JPWO2011007398A1 - ピックアップ装置 - Google Patents
ピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011007398A1 JPWO2011007398A1 JP2011522630A JP2011522630A JPWO2011007398A1 JP WO2011007398 A1 JPWO2011007398 A1 JP WO2011007398A1 JP 2011522630 A JP2011522630 A JP 2011522630A JP 2011522630 A JP2011522630 A JP 2011522630A JP WO2011007398 A1 JPWO2011007398 A1 JP WO2011007398A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mounting
- mounting table
- wafer sheet
- pickup device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
突き上げ針を用いないことにより、チップにダメージを与えず、薄いチップにおいてもウエハシートから確実にピックアップすることの可能なピックアップ装置を提供する。ピックアップ装置(1)は、ウエハシート(S)からチップ(D)を切り離す際に、ウエハシート(S)を下方向に押し下げながら、チップ(D)の底面側に入り込んで吸着保持し、チップ(D)を掬い上げる載置台(10)と、ウエハシート(S)に裏面から接して、載置台(10)がウエハシート(S)からチップ(D)を掬い上げる際にこれを補助する剥離補助部(11)とからなる。載置台(10)は、載置台(10)本体を上下方向に移動させる駆動機構(12)と、一方の端部を載置口(14)としてからチップ(D)をスライドさせるように掬い上げて保持する載置面(13)と、載置面(13)に搭載されたチップ(D)を吸着保持するため、吸着機構に接続され、空気の通り道を形成する吸着孔(15)を載置面(13)上に備える。
Description
本発明は、ウエハシート上でダイシングをしたチップをピックアップするピックアップ装置の改良に関する。
半導体製造工程は、一般に、ウェハを製造するウェハ製造工程、ウェハを検査するダイソータ工程、及びモジュールを組立て検査する後工程の3つに分けられる。すなわち、ウェハの設計、製造の過程を経て、ウェハシート上でダイシングにより個片のチップに切り離され、これをダイソータによってシートからチップをピックアップし、トレーに置いてチップの構造と機能が正常であるか否かの検査を行ったり、ダイボンダにより、複数に切断されたチップをピックアップし、リードフレームに移送して実装し、集積回路をプリント基板に配置する。
また、このようにダイシング、マウンティング、ボンディング、シーリングの各組立工程を経た半導体装置や電子部品等のチップは、テストハンドラと呼ばれる複合テスト装置に供給される。そして、テストハンドラに設けられた保持機構によって保持され、テストハンドラ内を搬送されながら、チップの電気特性測定、分類、マーキング、外観検査、梱包(テープ梱包)等の各工程処理が施される。
ダイソータ、ダイボンダ及びテストハンドラへのチップの供給方法には、ウエハシート(UVシートなど)に貼り付けられダイシングで個片化されたチップを供給する方法がある。この場合、ウェハシートの下部から、ピンによりチップを突上げつつ、上部から吸着ノズル等により、ピックアップするようにするのが一般的である。
例えば、特許文献1には、ウエハリングのシート上に配置されたダイシング後のチップを、ウエハリングからターンテーブルのチャックへ受渡す際に、突上げ装置により、ウエハシートの下方からチップを突上げることで、チップを粘着シートから剥がすことにより行なう技術が提案されている。この先行技術では、ウエハリングのシートに載置されたチップを下方から突上げる突上げ装置を、チャックに対向して設け、チップを上面からのカメラで位置認識して、リング移動機構の位置決めを行い、チャック直下に正確に位置決めされたチップを、突上げ装置の突上げピンにより押し上げて、ピックアップするものである。
ところで、上記従来の技術におけるように、ウエハシートの下方から突き上げ針によりチップを突上げると、チップ自体にダメージを与える可能性があった。特に、チップが極端に薄い場合、例えば、0.05mm以下の場合などは、UV照射等により、シートの粘着力を抑えたとしても、突き上げピンによる押圧力により、チップが割れることがあった。
このような課題を解決するものとして、例えば、上方において、吸着ノズルにより、チップを吸着保持しつつ、下方では、粘着シート裏面においても、真空吸着することにより、真空吸着同士で引っ張り合って、シートからチップを剥がす方法がある。しかしながら、通常、チップのシートからの引き剥がしにおいては、例えば、突き上げ針で50g程度の力が必要であるところ、真空吸着では8g/mm2 程度しかシートを引っ張ることができないため、この方法では、チップをシートから剥がすのが難しかった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、突き上げ針を用いないことにより、チップにダメージを与えず、薄いチップにおいてもウエハシートから確実にピックアップすることの可能なピックアップ装置を提供することにある。
