WO2024024164A1 - ピックアップシステムおよびピックアップ方法 - Google Patents

ピックアップシステムおよびピックアップ方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024024164A1
WO2024024164A1 PCT/JP2023/011643 JP2023011643W WO2024024164A1 WO 2024024164 A1 WO2024024164 A1 WO 2024024164A1 JP 2023011643 W JP2023011643 W JP 2023011643W WO 2024024164 A1 WO2024024164 A1 WO 2024024164A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chip
component
negative pressure
section
pickup
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/011643
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
耕治 本村
和俊 相田
慧 常政
能彦 八木
知幸 園田
直哉 廣田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Publication of WO2024024164A1 publication Critical patent/WO2024024164A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present disclosure relates to a system for picking up parts and the like.
  • hybrid bonding that does not use bumps or bonding materials is required.
  • a semiconductor chip is bonded to a substrate using hydrogen bonding or the like after the surface of the semiconductor chip is cleaned. Therefore, in hybrid bonding, it is necessary to maintain a high level of cleanliness on the surface of the semiconductor chip from the time the semiconductor chip is picked up from the dicing tape, which is an adhesive sheet, until the semiconductor chip is bonded.
  • the present disclosure provides a pickup system that can appropriately pick up parts.
  • a pickup system uses a lifting part that pushes up a component stuck on an adhesive sheet from below to above through the adhesive sheet, and a holding tool that can be raised and lowered and has an opening.
  • a component holding section that holds the component stuck on the adhesive sheet from above; a negative pressure generating section that generates negative pressure around the opening of the holding tool; the pushing-up section; and the component holding section.
  • a control unit that controls the negative pressure generating unit, the control unit including a suction force that causes the push-up unit to start pushing up the component and draws the component toward the opening side of the holding tool.
  • the suction force is generated by generating negative pressure in the negative pressure generating section after the component is pushed up by the pushing up section.
  • the system, method, integrated circuit, a computer program, or a computer-readable recording medium such as a CD-ROM
  • the system, method, integrated circuit, computer program and a recording medium may be used in any combination.
  • the recording medium may be a non-temporary recording medium.
  • the pickup system of the present disclosure can appropriately pick up parts.
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus in the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of mounting a chip on a board by the component mounting apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of the pickup system in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a basic operation in which the pickup nozzle in the first embodiment picks up a chip as a basic pattern.
  • FIG. 5 is a flowchart showing basic pattern processing operations by the control unit in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a detailed operation in which the pickup nozzle in the first embodiment picks up a chip as a first pattern.
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus in the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of mounting a chip on a board by the component mounting apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of the pickup system
  • FIG. 7 is a diagram for explaining, as a second pattern, an example of a detailed operation in which the pickup nozzle in the first embodiment picks up a chip.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a detailed operation in which the pickup nozzle in the first embodiment picks up a chip as a third pattern.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a detailed operation in which the pickup nozzle in the first embodiment picks up a chip as a fourth pattern.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a detailed operation in which the pickup nozzle in the first embodiment picks up a chip as a fifth pattern.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle picks up a chip in the first embodiment as a first exception pattern.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle picks up a chip in the first embodiment as a second exception pattern.
  • FIG. 13 is a perspective view of a component mounting apparatus in the second embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of the configuration of a pickup system in the second embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining an example of the basic operation of picking up a chip by the pickup nozzle in the second embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of negative pressure adjustment by the negative pressure generating section in the second embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram showing another example of negative pressure adjustment by the negative pressure generating section in the second embodiment.
  • FIG. 18 is a flowchart showing the processing operation of the control unit in the second embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle picks up a chip in the second embodiment as a third exception pattern.
  • FIG. 20 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle picks up a chip in the second embodiment as a fourth exception pattern.
  • a pickup system uses a lifting part that pushes up a component stuck on an adhesive sheet from below to above through the adhesive sheet, and a holding tool that can be raised and lowered and has an opening.
  • a component holding section that holds the component stuck on the adhesive sheet from above; a negative pressure generating section that generates negative pressure around the opening of the holding tool; the pushing-up section; and the component holding section.
  • a control unit that controls the negative pressure generating unit, the control unit including a suction force that causes the push-up unit to start pushing up the component and draws the component toward the opening side of the holding tool.
  • the holding tool causes the holding tool to hold the part in a non-contact manner using a repulsive force that tends to move the part away from the opening, raises the holding tool holding the part, and causes the holding tool to move the part away from the opening.
  • the suction force is generated by generating negative pressure in the negative pressure generating section after the component is pushed up by the pushing up section.
  • the holding tool is a pick-up nozzle.
  • the large negative pressure forces the component to be sucked up into a holding tool that is spaced apart from the component.
  • the part may collide with the holding tool. Even if there is a repulsive force between the part and the holding tool to hold the part in a non-contact manner, there is a possibility of part collision. As a result, parts may be damaged, contaminated, or damaged. Further, if the negative pressure generated before the component is pushed up is small, the generation of the negative pressure may not greatly contribute to picking up the component, which is not efficient.
  • the component holding section further includes a first ultrasonic generation section that generates ultrasonic waves from around the opening by vibrating the holding tool, and the control section holds the component on the holding tool.
  • the repulsive force may be generated by causing the first ultrasonic wave generator to generate an ultrasonic wave.
  • control unit may cause the first ultrasonic wave generator to generate ultrasonic waves before the push-up unit starts pushing up the component.
  • ultrasonic waves can be generated at all times, and switching between generating and stopping ultrasonic waves can be omitted.
  • the processing operation can be simplified and the time required for pickup can be shortened.
  • control section may cause the first ultrasonic wave generating section to generate ultrasonic waves after the component is pushed up by the pushing up section.
  • control section may cause the first ultrasonic generation section to generate ultrasonic waves after the component is peeled off by a predetermined amount from the adhesive sheet by pushing up the component.
  • the predetermined amount may be a predetermined area or a percentage of the area.
  • the control unit specifies, by image processing using a camera, for example, the area of the area that has been peeled off from the adhesive sheet, out of the entire bottom surface of the component that was adhered to the adhesive sheet. Then, after the area of the area reaches a predetermined amount, or after the ratio of the area of the area to the entire bottom surface area reaches a predetermined amount, the control unit causes the first ultrasonic generator to generate ultrasonic waves. may be generated.
  • the pickup system may further include a second ultrasonic generation section that is disposed below the adhesive sheet and outputs ultrasonic waves toward the adhesive sheet.
  • the push-up portion and the second ultrasonic wave generator are arranged such that one of the push-up portion and the second ultrasonic wave generator is arranged below the component and the adhesive sheet, replacing the other one. It may be arranged movably.
  • the pickup system further includes a measurement unit that measures the flow rate of air flowing into the holding tool through the opening in order to generate negative pressure by the negative pressure generation unit, or the pressure of the air.
  • the control section may control at least one of the negative pressure generation section and the first ultrasonic generation section so that the flow rate or pressure measured by the measurement section falls within a predetermined range.
  • the measurement unit by measuring the flow rate or pressure by the measurement unit, it is possible to grasp the state in which the component is held by the holding tool, and the state in which the component is held can be corrected to an appropriate state. As a result, it is possible to prevent the component from falling from the holding tool, and it is also possible to prevent the component from coming into contact with the holding tool. Thereby, the part can be appropriately picked up, and for example, the part can be appropriately transferred to another tool.
  • control unit may be realized by a system, a method, an integrated circuit, a computer program, or a computer-readable recording medium such as a CD-ROM. , a computer program, or a recording medium. Further, the recording medium may be a non-temporary recording medium.
  • each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Moreover, in each figure, the same reference numerals are attached to the same constituent members. Furthermore, in the following embodiments, expressions such as “substantially simultaneously” are used. For example, “substantially simultaneous” does not only mean completely simultaneous, but also substantially simultaneous, that is, including an error of, for example, several percent. Further, “substantially simultaneously” means “simultaneously” to the extent that the effects of the present disclosure can be achieved. The same applies to other expressions using "abbreviation”.
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus in this embodiment.
  • the component mounting apparatus 1 in this embodiment picks up a component and mounts the picked up component on the board 7. Therefore, the component mounting apparatus 1 in this embodiment includes a pickup system for picking up components. Note that mounting the component on the board 7 is also called joining the component to the board 7. Furthermore, the substrate 7 in this embodiment is not limited to a specific type of substrate, and may be a silicon substrate, a silicon chip, or the like.
  • the vertical direction is referred to as the Z-axis direction or the up-down direction
  • one direction in a plane perpendicular to the vertical direction is referred to as the Y-axis direction, the left-right direction, or the lateral direction
  • the Y-axis direction in the perpendicular plane is referred to as the Y-axis direction.
  • the direction perpendicular to is called the X-axis direction or depth direction.
  • the positive side in the Z-axis direction is upward or upward
  • the negative side in the Z-axis direction is downward or downward.
  • the positive side in the Y-axis direction is the right side or the right, and the negative side in the Y-axis direction is the left side or the left.
  • the positive side in the X-axis direction is the back side or the back, and the negative side in the X-axis direction is the front side or the front.
  • the component mounting apparatus 1 includes a base 2, a component supply section 3, a board holding section 5, a component holding section 15, a frame 11, a Y-axis drive mechanism 12, a component mounting section 13, and a pickup camera 21.
  • the base 2 is a base of the component mounting apparatus 1 and supports each component included in the component mounting apparatus 1.
  • the component supply section 3 is placed on the base 2 and supplies components to the component holding section 15.
  • a component supply section 3 includes a holding table 3a, an XY table mechanism 31, a moving plate 32, and a plurality of support members 33.
  • the holding table 3a holds the semiconductor wafer unit 6 horizontally.
  • the semiconductor wafer unit 6 includes an adhesive sheet 6b and a plurality of chips 6a.
  • the plurality of chips 6a are individual pieces or semiconductor chips obtained by dicing a semiconductor wafer, and are components supplied by the component supply section 3 and mounted on the substrate 7.
  • the adhesive sheet 6b is a sheet having adhesive properties. A plurality of chips 6a are adhered to the upper surface of this adhesive sheet 6b.
  • Each of the plurality of support members 33 is a columnar member placed on the movable plate 32 so as to stand on the movable plate 32.
  • the plurality of support members 33 support the holding table 3a in a state where the semiconductor wafer unit 6 held by the holding table 3a is separated upward from the moving plate 32.
  • the moving plate 32 is a plate placed on the XY table mechanism 31.
  • the XY table mechanism 31 moves the moving plate 32 in the X-axis direction and the Y-axis direction. As the moving plate 32 moves, the semiconductor wafer unit 6 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction. In other words, the plurality of chips 6a move along the XY plane.
  • the pickup camera 21 is arranged above the component supply section 3 and images the chip 6a to be picked up from the semiconductor wafer unit 6.
  • the substrate holder 5 holds the substrate 7 along the horizontal direction.
  • a substrate holding section 5 includes a transport rail 5a. Then, the board holding section 5 positions and holds the board 7 transported by the transport rail 5a at the mounting position.
  • the mounting position is a position where the chip 6a is mounted.
  • the component holding section 15 includes an arm 15a, a pickup head moving mechanism 15b, and a pickup head 14.
  • the arm 15a is a columnar member and is attached to the pickup head moving mechanism 15b along the X-axis direction. That is, one longitudinal end (ie, base end) of the arm 15a is attached to the pickup head moving mechanism 15b. Further, a pickup head 14 is attached to the other end (that is, the tip) of the arm 15a.
  • the pickup head moving mechanism 15b is suspended from the Y-axis frame 11b of the frame 11, and moves the arm 15a in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction. Furthermore, the pickup head moving mechanism 15b rotates the arm 15a around a central axis along the longitudinal direction of the arm 15a. In other words, the pickup head moving mechanism 15b rotates the arm 15a around the X axis.
  • the pickup head 14 is attached to the tip of the arm 15a as described above.
  • the pickup head 14 also includes a pickup nozzle 14a made of metal, for example, that vacuum-suctions and holds the chip 6a. Note that vacuum suction is an operation of sucking air.
  • the pickup nozzle 14a is driven by the pickup head moving mechanism 15b to move in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction, and rotate around the X-axis. Further, the pickup head moving mechanism 15b moves the pickup nozzle 14a based on the image taken by the pickup camera 21. Thereby, the pickup head moving mechanism 15b can lower the pickup nozzle 14a to accurately approach the top surface of the chip 6a to be picked up.
  • the pickup nozzle 14a in this embodiment is an example of a holding tool having an opening for holding the chip 6a by vacuum suction.
  • the component holding unit 15 in this embodiment holds the chip 6a stuck on the adhesive sheet 6b from above using the holding tool, which is the pick-up nozzle 14a having an opening and which can be moved up and down.
  • the frame 11 is arranged on the positive side in the X-axis direction on the base 2, and includes two support posts 11a and a long Y-axis frame 11b.
  • the two support posts 11a support the Y-axis frame 11b in a state where the Y-axis frame 11b is along the Y-axis direction and is spaced upward from the top surface of the base 2. That is, the Y-axis frame 11b is suspended by the two support posts 11a.
  • the pickup head moving mechanism 15b is suspended from this Y-axis frame 11b.
  • the Y-axis drive mechanism 12 is attached to the negative side surface of the Y-axis frame 11b in the X-axis direction, and moves the component mounting section 13 in the Y-axis direction.
  • the component mounting section 13 includes a mounting unit 20.
  • the component mounting section 13 uses its mounting unit 20 to receive the chip 6a held by the pickup nozzle 14a from the pickup nozzle 14a, and mounts the chip 6a on the substrate 7 positioned at the mounting position.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining an operation in which the component mounting apparatus 1 mounts the chip 6a on the board 7.
  • the component mounting apparatus 1 picks up the chip 6a placed at a preset pick-up work position P on the XY plane from among the plurality of chips 6a stuck on the adhesive sheet 6b, and places the chip 6a on the board. Implemented in 7.
  • the XY table mechanism 31 places the chip 6a to be picked up at the pickup work position P by moving the moving plate 32 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the chip 6a to be picked up placed at such a pick-up work position P is pushed up by the push-up section 34.
  • the component mounting apparatus 1 in this embodiment includes the push-up portion 34 arranged at the pick-up work position P, as shown in FIG.
  • the push-up section 34 may be provided in the component supply section 3.
