JP6427813B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

Description

本発明は、長尺の配線材をボンディングツールにより複数の電極のそれぞれに超音波接合し、各電極間に配線材を架け渡して各電極どうしを接続した後に配線材をカッターにより切断するワイヤボンディング装置に関する。

従来、パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等のパワー半導体チップ（ダイ）の電極と、当該半導体チップが搭載されたリードフレームのリード端子（電極）や各種の基板の配線電極とを長尺の金属製の配線材により電気的に接続するワイヤボンディング装置が提供されている（例えば特許文献１，２参照）。また、配線材により接続された各電極間の電流路を低抵抗化して電流容量を増大させるために、特許文献１に記載のワイヤボンディング装置では、各電極間に断面円形状のワイヤ状の配線材が複数本架け渡されることにより各電極どうしが接続され、特許文献２に記載のワイヤボンディング装置では、断面円形状のワイヤ状の配線材よりもその断面積が大きい断面長方形状のリボン状の配線材が各電極間に架け渡されることにより各電極どうしが接続される。

特開２００７−６７３４２号公報（段落００２９、図１、要約書など） 特開２００４−３３６０４３号公報（段落００１７〜００２４、図３、要約書など）

ところで、従来のワイヤボンディング装置では、配線材が収納された収納部材が装置に取り付けられ、収納部材から引き出された配線材がガイド部を有する搬送機構によりボンディングツールの先端に搬送されて、ボンディングツールにより電極に超音波接合される。したがって、配線材を交換する場合には、ワイヤボンディング装置に取り付けられた収納部材を所望の配線材が収納された他の収納部材に交換し、交換後の収納部材から引き出した新しい配線材を搬送機構のガイド部にセットし直さなければならないため、手間がかかると共にボンディング作業を中断しなければならなかった。

この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、ボンディング作業を中断することなくボンディングツールの先端に供給される配線材を簡単に交換することができるボンディング装置を提供することを目的とする。

上記した課題を解決するために、本発明にかかるワイヤボンディング装置は、長尺の配線材を複数の電極のそれぞれに超音波接合し、前記各電極間に前記配線材を架け渡して前記各電極どうしを接続した後に前記配線材をカッターにより切断するワイヤボンディング装置において、前記配線材は複数設けられ、前記配線材を前記電極に超音波接合する１つのボンディングツールと、前記ボンディングツールに超音波振動を与える振動子と、前記ボンディングツールの先端に、前記複数の配線材を供給する供給手段と、前記振動子および前記供給手段を制御する制御手段とを備え、前記供給手段は、前記複数の配線材それぞれを前記ボンディングツールの先端に搬送する複数の搬送機構と、前記複数の搬送機構のうちのいずれか１つを前記ボンディングツールの近傍の所定のボンディング位置に切換配置する切換機構とを有し、前記複数の搬送機構それぞれは、前記複数の配線材それぞれが収納された収納部材を支持する支持部と、前記収納部材から引き出された前記配線材を前記ボンディングツールの先端に案内するガイド部とを有し、前記制御手段は、前記切換機構により前記ボンディング位置に配置すべき前記搬送機構を選択し、当該選択した搬送機構の前記支持部により支持された前記収納部材から前記配線材を前記ボンディングツールの先端に供給し、前記振動子を制御して前記ボンディングツールに超音波振動を与えることにより、供給した前記配線材を前記電極に超音波接合することを特徴としている（請求項１）。

また、前記搬送機構として第１、第２の搬送機構を有し、前記第１の搬送機構および前記第２の搬送機構は、材質、幅、厚みおよび断面積のうちの少なくともいずれか１つが互いに異なる前記複数の配線材である第１の配線材および第２の配線材をそれぞれ搬送するようにしてもよい（請求項２）。

また、前記第１の配線材および前記第２の配線材それぞれは断面長方形状のリボン状に形成され、前記制御手段は、前記各電極それぞれに対して、前記第１の搬送機構により搬送した前記第１の配線材を前記ボンディングツールにより超音波接合して前記第１の配線材を前記カッターにより切断する処理を実行した後に、前記第２の搬送機構により搬送した前記第２の配線材を、前記各電極に接合された前記第１の配線材に前記ボンディングツールにより超音波接合し、前記各電極間に前記第２の配線材を架け渡して前記各電極どうしを接続するようにしてもよい（請求項３）。