上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、ウエハシートに貼着したチップを、ウエハシートから剥がしてピックアップするピックアップ装置であって、一方の端部を載置口として、この載置口からチップをスライドさせるように掬い上げて搭載し保持する載置面を備えた載置台と、前記載置台の載置面を平面方向としてこの平面上において、前記載置台の端部側である載置口に隣接して設けられ、前記載置台がウエハシートからチップを掬い上げる際にウエハシートに裏面から当接してこれを補助する台状の剥離補助部と、を備え、前記載置面の位置が、前記剥離補助部の台状の面と略同一平面上となる位置と、この位置より前記剥離補助部の台状の面側との間で、前記載置台を往復動させる駆動機構と、を備えることを特徴とする。
以上の態様では、ピックアップ装置は、載置台の端部側に、剥離補助部が隣接して設けられ、駆動機構により、この載置台を、この剥離補助部の台状の面と同一平面上の位置ないしはこれより下側の位置(略同一平面上)と、前記位置より台状の面側の位置とを往復動させることで、載置面が、ウエハシートに貼付されたチップの底面より下方又は奥側に位置するまで移動する。これにより、載置台の底面と剥離補助部によってウエハシートを挟むようにしてウエハシートを押し開くことができる。このような状態において、従来のリング移動機構の駆動により、ウエハシートを、載置台の端部側に移動させることで、ウエハシート上のピックアップ対象のチップが、載置台の端部から、載置面上に移動させることができる。なお、載置台の移動範囲の一方の基準を、略同一平面上とし、この剥離補助部の台状の面と同一平面上の位置だけでなくこれより下側の位置としたのは、載置台と同一平面上とした場合、載置台の載置面とチップ底面が擦れると傷などダメージが入る可能性が考えられるため、例えば、同一平面より下側の位置へ50から100μm程度まで載置面を下げることで、これを防止するものである。
このように、載置台の掬い上げにより、ウエハシートから非接触でチップを剥がすことができるため、突き上げ針で剥がすのに比べ、チップに掛かる荷重がない。また、載置台の載置面端部に設けた載置口よりチップをスライドするように載置面に載置するため、チップを、片側から剥がすことができるため、突き上げ針のように全周から剥がすのに比べ、チップに掛かる剥離力が小さくチップへのダメージを少なくすることができる。
請求項2の発明は、請求項1記載の発明において、前記載置面には、載置されたチップを吸着保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする。
以上の態様では、載置面に搭載したチップを吸着孔から真空吸着することで、チップを適切に保持することができ、コレット等のピックアップ手段に適切に受け渡すことが可能となる。
以上の態様では、載置面に搭載したチップを吸着孔から真空吸着することで、チップを適切に保持することができ、コレット等のピックアップ手段に適切に受け渡すことが可能となる。
請求項3の発明は、請求項1記載の発明において、前記載置面における前記載置口となる端部と反対の端部には、搭載するチップを位置決めする位置決め壁が設けられたことを特徴とする。
以上の態様では、載置台の載置口と反対の端部に位置決め壁を設けることで、載置面にスライド式に載置されるチップを載置面上で、この位置決め壁により留めることで、チップの載置面上での正確な位置決めが可能となる。
以上の態様では、載置台の載置口と反対の端部に位置決め壁を設けることで、載置面にスライド式に載置されるチップを載置面上で、この位置決め壁により留めることで、チップの載置面上での正確な位置決めが可能となる。
請求項4の発明は、請求項1記載の発明において、前記載置台の前記載置面を表面とし、この表面と対向する面を底面としたときに、当該底面は、前記載置口側である前記端部側からR状を形成したことを特徴とする。
以上の態様では、載置台の底面側は、載置口端部側から、R状に加工されているので、載置台が下降した後、リング移動機構がウエハシートを動かした際に、この載置台の底面側をシートが引っ掛かることなく、チップの載置面上へのスムースな移動を可能とする。
請求項5の発明は、請求項1記載の発明において、前記剥離補助部は、前記載置台の前記載置口側を中心として、コの字形又は馬蹄形のアーチ形状により、載置面の載置口端部及び両側を覆うように設けられたことを特徴とする。
以上の態様では、剥離補助部の平面形状が、載置台の周囲を覆うように形成した馬蹄形状ないしコの字形状を成していることで、駆動機構による載置台の移動によって、ウエハシートの剥離対象箇所のみが押し開かれることで、ウエハシート上に貼付された他のチップに影響を与えることなく、チップのピンポイントでのピックアップが可能となる。
本発明によれば、突き上げ針を用いないことにより、チップにダメージを与えず、薄いチップにおいてもウエハシートから確実にピックアップすることの可能なピックアップ装置を提供することができる。
次に、本発明を実施するための形態(以下、本実施形態という。)について、図1〜図4を参照して説明する。
[1.本実施形態]
[1−1.構成]
