JPH09162533A - はんだ供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、はんだ供給装置について、信頼性を
向上し得るようにする。 【解決手段】本発明は、はんだ供給ヘツドの底部がはん
だ供給対象物に当接された状態において、はんだ供給ヘ
ツドの底部の内面上をはんだ供給手段を摺動させて、当
該はんだ供給ヘツド内に予め供給されている多数の球状
はんだを底部の内面上を移動させることにより、各はん
だ供給孔をそれぞれ介してはんだ供給対象物の各はんだ
供給位置にそれぞれ球状はんだを供給するようにしたこ
とにより、はんだ供給対象物の各はんだ供給位置にそれ
ぞれ球状はんだを確実に供給することができ、かくして
信頼性を向上し得るはんだ供給装置を実現することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図１１（Ａ）〜図１４（Ｂ）） 発明が解決しようとする課題（図１１（Ａ）〜図１４
（Ｂ）） 課題を解決するための手段（図１〜図９） 発明の実施の形態（図１〜図１０） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明ははんだ供給装置に関
し、例えばはんだ供給対象物の複数のはんだ供給位置に
それぞれ球状はんだを供給する球状はんだ供給装置に適
用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の球状はんだ供給装置にお
いては、はんだ供給対象物として例えばボールグリツト
アレイ（以下、これをＢＧＡ、Ball Grid Array と呼
ぶ）の複数のランド上にそれぞれ球状はんだを供給する
場合、主に以下に示す２つの方式が適用されて構成され
ている。

【０００４】まず、第１の方式では、底面に複数の凹部
が形成されたパレツトを用い、当該パレツトの各凹部に
それぞれ球状はんだを装着させ、このパレツトの各凹部
からＢＧＡの各ランド上に各球状はんだを落下させるよ
うにして球状はんだを供給し得るようになされている。
一方、第２の方式では、複数の吸引孔が穿設された吸着
治具を用い、当該吸着治具の各吸引孔にそれぞれ球状は
んだを吸引させ、これら各吸引孔にそれぞれ吸着された
球状はんだをＢＧＡの各ランド上に転写するようにして
球状はんだを供給し得るようになされている。

【０００５】ここで、実際に第１及び第２の方式がそれ
ぞれ適用された第１及び第２の球状はんだ供給装置を用
い、ＢＧＡ上に球状はんだを供給する第１及び第２の球
状はんだ供給方法を図１１（Ａ）〜図１４（Ｂ）に示
す。

【０００６】まず、図１１（Ａ）〜図１２（Ｃ）に示す
ように、第１の球状はんだ供給方法において、第１の球
状はんだ供給装置１は、駆動制御装置（図示せず）及び
これに取り付けられたパレツト２からなり、駆動制御装
置に設けられた傾斜駆動機構（図示せず）の駆動制御に
基づいてパレツト２を水平面に対して例えば−1.8 〜＋
1.8 度の範囲で傾斜し得るようになされている。またこ
の駆動制御装置には振動駆動機構が設けられており、当
該振動駆動機構は傾斜されたパレツト２を矢印ａに示す
上方向及びこれとは逆の下方向に振動し得るようになさ
れている。

【０００７】さらにパレツト２の底面２Ａには、ＢＧＡ
（図示せず）に複数設けられたランドにそれぞれ対応さ
せて複数の凹部２Ｂが形成されている。これら各凹部２
Ｂは、内部に球状はんだ３を装着し得るようになされて
おり、当該球状はんだ３の直径に応じて深さ及び幅が選
定されている。なお、球状はんだ３は全て直径が均一な
球形状でなる。

【０００８】ここで、実際上この第１の球状はんだ供給
装置１は、まず球状はんだ供給部（図示せず）からパレ
ツト２の底面２Ａに複数の球状はんだ３を供給させる。
この後、パレツト２の一端側を上方向に持ち上げて傾斜
させ、当該パレツト２の底面２Ａに供給された各球状は
んだ３をパレツト２の他端側に転動させる（図１１
（Ａ））。この状態において、パレツト２の一端側を下
方向に下げると供に他端側を上方向に持ち上げて当該パ
レツト２の傾斜を反転させる。これに加え、パレツト２
を所定時間だけ振動させる（図１１（Ｂ））。

【０００９】この場合、図１１（Ｂ）に示すパレツト２
の各凹部２Ｂを拡大した図１１（Ｃ）に示すように、各
球状はんだ３には、パレツト２の傾斜の反転に基づいて
矢印ｂに示す回転方向に回転しようとする力が働いてい
ると共に、矢印ｃに示す一端側方向に移動しようとする
力が働いている。このため、これら各球状はんだ３に
は、それぞれパレツト２の底面２Ａに吸着しようとする
力が働く。これにより各球状はんだ３は、パレツト２の
底面２Ａを徐々に一端側に移動して順次凹部２Ｂに装着
される。かくしてパレツト２の底面２Ａに形成された各
凹部２Ｂにはそれぞれ球状はんだ３が装着される（図１
１（Ｄ））。