請求項１の発明によれば、１つのボンディングツールの先端に配線材を供給する供給手段は、複数設けられた配線材それぞれをボンディングツールの先端に搬送する複数の搬送機構を備えている。各搬送機構それぞれにおいて、複数の配線材それぞれを収納する収納部材が支持部により支持され、収納部材から引き出された配線材がガイド部によりボンディングツールの先端に案内される。また、ボンディングツール近傍の所定のボンディング位置に配置される搬送機構が切換機構を制御する制御手段により選択され、当該選択された搬送機構の支持部により支持された収納部材から引き出された配線材がガイド部により案内されることによって１つのボンディングツールの先端に供給される。したがって、ボンディング作業の途中であっても、必要に応じて切換機構によりボンディングツール近傍のボンディング位置に配置される搬送機構を切り換えることにより、ボンディング作業を中断することなくボンディングツールの先端に供給される配線材を簡単に交換することができる。

請求項２の発明によれば、第１の搬送機構により搬送される第１の配線材と、第２の搬送機構により搬送される第２の配線材とは、材質、幅、厚みおよび断面積のうちの少なくともいずれか１つが互いに異なるので、切換機構によりボンディング位置に配置される搬送機構を切り換えることによって、種類の異なる配線材を簡単にボンディングツールの先端に供給することができる。

請求項３の発明によれば、各電極間に第２の配線材を架け渡して各電極どうしを接続する際に、第２の配線材と、各電極それぞれとの間に第１の配線材を介在させることにより、接合性を向上させると共に接合部位のダメージを抑制することができる。

本発明の第１実施形態にかかるワイヤボンディング装置を示す正面図である。 図１のワイヤボンディング装置の要部拡大図である。 図１のワイヤボンディング装置の要部拡大図である。 図１のワイヤボンディング装置が備えるリボンフィーダーの左側面図である。 図４のリボンフィーダーが備える搬送機構の要部拡大図である。 ボンディング作業の対象物の一例を示す部分断面図である。 ボンディング動作の一例を示す図である。 ボンディング動作の他の例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるワイヤボンディング装置が備えるカッターを示す要部拡大図である。

＜第１実施形態＞
本発明にかかるワイヤボンディング装置の第１実施形態について、図１〜図８を参照して説明する。なお、図１ではワイヤボンディング装置１のリボンフィーダー５が備える第１、第２の搬送機構５１，５２のうちの紙面に向って手前側に配置された第２の搬送機構５２と、ボンディング位置Ｐに第１、第２の搬送機構５１，５２のうちのいずれか１つを切換配置する切換機構５３とが図示省略されている。

また、図２は装置正面のやや左側面側から見た斜視図、図３は装置正面のやや右側面側から見た斜視図であり、図２および図３では、第１、第２の搬送機構５１，５２それぞれが備える部材のうち、ガイド板８４およびリボンシューター８５以外の部材が図示省略されている。また、図５は図４の紙面に向って左側に配置された第１の搬送機構５１を装置正面のやや左側面側から見た斜視図であり、図５では第１の搬送機構５１が備えるリールが図示省略されている。

（装置構成）
ワイヤボンディング装置１の装置構成の概略について図１〜図５を参照して説明する。

図１に示すように、ワイヤボンディング装置１は、長尺の第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２（図４参照）をボンディングツール２３により複数の電極のそれぞれに超音波接合し、各電極間に第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を架け渡して各電極どうしを接続した後に第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２をカッター７１により切断するものであって、ボンディングツール２３およびカッター７１が設けられたヘッド部２と、ボンディング作業の対象物が載置されるステージ３と、ヘッド部２を上下方向（矢印Ｚ方向）に駆動する駆動機構４と、ボンディングツール２３の先端に第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を供給するリボンフィーダー５（本発明の「供給手段」に相当）と、ワイヤボンディング装置１の各部の制御を行う制御装置６（本発明の「制御手段」に相当）とを備えている。

