KR20130009628A

KR20130009628A - 실장 장치, 도포 장치, 실장 방법, 도포 방법 및 프로그램

Info

Publication number: KR20130009628A
Application number: KR1020120073199A
Authority: KR
Inventors: 히로시 바바; 켄이치 오오와다
Original assignee: 소니 주식회사
Priority date: 2011-07-15
Filing date: 2012-07-05
Publication date: 2013-01-23
Also published as: CN102883551B; CN102883551A; US20130014386A1; JP2013026261A; JP5786264B2

Abstract

본 발명의 실장 장치는, 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부와, 상기 지지부를 이동시키는 이동 기구와, 상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부와, 상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 도포물을 도포시키고, 해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키고, 상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 제어부를 구비한다.

Description

실장 장치, 도포 장치, 실장 방법, 도포 방법 및 프로그램{MOUNTING APPARATUS, COATING APPARATUS, MOUNTING METHOD, COATING METHOD, AND PROGRAM}

본 기술은, 기판상에 전자 부품을 실장하거나, 전자 부품상에 다시 전자 부품을 실장하거나 하는 실장 장치 등의 기술에 관한 것이다.

기판상에 전자 부품을 실장하거나, 전자 부품상에 다시 전자 부품을 실장하거나 하는 기술으로서, FC(Flip Chip), CSP(Chip Size Package), PoP(Package on Package) 등이 알려져 있다. 이와 같은 기술에서는, 전자 부품의 하면측에 마련된 복수의 전극에 대해 솔더 페이스트나, 플럭스 등이 도포되고, 그 후, 그 전자 부품이 기판상이나 다른 전자 부품상에 실장되는 방법이 이용되는 경우가 있다(예를 들면, 일본국 특개2008-78456호 공보(이하, 특허 문헌 1이라고 한다), 일본국 특개평11-251729호 공보(이하, 특허문헌 2라고 한다) 참조).

특허 문헌 1에 기재된 실장 장치에서는, 우선, 장착 헤드의 흡착 노즐에 의해, 트레이 내에 수용된 전자 부품이 취출된다. 그리고, 플럭스막이 형성된 도포 유닛상에 장착 헤드가 이동되고, 흡착 노즐이 하방으로 이동된다. 이에 의해, 전자 부품의 하측에 마련된 복수의 솔더 볼에 대해 플럭스가 도포된다. 솔더 볼에 플럭스가 도포되면, 흡착 노즐이 상방으로 이동되고, 그 후, 장착 헤드가 기판상에 이동된다. 그리고, 흡착 노즐이 하방으로 이동되어, 전자 부품이 기판상에 실장된다.

그런데, 흡착 노즐이나 도포 유닛 등의 개개의 차이 등에 의해, 흡착 노즐이, 솔더 페이스트나 플럭스 등의 도포물의 막에 대해 수직으로 지지되지 않은 경우가 있다. 이와 같이, 흡착 노즐이 도포물의 막에 대해 수직이 아닌 경우에, 이 흡착 노즐을 하방으로 이동시켜서 전자 부품의 복수의 전극에 도포물을 도포하였다고 한다. 이 경우, 전자 부품이 도포물의 막에 대해 비스듬하게 된 상태에서, 복수의 전극이 도포물의 막에 접촉하여 버리기 때문에, 복수의 전극에 대해 균일하게 도포물을 도포할 수가 없다는 문제가 있다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 기술의 목적은, 전자 부품을 지지하는 지지부가 도포물에 대해 수직으로 지지되지 않은 경우에도, 전자 부품의 복수의 전극에 대해 균일하게 도포물을 도포할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.

본 기술의 한 형태에 관한 실장 장치는, 지지부와, 이동 기구와, 도포부와, 제어부를 구비한다.

상기 지지부는, 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지 및 해방 가능하다.

상기 이동 기구는, 상기 지지부를 이동시킨다.

상기 도포부는, 상기 전극에 도포되는 도포물이 배치된다.

상기 제어부는, 상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 도포물을 도포시키고, 해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키고, 상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시킨다.

이 실장 장치에서는, 지지부에 의해 지지된 전자 부품이, 도포부상에서 지지부로부터, 일단, 해방된다. 이에 의해, 지지부가 도포물에 대해 수직으로 지지되지 않은 경우에도, 전자 부품의 복수의 전극에 대해, 균일하게 도포물을 도포할 수 있다. 또한, 이 실장 장치에서는, 복수의 전극에 대해 균일하게 도포물이 도포된 전자 부품을, 기판상이나 다른 전자 부품상에 실장할 수 있기 때문에, 실장의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

상기 실장 장치에서, 상기 지지부는, 압력의 전환에 의해 상기 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부라도 좋다.