【００１０】この後、所定時間が経過すると、パレツト
２を振動させた状態で当該パレツト２の傾斜を反転させ
る（図１２（Ａ））。この場合、図１２（Ａ）に示すパ
レツト２の各凹部２Ｂを拡大した図１２（Ｂ）に示すよ
うに、各球状はんだ３には回転方向に回転しようとする
力が働いていると共に、パレツト２の傾斜に応じて矢印
ｄに示す他端側方向に移動しようとする力が働いてい
る。このため、これら各球状はんだ３は、比較的早い速
度でパレツト２の他端側に転動する。

【００１１】次いで、パレツト２の振動を停止させ、当
該パレツト２の各凹部２Ｂに装着されず、他端側に移動
した余分な球状はんだ３（図１２（Ｃ））をパレツト２
の外部に排出する。続いて、第１の球状はんだ供給装置
１は、パレツト２の各凹部２Ｂにそれぞれ球状はんだ３
を装着させた状態で、当該パレツト２をＢＧＡ上の所定
位置まで移動させて位置決めし、この後当該パレツト２
を降下移動させる。

【００１２】次いで、第１の球状はんだ供給装置１はパ
レツト２の各凹部２Ｂにそれぞれ装着された球状はんだ
３を、ＢＧＡ上の対応するランドにそれぞれ落下させて
当該ＢＧＡのランド上に球状はんだ３を供給する。な
お、ＢＧＡの各ランド上には予め粘着性を有するフラツ
クスが塗布されており、これら各ランド上に供給された
各球状はんだ３はそれぞれフラツクスの粘着性により一
時的に固定される。かくしてＢＧＡの各ランド上にそれ
ぞれ球状はんだ３を供給することができる。

【００１３】一方、図１３（Ａ）〜図１４（Ｂ）に示す
ように、第２の球状はんだ供給方法において、第２の球
状はんだ供給装置５は駆動制御装置（図示せず）及びこ
れに取り付けられた吸着治具６からなり、駆動制御装置
に設けられたＸＹＺ駆動機構（図示せず）により吸着治
具６を矢印ｅで示す下方向及びこれとは逆の上方向に移
動し得ると共に、矢印ｅに垂直な平面上を移動し得るよ
うになされている。

【００１４】この場合、吸着治具６の下側面（以下、こ
れを吸着面と呼ぶ）６ＡにはＢＧＡ７の複数のランド８
にそれぞれ対応させて複数の吸引孔６Ｂが穿設されてい
る。さらに第２の球状はんだ供給装置５には真空ポンプ
等でなる所定の負圧源（図示せず）が設けられており、
当該負圧源から吸着治具６に与えられる負圧に基づき各
吸引孔６Ｂにそれぞれ球状はんだ３を吸着保持し得るよ
うになされている。

【００１５】また、第２の球状はんだ供給装置５では吸
着治具６の吸着面６Ａと対向する側に球状はんだ槽９が
設けられており、当該球状はんだ槽９には複数の球状は
んだ３が敷き詰められている。なお、各球状はんだ３は
全て直径が均一な球形状でなり、各吸引孔６Ｂの径は球
状はんだ３の直径よりも小さく形成されている。さら
に、球状はんだ槽９の近傍にはフラツクス槽（図示せ
ず）が設けられ、当該フラツクス槽には所定の厚さを有
するようにフラツクスが溜められている。

【００１６】ここで、実際に第２の球状はんだ供給装置
５は、まず吸着治具６を球状はんだ槽９上に移動させて
位置決めした後、当該吸着治具６を降下移動させて吸着
面６Ａを球状はんだ槽９の上面に接近させる（図１３
（Ａ））。この状態において、吸着面６Ａに穿設された
各吸引孔６Ｂに対して所定の負圧源から負圧が与えら
れ、これにより球状はんだ槽９内の球状はんだ３は当該
負圧に基づいて各吸引孔６Ｂにそれぞれ吸着保持される
（図１３（Ｂ））。この後、吸着治具６を各吸引孔６Ｂ
にそれぞれ球状はんだ３を吸着させた状態のまま上昇移
動させる。

【００１７】次いで、吸着治具６をフラツクス槽（図示
せず）上に移動させて位置決めし、この後、当該吸着治
具６を降下移動させることにより、吸着面６Ａの各吸引
孔６Ｂにそれぞれ吸着されている球状はんだ３の表面に
フラツクス１０を被着させる。この後、吸着治具６を各
吸引孔６Ｂにそれぞれ球状はんだ３を吸着させた状態の
まま、フラツクス槽の近傍に設けられたＢＧＡ７上の所
定位置まで移動させて位置合わせする（図１４
（Ａ））。

【００１８】この状態において、吸着治具６を下降移動
させ、各球状はんだ３をそれぞれＢＧＡ７の各ランド８
に接触させる。この後、各吸引孔６Ｂにおける各球状は
んだ３の吸着を解くようにする。このとき、各球状はん
だ３は表面に被着されているフラツクス１０が粘着性を
有することから、それぞれ各ランド８上に一時的に固定
される。かくしてＢＧＡ７の各ランド８上にそれぞれ球
状はんだ３を供給することができる（図１４（Ｂ））。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】ところで上述したよう
な第１及び第２の球状はんだ供給装置１及び５は、通
常、比較的直径の大きい 1〜 0.6〔mm〕程度の直径でな
る球状はんだ３をＢＧＡ７の各ランド８上に供給するよ
うに構成されている。このため、フリツプチツプ実装等
に用いられるような基板のフアインピツチに配設された
ランド上に、例えば0.3〔mm〕程度以下の直径でなる球
状はんだ３を供給するような場合には、上述した第１及
び第２の球状はんだ供給装置１及び５をそれぞれ球状は
んだ３の直径（ 0.3〔mm〕程度以下）に応じて構成し直
す必要がある。