  • the push-up portion 34 pushes up the chip 6a stuck on the adhesive sheet 6b from below to above through the adhesive sheet 6b.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a to be picked up, which is placed at the pick-up work position P.
  • the pickup camera 21 is placed above the component supply section 3 and at the pickup work position P. Such a pickup camera 21 images the pickup operation position P and its surroundings among the plurality of chips 6a stuck to the adhesive sheet 6b from above the component supply section 3. As a result, the chip 6a to be picked up is imaged, and the position of the chip 6a to be picked up is recognized based on the imaging result. In other words, the position of the chip 6a is recognized.
  • the pickup nozzle 14a of the pickup head 14 is lowered by the drive of the pickup head moving mechanism 15b, approaches the chip 6a whose position has been recognized based on the imaging result of the pickup camera 21 from above, and holds the chip 6a. Then, the pickup nozzle 14a rises while holding the chip 6a, and further moves, for example, to the negative side in the Y-axis direction.
  • the pickup nozzle 14a directs the lower surface (that is, the bottom surface) of the chip 6a held upward by the rotation of the arm 15a by the pickup head moving mechanism 15b. Thereby, the chip 6a is held by the pickup nozzle 14a in an upside down state.
  • the component mounting section 13 includes not only the above-mentioned mounting unit 20 but also a moving plate 13a, a lifting mechanism 13b, and a lifting plate 13c.
  • the moving plate 13a is a plate attached to the Y-axis drive mechanism 12 so as to be movable in the Y-axis direction. That is, the moving plate 13a is moved in the Y-axis direction by the drive of the Y-axis drive mechanism 12.
  • the lifting mechanism 13b is attached to the front surface of the moving plate 13a, and raises and lowers the lifting plate 13c.
  • a mounting unit 20 is attached to the lower part of the elevating plate 13c.
  • the mounting unit 20 has a component mounting nozzle 20a.
  • the component mounting nozzle 20a receives the chip 6a, for example, from the pickup nozzle 14a that holds the chip 6a upside down.
  • the component mounting nozzle 20a moves above the chip 6a by driving the Y-axis drive mechanism 12 and the elevating mechanism 13b, and holds the chip 6a by, for example, vacuum suction.
  • the component mounting nozzle 20a moves toward the substrate 7 along the Y-axis direction while holding the chip 6a, and mounts the chip 6a on the substrate 7.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of the pickup system in this embodiment.
  • the pickup system 100 in this embodiment is a system included in the component mounting apparatus 1, and includes, for example, the above-described component holding section 15, the pushing up section 34, and the control section 101.
  • the component holding section 15 includes a holding main body section 15c and a pickup nozzle 14a.
  • the holding main body portion 15c includes, for example, the above-mentioned arm 15a, the pickup head moving mechanism 15b, and a portion of the pickup head 14 excluding the pickup nozzle 14a.
  • the holding main body section 15c includes a first ultrasonic wave generating section 152, a negative pressure generating section 153, and a driving section 154.
  • the first ultrasonic generator 152 generates ultrasonic waves from around the opening 14b of the pickup nozzle 14a by vibrating the pickup nozzle 14a (that is, ultrasonic vibration). That is, when the pickup nozzle 14a vibrates ultrasonically in the vertical direction, the vibration is transmitted to the air in contact with the lower surface of the pickup nozzle 14a.
  • the first ultrasonic generator 152 causes the pickup nozzle 14a to ultrasonic vibrate with an amplitude of about 10 to 20 ⁇ m at maximum.
  • the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b of the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 is configured as, for example, a vacuum pump.
  • Such a negative pressure generating section 153 is a flow path formed in the pickup nozzle 14a, and by creating a negative pressure in the air flow path 14c that communicates with the opening 14b, the area around the opening 14b is generated. generates negative pressure.
  • the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b by sucking air around the opening 14b through the flow path 14c.
  • the drive unit 154 includes, for example, a motor, and moves the pickup nozzle 14a in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. Furthermore, by rotating the arm 15a, the drive unit 154 rotates the pickup nozzle 14a of the pickup head 14 attached to the tip of the arm 15a. Such a drive section 154 may be incorporated into the pickup head moving mechanism 15b.
  • the push-up section 34 includes a plurality of push-up pins 34a, and raises and lowers the plurality of push-up pins 34a. When the plurality of push-up pins 34a rise and push up the adhesive sheet 6b, the chip 6a stuck on the adhesive sheet 6b is pushed up.
  • the control section 101 controls the push-up section 34 and the component holding section 15. Further, in the present embodiment, the component holding section 15 includes the negative pressure generation section 153, but the component holding section 15 may not include the negative pressure generation section 153. In this case, the control section 101 controls the push-up section 34, the component holding section 15, and the negative pressure generation section 153.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining, as a basic pattern, an example of the basic operation in which the pickup nozzle 14a in this embodiment picks up the chip 6a.
  • the XY table mechanism 31 moves the moving plate 32, thereby moving the adhesive sheet 6b held on the holding table 3a in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the chip 6a to be picked up is placed at the pickup work position P, as shown in FIG. 4(a). That is, the chip 6a to be picked up is placed on the plurality of push-up pins 34a of the push-up portion 34.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a.
  • the chip 6a becomes easily peeled off from the adhesive sheet 6b. In other words, peeling of the chip 6a from the adhesive sheet 6b is promoted.
  • the pickup nozzle 14a holds the pushed-up chip 6a in a non-contact manner.
  • the pickup nozzle 14a uses a suction force to draw the chip 6a toward the opening 14b of the pickup nozzle 14a and a repulsive force to move the chip 6a away from the opening 14b, so that the chip 6a can be moved in a non-contact manner.
  • the suction force is obtained by generating negative pressure by the negative pressure generating section 153.
  • the distance over which the chip 6a can be sucked up by the suction force that is, the distance from the pickup nozzle 14a to the chip 6a, is approximately 0.05 to 1.0 mm.
  • the repulsive force is obtained by the generation of ultrasonic waves by the first ultrasonic wave generator 152.
  • the pick-up nozzle 14a is raised by being driven by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the basic pattern processing operation by the control unit 101.
  • control unit 101 causes the push-up unit 34 to start pushing up the chip 6a (step S1).
  • the control unit 101 causes the negative pressure generating unit 153 to generate negative pressure to cause the pickup nozzle 14a to hold the chip 6a without contacting it (Step S2). That is, when causing the pickup nozzle 14a to hold the chip 6a, the control unit 101 generates the above-mentioned suction force by generating a negative pressure in the negative pressure generating unit 153 after the chip 6a is pushed up by the pushing up unit 34. let Then, the control unit 101 uses a suction force that tries to draw the chip 6a toward the opening 14b of the pickup nozzle 14a and a repulsive force that tries to move the chip 6a away from the opening 14b. Hold by contact. Here, the control unit 101 generates the above-mentioned repulsive force by causing the first ultrasonic wave generating unit 152 to generate ultrasonic waves. The timing of the start of generation of this ultrasonic wave may be arbitrary.
  • control unit 101 raises the pickup nozzle 14a by controlling the drive unit 154 (step S3).
  • the chip 6a When the chip 6a is peeled off from the adhesive sheet 6b, the chip 6a is forcefully sucked up by the pick-up nozzle 14a, which is disposed with a gap between the chip 6a and the chip 6a, due to the large negative pressure. As a result, the chip 6a may collide with the pickup nozzle 14a. Even if a repulsive force is exerted between the chip 6a and the pickup nozzle 14a to hold the chip 6a in a non-contact manner, there is a possibility that the chip 6a will collide. As a result, the chip 6a may be damaged, contaminated, or damaged. Further, if the negative pressure generated before the chip 6a is pushed up is small, the generation of the negative pressure may not greatly contribute to picking up the chip 6a, and is not efficient.
  • a so-called ultrasonic non-contact chuck is realized by the generation of ultrasonic waves by the first ultrasonic generator 152.
  • the repulsive force is obtained by the squeezing effect caused by the generation of ultrasonic waves, it is possible to easily obtain an appropriate repulsive force.
  • the chip 6a can be held efficiently without contact.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a detailed operation of the pickup nozzle 14a according to the present embodiment to pick up the chip 6a as a first pattern.
  • the chip 6a to be picked up is placed on the plurality of push-up pins 34a of the push-up portion 34.
  • the first ultrasonic wave generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a at this time. In other words, the first ultrasonic wave generator 152 constantly generates ultrasonic waves.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a.
  • the drive unit 154 moves the pickup nozzle 14a close to the chip 6a such that the distance from the top surface of the chip 6a to the bottom surface of the pickup nozzle 14a is 100 to 200 ⁇ m.
  • the negative pressure generating section 153 starts generating negative pressure, that is, starts suctioning air.
  • the negative pressure generating section 153 starts sucking air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a.
  • the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • a gap with a width of, for example, about 25 ⁇ m is created between the pickup nozzle 14a and the chip 6a.
  • the pickup nozzle 14a is raised by the driving unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the control unit 101 causes the first ultrasonic wave generating unit 152 to generate ultrasonic waves even before the pushing up unit 34 starts pushing up the chip 6a.
  • ultrasonic waves can be generated at all times, and switching between generation and stop of ultrasonic waves can be omitted.
  • the processing operation can be simplified and the time required for pickup can be shortened.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining, as a second pattern, an example of a detailed operation in which the pickup nozzle 14a according to the present embodiment picks up the chip 6a.
  • the timing of ultrasonic generation by the first ultrasonic generator 152 is different from the first pattern in FIG. 6 . That is, in the second pattern, the timing of generation of ultrasonic waves is substantially the same as the timing of generation of negative pressure.
  • the chip 6a to be picked up is first placed on the plurality of push-up pins 34a of the push-up portion 34, as shown in FIG. 7(a).
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a.
  • the first ultrasonic generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a
  • the negative pressure generator 153 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a. generates negative pressure.
  • the negative pressure generating section 153 starts sucking air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a. Thereby, the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the control unit 101 causes the first ultrasonic wave generating unit 152 to generate ultrasonic waves after the chip 6a is pushed up by the pushing up unit 34.
  • the chip 6a is pushed up and the peeling of the chip 6a from the adhesive sheet 6b is promoted, air vibrations due to ultrasonic waves can be applied to the chip 6a, further promoting the peeling of the chip 6a. can do.
  • the negative pressure generated by the negative pressure generating section 153 can be suppressed to a low level, and the possibility of the chip 6a colliding with the pickup nozzle 14a can be further suppressed.
  • the control unit 101 may cause the first ultrasonic wave generating unit 152 to generate ultrasonic waves after the chip 6a is peeled off by a predetermined amount from the adhesive sheet 6b by pushing up the chip 6a.
  • the predetermined amount may be a predetermined area or a percentage of the area.
  • the control unit 101 identifies the area of the area that has been peeled off from the adhesive sheet 6b out of the entire bottom surface of the chip 6a that was pasted on the adhesive sheet 6b, for example, by image processing using a camera. .
  • the control unit 101 controls the first ultrasonic wave generating unit 152 after the area of the area reaches a predetermined amount, or after the ratio of the area of the area to the entire bottom surface area reaches a predetermined amount.
  • Ultrasonic waves may also be generated. As a result, ultrasonic waves are generated after the chip 6a is peeled off by a predetermined amount, so that the possibility of the chip 6a colliding with the pickup nozzle 14a can be suppressed with high accuracy.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining, as a third pattern, an example of a detailed operation in which the pickup nozzle 14a according to the present embodiment picks up the chip 6a.
  • the third pattern differs from the second pattern in FIG. 7 in that the chip 6a is pushed up while being irradiated with ultrasonic waves.
  • the chip 6a to be picked up is first placed on the plurality of push-up pins 34a of the push-up portion 34, as shown in FIG. 8(a).
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a.
  • the first ultrasonic wave generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a.
  • the drive unit 154 then raises the pickup nozzle 14a in synchronization with the pushing up of the chip 6a. That is, the pickup nozzle 14a and the plurality of push-up pins 34a rise while maintaining a constant distance between the lower surface of the pickup nozzle 14a and the tips of the plurality of push-up pins 34a.
  • the ultrasonic waves can be applied to the chip 6a more efficiently for a longer period of time than in the first and second patterns. That is, air vibrations caused by ultrasonic waves can be applied to the chip 6a for a long period of time, and the peeling of the chip 6a from the adhesive sheet 6b can be further promoted.
  • the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b of the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 starts sucking air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a.
  • the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the third pattern can further promote the peeling of the chip 6a from the adhesive sheet 6b. Furthermore, compared to the second pattern, since the generation of ultrasonic waves starts before the generation of negative pressure, that is, the repulsive force acts before the suction force, so that the collision of the tip 6a with the pickup nozzle 14a is prevented. possibility can be further reduced.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a detailed operation in which the pickup nozzle 14a picks up the chip 6a in the present embodiment as a fourth pattern.
  • This fourth pattern can also be said to be a modification of the second pattern shown in FIG. That is, in the fourth pattern, the timing of generation of ultrasonic waves and generation of negative pressure is different from the second pattern, but other operations are performed in the same manner as in the second pattern.
  • the chip 6a to be picked up is placed on the plurality of push-up pins 34a of the push-up portion 34.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a through the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a.
  • the first ultrasonic wave generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b of the pickup nozzle 14a. In other words, the negative pressure generating section 153 starts sucking air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the generation of ultrasonic waves starts before the generation of negative pressure, that is, the repulsive force acts before the suction force, so that the tip 6a The possibility of collision with the pickup nozzle 14a can be further suppressed.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a detailed operation in which the pickup nozzle 14a in this embodiment picks up the chip 6a as a fifth pattern.
  • This fifth pattern can also be said to be a modification of the second pattern shown in FIG. That is, in the fifth pattern, an operation for promoting the peeling of the chip 6a from the adhesive sheet 6b is further added to the operation of the second pattern.
  • the pickup system 100 executes the operations shown in (a) to (d) in FIG. 10.
  • the operations shown in (a) to (d) in FIG. 10 are the same as the operations shown in (a) to (d) in FIG. 7.
  • the pickup nozzle 14a holds the chip 6a without contacting it.
