CN102883551B - 安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及程序 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及其程序，所述安装装置包括：保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；移动机构，其用于移动保持部；涂敷部，其中设有涂敷物；以及控制器，其用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制保持部以再次保持所释放的电子部件、控制移动机构以将保持部移动至基板或另一电子部件的上方、以及进行控制以将电子部件安装于基板或另一电子部件上。根据本发明，即使当用来保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。

Description

安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及程序

相关申请的交叉引用

本申请包含2011年7月15日向日本专利局提交的日本专利申请JP2011-156438中公开的相关主题并要求其优先权，将其全部内容通过引用并入此处。

技术领域

本发明涉及一种例如用来在基板上安装电子部件以及在所安装的电子部件上另外安装电子部件的安装装置中所用到的技术。

背景技术

作为一种用于将电子部件安装在基板上和将电子部件另外安装在另一电子部件上的技术，已知有FC(倒装晶片)、CSP(芯片尺寸封装)、PoP(封装体叠层)等。在所述技术中，有时使用这样的方法，即，在设于电子部件的下表面上的多个电极上涂敷焊膏、熔剂等，并将所述电子部件安装于基板或另一电子部件上(例如，参照日本专利申请特开2008-78456号(以下称作专利文献1)以及日本专利申请特开平11-251729号)。

在专利文献1所公开的安装装置中，首先由安装头的吸嘴取出托盘中容纳的电子部件。然后，将安装头移动至其上形成有熔剂膜的涂敷单元上方的位置，并且使吸嘴下降。从而，在设于电子部件下侧的多个焊球上涂敷熔剂。在对焊球涂敷熔剂后，使吸嘴向上移动，随后，将安装头移动至基板上方的位置。然后，使吸嘴向下移动，并且将电子部件安装于基板上。

发明内容

顺便提及，由于吸嘴、涂敷单元等的个体差异，故吸嘴可能不会与诸如焊膏、熔剂等涂敷物保持垂直。假设在吸嘴如上所述地不与涂敷物的膜垂直时使吸嘴下降以将涂敷物涂敷于多个电极上，则在电子部件相 对于涂敷物膜倾斜的情况下使多个电极开始与涂敷物膜接触，结果，不能将涂敷物均匀地涂敷于多个电极上。

鉴于上述情况，需要提供这样一种技术，其中，即使当保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。

根据本发明的实施方式，提供了一种安装装置，该安装装置包括保持部、移动机构、涂敷部以及控制器。

保持部能够保持和释放包括多个电极的电子部件。

移动机构用于移动保持部。

在涂敷部中，设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。

控制器用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于多个电极上、控制保持部以再次保持所释放的电子部件、控制移动机构以将保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将电子部件安装于基板和另一电子部件之一上。

在安装装置中，由保持部保持的电子部件从保持部暂时释放至涂敷部上方。因此，即使当保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷在电子部件的多个电极上。此外，在安装装置中，由于可在基板或另一电子部件上安装其中在多个电极上均匀地涂敷了涂敷物的电子部件，故可提高安装的可靠性。

在安装装置中，保持部可通过压强的切换而保持和释放电子部件。

在安装装置中，在保持部释放电子部件的时刻和保持部再次保持电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，控制器可将保持部的压强设定为正压。

如上所述，通过将保持部的压强设定为正压，从保持部向电子部件吹风。因此，电子部件易于变得与涂敷物平行，并且可将涂敷物更均匀地涂敷于多个电极上。

在安装装置中，控制器可控制移动机构，以在使保持部移动至涂敷部上方的位置后，使保持部下降至使电子部件的多个电极开始与涂敷物接触的位置，并且控制保持部以当保持部下降至所述位置时释放电子部件。

根据本发明的实施方式，提供了一种涂敷装置，该涂敷装置包括保持部、移动机构、涂敷部以及控制器。

保持部能够保持和释放包括多个电极的电子部件。

移动机构用于移动保持部。

在涂敷部中，设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。

控制器用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、并且控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于多个电极上。

在涂敷装置中，由保持部保持的电子部件从保持部释放到涂敷部上方。因此，即使当保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。