【００２０】ところが球状はんだ３は、直径が小さくな
るにつれて静電気を負荷し易くなる性質がある。このた
め上述のように球状はんだ３の直径に応じて構成し直し
た第１及び第２の球状はんだ供給装置１及び５では、パ
レツト２内に供給された各球状はんだ３及び球状はんだ
槽９に敷き詰められた各球状はんだ３同志が密着し易く
なり、パレツト２の各凹部２Ｂ及び吸着治具６の各吸引
孔６Ｂにぞれぞれ球状はんだ３を装着又は吸着させるこ
とが困難となる。従つて、これら第１及び第２の球状は
んだ供給装置１及び５においては、何らかの静電気対策
を施す必要があり、第１及び第２の球状はんだ供給装置
１及び５の構成が煩雑になる問題があつた。

【００２１】また、第１の球状はんだ供給装置１におい
ては、球状はんだ３の直径が所定の値よりも小さくなる
と、重力よりも球状はんだ３に負荷される静電気に応じ
た力が勝り、パレツト２の傾斜及び振動では球状はんだ
３が転動し難くなる。従つて、この第１の球状はんだ供
給装置１においては、上述と同様にパレツト２の各凹部
２Ｂにぞれぞれ球状はんだ３を装着させることが困難と
なる問題があつた。

【００２２】一方、第２の球状はんだ供給装置５におい
ては、吸着治具６の各吸引孔６Ｂにそれぞれ球状はんだ
３を吸着させる際、当該吸着治具６に所定の負圧源から
与えられる負圧に基づいて生じる気流によつて各球状は
んだ３に負荷される静電気が増大する場合がある。この
結果、第２の球状はんだ供給装置５では、上述と同様に
吸着治具６の各吸引孔６Ｂにぞれぞれ球状はんだ３を吸
着させることが困難となる問題があつた。

【００２３】また、第２の球状はんだ供給装置５におい
て、吸着治具６の各吸引孔６Ｂに吸着させる球状はんだ
３の吸着効率を向上させるためには、球状はんだ３の直
径よりも大きくならない範囲で吸引孔６Ｂの穴径をでき
るだけ大きくすることが望ましい。しかしながら、この
第２の球状はんだ供給装置５においては、吸着治具６の
各吸引孔６Ｂにそれぞれ吸着させた球状はんだ３を基板
のランド上に供給した場合、これら各球状はんだ３は吸
着治具６の吸着面６Ａと基板の上面との間に挟まれる状
態となる。このため、吸着治具６の吸引孔６Ｂの穴径が
比較的大きい場合には、球状はんだ３が吸引孔６Ｂのエ
ツジに食い込み易くなり、当該球状はんだ３を基板のラ
ンド上に供給し難くなる問題があつた。

【００２４】さらに、球状はんだ３は直径が小さくなる
につれて形状が変形し易くなる性質がある。このため、
第２の球状はんだ供給装置５においては、球状はんだ３
の直径が所定の値よりも小さくなると、吸着治具６の吸
引孔６Ｂに球状はんだ３を吸着させる際、当該球状はん
だ３の形状が変形して負圧が漏れ、吸引孔６Ｂに球状は
んだ３を吸着させることが困難となる場合がある。従つ
て、この第２の球状はんだ供給装置５では吸着治具６の
信頼性が低下することになる。この結果、第２の球状は
んだ供給装置５においては、当該第２の球状はんだ供給
装置５自体の信頼性が低下する問題があつた。

【００２５】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、信頼性を向上し得るはんだ供給装置を提案しようと
するものである。

【００２６】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、はんだ供給対象物の各はんだ供給
位置にそれぞれ対応させてはんだ供給孔が穿設された底
部を有するはんだ供給ヘツドと、当該はんだ供給ヘツド
の底部がはんだ供給対象物に当接された状態において、
はんだ供給ヘツドの底部の内面上を摺動するようにし
て、はんだ供給ヘツド内に予め供給されている多数の球
状はんだを底部の内面上を移動させることにより、各は
んだ供給孔をそれぞれ介してはんだ供給対象物の各はん
だ供給位置にそれぞれ球状はんだを供給するはんだ供給
手段とを設けるようにした。

【００２７】はんだ供給ヘツドの底部がはんだ供給対象
物に当接された状態において、はんだ供給ヘツドの底部
の内面上をはんだ供給手段を摺動させて、当該はんだ供
給ヘツド内に予め供給されている多数の球状はんだを底
部の内面上を移動させることにより、各はんだ供給孔を
それぞれ介してはんだ供給対象物の各はんだ供給位置に
それぞれ球状はんだを供給するようにしたことにより、
はんだ供給対象物の各はんだ供給位置にそれぞれ球状は
んだを確実に供給することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００２９】図１において、２０は全体として実施例に
よる球状はんだ供給装置を示し、架台２１上に設けられ
た基板搬送部２２が加工対象の基板２３を順次架台２１
上の所定位置まで搬送し、当該所定位置において基板２
３を所定時間固定保持するようになされている。