상기 실장 장치에서, 상기 제어부는, 상기 지지부로부터 상기 전자 부품을 해방시키고 나서, 상기 지지부에 상기 전자 부품을 재차 지지시키기 까지의 기간 내에서, 상기 기간 내의 전부 또는 일부의 기간은, 상기 지지부를 정압으로 하여도 좋다.

이와 같이, 지지부가 정압으로 됨으로써, 지지부로부터 전자 부품에 대해 바람이 분무된다. 이에 의해, 전자 부품이 도포물에 대해 평행하게 되기 쉽게 되어, 복수의 전극에 대해, 더욱 균일하게 도포물을 도포할 수 있다.

상기 실장 장치에서, 상기 제어부는, 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시킨 후, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 하강시켜서 상기 전자 부품의 전극이 상기 도포물에 접촉하는 위치까지 상기 지지부를 하강시키고, 상기 지지부가 상기 위치까지 하강한 때에 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜도 좋다.

본 기술의 한 형태에 관한 도포 장치는, 지지부와, 이동 기구와, 도포부와, 제어부를 구비한다.

상기 이동 기구는, 상기 지지부를 이동시킨다.

상기 도포부는, 상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치된다.

상기 제어부는, 상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시킨다.

이 도포 장치에서는, 지지부에 의해 지지된 전자 부품이, 도포부상에서 지지부로부터 해방된다. 이에 의해, 지지부가 도포물에 대해 수직으로 지지되지 않은 경우에도, 전자 부품의 복수의 전극에 대해, 균일하게 도포물을 도포할 수 있다.

본 기술의 한 형태에 관한 실장 방법은, 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키는 것을 포함한다.

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부가 이동된다.

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물이 도포된다.

해방된 상기 전자 부품이 상기 지지부에 재차 지지된다.

상기 지지부가 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동된다.

상기 전자 부품이 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장된다.

본 기술의 한 형태에 관한 도포 방법은, 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시킨다.

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시킨다.

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시킨다.

본 기술의 한 형태에 관한 프로그램은, 실장 장치에, 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키는 스텝을 실행시킨다.

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키는 스텝을 실행시킨다.

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 스텝을 실행시킨다.

해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키는 스텝을 실행시킨다.

상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키는 스텝을 실행시킨다.

상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 스텝을 실행시킨다.

본 기술의 다른 형태에 관한 프로그램은, 도포 장치에, 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키는 스텝을 실행시킨다.

이상과 같이, 본 기술에 의하면, 전자 부품을 지지하는 지지부가 도포물에 대해 수직으로 지지되지 않은 경우에도, 전자 부품의 복수의 전극에 대해 균일하게 도포물을 도포할 수 있는 기술을 제공할 수 있다.

도 1은 본 기술의 한 실시 형태에 관한 실장 장치(도포 장치)를 도시하는 사시도.
도 2는 실장 장치에 의해 실장된 전자 부품의 한 예를 도시하는 측면도.
도 3은 전자 부품의 하면도.
도 4는 흡착 노즐을 도시하는 측면도.
도 5는 솔더 도포 유닛의 도포부를 도시하는 사시도.
도 6은 도포부의 측방 단면도.
도 7은 실장 장치의 제어부의 처리를 도시하는 플로 차트.
도 8은 실장 장치의 동작을 순서로 도시하는 도면.
도 9는 실장 장치의 동작을 순서로 도시하는 도면.
도 10은 전자 부품의 전극에 대해 솔더 페이스트가 도포될 때의 처리를 도시하는 플로 차트.
도 11은 전극에 솔더 페이스트가 도포될 때의 흡착 노즐의 동작을 도시하는 타이밍 차트.
도 12는 전극에 대해 솔더 페이스트가 도포될 때의 양상을 도시하는 측방 확대도.
도 13은 본 실시 형태에 관한 실장 장치에 의해 전극에 대해 도포된 솔더 페이스트의 도포 상태를 도시하는 도면.
도 14는 비교예에 관한 실장 장치에 의해, 전극에 대해 솔더 페이스트가 도포될 때의 양상을 도시하는 도면.
도 15는 비교예에 관한 실장 장치에 의해 전극에 대해 도포된 솔더 페이스트의 도포 상태를 도시하는 도면.

이하, 본 기술의 실시의 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 본 기술의 한 실시 형태에 관한 실장 장치(100)(도포 장치)를 도시하는 사시도다. 이 실장 장치(100)는, 기판(5)상 및/또는 기판(5)상에 탑재된 다른 전자 부품(1)상에, 전자 부품(1)을 실장하는 장치이다. 이 실장 장치(100)는, 예를 들면, FC(Flip Chip) 기술, PoP(Package on Package) 기술, CSP(Chip Size Package) 기술 등에 이용된다.