本実施形態におけるピックアップ装置1は、ウエハシートSからチップDを突上げ、ピックアップし、このチップDをダイソータ、ダイボンダ又はテストハンドラなどにおける搬送手段に受け渡すため、この搬送手段又はその中継役としてのコレット等に対する受渡し装置として用いられるものである。
[1−1.構成]
本実施形態におけるピックアップ装置1は、ウエハシートSからチップDを突上げ、ピックアップし、このチップDをダイソータ、ダイボンダ又はテストハンドラなどにおける搬送手段に受け渡すため、この搬送手段又はその中継役としてのコレット等に対する受渡し装置として用いられるものである。
ピックアップ装置1は、ウエハシートSからチップDを切り離す際に、ウエハシートSを下方向に押し下げながら、チップDの底面側に入り込んで吸着保持し、チップDを掬い上げる載置台10と、ウエハシートSに裏面から接して、載置台10がウエハシートSからチップDを掬い上げる際にこれを補助する剥離補助部11とからなる。
この載置台10は、載置台10本体を上下方向に移動させる駆動機構12と、一方の端部を載置口14としてからチップDをスライドさせるように掬い上げて保持する載置面13と、載置面13に搭載されたチップDを吸着保持するため、図示しない吸着機構に接続され、空気の通り道を形成する吸着孔15を載置面13上に備える。
載置台10は、断面がL字型に形成され、チップDの載置口14と反対の端部である図中下方向に、チップDを載置面13上で位置決めするための位置決め壁16が形成されている。吸着孔15は、この載置台13のL字型と同形状で構成され、載置台10の半分程度の面積でその中心部分に設けられている。すなわち、載置台10上では、掬い上げるチップDに対して、吸着孔15からの真空吸着により、載置台10の位置決め壁16側及び底面側方向に移動させるように力が働くこととなる。
また、載置台10の底面側は、載置台10が下降した後、リング移動機構がウエハシートSを動かした際に、この載置台10の底面側をシートが滑り易いように、チップDの載置方向である載置口14側から図中Z方向に向って、R状に加工された平滑面を形成している。
駆動機構12は、所定のタイミングで、載置台10をウエハシートSと近づき又は離間する方向に駆動するものであり、後述するウエハリングが垂直配置の場合には、載置台10を水平方向に駆動し、ウエハリングが水平配置の場合には、載置台10を垂直方向に駆動するものとなっている。
また、剥離補助部11は、載置台10がウエハシートS側に移動して、その載置面13をチップD底面と同一平面、ないしはこれよりも例えば50から100μm程度下方位置まで至った際に、シートの沈みをピックアップ対象のチップD部分以外の部分に広げず、また、ピックアップ対象部分のシートのみを十分に沈み込ませることができるように作用するものである。具体的な構成として、剥離補助部11は、図2(a)の平面図に示すように、ウエハシートS底面側において、シートに接する位置に設けられ、かつ載置台10の載置口14側端部に隣接して設けられ、その平面形状が方形状を成している。なお、この剥離補助部11の平面形状は、方形状に限らず、例えば、図3に示すように、載置台10の周囲を覆うように形成した馬蹄形状ないしコの字形状を成すようにしてもよい。
ここで、本実施形態におけるピックアップ装置1は、その前提として、ウエハリングを保持してこれを縦横に移動させるリング移動機構に用いられるものであり、このリング移動機構においてウエハシートS上のチップDの受渡し手段として機能するものである。ここで、このリング移動機構の概要を図4のイメージ図(正面図)を用いて説明すると、リング移動機構は、保持するウエハリングの面を垂直又は水平方向に配置され、ウエハリングをリングホルダにより保持し、このリングホルダを図中点線で示す位置までY軸及びZ軸方向に対してそれぞれ移動する。このようなリング移動機構において、図面正面側で、ウエハリングの初期位置の中央部分に設けられたピックアップ装置1により、シート上のデバイスを掬い上げることができるよう駆動するものである。
このようなリング移動機構により、ウエハシートSを保持した状態で、ウエハリングをXY軸方向に適宜移動させることにより、本実施形態の構成要素である載置台10及び剥離補助部11は、XY方向の移動を伴うことなく、チップDのピックアップが可能となるものである。なお、リング移動機構の作用の詳細は、従来同様であるので省略する。
[1−2.作用]
以上のような構成を備えたピックアップ装置1の動作について、図2及び図4を用いて説明する。まず、リング移動機構により、ウエハリングが縦横方向(図中Z方向)に移動し、保持されたウエハシートSにおいて、ピックアップする対象のチップDが、ピックアップ装置の載置台10の載置口14に隣接する位置であって、剥離補助部11直上に位置する(図2(a)及び図4(a)参照)。
以上のような構成を備えたピックアップ装置1の動作について、図2及び図4を用いて説明する。まず、リング移動機構により、ウエハリングが縦横方向(図中Z方向)に移動し、保持されたウエハシートSにおいて、ピックアップする対象のチップDが、ピックアップ装置の載置台10の載置口14に隣接する位置であって、剥離補助部11直上に位置する(図2(a)及び図4(a)参照)。
