CN109588036A - 一种灯珠贴装装置 - Google Patents
一种灯珠贴装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109588036A CN109588036A CN201811454240.3A CN201811454240A CN109588036A CN 109588036 A CN109588036 A CN 109588036A CN 201811454240 A CN201811454240 A CN 201811454240A CN 109588036 A CN109588036 A CN 109588036A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp bead
- conveying mechanism
- machine structure
- wiring board
- place machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种灯珠贴装装置,通过旋转拾放机构、线路板输送机构和灯珠输送机构的有机结合,能够实现灯珠的高速高精度贴装,缩短灯珠传输行程,提高灯珠贴装效率和灯珠贴装精度,可适应多种尺寸基材的灯珠贴装,扩大了装置对灯珠贴装基料的适应范围;通过锡焊机构的设计,能够实现将灯珠锡焊在电路板上,避免人工贴装过程中因误操作而导致灯珠损坏;可见,本发明结构简单紧凑、精度高、效率高,成本低且可实现无损贴装。
Description
技术领域
本发明属于贴装灯珠技术领域,更具体地说,涉及一种灯珠贴装装置。
背景技术
随着科学技术的迅猛发展,电子电器设备向小型化趋势发展明显,电子零件也因此向着高密度集成化以及超精细化发展,相应的,对于电子元器件的贴装设备的要求也越来越高。尤其是在加工制造过程中,常常需要将一些较为精细且轻薄的电子元器件先贴装固定到支架上,然后再通过该支架将电子元器件集成于电路板或面板上。如将较为细小的灯珠先贴装在支架上然后通过该支架将灯珠集成于电路板上。现有的贴装设备整体结构较为复杂,成本也较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是要提供一种灯珠贴装装置,结构简单紧凑、精度高、效率高,成本低且可实现无损贴装。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种灯珠贴装装置,包括机架、旋转拾放机构、线路板输送机构、灯珠输送机构和锡焊机构,所述线路板输送机构和所述灯珠输送机构均设置在所述机架上,所述灯珠输送机构的输送平面与所述线路板输送机构的输送平面呈上下水平设置,所述旋转拾放机构设置在所述线路板输送机构与所述灯珠输送机构之间,所述旋转拾放机构的转轴的轴线方向与所述线路板输送机构的输送方向、所述灯珠输送机构的输送方向垂直;所述灯珠输送机构包括灯珠移动台和顶起组件,所述灯珠移动台上粘贴有多个矩阵式排列布置的灯珠,所述顶起组件设置在所述灯珠移动台的上方,所述顶起组件设有一排沿所述转轴的轴线方向排列的顶针,每一所述顶针的下端对应一个灯珠,所述顶针能够下降以顶起粘贴在所述灯珠移动台上的灯珠,以配合所述旋转拾放机构的拾取灯珠;所述旋转拾放机构包括旋转盘和键合部,所述旋转盘固定在所述转轴上,所述键合部设有多个且均匀设置在所述旋转盘的外周且能够沿所述旋转盘的径向方向伸缩,所述键合部设有与灯珠配合的真空吸口,所述真空吸口与真空系统连接,所述键合部能够从所述灯珠台上拾取灯珠并将所述灯珠贴装在线路板上;所述锡焊机构设置所述线路板输送机构的输送方向的末端且能够将灯珠锡焊在线路板上。
作为本发明的灯珠贴装装置的优选方案,所述灯珠输送机构的输送方向与所述线路板输送机构的输送方向一致或相反。
作为本发明的灯珠贴装装置的优选方案,所述旋转拾放机构沿转轴的轴线方向均匀间隔地设置有多个。
作为本发明的灯珠贴装装置的优选方案,每一所述旋转拾放机构均通过所述转轴与驱动机构连接,所述驱动机构能驱动所述旋转拾放机构绕所述转轴旋转。
作为本发明的灯珠贴装装置的优选方案,所述键合部设有4个对称均匀设置在所述旋转盘的外周。
实施本发明的一种灯珠贴装装置,与现有技术相比较,具有如下
有益效果:
本发明通过旋转拾放机构、线路板输送机构和灯珠输送机构的有机结合,能够实现灯珠的高速高精度贴装,缩短灯珠传输行程,提高灯珠贴装效率和灯珠贴装精度,可适应多种尺寸基材的灯珠贴装,扩大了装置对灯珠贴装基料的适应范围;通过锡焊机构的设计,能够实现将灯珠锡焊在电路板上,避免人工贴装过程中因误操作而导致灯珠损坏;可见,本发明结构简单紧凑、精度高、效率高,成本低且可实现无损贴装。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。
图1是本发明提供的一种灯珠贴装装置的结构示意图;
