TWI581347B - 倒裝晶片裝載機及使用該裝載機之貼裝方法 - Google Patents

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Description

倒裝晶片裝載機及使用該裝載機之貼裝方法
本發明係有關一種倒裝晶片裝載機以及利用該裝載機的貼裝方法，更具體而言，係有關一種將晶片旋轉所需角度後能貼裝於基板的倒裝晶片裝載機以及利用該裝載機的貼裝方法。
隨著科技的急劇發展，電氣電子設備向小型化驅勢發展，電子零件也向高度集體化以及超小型化發展，因此，積極地研究在印刷電路板安裝高密度、超小型表面貼裝零件的技術，而最近，更多在研究安裝倒裝晶片的技術。
第1a及1b圖是表示藉由引線接合(wire Bonding)連接的晶片和藉由焊接凸點(Solder Bump)連接晶片的示意圖。第2圖是表示在基板安裝倒裝晶片之過程的示意圖。
倒装晶片5是將電子設備或半導體裝置以倒裝(face-down)形態直接貼裝於基板10的安裝墊11的裝置。 將所述倒裝晶片5貼裝於基板10時，藉由形成於晶片5的表面6的導電凸點(bump)7進行電連接。將晶片5貼裝於基板時，以倒裝方式安裝晶片5，故稱作倒裝晶片5。
由於倒装晶片5不需要引線3接合，因此與一般經過引線接合技術的晶片1相比，其尺寸非常小。而且，引線接合是，引線3接合的晶片1和基板10一次只能黏接一個，而倒装晶片5則能同時執行多數個，因此倒装晶片5與引線3接合的晶片1相比，能節約費用。而且，連接長度相較於引線接合短，因此，性能也得以提高。
第3圖是按順序表示在基板安裝形成有凸點之晶片的技術的圖面。
根據第3圖，從晶圓分離晶片5之後，倒裝(flip)晶片5使上下面位置倒裝。裝載機的貼裝頭(省略圖示)吸附倒裝的晶片5移動至規定位置，必要時，加熱形成有凸點7的面。必要時，對凸點7熔解助焊劑(fluxing)15。然後，用視覺確認將要安裝基板10的晶片的位置，亦即，安裝墊11。在安裝墊11接觸凸點7來安裝晶片5(vision and place)。藉由回流(reflow)加熱而接合基板10和晶片5。藉由塗佈環氧樹脂20的填充(underfilling)及藉由熱等固化(curing)來保護晶片5。
第4圖是從現有晶圓拾取晶片進行貼裝的裝載機的示意圖。
第4圖所示的裝置多用於倒裝晶片技術，故指稱為倒裝晶片裝載機50。
根據第4圖，倒裝晶片裝載機50：晶圓台(Wafer Stage)52，供應晶片(省略圖示)的供料器部分安裝晶圓(省略圖示)；噴射器(ejector)53，位於晶圓台52的下部，往上推具備於晶圓的晶片；匣體升降裝置(Cassette Elevator)54，將層疊的晶圓供應至晶圓台52上；馬達55，用以傳遞驅動力；夾持器(Gripper)56，夾持框架或零件進行移動；拾取器(Picker)57，從晶圓吸附晶片進行傳送；倒裝部(Flipper)58，協助拾取器57的運動；晶片梭(Chip Shuttle)59，將晶片移動至貼裝頭61的吸嘴(省略圖示)進行拾取的位置；往復式輸送機(Shuttle Conveyor)60，用以移動基板(board,substrate,PCB等)；貼裝頭(head)61，吸附藉由晶片梭59移動的晶片，並貼裝於基板。即，現有倒裝晶片裝載機50吸附從晶圓噴射的晶片，並傳送到位於上部的貼裝頭61，然後貼裝於基板。
此時，為了將晶片準確地貼裝於基板，晶片的安裝角度非常重要。但是，通常，為了補償貼裝角度，倒裝晶片裝載機的貼裝頭雖具有能夠將吸嘴旋轉設定角度的構造，但是，只能在小角度範圍內進行調整。因此，最近，如LED晶片等需要以多樣的角度安裝晶片時，存在著使用現有倒裝晶片裝載機是無法以各種角度進行貼裝的問題。
本發明是為解決所述問題點而提出的，其目的在於，提供一種利用傳送頭(Transfer Head)，將晶片旋轉所需角度並傳遞至貼裝頭(Mount Head)，然後貼裝於基板的倒裝晶片裝載機，以及利用該裝載機的貼裝方法，所述傳送頭具備能旋轉設定角度的旋轉(rotation)功能。
本發明之目的在於，提供一種藉由在用以倒裝晶片的倒裝頭(Flip Head)附加用以旋轉晶片的旋轉功能，從而，利用所述倒裝頭的旋轉功能將晶片旋轉所需角度後，傳遞至貼裝頭，並貼裝於基板的倒裝晶片裝載機，以及利用該裝載機的貼裝方法。
而且，本發明的目的在於，提供一種在貼裝頭從倒裝頭接受晶片的狀態下，使晶片旋轉所需角度後，放置於所述倒裝頭，然後，再次旋轉而回到原位，從所述倒裝頭接受晶片而貼裝於基板的倒裝晶片裝載機以及利用該裝載機的貼裝方法。
本發明所要解決的技術問題並不局限於以上所述內容，對於未提及的問題，本領域的技術人員可藉由以下記載將會明確理解。
