の回転半径に直交する方向で、保持部21の先端が向かい合う位置に、ウェハシートDの支持装置であるステージ装置4a、4bが配置されている。
 ウェハシートDの支持装置は、メイン搬送体の回転半径に直交する平面方向の面積をとるため、メイン搬送体の回転面と平行な方向の装置との干渉が生じ易い。しかし、サブ搬送体は、メイン搬送体に直交する方向であるため、ウェハシートDの支持装置との干渉を避けることができる。
 更に、この移載装置1では、受け渡し地点Aで向かい合わせになった保持部21の何れか一方が、受け渡し対象の電子部品Wを送り又は迎えにいくようにし、進退駆動装置25は、進出させる保持部21の移動速度を、向かい合わせになった他方の保持部21に近づくにしたがって減速させ、更に、進出させる保持部21における、受け渡し対象の電子部品Wにかける荷重を制御するようにした。
 これにより、送り側と迎え側とで保持部21の搬送方向が直交する方向になっていることによって、受け渡し地点Aで保持部21の並びにズレが生じたとしても、電子部品Wの表裏において荷重のかかっているポイントがズレることにより発生する電子部品Wに対する回転モーメントは極めて小さくなり、受け渡しによって電子部品Wの姿勢が変わってしまったり、電子部品Wが横転して受け取りミスが発生してしまうことはない。従って、この点においても電子部品Wの歩留まりは良好となり、装置として実効性に富む。
[5.変形例]
 例えば、この移載装置1は、メイン搬送体のロータリーピックアップ2aを縦置きの垂直方向とし、サブ搬送体のロータリーピックアップ2bを横置きの水平方向としてもよい。
 加工点に配置する処理ユニットとしては、本実施形態で挙げたものの他、外観検査、接着剤塗布、不良品の強制排出、基板への実装、加熱又は冷却といった温度調整、電子部品Wから延びる端子の形状加工、マーキング等、その他各種の処理ユニットを設けることができる。
 保持部21に関しては、真空の発生及び破壊又は正圧の発生により電子部品Wを吸着及び離脱させる吸着ノズルの他、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Wを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。
 また、ロータリーピックアップ2a、2bに設置する保持部21の数は、上記の態様には限定されない。複数の保持部21により、移載及び加工が可能な数であればよい。また、保持部21は、1種類に限らず、2種類を配置することもできる。例えば、1つおきに同種の保持部21が並ぶように、奇数番目と偶数番目で別種類の保持部21を設置し、第1品種の電子部品Wが供給された場合には奇数番目の保持部21で保持し、第2品種の電子部品Wが供給された場合には偶数番目の保持部21で保持する。同一品種が連続して供給される場合にはロータリーピックアップ2a、2bを2ピッチずつ回転させるようにし、異なる品種が供給された場合にはロータリーピックアップ2a、2bを1ピッチ回転させて、その異なる品種を保持する。多品種少量生産において、品種交換が頻繁に発生する場合には、品種によって保持部21を交換する手間が省けるため、また生産効率が向上する。
 更に、本実施形態では、受け渡し地点Aにおいては、メイン搬送経路からサブ搬送経路へ受け渡す際には、ロータリーピックアップ2bの保持部21bが電子部品Wを迎えに行く方式を採用し、サブ搬送経路からメイン搬送経路へ受け渡す際には、ロータリーピックアップ2aの保持部21aが電子部品Wを迎えにいく方式を採用した。但し、迎えと送りの関係は、逆とすることもできる。これらの場合には、両ロータリーピックアップ2a、2bに進退駆動装置25を配置する。また、常に一方が迎え、他方が送りとすることもできる。この場合、メイン搬送経路とサブ搬送経路の一方のみに進退駆動装置25を配置すればよい。
 また、本実施形態では、収容体5aを電子部品Wの供給側のウェハシートDとし、収容体5bを電子部品Wの収集側のウェハシートDとした。但し、収容体5aを複数としてもよいし、収容体5bを複数としてもよい。例えば、図10に示すように、メイン搬送経路前半における保持部21の二つの停止位置に、供給側の収容体5aを2台配置する。すると、供給側の一方の収容体5aから電子部品Wが無くなった場合に、この収容体5aを交換している間、他方の収容体5aから電子部品Wの供給を継続して行うことができる。