图2是本发明提供的一种灯珠贴装装置的结构俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示,本发明提供的一种灯珠贴装装置的优选实施例,包括机架1、旋转拾放机构2、线路板输送机构3、灯珠输送机构4和锡焊机构5,所述线路板输送机构3和所述灯珠输送机构4均设置在所述机架上,所述灯珠输送机构4的输送平面与所述线路板输送机构3的输送平面呈上下水平设置,所述旋转拾放机构2设置在所述线路板输送机构3与所述灯珠输送机构4之间,所述旋转拾放机构2的转轴的轴线方向与所述线路板输送机构3的输送方向、所述灯珠输送机构4的输送方向垂直;所述灯珠输送机构4包括灯珠移动台6和顶起组件7,所述灯珠移动台6上粘贴有多个矩阵式排列布置的灯珠8,所述顶起组件7设置在所述灯珠移动台6的上方,所述顶起组件7设有一排沿所述转轴的轴线方向排列的顶针9,每一所述顶针9的下端对应一个灯珠,所述顶针9能够下降以顶起粘贴在所述灯珠移动台6上的灯珠8,以配合所述旋转拾放机构2的拾取灯珠8;所述旋转拾放机构2包括旋转盘10和键合部11,所述旋转盘10固定在所述转轴上,所述键合部11设有多个且均匀设置在所述旋转盘10的外周且能够沿所述旋转盘10的径向方向伸缩,所述键合部11设有与灯珠配合的真空吸口12,所述真空吸口12与真空系统连接,所述键合部11能够从所述灯珠台6上拾取灯珠8并将所述灯珠8贴装在线路板上;所述锡焊机构5设置所述线路板输送机构3的输送方向的末端且能够将灯珠锡焊在线路板上。
因此,本发明通过旋转拾放机构2、线路板输送机构3和灯珠输送机构4的有机结合,能够实现灯珠的高速高精度贴装,缩短灯珠传输行程,提高灯珠贴装效率和灯珠贴装精度,可适应多种尺寸基材的灯珠贴装,扩大了装置对灯珠贴装基料的适应范围;通过锡焊机构5的设计,能够实现将灯珠锡焊在电路板上,避免人工贴装过程中因误操作而导致灯珠损坏;可见,本发明结构简单紧凑、精度高、效率高,成本低且可实现无损贴装。
示例性的,所述灯珠输送机构4的输送方向与所述线路板输送机构3的输送方向一致或相反,能够使灯珠输送机构4和线路板输送机构3的配合更加合理有效。
示例性的,所述旋转拾放机构2沿转轴的轴线方向均匀间隔地设置有多个。这样的设计,能够实现同时将多排灯珠贴装在电路板上。
示例性的,为了更好地驱动旋转拾放机构2,每一所述旋转拾放机构2均通过所述转轴与驱动机构连接,所述驱动机构能驱动所述旋转拾放机构2绕所述转轴旋转。
本实施例中,所述键合部设有4个均匀设置在所述旋转盘10的外周。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (5)
1.一种灯珠贴装装置,其特征在于,包括机架、旋转拾放机构、线路板输送机构、灯珠输送机构和锡焊机构,所述线路板输送机构和所述灯珠输送机构均设置在所述机架上,所述灯珠输送机构的输送平面与所述线路板输送机构的输送平面呈上下水平设置,所述旋转拾放机构设置在所述线路板输送机构与所述灯珠输送机构之间,所述旋转拾放机构的转轴的轴线方向与所述线路板输送机构的输送方向、所述灯珠输送机构的输送方向垂直;所述灯珠输送机构包括灯珠移动台和顶起组件,所述灯珠移动台上粘贴有多个矩阵式排列布置的灯珠,所述顶起组件设置在所述灯珠移动台的上方,所述顶起组件设有一排沿所述转轴的轴线方向排列的顶针,每一所述顶针的下端对应一个灯珠,所述顶针能够下降以顶起粘贴在所述灯珠移动台上的灯珠,以配合所述旋转拾放机构的拾取灯珠;所述旋转拾放机构包括旋转盘和键合部,所述旋转盘固定在所述转轴上,所述键合部设有多个且均匀设置在所述旋转盘的外周且能够沿所述旋转盘的径向方向伸缩,所述键合部设有与灯珠配合的真空吸口,所述真空吸口与真空系统连接,所述键合部能够从所述灯珠台上拾取灯珠并将所述灯珠贴装在线路板上;所述锡焊机构设置所述线路板输送机构的输送方向的末端且能够将灯珠锡焊在线路板上。
2.如权利要求1所述的灯珠贴装装置,其特征在于,所述灯珠输送机构的输送方向与所述线路板输送机构的输送方向一致或相反。
3.如权利要求1所述的灯珠贴装装置,其特征在于,所述旋转拾放机构沿转轴的轴线方向均匀间隔地设置有多个。
4.如权利要求3所述的灯珠贴装装置,其特征在于,每一所述旋转拾放机构均通过所述转轴与驱动机构连接,所述驱动机构能驱动所述旋转拾放机构绕所述转轴旋转。
5.如权利要求1所述的灯珠贴装装置,其特征在于,所述键合部设有4个对称均匀设置在所述旋转盘的外周。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811454240.3A CN109588036A (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 一种灯珠贴装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811454240.3A CN109588036A (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 一种灯珠贴装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109588036A true CN109588036A (zh) | 2019-04-05 |
Family
ID=65925894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811454240.3A Pending CN109588036A (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 一种灯珠贴装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109588036A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1613146A (zh) * | 2002-01-07 | 2005-05-04 | 先进系统自动化有限公司 | 倒装芯片结合器及其方法 |
JP2014075531A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Samsung Techwin Co Ltd | 部品実装装置 |