  • the negative pressure generating section 153 stops generating negative pressure. Then, the negative pressure generating section 153 starts generating negative pressure again, as shown in FIG. 10(d). The negative pressure generating section 153 encourages the chip 6a to be peeled off from the adhesive sheet 6b by repeating the start and stop of generating negative pressure.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the generation of negative pressure is started after the chip 6a is pushed up, but if the chip 6a is properly picked up, the generation of negative pressure is started before the chip 6a is pushed up. You can.
  • the chip 6a may be picked up as in the example shown in FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle 14a picks up the chip 6a in this embodiment as a first exception pattern.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a.
  • the first ultrasonic generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a
  • the negative pressure generator 153 generates an ultrasonic wave before pushing up the chip 6a.
  • a negative pressure is generated around the opening 14b of the pickup nozzle 14a. That is, the negative pressure generating section 153 sucks air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a. Thereby, the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a.
  • the drive unit 154 then raises the pickup nozzle 14a in synchronization with the pushing up of the chip 6a. That is, the pickup nozzle 14a and the plurality of push-up pins 34a rise while maintaining a constant distance between the lower surface of the pickup nozzle 14a and the tips of the plurality of push-up pins 34a.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle 14a picks up the chip 6a in this embodiment as a second exception pattern.
  • This second exception pattern can also be said to be a modification of the first exception pattern shown in FIG. That is, in the second exception pattern, the timing of generation of ultrasonic waves and generation of negative pressure is different from the first exception pattern, but other operations are performed in the same manner as in the first exception pattern.
  • the chip 6a to be picked up is placed on the plurality of push-up pins 34a of the push-up portion 34.
  • the first ultrasonic wave generator 152 is now generating ultrasonic waves from around the opening 14b of the pickup nozzle 14a.
  • the first ultrasonic wave generator 152 constantly generates ultrasonic waves.
  • the negative pressure generating section 153 also generates negative pressure around the opening 14b of the pickup nozzle 14a at this time. In other words, the negative pressure generating section 153 constantly generates negative pressure.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a. Thereby, the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the push-up section 34 and the driving section 154 perform the same operation as that shown in FIG. 11(d) in the first exception pattern. That is, the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by lifting the plurality of push-up pins 34a. The drive unit 154 then raises the pickup nozzle 14a in synchronization with the pushing up of the chip 6a.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the pickup system in this embodiment performs an additional operation that is not performed in the pickup system 100 in Embodiment 1 to appropriately pick up the chip 6a. Further, the pickup system according to the present embodiment may operate according to any of the first to fifth patterns, the first exception pattern, and the second exception pattern according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of the component mounting apparatus 1a in this embodiment.
  • the component mounting apparatus 1a includes each component included in the component mounting apparatus 1 according to the first embodiment and a second ultrasonic generator 35.
  • the second ultrasonic generator 35 is disposed below the adhesive sheet 6b and outputs ultrasonic waves toward the adhesive sheet 6b.
  • Such a second ultrasonic wave generator 35 is included in the pickup system in this embodiment.
  • the push-up portion 34 and the second ultrasonic wave generating portion 35 are disposed below the adhesive sheet 6b so as to be movable along the XY plane. Specifically, one of the push-up section 34 and the second ultrasonic generation section 35 replaces the other one below the chip 6a and the adhesive sheet 6b to be picked up. It is arranged so that it can be moved freely.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of the configuration of the pickup system in this embodiment.
  • the pickup system 100a in this embodiment is a system included in the component mounting apparatus 1a, and includes, for example, a component holding section 15, a push-up section 34, a control section 101, and a second ultrasonic generation section 35. , a light emitting unit 161, a camera 162, and a moving mechanism 36.
  • the component holding section 15 in this embodiment includes a holding main body section 15c and a pickup nozzle 14a. Further, the holding main body portion 15c in this embodiment includes not only the first ultrasonic wave generating portion 152, the negative pressure generating portion 153, and the driving portion 154 in the first embodiment, but also a measuring portion 155.
  • the measuring unit 155 measures the flow rate of air flowing into the pickup nozzle 14a through the opening 14b in order to cause the negative pressure generating unit 153 to generate negative pressure. Note that the air flowing into the pickup nozzle 14a is specifically the air flowing into the flow path 14c.
  • the light emitting unit 161 illuminates the area around the opening 14b of the pickup nozzle 14a by emitting light.
  • the camera 162 images the area around the opening 14b of the pickup nozzle 14a illuminated by the light emitting unit 161. For example, when the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner, the light emitting section 161 emits light and the camera 162 captures an image. As a result, a pickup image is obtained in which the periphery of the opening 14b of the pickup nozzle 14a illuminated by the light emitting section 161 and the chip 6a are shown. It can be said that the pickup image shows a state in which the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner (hereinafter also referred to as a holding state).
  • the control unit 101 specifies the distance between the pickup nozzle 14a and the chip 6a shown in the pickup image. Thereby, the holding state of the chip 6a is recognized.
  • the moving mechanism 36 includes, for example, a motor, and moves the push-up section 34 and the second ultrasonic wave generating section 35 along the XY plane according to the control by the control section 101.
  • the moving mechanism 36 arranges the push-up part 34 at the pick-up work position P shown in FIG. 2, and moves the second ultrasonic wave generating part 35 to a position other than the pick-up work position P.
  • the moving mechanism 36 disposes the second ultrasonic generator 35 in place of the push-up section 34 at the pick-up work position P, and moves the push-up section 34 to a position other than the pick-up work position P.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining an example of the basic operation of the pickup nozzle 14a in this embodiment to pick up the chip 6a.
  • the moving mechanism 36 moves the second ultrasonic generator 35 to its pick-up work position P, as shown in FIG. 15(a). Then, the second ultrasonic generator 35 outputs ultrasonic waves from below toward the chip 6a to be picked up via the adhesive sheet 6b. At this time, the second ultrasonic generator 35 outputs ultrasonic waves without contacting the adhesive sheet 6b. For example, when the second ultrasonic generator 35 is in contact with the adhesive sheet 6b, the vibration of the second ultrasonic generator 35 is transmitted to the chip 6a via the adhesive sheet 6b, potentially damaging the chip 6a. There is sex. However, in the present embodiment, as described above, the second ultrasonic wave generator 35 outputs ultrasonic waves without contact, so the possibility of damage to the chip 6a can be reduced.
  • the moving mechanism 36 retreats the second ultrasonic generator 35 from the pick-up work position P, and moves the push-up part 34 to the pick-up work position P.
  • the pickup system 100a performs the same operation as the pickup system 100 of the first embodiment.
  • the push-up section 34 pushes up the chip 6a via the adhesive sheet 6b by raising the plurality of push-up pins 34a. Then, the pickup nozzle 14a holds the tip 6a pushed up without contact. In other words, the pickup nozzle 14a uses a suction force to draw the chip 6a toward the opening 14b of the pickup nozzle 14a and a repulsive force to move the chip 6a away from the opening 14b, so that the chip 6a can be moved in a non-contact manner. Hold.
  • the suction force is obtained by generating negative pressure by the negative pressure generating section 153, and the repulsive force is obtained by generating ultrasonic waves by the first ultrasonic generating section 152.
  • the pickup system 100a moves to FIG. 15(c) by executing the operation of any one of the first pattern to the fifth pattern in the first embodiment.
  • the chip 6a may be held without contact.
  • the pickup system 100a may perform the operation of the first exception pattern or the second exception pattern in the first embodiment.
  • the second ultrasonic generator 35 when the second ultrasonic generator 35 outputs an ultrasonic wave, the air vibration caused by the ultrasonic wave is applied to the adhesive sheet 6b via the adhesive sheet 6b. It can be given to the chip 6a which is currently being used. Therefore, peeling of the chip 6a can be further promoted. As a result, the possibility of the chip 6a colliding with the pickup nozzle 14a can be further suppressed.
  • promotion of peeling of the chip 6a by the ultrasonic waves output from the second ultrasonic generator 35 and promotion of peeling of the chip 6a by pushing up can be alternately performed.
  • peeling of the chip 6a can be promoted more appropriately.
  • the possibility of the chip 6a colliding with the pickup nozzle 14a can be further suppressed.
  • pushing up from below of the adhesive sheet 6b and outputting ultrasonic waves are performed, but if the peeling of the chip 6a is sufficiently promoted by the output of ultrasonic waves, pushing up is not performed. You don't have to.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of negative pressure adjustment by the negative pressure generating section 153.
  • control unit 101 causes the negative pressure generation unit 153 to adjust the negative pressure based on the air flow rate measured by the measurement unit 155.
  • the flow rate of the air is the flow rate of air flowing into the flow path 14c of the pickup nozzle 14a when the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the air flow rate measured by the measurement unit 155 is 0.5 L/min.
  • the gap between the chip 6a and the pickup nozzle 14a is narrow, and there is a possibility that the chip 6a may come into contact with the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 adjusts the negative pressure as shown in FIG. 16(b) based on the control by the control section 101. For example, the negative pressure generating section 153 lowers the negative pressure. As a result, the distance between the tip 6a and the pickup nozzle 14a becomes wider, and the flow rate of air measured by the measuring section 155 increases to 4.5 L/min. As a result, contact of the chip 6a can be suppressed. In other words, it is possible to prevent the chip 6a from being damaged, bent, or damaged due to the chip 6a coming into contact with the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 is controlled so that the flow rate measured by the measuring section 155 falls within a predetermined range.
  • the predetermined range is, for example, 4.4 to 4.6 L/min.
  • the example in FIG. 16 is an example in which the flow rate measured by the measurement unit 155 is less than the predetermined range, but if the flow rate is greater than the predetermined range, the control unit 101 increases the negative pressure.
  • the negative pressure generating section 153 may be controlled in this manner.
  • the measurement unit 155 by measuring the flow rate by the measurement unit 155, it is possible to grasp the state in which the chip 6a is held by the pickup nozzle 14a, and the state in which the chip 6a is held can be corrected to an appropriate state. As a result, it is possible to prevent the chip 6a from falling from the pickup nozzle 14a, and it is also possible to prevent the chip 6a from coming into contact with the pickup nozzle 14a. Thereby, the chip 6a can be appropriately picked up, and, for example, the chip 6a can be turned over and appropriately delivered to the component mounting nozzle 20a. In a specific example, when the chip 6a is reversed, it is possible to prevent the chip 6a from falling from the pickup nozzle 14a.
  • FIG. 17 is a diagram showing another example of negative pressure adjustment by the negative pressure generating section 153.
  • control unit 101 causes the negative pressure generation unit 153 to adjust the negative pressure based on the picked-up image obtained by the camera 162.
  • the control unit 101 acquires the pickup image from the camera 162, and specifies the distance between the chip 6a and the pickup nozzle 14a shown in the pickup image. do.
  • the interval is, for example, 10 ⁇ m. In this case, since the distance between the chip 6a and the pickup nozzle 14a is narrow, there is a possibility that the chip 6a may come into contact with the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 adjusts the negative pressure as shown in FIG. 17(b) based on the control by the control section 101. For example, the negative pressure generating section 153 lowers the negative pressure. This increases the distance between the chip 6a and the pickup nozzle 14a.
  • the spacing can be as wide as, for example, 25 ⁇ m. Thereby, contact of the chip 6a can be suppressed. In other words, it is possible to prevent the chip 6a from being damaged, bent, or damaged due to the chip 6a coming into contact with the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 is controlled so that the distance between the chip 6a and the pickup nozzle 14a falls within a predetermined range.
  • the predetermined range is, for example, 24 to 26 ⁇ m.
  • the example in FIG. 17 is an example in which the distance between the chip 6a and the pickup nozzle 14a is narrow, but if the distance is wide, the control section 101 controls the negative pressure generating section to increase the negative pressure. 153 may be controlled.
  • FIG. 18 is a flowchart showing the processing operation of the control unit 101 in this embodiment.
  • the control unit 101 causes the second ultrasound generator 35 to output ultrasound (step S21). That is, the second ultrasonic generator 35 is disposed at the pick-up work position P, and outputs ultrasonic waves from below to the chip 6a to be picked up via the adhesive sheet 6b.
  • the control unit 101 replaces the second ultrasonic wave generating unit 35 and the thrusting unit 34 (step S22). That is, the second ultrasonic generator 35 retreats from the pick-up work position P and moves to a location other than the pick-up work position P. Then, the push-up portion 34 is arranged at the pick-up work position P.
  • control unit 101 causes the push-up unit 34 to start pushing up the chip 6a (step S23).
  • control unit 101 may repeatedly execute the processing of steps S21 to S23. That is, after the chip 6a is pushed up in step S23, the control unit 101 releases the pushing up of the chip 6a, and places the second ultrasonic wave generator 35 at the pick-up work position P instead of the pushing up unit 34. Then, the control unit 101 repeatedly executes the processing from step S21.
  • control unit 101 causes the negative pressure generating unit 153 to generate negative pressure, and causes the pickup nozzle 14a to hold the chip 6a without contacting it (Step S24).
  • step S23 and step S24 are the same processes as step S1 and step S2 shown in FIG. 5 of the first embodiment.
  • control unit 101 acquires the air flow rate measured by the measurement unit 155 (step S25), and determines whether the flow rate is within an appropriate range (step S26).
  • the control unit 101 determines that the flow rate is within the appropriate range (Yes in step S26)
  • it causes the camera 162 to take an image of the state in which the chip 6a is held by the pickup nozzle 14a (step S27).
  • the above-mentioned pickup image is obtained.
  • control unit 101 determines whether the holding state shown in the pickup image is appropriate (step S28). That is, the control unit 101 determines whether the distance between the chip 6a and the pickup nozzle 14a shown in the pickup image is within an appropriate range. Here, if the control unit 101 determines that the interval is within the appropriate range (Yes in step S28), the control unit 101 controls the drive unit 154 to move the pickup nozzle to a position where the chip 6a can be transferred to the component mounting nozzle 20a. 14a is raised (step S30).
  • step S26 determines in step S26 that the flow rate is not within the appropriate range (No in step S26)
  • the control unit 101 causes the negative pressure generation unit 153 to adjust the negative pressure (step S29), and performs the processing from step S25. Execute repeatedly.
  • step S28 determines in step S28 that the interval is not within the appropriate range (No in step S28)
  • the control unit 101 causes the negative pressure generating unit 153 to adjust the negative pressure (step S29), and in step The process from S25 is repeatedly executed.
  • the measuring unit 155 is a flow meter that measures the flow rate of air, but may be a pressure gauge that measures the pressure of air.