【００３０】この場合、架台２１上には当該架台２１に
対して矢印ｘで示す前方向及びこれとは逆の後方向に移
動自在の第１の可動体２４と、第１の可動体２４に対し
て矢印ｙで示す右方向及びこれとは逆の左方向に移動自
在の第２の可動体２５と、第２の可動体２５に対して矢
印ｚで示す上方向及びこれとは逆の下方向に移動自在の
第３の可動体２６とを順次介してはんだ供給ヘツド２７
が配設されている。

【００３１】ここで、図２に示すように、はんだ供給ヘ
ツド２７は、第３の可動体２６の底面２６Ａに固着され
た断面がコ字状でなる筐体２８を有し、当該筐体２８の
下端部に、基板２３の複数のランドが形成された領域
（以下、これをはんだ供給領域と呼ぶ）に応じた底部２
９Ａと一対のテーパ状でなる第１及び第２のはんだ保持
部２９Ｂ及び２９Ｃとを有するように、例えばスクリー
ンマスクに用いられる金属箔が折り曲げられなるマスク
２９のテーパ上端部が保持されて構成されている。この
マスク２９の底部２９Ａには基板２３の各ランドにそれ
ぞれ対応させて複数のはんだ供給孔２９Ｄが穿設されて
いる。なお、はんだ供給孔２９Ｄの径は、供給対象の球
状はんだ３０の直径よりも僅かに大きくなるように選定
されている。

【００３２】また、このマスク２９の第１及び第２のは
んだ保持部２９Ｂ及び２９Ｃは、当該マスク２９の底部
２９Ａが基板２３のはんだ供給領域に当接された場合、
当該基板２３のはんだ供給領域の周辺に複数実装されて
いる電子部品に接触しないように傾斜角度が選定されて
いる。これにより、この球状はんだ供給装置２０におい
ては、基板２３のはんだ供給領域の周辺に複数の電子部
品が実装されている場合でも、基板２３の各ランド上に
容易に球状はんだ３０を供給し得るようになされてい
る。

【００３３】このはんだ供給ヘツド２７は、内部に第１
の駆動制御部３１が配設されており、当該第１の駆動部
３１には矢印ｙで示す右方向及びこれとは逆の左方向に
自在に伸縮する伸縮体３２が設けられている。この伸縮
体３２の先端部には、固定アーム３３を介して第２の駆
動制御部３４が設けられており、当該第２の駆動制御部
３４には、矢印ｚで示す上方向及びこれとは逆の下方向
に移動自在の一対の第４及び第５の可動体３５及び３６
が所定間隔を介して平行となるように設けられている。
これら第４及び第５の可動体３５及び３６の下端部に
は、それぞれ自己放電し得る第１及び第２の除電ブラシ
３７及び３８が設けられている。

【００３４】第２の駆動制御部３４は、第４の可動体３
５を上昇移動させたときには第５の可動体３６を下降移
動させ、また第４の可動体３５を下降移動させたときに
は第５の可動体を上昇移動させるように、これら第４及
び第５の可動体３５及び３６を移動制御し得るようにな
されている。

【００３５】ここで、実際上この第２の駆動制御部３４
は、伸縮体３２が右方向に伸びきつた状態においてマス
ク２９のはんだ供給孔２９Ｄに掛からない底部２９Ａの
内面２９Ｅに、第１の除電ブラシの先端部を接触させる
ように第４の可動体３５を制御する。この状態におい
て、この第２の駆動制御部３４は、マスク２９の第１の
はんだ保持部２９Ｂの第１の内側面２９Ｆに第２の除電
ブラシ３８の先端部を接触させるように第５の可動体３
６を制御する。これにより、このはんだ供給ヘツド２７
においては、当該はんだ供給ヘツド２７内に予め供給さ
れている多数の球状はんだ３０を、第１及び第２の除電
ブラシ３７及び３８間の第１の内側面２９Ｆを有するは
んだ保持領域に保持し得るようになされている。

【００３６】ここで、図３に示すように、第１の除電ブ
ラシ３７は、第４の可動体３５の下端部にカーボン等の
導電部材でなる本体部３７Ａが固設されており、当該本
体部３７Ａの一面３７Ｂに、極めて細い繊維状に形成さ
れた複数の導電部材が密に設けられてなる繊維部３７Ｃ
を有する。なお、第１の除電ブラシ３７が設けられた第
４の可動体３５は、当該第１の除電ブラシ３７と同じ材
質でなると供に、接地接続されている。

【００３７】この場合、第１の除電ブラシ３７は、繊維
部３７Ｃが球状はんだ３０と接触することにより、当該
球状はんだ３０に帯電した電荷（静電気）を除去し得る
ようになされている。第１の除電ブラシ３７の繊維部３
７Ｃは、各繊維状の導電部材が球状はんだ３０よりも軟
らかく形成されており、球状はんだ３０を変形させない
ようになされている。また、第２の除電ブラシ３８は、
上述した第１の除電ブラシ３７と同様に形成されてい
る。