도 2는, 실장 장치(100)에 의해 실장된 전자 부품(1)의 한 예를 도시하는 측면도다. 도 3은, 전자 부품(1)의 하면도이다. 이들의 도면에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(1)은, 전자 부품(1)의 하측의 면에 복수의 전극(2)을 갖고 있다. 이와 같은 전자 품(1)으로서는, 예를 들면, BGA(Ball grid array) 타입의 전자 부품(1), LGA(Land grid array) 타입의 전자 부품(1), PGA(Pin Grid Array) 타입의 전자 부품(1) 등을 들 수 있다. 이들 타입의 전자 부품(1)으로서는, 예를 들면, 프로세서 IC(Integrated Circuit), 메모리 IC 등을 들 수 있다.

도 1을 참조하면, 실장 장치(100)는, 기판(5)을 반송하는 컨베이어(10)와, 기판(5)상이나 다른 전자 부품(1)상 등에 전자 부품(1)을 실장하는 실장 기구(20)를 구비하고 있다. 또한, 실장 장치(100)는, 전극(2)에 도포되는 솔더 페이스트(3)의 막을 형성하는 솔더 도포 유닛(30)과, 전자 부품(1)이 수납된 트레이(40) 및 파츠 카세트(50)와, 전자 부품(1)을 촬상하는 촬상부(60)를 구비하고 있다.

또한, 도시를 생략하지만, 실장 장치(100)는, 실장 장치(100)의 각 부분을 통괄적으로 제어하는 제어부(예를 들면, CPU(Central Processing Unit))를 구비하고 있다. 또한, 실장 장치(100)는, 제어부의 처리에 필요한 각종의 프로그램이나, 각종의 데이터가 고정적으로 기록된 불휘발성의 메모리나, 제어부의 작업 영역으로서 이용되는 휘발성의 메모리 등을 갖는 기억부를 구비하고 있다. 상기 프로그램은, 광디스크나, 반도체 메모리 등의 가반성의 기록 매체로부터 판독되어도 좋다.

컨베이어(10)는, X축 방향에 따라 배설되고, 기판(5)을 탑재하여 기판(5)을 X축 방향으로 반송한다. 컨베이어(10)는, 제어부의 제어에 의해 구동되고, 기판(5)을 소정의 위치까지 반송한다.

실장 기구(20)는, 장착 헤드(21)와, 장착 헤드(21)에 장착되는, 전자 부품(1)을 지지 및 해방(이탈) 가능한 흡착 노즐(22)(지지부)을 구비하고 있다. 또한, 실장 기구(20)는, 장착 헤드(21)를 3축(X축, Y축 및 Z축)방향으로 이동시키는 헤드 이동 기구(23)를 구비하고 있다. 이 헤드 이동 기구(23)는, 예를 들면 볼나사 구동, 벨트 구동, 리니어 모터 구동 등의 구동 방식이 이용된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 장착 헤드(21)가 Z축 방향으로 이동되는 형태로 되어 있지만, 장착 헤드(21)가 Z방향으로 이동하지 않고, 흡착 노즐(22)만이 Z축 방향으로 이동되는 형태라도 상관없다.

도 4는, 흡착 노즐(22)을 도시하는 측면도다. 흡착 노즐(22)은, 도시하지 않은 에어콤프레서 등의 압력 발생부에 접속되어 있다. 흡착 노즐(22)은, 이 압력 발생부의 부압 및 정압(또는 대기압)의 전환에 응하여, 전자 부품(1)을 흡착하거나, 흡착한 전자 부품(1)을 해방(이탈)하거나 할 수 있다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 흡착 노즐(22)은, 상방부터 순번대로, 장착 헤드(21)에 부착된 기부(22a)와, 기부(22a)로부터 하방으로 늘어나는 노즐부(22b)와, 선단부(22c)를 갖는다. 흡착 노즐(22)의 선단부(22c)는, 노즐부(22b)보다도 폭넓게 형성되어 있다. 노즐부(22b) 및 선단부(22c)는, 기부(22a)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 스프링 등의 탄성체에 의해 기부(22a)에 대해 하측능 향하여 가세되어 있다.

이에 의해, 흡착 노즐(22)이 하방으로 이동되어 트레이(40)로부터 전자 부품(1)이 취출되거나, 전자 부품(1)의 전극(2)에 솔더 페이스트(3)가 도포되거나 할 때에 충격을 흡수할 수 있다. 또한, 이후에는, 흡착 노즐(22)이 구비하는, 충격을 흡수시키기 위한 기구를 댐퍼 기구라고 부르는 경우가 있다.

재차, 도 1을 참조하면, 솔더 도포 유닛(30)은, 실장 장치(100)에 대해 착탈 가능하게 마련되어 있다. 솔더 도포 유닛(30)은, 솔더 페이스트(3)의 막이 형성되는 도포부(31)를 갖고 있다.