  • This air pressure is the pressure of air flowing into the pickup nozzle 14a through the opening 14b in order to generate a negative pressure by the negative pressure generating section 153.
  • the air flowing into the pickup nozzle 14a is air flowing through the flow path 14c.
  • the control unit 101 controls the negative pressure generation unit 153 so that the pressure measured by the measurement unit 155 falls within a predetermined range.
  • control unit 101 may control the first ultrasonic generation unit 152 instead of controlling the negative pressure generation unit 153, or may control the negative pressure generation unit 153 and the first ultrasonic generation unit 152. good. That is, the control section 101 controls at least one of the negative pressure generation section 153 and the first ultrasonic generation section 152 so that the flow rate or pressure measured by the measurement section 155 falls within a predetermined range. In other words, the control unit 101 controls at least one of the suction force due to negative pressure and the repulsion force due to ultrasonic waves. This allows the holding state to be corrected to an appropriate state.
  • the chip 6a that is pushed up is held in a non-contact manner, but the chip 6a that is not pushed up may be exceptionally held in a non-contact manner.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle 14a picks up the chip 6a as a third exception pattern.
  • the second ultrasonic generator 35 is placed at the pick-up work position P. Then, the second ultrasonic generator 35 outputs ultrasonic waves from below to the chip 6a to be picked up via the adhesive sheet 6b. At this time, the second ultrasonic wave generator 35 outputs ultrasonic waves without contacting the adhesive sheet 6b.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a. Furthermore, the first ultrasonic wave generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a. Then, as shown in FIG. 19(c), the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b of the pickup nozzle 14a. That is, the negative pressure generating section 153 sucks air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a. Thereby, the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the second ultrasonic wave generator 35 stops outputting ultrasonic waves. Thereafter, similarly to the example shown in FIG. 4(d), the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the chip 6a is not pushed up, but after the pushing up portion 34 pushes up the chip 6a and cancels the pushing up, the second superposition shown in FIG.
  • the sound wave generator 35 may output ultrasonic waves.
  • the first ultrasonic generator 152 generates ultrasonic waves in order to hold the chip 6a in a non-contact manner; however, the first ultrasonic generator 152 does not generate ultrasonic waves. Good too. In this case, the pickup nozzle 14a comes into contact with the chip 6a and attracts the chip 6a.
  • the chip 6a attached to the adhesive sheet 6b is picked up, but the chip 6a placed on the tray may also be picked up.
  • FIG. 20 is a diagram for explaining an exceptional operation in which the pickup nozzle 14a picks up the chip 6a as a fourth exception pattern.
  • the pickup nozzle 14a is placed above the chip 6a placed on the tray 4.
  • the drive unit 154 lowers the pickup nozzle 14a to bring it closer to the top surface of the chip 6a.
  • the first ultrasonic wave generator 152 generates ultrasonic waves around the opening 14b of the pickup nozzle 14a.
  • the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b of the pickup nozzle 14a. That is, the negative pressure generating section 153 starts sucking air around the opening 14b via the flow path 14c of the pickup nozzle 14a.
  • the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner.
  • the chip 6a which receives air vibrations due to the ultrasonic waves, will slide off the tray 4 because it is not attached to the tray 4. There is a possibility of deviation.
  • the fourth exception pattern since ultrasonic waves are generated after the pickup nozzle 14a approaches the top surface of the chip 6a, it is possible to suppress the displacement of the chip 6a.
  • the pickup nozzle 14a is raised by driving by the drive unit 154 while holding the chip 6a in a non-contact manner.
  • the chip 6a is held using ultrasonic waves. That is, the chip 6a is held by a so-called ultrasonic non-contact chuck.
  • the present disclosure is not limited to the ultrasonic non-contact chuck, and the chip 6a may be held by a Bernoulli chuck.
  • the negative pressure generating section 153 generates negative pressure around the opening 14b by blowing out swirling air from the periphery of the opening 14b in the pickup nozzle 14a.
  • the inside of the flow path 14c of the pickup nozzle 14a is maintained at a positive pressure, and air flows toward the opening 14b along the flow path 14c. Even with such a Bernoulli chuck, the effects of the first and second embodiments can be achieved by generating negative pressure after the tip 6a is pushed up.
  • the pickup nozzle 14a holds the chip 6a in a non-contact manner, but the component mounting nozzle 20a may also hold the chip 6a in a non-contact manner like the pickup nozzle 14a.
  • control unit 101 and the like may be configured with dedicated hardware, or may be realized by executing a software program suitable for the control unit 101.
  • the control unit 101 may be realized by a program execution unit such as a CPU or a processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or a semiconductor memory.
  • the software that implements the control unit 101 and the like of the above embodiment causes a computer to execute each step of the flowchart shown in, for example, FIG. 5 or FIG. 18.
  • control unit 101 may be a computer system consisting of a microprocessor, ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), hard disk unit, display unit, keyboard, mouse, etc. good.
  • a computer program is stored in the RAM or hard disk unit.
  • the control unit 101 achieves its functions by the microprocessor operating according to a computer program.
  • a computer program is configured by combining a plurality of instruction codes indicating instructions to a computer in order to achieve a predetermined function.
  • the control unit 101 may be configured from one system LSI (Large Scale Integration).
  • a system LSI is a super-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple components onto a single chip, and specifically, it is a computer system that includes a microprocessor, ROM, RAM, etc. .
  • a computer program is stored in the RAM.
  • the system LSI achieves its functions by the microprocessor operating according to a computer program.
  • the control unit 101 may be composed of a removable IC card or a single module.
  • An IC card or module is a computer system composed of a microprocessor, ROM, RAM, etc.
  • the IC card or module may include the above-mentioned super multifunctional LSI.
  • An IC card or module achieves its functions by a microprocessor operating according to a computer program. This IC card or this module may be tamper resistant.
  • the present disclosure may be the method described above. Furthermore, it may be a computer program that implements these methods using a computer, or it may be a digital signal formed from a computer program.
  • the present disclosure also provides a method for storing computer programs or digital signals on computer-readable recording media, such as flexible disks, hard disks, CD (Compact Disc)-ROMs, DVDs, DVD-ROMs, DVD-RAMs, and BDs (Blu-rays). (registered trademark) Disc), semiconductor memory, etc. Further, it may be a digital signal recorded on these recording media.
  • computer-readable recording media such as flexible disks, hard disks, CD (Compact Disc)-ROMs, DVDs, DVD-ROMs, DVD-RAMs, and BDs (Blu-rays). (registered trademark) Disc), semiconductor memory, etc. Further, it may be a digital signal recorded on these recording media.
  • the present disclosure may transmit a computer program or a digital signal via a telecommunication line, a wireless or wired communication line, a network typified by the Internet, data broadcasting, or the like.
  • program or digital signal may be implemented by another independent computer system by recording the program or digital signal on a recording medium and transferring it, or by transferring the program or digital signal via a network or the like.
  • the present disclosure can be used, for example, in a system that picks up parts and performs work using the parts.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

ピックアップシステム（１００）は、粘着シート（６ｂ）上のチップ（６ａ）を、粘着シート（６ｂ）を介して突き上げる突き上げ部（３４）と、ピックアップノズル（１４ａ）を用いてチップ（６ａ）を保持する部品保持部（１５）と、ピックアップノズル（１４ａ）の開口（１４ｂ）周辺に負圧を発生させる負圧発生部（１５３）と、制御部（１０１）とを備え、制御部（１０１）は、突き上げ部（３４）によるチップ（６ａ）の突き上げを開始させ、チップ（６ａ）を開口（１４ｂ）に引き寄せようとする吸引力と、チップ（６ａ）を開口（１４ｂ）から遠ざけようとする斥力とを用いて、ピックアップノズル（１４ａ）にチップ（６ａ）を非接触で保持させ、そのピックアップノズル（１４ａ）を上昇させ、チップ（６ａ）の保持では、チップ（６ａ）が突き上げられた後に、負圧発生部（１５３）に負圧を発生させることによって、上述の吸引力を生じさせる。

Description

ピックアップシステムおよびピックアップ方法
　本開示は、部品をピックアップするシステムなどに関する。
　半導体パッケージの高機能化のために、バンプ、接合材料などを用いないハイブリッドボンディングが必要とされている。ハイブリッドボンディングでは、半導体チップの表面が清浄にされた状態で、水素結合などを利用してその半導体チップが基板などに接合される。そのため、ハイブリッドボンディングでは、粘着シートであるダイシングテープから半導体チップをピックアップしてから、その半導体チップを接合するまでの間、半導体チップの表面の清浄度を高く保つ必要がある。