為解決所述問題，根據本發明的一實施例之倒裝晶片裝載機包括：倒裝頭，從晶圓拾取晶片進行倒裝；傳送頭，從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片並安裝於傳 送模塊；貼裝頭，從所述傳送模塊拾取所述被安裝的晶片並貼裝於基板，所述傳送頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度，然後安裝於所述傳送模塊。
為解決所述問題，根據本發明的其他實施例的倒裝晶片裝載機包括：倒裝頭，從晶圓拾取晶片，進行倒裝；以及貼裝頭。從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片，並貼裝於基板，所述倒裝頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度，然後傳遞至所述貼裝頭。
為解決所述問題，根據本發明的另一實施例的倒裝晶片裝載機包括：倒裝頭，從晶圓拾取晶片，進行倒裝；以及貼裝頭，從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片，並貼裝於基板，所述貼裝頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度後傳遞至所述倒裝頭，再進行反方向旋轉而回到原位，再次拾取所述晶片。
為解決所述問題，根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機包括：倒裝頭，從晶圓拾取晶片，進行倒裝；傳送頭，從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片；傳送模塊，用以安裝由所述傳送頭拾取的晶片；以及貼裝頭，拾取安裝於所述傳送模塊的晶片，並貼裝於基板，所述傳送模塊包括用以安裝所述晶片的安裝部，所述安裝部左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度。
為解決所述問題，根據本發明的一實施例的倒 裝晶片裝載機的貼裝方法包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以傳送頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片，並左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度後安裝於傳送模塊的步驟；以及以貼裝頭從所述傳送模塊拾取所述被安裝的晶片，然後貼裝於基板的步驟。
為解決所述問題，根據本發明的另一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以所述倒裝頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度的步驟；以及以貼裝頭從所述倒裝頭拾取被倒裝後旋轉設定角度的晶片，並貼裝於基板的步驟。
為解決所述問題，根據本發明的另一實施例的倒裝晶片貼裝裝載機的貼裝方法包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以貼裝頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片的步驟；以所述貼裝頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度的步驟；以所述貼裝頭朝相反方向旋轉而回到原位置的步驟；以及從所述倒裝頭再拾取所述晶片，並貼裝於基板的步驟。
為解決所述問題，根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以傳送頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片，並安裝於傳送模塊的步驟；以傳送模塊中用以安裝所述晶片的安裝部左右旋轉，而使所述晶片旋轉設定 角度的步驟；以及以貼裝頭從所述傳送模塊拾取所述旋轉的晶片，並貼裝於基板的步驟。
本發明的其他具體事項包含於詳細說明及圖面中。
根據本發明，藉由具備在倒裝晶片裝載機能夠旋轉設定角度的旋轉功能，從而，當需要以各種角度安裝晶片時，能有效對應。
1‧‧‧晶片
3‧‧‧引線
5‧‧‧倒裝晶片
6‧‧‧晶片表面
7‧‧‧導電凸點
10‧‧‧基板
11‧‧‧安裝墊
15‧‧‧熔解助焊劑
20‧‧‧環氧樹脂
50‧‧‧晶片裝載機
52‧‧‧晶圓台
53‧‧‧噴射器
54‧‧‧匣體升降裝置
55‧‧‧馬達
56‧‧‧夾持器
57‧‧‧拾取器