【００３８】ここで、実際上この球状はんだ供給装置２
０は、図４（Ａ）〜図９に示す以下の手順により基板２
３の各ランドにそれぞれ球状はんだ３０を供給すること
ができる。すなわち、まず図４（Ａ）に示すように、球
状はんだ供給装置２０では、動作時、供給された基板２
３を基板搬送部２２によつて架台２１上の所定位置まで
搬送させて固定保持させる。この後、第１及び第２の可
動体２４及び２５の駆動制御に基づいて、はんだ供給ヘ
ツド２７を基板２３上に移動させて位置決めする。

【００３９】この場合、はんだ供給ヘツド２７において
は、第１の駆動制御部３１の駆動制御に基づいて伸縮体
３２が右方向に伸びきつた状態となり、第４の可動体３
５は第２の駆動制御部３４の駆動制御に基づいて、当該
第４の可動体３５に設けられた第１の除電ブラシ３７の
先端部を内面２９Ｅに接触させていると共に、第５の可
動体３６は、当該第５の可動体３６に設けられた第２の
除電ブラシ３８の先端部を第１の内側面２９Ｆに接触さ
せている。これによりこれら第１及び第２の除電ブラシ
３７及び３８間のはんだ保持領域には、多数の球状はん
だ３０が保持されている。また、基板２３の各ランド４
０上にはフラツクス４１が塗布されている。

【００４０】次いで、図４（Ｂ）に示すように、第３の
可動体２６を駆動制御してはんだ供給ヘツド２７を降下
移動させ、当該はんだ供給ヘツド２７をマスク２９の底
部２９Ａと基板２３の各ランド４０の表面との間隔が所
定の間隔となるように位置決めする。これによりはんだ
供給ヘツド２７のマスク２９の底部２９Ａに各ランド４
０上に塗布されたフラツクス４１が付着することを防止
し得るようになされている。

【００４１】この状態において、図５に示すように、第
１の駆動制御部３１の駆動制御に基づいて左方向に伸縮
体３２を所定の速度で縮ませる。これに伴い第２の駆動
制御部３４は、第２の除電ブラシ３８の繊維部３８Ｃを
マスク２９の第１の内側面２９Ｆ上から内面２９Ｅ上に
沿つて摺動させるように第５の可動体３６を降下移動さ
せ、これとは逆に第４の可動体３５を上昇移動させる。
これにより第２の除電ブラシ３８は、各球状はんだ３０
をマスク２９の第１の内側面２９Ｆ上から内面２９Ｅ上
を移動させ、各はんだ供給孔２９Ｄにそれぞれ球状はん
だ３０を供給する。

【００４２】この場合、図６に示すように、第５の可動
体３６に設けられた第２の除電ブラシ３８は、繊維部３
８Ｃ（すなわち、繊維状の各導電部材）の先端部が僅か
にしなるようにマスク２９の内面２９Ｅ上を摺動する。
従つて、第２の除電ブラシ３８は、各はんだ供給孔２９
Ｄをそれぞれ介して基板２３の各ランド４０上にそれぞ
れ球状はんだ３０を１個づつ供給すると供に、これら各
球状はんだ３０を繊維部３８Ｃによつて各はんだ供給孔
２９Ｄ内に押し込み、基板２３の対応する各ランド４０
上にそれぞれ保持させる。また、第２の除電ブラシ３８
は、左方向に移動しながら各はんだ供給孔２９Ｄに供給
し得なかつた余分な球状はんだ３０をそのまま左方向に
移動させる。

【００４３】続いて、図７に示すように、マスク２９の
内面２９Ｅ上を摺動した第２の除電ブラシ３８は、第２
の内側面２９Ｇと内面２９Ｅとの境界部近傍の各はんだ
供給孔２９Ｄに掛からない内面２９Ｅに繊維部３８Ｃが
接触した状態で位置決めされる。また、第１の除電ブラ
シ３７は第２のはんだ保持部２９Ｃの第２の内側面２９
Ｇに繊維部３７Ｃが接触するように位置決めされる。な
お、この状態において第１及び第２の除電ブラシ３７及
び３８は、各はんだ供給孔２９Ｄに供給し得ない余分な
球状はんだ３０をこれら第１及び第２の除電ブラシ３７
及び３８間に保持する。

【００４４】次いで、図８に示すように、第３の可動体
２６が駆動制御され、はんだ供給ヘツド２７を上昇移動
させる。このとき、マスク２９の各はんだ供給孔２９Ｄ
にそれぞれ供給された球状はんだ３０は、各ランド４０
上に塗布されたフラツクス４１の粘着力によりそれぞれ
対応するランド４０上に保持される。かくしてこの球状
はんだ供給装置２０はマスク２９の底部２９Ａのはんだ
供給孔２９Ｄをそれぞれ介して基板２３の各ランド４０
上にそれぞれ球状はんだ３０を供給することができる。