CN104752283A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-07-01 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 芯片倒装装置 |
CN107134420A (zh) * | 2016-02-29 | 2017-09-05 | 上海微电子装备有限公司 | 芯片键合设备及方法 |
CN108025875A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-11 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
CN108155124A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-12 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种芯片贴装装置及方法 |
-
2018
- 2018-11-30 CN CN201811454240.3A patent/CN109588036A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1613146A (zh) * | 2002-01-07 | 2005-05-04 | 先进系统自动化有限公司 | 倒装芯片结合器及其方法 |
JP2014075531A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Samsung Techwin Co Ltd | 部品実装装置 |
CN104752283A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-07-01 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 芯片倒装装置 |
CN108025875A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-11 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
CN107134420A (zh) * | 2016-02-29 | 2017-09-05 | 上海微电子装备有限公司 | 芯片键合设备及方法 |
CN108155124A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-12 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种芯片贴装装置及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3024457B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR101156356B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
KR101583495B1 (ko) | 패널의 cof 가본딩장치 | |
TWI591738B (zh) | 黏晶機裝置 | |
CN112447574A (zh) | 裸片拾取模块和包括其的裸片接合装置 | |
CN109588036A (zh) | 一种灯珠贴装装置 | |
CN106783679B (zh) | 芯片贴装设备及贴装芯片的方法 | |
CN108861575A (zh) | 不良品分选机构以及pcb自动封装设备 | |
TWI581347B (zh) | 倒裝晶片裝載機及使用該裝載機之貼裝方法 | |
JP3275743B2 (ja) | チップの実装装置 | |
CN210260291U (zh) | 一种机械手上下料设备 | |
CN208675605U (zh) | 一种印刷电路板双面加工设备 | |
CN1437234A (zh) | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 | |
CN2728178Y (zh) | 电子元件吸取装置 | |
KR101054955B1 (ko) | 전자부품 이송장치 | |
JP3189690B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
CN111146128B (zh) | 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 | |
JPH10163265A (ja) | チップの実装装置 | |
KR20210029414A (ko) | 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR101138663B1 (ko) | 카메라 하우징 공급 장치 | |
CN111556706B (zh) | 一种超高速贴装头和贴片机 | |
CN214597169U (zh) | 一种拾牌输送装置及其麻将机 | |
CN220743642U (zh) | 一种玻璃板下表面条码粘贴设备 | |
CN214413403U (zh) | 一种smt贴片加工用送料装置 | |
CN213536513U (zh) | 外观检查机及其上板装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190405 |