58‧‧‧倒裝部
59‧‧‧晶片梭
60‧‧‧往復式輸送機
61‧‧‧貼裝頭
100、200、300、400‧‧‧倒裝晶片裝載機
101‧‧‧晶圓
103‧‧‧晶片
105‧‧‧傳送模塊
107‧‧‧基板
110、210、310、410‧‧‧倒裝頭(Flip Head)
112‧‧‧倒裝拾取部
112a‧‧‧主軸
112b‧‧‧吸嘴
114‧‧‧倒裝線型驅動部
115‧‧‧垂直框架
116‧‧‧倒裝旋轉驅動部
117‧‧‧水平框架
120、420‧‧‧傳送頭(Transfer Head)
122‧‧‧傳送拾取部
122a‧‧‧主軸
122b‧‧‧吸嘴
124‧‧‧傳送線型驅動部
125‧‧‧垂直架
126‧‧‧傳送旋轉驅動部
130、230、330、430‧‧‧貼裝頭(Mount Head)
132‧‧‧貼裝拾取部
132a‧‧‧主軸
132b‧‧‧吸嘴
134‧‧‧貼裝線型驅動部
135‧‧‧垂直架
201‧‧‧晶圓
203‧‧‧晶片
212‧‧‧倒裝拾取部
212a‧‧‧主軸
212b‧‧‧吸嘴
214‧‧‧倒裝線型驅動部
215‧‧‧垂直架
216‧‧‧倒裝垂直旋轉驅動部
217‧‧‧水平框架
218‧‧‧倒裝水平旋轉驅動部
232‧‧‧貼裝拾取部
232a‧‧‧主軸
232b‧‧‧吸嘴
234‧‧‧貼裝線型驅動部
235‧‧‧垂直架
301‧‧‧晶圓
303‧‧‧晶片
312‧‧‧倒裝拾取部
312a‧‧‧主軸
312b‧‧‧吸嘴
314‧‧‧倒裝線型驅動部
315‧‧‧垂直架
316‧‧‧倒裝旋轉驅動部
317‧‧‧水平框架
332‧‧‧貼裝拾取部
332a‧‧‧主軸
332b‧‧‧吸嘴
334‧‧‧貼裝線型驅動部
335‧‧‧垂直架
336‧‧‧貼裝旋轉驅動部
401‧‧‧晶圓
402‧‧‧傳送頭
403‧‧‧晶片
405‧‧‧傳送模塊
406‧‧‧安裝部
第1a及1b圖是表示藉由引線接和(Wire Bonding)連接的晶片和藉由焊接凸點(Solder Bump)連接的晶片的圖面。
第2圖是表示在基板安裝倒裝晶片之過程的圖。
第3圖是按順序表示在基板貼裝形成有凸點的晶片之技術的圖。
第4圖是從現有晶圓拾取晶片進行貼裝的裝載機的示意圖。
第5圖是表示根據本發明之一實施例的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。
第6a、6b及6c圖是分別表示第5圖的根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機的倒裝頭、傳送頭、及貼裝頭的示意圖。
第7圖是表示根據本發明之另一實施例的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。
第8a及8b圖是分別表示第7圖的根據本發明的另一實施例的倒裝晶片裝載機的倒裝頭及貼裝頭的示意圖。
第9圖是表示根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。
第10a及10b圖是分別表示第9圖的根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的倒裝頭及貼裝頭的示意圖。
第11圖是表示根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。
第12圖是表示第11圖所示根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的傳送模塊的示意圖。
第13圖是根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
第14圖是根據本發明的另一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
第15圖是根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
第16圖是根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
本發明的優點、特徵以及達成所述目的的方法藉由附圖及後述的詳細說明將會明確。但是，本發明並不 局限於以下所述的實施例而可體現為各種不同的形態，以下實施例用來使本發明更加明確，並對本發明所屬技術領域的技術人員提供完整的技術範圍。本發明僅由申請專利範圍而決定。在整個說明書中，對相同的構成要素標註相同的符號。
第一、第二等序數的用語用以說明各種元件、構成要素及/或部分而使用，但所述元件、構成要素及/或部分並不限定於所述用語。所述用語僅用來區別一個元件、構成要素及/或部分與另一個元件、構成要素及/或部分。因此，以下所述的第一元件、第一構成要素或第一部分在本發明的技術思想內也可為第二元件、第二構成要素或第二部分。