도 5는, 솔더 도포 유닛(30)의 도포부(31)를 도시하는 사시도다. 도 6은, 도포부(31)의 측방 단면도이다. 이들의 도면에 도시하는 바와 같이, 도포부(31)는, 스퀴즈(32)와, 솔더 페이스트(3)가 공급되고 스퀴즈(32)에 의해 솔더 페이스트(3)의 막이 형성되는 플레이트(33)를 포함한다. 또한, 도포부(31)는, 스퀴즈(32)를 상하 방향으로 이동시키는 스퀴즈 이동 기구와, 플레이트(33)를 Z축 둘레로 회전시키는 회전기구를 포함한다.

플레이트(33)상에는, 도시하지 않은 솔더 페이스트 공급 장치로부터 솔더 페이스트(3)가 공급된다. 용접이 공급되면, 회전기구에 의해 플레이트(33)가 회전된다. 이에 의해, 솔더 페이스트(3)가 스퀴즈(32)에 의해 고르게 되여, 소정의 막두께의 솔더 페이스트(3)가 플레이트(33)상에 형성된다. 솔더 페이스트(3)의 막두께는, 스퀴즈 이동 기구에 의한 스퀴즈(32)의 상하 방향으로의 이동에 의해 조정할 수 있다.

솔더 페이스트(3)의 막두께는, 전극(2)의 높이와의 관계로 설정된다. 전형적으로는, 솔더 페이스트(3)의 막두께는, 전자 부품(1)이 흡착 노즐(22)에 의해 하강되어, 전극(2)에 솔더 페이스트(3)가 도포될 때에, 전자 부품(1)의 하면에 솔더 페이스트(3)가 도포되지 않도록, 전극(2)의 높이보다도 작게 설정된다. 한편, 솔더 페이스트(3)의 막두께를 너무 얇게 하면, 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 충분히 도포되지 않는다. 따라서, 전형적으로는, 솔더 페이스트(3)의 막두께는, 전극(2)보다도 작은 범위 내로서, 또한, 전극(2)에 대해 솔더가 충분히 도포되는 범위 내로 된다.

다시, 도 1을 참조하면, 솔더 도포 유닛(30)의 측방에는, 파츠 카세트(50)가 배치되어 있다. 이 파츠 카세트(50)는, 실장 장치(100)에 대해 착탈 가능하게 되어 있다. 파츠 카세트(50)는, 복수의 전자 부품(1)이 수납된 캐리어 테이프를 지지하고, 캐리어 테이프 내의 전자 부품(1)을 코마 보냄으로 송출하여, 실장 기구(20)에 공급한다.

컨베이어(10)를 끼우고, 솔더 도포 유닛(30) 및 파츠 카세트(50)의 반대측에는, 트레이(40)가 마련되어 있다. 트레이(40)에는, 전자 부품(1)이 종횡으로 배열되어 수용된다. 트레이(40)도 실장 장치(100)에 대해 착탈 가능하게 되다.

컨베이어(10)와, 솔더 도포 유닛(30)과의 사이에는, 흡착 노즐(22)에 의해 흡착된 전자 부품(1)의 흡착 위치 등을 확인하기 위해, 흡착 노즐(22)로 지지된 전자 부품(1)을 촬상하는 촬상부(60)가 배치되어 있다. 도 1에 도시하는 예에서는, 촬상부(60)는, 흡착 노즐(22)보다도 하방에 배치되어 있다. 그러나, 촬상부(60)의 위치는 어디라도 좋고, 흡착 노즐(22)과 같은 정도의 높이, 또는 그보다도 높은 위치에 배치되어도 좋다. 이 경우, 미러 등의 반사를 이용하여 전자 부품(1)을 촬상할 수 있다.

촬상부(60)는, CCD(Charge Coupled Device) 센서나 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서 등의 촬상 소자(61)(도 8, 도 9 참조)를 갖는다. 또한, 촬상부(60)는, 전자 부품(1)을 비추는 조명(62)(도 8, 도 9 참조)을 갖는다.

[동작 설명]

다음에, 실장 장치(100)의 동작에 관해 설명한다.

도 7은, 실장 장치(100)의 제어부의 처리를 도시하는 플로 차트이다. 도 8 및 도 9는, 실장 장치(100)의 동작을 차례로 도시하는 도면이다.

또한, 여기서의 설명에서는, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 기판(5)상에는, 이미 전자 부품(1)이 실장되어 있다고 하여, 이 전자 부품(1)상에 다시 전자 부품(1)을 실장할 때의 처리에 관해 설명한다. 또한, 본 명세서중에서는, 기판(5)상에서, 맨 밑에 실장된 전자 부품(1)을 친부품(parent component)이라고 부르는 경우가 있다. 또한, 이 친부품에 위에 실장되는 전자 부품(1)이나, 친부품상에 실장된 전자 부품(1)상에 다시 실장되는 전자 부품(1)을 자부품(child component)이라고 부르는 경우가 있다.