　また、従来、バキューム方式のピックアップノズルを用いたピックアップ装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このピックアップ装置では、半導体チップをピックアップする場合、半導体チップの表面に、金属製のピックアップノズルが接触する。その接触によって、半導体チップの表面が汚染されたり、傷つけられる可能性がある。その結果、半導体チップを基板に正常に接合することができないという課題がある。そこで、ピックアップノズルが半導体チップを非接触でピックアップする技術が必要とされている。
特開２０１８－６３９６７号公報
　しかしながら、上記特許文献１のピックアップ装置においてピックアップノズルが半導体チップを非接触で保持する場合であっても、半導体チップである部品を適切にピックアップすることが難しい場合があるという課題がある。
　そこで、本開示は、部品を適切にピックアップすることができるピックアップシステムを提供する。
　本開示の一態様に係るピックアップシステムは、粘着シート上に貼着されている部品を、前記粘着シートを介して下方から上方に向けて突き上げる突き上げ部と、開口を有する昇降自在の保持ツールを用いて、前記粘着シート上に貼着されている部品を上方から保持する部品保持部と、前記保持ツールの前記開口周辺に負圧を発生させる負圧発生部と、前記突き上げ部、前記部品保持部および前記負圧発生部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記突き上げ部による前記部品の突き上げを開始させ、前記部品を前記保持ツールの前記開口側に引き寄せようとする吸引力と、前記部品を前記開口から遠ざけようとする斥力とを用いて、前記保持ツールに前記部品を非接触で保持させ、前記部品を保持している前記保持ツールを上昇させ、前記保持ツールに前記部品を保持させるときには、前記突き上げ部によって前記部品が突き上げられた後に、前記負圧発生部に負圧を発生させることによって、前記吸引力を生じさせる。
　なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。
　本開示のピックアップシステムは、部品を適切にピックアップすることができる。
　なお、本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された構成によって提供されるが、必ずしも全ての構成が必要とはされない。
図１は、実施の形態１における部品実装装置の斜視図である。 図２は、実施の形態１における部品実装装置がチップを基板に実装する動作を説明するための図である。 図３は、実施の形態１におけるピックアップシステムの構成の一例を示す図である。 図４は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする基本的な動作の一例を基本パターンとして説明するための図である。 図５は、実施の形態１における制御部による基本パターンの処理動作を示すフローチャートである。 図６は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする詳細な動作の一例を第１パターンとして説明するための図である。 図７は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする詳細な動作の一例を第２パターンとして説明するための図である。 図８は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする詳細な動作の一例を第３パターンとして説明するための図である。 図９は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする詳細な動作の一例を第４パターンとして説明するための図である。 図１０は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする詳細な動作の一例を第５パターンとして説明するための図である。 図１１は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする例外的な動作を第１例外パターンとして説明するための図である。 図１２は、実施の形態１におけるピックアップノズルがチップをピックアップする例外的な動作を第２例外パターンとして説明するための図である。 図１３は、実施の形態２における部品実装装置の斜視図である。 図１４は、実施の形態２におけるピックアップシステムの構成の一例を示す図である。 図１５は、実施の形態２におけるピックアップノズルがチップをピックアップする基本的な動作の一例を説明するための図である。 図１６は、実施の形態２における負圧発生部による負圧の調整の一例を示す図である。 図１７は、実施の形態２における負圧発生部による負圧の調整の他の例を示す図である。 図１８は、実施の形態２における制御部の処理動作を示すフローチャートである。 図１９は、実施の形態２におけるピックアップノズルがチップをピックアップする例外的な動作を第３例外パターンとして説明するための図である。 図２０は、実施の形態２におけるピックアップノズルがチップをピックアップする例外的な動作を第４例外パターンとして説明するための図である。
　本開示の一態様に係るピックアップシステムは、粘着シート上に貼着されている部品を、前記粘着シートを介して下方から上方に向けて突き上げる突き上げ部と、開口を有する昇降自在の保持ツールを用いて、前記粘着シート上に貼着されている部品を上方から保持する部品保持部と、前記保持ツールの前記開口周辺に負圧を発生させる負圧発生部と、前記突き上げ部、前記部品保持部および前記負圧発生部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記突き上げ部による前記部品の突き上げを開始させ、前記部品を前記保持ツールの前記開口側に引き寄せようとする吸引力と、前記部品を前記開口から遠ざけようとする斥力とを用いて、前記保持ツールに前記部品を非接触で保持させ、前記部品を保持している前記保持ツールを上昇させ、前記保持ツールに前記部品を保持させるときには、前記突き上げ部によって前記部品が突き上げられた後に、前記負圧発生部に負圧を発生させることによって、前記吸引力を生じさせる。例えば、保持ツールは、ピックアップノズルである。
　部品が粘着シートを介して突き上げられると、その部品が粘着シートから剥がれ易くなる。つまり、部品の粘着シートからの剥離が促進される。ここで、仮に、部品が突き上げられる前に、負圧が発生すると、部品が粘着シートにしっかり貼着されている状態で、その部品を保持ツールに引き寄せようとする力が発生する。また、保持ツールが部品を非接触で保持するためには、その保持ツールと部品との間には隙間が必要とされる。したがって、上述のように、部品が突き上げられる前に、負圧が発生する場合には、大きい負圧、つまり部品を引き寄せる強い力を要する。そして、その部品が粘着シートから引き剥がされた場合には、大きな負圧によって、その部品と隙間を開けて配置されている保持ツールにその部品が勢いよく吸い上げられる。その結果、部品が保持ツールに衝突する可能性がある。部品を非接触で保持するために、その部品と保持ツールとの間に斥力が働いていたとしても、部品の衝突の可能性はあり得る。その結果、部品が傷つけられたり、汚染されたり、破損する場合がある。また、部品が突き上げられる前に発生する負圧が小さい場合には、その負圧の発生は、部品のピックアップに大きく貢献しない可能性があり、効率的でない。
　一方、本開示の一態様では、部品が突き上げられた後に、保持ツールが部品を非接触で保持するための負圧が発生する。したがって、部品が突き上げられることによって、部品の粘着シートからの剥離が促進された後に、負圧が発生するため、その負圧を小さくすることができ、上述のような部品と保持ツールとの衝突を抑制することができる。したがって、部品が傷つけられたり、汚染されたり、破損することを抑えることができ、部品を清浄に保つことができる。さらに、ピックアップの効率化を図ることができる。よって、本開示の一態様では、部品を適切にピックアップすることができる。
　また、前記部品保持部は、さらに、前記保持ツールを振動させることによって、前記開口周辺から超音波を発生させる第１超音波発生部を備え、前記制御部は、前記保持ツールに前記部品を保持させるときには、前記第１超音波発生部に超音波を発生させることによって、前記斥力を生じさせてもよい。
　これにより、いわゆる超音波非接触チャックを実現することができる。また、超音波の発生によるスクイーズ効果によって斥力が得られるため、容易に適切な斥力を得ることができる。その結果、部品を効率的に非接触で保持することができる。
　また、前記制御部は、前記突き上げ部によって前記部品の突き上げが開始される前から、前記第１超音波発生部に超音波を発生させてもよい。
　これにより、超音波を常時発生させておくことができ、超音波の発生および停止の切り替えを省くことができる。その結果、処理動作の簡略化と、ピックアップにかかる時間を短縮することができる。
　また、前記制御部は、前記突き上げ部によって前記部品が突き上げられた後に、前記第１超音波発生部に超音波を発生させてもよい。
　これにより、部品の突き上げによって、その部品の粘着シートからの剥離が促進された後に、さらに、超音波による空気の振動をその部品に与えることができ、部品の剥離をより促進することができる。その結果、負圧発生部による負圧を小さく抑えることができ、部品が保持ツールに衝突する可能性をさらに抑えることができる。
　また、前記制御部は、前記部品の突き上げによって、前記部品が前記粘着シートから所定量だけ剥離した後に、前記第１超音波発生部に超音波を発生させてもよい。例えば、所定量は、予め定められた面積であってもよく、面積の割合であってもよい。具体的な例では、制御部は、例えばカメラを用いた画像処理によって、部品の粘着シートに貼着されていた底面全体のうち、粘着シートから剥離された領域の面積を特定する。そして、制御部は、その領域の面積が所定量に達した後に、あるいは、底面全体の面積のうち、その領域の面積の割合が所定量に達した後に、第１超音波発生部に超音波を発生させてもよい。
　これにより、部品が所定量だけ剥離した後に、超音波が発生するため、部品が保持ツールに衝突する可能性を高い確度で抑えることができる。
　また、前記ピックアップシステムは、さらに、前記粘着シートの下方に配設され、前記粘着シートに向けて超音波を出力する第２超音波発生部を備えてもよい。
　これにより、第２超音波発生部によって超音波が出力されることによって、その超音波による空気の振動を、粘着シートを介して、その粘着シートに貼着されている部品に与えることができ、部品の剥離をより促進することができる。その結果、部品が保持ツールに衝突する可能性をさらに抑えることができる。
　また、前記突き上げ部および前記第２超音波発生部は、前記突き上げ部および前記第２超音波発生部のうちの一方が、前記部品および前記粘着シートの下方に他方と入れ替わり配置されるように、移動自在に配置されていてもよい。
　これにより、第２超音波発生部から出力される超音波による部品の剥離の促進と、突き上げによる部品の剥離の促進とを交互に切り替えて行うことができる。その結果、部品の剥離をより適切に促進することができる。その結果、部品が保持ツールに衝突する可能性をさらに抑えることができる。
　また、前記ピックアップシステムは、さらに、前記負圧発生部によって負圧を発生させるために前記開口を介して前記保持ツール内に流れるエアの流量、または、前記エアの圧力を計測する計測部を備え、前記制御部は、前記計測部によって計測される流量または圧力が所定範囲に収まるように、前記負圧発生部および前記第１超音波発生部の少なくとも一方を制御してもよい。
　これにより、計測部による流量または圧力の計測によって、保持ツールによる部品の保持状態を把握することができ、その保持状態を適切な状態に正すことができる。その結果、保持ツールから部品が落下することを抑えることができ、さらに、部品が保持ツールに接触してしまうことを抑えることができる。これにより、部品を適切にピックアップすることができ、例えば、その部品を他のツールに適切に受け渡すことができる。
　なお、上述の制御部の包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。
　以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略同時などの表現を用いている。例えば、略同時は、完全に同時であることを意味するだけでなく、実質的に同時である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略同時は、本開示による効果を奏し得る範囲において同時という意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。
　（実施の形態１）
　図１は、本実施の形態における部品実装装置の斜視図である。
　本実施の形態における部品実装装置１は、部品をピックアップして、そのピックアップされた部品を基板７に実装する。したがって、本実施の形態における部品実装装置１は、部品をピックアップするピックアップシステムを備えている。なお、部品の基板７への実装は、部品の基板７への接合とも呼ばれる。また、本実施の形態における基板７は、特定の種類の基板に限定されるものではなく、シリコン基板またはシリコンチップなどであってもよい。また、本開示において、鉛直方向をＺ軸方向または上下方向と称し、鉛直方向に対して垂直な面における一方向をＹ軸方向、左右方向または横方向と称し、その垂直な面においてＹ軸方向と垂直な方向をＸ軸方向または奥行き方向と称す。また、本開示において、Ｚ軸方向の正側は、上向きまたは上であり、Ｚ軸方向の負側は、下向きまたは下である。また、本開示において、Ｙ軸方向の正側は、右側または右であり、Ｙ軸方向の負側は、左側または左である。また、本開示において、Ｘ軸方向の正側は、奥側または奥であり、Ｘ軸方向の負側は手前側または手前である。
　部品実装装置１は、基台２、部品供給部３、基板保持部５、部品保持部１５、フレーム１１、Ｙ軸駆動機構１２、部品実装部１３、およびピックアップカメラ２１を備える。基台２は、部品実装装置１の土台であって、部品実装装置１に含まれる各構成部材を支える。
　部品供給部３は、基台２上に載置され、部品保持部１５に対して部品を供給する。このような部品供給部３は、保持テーブル３ａ、ＸＹテーブル機構３１、移動プレート３２、および複数の支持部材３３を備える。保持テーブル３ａは、半導体ウェハユニット６を水平方向に沿わせた状態で保持する。半導体ウェハユニット６は、粘着シート６ｂと、複数のチップ６ａとからなる。複数のチップ６ａは、半導体ウェハをダイシングすることによって得られる個片または半導体チップであって、部品供給部３によって供給されて基板７に実装される部品である。粘着シート６ｂは、粘着性を有するシートである。この粘着シート６ｂの上面には、複数のチップ６ａが貼着されている。複数の支持部材３３のそれぞれは、移動プレート３２から立脚するようにその移動プレート３２上に載置された柱状の部材である。この複数の支持部材３３は、保持テーブル３ａに保持されている半導体ウェハユニット６を移動プレート３２から上方に離した状態で、その保持テーブル３ａを支持する。移動プレート３２は、ＸＹテーブル機構３１に配置されるプレートである。ＸＹテーブル機構３１は、移動プレート３２をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。この移動プレート３２の移動に伴って、半導体ウェハユニット６がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。つまり、複数のチップ６ａがＸＹ平面に沿って移動する。
　ピックアップカメラ２１は、部品供給部３の上方に配置され、半導体ウェハユニット６のうちのピックアップされるチップ６ａを撮像する。
　基板保持部５は、基板７を水平方向に沿わせた状態で保持する。このような基板保持部５は、搬送レール５ａを備える。そして、基板保持部５は、その搬送レール５ａによって搬送された基板７を実装位置に位置決めして保持する。実装位置は、チップ６ａの実装が行われる位置である。
　部品保持部１５は、アーム１５ａ、ピックアップヘッド移動機構１５ｂ、およびピックアップヘッド１４を備える。アーム１５ａは、柱状の部材であって、Ｘ軸方向に沿う状態でピックアップヘッド移動機構１５ｂに取り付けられている。つまり、アーム１５ａの長手方向の一端（すなわち基端）が、ピックアップヘッド移動機構１５ｂに取り付けられている。また、アーム１５ａの他端（すなわち先端）には、ピックアップヘッド１４が取り付けられている。
　ピックアップヘッド移動機構１５ｂは、フレーム１１のうちのＹ軸フレーム１１ｂに懸吊され、アーム１５ａをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。さらに、ピックアップヘッド移動機構１５ｂは、アーム１５ａの長手方向に沿う中心軸を中心にアーム１５ａを回転させる。つまり、ピックアップヘッド移動機構１５ｂは、アーム１５ａをＸ軸の軸廻りに回転させる。ピックアップヘッド１４は、上述のようにアーム１５ａの先端に取り付けられる。また、ピックアップヘッド１４は、チップ６ａを真空吸引して保持する例えば金属製のピックアップノズル１４ａを備える。なお、真空吸引は、エアを吸引する動作である。したがって、ピックアップノズル１４ａは、ピックアップヘッド移動機構１５ｂによる駆動によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動し、Ｘ軸廻りに回転する。また、ピックアップヘッド移動機構１５ｂは、ピックアップカメラ２１による撮像結果に基づいてピックアップノズル１４ａを移動させる。これにより、ピックアップヘッド移動機構１５ｂは、そのピックアップノズル１４ａを下降させてピックアップ対象のチップ６ａの上面に正確に近づけることができる。なお、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａは、真空吸引によってチップ６ａを保持するための開口を有する保持ツールの一例である。
　このように本実施の形態における部品保持部１５は、開口を有する昇降自在のピックアップノズル１４ａである保持ツールを用いて、粘着シート６ｂ上に貼着されているチップ６ａを上方から保持する。
　フレーム１１は、基台２上のＸ軸方向正側に配置され、２つの支持ポスト１１ａと、長尺状のＹ軸フレーム１１ｂとを備える。２つの支持ポスト１１ａは、Ｙ軸フレーム１１ｂがＹ軸方向に沿い、かつ、基台２の上面から上方に離れた状態で、そのＹ軸フレーム１１ｂを支持する。つまり、Ｙ軸フレーム１１ｂは、２つの支持ポスト１１ａによって懸架されている。そして、上述のように、このＹ軸フレーム１１ｂには、ピックアップヘッド移動機構１５ｂが懸吊されている。
　Ｙ軸駆動機構１２は、Ｙ軸フレーム１１ｂのＸ軸方向負側の面に取り付けられ、部品実装部１３をＹ軸方向に移動させる。部品実装部１３は、実装ユニット２０を備えている。部品実装部１３は、ピックアップノズル１４ａによって保持されているチップ６ａを、その実装ユニット２０を用いて、ピックアップノズル１４ａから受け取り、実装位置に位置決めされている基板７にそのチップ６ａを実装する。
　図２は、部品実装装置１がチップ６ａを基板７に実装する動作を説明するための図である。
　部品実装装置１は、粘着シート６ｂに貼着されている複数のチップ６ａのうち、ＸＹ平面において予め設定されているピックアップ作業位置Ｐに配置されたチップ６ａをピックアップして、そのチップ６ａを基板７に実装する。
　具体的には、ＸＹテーブル機構３１は、移動プレート３２をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることによって、ピックアップ対象のチップ６ａをピックアップ作業位置Ｐに配置する。このようなピックアップ作業位置Ｐに配置されたピックアップ対象のチップ６ａは、突き上げ部３４によって突き上げられる。
　つまり、本実施の形態における部品実装装置１は、図２に示すように、ピックアップ作業位置Ｐに配置されている突き上げ部３４を備えている。なお、突き上げ部３４は、部品供給部３に備えられていてもよい。突き上げ部３４は、粘着シート６ｂ上に貼着されているチップ６ａを、粘着シート６ｂを介して下方から上方に向けて突き上げる。具体的には、突き上げ部３４は、ピックアップ作業位置Ｐに配置されたピックアップ対象のチップ６ａを突き上げる。
　ピックアップカメラ２１は、部品供給部３の上方で、かつ、ピックアップ作業位置Ｐに配置されている。このようなピックアップカメラ２１は、粘着シート６ｂに貼着されている複数のチップ６ａのうち、そのピックアップ作業位置Ｐとその周辺を、部品供給部３の上方から撮像する。これにより、ピックアップ対象のチップ６ａが撮像され、その撮像結果に基づいて、ピックアップ対象のチップ６ａの位置が認識される。つまり、チップ６ａの位置認識が行われる。