次に、図2(b)に示すように、ピックアップ装置1は、駆動機構の作用により、ウエハシートS方向である図中Y方向(図1参照)へ移動を開始し、載置面13が、チップDの底面より下方又は奥側に位置するまで移動した位置で停止する。なお、このとき、載置台10の載置面13と、ピックアップ対象のチップDの底面とのクリアランスを50から100μm程度設けると良い。
この載置台10の移動に際しては、載置台10の底面と剥離補助部11によってウエハシートSを挟むようにして図中左右方向(Y方向)に押し開くことで、ウエハシートSの剥離該当部分のみが、伸びて同Y方向に移動するようにする。
図2(c)及び(d)に示すように、載置台10のY方向の移動が終わると、リング移動機構の駆動により、図中下方向(Z軸方向)の、ウエハシートSが、載置台10の載置口14側に移動する。これに伴い、ウエハシートS上のピックアップ対象のチップDが、載置台10の載置口14から、載置面13上に移動する。このリング移動機構の駆動に伴って、載置面13上の吸着孔15から真空吸着がオンとなり、対象チップDは、載置面の位置決め壁16の方向へ移動する。
図2(d)及び(e)に示すように、ピックアップ対象のチップDが、載置面13上で保持されると、載置台10は、所定位置まで図中左方向(Y軸方向)へ移動する。ここにおいて、ピックアップ手段であるコレットが、載置台10の載置面方向に移動して、このチップDを吸着し、これに伴って載置台10における吸着孔15の真空破壊がなされ、チップDのコレットへの受渡しが完了する。
[1−3.効果]
以上のような本実施形態のピックアップ装置1によれば、載置台の端部側に、剥離補助部が隣接して設けられ、駆動機構により、この載置台を、この剥離補助部の台状の面と同一平面と同位置ないしこれより下側の位置(略同一平面上)と、前記位置より台状の面側の位置とを往復動させることで、載置面が、ウエハシートに貼付されたチップの底面より下方又は奥側に位置するまで移動する。これにより、載置台の底面と剥離補助部によってウエハシートを挟むようにしてウエハシートを押し開くことができる。
以上のような本実施形態のピックアップ装置1によれば、載置台の端部側に、剥離補助部が隣接して設けられ、駆動機構により、この載置台を、この剥離補助部の台状の面と同一平面と同位置ないしこれより下側の位置(略同一平面上)と、前記位置より台状の面側の位置とを往復動させることで、載置面が、ウエハシートに貼付されたチップの底面より下方又は奥側に位置するまで移動する。これにより、載置台の底面と剥離補助部によってウエハシートを挟むようにしてウエハシートを押し開くことができる。
なお、載置台の移動範囲の一方の基準を、略同一平面上とし、この剥離補助部の台状の面と同一平面上の位置だけでなくこれより下側の位置としたのは、載置台と同一平面上とした場合、載置台の載置面とチップ底面が擦れると傷などダメージが入る可能性が考えられるため、例えば、同一平面より下側の位置へ50から100μm程度まで載置面を下げることで、これを防止するものである。
このような状態において、従来のリング移動機構の駆動により、ウエハシートを、載置台の端部側に移動させることで、ウエハシート上のピックアップ対象のチップが、載置台の端部から、載置面上に移動させることができる。
このように、載置台の掬い上げにより、ウエハシートから非接触でチップを剥がすことができるため、突き上げ針で剥がすのに比べ、チップに掛かる荷重がない。また、載置台の載置面端部に設けた載置口よりチップをスライドするように載置面に載置するため、チップを、片側から剥がすことができるため、突き上げ針のように全周から剥がすのに比べ、チップに掛かる剥離力が小さくチップへのダメージを少なくすることができる。
また、載置面に搭載したチップを吸着孔から真空吸着することで、チップを適切に保持することができ、コレット等のピックアップ手段に適切に受け渡すことが可能となる。
さらに、載置台の載置口と反対の端部に位置決め壁を設けることで、載置面にスライド式に載置されるチップを載置面上で、この位置決め壁により留めることで、チップの載置面上での正確な位置決めが可能となる。
また、載置台の底面側は、載置口端部側から、R状に加工されているので、載置台が下降した後、リング移動機構がウエハシートを動かした際に、この載置台の底面側をシートが引っ掛かることなく、チップの載置面上へのスムースな移動を可能とする。
また、剥離補助部の平面形状が、載置台の周囲を覆うように形成した馬蹄形状ないしコの字形状を成していることで、駆動機構による載置台の移動によって、ウエハシートの剥離対象箇所のみが押し開かれることで、ウエハシート上に貼付された他のチップに影響を与えることなく、チップのピンポイントでのピックアップが可能となる。
[2.他の実施形態]
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような態様も包含するものである。上記の実施形態では、ウエハシートを垂直に配置した場合を例としているが、本発明のピックアップ装置は、ウエハシートを垂直に配置したリング移動機構に限らず、ウエハシートを水平配置したリング移動機構にも用いることができるものであり、構成や作用効果に変更はなく、90度回転させて用いればよいものである。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような態様も包含するものである。上記の実施形態では、ウエハシートを垂直に配置した場合を例としているが、本発明のピックアップ装置は、ウエハシートを垂直に配置したリング移動機構に限らず、ウエハシートを水平配置したリング移動機構にも用いることができるものであり、構成や作用効果に変更はなく、90度回転させて用いればよいものである。