根据本发明的实施方式，提供了一种安装方法，该安装方法包括由保持部保持包括多个电极的电子部件。

将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。

由保持部将电子部件释放到涂敷部上，从而使涂敷物涂敷于多个电极上。

由保持部再次保持所释放的电子部件。

将保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置。

将电子部件安装于基板和另一电子部件之一上。

根据本发明的实施方式，提供了一种涂敷方法，该涂敷方法包括：由保持部保持包括多个电极的电子部件。

将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物。

由保持部将电子部件释放到涂敷部上，从而使涂敷物涂敷于多个电极上。

根据本发明的实施方式，提供了一种使安装装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物；

由保持部将电子部件释放到涂敷部上，从而使涂敷物涂敷于多个电极上；

由保持部再次保持所释放的电子部件；

将保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将电子部件安装于所述基板和另一电子部件之一上。

根据本发明的实施方式，提供了一种使涂敷装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于多个电极上的涂敷物；并且

由保持部将电子部件释放到涂敷部上，以便使涂敷物涂敷于多个电极上。

如上所述，根据本发明的实施方式，可提供这样一种技术，其中，即使当用于保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时，仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。

如附图所示，参考以下对本发明的最优实施方式的详细说明，更易于理解本发明的上述及其它目的、特征和优点。

附图说明

图1为表示本发明的实施方式的安装装置(涂敷装置)的立体图；

图2为表示通过安装装置安装的电子部件的例子的侧视图；

图3为电子部件的仰视图；

图4为吸嘴的侧视图；

图5为表示焊料涂敷单元的涂敷部的立体图；

图6为涂敷部的横截面侧视图；

图7为表示安装装置的控制器的处理的流程图；

图8A~8C为依次表示安装装置的操作的图；

图9D~9F为依次表示安装装置的操作的图；

图10为表示当对电子部件的电极涂敷焊膏时所进行的处理的流程图；

图11为表示当对电极涂敷焊膏时所进行的吸嘴的操作的时序图；

图12A~12D各为表示将焊膏涂敷到电极上的状态的侧面放大图；

图13为表示通过本实施方式的安装装置将焊膏涂敷到电极上的涂敷状态的图；

图14为表示通过比较例的安装装置将焊膏涂敷到电极上的状态的图；并且

图15为表示通过比较例的安装装置将焊膏涂敷到电极上的涂敷状态的图。

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式。图1为表示本发明的实施方式的安装装置100(涂敷装置)的立体图。安装装置100为用于将电子部件1安装到基板5上和/或安装到在该基板5上安装的另一电子部件1上的装置。安装装置100用于诸如FC(倒装晶片)技术、PoP(封装体叠层)技术以及CSP(芯片尺寸封装)技术等技术中。

图2为表示通过安装装置100安装的电子部件1的例子的侧视图。图3为电子部件1的仰视图。如图所示，电子部件1在其底面上包括多个电极2。电子部件1的例子包括BGA(球栅阵列)型电子部件1、LGA(接点栅格阵列)型电子部件1以及PGA(针栅阵列)型电子部件1。这些类型的电子部件1的例子包括处理器IC(集成电路)和存储器IC。

参照图1，安装装置100包括：传送器10，其用于传送基板5；以及安装机构20，其用于将电子部件1安装在基板5、另一电子部件1等上。安装装置100还包括：焊料涂敷单元30，其用于使待涂敷于电极2上的焊膏3成膜；托盘40和零件盒50，它们用于收纳电子部件1；以及摄像部60，其用于对电子部件1进行摄像。

应当注意，虽然未图示，但安装装置100包括控制器(例如CPU(中央处理器))，该控制器总体地控制安装装置100的各个部分。安装装置100还包括存储部，该存储部包括：非易失性存储器，其固定地存储对于控制器的处理所必需的各种程序和数据；和易失性存储器，其用作控制器的工作区。可从诸如光盘和半导体存储器等便携式记录介质中读出所述程序。

传送器10沿X轴方向设置，并且以X轴方向传送设于其上的基板5。在控制器的控制下对传送器10进行驱动，并且将基板5传送至预定位置。

安装机构20包括安装头21以及装配于安装头21上的吸嘴22(保持部)，并且能够保持和释放(卸下)电子部件1。安装机构20还包括头移动机构23，头移动机构23沿三个轴(X轴、Y轴、Z轴)方向移动安装头21。头移动机构23例如使用滚珠丝杠驱动系统、带传动系统或直线电机驱动系统。应当注意，虽然本实施方式中沿Z轴方向移动安装头21，然而，可以沿Z轴方向仅移动吸嘴22而不沿Z轴方向移动安装头21。