　ピックアップヘッド１４のピックアップノズル１４ａは、ピックアップヘッド移動機構１５ｂの駆動によって下降し、ピックアップカメラ２１の撮像結果に基づいて位置認識されたチップ６ａに上方から近づき、そのチップ６ａを保持する。そして、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを保持した状態で上昇して、さらに、例えばＹ軸方向負側に移動する。ここで、ピックアップノズル１４ａは、ピックアップヘッド移動機構１５ｂによるアーム１５ａの回転によって、保持しているチップ６ａの下面（すなわち底面）を上方に向ける。これにより、チップ６ａは、上下反転された状態でピックアップノズル１４ａに保持される。
　部品実装部１３は、図２に示すように、上述の実装ユニット２０だけでなく、移動プレート１３ａ、昇降機構１３ｂ、および昇降プレート１３ｃを備えている。移動プレート１３ａは、Ｙ軸駆動機構１２にＹ軸方向に移動自在に取り付けられているプレートである。つまり、移動プレート１３ａは、Ｙ軸駆動機構１２の駆動によってＹ軸方向に移動する。
　昇降機構１３ｂは、移動プレート１３ａの前面に取り付けられ、昇降プレート１３ｃを昇降させる。その昇降プレート１３ｃの下部には、実装ユニット２０が取り付けられている。実装ユニット２０は、部品実装ノズル２０ａを有する。部品実装ノズル２０ａは、例えば、上下反転された状態のチップ６ａを保持するピックアップノズル１４ａから、そのチップ６ａを受け取る。例えば、部品実装ノズル２０ａは、Ｙ軸駆動機構１２および昇降機構１３ｂのそれぞれの駆動によって、チップ６ａの上方に移動し、そのチップ６ａを例えば真空吸引によって保持する。そして、部品実装ノズル２０ａは、そのチップ６ａを保持した状態でＹ軸方向に沿って基板７側に移動し、その基板７にチップ６ａを実装する。
　図３は、本実施の形態におけるピックアップシステムの構成の一例を示す図である。
　本実施の形態におけるピックアップシステム１００は、部品実装装置１に備えられているシステムであって、例えば、上述の部品保持部１５と、突き上げ部３４と、制御部１０１とを備える。
　部品保持部１５は、保持本体部１５ｃと、ピックアップノズル１４ａとを備える。保持本体部１５ｃは、例えば、上述のアーム１５ａと、ピックアップヘッド移動機構１５ｂと、ピックアップヘッド１４のうちのピックアップノズル１４ａを除く部分とからなる。その保持本体部１５ｃは、第１超音波発生部１５２と、負圧発生部１５３と、駆動部１５４とを備えている。
　第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａを振動（すなわち超音波振動）させることによって、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺から超音波を発生させる。つまり、ピックアップノズル１４ａが上下方向に超音波振動することによって、ピックアップノズル１４ａの下面に接している空気にその振動が伝えられる。例えば、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａを最大１０～２０μｍ程度の振幅で超音波振動させる。
　負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。本実施の形態では、負圧発生部１５３は、例えば真空ポンプとして構成されている。このような、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａに形成されている流路であって、開口１４ｂに連通しているエアの流路１４ｃ内を負圧にすることによって、その開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。言い換えれば、負圧発生部１５３は、その流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引することによって、その開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。
　駆動部１５４は、例えばモータなどを備え、ピックアップノズル１４ａをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。また、駆動部１５４は、アーム１５ａを回転させることによって、そのアーム１５ａの先端に取り付けられているピックアップヘッド１４のピックアップノズル１４ａを回転させる。このような駆動部１５４は、ピックアップヘッド移動機構１５ｂに組み込まれていてもよい。
　突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを備え、その複数の突き上げピン３４ａを昇降させる。この複数の突き上げピン３４ａが上昇して粘着シート６ｂを押し上げることによって、その粘着シート６ｂ上に貼着されているチップ６ａが突き上げられる。
　制御部１０１は、突き上げ部３４および部品保持部１５を制御する。また、本実施の形態では、部品保持部１５は、負圧発生部１５３を備えているが、負圧発生部１５３は、部品保持部１５に備えられていなくてもよい。この場合、制御部１０１は、突き上げ部３４、部品保持部１５および負圧発生部１５３を制御する。
　図４は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする基本的な動作の一例を基本パターンとして説明するための図である。
　まず、ＸＹテーブル機構３１が移動プレート３２を移動させることによって、保持テーブル３ａに保持されている粘着シート６ｂがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。この粘着シート６ｂの移動によって、図４の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、ピックアップ作業位置Ｐに配置される。すなわち、ピックアップ対象のチップ６ａは、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。
　次に、図４の（ｂ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。このようにチップ６ａが粘着シート６ｂを介して突き上げられると、そのチップ６ａが粘着シート６ｂから剥がれ易くなる。つまり、チップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離が促進される。
　次に、図４の（ｃ）に示すように、ピックアップノズル１４ａは、その突き上げられたチップ６ａを非接触で保持する。つまり、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａをピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ側に引き寄せようとする吸引力と、そのチップ６ａを開口１４ｂから遠ざけようとする斥力とを用いて、そのチップ６ａを非接触で保持する。吸引力は、負圧発生部１５３による負圧の発生によって得られる。例えば、その吸引力によってチップ６ａを吸い上げ可能な距離、すなわちピックアップノズル１４ａからチップ６ａまでの距離は、凡そ０．０５～１．０ｍｍである。斥力は、第１超音波発生部１５２による超音波の発生によって得られる。
　そして、図４の（ｄ）に示すように、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　図５は、制御部１０１による基本パターンの処理動作を示すフローチャートである。
　まず、制御部１０１は、突き上げ部３４によるチップ６ａの突き上げを開始させる（ステップＳ１）。
　次に、制御部１０１は、負圧発生部１５３に負圧を発生させて、ピックアップノズル１４ａにチップ６ａを非接触で保持させる（ステップＳ２）。つまり、制御部１０１は、ピックアップノズル１４ａにチップ６ａを保持させるときには、突き上げ部３４によってチップ６ａが突き上げられた後に、負圧発生部１５３に負圧を発生させることによって、上述の吸引力を生じさせる。そして、制御部１０１は、チップ６ａをピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ側に引き寄せようとする吸引力と、チップ６ａを開口１４ｂから遠ざけようとする斥力とを用いて、ピックアップノズル１４ａにチップ６ａを非接触で保持させる。ここで、制御部１０１は、第１超音波発生部１５２に超音波を発生させることによって、上述の斥力を生じさせる。この超音波の発生開始のタイミングは任意であってもよい。
　そして、制御部１０１は、駆動部１５４を制御することによって、ピックアップノズル１４ａを上昇させる（ステップＳ３）。
　このように、本実施の形態では、チップ６ａが突き上げられた後に、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａを非接触で保持するための負圧が発生する。したがって、チップ６ａが突き上げられることによって、チップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離が促進された後に、負圧が発生するため、その負圧を小さくすることができる。
　ここで、仮に、チップ６ａが突き上げられる前に、負圧が発生すると、チップ６ａが粘着シート６ｂにしっかり貼着されている状態で、そのチップ６ａをピックアップノズル１４ａに引き寄せようとする力が発生する。また、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａを非接触で保持するためには、そのピックアップノズル１４ａとチップ６ａとの間には隙間が必要とされる。したがって、上述のように、チップ６ａが突き上げられる前に、負圧が発生する場合には、大きい負圧、つまりチップ６ａを引き寄せる強い力を要する。そして、そのチップ６ａが粘着シート６ｂから引き剥がされた場合には、大きな負圧によって、そのチップ６ａと隙間を開けて配置されているピックアップノズル１４ａにそのチップ６ａが勢いよく吸い上げられる。その結果、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに衝突する可能性がある。チップ６ａを非接触で保持するために、そのチップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間に斥力が働いていたとしても、チップ６ａの衝突の可能性はあり得る。その結果、チップ６ａが傷つけられたり、汚染されたり、破損する場合がある。また、チップ６ａが突き上げられる前に発生する負圧が小さい場合には、その負圧の発生は、チップ６ａのピックアップに大きく貢献しない可能性があり、効率的でない。
　一方、本実施の形態では、上述のように、チップ６ａが突き上げられることによって、チップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離が促進された後に、負圧が発生するため、その負圧を小さくすることができる。その結果、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの衝突を抑制することができる。したがって、チップ６ａが傷つけられたり、汚染されたり、破損することを抑えることができ、チップ６ａを清浄に保つことができる。さらに、ピックアップの効率化を図ることができる。よって、本実施の形態では、チップ６ａを適切にピックアップすることができる。
　また、本実施の形態では、第１超音波発生部１５２による超音波の発生によって、いわゆる超音波非接触チャックが実現されている。つまり、超音波の発生によるスクイーズ効果によって斥力が得られるため、容易に適切な斥力を得ることができる。その結果、チップ６ａを効率的に非接触で保持することができる。
　図６は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする詳細な動作の一例を第１パターンとして説明するための図である。
　まず、図４に示す例と同様、図６の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。そして、図６の例では、第１超音波発生部１５２は、このときには、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させている。つまり、第１超音波発生部１５２は、超音波を常時発生させている。
　次に、図６の（ｂ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。
　次に、図６の（ｃ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。例えば、駆動部１５４は、チップ６ａの上面からピックアップノズル１４ａの下面までの距離が１００～２００μｍとなるように、ピックアップノズル１４ａをチップ６ａに近づける。
　そして、図６の（ｄ）に示すように、負圧発生部１５３は、負圧の発生、すなわちエアの吸引を開始する。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引することを開始する。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。このような非接触の保持では、ピックアップノズル１４ａとチップ６ａとの間には、例えば幅約２５μｍの隙間が生じている。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　このように、第１パターンでは、制御部１０１は、突き上げ部３４によってチップ６ａの突き上げが開始される前から、第１超音波発生部１５２に超音波を発生させる。これにより、超音波を常時発生させておくことができ、超音波の発生および停止の切り替えを省くことができる。その結果、処理動作の簡略化と、ピックアップにかかる時間を短縮することができる。
　図７は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする詳細な動作の一例を第２パターンとして説明するための図である。第２パターンでは、第１超音波発生部１５２による超音波の発生のタイミングが、図６の第１パターンと異なる。つまり、第２パターンでは、超音波の発生のタイミングは、負圧の発生のタイミングと略同時である。
　具体的には、まず、図４に示す例と同様、図７の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。
　次に、図７の（ｂ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。
　次に、図７の（ｃ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。
　そして、図７の（ｄ）に示すように、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させ、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引することを開始する。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　このように、第２パターンでは、制御部１０１は、突き上げ部３４によってチップ６ａが突き上げられた後に、第１超音波発生部１５２に超音波を発生させる。これにより、チップ６ａの突き上げによって、そのチップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離が促進された後に、さらに、超音波による空気の振動をそのチップ６ａに与えることができ、チップ６ａの剥離をより促進することができる。その結果、負圧発生部１５３による負圧を小さく抑えることができ、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに衝突する可能性をさらに抑えることができる。
　また、第２パターンでは、制御部１０１は、チップ６ａの突き上げによって、チップ６ａが粘着シート６ｂから所定量だけ剥離した後に、第１超音波発生部１５２に超音波を発生させてもよい。例えば、所定量は、予め定められた面積であってもよく、面積の割合であってもよい。具体的な例では、制御部１０１は、例えばカメラを用いた画像処理によって、チップ６ａの粘着シート６ｂに貼着されていた底面全体のうち、粘着シート６ｂから剥離された領域の面積を特定する。そして、制御部１０１は、その領域の面積が所定量に達した後に、あるいは、底面全体の面積のうち、その領域の面積の割合が所定量に達した後に、第１超音波発生部１５２に超音波を発生させてもよい。これにより、チップ６ａが所定量だけ剥離した後に、超音波が発生するため、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに衝突する可能性を高い確度で抑えることができる。
　図８は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする詳細な動作の一例を第３パターンとして説明するための図である。第３パターンでは、チップ６ａに超音波を当てながらそのチップ６ａを突き上げる点が、図７の第２パターンと異なる。
　具体的には、まず、図４に示す例と同様、図８の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。
　次に、図８の（ｂ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。このとき、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させる。
　次に、図８の（ｃ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。そして、駆動部１５４は、そのチップ６ａの突き上げと同期させて、ピックアップノズル１４ａを上昇させる。つまり、ピックアップノズル１４ａの下面と、複数の突き上げピン３４ａの先端との間隔を一定の距離に維持した状態で、ピックアップノズル１４ａと、複数の突き上げピン３４ａとが上昇する。
　したがって、第３パターンでは、チップ６ａに超音波を当てながらそのチップ６ａが突き上げられるため、第１パターンおよび第２パターンよりも、チップ６ａに効率的に長時間にわたって超音波を当てることができる。つまり、超音波による空気の振動を長時間にわたってチップ６ａに与えることができ、チップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離をより促進することができる。
　そして、図８の（ｄ）に示すように、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引することを開始する。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　このように、第３パターンでは、チップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離をより促進することができる。さらに、第２パターンと比べて、超音波の発生が負圧の発生よりも先に開始されるため、つまり、斥力が吸引力よりも先に働くため、チップ６ａのピックアップノズル１４ａへの衝突の可能性をより抑えることができる。
　図９は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする詳細な動作の一例を第４パターンとして説明するための図である。この第４パターンは、図７に示す第２パターンの変形例とも言える。つまり、第４パターンでは、超音波の発生および負圧の発生のタイミングが第２パターンと異なるが、その他の動作は第２パターンと同様に行われる。
　具体的には、まず、図９の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。次に、図９の（ｂ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。次に、図９の（ｃ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。
　そして、図９の（ｄ）に示すように、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させる。その後、図９の（ｅ）に示すように、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引することを開始する。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　このように、第４パターンでは、第２パターンと比べて、超音波の発生が負圧の発生よりも先に開始されるため、つまり、斥力が吸引力よりも先に働くため、チップ６ａのピックアップノズル１４ａへの衝突の可能性をより抑えることができる。
　図１０は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする詳細な動作の一例を第５パターンとして説明するための図である。この第５パターンは、図７に示す第２パターンの変形例とも言える。つまり、第５パターンでは、第２パターンの動作に対して、さらに、粘着シート６ｂからのチップ６ａの剥離を促すための動作がさらに付加されている。