우선, 제어부는, 솔더 도포 유닛(30)의 도포부(31)상에 소정의 막두께의 솔더 페이스트(3)를 형성한다(스텝 101). 이 때, 우선, 제어부는, 실장되는 전자 부품(1)의 종류의 정보를 기억부로부터 취득한다. 그리고, 제어부는, 전자 부품(1)의 종류에 응하여, 스퀴즈 이동 기구를 제어하여, 스퀴즈(32)의 높이 위치를 조정한다. 전자 부품(1)의 종류와, 스퀴즈(32)의 높이(막두께)와의 관계는, 미리 테이블화 되어 기억부에 기억되어 있다.

그리고, 제어부는, 회전기구를 제어하여, 플레이트(33)를 회전시킨다. 이에 의해, 솔더 페이스트(3)가 스퀴즈(32)에 의해 그르게 되어, 소정의 막두께의 솔더 페이스트(3)가 플레이트(33)상에 형성된다. 솔더 페이스트(3)의 막두께는, 상기한 바와 같이, 전자 부품(1)의 전극(2)의 높이와의 관계에서 적절히 설정된다.

도포부(31)상에 소정의 막두께의 솔더 페이스트(3)가 형성되면, 다음에, 제어부는, 트레이(40)로부터 전자 부품(1)을 취출한다(스텝 102)(도 8(A) 참조). 이 때, 우선, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)(흡착 노즐(22))를 하방으로 이동시킨다. 그리고, 제어부는, 압력 발생부를 제어하여, 흡착 노즐(22)의 압력을 부압으로 한다. 이에 의해, 전자 부품(1)이 흡착 노즐(22)에 흡착되어 지지된다. 전자 부품(1)이 흡착 노즐(22)에 의해 지지되면, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)(흡착 노즐(22))를 상방으로 이동시킨다.

다음에, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)를 촬상부(60)상에 이동시킨다(스텝 103)(도 8(B) 참조). 다음에, 제어부는, 촬상부(60)에 의해, 흡착 노즐(22)에 의해 지지된 전자 부품(1)을 촬상한다(스텝 104). 또한, 이 때, 조명(62)에 의해 전자 부품(1)에는, 광이 비추어지고 있다. 전자 부품(1)을 촬상하면, 제어부는, 촬상된 화상에 의거하여, 흡착 노즐(22)에 대한 전자 부품(1)의 위치의 어긋남량을 산출한다.

다음에, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 소정의 막두께의 솔더 페이스트(3)가 배치된 도포부(31)상에 장착 헤드(21)를 이동시킨다(스텝 105)(도 8(C) 참조). 이 때, 제어부는, 예를 들면, 도포부(31)의 플레이트(33)상에서, 스퀴즈(32)와는 반대측의 위치에 장착 헤드(21)를 이동시킨다. 또한, 이 때, 제어부는, 흡착 노즐(22)에 대한 전자 부품(1)의 어긋남 양을 보정한 위치에 장착 헤드(21)를 이동시킨다.

다음에, 제어부는, 전자 부품(1)의 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)를 도포한` 처리를 실행한다(스텝 106). 전자 부품(1)의 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 도포될 때의 처리에 관해, 상세히 설명한다.

도 10은, 전자 부품(1)의 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 도포될 때의 처리를 도시하는 플로 차트이다. 도 11은, 전극(2)에 솔더 페이스트(3)가 도포될 때의 흡착 노즐(22)의 동작을 도시하는 타이밍 차트이다. 도 12는, 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 도포될 때의 양상을 도시하는 측방 확대도이다.

또한, 여기서는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 흡착 노즐(22)이나 솔더 도포 유닛(30) 등의 개체차 등에 의해, 흡착 노즐(22)이, 솔더 페이스트(3)의 막(플레이트(33)의 윗면)에 대해 수직으로 지지되지 않은 경우가 상정되어 있다.

장착 헤드(21)가 도포부(31)상에 이동되면, 우선, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)(흡착 노즐(22))를 하방으로 이동시킨다(스텝 201). 다음에, 제어부는, 흡착 노즐(22)이 밀어넣는 위치까지 이동하였는지를 판정한다(스텝 202). 밀어넣는 위치란, 흡착 노즐(22)에 지지된 전자 부품(1)의 전극(2)이, 플레이트(33)의 윗면에 접촉하는 위치이다.

흡착 노즐(22)이 밀어넣는 위치까지 이동하다면(스텝 202의 YES), 제어부는, 장착 헤드(21)의 하방으로의 이동을 정지시킨다(스텝 203)(도 12(B) 참조).

다음에, 제어부는, 압력 발생부를 제어하여, 흡착 노즐(22)의 압력을 부압으로부터 정압으로 전환한다(스텝 204). 이에 의해, 도 12(C)에 도시하는 바와 같이, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)이 해방(이탈)된다.