ヘッド部２は、図１〜図３に示すように、共振器２１と、カッター７１とを備えている。

共振器２１は、図２および図３に示すように、円柱状や角柱状等の柱状に形成され、この実施形態では、四角柱の一端側が平面視で口ばし状に先細りした形状を有し、図１に示すように、共振器２１の後端に、共振器２１の中心軸と同軸になるように振動子２２が無頭ねじにより接続されている。また、共振器２１の一端部には、先端部が先細りする形状を有する柱状のボンディングツール２３が、共振器２１の中心軸の方向とほぼ直交するように配置された状態でねじ等により取着されている。そして、制御装置６に制御されることによって振動する振動子２２の超音波振動に共振する共振器２１の中心軸方向の超音波振動が、ボンディングツール２３に伝達されることによってたわみ振動に変換されて、ボンディングツール２３の先端部に向かって伝達される。

また、ヘッド部２は、共振器２１の上方に配置されたベース部材２４と、ベース部材２４の下面側に設けられた支持部材２５とを有し、支持部材２５により共振器２１の外側面が支持されることによって、共振器２１は、ボンディングツール２３の先端がステージ３に対向するように配置される。

カッター７１は、図２および図３に示すように、正面視略逆Ｌ字状の基部７２と、基部７２の下面に設けられた柱状の本体部７３と、本体部７３の先端（下側）に設けられた刃先部７４とを有し、ボンディングツール２３の右側面側に隣接配置されている。また、ヘッド部２は、共振器２１の一端部分がその内側に配置されるように略矩形枠状に形成された支持部材７５を有し、支持部材７５の矩形枠状の下端部分は、側面視において漏斗状に先細する形状に形成されている。そして、支持部材７５の先細りした下端部が基部７２の略Ｌ字状の内側にはめ込まれるように配置されたカッター７１がボルト等により支持部材７５に固定されることによって、カッター７１は、刃先部７４の先端がステージ３に対向するように配置されている。

また、図１に示すように、共振器２１は、その先細りした一端側が、枠状の支持部材７５の細りした下端部分の内側に右側面側から遊挿された状態で配置され、支持部材７５の左側面側に突出した共振器２１の一端部にボンディングツール２３が取着されている。また、図１に示すように、ベース部材２４の一端側が枠状の支持部材７５の内側に配置されている。したがって、ボンディングツール２３とカッター７１は、それぞれ独立して上下方向（矢印Ｚ方向）に移動することができる。すなわち、ボンディングツール２３は、共振器２１およびこれを支持する支持部材２５（ベース部材２４）と一体的に上下方向に移動し、カッター７１は支持部材７５と一体的に上下方向に移動する。

ステージ３は、各種の基板２０２、パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等のパワー半導体チップ２０３を有するパワーモジュール２００（図６参照）など、ボンディング作業の対象物が載置される載置面３１を有し、図示省略された駆動機構により矢印Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動される。また、載置面３１には、ボンディング作業の対象物を保持するための保持機構（図示省略）が設けられている。したがって、ボンディング作業の対象物（パワーモージュール２００など）が保持機構により載置面３１に保持された状態で、制御装置６に制御された駆動機構によりステージ３が矢印Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動されることによって、ボンディングツール２３とボンディング作業の対象物との相対的な位置がアライメントされる。具体的には、載置面３１に載置されたボンディング作業の対象物が備える複数の電極のうち、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が接合される電極がボンディングツール２３の先端の直下に配置される。

なお、ステージ３を駆動する駆動機構は、サーボモータやリニアモータ、ステッピングモータ、エアシリンダ等の周知のアクチュエータにより構成することができる。また、保持機構の構成としては、真空吸着機構によるものや、機械式のチャック機能よるものなど、ボンディング作業の対象物を載置面３１に保持することができる構成であればどのようなものであってもよい。また、保持機構を設けずに、載置面３１に対象物を載置するだけでもよい。

駆動機構４は、図１に示すように、ボンディングツール２３の先端が載置面３１と対向するように支持部材２５（ベース部材２４）に支持された共振器２１と、刃先部７４が載置面３１と対向するように支持部材７５に支持されたカッター７１とを、矢印Ｚ方向に駆動してステージ３に近接またはステージ３から離間させるものであって、Ｚ軸テーブル４１と、流体シリンダ４９とを備えている。