　具体的には、ピックアップシステム１００は、図１０の（ａ）～（ｄ）に示す動作を実行する。この図１０の（ａ）～（ｄ）に示す動作は、図７の（ａ）～（ｄ）に示す動作と同一である。このような動作によって、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。
　次に、図１０の（ｅ）に示すように、負圧発生部１５３は、負圧の発生を停止させる。そして、負圧発生部１５３は、図１０の（ｄ）に示すように、負圧の発生を再び開始する。負圧発生部１５３は、このような負圧の発生の開始および停止を繰り返すことによって、粘着シート６ｂからのチップ６ａの剥離を促す。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　このように、第５パターンでは、負圧の発生の開始および停止が繰り返されることによって、チップ６ａの粘着シート６ｂからの剥離を、上述の何れのパターンよりも促進することができる。
　なお、上記実施の形態では、チップ６ａの突き上げ後に、負圧の発生が開始されるが、チップ６ａが適切にピックアップされるのであれば、チップ６ａの突き上げ前に、負圧の発生を開始してもよい。例えば、図１１および図１２に示す例のように、チップ６ａがピックアップされてもよい。
　図１１は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする例外的な動作を第１例外パターンとして説明するための図である。
　まず、図４に示す例と同様、図１１の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。次に、図１１の（ｂ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。
　次に、図１１の（ｃ）に示すように、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させ、負圧発生部１５３は、チップ６ａの突き上げ前に、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引する。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。
　次に、図１１の（ｄ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。そして、駆動部１５４は、そのチップ６ａの突き上げと同期させて、ピックアップノズル１４ａを上昇させる。つまり、ピックアップノズル１４ａの下面と、複数の突き上げピン３４ａの先端との間隔を一定の距離に維持した状態で、ピックアップノズル１４ａと、複数の突き上げピン３４ａとが上昇する。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　図１２は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする例外的な動作を第２例外パターンとして説明するための図である。この第２例外パターンは、図１１に示す第１例外パターンの変形例とも言える。つまり、第２例外パターンでは、超音波の発生および負圧の発生のタイミングが第１例外パターンと異なるが、その他の動作は第１例外パターンと同様に行われる。
　具体的には、まず、図１２の（ａ）に示すように、ピックアップ対象のチップ６ａが、突き上げ部３４の複数の突き上げピン３４ａ上に配置される。そして、第２例外パターンでは、第１超音波発生部１５２は、このときには、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺から超音波を発生させている。つまり、第１超音波発生部１５２は、超音波を常時発生させている。さらに、第２例外パターンでは、負圧発生部１５３も、このときには、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させている。つまり、負圧発生部１５３は、負圧を常時発生させている。
　次に、図１２の（ｂ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。
　次に、図１２の（ｃ）に示すように、突き上げ部３４および駆動部１５４は、第１例外パターンにおける図１１の（ｄ）に示す動作と同様の動作を実行する。つまり、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。そして、駆動部１５４は、そのチップ６ａの突き上げと同期させて、ピックアップノズル１４ａを上昇させる。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　このような第２例外パターンでは、ピックアップにかかる時間を第１例外パターンよりも短縮することができる。
　（実施の形態２）
　本実施の形態におけるピックアップシステムは、実施の形態１におけるピックアップシステム１００では行われない動作であって、チップ６ａを適切にピックアップするための付加的な動作を実行する。また、本実施の形態におけるピックアップシステムは、実施の形態１における第１パターン～第５パターン、第１例外パターン、および第２例外パターンの何れのパターンの動作も行ってもよい。
　図１３は、本実施の形態における部品実装装置１ａの斜視図である。
　本実施の形態における部品実装装置１ａは、図１３に示すように、実施の形態１における部品実装装置１に含まれる各構成要素と、第２超音波発生部３５とを備える。第２超音波発生部３５は、粘着シート６ｂの下方に配設され、粘着シート６ｂに向けて超音波を出力する。このような第２超音波発生部３５は、本実施の形態におけるピックアップシステムに備えられている。また、本実施の形態では、粘着シート６ｂの下方において、突き上げ部３４と第２超音波発生部３５とはＸＹ平面に沿って移動自在に配置されている。具体的には、突き上げ部３４および第２超音波発生部３５は、突き上げ部３４および第２超音波発生部３５のうちの一方が、ピックアップ対象のチップ６ａおよび粘着シート６ｂの下方に他方と入れ替わり配置されるように、移動自在に配置されている。
　図１４は、本実施の形態におけるピックアップシステムの構成の一例を示す図である。
　本実施の形態におけるピックアップシステム１００ａは、部品実装装置１ａに備えられているシステムであって、例えば、部品保持部１５と、突き上げ部３４と、制御部１０１と、第２超音波発生部３５と、発光部１６１と、カメラ１６２と、移動機構３６とを備える。
　本実施の形態における部品保持部１５は、保持本体部１５ｃと、ピックアップノズル１４ａとを備える。また、本実施の形態における保持本体部１５ｃは、実施の形態１における第１超音波発生部１５２、負圧発生部１５３および駆動部１５４だけでなく、計測部１５５を備える。計測部１５５は、負圧発生部１５３によって負圧を発生させるために開口１４ｂを介してピックアップノズル１４ａ内に流れるエアの流量を計測する。なお、ピックアップノズル１４ａ内に流れるエアは、具体的には、流路１４ｃに流れるエアである。
　発光部１６１は、発光することによって、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺を照らす。
　カメラ１６２は、発光部１６１によって照らし出されたピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺を撮像する。例えば、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａを非接触で保持しているときに、発光部１６１が発光し、カメラ１６２が撮像する。これにより、発光部１６１によって照らされたピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺とチップ６ａとが映し出されたピックアップ画像が得られる。ピックアップ画像には、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａを非接触で保持している状態（以下、保持状態とも呼ばれる）が映し出されているとも言える。制御部１０１は、そのピックアップ画像に映し出されているピックアップノズル１４ａとチップ６ａとの間隔を特定する。これにより、そのチップ６ａの保持状態が認識される。
　移動機構３６は、例えばモータなどを備え、制御部１０１による制御に応じて、突き上げ部３４と第２超音波発生部３５とをＸＹ平面に沿って移動させる。例えば、移動機構３６は、図２に示すピックアップ作業位置Ｐに突き上げ部３４を配置し、第２超音波発生部３５をそのピックアップ作業位置Ｐ以外の位置に移動させる。あるいは、移動機構３６は、突き上げ部３４に代えて第２超音波発生部３５をピックアップ作業位置Ｐに配置し、突き上げ部３４をそのピックアップ作業位置Ｐ以外の位置に移動させる。
　図１５は、本実施の形態におけるピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする基本的な動作の一例を説明するための図である。
　まず、移動機構３６は、図１５の（ａ）に示すように、第２超音波発生部３５をそのピックアップ作業位置Ｐに移動させる。そして、第２超音波発生部３５は、下方から粘着シート６ｂを介してピックアップ対象のチップ６ａに向けて超音波を出力する。このとき、第２超音波発生部３５は、粘着シート６ｂに非接触の状態で超音波を出力する。例えば、第２超音波発生部３５が粘着シート６ｂに接触している場合には、第２超音波発生部３５の振動が粘着シート６ｂを介してチップ６ａに伝わり、そのチップ６ａが破損する可能性がある。しかし、本実施の形態では、上述のように、第２超音波発生部３５は非接触で超音波を出力するため、チップ６ａの破損の可能性を低減することができる。
　次に、移動機構３６は、図１５の（ｂ）に示すように、第２超音波発生部３５をピックアップ作業位置Ｐから退避させて、突き上げ部３４をピックアップ作業位置Ｐに移動させる。その後、ピックアップシステム１００ａは、実施の形態１のピックアップシステム１００と同様の動作を実行する。
　つまり、図１５の（ｃ）に示すように、突き上げ部３４は、複数の突き上げピン３４ａを上昇させることによって、粘着シート６ｂを介してチップ６ａを突き上げる。そして、ピックアップノズル１４ａは、その突き上げられるチップ６ａを非接触で保持する。つまり、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａをピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ側に引き寄せようとする吸引力と、そのチップ６ａを開口１４ｂから遠ざけようとする斥力とを用いて、そのチップ６ａを非接触で保持する。吸引力は、負圧発生部１５３による負圧の発生によって得られ、斥力は、第１超音波発生部１５２による超音波の発生によって得られる。
　また、図１５の（ｂ）に示す状態以降、ピックアップシステム１００ａは、実施の形態１における第１パターン～第５パターンの何れかのパターンの動作を実行することによって、図１５の（ｃ）に示すように、チップ６ａを非接触で保持してもよい。あるいは、ピックアップシステム１００ａは、実施の形態１における第１例外パターンまたは第２例外パターンの動作を実行してもよい。
　このように、本実施の形態では、第２超音波発生部３５によって超音波が出力されることによって、その超音波による空気の振動を、粘着シート６ｂを介して、その粘着シート６ｂに貼着されているチップ６ａに与えることができる。したがって、チップ６ａの剥離をより促進することができる。その結果、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに衝突する可能性をさらに抑えることができる。
　また、本実施の形態では、第２超音波発生部３５から出力される超音波によるチップ６ａの剥離の促進と、突き上げによるチップ６ａの剥離の促進とを交互に切り替えて行うことができる。その結果、チップ６ａの剥離をより適切に促進することができる。その結果、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに衝突する可能性をさらに抑えることができる。
　また、本実施の形態では、粘着シート６ｂの下方からの突き上げと超音波の出力とが行われるが、超音波の出力でチップ６ａの剥離が十分に促進される場合には、突き上げは行われなくてもよい。
　図１６は、負圧発生部１５３による負圧の調整の一例を示す図である。
　例えば、制御部１０１は、図１６に示すように、計測部１５５によって計測されるエアの流量に基づいて、負圧発生部１５３に負圧を調整させる。そのエアの流量は、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａを非接触で保持しているときに、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃに流れるエアの流量である。
　具体的には、図１６の（ａ）に示すように、計測部１５５によって計測されるエアの流量は、０．５Ｌ／ｍｉｎである。この場合には、そのエアの流量が少ないため、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が狭く、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに接触する虞がある。
　そこで、負圧発生部１５３は、制御部１０１による制御に基づいて、図１６の（ｂ）に示すように、負圧を調整する。例えば、負圧発生部１５３は、負圧を下げる。これにより、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が広くなり、計測部１５５によって計測されるエアの流量が、４．５Ｌ／ｍｉｎに増加する。その結果、チップ６ａの接触を抑制することができる。つまり、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに接触することによって、チップ６ａが傷つけられたり、曲げられたり、破損したりすることを抑制することができる。
　このように、本実施の形態では、計測部１５５によって計測される流量が所定範囲に収まるように、負圧発生部１５３を制御する。図１６の例では、所定範囲は、例えば４．４～４．６Ｌ／ｍｉｎである。また、図１６の例は、計測部１５５によって計測される流量が所定範囲よりも少ない場合の例であるが、その流量が所定範囲よりも多い場合には、制御部１０１は、負圧を上げるように、負圧発生部１５３を制御してもよい。
　これにより、計測部１５５による流量の計測によって、ピックアップノズル１４ａによるチップ６ａの保持状態を把握することができ、その保持状態を適切な状態に正すことができる。その結果、ピックアップノズル１４ａからチップ６ａが落下することを抑えることができ、さらに、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに接触してしまうことを抑えることができる。これにより、チップ６ａを適切にピックアップすることができ、例えば、そのチップ６ａを反転させて部品実装ノズル２０ａに適切に受け渡すことができる。具体的な例では、チップ６ａの反転時に、チップ６ａがピックアップノズル１４ａから落下してしまうことを抑制することができる。
　図１７は、負圧発生部１５３による負圧の調整の他の例を示す図である。
　例えば、制御部１０１は、図１６に示すように、カメラ１６２によって得られるピックアップ画像に基づいて、負圧発生部１５３に負圧を調整させる。
　具体的には、図１７の（ａ）に示すように、制御部１０１は、そのピックアップ画像をカメラ１６２から取得し、そのピックアップ画像に映し出されているチップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔を特定する。その間隔は、例えば１０μｍである。この場合には、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が狭いため、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに接触する虞がある。
　そこで、負圧発生部１５３は、制御部１０１による制御に基づいて、図１７の（ｂ）に示すように、負圧を調整する。例えば、負圧発生部１５３は、負圧を下げる。これにより、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が広くなる。その間隔は、例えば２５μｍまで広くなる。これにより、チップ６ａの接触を抑制することができる。つまり、チップ６ａがピックアップノズル１４ａに接触することによって、チップ６ａが傷つけられたり、曲げられたり、破損したりすることを抑制することができる。
　このように、本実施の形態では、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が所定範囲に収まるように、負圧発生部１５３を制御する。図１７の例では、所定範囲は、例えば２４～２６μｍである。また、図１７の例は、チップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が狭い場合の例であるが、その間隔が広い場合には、制御部１０１は、負圧を上げるように、負圧発生部１５３を制御してもよい。
　図１８は、本実施の形態における制御部１０１の処理動作を示すフローチャートである。
　まず、制御部１０１は、第２超音波発生部３５に超音波を出力させる（ステップＳ２１）。つまり、第２超音波発生部３５は、ピックアップ作業位置Ｐに配置され、粘着シート６ｂを介してピックアップ対象のチップ６ａに対して下方から超音波を出力する。次に、制御部１０１は、第２超音波発生部３５と突き上げ部３４とを入れ替える（ステップＳ２２）。つまり、第２超音波発生部３５は、ピックアップ作業位置Ｐから退避して、ピックアップ作業位置Ｐ以外の場所に移動する。そして、突き上げ部３４がそのピックアップ作業位置Ｐに配置される。
　次に、制御部１０１は、突き上げ部３４によるチップ６ａの突き上げを開始させる（ステップＳ２３）。なお、制御部１０１は、ステップＳ２１～Ｓ２３の処理を繰り返し実行してもよい。つまり、制御部１０１は、ステップＳ２３によってチップ６ａが突き上げられた後、そのチップ６ａの突き上げを解除し、突き上げ部３４の代わりに第２超音波発生部３５をピックアップ作業位置Ｐに配置する。そして、制御部１０１は、ステップＳ２１からの処理を繰り返し実行する。
　次に、制御部１０１は、負圧発生部１５３に負圧を発生させて、ピックアップノズル１４ａにチップ６ａを非接触で保持させる（ステップＳ２４）。なお、ステップＳ２３およびステップＳ２４は、実施の形態１の図５に示すステップＳ１およびステップＳ２と同様の処理である。
　次に、制御部１０１は、計測部１５５によって計測されたエアの流量を取得し（ステップＳ２５）、その流量が適正範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ２６）。ここで、制御部１０１は、その流量が適正範囲内にあると判定すると（ステップＳ２６のＹｅｓ）、ピックアップノズル１４ａによるチップ６ａの保持状態をカメラ１６２に撮像させる（ステップＳ２７）。これにより、上述のピックアップ画像が得られる。
　次に、制御部１０１は、ピックアップ画像に映し出されている保持状態が適正か否かを判定する（ステップＳ２８）。つまり、制御部１０１は、そのピックアップ画像に映し出されているチップ６ａとピックアップノズル１４ａとの間隔が適正範囲内にあるか否かを判定する。ここで、制御部１０１は、その間隔が適正範囲内にあると判定すると（ステップＳ２８のＹｅｓ）、駆動部１５４を制御することによって、部品実装ノズル２０ａにチップ６ａを受け渡し可能な位置までピックアップノズル１４ａを上昇させる（ステップＳ３０）。
　一方、制御部１０１は、ステップＳ２６において流量が適正範囲内にないと判定すると（ステップＳ２６のＮｏ）、負圧発生部１５３に対して負圧を調整させ（ステップＳ２９）、ステップＳ２５からの処理を繰り返し実行する。同様に、制御部１０１は、ステップＳ２８において間隔が適正範囲内にないと判定するときにも（ステップＳ２８のＮｏ）、負圧発生部１５３に対して負圧を調整させ（ステップＳ２９）、ステップＳ２５からの処理を繰り返し実行する。
　なお、本実施の形態では、計測部１５５は、エアの流量を計測する流量計であるが、エアの圧力を計測する圧力計であってもよい。このエアの圧力は、負圧発生部１５３によって負圧を発生させるために開口１４ｂを介してピックアップノズル１４ａ内に流れるエアの圧力である。ピックアップノズル１４ａ内に流れるエアは、具体的には、流路１４ｃを流れるエアである。この場合、制御部１０１は、計測部１５５によって計測される圧力が所定範囲に収まるように、負圧発生部１５３を制御する。
　また、制御部１０１は、負圧発生部１５３を制御する代わりに、第１超音波発生部１５２を制御してもよく、負圧発生部１５３および第１超音波発生部１５２を制御してもよい。つまり、制御部１０１は、計測部１５５によって計測される流量または圧力が所定範囲に収まるように、負圧発生部１５３および第１超音波発生部１５２の少なくとも一方を制御する。言い換えれば、制御部１０１は、負圧による吸引力と、超音波による斥力との少なくとも一方を制御する。これにより、保持状態を適切な状態に正すことができる。