在本說明書中使用的術語是用來說明實施例而已，並不限定本發明。本說明書中，沒有特別說明的情況下，單數形態也包括複數形態。說明書中使用的〝包括(comprises)〞及/或〝由~而成(made of)〞，所提及的構成要素、步驟、動作及/或元件不排除一個以上的其他構成要素、步驟、動作及/或元件的存在或附加。
在沒有其他定義時，在本說明書中使用的所有術語(包括技術及科學術語)可使用為本發明所屬領域的技術人員能共同理解的含義。而且，在沒有特別定義時，不得誇張解釋詞典上詞義。
以下，參照附圖進一步詳細說明本發明。
第5圖是表示根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。第6a及6b圖是分別表示第5圖的根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機的倒裝頭、傳送頭以及貼裝頭的示意圖。
根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100，具備：倒裝頭110，從晶圓101拾取晶片103進行倒裝；傳送頭120，從倒裝頭110拾取被倒裝的晶片103並安裝在傳送模塊105；貼裝頭103，從傳送模塊105拾取安裝在傳送模塊105的晶片103，並貼裝於基板107。此時，傳送頭120左右旋轉而使晶片103旋轉設定角度後安裝於傳送模塊105，從而，能以各種角度安裝晶片103。
更具體而言，第5圖中，倒裝頭110從晶圓101吸附藉由噴射器(省略圖示)噴射的晶片103，並準備拾取。經倒裝得晶片103從倒裝頭110傳送到傳送頭120，由於傳送頭120具有旋轉功能，因此，將晶片103旋轉(Rotation)所需角度。傳送頭120進行旋轉調整晶片103的角度之後，將晶片安裝於傳送模塊(Transfer)105。然後，貼裝頭130從傳送頭105拾取晶片，並貼裝(Mount)於基板107。
此處，倒裝頭110，傳送頭120，及貼裝頭130為拾取晶片103，在XY平面上可以進行門式(gantry)運動。
參照第6a圖，倒裝頭110具備：倒裝拾取部 112，用以拾取晶片103；倒裝線型驅動部114，用以使倒裝拾取部112上下移動；倒裝旋轉驅動部116，用以使倒裝拾取部112上下旋轉180度。倒裝拾取部112具備：吸嘴112b，直接拾取晶片103；以及主軸112a，用以支撐吸嘴112b，並傳送驅動力。倒裝線型驅動部114提供驅動力，使吸嘴112b和主軸112a朝Z軸方向(垂直方向)移動，從而，使倒裝拾取部112拾取晶片103，由此，倒裝拾取部112可沿垂直框架115移動。倒裝旋轉驅動部116以水平框架117為中心使倒裝拾取部112上下旋轉180度，從而，可以倒裝由倒裝拾取部112拾取的晶片103。此處，倒裝線型驅動部114以及倒裝旋轉驅動部116具備馬達等而提供驅動力，但並不局限於此，這對本領域的技術人員來說是明確的。第6a圖中，雖圖示了三個倒裝拾取部112，但是，倒裝頭110可包括一個以上的倒裝拾取部112。
參照第6b圖，傳送頭120具備：傳送拾取部122，用以拾取晶片103；傳送線型驅動部124，用以使傳送拾取部122上下移動；以及傳送旋轉驅動部126，用以使傳送拾取部122左右旋轉。傳送拾取部122具備：吸嘴112b，從倒裝頭110的吸嘴112b直接拾取傳送拾取部122的晶片103；以及主軸112a，用以支撐吸嘴112b，並傳送驅動力。傳送線型驅動部124具備馬達等提供驅動力使吸嘴122b和主軸122a朝Z軸方向(垂直方向)移動，從而，傳送拾取部122 拾取晶片103，由此，傳送拾取部122可沿垂直架125移動。傳送旋轉驅動部126具備馬達(省略圖示)等提供驅動力可使傳送拾取部122左右旋轉。藉由傳送旋轉驅動部126旋轉晶片103並傳送至貼裝頭130，從而可以自如地調整晶片103的貼裝角度。第6b圖中，雖圖示了一個傳送拾取部122，但是，傳送頭120可包括2個以上的傳送拾取部122。第6b圖中，在上部配置傳送線型驅動部124，在下部配置傳送旋轉驅動部126，但也可以相反配置，還可以具有不同的配置結構。這對本領域的技術人員來說是明確的。
參照第6c圖，貼裝頭130具備：貼裝拾取部132，用以拾取晶片103；貼裝線型驅動部134，用以使貼裝拾取部132上下移動。與倒裝拾取部112及除送拾取部122相同，貼裝拾取部132具備：吸嘴132b，從傳送模塊105直接拾取晶片103；以及主軸132a，用以支撐吸嘴132b，並傳送驅動力。貼裝線型驅動部134提供驅動力使吸嘴132b和主軸132a朝Z軸方向(垂直方向)移動，從而，使貼裝拾取部132拾取晶片103，由此，貼裝拾取部132可沿垂直架125移動。第6c圖中，雖圖示了一個貼裝拾取部132，但是，貼裝頭130可包括2個以上貼裝拾取部132。這對本領域的技術人員來說是明確的。