 また、図11に示すように、メイン搬送経路後半における保持部21の2つの停止位置に、収集側の収容体5bを2台配置する。すると、2台の収容体5bに、異なる品種、異なるランクの電子部品Wを振り分けて収集することができる。
 サブ搬送体のロータリーピックアップ2bの配置も、上記の位置には限定されず、ロータリーピックアップ2aの保持部21aの停止位置のいずれかに配置すればよい。ロータリーピックアップ2a、2bの数については、N機(N≧2)であればよい。例えば、サブ搬送体であるロータリーピックアップ2bを、ロータリーピックアップ2aに対して複数設けることもできる。例えば、図12に示すように、サブ搬送体のロータリーピックアップ2bを、ロータリーピックアップ2aの保持部21の複数の停止位置に設けることにより、設置スペースの拡大を抑えつつ、加工点をさらに劇的に増大させることができる。
 収容体5a、5bは、ウェハシートDには限定されない。粘着性シート、熱剥離型シート、リードフレーム、有機系基板、無機系基板、粘着性のトレイ、基板、パーツフィーダ、或いはポケットが形成されたテープ、トレイ、分類ビンの何れか又は二種類の組み合わせであってもよい。
[6.その他の実施形態]
 以上のように本発明の各実施形態及び変形例を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。そして、これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 移載装置
2a、2b、L ロータリーピックアップ
21、21a、21b 保持部
22 軸フレーム
23 モータ
24 可動機構
24a スリーブ
24b スライドシャフト
24c アーム
24d フランジ
25 進退駆動装置
250 スライド部材
251 側面板
252 天井板
253 突起支持板
25b バネ
25c 突起部
25d 回転モータ
25e 円筒カム
25f カムフォロア
25g ボイスコイルモータ
25h バネ部
25i ロッド
4a、4b ステージ装置
42 リング移動機構
42a リングホルダ
42b ウェハリング
43 エキスパンド機構
43a 引張部
44 分離機構
44a ピン
45 撮影光学系
45a 撮像部
45b 光学部材
5a、5b、S1、S2 収容体
50 姿勢測定ユニット
60 補正ユニット
61 コレット
62 架台
63 Z軸移動機構
64 X軸移動機構
65 Y軸移動機構
66 θ軸回転機構
67 カム機構
67a 支持フレーム
67b カムフォロア
68 ボイスコイルモータ
68a コイルボビン
69a、69b 圧縮バネ
70 電気特性測定ユニット
71 コンタクト
80 光学特性測定ユニット
80a 積分球
81 開口
82 透光板
83 リフレクタ
D ウェハシート
A 受け渡し地点
B ピックアップ地点
C 離脱地点
P1 姿勢測定地点
P2 補正地点
P3 電気特性測定地点
P4 光学特性測定地点
H 保持部
W 電子部品
F ボイスコイルモータの推力
F1 ロッドが受ける抗力
F2 圧縮力
F3 新たな抗力

Claims (12)

  1.  一方の収容体と他方の収容体との間に形成された電子部品の搬送経路と、
     前記電子部品を先端で保持及び離脱させる保持部と、
     前記保持部を回転軸周りに複数配置し、前記先端が常に外方を向くように前記回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させるN機(N≧2)のロータリーピックアップと、
    を備え、
     少なくとも1機のロータリーピックアップが、前記搬送経路の一部を形成する第1の搬送体であり、
     前記第1の搬送体に隣り合うロータリーピックアップが、互いに重ならないように、前記回転軸が互いに直交する方向に配置され、前記搬送経路の他の一部を形成する第2の搬送体であり、
     前記第1の搬送体及び前記第2の搬送体の前記保持部は、前記ロータリーピックアップの半径方向に沿った軸を有する吸着ノズルであり、
     前記第1の搬送体と前記第2の搬送体の双方が有する前記保持部の先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、その停止位置のみを受け渡し地点として、前記電子部品の受け渡しを行うこと、
    を特徴とする移載装置。
  2.  前記保持部は、前記ロータリーピックアップの中心から離れる遠心方向に進出及び中心に向かう求心方向に退入可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