【００４５】この後、図９に示すように、球状はんだ供
給装置２０は、架台２１上の所定位置に固定保持されて
いる基板２３を基板搬送部２２によつてリフロー炉等で
なる加熱装置４２に搬送させる。次いで、加熱装置４２
は各ランド４０上にそれぞれ球状はんだ３０が供給され
た基板２３を当該加熱装置４２内の所定位置に固定保持
し、この後、加熱装置４２は所定の加熱源４３でこれら
各ランド４０上の球状はんだ３０をリフローする。これ
により基板２３上の各ランド４０上には、それぞれ球状
はんだ３０が溶融して濡れ広がり均一なはんだプリコー
ト３０Ａを形成することができる。

【００４６】以上の構成において、この球状はんだ供給
装置２０では、はんだ供給ヘツド２７内に予め供給され
た複数の球状はんだ３０を、第１及び第２の除電ブラシ
３７及び３８の間のはんだ保持領域に保持させ、この
後、はんだ供給ヘツド２７のマスク２９の底部２９Ａと
基板２３のはんだ供給領域とを位置決めする。次いで、
第２の除電ブラシ３８の繊維部３８Ｃをマスク２９の第
１の内側面２９Ｆ上から内面２９Ｅ上に沿つて摺動さ
せ、各球状はんだ３０をこれらマスク２９の第１の内側
面２９Ｆ上から内面２９Ｅ上を移動させることにより、
マスク２９の底部２９の各はんだ供給孔２９Ｄをそれぞ
れ介して基板２３の各ランド４０上にそれぞれ球状はん
だ３０を供給する。従つて、この球状はんだ供給装置２
０においては、第２の除電ブラシ３８によつて基板２３
の各ランド４０上にそれぞれ球状はんだ３０を確実に供
給することができる。

【００４７】また、この球状はんだ供給装置２０は、第
１及び第２の除電ブラシ３７及び３８によつて球状はん
だ３０に帯電した静電気を除去し得るので、基板２３の
各ランド４０上に比較的直径の小さな球状はんだ３０を
容易に供給することができる。かくして、フリツプチツ
プ実装やベアチツプ実装等に用いられるような基板及び
ベアチツプのフアインピツチに配設されたランド（又
は、電極）上に球状はんだ３０を供給する際に、この球
状はんだ供給装置２０を適用させることができる。さら
に、この球状はんだ供給装置２０においては、第１及び
第２の除電ブラシ３７及び３８の繊維部３７Ｃ及び３８
Ｃが球状はんだ３０よりも軟らかく形成されているの
で、当該球状はんだ３０の形状を変形させずに、基板２
３の各ランド４０上にそれぞれ供給することができる。

【００４８】さらに、この球状はんだ供給装置２０にお
いては、はんだ供給ヘツド２７内に第１及び第２の除電
ブラシ３７及び３８によつて多数の球状はんだ３０を保
持させるようにしたことにより、はんだ供給ヘツド２７
の外部に球状はんだ槽９を必要としないので、当該球状
はんだ供給装置２０自体の構成を簡易にし得ると供に、
従来の第１及び第２の球状はんだ供給装置１及び５のパ
レツト２及び吸着治具６に比べて、はんだ供給ヘツド２
７の移動を簡略化することができる。従つて、この球状
はんだ供給装置２０は、従来の第１及び第２の球状はん
だ供給装置１及び５に比べて安価に構成することができ
る。

【００４９】さらに、この球状はんだ供給装置２０で
は、はんだ供給ヘツド２７のマスク２９に第１及び第２
のはんだ保持部２９Ｂ及び２９Ｃを設けるようにしたこ
とにより、基板２３のはんだ供給領域の周囲に複数の電
子部品が実装されている場合でも基板２３のはんだ供給
領域の各ランド４０上に球状はんだ３０を容易に供給す
ることができ、かくして、基板２３に実装された後に故
障等を生じた電子部品を容易に交換することができる。

【００５０】以上の構成によれば、はんだ供給ヘツド２
７のマスク２９の底部２９Ａが基板２３のはんだ供給領
域に位置決めされた状態において、当該マスク２９の内
面２９Ｅ上を摺動させて、当該はんだ供給ヘツド２７内
に予め供給されている多数の球状はんだ３０をマスク２
９の内面２９Ｅ上を移動させることにより、各はんだ供
給孔２９Ｄをそれぞれ介して基板２３の各ランド４０上
にそれぞれ球状はんだ３０を供給する第１及び第２の除
電ブラシ３７及び３８を設けるようにしたことにより、
基板２３の各ランド４０上にそれぞれ球状はんだ３０を
確実に供給することができ、かくして信頼性を向上し得
るはんだ供給装置を実現することができる。

【００５１】なお上述の実施例においては、第１及び第
２の除電ブラシ３７及び３８を球状はんだ供給装置２０
に用いるようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、例えば第２の方式が適用された球状はんだ
供給装置に除電ブラシを用いるようにしても良い。ここ
で、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、球状はんだ
供給装置は、駆動制御装置（図示せず）、当該駆動制御
装置に取り付けられた吸着治具５０及びはんだ供給ヘツ
ド５１からなる。

