JP2013026261A - 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。前記移動機構は、前記保持部を移動させる。前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。
【選択図】図12
Description
前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。
前記移動機構は、前記保持部を移動させる。
前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。
前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。
前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。
前記移動機構は、前記保持部を移動させる。
前記塗布部は、前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される。
前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部が移動される。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物が塗布される。
解放された前記電子部品が前記保持部に再び保持される。
前記保持部が基板又は別の電子部品上に移動される。
前記電子部品が前記基板又は前記別の電子部品上に実装される。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップを実行させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップを実行させる。
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップを実行させる。
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップを実行させる。
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップを実行させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップを実行させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップを実行させる。
次に、実装装置100の動作について説明する。
上記した例では、実装の対象となる電子部品1の一例として、下側に電極2が形成されたBGA、LGA、PGAタイプ等の電子部品1を例に挙げて説明した。しかし、実装の対象となる電子部品1は、これに限られない。例えば、電子部品1は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル等であっても構わない。
(1)複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる制御部と
を具備する実装装置。
(2)上記(1)に記載の実装装置であって、
前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部である
実装装置。
(3)上記(2)に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧とする
実装装置。
(4)上記(1)乃至(3)のうち何れかに記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させる
実装装置。
(5)複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる制御部と
を具備する塗布装置。
(6)複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させ、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる
実装方法。
(7)複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる
塗布方法。
(8)実装装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップと、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップと、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。
(9)塗布装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと
を実行させるプログラム。
2…電極
3…半田ペースト
5…基板
20…実装機構
21…装着ヘッド
22…吸着ノズル
23…ヘッド移動機構
30…半田塗布ユニット
31…塗布部
32…スキージ
33…プレート
100…実装装置
Claims (9)
- 複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる制御部と
を具備する実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置であって、
前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部である
実装装置。 - 請求項2に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧とする
実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させる
実装装置。 - 複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる制御部と
を具備する塗布装置。 - 複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させ、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる
実装方法。 - 複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる
塗布方法。 - 実装装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップと、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップと、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。 - 塗布装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと
を実行させるプログラム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011156438A JP5786264B2 (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム |
KR1020120073199A KR20130009628A (ko) | 2011-07-15 | 2012-07-05 | 실장 장치, 도포 장치, 실장 방법, 도포 방법 및 프로그램 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011156438A JP5786264B2 (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013026261A true JP2013026261A (ja) | 2013-02-04 |
JP5786264B2 JP5786264B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=47484627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011156438A Active JP5786264B2 (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130014386A1 (ja) |
JP (1) | JP5786264B2 (ja) |
KR (1) | KR20130009628A (ja) |
CN (1) | CN102883551B (ja) |
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CN102883551B (zh) | 2016-12-21 |
CN102883551A (zh) | 2013-01-16 |
US20130014386A1 (en) | 2013-01-17 |
KR20130009628A (ko) | 2013-01-23 |
JP5786264B2 (ja) | 2015-09-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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