图4为吸嘴22的侧视图。吸嘴22连接于诸如空气压缩机(未图示)等压强产生部。吸嘴22能够根据在压强产生部的负压和正压(或大气压)之间的切换而吸附电子部件1和释放(卸下)所吸附的电子部件1。

如图4所示，吸嘴22从上侧依次包括安装于安装头21的基部22a、从基部22a向下延伸的嘴部22b以及末端部22c。吸嘴22的末端部22c形成为 宽于嘴部22b。嘴部22b和末端部22c可沿与基部22a垂直的方向移动，并且通过诸如弹簧等弹性体而相对于基部22a向下侧偏置。

通过这种构造，当使吸嘴22下降以从托盘40取出电子部件1或者在电子部件1的电极2上涂敷焊膏3时，可吸收冲击。应当注意，在以下说明中，吸嘴22的用于吸收冲击的机构有时也称作减震机构。

再参照图1，焊料涂敷单元30可从安装装置100上卸下。焊料涂敷单元30包括涂敷部31，在涂敷部31上形成焊膏3的膜。

图5为表示焊料涂敷单元30的涂敷部31的立体图。图6为涂敷部31的横截面侧视图。如图所示，涂敷部31包括刮浆刀(squeegee)32和盘33，对盘33供应焊膏3以便通过刮浆刀32形成焊膏3的膜。涂敷部31还包括以垂直方向移动刮浆刀32的刮浆刀移动机构以及使盘33绕Z轴旋转的旋转机构。

焊膏3从焊膏供应装置(未图示)提供到盘33上。在提供焊料后，由旋转机构转动盘33。因此，通过刮浆刀32使焊膏3平滑，并在盘33上形成预定厚度的焊膏3。通过刮浆刀移动机构使刮浆刀32沿垂直方向移动，从而可调整焊膏3的厚度。

焊膏3的厚度设定为与电极2的高度相关。一般来说，焊膏3的厚度设定为小于电极2的高度，于是，当在电极2上涂敷焊膏3时，焊膏3不会涂敷于电子部件1的下表面上。另一方面，当焊膏3的厚度过薄时，不能将焊膏3充分地涂敷于电极2上。因此，焊膏3的厚度通常小于电极2的高度，并且落入可使焊料充分地涂敷于电极2上的范围内。

再参照图1，零件盒50设置于焊料涂敷单元30的一侧。零件盒50可从安装装置100上卸下。零件盒50用于保持容纳有多个电子部件1的传送带，并且以框架为单位供应传送带内的电子部件1，以便将电子部件1提供给安装机构20。

托盘40隔着传送器10而设置于焊料涂敷单元30和零件盒50的相对侧。托盘40收纳有纵横布置的电子部件1。托盘40也可从安装装置100上卸下。

在传送器10和焊料涂敷单元30之间设有摄像部60，摄像部60对由吸嘴22保持的电子部件1进行摄像，以便检查吸嘴22所吸附的电子部件1的吸附位置等。在图1所示的例子中，摄像部60设置于吸嘴22下方。然而，摄像部60的位置不受限制，并且摄像部60可位于与吸嘴22大致相同的高度，或者位于比吸嘴22高的位置处。在此情况下，可利用镜子等的反射作用而对电子部件1摄像。

摄像部60包括例如CCD(电荷耦合器件)传感器和CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器的摄像器件61(参照图8A-8C和图9 D-9F)。摄像部60还包括用于照射电子部件1的照明部件62(参照图8A-8C和图9D-9F)。

[操作说明]

接下来，说明安装装置100的操作。

图7为表示安装装置100的控制器的处理的流程图。图8 A-8C和图9 D-9F为依次表示安装装置100的操作的图。

应当注意，如图8和图9所示，假设了在基板5上已安装有电子部件1，故这里对当在所述电子部件1上安装另一电子部件1时所进行的处理进行说明。应当注意，在本申请文件中，安装在基板5上的处于底部的电子部件1有时也称作母件。而且，在母件上安装的电子部件1以及在母件上已安装的电子部件1上所安装的电子部件1有时也称作子件。