【００５２】この場合、吸着治具５０の吸着面５０Ａに
は基板５２の複数のランド５３にそれぞれ対応させて複
数の吸引孔５０Ｂが穿設されている。また吸着治具５０
には真空ポンプ等でなる所定の負圧源（図示せず）が設
けられており、当該負圧源から吸着治具５０に与えられ
る負圧に基づいて各吸引孔５０Ｂにそれぞれ球状はんだ
５４を吸着保持し得るようになされている。またこの球
状はんだ供給装置に設けられたはんだ供給ヘツド５１
は、吸着治具５０に穿設された各吸引孔５０Ｂにそれぞ
れ対応させて底部５１Ａに複数のはんだ供給孔５１Ｂが
穿設されている。このはんだ供給ヘツド５１には、内部
にガイド５５を介して矢印ｍに示す方向及びこれとは逆
の方向に移動自在な除電ブラシ５６が設けられている。

【００５３】ここで、実際上この球状はんだ供給装置で
は、まず、吸着治具５０の吸着面５０Ａが上面となるよ
うに当該吸着治具５０を回転させた後に移動させ、当該
吸着治具５０の各吸引孔５０Ｂとそれぞれ対応するはん
だ供給ヘツド５１のはんだ供給孔５１Ｂとを対向させて
位置決めする。この後、各はんだ供給孔５１Ｂ上を除電
ブラシ５６によつて各球状はんだ５４を移動させること
により、これら各はんだ供給孔５１Ｂをそれぞれ介して
吸着治具５０の対応する各吸引孔５０Ｂにそれぞれ球状
はんだ５４を供給する。

【００５４】次いで、吸着治具５０の各吸引孔５０Ｂに
それぞれ供給された球状はんだ５４を負圧源からの負圧
に基づいてこれら各吸引孔５０Ｂに吸着保持させる。こ
の後、この吸着治具５０を吸着面５０Ａが下面となるよ
うに回転させて、基板５２上の所定位置まで移動させ、
吸着保持された各球状はんだ５４を対応する基板５２の
予めフラツクス５７が塗布された各ランド５３上に接触
させて位置決めする。続いて各吸引孔５０Ｂにおける各
球状はんだ５４の負圧を解くことにより基板５２の各ラ
ンド５３上にそれぞれ球状はんだ５４を供給することが
できる。これにより、この球状はんだ供給装置において
は、吸着治具５０に設けられた各吸引孔５０Ｂの穴径が
比較的小さい場合でも球状はんだ５４の吸着性を格段的
に向上させることができる。

【００５５】また上述の実施例においては、はんだ供給
ヘツドの底部がはんだ供給対象物に当接された状態にお
いて、はんだ供給ヘツドの底部の内面上を摺動するよう
にして、はんだ供給ヘツド内に予め供給されている多数
の球状はんだを底部の内面上を移動させることにより、
各はんだ供給孔をそれぞれ介してはんだ供給対象物の各
はんだ供給位置にそれぞれ球状はんだを供給するはんだ
供給手段として、カーボン等の導電部材でなり、繊維状
に形成された繊維部３７Ｃ及び３８Ｃを有する第１及び
第２の除電ブラシ３７及び３８を用いるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、繊維部３７
Ｃ及び３８Ｃとしてステンレス繊維（ＳＵＳ３０４）、
導電科学繊維（サンダーロン（登録商標）：アクリル＋
Ｃｕ、ダイナ（登録商標）：ＰＶＡ＋Ｃｕ＋Ｎｉ）、カ
ーボン短繊維混練科学繊維（ＳＡ−７：アクリル＋カー
ボン）、アモルフアス（Ｃｏ＋Ｆｅ＋Ｃｒ＋Ｓｉ＋Ｂ）
及びメツキ繊維等のように線径が比較的細くできると共
に比較的軟らかく、また球状はんだ２９に対して摩擦が
比較的少なく、高圧回路付近で用いる場合に繊維部が本
体部から抜けないこと及び繊維部が切れないこと等の条
件を満たすもので有ればこの他種々の材料を用いて繊維
部を形成しても良く、また繊維部に適用し得る材料を用
いて全体が形成れさた除電ブラシを用いるようにしても
良い。

【００５６】さらに上述の実施例においては、はんだ供
給ヘツド２７と基板２３とを位置決めする際、はんだ供
給ヘツド２７を降下移動させて当該はんだ供給ヘツド２
７のマスク２９の底部２９Ａと基板２３の各ランド４０
の表面との間隔が所定の間隔となるように位置決めする
（図４（Ｂ））ようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、はんだ供給ヘツド２７のマスク２９
の底部２９Ａの所定位置に所定の高さを有する突起を設
けるようにしても良く、これにより底部２９Ａと基板２
３のランド４０の表面との間隔を容易に確保し得る。

【００５７】さらに上述の実施例においては、はんだ供
給ヘツド２７のマスク２９の内面２９Ｅ上を左方向に第
２の除電ブラシ３８を摺動させて基板２３の各ランド４
０上にそれぞれ球状はんだ３０を供給するようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、はんだ供
給ヘツド２７のマスク２９の内面２９Ｅ上を右方向に第
１の除電ブラシ３７を摺動させて、基板２３の各ランド
４０上にそれぞれ球状はんだ３０を供給するようにして
も良い。