また、上記実施形態では、載置台によるチップのピックアップを、一回につき1個としているが、例えば、載置台の載置面の載置方向に対する幅を倍とし、吸着孔を2つに分けることにより、一度に2個のチップをピックアップするような構成とすることも可能である。この場合、このような載置台の構成の変更にあわせて、剥離補助部の構成も、その幅方向の長さをチップ2個分とし、対応することで、上記実施形態と同様の効果を奏することが可能である。
また、上記実施形態では、載置台を図中左右方向に対して移動するようにするとともに、剥離補助部については移動しないようにし、リング移動機構によりウエハシートを縦横に移動させるように構成したが、本発明はこのような態様に限られず、例えば、載置台を図中左右方向への移動だけでなく、図中縦方向へも移動可能とするとともに剥離補助部もこれにあわせて図中縦方向へ移動可能とする態様も含む。この場合、リング移動機構を設けず、ウエハシートを固定としても良いし、リング移動機構を設けても良い。
1…ピックアップ装置
10…載置台
11…剥離補助部
12…駆動機構
13…載置面
14…載置口
15…吸着孔
16…位置決め壁
D…チップ
S…ウエハシート
V…吸着機構
10…載置台
11…剥離補助部
12…駆動機構
13…載置面
14…載置口
15…吸着孔
16…位置決め壁
D…チップ
S…ウエハシート
V…吸着機構
Claims (5)
- ウエハシートに貼着したチップを、ウエハシートから剥がしてピックアップするピックアップ装置であって、
一方の端部を載置口として、この載置口からチップをスライドさせるように掬い上げて搭載し保持する載置面を備えた載置台と、
前記載置台の載置面を平面方向としてこの平面上において、前記載置台の端部側である載置口に隣接して設けられ、前記載置台がウエハシートからチップを掬い上げる際にウエハシートに裏面から当接してこれを補助する台状の剥離補助部と、
前記載置面の位置が、前記剥離補助部の台状の面と略同一平面上となる位置と、この位置より前記剥離補助部の台状の面側との間で、前記載置台を往復動させる駆動機構と、を備えることを特徴とするピックアップ装置。 - 前記載置面には、載置されたチップを吸着保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする請求項1記載のピックアップ装置。
- 前記載置面における前記載置口となる端部と反対の端部には、搭載するチップを位置決めする位置決め壁が設けられたことを特徴とする請求項1記載のピックアップ装置。
- 前記載置台の前記載置面により形成される面を表面とし、この表面と対向する面を底面としたときに、当該底面は、前記載置口側である前記端部側からR状を形成したことを特徴とする請求項1記載のピックアップ装置。
- 前記剥離補助部は、前記載置台の前記載置口側を中心として、コの字形又は馬蹄形のアーチ形状により、載置面の載置口端部及び両側を覆うように設けられたことを特徴とする請求項1記載のピックアップ装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/003388 WO2011007398A1 (ja) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | ピックアップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011007398A1 true JPWO2011007398A1 (ja) | 2012-12-20 |
Family
ID=43449019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011522630A Pending JPWO2011007398A1 (ja) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | ピックアップ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2011007398A1 (ja) |
WO (1) | WO2011007398A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6519761B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-05-29 | 上野精機株式会社 | 電子部品受渡し装置 |
CN112310240A (zh) * | 2019-07-31 | 2021-02-02 | 东泰高科装备科技有限公司 | 分离装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2599712B2 (ja) * | 1987-03-28 | 1997-04-16 | 三菱マテリアル株式会社 | ウエーハ剥離装置 |
JPH05211184A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-08-20 | Nec Corp | ダイボンディング装置 |