  3.  前記収容体の一方又は双方は、前記電子部品が貼付されるウェハシートであることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
  4.  前記収容体の一方又は双方は、ポケットが形成されたテープであることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
  5.  前記第1の搬送体は、横置きされて、前記保持部の回転軌跡が水平であることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
  6.  前記第1の搬送体は、縦置きされて、前記保持部の回転軌跡が垂直であることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
  7.  前記第2の搬送体における保持部の少なくとも1つの停止位置に、前記電子部品に所定の加工を行う処理ユニットが配置されていることを特徴とする請求項1記載の移載装置。
  8.  一方の収容体から電子部品を取り出して他方の収容体に搭載する移載装置であって、
     前記収容体の双方は、電子部品が貼付されるウェハシートであり、
     前記ウェハシートを保持するウェハリングを装着したリングホルダを、ウェハシートの平面に平行なXYθ方向に位置決め可能なリング移動機構を有し、双方の前記ウェハシートが設置面に対して垂直で、互いの前記ウェハシートが直交する方向となるように隣り合う位置に配置された一対の支持装置と、
     前記リング移動機構が前記電子部品の位置補正をする際の位置ズレ量を求めるために、前記一対の支持装置のそれぞれのウェハシートに貼付された電子部品を撮像する撮影光学系と、
     前記電子部品を先端で保持及び離脱させる保持部と、
     前記保持部を回転軸周りに複数配置し、前記先端が常に外方を向くように前記回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させる複数機のロータリーピックアップと、
     を備え、
     1機のロータリーピックアップが、前記一方の収容体から前記他方の収容体への前記電子部品のメイン搬送経路を形成するメイン搬送体であり、
     前記メイン搬送体は横置きされて、前記保持部の回転軌跡が水平であり、
     前記メイン搬送体に隣り合うロータリーピックアップが、互いに垂直方向に重ならないように、前記回転軸が互いに直交する方向に配置されたサブ搬送体であり、
     前記サブ搬送体は、縦置きされて、前記保持部の回転軌跡が設置面に対して垂直であり、
     前記サブ搬送体は、前記メイン搬送体よりも回転平面の径が小さく、
     前記メイン搬送体と前記サブ搬送体の双方が有する前記保持部の先端が、互いに向かい合う共通の停止位置を有し、その停止位置のみを受け渡し地点として、前記電子部品の受け渡しを双方向で行うこと、
     を特徴とする移載装置。
  9.  前記サブ搬送体における保持部の少なくとも1つの停止位置には、前記電子部品に所定の加工を行う処理ユニットが配置され、
     前記処理ユニットは、
     前記電子部品の姿勢を補正する補正ユニットと、
     前記電子部品の特性を検査する検査装置と、
     を含むことを特徴とする請求項8記載の移載装置。
  10.  前記検査装置は、積分球を有する光学特性測定ユニット、電気特性測定ユニット及び外観検査ユニットの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項9記載の移載装置。
  11.  回転軸が直交する方向で隣り合う前記ロータリーピックアップの何れか一方には、
     前記受け渡し地点に該当する前記停止位置に、当該停止位置で停止した前記保持部を前記回転軸から離れる半径方向外方へ進出させる進退駆動部が更に配置され、
     前記受け渡し地点で向かい合わせになった前記保持部の何れか一方が、受け渡し対象の電子部品を送り又は迎えにいくこと、
     を特徴とする請求項8記載の移載装置。
  12.  前記サブ搬送体は、複数設けられていることを特徴とする請求項8記載の移載装置。
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