首先，控制器在焊料涂敷单元30的涂敷部31上形成预定厚度的焊膏3(步骤101)。此时，控制器首先从存储部获得关于有待安装的电子部件1的类型的信息。然后，控制器基于电子部件1的类型而控制刮浆刀移动机构，并且调整刮浆刀32的高度位置。在存储部中将电子部件1的类型和刮浆刀32的高度(厚度)之间的关系预先存储为表。

接下来，控制器控制旋转机构以使盘33转动。因此，通过刮浆刀32使焊膏3平滑，从而在盘33上形成预定厚度的焊膏3。基于上述的与电子部件1的电极2的高度的关系而适当地设定焊膏3的厚度。

在涂敷部31上形成预定厚度的焊膏3后，接下来，控制器从托盘40取出电子部件1(步骤102)(参照图8A)。此时，控制器首先控制头移动机构23以使安装头21(吸嘴22)下降。然后，控制器控制压强产生部以将吸嘴22 的压强设定为负压。结果，由吸嘴22吸附并保持电子部件1。在由吸嘴22保持电子部件1后，控制器控制头移动机构23以使安装头21(吸嘴22)向上移动。

接下来，控制器控制头移动机构23以使安装头21移动至摄像部60上方的位置(步骤103)(参照图8B)。然后，控制器利用摄像部60而对吸嘴22所保持的电子部件1进行摄像(步骤104)。应当注意，此时，通过照明部件62对电子部件1进行照明。在对电子部件1摄像后，控制器基于摄取的图像而计算出电子部件1与吸嘴22的偏移量。

接下来，控制器控制头移动机构23以使安装头21移动至涂敷部31上方的位置(步骤105)(参照图8C)，涂敷部31上形成有预定厚度的焊膏3。此时，控制器例如将安装头21移动至涂敷部31的盘33上的刮浆刀32的相对侧的位置。应当注意，此时，控制器将安装头21移动至通过校正电子部件1与吸嘴22的偏移量而得到的位置。

随后，控制器实施在电子部件1的电极2上涂敷焊膏3的处理(步骤106)。以下，详述在电子部件1的电极2上涂敷焊膏3的处理。

图10为表示在电子部件1的电极2上涂敷焊膏3的处理的流程图。图11为表示当在电极2上涂敷焊膏3时所进行的吸嘴22的操作的时序图。图12A~图12D各为表示将焊膏3涂敷到电极2上的状态的放大侧视图。

应当注意，此处假设了这样的情况，其中，如图12A~图12D所示，由于吸嘴22、焊料涂敷单元30等的个体差异而使得吸嘴22未保持与焊膏3的膜(盘33的上表面)垂直。

在将安装头21移动至涂敷部31上方的位置后，控制器首先控制头移动机构23以使安装头21(吸嘴22)下降(步骤201)。接下来，控制器判断吸嘴22是否已移动至压入位置(步骤202)。压入位置为吸嘴22所保持的电子部件1的电极2开始与盘33的上表面接触的位置。

在将吸嘴22移动至压入位置后(步骤202中的“是”)，控制器使安装头21停止下降(步骤203)(参照图12B)。

随后，控制器控制压强产生部以将吸嘴22的压强从负压切换至正压(步骤204)。因此，如图12C所示，从吸嘴22释放(卸下)电子部件1。

如上所述，通过从吸嘴22释放电子部件1，电子部件1易于变为与焊膏3的膜(盘33的上表面)平行。因此，可对设于电子部件1的下表面上的多个电极2均匀地涂敷焊膏3。

在将吸嘴22的压强从负压切换至正压后，接下来，控制器判断自从将压强切换至正压后是否经过了预定时间(吹时间(参照图11))(步骤205)。当经过了预定时间(吹时间)时(步骤205中的“是”)，控制器控制压强产生部以将吸嘴22的压强从正压切换至大气压(步骤206)。

因此，从吸嘴22向电子部件1的上表面吹风，直到从吸嘴22释放电子部件1起经过了预定时间(吹时间)为止。因此，电子部件1更易于变为平行于焊膏3的膜(盘33的上表面)。因此，可将焊膏3更均匀地涂敷于多个电极2上。该预定时间(吹时间)例如约为50ms。