　（その他の変形例）
　以上、一つまたは複数の態様に係るピックアップシステムについて、各実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記各実施の形態に施したものや、各実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示に含まれてもよい。
　例えば、上記実施の形態１および２では、突き上げられているチップ６ａを非接触で保持するが、突き上げられていないチップ６ａを例外的に非接触で保持してもよい。
　図１９は、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする例外的な動作を第３例外パターンとして説明するための図である。
　まず、図１９の（ａ）に示すように、第２超音波発生部３５がピックアップ作業位置Ｐに配置される。そして、第２超音波発生部３５は、粘着シート６ｂを介してピックアップ対象のチップ６ａに対して下方から超音波を出力する。このとき、第２超音波発生部３５は、粘着シート６ｂに接触することなく超音波を出力する。
　次に、図１９の（ｂ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。さらに、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させる。そして、図１９の（ｃ）に示すように、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引する。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。
　次に、図１９の（ｄ）に示すように、第２超音波発生部３５は、超音波の出力を停止する。その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　なお、図１９に示す例では、チップ６ａは突き上げられていないが、突き上げ部３４によるチップ６ａの突き上げと、その突き上げの解除とが行われた後に、図１９の（ａ）に示す第２超音波発生部３５による超音波の出力が行われてもよい。また、図１９に示す例では、チップ６ａを非接触で保持するために、第１超音波発生部１５２が超音波を発生させるが、第１超音波発生部１５２は超音波を発生させなくてもよい。この場合には、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａと接触してそのチップ６ａを吸着する。
　また、上記実施の形態１および２では、粘着シート６ｂに貼着されているチップ６ａがピックアップされるが、トレイに載置されているチップ６ａがピックアップされてもよい。
　図２０は、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａをピックアップする例外的な動作を第４例外パターンとして説明するための図である。
　まず、図２０の（ａ）に示すように、ピックアップノズル１４ａは、トレイ４に載置されているチップ６ａの上方に配置される。
　次に、図２０の（ｂ）に示すように、駆動部１５４は、ピックアップノズル１４ａを下降させてチップ６ａの上面に近づける。
　そして、図２０の（ｃ）に示すように、第１超音波発生部１５２は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に超音波を発生させる。さらに、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの開口１４ｂ周辺に負圧を発生させる。つまり、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃを介して開口１４ｂ周辺のエアを吸引することを開始する。これにより、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持する。例えば、超音波が発生している状態でピックアップノズル１４ａがチップ６ａに近づくと、その超音波による空気の振動を受けるチップ６ａは、トレイ４に貼着されていないために、トレイ４から滑ってずれる可能性がある。しかし、第４例外パターンの場合では、ピックアップノズル１４ａがチップ６ａの上面に近づいた後に、超音波が発生するため、そのチップ６ａのずれを抑えることができる。
　その後、図４の（ｄ）に示す例と同様、ピックアップノズル１４ａは、チップ６ａを非接触で保持した状態で、駆動部１５４による駆動によって上昇する。
　また、上記実施の形態１および２では、超音波を用いてチップ６ａが保持される。つまり、いわゆる超音波非接触チャックでチップ６ａが保持される。しかし、本開示は、超音波非接触チャックに限定されることなく、ベルヌーイチャックでチップ６ａが保持されてもよい。ベルヌーイチャックでは、負圧発生部１５３は、ピックアップノズル１４ａにおける開口１４ｂの周縁部から旋回流のエアを吹き出すことによって、その開口１４ｂ周辺に負圧を生成する。なお、ベルヌーイチャックでは、ピックアップノズル１４ａの流路１４ｃ内は正圧に保たれ、エアは流路１４ｃに沿って開口１４ｂに向かって流れる。このようなベルヌーイチャックであっても、チップ６ａの突き上げの後に、負圧を発生させることによって、上記実施の形態１および２の作用効果を奏することができる。
　また、上記実施の形態１および２では、ピックアップノズル１４ａが非接触でチップ６ａを保持するが、部品実装ノズル２０ａも、ピックアップノズル１４ａと同様に非接触でチップ６ａを保持してもよい。
　なお、上記各実施の形態において、制御部１０１などは、専用のハードウェアで構成されるか、制御部１０１に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。制御部１０１は、ＣＰＵまたはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態の制御部１０１などを実現するソフトウェアは、例えば図５または図１８に示すフローチャートの各ステップをコンピュータに実行させる。
　なお、以下のような場合も本開示に含まれる。
　（１）制御部１０１は、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムであってもよい。そのＲＡＭまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、制御部１０１は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。
　（２）制御部１０１は、１個のシステムＬＳＩ（Large Scale Integration：大規模集積回路）から構成されているとしてもよい。システムＬＳＩは、複数の構成部を１個のチップ上に集積して製造された超多機能ＬＳＩであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記ＲＡＭには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、システムＬＳＩは、その機能を達成する。
　（３）制御部１０１は、脱着可能なＩＣカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。ＩＣカードまたはモジュールは、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成されるコンピュータシステムである。ＩＣカードまたはモジュールは、上記の超多機能ＬＳＩを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、ＩＣカードまたはモジュールは、その機能を達成する。このＩＣカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。
　（４）本開示は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。
　また、本開示は、コンピュータプログラムまたはデジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ（Compact Disc）－ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＢＤ（Blu-ray（登録商標） Disc）、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されているデジタル信号であるとしてもよい。
　また、本開示は、コンピュータプログラムまたはデジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。
　また、プログラムまたはデジタル信号を記録媒体に記録して移送することにより、またはプログラムまたはデジタル信号をネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。
　本開示は、例えば、部品をピックアップしてその部品を用いた作業を行うシステムなどに利用可能である。
１、１ａ　　部品実装装置
２　　基台
３　　部品供給部
３ａ　　保持テーブル
５　　基板保持部
５ａ　　搬送レール
６　　半導体ウェハユニット
６ａ　　チップ
６ｂ　　粘着シート
７　　基板
１１　　フレーム
１１ａ　　支持ポスト
１１ｂ　　Ｙ軸フレーム
１２　　Ｙ軸駆動機構
１３　　部品実装部
１３ａ　　移動プレート
１３ｂ　　昇降機構
１３ｃ　　昇降プレート
１４　　ピックアップヘッド
１４ａ　　ピックアップノズル（保持ツール）
１４ｂ　　開口
１４ｃ　　流路
１５　　部品保持部
１５ａ　　アーム
１５ｂ　　ピックアップヘッド移動機構
１５ｃ　　保持本体部
２０　　実装ユニット
２０ａ　　部品実装ノズル
２１　　ピックアップカメラ
３１　　ＸＹテーブル機構
３２　　移動プレート
３３　　支持部材
３４　　突き上げ部
３４ａ　　突き上げピン
３５　　第２超音波発生部
３６　　移動機構
１００、１００ａ　　ピックアップシステム
１０１　　制御部
１５２　　第１超音波発生部
１５３　　負圧発生部
１５４　　駆動部
１５５　　計測部
１６１　　発光部
１６２　　カメラ

Claims (9)

  1. 　粘着シート上に貼着されている部品を、前記粘着シートを介して下方から上方に向けて突き上げる突き上げ部と、
    　開口を有する昇降自在の保持ツールを用いて、前記粘着シート上に貼着されている部品を上方から保持する部品保持部と、
    　前記保持ツールの前記開口周辺に負圧を発生させる負圧発生部と、
    　前記突き上げ部、前記部品保持部および前記負圧発生部を制御する制御部とを備え、
    　前記制御部は、
    　前記突き上げ部による前記部品の突き上げを開始させ、
    　前記部品を前記保持ツールの前記開口側に引き寄せようとする吸引力と、前記部品を前記開口から遠ざけようとする斥力とを用いて、前記保持ツールに前記部品を非接触で保持させ、
    　前記部品を保持している前記保持ツールを上昇させ、
    　前記保持ツールに前記部品を保持させるときには、
    　前記突き上げ部によって前記部品が突き上げられた後に、前記負圧発生部に負圧を発生させることによって、前記吸引力を生じさせる、
    　ピックアップシステム。
  2. 　前記部品保持部は、さらに、
    　前記保持ツールを振動させることによって、前記開口周辺から超音波を発生させる第１超音波発生部を備え、
    　前記制御部は、
    　前記保持ツールに前記部品を保持させるときには、
    　前記第１超音波発生部に超音波を発生させることによって、前記斥力を生じさせる、
    　請求項１に記載のピックアップシステム。
  3. 　前記制御部は、
    　前記突き上げ部によって前記部品の突き上げが開始される前から、前記第１超音波発生部に超音波を発生させる、
    　請求項２に記載のピックアップシステム。
  4. 　前記制御部は、
    　前記突き上げ部によって前記部品が突き上げられた後に、前記第１超音波発生部に超音波を発生させる、
    　請求項２に記載のピックアップシステム。
  5. 　前記制御部は、
    　前記部品の突き上げによって、前記部品が前記粘着シートから所定量だけ剥離した後に、前記第１超音波発生部に超音波を発生させる、
    　請求項４に記載のピックアップシステム。
  6. 　前記ピックアップシステムは、さらに、
    　前記粘着シートの下方に配設され、前記粘着シートに向けて超音波を出力する第２超音波発生部を備える、
    　請求項２に記載のピックアップシステム。
  7. 　前記突き上げ部および前記第２超音波発生部は、
    　前記突き上げ部および前記第２超音波発生部のうちの一方が、前記部品および前記粘着シートの下方に他方と入れ替わり配置されるように、移動自在に配置されている、
    　請求項６に記載のピックアップシステム。
  8. 　前記ピックアップシステムは、さらに、
    　前記負圧発生部によって負圧を発生させるために前記開口を介して前記保持ツール内に流れるエアの流量、または、前記エアの圧力を計測する計測部を備え、
    　前記制御部は、
    　前記計測部によって計測される流量または圧力が所定範囲に収まるように、前記負圧発生部および前記第１超音波発生部の少なくとも一方を制御する、
    　請求項２～７の何れか１項に記載のピックアップシステム。
  9. 　粘着シート上に貼着されている部品を、前記粘着シートを介して下方から上方に向けて突き上げる突き上げ動作を開始し、
    　開口を有する保持ツールが、前記部品を前記開口側に引き寄せようとする吸引力と、前記部品を前記開口から遠ざけようとする斥力とを用いて、前記部品を非接触で保持し、
    　前記保持ツールが前記部品を保持しながら上昇し、
    　前記保持ツールが前記部品を保持するときには、
    　前記突き上げ動作によって前記部品が突き上げられた後に、負圧発生部に対して、前記保持ツールの開口周辺に負圧を発生させることによって、前記吸引力を生じさせる、
    　ピックアップ方法。
PCT/JP2023/011643 2022-07-26 2023-03-23 ピックアップシステムおよびピックアップ方法 WO2024024164A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-118866 2022-07-26
JP2022118866 2022-07-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024024164A1 true WO2024024164A1 (ja) 2024-02-01

Family

ID=89705965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/011643 WO2024024164A1 (ja) 2022-07-26 2023-03-23 ピックアップシステムおよびピックアップ方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024024164A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264203A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2020057750A (ja) * 2018-05-31 2020-04-09 ボンドテック株式会社 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法
JP2020136370A (ja) * 2019-02-15 2020-08-31 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
US20210060798A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-04 Semes Co., Ltd. Die pickup module and die bonding apparatus including the same
US20210066112A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-04 Semes Co., Ltd. Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264203A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2020057750A (ja) * 2018-05-31 2020-04-09 ボンドテック株式会社 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法
JP2020136370A (ja) * 2019-02-15 2020-08-31 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
US20210060798A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-04 Semes Co., Ltd. Die pickup module and die bonding apparatus including the same
US20210066112A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-04 Semes Co., Ltd. Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6086763B2 (ja) コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ
US7757742B2 (en) Vibration-induced die detachment system
US20070238264A1 (en) Method and apparatus for supporting wafer
JP7233079B2 (ja) 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法
JP2009064905A (ja) 拡張方法および拡張装置
CN108346585B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
TW201911449A (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
WO2006038610A1 (ja) 電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置
WO2024024164A1 (ja) ピックアップシステムおよびピックアップ方法
JP2013115291A (ja) Ｌｅｄチップもしくはｌｄチップの粘着シートからの剥離搬送装置
JP4412051B2 (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着方法
WO2024122220A1 (ja) ピックアップシステムおよびピックアップ方法
JP4627649B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置
JP3246486B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
KR20210112737A (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP4270100B2 (ja) チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP7035273B2 (ja) 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法
JP2016152394A (ja) 加工装置
KR102377826B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JPWO2011007398A1 (ja) ピックアップ装置
JP4053940B2 (ja) 微細導電性ボールの収容容器及び収容方法、微細導電性ボールの配列搭載装置及び配列搭載方法
JP4232752B2 (ja) 電子部品装着装置、電子部品装着方法
JP4091882B2 (ja) 微細導電性ボール搭載装置の配列ヘッド
JP2006120975A (ja) 電子部品装着装置および保持ツール
JP4585442B2 (ja) 電子部品の実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23845904

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1