Ｚ軸テーブル４１は、支持板４２と、支持板４２に結合されたフレーム部材４３と、駆動モータ４４と、駆動モータ４４に連結されたボールねじ４５と、ボールねじ４５が螺合する移動部材４６と、矢印Ｚ方向に沿って設けられたガイドレール４７を備えている。また、ボールねじ４５は、支持板４２に設けられたフレーム部材４３にその中心軸を回転中心として回転自在に支持され、その長軸方向が矢印Ｚ方向に沿うようガイドレール４７と平行に配置されている。そして、移動部材４６は、矢印Ｚ方向において往復移動自在にガイドレール４７によりガイドされている。

また、Ｚ軸テーブル４１の移動部材４６にはスペーサ部材４８が設けられており、スペーサ部材４８の左端部に配置された支持部材７５と、支持部材７５と移動部材４６との間に配置された流体シリンダ４９とが、スペーサ部材４８に結合されている。また、流体シリンダ４９は、そのピストンシャフト４９ａの中心軸の方向が矢印Ｚ方向に沿うように配置され、共振器２１（ボンディングツール２３）の自重をキャンセルするように上方に牽引された状態でベース部材２４（支持部材２５）がピストンシャフト４９ａに結合されている。

また、制御装置６により流体シリンダ４９が駆動されることにより、流体シリンダ４９のピストンシャフト４９ａにベース部材２４（支持部材２５）を介して連結された共振器２１がカッター７１と独立して矢印Ｚ方向に往復移動すると共に、ボンディングツール２３の先端の押圧面によるステージ３の載置面３１に対する押圧（加圧）力が制御される。

そして、制御装置６に制御されて駆動モータ４４が回転することにより、ボールねじ４５に螺合された移動部材４６がガイドレール４７と摺接しつつ、矢印Ｚ方向に往復移動し、これにより、流体シリンダ４９に連結された共振器２１と、支持部材７５に支持されたカッター７１とが、ステージ３に近接またはステージ３から離間する。

具体的には、超音波接合処理において、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２がボンディングツール２３の先端により電極に対して所定の加圧力で押圧されるように、制御装置６により流体シリンダ４９が制御されてボンディングツール２３の先端がカッター７１の先端よりも下方に配置される。そして、駆動機構４により移動部材４６が下動されることで共振器２１が一体的にステージ３に近接し、これにより、流体シリンダ４９による加圧力がボンディングツール２３の押圧面から、ステージ３の載置面３１上のボンディング作業の対象物が備える各種の電極に重ねて配置された第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２に加えられて、当該配線材と電極とが接合される。

その一方で、切断処理において、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２がカッター７１により切断される際に、例えば、配線材の位置ずれを防止する程度の加圧力でボンディングツール２３の先端の押圧面により第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が押圧されるように、制御装置６により流体シリンダ４９が制御されて共振器２１（ボンディングツール２３）のカッター７１に対する（矢印Ｚ方向の）高さ位置が調整される。そして、Ｚ軸テーブル４１が駆動されて移動部材４６が下動されることによりカッター７１（支持部材７５）が一体的にステージ３に近接し、これにより、Ｚ軸テーブル４１による加圧力がカッター７１の刃先から第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２に加えられ、当該配線材がカッター７１により切断される。

なお、ボンディングツール２３およびカッター７１それぞれによる第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２に対する加圧力を検出するために、ロードセルなどによる圧力検出手段がさらに設けられていてもよい。このようにすると、制御装置６は、圧力検出手段の検出信号に基づいて駆動モータ４４のトルク制御を行うことにより、ボールねじ４５と移動部材４６との螺合部分に生じる摩擦力などに影響されずに、ボンディングツール２３およびカッター７１それぞれによる第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２に対する加圧力を高精度に制御することができる。また、制御装置６により、流体シリンダ４９の差圧を所定値に設定することにより、ボンディングツール２３による第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２に対する加圧力を容易に一定に設御することができる。

リボンフィーダー５は、図１および図４に示すように、第１の配線材Ｗ１をボンディングツール２３の先端に搬送する第１の搬送機構５１と、第２の配線材Ｗ２をボンディングツール２３の先端に搬送する第２の搬送機構５２と、第１、第２の搬送機構５１，５２のうちのいずれか１つをボンディングツール２３の近傍の所定のボンディング位置Ｐに切換配置する切換機構５３とを有している。なお、図１〜図４では、第１の搬送機構５１がボンディング位置Ｐに配置されている状態が図示されている。また、図４に示すように、第１の搬送機構５１と第２の搬送機構５２とが異なるのは、それぞれを構成する各部材の形状が対称もしくはその配置が対称となっている点のみであるため、以下の説明においては、同一符号を引用することにより、第１の搬送機構５１および第２の搬送機構５２それぞれの構成および動作を同時に説明する。