在将吸嘴22的压强切换至大气压后，接下来，控制器判断自从将压强切换至大气压后是否经过了预定时间(静止时间(参照图11))(步骤207)。当经过了预定时间(静止时间)时(步骤207中的“是”)，控制器将吸嘴22的压强从大气压切换至负压(步骤208)。

因此，电极2浸于焊膏3中，直到从吸嘴22的压强被切换至大气压起经过了预定时间(静止时间)为止。因此，焊膏3被充分地涂敷于多个电极2上。该预定时间(静止时间)例如约为150ms。

在将吸嘴22的压强从大气压切换至负压后，如图12D所示，吸嘴22再次吸附以保持电子部件1。在将吸嘴22的压强从大气压切换至负压后，控制器判断自从将吸嘴22的压强切换至负压后是否经过了预定时间(吸附等待时间(参照图11))(步骤209)。该预定时间(吸附等待时间)例如约为50ms。

当从将吸嘴22的压强切换至负压起而经过了预定时间(吸附等待时间)时(步骤209中的“是”)，控制器控制头移动机构23以使安装头21向上移动(步骤210)。

图13为表示焊膏3通过本实施方式的安装装置100而涂敷于电极2上的涂敷状态的图。由图13可见，焊膏3在多个电极2上均匀地涂敷。

这里，说明通过比较例的安装装置而将焊膏3涂敷到电极2上的情况。

图14为表示通过比较例的安装装置而对电极2涂敷焊膏3的状态的图。图15为表示通过比较例的安装装置而将焊膏3涂敷到电极2上的涂敷状态的图。

比较例的安装装置不进行从吸嘴22暂时释放电子部件1的处理。如图14所示，假设使吸嘴22下降以将焊膏3涂敷到电子部件1的多个电极2上。

在此情况下，如图14所示，在电子部件1相对于焊膏3的膜倾斜的情况下，多个电极2开始与焊膏3的膜接触。因此，如图15所示，不能将焊膏3均匀地涂敷于多个电极2上。

另一方面，如上所述，在本实施方式中，由于从吸嘴22暂时释放了电子部件1，故电子部件1易于变为与焊膏3的膜(盘33的上表面)平行。因此，可将焊膏3均匀地涂敷于多个电极2上。

参照图14，通过从电子部件1上方强压吸嘴22，电子部件1在未从吸嘴22积极地释放电子部件1的情况下被从吸嘴22释放。然而，当吸嘴22具有用于吸收冲击的减震机构时，使吸嘴22向上移动以便在电极2开始与盘33的上表面接触时吸收冲击。在此情况下，由于不能从电子部件1的上方强压吸嘴22，故电子部件1未从吸嘴22释放。

而且，即使在可强压电子部件1时，仍担忧强压电子部件1时会损坏电子部件1。另一方面，根据本发明则不会损坏电子部件1。

再参照图7~图10，在电子部件1的电极2上涂敷了焊膏3后，接下来，控制器控制头移动机构23以使安装头21移动至摄像部60上方的位置(步骤107)(参照图9D)。然后，控制器控制摄像部60以对吸嘴22所保持的电子部件1进行摄像(步骤108)。在对电子部件1摄像后，控制器基于摄取的图像而计算出电子部件1与吸嘴22的偏移量。

随后，控制器控制头移动机构23以使安装头21移动至基板5上方的位置(步骤109)(参照图9E)。此时，控制器将安装头21移动至基板5上安装的电子部件1(母件)上方的位置。应当注意，控制器将安装头21移动至通过校正电子部件1与吸嘴22的偏移量而得到的位置。

在将安装头21移动至基板5上的电子部件1(母件)上方的位置后，控制器在基板5上的电子部件1(母件)上安装电子部件1(子件)(步骤110)(参照 图9F)。此时，如上所述，由于在电子部件1的多个电极2上均匀地涂敷了焊膏3，故可提高安装的可靠性。

[各种变型例]

在上述例子中，将在其下侧形成有电极2的BGA型、LGA型或PGA型电子部件1作为待安装的电子部件1的例子。然而，待安装的电子部件1不限于此，并且例如可以为电阻器、电容器或线圈。