【００５８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、はんだ供
給ヘツドの底部がはんだ供給対象物に当接された状態に
おいて、はんだ供給ヘツドの底部の内面上をはんだ供給
手段を摺動させて、当該はんだ供給ヘツド内に予め供給
されている多数の球状はんだを底部の内面上を移動させ
ることにより、各はんだ供給孔をそれぞれ介してはんだ
供給対象物の各はんだ供給位置にそれぞれ球状はんだを
供給するようにしたことにより、はんだ供給対象物の各
はんだ供給位置にそれぞれ球状はんだを確実に供給する
ことができ、かくして信頼性を向上し得るはんだ供給装
置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による球状はんだ供給装置の全
体構成を示す略線的斜視図である。

【図２】本発明の実施例による球状はんだ供給装置に設
けられたはんだ供給ヘツドの構成を示す断面図である。

【図３】本発明の実施例による除電ブラシの構成を示す
正面図及び側面図である。

【図４】基板上に位置決めされたはんだ供給ヘツドの説
明に供する断面図である。

【図５】はんだ供給ヘツドのはんだ供給孔に球状はんだ
を供給する際の説明供する断面図である。

【図６】はんだ供給ヘツドのはんだ供給孔に球状はんだ
を供給する際の除電ブラシの説明に供する断面図であ
る。

【図７】はんだ供給ヘツドのはんだ供給孔に球状はんだ
が供給されたはんだ供給ヘツドの説明に供する断面図で
ある。

【図８】はんだ供給ヘツドにより球状はんだが供給され
た基板の説明に供する断面図である。

【図９】基板のランド上に形成されるはんだプリコート
の説明に供する断面図である。

【図１０】他の実施例による球状はんだの供給方法の説
明に供する断面図である。

【図１１】従来の第１の球状はんだ供給装置を用いた第
１の球状はんだ供給方法の説明に供する断面図である。

【図１２】従来の第１の球状はんだ供給装置を用いた第
１の球状はんだ供給方法の説明に供する断面図である。

【図１３】従来の第２の球状はんだ供給装置を用いた第
２の球状はんだ供給方法における球状はんだの吸着固定
の説明に供する断面図である。

【図１４】従来の第２の球状はんだ供給装置を用いた第
２の球状はんだ供給方法における球状はんだの供給工程
の説明に供する断面図である。

【符号の説明】

１……第１の球状はんだ供給装置、２……パレツト、
３、３０、５４……球状はんだ、５……第２の球状はん
だ供給装置、６、５０……吸着治具、７……ＢＧＡ、
８、４０、５３……ランド、９……球状はんだ槽、１
０、４１、５７……フラツクス、２０……球状はんだ供
給装置、２１……架台、２２……基板搬送部、２３、５
２……基板、２４……第１の可動体、２５……第２の可
動体、２６……第３の可動体、２７、５１……はんだ供
給ヘツド、２８……筐体、２９……マスク、２９Ａ……
底部、２９Ｂ……第１のはんだ保持部、２８Ｃ……第２
のはんだ保持部、２９Ｄ……はんだ供給孔、３１……第
１の駆動制御部、３２……伸縮体、３３……固定アー
ム、３４……第２の駆動制御部、３５……第４の可動
体、３６……第５の可動体、３７……第１の除電ブラ
シ、３８……第２の除電ブラシ、４２……加熱装置、４
３……加熱源、５５……ガイド、５６……除電ブラシ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】はんだ供給対象物の複数のはんだ供給位置
   にそれぞれ球状はんだを供給するはんだ供給装置におい
   て、 上記はんだ供給対象物の各上記はんだ供給位置にそれぞ
   れ対応させてはんだ供給孔が穿設された底部を有するは
   んだ供給ヘツドと、 上記はんだ供給ヘツドの上記底部が上記はんだ供給対象
   物に当接された状態において、上記はんだ供給ヘツドの
   上記底部の内面上を摺動するようにして、上記はんだ供
   給ヘツド内に予め供給されている多数の上記球状はんだ
   を上記底部の上記内面上を移動させることにより、各上
   記はんだ供給孔をそれぞれ介して上記はんだ供給対象物
   の各上記はんだ供給位置にそれぞれ上記球状はんだを供
   給するはんだ供給手段とを具えることを特徴とするはん
   だ供給装置。
2. 【請求項２】上記はんだ供給ヘツドは、 上記底部に連接するはんだ保持部が設けられ、上記はん
   だ供給ヘツド内に予め供給されている多数の上記球状は
   んだを上記はんだ供給手段によつて上記はんだ保持部に
   保持させることを特徴とする請求項１に記載のはんだ供
   給装置。
3. 【請求項３】上記はんだ保持部は、テーパでなることを
   特徴とする請求項２に記載のはんだ供給装置。
4. 【請求項４】上記はんだ供給手段は、 各上記球状はんだの静電気を除去することを特徴とする
   請求項１に記載のはんだ供給装置。
5. 【請求項５】上記はんだ供給手段は、 上記球状はんだよりも軟らかい導電部材でなることを特
   徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。