CN214413403U - 一种smt贴片加工用送料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMT贴片加工用送料装置,涉及SMT贴片加工设备领域,包括振动上料盘、与所述振动上料盘出料端相连接的传输轨、安装在所述传输轨出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨出料端上方的装夹机构;所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元;所述装夹机构包括装夹安装架、水平架设在所述装夹安装架上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座、固定安装在所述气缸安装座上的装夹气缸和安装在所述装夹气缸动力输出端的装夹手指。本实用新型通过使用升料单元将单个的电子元器件单独顶升抬出的方式,便于装夹气缸带动装夹手指对单个的电子元器件的夹取。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT贴片加工设备领域,特别涉及一种SMT贴片加工用送料装置。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在将电子元器件焊接到印制电路板的过程中,由于电子元器件的体积微小,夹取放置不便,很容易造成装夹失效或夹取不便的问题,大大影响生产生产效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMT贴片加工用送料装置,解决现有的电子元器件上料装夹不便的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种SMT贴片加工用送料装置,包括振动上料盘、与所述振动上料盘出料端相连接的传输轨、安装在所述传输轨出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨出料端上方的装夹机构;
所述传输轨上开设有输料槽,所述传输轨出料端的一侧开设有升料开口;
所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元,所述顶料单元包括与所述传输轨等高的顶料座和安装在所述顶料座上端面一侧的顶料块,所述顶料块对准传输轨的输料槽的出料端,所述升料单元包括安装在升料安装架上的升料气缸和安装在所述升料气缸动力输出端的升料块,所述升料块水平插设在传输轨出料端的升料开口内;
所述装夹机构包括装夹安装架、水平架设在所述装夹安装架上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座、固定安装在所述气缸安装座上的装夹气缸和安装在所述装夹气缸动力输出端的装夹手指。
优选的,所述水平移动单元为带水平电机的水平移动丝杠,所述竖直移动单元固定安装在所述水平移动丝杠上的水平丝杠滑块上。
优选的,所述竖直移动单元为带竖直旋转电机的竖直移动丝杠,所述气缸安装座固定安装在竖直移动丝杠的竖直丝杠滑块上。
优选的,所述传输轨架设在若干传输支撑座上。
优选的,所述升料块的厚度大于所述传输轨的厚度。
采用上述技术方案,本实用新型通过使用升料单元将单个的电子元器件单独顶升抬出的方式,便于装夹气缸带动装夹手指对单个的电子元器件的夹取,提升了对体积微小的电子元器件的夹取的可靠性;通过在传输轨出料端开设升料开口的方式,保证升料单元的升料块与传输轨的贴合,防止在升料过程中电子元器件的漏料。
附图说明
图1为本实用新型一个方向的结构示意图;
图2为图1中A部分的结构示意图;
图3为本实用新型另一个方向的结构示意图;
图4为图3中B部分的结构示意图。
图中,1-振动上料盘,2-传输轨,3-顶料座,4-顶料块,5-升料安装架,6-升料气缸,7-升料块,11-装夹安装架,12-水平电机,13-水平移动丝杠,14-气缸安装座,15-竖直旋转电机,16-竖直移动丝杠,17-装夹气缸,18-装夹手指,19-传输支撑座。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1-4所示,一种SMT贴片加工用送料装置,包括振动上料盘1、与所述振动上料盘1出料端相连接的传输轨2、安装在所述传输轨2出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨2出料端上方的装夹机构;
所述传输轨2上开设有输料槽,所述传输轨2出料端的一侧开设有升料开口;
所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元,所述顶料单元包括与所述传输轨2等高的顶料座3和安装在所述顶料座3上端面一侧的顶料块4,所述顶料块4对准传输轨2的输料槽的出料端,能够对从传输轨2的输料槽内的电子元器件进行顶住限位,所述升料单元包括安装在升料安装架5上的升料气缸6和安装在所述升料气缸6动力输出端的升料块7,所述升料块7水平插设在传输轨2出料端的升料开口内,能够在升料气缸6的带动下,带动升料块7上下移动;