根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100，倒裝頭110接受噴射的晶片103之後旋轉180度進行倒 裝，然後除送至傳送頭120將晶片安裝於傳送模塊105，此時，由於傳送頭120具有旋轉功能，因此，使晶片旋轉所需角度之後安裝於傳送模塊105，然後，貼裝頭130拾取晶片103並貼裝於基板107，從而可以將晶片103以多樣的角度貼裝於基板。
第7圖是表示根據本發明的其他實施例之倒裝晶片裝載機的動作順序的圖面。第8a圖及第8b圖是分別表示第7圖的根據本發明的其他實施例的倒裝晶片裝載機的倒裝頭及貼裝頭的圖。
根據本發明的其他實施例的倒裝晶片裝載機200包括：倒裝頭210，從晶圓201拾取晶片203進行倒裝；以及貼裝頭230，從所述倒裝頭210拾取被倒裝的晶片203，並貼裝於基板，所述倒裝頭210左右旋轉而使晶片203旋轉設定角度，然後傳送至所述貼裝頭230，從而能以多樣的角度安裝晶片203。
具體而言，第7圖中，倒裝頭210從晶圓201吸附藉由噴射器(省略圖示)噴射的晶片203，並準備拾取。倒裝頭210吸附晶片203拾取後，倒裝頭210旋轉180度進行倒裝(Flip)。由於倒裝頭210具有旋轉功能，因此經倒裝的晶片203藉由倒裝頭210旋轉(Rotation)所需角度。藉由倒裝頭210被倒裝後，旋轉的晶片203從倒裝頭210傳送到貼裝頭230，貼裝頭230將拾取的晶片203貼裝於基板(省略圖示)。
此處，為拾取晶片203，倒裝頭210及貼裝頭230在X-Y平面上進行門式(gantry)運動。
參照第8a圖，倒裝頭210包括：倒裝拾取部212，拾取晶片203；倒裝線型驅動部214，使所述倒裝拾取部212上下移動；倒裝垂直旋轉驅動部216，使所述倒裝拾取部212上下旋轉180度；以及，倒裝水平旋轉驅動部218，使所述倒裝拾取部212左右旋轉。此處，倒裝拾取部212、倒裝線型驅動部214、倒裝垂直旋轉驅動部216、水平框架217分別與所述根據本發明之一實施例的倒裝晶片裝載機100的倒裝拾取部112、倒裝線型驅動部114、倒裝旋轉驅動部116、水平框架117，其結構及功能相同，因此省略具體說明。
為了調整由倒裝拾取部212拾取，並由倒裝垂直旋轉驅動部216倒裝的晶片203的貼裝角度，倒裝水平旋轉驅動部218使倒裝拾取部212左右旋轉。因此，相較於所述根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100可以省略貼裝頭120及傳送模塊105。第8a圖中雖圖示了1個倒裝拾取部212，但是，倒裝拾取部212可包含於多數組倒裝頭210。倒裝線型驅動部214、倒裝垂直旋轉驅動部、216倒裝水平旋轉驅動部218可具備馬達等來提供驅動力，但是，並不限定於此。這對本領域的技術人員來說是明確的。
參照第8b圖，貼裝頭230包括：貼裝拾取部 232，拾取所述晶片203；以及貼裝線型驅動部234，使所述貼裝拾取部232上下移動。此處，作為貼裝線型驅動部234的一例可以利用馬達等，但是，並不限定於此。這對本領域的技術人員來說是明確的。貼裝拾取部232、貼裝線型驅動部234與所述根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100的貼裝拾取部132、貼裝線型驅動部134，其結構及功能相同，因此省略具體說明。
根據本發明的另一實施例的倒裝晶片裝載機200，用以倒裝晶片203的倒裝頭210具有旋轉功能，從而可以旋轉晶片203，由此，貼裝頭230從倒裝頭210直接拾取晶片203並貼裝於基板，從而，將晶片203能以多樣的角度貼裝於基板。
第9圖是表示根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。第10a圖及第10b圖是分別表示根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機的倒裝頭及貼裝頭的示意圖。
根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機300包括：倒裝頭310，從晶圓301拾取晶片303進行倒裝；以及貼裝頭330，從所述倒裝頭310拾取所述被倒裝的晶片303，並貼裝於基板，所述貼裝頭330左右旋轉而使所述晶片303旋轉設定角度，然後傳送至所述倒裝頭310，所述貼裝頭再反方向旋轉回到原位，再拾取晶片303，從而， 能以多樣的角度安裝晶片303。