第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２それぞれは断面長方形状のリボン状に形成され、それぞれ、リールＲ（本発明の「収納部材」に相当）に巻回された状態で収納されている。また、第１の配線材Ｗ１はＡｌにより形成され、第２の配線材Ｗ２はＣｕにより形成されている。なお、第１の配線材Ｗ１と第２の配線材Ｗ２とが、幅、厚みおよび断面積のうちの少なくともいずれか１つが互いに異なっていてもよい。また、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、はんだ等の材料により第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が形成されていてもよい。また、異なる金属材料により２層構造に形成された、所謂、クラッド材により第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が形成されていてもよい。また、ポーラス状の金属材料により第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が形成されていてもよい。

第１の搬送機構５１および第２の搬送機構５２は、それぞれ、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を搬送する搬送部８１と、搬送部８１を矢印Ｚ方向に駆動する駆動部９１とを有している。

搬送部８１は、図１、図４および図５に示すように、矢印Ｚ方向に長尺な側板８２と、複数のガイド柱８３と、ガイド板８４と、リボンシューター８５と、クランパ８６と、クランパ８６を駆動する流体シリンダ８７とを有している。また、側板８２の上端付近の位置に支持軸８２ａが立設されており、側板８２の上端側に配置されるリールＲが支持軸８２ａにより回転自在に支持される。このように、側板８２および支持軸８２ａにより本発明の「支持部」が構成されている。

各ガイド柱８３は、それぞれ、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２の経路に沿って配置されて側板８２の支持軸８２ａと同一面に立設されている。図５に示すように、各ガイド柱８３それぞれには、先端位置と、先端位置から所定幅だけ離れた位置との２か所に、リボン状の第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を案内するためのフランジ部８３ａが形成されている。そして、各ガイド柱８３それぞれの両フランジ部８３ａに挟まれた部分における外周面において、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が所定の経路を通過するように案内される。なお、ガイド柱８３の本数は、図示されている本数に特に限定されるものではなく、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を案内するのに最適な本数のガイド柱８３が側板８２に設けられていればよい。

ガイド板８４は、図２および図３に示すように、略長方形状の本体部８４ａと、ガイド板８４がボンディング位置Ｐに配置されたときにボンディングツール２３に対向する部分において本体部８４ａからボンディングツール２３に沿うように下方に向って舌状に延出形成された延出部８４ｂとを有している。また、図２に示すように、ガイド板８４がボンディング位置Ｐに配置されたときにボンディングツール２３に沿って配置されるように、ガイド板８４のボンディングツール２３と反対側の主面において、本体部８４ａの上端縁から延出部８４ｂの先端縁に至るガイド溝８４ｃが第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を案内するために形成されている。

そして、図５に示すように、本体部８４ａの延出部８４ｂが形成された端部と反対側の端部が、側板８２の下端部分における右側端面に取着されている。なお、図２および図５に示すように、後述するクランパ８６により第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２がガイド板８４に対してクランプされて固定される際に、クランパ８６の押圧面がガイド溝８４ｃに進入することができるように、クランパ８６の押圧面が対向する位置においてガイド溝８４ｃは幅広に形成されている。

リボンシューター８５は、図２および図３に示すように、装置の正面側から見てくちばし状に先細りする形状を有し、上端部に、ガイド板８４の延出部８４ｂの細く形成された先端部分が嵌る形状のスリットが形成され、下端側は、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が確実にボンディングツール２３の先端に案内されるようにボンディングツール２３の先端側に向けて屈曲されている。そして、リボンシューター８５の上端部のスリットにガイド板８４の延出部８４ｂの先端部分が嵌め込まれることにより、リボンシューター８５は延出部８４ｂの先端部分に結合されている。