이와 같이, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)이 해방됨에 의해, 전자 부품(1)이 솔더 페이스트(3)의 막(플레이트(33)의 윗면)에 대해, 평행하게 되기 쉽게 된다. 이에 의해, 전자 부품(1)의 하측에 마련된 복수의 전극(2)에 대해, 균일하게 솔더 페이스트(3)를 도포할 수 있다.

흡착 노즐(22)의 압력이 부압으로부터 정압으로 전환되면, 다음에, 제어부는, 압력이 정압으로 전환되고 나서, 소정 시간(블로우 시간(도 11 참조))이 경과하였는지를 판정한다(스텝 205). 상기 소정 시간(블로우 시간)이 경과한 경우(스텝 205의 YES), 제어부는, 압력 발생부를 제어하여, 흡착 노즐(22)의 압력을 정압으로부터 대기압으로 전환한다(스텝 206).

이에 의해, 전자 부품(1)이 흡착 노즐(22)로부터 해방되고 나서 소정 시간(블로우 시간)이 경과할 때까지는, 전자 부품(1)의 윗면에 대해, 흡착 노즐(22)로부터 바람이 분무된다. 이에 의해, 전자 부품(1)이 솔더 페이스트(3)의 막(플레이트(33)의 윗면)에 대해 또한 평행하게 되기 쉽게 된다. 이에 의해, 복수의 전극(2)에 대해, 더욱 균일하게 솔더 페이스트(3)를 도포할 수 있다. 상기 소정 시간(블로우 시간)은, 예를 들면, 예를 들면, 50㎳ 정도의 시간이 된다.

흡착 노즐(22)의 압력이 대기압으로 전환되면, 다음에, 제어부는, 압력이 대기압으로 전환되고 나서 소정 시간(정류 시간(도 11 참조))이 경과하였는지를 판정한다(스텝 207). 소정 시간(정류 시간)이 경과한 경우(스텝 207의 YES), 제어부는, 흡착 노즐(22)의 압력을 대기압으로부터 부압으로 전환한다(스텝 208).

이에 의해, 흡착 노즐(22)이 대기압으로 전환되고 나서 소정 시간(정류 시간)이 경과할 때까지, 전극(2)이 솔더 페이스트(3)에 잠겨진다. 이에 의해, 복수의 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 충분히 도포된다. 상기 소정 기간(정류 기간)은, 예를 들면, 150㎳ 정도의 시간이 된다.

흡착 노즐(22)의 압력이 대기압으로부터 부압으로 전환되면, 도 12(D)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(1)이 흡착 노즐(22)에 흡착되어, 재차 흡착 노즐(22)에 지지된다. 흡착 노즐(22)의 압력이 대기압으로부터 부압으로 전환되면, 제어부는, 흡착 노즐(22)의 압력이 부압으로 전환되고 나서 소정 시간(흡착 대기 시간(도 11 참조))이 경과하였는지를 판정한다(스텝 209). 이 소정 시간(흡착 대기 시간)은, 예를 들면, 50㎳ 정도의 시간이 된다.

흡착 노즐(22)의 압력이 부압으로 전환되고 나서 소정 시간(흡착 대기 시간)이 경과한 경우(스텝 209의 YES), 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)를 상방으로 이동시킨다(스텝 210).

도 13은, 본 실시 형태에 관한 실장 장치(100)에 의해 전극(2)에 대해 도포된 솔더 페이스트(3)의 도포 상태를 도시하는 도면이다. 도 13으로부터, 복수의 전극(2)에 대해 균일하게 솔더 페이스트(3)가 도포되어 있음을 알 수 있다.

여기서, 비교예에 관한 실장 장치에 의해, 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 도포된 경우에 관해 설명한다.

도 14는, 비교예에 관한 실장 장치에 의해, 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 도포될 때의 양상을 도시하는 도면이다. 도 15는, 비교예에 관한 실장 장치에 의해 전극(2)에 대해 도포된 솔더 페이스트(3)의 도포 상태를 도시하는 도면이다.

비교예에 관한 실장 장치에서는, 흡착 노즐(22)로부터, 일단, 전자 부품(1)을 해방하는 처리가 실행되지 않는다. 도 14에 도시하는 바와 같이, 흡착 노즐(22)을 하방으로 이동시켜서 전자 부품(1)의 복수의 전극(2)에 솔더 페이스트(3)를 도포하였다고 한다.

이 경우, 도 14에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(1)이 솔더 페이스트(3)의 막에 대해 비스듬하게 된 상태에서, 복수의 전극(2)이 솔더 페이스트(3)의 막에 접촉하여 버린다. 이에 의해, 도 15에 도시하는 바와 같이, 복수의 전극(2)에 대해 균일하게 솔더 페이스트(3)를 도포할 수가 없다.

한편, 상기한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)이, 일단, 해방되기 때문에, 전자 부품(1)이 솔더 페이스트(3)의 막(플레이트(33)의 윗면)에 대해, 평행하게 되기 쉽게 된다. 이에 의해, 복수의 전극(2)에 대해, 균일하게 솔더 페이스트(3)를 도포할 수 있다.

