JP2006190863A - 部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品反転装置および部品反転方法 - Google Patents
部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品反転装置および部品反転方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】チップ6を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージ14を、載置面41aが設けられた部品載置ブロック41上に、チップ6を保持した保持プレート46を回転機構49によって反転させる構成の部品反転ユニット45を複数並列して配置した構成とし、移載ヘッド33によって保持プレート46に載置された複数のチップ6を反転して載置面41aに載置し、移載ヘッド33によってこれらのチップ6を取り出して基板に搭載する。これにより、部品供給部から取り出した部品を反転する反転機構をコンパクトに構成して、装置のコンパクト化を促進することができる。
【選択図】図3
Description
極面側から保持することにより取り出して複数の保持プレートのそれぞれに設けられた保持部に保持させる部品取出し工程と、前記複数の保持プレートを反転することによりそれぞれの保持プレートに保持された部品を上下反転して前記部品ステージに載置する部品反転工程と、前記部品ステージから前記複数の部品を搭載ノズルによって裏面側から保持することにより受け取って前記基板に搭載する部品搭載工程とを含む。
空吸着することによりシート5をチップ6から剥離させる方式や、シート5の下面側から紫外光を照射してチップ6の粘着力を低減させる方式など、各種の方式を用いることができる。
能を有している。図3(a)に示すように、部品反転ステージ14は、X方向に細長形状の部品載置ブロック41を、ベース部材40上に昇降シリンダ42によって昇降可能に配置し、さらに部品載置ブロック41の上方に複数の部品反転ユニット45をX方向に並列配置した構成となっている。
、保持プレート46に保持されたチップ6は同時に上下反転される。
ージ14の1つの部品反転ユニット45において実行される動作過程を示している。
5 シート
6 チップ
10 基板保持部
13 基板
14 部品反転ステージ
33 移載ヘッド
33a 保持ノズル
41 部品載置ブロック
41a 載置面
43 フラックス
45 部品反転ユニット
46 保持プレート
46a 保持面
46b 保持部
46c 吸着孔
49 回転機構
Claims (16)
- 電極が形成された電極面を片面に有する部品を上下反転して搭載ヘッドによって基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記部品を前記電極面を上方に向けた姿勢で供給する部品供給部と、複数の前記部品を前記電極面の反対側の裏面を上方に向けた姿勢で載置する部品ステージと、前記部品を前記裏面側から保持する保持部を備え前記部品ステージの上面に配設された複数の保持プレートと、前記部品供給部から前記複数の部品を取出しノズルによって前記電極面側から保持することにより取り出して前記複数の保持プレートの保持部に保持させる部品取出し手段と、前記複数の保持プレートを反転することによりそれぞれの保持プレートに保持された部品を上下反転して前記部品ステージに載置する反転機構と、前記部品ステージから前記複数の部品を搭載ノズルによって裏面側から保持することにより受け取って前記基板に搭載する部品搭載手段とを備えたことを特徴とする部品搭載装置。 - 前記保持部が細長形状の前記保持プレートの長手方向に沿って複数配置され、且つ前記保持プレートが細長形状の前記部品ステージの長手方向に沿って複数配置されていることを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記部品ステージ上に粘着物を延展しておき、前記反転機構により前記部品を上下反転することによって前記電極に前記粘着物を塗布することを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記保持プレートの配列ピッチが、前記部品搭載手段における搭載ノズルの配列ピッチに対応していることを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記部品搭載手段が、前記部品取出し手段を兼務することを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 電極が形成された電極面を片面に有する部品を上下反転して搭載ヘッドによって基板に搭載する部品搭載方法であって、
前記部品を前記電極面を上方に向けた姿勢で供給する部品供給部から、複数の前記部品を取出しノズルによって前記電極面側から保持することにより取り出して複数の保持プレートのそれぞれに設けられた保持部に保持させる部品取出し工程と、前記複数の保持プレートを反転することによりそれぞれの保持プレートに保持された部品を上下反転して前記部品ステージに載置する部品反転工程と、前記部品ステージから前記複数の部品を搭載ノズルによって裏面側から保持することにより受け取って前記基板に搭載する部品搭載工程とを含むことを特徴とする部品搭載方法。 - 前記部品取出し工程において細長形状の前記保持プレートの長手方向に沿って複数配置された前記保持部に前記部品を保持させ、且つ前記部品反転工程において細長形状の前記部品ステージの長手方向に沿って複数配置された前記保持プレートを個別に反転させることを特徴とする請求項6記載の部品搭載方法。
- 前記部品ステージ上に粘着物を延展しておき、前記部品反転工程において前記部品を上下反転することによって前記電極に前記粘着物を塗布することを特徴とする請求項6記載の部品搭載方法。
- 前記部品取り出し工程および部品搭載工程において、共通の保持ノズルによって前記部品を保持することを特徴とする請求項6記載の部品搭載方法。
- 電極が形成された電極面を片面に有する部品を上下反転する部品反転装置であって、
前記部品を前記電極面の反対側の裏面を上方に向けた姿勢で載置する部品ステージと、前記部品ステージの上面に配設され前記部品を前記裏面側から保持する保持部を備えた複数の保持プレートと、前記保持プレートを反転することにより前記部品を上下反転して前記部品ステージに載置する反転機構とを備えたことを特徴とする部品反転装置。 - 前記保持部が細長形状の前記保持プレートの長手方向に沿って複数配置され、且つ前記保持プレートが細長形状の前記ステージの長手方向に沿って複数配置されていることを特徴とする請求項10記載の部品反転装置。
- 前記部品ステージ上に粘着物を延展しておき、前記反転機構により前記部品を上下反転することによって前記電極に前記粘着物を塗布することを特徴とする請求項10記載の部品反転装置。
- 前記保持プレートの配列ピッチが、前記部品搭載手段における搭載ノズルの配列ピッチに対応していることを特徴とする請求項10記載の部品反転装置。
- 電極が形成された電極面を片面に有する部品を上下反転する部品反転方法であって、
前記部品を前記電極面を上方に向けた姿勢で供給する部品供給部から、複数の前記部品を取出しノズルによって前記電極面側から保持することにより取り出して複数の保持プレートに設けられた保持部に保持させる部品取出し工程と、前記保持プレートを反転することにより前記複数の部品を上下反転して部品ステージに載置する部品反転工程とを含むことを特徴とする部品反転方法。 - 前記部品取出し工程において細長形状の前記保持プレートの長手方向に沿って複数配置された前記保持部に前記部品を保持させ、且つ前記部品反転工程において細長形状の前記部品ステージの長手方向に沿って複数配置された前記保持プレートを個別に反転させることを特徴とする請求項14記載の部品反転方法。
- 前記部品ステージ上に粘着物を延展しておき、前記部品反転工程において前記部品を反転することによって前記電極に前記粘着物を塗布することを特徴とする請求項14記載の部品反転方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005002204A JP4466377B2 (ja) | 2005-01-07 | 2005-01-07 | 部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品反転装置および部品反転方法 |
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JP2006190863A true JP2006190863A (ja) | 2006-07-20 |
JP4466377B2 JP4466377B2 (ja) | 2010-05-26 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4466377B2 (ja) |
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A977 | Report on retrieval |
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