JPH06295952A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-21 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 半導体ウェーハの剥離分類装置 |
JP4001671B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2007-10-31 | 宮城沖電気株式会社 | テープ剥離方法、テープ剥離機構及びテープ剥離装置 |
JP3861710B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2006-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置および電子部品実装装置 |
JP4241001B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2009-03-18 | 株式会社村田製作所 | 部品取出し方法、部品取出し装置およびこの装置を備える組み立て装置 |
JP2008053260A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Nidec Tosok Corp | ピックアップ装置 |
-
2009
- 2009-07-17 JP JP2011522630A patent/JPWO2011007398A1/ja active Pending
- 2009-07-17 WO PCT/JP2009/003388 patent/WO2011007398A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011007398A1 (ja) | 2011-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI676226B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
JP6086763B2 (ja) | コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ | |
TW200947641A (en) | Die bonding apparatus | |
JP2018046060A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
CN108346585B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
JP2004088109A (ja) | ウェーハテーブル、およびこれを用いた半導体パッケージ製造装置 | |
KR20190107571A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2007158103A (ja) | チップ突き上げ装置 | |
KR20200048436A (ko) | 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
KR100817068B1 (ko) | 박형의 반도체 칩 픽업 장치 및 방법 | |
WO2011007398A1 (ja) | ピックアップ装置 | |
KR20190042419A (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN108987291B (zh) | 半导体制造装置和半导体器件的制造方法 | |
KR20090010441A (ko) | 반도체 패키지 제조장치 | |
JP3610941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4627649B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
JP2013065628A (ja) | ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP5953068B2 (ja) | 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ | |
JP2003340787A (ja) | 基板の固定装置及び固定方法 | |
JP2000091403A (ja) | ダイピックアップ方法およびそれを用いた半導体製造装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
JP2003086612A (ja) | ダイボンディング方法 | |
JP2633631B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
KR101033771B1 (ko) | 순차적 진공흡착 방식에 의한 다이 접착 장비 및 픽업 방법 | |
JP2881743B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法 |