도 14를 참조하면, 흡착 노즐(22)을 전자 부품(1)의 상방부터 강하게 꽉누름으로써, 전자 부품(1)을 흡착 노즐(22)로부터 적극적으로 해방하지 않고서도, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)이 떨어지게 하는것도 생각된다. 그렇지만, 흡착 노즐(22)이 충격을 흡수하기 위한 댐퍼 기구를 갖고 있는 경우에는, 전극(2)이 플레이트(33)의 윗면에 접촉한 때에, 충격을 흡수하기 위해 흡착 노즐(22)이 상방으로 이동하여 버린다. 이 경우, 흡착 노즐(22)을 전자 부품(1)의 상방부터 강하게 꽉누를 수가 없지 않기 때문에, 전자 부품(1)은 흡착 노즐(22)로부터 떨어지지 않는다.

또한, 가령, 전자 부품(1)을 강하게 꽉누를 수가 있었다고 하여도, 전자 부품(1)이 상방부터 강하게 꽉눌리면, 전자 부품(1)이 손상되어 버릴 우려가 있다. 한편, 본 기술에 의하면, 전자 부품(1)이 손상되어 버릴 우려는 없다.

재차, 도 7 내지 도 10을 참조하면, 전자 부품(1)의 전극(2)에 대해 솔더 페이스트(3)가 도포되면, 다음에, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)를 촬상부(60)상에 이동시킨다(스텝 107)(도 9(D) 참조). 다음에, 제어부는, 촬상부(60)에 의해, 흡착 노즐(22)에 의해 지지된 전자 부품(1)을 촬상한다(스텝 108). 전자 부품(1)을 촬상하면, 제어부는, 촬상된 화상에 의거하여, 흡착 노즐(22)에 대한 전자 부품(1)의 위치의 어긋남량을 산출한다.

다음에, 제어부는, 헤드 이동 기구(23)를 제어하여, 장착 헤드(21)를 기판(5)상에 이동시킨다(스텝 109)(도 9(E) 참조). 이 때, 제어부는, 기판(5)상에 실장되어 있는 전자 부품(1)(친부품)상에 장착 헤드(21)를 이동시킨다. 또한, 제어부는, 흡착 노즐(22)에 대한 전자 부품(1)의 어긋남량을 보정한 위치에 장착 헤드(21)를 이동시킨다.

장착 헤드(21)가 기판(5)상의 전자 부품(1)(친부품)상에 이동되면, 제어부는, 기판(5)상의 전자 부품(1)(친부품)상에, 전자 부품(1)(자부품)을 실장한다(스텝 110)(도 9(F) 참조). 이 때, 상기한 바와 같이, 전자 부품(1)의 복수의 전극(2)에는, 균일하게 솔더 페이스트(3)가 도포되어 있기 때문에, 실장의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

[각종 변형례]

상기한 예에서는, 실장의 대상이 되는 전자 부품(1)의 한 예로서, 하측에 전극(2)이 형성된 BGA, LGA, PGA 타입 등의 전자 부품(1)을 예로 들어서 설명하였다. 그러나, 실장의 대상이 되는 전자 부품(1)은, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 부품(1)은, 예를 들면, 저항, 콘덴서, 코일 등이라도 상관없다.

상기한 예에서는, 전자 부품(1)이 트레이(40)로부터 취출되는 경우에 관해 설명하였다. 한편, 전자 부품(1)은, 파츠 카세트(50)로부터 취출되어도 좋다.

상기한 예에서는, 기판(5)상에 이미 실장된 전자 부품(1)으로서, 맨 밑의 전자 부품(1)(친부품)상에, 전자 부품(1)(자부품)을 실장하는 경우에 관해 설명하였다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 본 기술은, 기판(5)상에 전자 부품(1)을 실장하거나, 기판(5)상에 실장된 전자 부품(1)(친부품)상에 실장된 전자 부품(1)(자부품)상에 다시, 전자 부품(1)(자부품)을 실장하거나 하는 경우에도 적용할 수 있다.

상기한 예에서는, 전극(2)에 도포되는 도포물의 한 예로서, 솔더 페이스트(3)를 예로 들어서 설명하였다. 그러나, 도포물은, 플럭스나, 접착제 등이라도 상관없다.

상기한 예에서는, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)을 해방시키고 나서, 흡착 노즐(22)에 전자 부품(1)을 재차 지지시키기 까지의 기간 내에 있어서, 이 기간의 일부의 기간에 흡착 노즐(22)의 압력이 정압으로 되는 경우에 관해 설명하였다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 상기 기간 내의 모든 기간에 흡착 노즐(22)의 압력이 정압으로 되어, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)에 대해 바람이 분무되어도 좋다.