具體而言，第9圖中，倒裝頭310從晶圓301吸附藉由噴射器(省略圖示)噴射的晶片303，並準備拾取。倒裝頭310吸附晶片303拾取後，倒裝頭310旋轉180度進行倒裝(Flip)。被倒裝的晶片303從倒裝頭310傳送到貼裝頭330，由於貼裝頭330具有旋轉功能，因此，晶片303藉由貼裝頭330旋轉所需角度。藉由貼裝頭330旋轉的晶片303從貼裝頭330朝相反方向傳送倒裝頭310，貼裝頭230回復到原來的角度後，再從倒裝頭310接受晶片303而貼裝於所需位置。
此外，為拾取晶片303，倒裝頭310及貼裝頭330在X-Y平面上可進行門式(gantry)？運動。
參照第10a圖，倒裝頭310包括：倒裝拾取部312，拾取晶片；倒裝線型驅動部314，使所述倒裝拾取部312上下移動；以及倒裝旋轉驅動部316，使所述倒裝拾取部312上下旋轉180度。此處，倒裝拾取部312、倒裝線型驅動部314、倒裝旋轉驅動部316、水平框架317分別與所述根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100的倒裝拾取部112、倒裝線型驅動部114、倒裝旋轉驅動部116、水平框架117，其結構及功能相同，因此省略具體說明。第10a圖中雖圖示了1個倒裝拾取部312，但是，倒裝拾取部312可包含於一個以上倒裝頭310。倒裝線型驅動部314、倒裝旋轉驅動部316可具備馬達等來提供驅動力，但是，並不限定於 此。這對本領域的技術人員來說是明確的。
參照第10b圖，貼裝頭330包括：貼裝拾取部332，拾取所述晶片303；貼裝線型驅動部334，使所述貼裝拾取部332上下移動；貼裝旋轉驅動部336，使貼裝拾取部332左右旋轉。此處，貼裝拾取部332、貼裝線型驅動部334分別與所述根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100的貼裝拾取部132、貼裝線型驅動部134其結構及功能相同，因此省略具體說明。為了調整由貼裝拾取部332拾取的晶片303的貼裝角度，貼裝旋轉驅動部336使貼裝拾取部332左右旋轉。因此，相較於所述根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機100可以省略傳送頭120及傳送模塊105。第10b圖中雖圖示了1個貼裝拾取部332，但是，貼裝拾取部332可包含於多數組貼裝頭330。貼裝線型驅動部334、貼裝旋轉驅動部336可具備馬達等來提供驅動力，但是，並不限定於此。這對本領域的技術人員來說是明確的。
根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機300，藉由倒裝頭310倒裝晶片203後，貼裝頭330拾取晶片，並將晶片303旋轉所需角度後，將晶片303再次傳送到倒裝頭310，當貼裝頭330回到原來的角度之後，再次接受晶片303，並將晶片303貼裝於所需位置，從而，將晶片能以多樣的角度貼裝於基板。
第11圖是表示根據本發明的其他另一實施例 的倒裝晶片裝載機的動作順序圖。第12圖是表示第11圖的根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片貼張機的傳送模塊的示意圖。
根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機400包括：倒裝頭410，從晶圓401拾取晶片403進行倒裝；傳送頭420，從所述倒裝頭410拾取所述被倒裝的晶片403；傳送模塊405，用以安裝由所述傳送頭420拾取的晶片403；以及，貼裝頭430，拾取安裝於所傳送模塊405的晶片403，並貼裝於基板107，所述傳送模塊405包括用以安裝所述晶片403的安裝部406，所述安裝部406左右旋轉而使所述晶片403旋轉設定角度，從而能以多樣的角度貼裝晶片403。
具體而言，第11圖中，倒裝頭410從晶圓401吸附藉由噴射器(省略圖示)噴射的晶片403，並準備拾取。倒裝頭410吸附晶片403拾取後，倒裝頭410旋轉180度進行倒裝(Flip)。傳送頭420從倒裝頭410拾取(Pickup)被倒裝的晶片403。晶片從傳送頭420傳送(transfer)到傳送模塊405，傳送模塊405進行旋轉而使晶片403旋轉(rotation)所需角度。貼裝頭430從傳送模塊405拾取晶片403，並貼裝(mount)於基板107的所需位置。