また、図２および図３に示すように、リボンシューター８５には、リボンシューター８５がガイド板８４に連結された状態でガイド板８４のガイド溝８４ｃと連通するガイド溝８５ａと、ガイド溝８５ａの底面に設けられた開口とリボンシューター８５の先端面に設けられた開口とを連通するガイド孔８５ｂとが形成されている。また、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が確実にリボンシューター８５のガイド溝８５ａに案内されるように、ガイド板８４の延出部８４ｂの先端部分のガイド溝８４ｃがカバー部材８４ｄにより被覆されている。

そして、リールＲから引き出された第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２は、各ガイド柱８３に架け渡されて案内された後に、ガイド板８４のガイド溝８４ｃによりリボンシューター８５のガイド溝８５ａに案内される。その後、ガイド孔８５ｂにより案内された第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が、リボンシューター８５の先端面の開口から吐き出されることにより、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２がボンディングツール２３の先端に案内される。このように、ガイド柱８３、ガイド板８４およびリボンシューター８５により本発明の「ガイド部」が構成されている。

クランパ８６は、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２がリールＲから過剰に引き出されるのを防止するために、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２をガイド板８４との間にクランプすることにより固定するものであり、図１および図５に示すように、ガイド構８４ｃに沿うようにガイド板８４に対向配置された柱状の本体部と、本体部の両端のそれぞれにガイド溝８４ｃに向けて突出形成された２つの押圧部とを有している。なお、両押圧部それぞれの押圧面は、上記したようにガイド溝８４ｃの幅広に形成された部分に対向配置される。

また、図５に示すように、側板８２の下端部分におけるガイド板８４と反対の左端側にブロック状の支持部材８２ｂが結合されており、この支持部材８２ｂに、そのピストンシャフトの中心軸（移動方向）がガイド板８４にほぼ直交するように配置された流体シリンダ８７が配設されている。クランパ８６は、その本体部が流体シリンダ８７のピストンシャフトに結合されることにより、ガイド溝８４ｃに沿ってガイド板８４に対向配置されている。また、図５に示すように、ガイド板８４および支持部材８２ｂ上に補強プレート８２ｃが配設されている。なお、補強プレート８２ｃの右端部には第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が通過するためのスリットが形成されている。

そして、制御装置６により制御された流体シリンダ８７のピストンシャフトがガイド板８４にほぼ直交する方向に往復移動することによって、ピストンシャフトに結合されたクランパ８６がガイド板８４に近接またはガイド板８４から離間する。このとき、ガイド板８４に向って移動するクランパ８６の両押圧部それぞれの押圧面がガイド溝８４ｃに進入することにより、ガイド溝８４ｃによって案内されている第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２がクランパ８６の両押圧面とガイド溝８４ｃの内面との間にクランプされる。

駆動部９１は、図４に示すように、支持板９２と、支持板９２に結合されたフレーム部材９３と、駆動モータ９４と、ボールねじ９５と、搬送部８１の側板８２が結合された移動部材９６と、ガイドレール９７を備えている。なお、駆動部９１の構成および動作は、上記したＺ軸テーブル４１の構成および動作とほぼ同様であるため、その構成および動作についての詳細な説明は省略する。そして、制御装置６に制御されて駆動モータ９４が回転することにより、ボールねじ９５に螺合された移動部材９６が矢印Ｚ方向において往復移動し、これにより、移動部材９６に結合された搬送部８１が矢印Ｚ方向において往復移動して、リボンシューター８５のステージ３の載置面３１からの高さが調整される。

切換機構５３は、図４に示すように、第１、第２の搬送機構５１，５２の上方に配置され、支持板１０１と、支持板１０１に結合されたフレーム部材１０２と、駆動モータ１０３と、ボールねじ１０４と、移動部材１０５と、ガイドレール１０６を備えている。なお、切換機構５３の構成および動作は、上記したＺ軸テーブル４１および駆動部９１の構成および動作とほぼ同様であるため、その構成および動作についての詳細な説明は省略する。

図４に示すように、移動部材１０５には、線対称に配置された第１、第２の搬送機構５１，５２それぞれの駆動部９１の支持板９２が結合されている。そして、制御装置６に制御されて駆動モータ１０３が回転することにより、ボールねじ１０４に螺合された移動部材１０５が矢印Ｙ方向において往復移動し、これにより、移動部材１０５に結合された第１、第２の搬送機構５１，５２が矢印Ｙ方向において往復移動して、第１、第２の搬送機構５１，５２のうちのいずれか１つがボンディング位置Ｐに切換配置される。