以上说明了从托盘40取出电子部件1的情况。然而，也可从零件盒50取出电子部件1。

以上说明了在已安装于基板5上的处于底部的电子部件1(母件)上安装电子部件1(子件)的情况。然而，本发明不限于此，并且还可适用于下述的情况，即，在基板5上安装电子部件1，或者在安装于基板5上的电子部件1(母件)上所安装的电子部件1(子件)上安装电子部件1(子件)。

在以上例子中，将焊膏3作为待对电极2涂敷的涂敷物的例子。然而，作为替代，涂敷物可以为熔剂、粘合剂等。

以上，说明了这样的情况，其中，在从吸嘴22释放电子部件1的时刻与由吸嘴22再次保持电子部件1的时刻之间的一部分时段期间内，将吸嘴22的压强设定为正压。然而，本发明不限于此，可在整个上述时段内将吸嘴22的压强设定为正压，以便从吸嘴22向电子部件1吹风。

应当注意，吸嘴22的压强不必为正压。例如，吸嘴22的压强在从吸嘴22释放电子部件1的时刻与由吸嘴22再次保持电子部件1的时刻之间时段内可以为大气压。在此情况下，同样可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件1的多个电极2上。

在以上例子中，将吸嘴22作为用于保持和释放(卸下)电子部件1的保持部的例子。然而，保持部不限于吸嘴22。保持部的其它例子包括通过电磁力保持电子部件的保持部以及从两侧夹持电子部件的保持部。

本发明还可采用以下构造。

(1)一种安装装置，其包括：

保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；

移动机构，其配置为移动所述保持部；

涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及

控制器，其配置为控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上以使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制所述保持部以再次保持所释放的电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

(2)根据(1)所述的安装装置，

其中，所述保持部能够通过压强的切换而保持和释放所述电子部件。

(3)根据(2)所述的安装装置，

其中，所述控制器在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，将所述保持部的压强设定为正压。

(4)根据(1)~(3)之任一项所述的安装装置，

其中，所述控制器在使所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置后，控制所述移动机构以使所述保持部下降至使所述电子部件的所述多个电极开始与所述涂敷物接触的位置，并且当所述保持部下降至所述接触的位置时控制所述保持部以释放所述电子部件。

(5)一种涂敷装置，其包括：

保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；

移动机构，其配置为移动所述保持部；

涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及

控制器，其配置为控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、并且控制所述保持部以将所述电子部件释放至所述涂敷部上以使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上。

(6)一种安装方法，该方法包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上；

由所述保持部再次保持所释放的电子部件；

将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

(7)一种涂敷方法，该方法包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；并且

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上。

(8)一种使安装装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上；

由所述保持部再次保持所释放的电子部件；

将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

(9)一种使涂敷装置执行下述步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；并且

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上。

本领域的技术人员应当明白，在不脱离所附权利要求及其等同物的范围内，取决于设计需要和其它因素可出现各种变化、组合、子组合和替代。

Claims (8)

1.一种安装装置，其包括：

保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；

移动机构，其用于移动所述保持部；

涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及

控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制所述保持部以再次保持所释放的电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上，

其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，所述控制器将所述保持部的压强设定为正压或大气压。

2.如权利要求1所述的安装装置，其中，所述保持部能够通过压强的切换而保持和释放所述电子部件。

3.如权利要求1至2之任一项所述的安装装置，其中，在使所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置后，所述控制器控制所述移动机构以使所述保持部下降至使所述电子部件的所述多个电极开始与所述涂敷物接触的位置，并且当所述保持部下降至所述接触的位置时控制所述保持部以释放所述电子部件。

4.一种涂敷装置，其包括：

保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；

移动机构，其用于移动所述保持部；

涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及

控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、以及控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上，

其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，所述控制器将所述保持部的压强设定为正压或大气压。

5.一种安装方法，该方法包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上；

由所述保持部再次保持所释放的电子部件；

将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上，

其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，将所述保持部的压强设定为正压或大气压。

6.一种涂敷方法，该方法包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；并且

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上，

其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，将所述保持部的压强设定为正压或大气压。

7.一种使安装装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上；

由所述保持部再次保持所释放的电子部件；

将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上，

其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，将所述保持部的压强设定为正压或大气压。

8.一种使涂敷装置执行下述步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；并且

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上，

其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，将所述保持部的压强设定为正压或大气压。