參照第12圖，所述傳送模塊405包括用以安裝晶片403的安裝部406。此處，安裝部406具備馬達等來提供旋轉所需的驅動力，但是並不局限於此，這對本領域的技 術人員來說是明確的。以上說明了倒裝頭410、傳送頭420、貼裝頭430的功能及動作，但省略對這些的具體結構的說明。
根據本發明的其他另一實施例的倒裝晶片裝載機400，由於用以傳送晶片403的傳送模塊405具有旋轉功能以旋轉晶片403，由此，貼裝頭430從傳送模塊405接受被旋轉的晶片403後貼裝於基板，從而，將晶片403能以多樣的角度貼裝於基板。
第13圖是根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
根據第13圖，根據本發明的一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法，倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝(S12)，傳送頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片，進行左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度後安裝於傳送模塊(S14)，貼裝頭從所述傳送模塊拾取所述被安裝的晶片後貼裝於基板(S16)。
第14圖是根據本發明的另一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
根據第14圖，根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法，倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝(S22)，所述倒裝頭進行左右旋轉使所述晶片旋轉設定角度(S24)，然後，貼裝頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝後旋轉 設定角度的晶片，並貼裝於基板(S26)。
第15圖是根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法的順序圖。
參照第15圖，根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法，倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝(S32)，貼裝頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片(S34)，所述貼裝頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度(S36)。然後，所述貼裝頭將所述旋轉的晶片傳遞至所述倒裝頭(S38)，所述貼裝頭再反方向旋轉回到原位(S40)，然後，從所述倒裝頭再次拾取所述晶片並貼裝於基板(S42)。
第16圖是根據本發明的又一實施例的倒裝晶片裝載機的貼裝方法順序圖。
參照第16圖，倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝(S52)，傳送頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片後，安裝於傳送模塊(S54)，在所述傳送模塊安裝有晶片的安裝部進行左右旋轉，而使所述安裝的晶片旋轉設定角度(S56)，貼裝頭從所述傳送模塊拾取所述旋轉的晶片並貼裝於基板(S58)。
以上，雖參照附圖說明了本發明的實施例，但是，應理解本發明所述領域的技術人員在本發明的技術思想或必要特徵範圍內可以實施為其他具體形態。因此，以上所述實施例都是舉例說明而已，並不限定本發明。
101‧‧‧晶圓
103‧‧‧晶片
105‧‧‧傳送模塊
107‧‧‧基板
110‧‧‧倒裝頭
120‧‧‧傳送頭
130‧‧‧貼裝頭

Claims (15)

  1. 一種倒裝晶片裝載機，包括：至少一倒裝頭，用以從晶圓拾取晶片進行倒裝；至少一傳送頭，用以從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片並安裝於傳送模塊；以及至少一貼裝頭，用以從所述傳送模塊拾取被安裝的晶片並貼裝於基板，所述傳送頭可繞著其縱向的軸左右旋轉，而使所述晶片旋轉一設定角度，然後安裝於所述傳送模塊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述倒裝頭包括：一倒裝拾取部，用以拾取所述晶片；一倒裝線型驅動部，用以使所述倒裝拾取部上下移動；以及一倒裝旋轉驅動部，用以使所述倒裝拾取部上下旋轉180度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述傳送頭包括：一傳送拾取部，用以拾取所述晶片；一傳送線型驅動部，用以使所述傳送拾取部上下移動；以及一傳送旋轉驅動部，用以使所述傳送拾取部左右旋 轉。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述貼裝頭包括：一貼裝拾取部，用以拾取所述晶片；以及一貼裝線型驅動部，用以使所述貼裝拾取部上下移動。