또한, 흡착 노즐(22)의 압력은, 반드시 정압으로 되지 않아도 좋다. 예를 들면, 흡착 노즐(22)로부터 전자 부품(1)을 해방시키고 나서, 흡착 노즐(22)에 전자 부품(1)을 재차 지지시키기 까지의 기간 내는, 흡착 노즐(22)의 압력을 대기압으로 하여도 좋다. 이와 같은 경우에도, 전자 부품(1)의 복수의 전극(2)에 대해 균일하게 도포물을 도포할 수 있다.

상기한 예에서는, 전자 부품(1)을 지지 및 해방(이탈)하는 지지부의 한 예로서, 흡착 노즐(22)을 예로 들어서 설명하였다. 그러나, 지지부는, 흡착 노즐(22)로 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지부의 다른 예로서는, 전자 부품을 전자력 등에 의해 지지하는 지지부나, 전자 부품을 측방으로부터 끼워넣어서 지지하는 지지부 등을 들 수 있다.

본 기술은, 이하의 구성을 취할 수도 있다.

(1) 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부와,

상기 지지부를 이동시키는 이동 기구와,

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부와,

상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 도포물을 도포시키고, 해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키고, 상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 제어부를 구비하는 실장 장치.

(2) 상기 (1)에 기재된 실장 장치로서,

상기 지지부는, 압력의 전환에 의해 상기 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부인 실장 장치.

(3) 상기 (2)에 기재된 실장 장치로서,

상기 제어부는, 상기 지지부로부터 상기 전자 부품을 해방시키고 나서, 상기 지지부에 상기 전자 부품을 재차 지지시키기 까지의 기간 내에서, 상기 기간 내의 전부 또는 일부의 기간은, 상기 지지부를 정압이라고 하는 실장 장치.

(4) 상기 (1) 내지 (3)중 어느 하나에 기재된 실장 장치로서,

상기 제어부는, 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시킨 후, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 하강시켜서 상기 전자 부품의 전극이 상기 도포물에 접촉하는 위치까지 상기 지지부를 하강시키고, 상기 지지부가 상기 위치까지 하강한 때에 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시키는 실장 장치.

(5) 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부와,

상기 지지부를 이동시키는 이동 기구와,

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부와,

상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 제어부를 구비한 도포 장치.

(6) 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키고,

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고,

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키고,

해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키고,

상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키고,

상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 실장 방법.

(7) 복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키고,

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 도포 방법.

(8) 실장 장치에,

복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키는 스텝과,

상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키는 스텝과,

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 스텝과,

해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키는 스텝과,

상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키는 스텝과,

상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 스텝을 실행시키는 프로그램.

(9) 도포 장치에,

상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 스텝을 실행시키는 프로그램.

Claims

복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부와,
상기 지지부를 이동시키는 이동 기구와,
상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부와,
상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 도포물을 도포시키고, 해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키고, 상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지부는, 압력의 전환에 의해 상기 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부인 것을 특징으로 하는 실장 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 지지부로부터 상기 전자 부품을 해방시키고 나서, 상기 지지부에 상기 전자 부품을 재차 지지시키기 까지의 기간 내에서, 상기 기간 내의 전부 또는 일부의 기간은, 상기 지지부를 정압으로 하는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시킨 후, 상기 이동 기구에 의해 상기 지지부를 하강시켜서 상기 전자 부품의 전극이 상기 도포물에 접촉하는 위치까지 상기 지지부를 하강시키고, 상기 지지부가 상기 위치까지 하강한 때에 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시키는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지 및 해방 가능한 지지부와,
상기 지지부를 이동시키는 이동 기구와,
상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부와,
상기 전자 부품을 상기 지지부에 지지시키고, 상기 이동 기구에 의해 상기 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고, 상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키고,
상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고,
상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키고,
해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키고,
상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키고,
상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 것을 특징으로 하는 실장 방법.
복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키고,
상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키고,
상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시킨 것을 특징으로 하는 도포 방법.
실장 장치에,
복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키는 스텝과,
상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키는 스텝과,
상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 스텝과,
해방된 상기 전자 부품을 상기 지지부에 재차 지지시키는 스텝과,
상기 지지부를 기판 또는 다른 전자 부품상에 이동시키는 스텝과,
상기 전자 부품을 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품상에 실장시키는 스텝을 실행시키는 것을 특징으로 하는 프로그램.
도포 장치에,
복수의 전극을 갖는 전자 부품을 지지부에 지지시키는 스텝과,
상기 복수의 전극에 도포되는 도포물이 배치되는 도포부상에 상기 지지부를 이동시키는 스텝과,
상기 도포부상에서 상기 전자 부품을 상기 지지부로부터 해방시켜서 상기 복수의 전극에 상기 도포물을 도포시키는 스텝을 실행시키는 것을 특징으로 하는 프로그램.