所述装夹机构包括装夹安装架11、水平架设在所述装夹安装架11上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座14、固定安装在所述气缸安装座14上的装夹气缸17和安装在所述装夹气缸17动力输出端的装夹手指18,能够在水平移动单元和竖直移动单元的带动下,带动气缸安装座14连同其上安装的装夹气缸17移动至夹取工位,通过装夹气缸17带动装夹手指18对电子元器件进行夹取。
使用时,电子元器件在振动上料盘1内振动上料,呈列出料的电子元器件进入传输轨2的输料槽内,当电子元器件到达传输轨2的出料端时,在顶料座3上的顶料块4的阻挡作用下,传输轨2内的电子元器件被拦截在传输轨2的出料端,由于传输轨2的出料端开设有升料开口,到达升料开口处的单个电子元器件落入升料单元的升料块7上,在升料气缸6的作用下,将升料块7上的单个电子元器件顶升抬出,便于装夹机构的装夹气缸17带动装夹手指18对单个的电子元器件的夹取。
本实用新型通过使用升料单元将单个的电子元器件单独顶升抬出的方式,便于装夹气缸17带动装夹手指18对单个的电子元器件的夹取,提升了对体积微小的电子元器件的夹取的可靠性;通过在传输轨2出料端开设升料开口的方式,保证升料单元的升料块7与传输轨2的贴合,防止在升料过程中电子元器件的漏料。
具体的,所述水平移动单元为带水平电机12的水平移动丝杠13,所述竖直移动单元固定安装在所述水平移动丝杠13上的水平丝杠滑块上,能够在水平电机12的带动下,带动水平丝杠滑块连同其上安装的竖直移动单元沿着水平移动丝杠13方向来回移动。
具体的,所述竖直移动单元为带竖直旋转电机15的竖直移动丝杠16,所述气缸安装座14固定安装在竖直移动丝杠16的竖直丝杠滑块上,能够在竖直旋转电机15的带动下,带动竖直丝杠滑块连同其上安装的气缸安装座14沿着竖直移动丝杠16放向上下移动。
为了保证传输轨2与振动上料盘1出料端的等高,便于振动上料盘1出料的电子元器件能够顺利进入传输轨2,所述传输轨2架设在若干传输支撑座19上。
为了防止在升料过程中电子元器件的漏料,所述升料块7的厚度大于所述传输轨2的厚度,能够在电子元器件被顶升后,升料块7仍能卡合在传输轨2的升料开口内,防止升料块7被顶升的高度过高,电子元器件从升料开口内漏出的情况。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种SMT贴片加工用送料装置,其特征在于:包括振动上料盘(1)、与所述振动上料盘(1)出料端相连接的传输轨(2)、安装在所述传输轨(2)出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨(2)出料端上方的装夹机构;
所述传输轨(2)上开设有输料槽,所述传输轨(2)出料端的一侧开设有升料开口;
所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元,所述顶料单元包括与所述传输轨(2)等高的顶料座(3)和安装在所述顶料座(3)上端面一侧的顶料块(4),所述顶料块(4)对准传输轨(2)的输料槽的出料端,所述升料单元包括安装在升料安装架(5)上的升料气缸(6)和安装在所述升料气缸(6)动力输出端的升料块(7),所述升料块(7)水平插设在传输轨(2)出料端的升料开口内;
所述装夹机构包括装夹安装架(11)、水平架设在所述装夹安装架(11)上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座(14)、固定安装在所述气缸安装座(14)上的装夹气缸(17)和安装在所述装夹气缸(17)动力输出端的装夹手指(18)。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用送料装置,其特征在于:所述水平移动单元为带水平电机(12)的水平移动丝杠(13),所述竖直移动单元固定安装在所述水平移动丝杠(13)上的水平丝杠滑块上。
3.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用送料装置,其特征在于:所述竖直移动单元为带竖直旋转电机(15)的竖直移动丝杠(16),所述气缸安装座(14)固定安装在竖直移动丝杠(16)的竖直丝杠滑块上。
4.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用送料装置,其特征在于:所述传输轨(2)架设在若干传输支撑座(19)上。
5.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用送料装置,其特征在于:所述升料块(7)的厚度大于所述传输轨(2)的厚度。
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CN202120711133.5U Active CN214413403U (zh) | 2021-04-07 | 2021-04-07 | 一种smt贴片加工用送料装置 |
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