  5. 一種倒裝晶片裝載機，包括：至少一倒裝頭，用以從晶圓拾取晶片，進行倒裝；以及至少一貼裝頭，用以從所述倒裝頭拾取被倒裝的晶片，並貼裝於基板，所述倒裝頭可繞著其縱向的軸左右旋轉，而使所述晶片旋轉一設定角度，然後傳遞至所述貼裝頭。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述倒裝頭包括：一倒裝拾取部，用以拾取所述晶片；一倒裝線型驅動部，用以使所述倒裝拾取部上下移動；一倒裝垂直旋轉驅動部，用以使所述倒裝拾取部上下旋轉180度；以及一倒裝水平旋轉驅動部，用以使所述倒裝拾取部左右旋轉。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述貼裝頭包括：一貼裝拾取部，用以拾取所述晶片；以及一貼裝線型驅動部，用以使所述貼裝拾取部上下移動。
  8. 一種倒裝晶片裝載機，包括：至少一倒裝頭，用以從晶圓拾取晶片，進行倒裝；以及至少一貼裝頭，用以從所述倒裝頭拾取被倒裝的晶片，並貼裝於基板，所述貼裝頭繞著其縱向的軸左右旋轉，而使所述晶片旋轉一設定角度，然後傳送至所述倒裝頭，再進行反方向旋轉而回到原位，再拾取所述晶片。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述倒裝頭包括：一倒裝拾取部，用以拾取所述晶片；一倒裝線型驅動部，用以使所述貼裝拾取部上下移動；以及一倒裝旋轉驅動部，用以使所述倒裝拾取部上下旋轉180度。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的倒裝晶片裝載機，其中，所述貼裝頭包括：一貼裝拾取部，用以拾取所述晶片； 一貼裝線型驅動部，用以使所述貼裝拾取部上下移動；以及一貼裝旋轉驅動部，用以使所述貼裝拾取部左右旋轉。
  11. 一種倒裝晶片裝載機，包括：至少一倒裝頭，用以從晶圓拾取晶片，進行倒裝；至少一傳送頭，用以從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片；並繞著其縱向的軸左右旋轉；至少一傳送模塊，用以安裝由所述傳送頭拾取的晶片；以及至少一貼裝頭，用以拾取安裝於所述傳送模塊的晶片，並貼裝於基板，所述傳送模塊包括用以安裝所述晶片的安裝部，所述安裝部左右旋轉而使所述晶片旋轉一設定角度。
  12. 一種倒裝晶片裝載機的貼裝方法，包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以傳送頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝的晶片後，繞著其縱向的軸左右旋轉，然後使所述晶片旋轉設定角度後安裝於傳送模塊的步驟；以及以貼裝頭從所述傳送模塊拾取被安裝的晶片，並貼裝於基板的步驟。
  13. 一種倒裝晶片裝載機的貼裝方法，包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；將所述倒裝頭繞著其縱向的軸左右旋轉，而使所述晶片旋轉一設定角度的步驟；以及以貼裝頭從所述倒裝頭拾取被倒裝而旋轉一設定角度的晶片，並貼裝於基板的步驟。
  14. 一種倒裝晶片裝載機的貼裝方法，包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以貼裝頭從所述倒裝頭拾取所述被倒裝之晶片的步驟；將所述貼裝頭左右旋轉而使所述晶片旋轉設定角度的步驟；將所述貼裝頭向所述倒裝頭傳送所述被選擇的晶片的步驟；將所述貼裝頭反方向旋轉而回到原位置的步驟；以及從所述倒裝頭再次拾取所述晶片，並貼裝於基板的步驟。
  15. 一種倒裝晶片裝載機的貼裝方法，包括：以倒裝頭從晶圓拾取晶片進行倒裝的步驟；以傳送頭從所述倒裝頭拾取被倒裝的晶片，並安裝於傳送模塊的步驟；將所述傳送模塊中用以安裝所述晶片的安裝部進 行左右旋轉，而使所述晶片旋轉一設定角度的步驟；以及以貼裝頭從所述傳送模塊拾取被旋轉的晶片，並貼裝於基板的步驟。
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