制御装置６（本発明の「制御手段」に相当）は、ワイヤボンディング装置１全体の制御を行うための操作パネル（図示省略）を備えており、振動子２２へ印加される電圧値または電流値により算出される超音波エネルギーの大きさの制御、ステージ３を駆動する駆動機構の制御、駆動モータ４４，９４，１０３の制御、流体シリンダ４９，８７の制御などを行う。具体的には、制御装置６は、図１中の矢印Ｘ，Ｙ，θ方向におけるステージ３の位置を調整して、ヘッド部２およびリボンシューター８５とステージ３との相対位置を調整したり、同図中の矢印Ｚ方向におけるヘッド部２およびリボンシューター８５のステージ３の載置面３１からの高さを調整する。具体的には、例えばＺ軸テーブル４１の移動部材４６や流体シリンダ４９のピストンシャフト４９ａの矢印Ｚ方向における位置を検出するリニアエンコーダ（図示省略）が設けられており、これによりヘッド部２の高さが検出され、リニアエンコーダの検出信号に基づいて制御装置６によりＺ軸テーブル４１や流体シリンダ４９が制御されることによって、ヘッド部２の高さが調整される。また、制御装置６は、第１、第２の搬送機構５１，５２のいずれか一方を切換機構５３によりボンディング位置Ｐに配置すべき搬送機構として選択し、切換機構５３を制御することにより当該搬送機構をボンディング位置Ｐに配置することによって、当該搬送機構の支持軸８２ａに取り付けられたリールＲから第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２をボンディングツール２３の先端に供給する。

また、ステージ３の載置面３１に載置されたボンディング作業の対象物と、ボンディングツール２３の先端やカッター７１の刃先、リボンシューター８５の先端との相対位置を認識する位置認識手段がさらに設けられていてもよい。位置認識手段は、例えば、広視野および狭視野のレンズと、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像手段により形成されるカメラと、広視野および狭視野のレンズを水平方向および上下方向に移動する駆動部とにより形成することができる。そして、例えばズームレンズにより形成された広視野のレンズを用いて広い範囲の認識を行い、狭視野のレンズを用いて位置精度を向上させるための認識を行うことができる。また、ボンディングツール２３と位置認識手段との間の相対的な配置関係のキャリブレーションは例えば次のようにして行うことができる。すなわち、例えば、載置面３１に載置された治具（例えばアルミ等の箔状シール）にボンディングツール２３の先端面によりマーキングを行う。そして、このマーキング位置を基準位置として、ボンディングツール２３によりマーキングが行われたときの位置認識手段の配置位置（待機位置）から、マーキングの中心位置が認識される認識位置まで位置認識手段を移動させたときの位置認識手段の移動量を、ボンディングツール２３と位置認識手段との間のオフセット量とすることにより、キャリブレーションを行うことができる。

なお、位置認識手段の構成としてはこれに限られず、対向配置された載置面３１上のボンディング作業の対象物とボンディングツール２３の先端等との相対位置を認識することができれば、どのように位置認識手段が構成されていてもよい。例えば、広視野および狭視野のレンズの代わりに２視野光学系レンズを位置認識手段が備えるようにしてもよい。この場合には、例えば、位置認識手段は、対向配置された載置面３１上のボンディング作業の対象物とボンディングツール２３の先端との間に２視野光学系レンズが駆動部により挿入されることにより、ボンディング作業の対象物が有する位置認識用のアライメントマークや電極などとボンディングツール２３の先端とを認識することができる。

（パワーモジュール）
ボンディング作業の対象物の一例であるパワーモジュール２００について図６を参照して説明する。

パワーモジュール２００は、図６に示すように、Ｃｕ板やＡｌ板により形成された回路パターン２０１（電極）がセラミック絶縁層の一主面上に直接貼り付けられて形成された複数の配線基板２０２と、パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等の複数のパワー半導体チップ２０３と、ステンレス等の金属製の放熱板２０５と、樹脂パッケージ２０６とを備えている。各パワー半導体チップ２０３それぞれは、その上面にソースパッド２０４（電極）が形成され、下面に形成されたドレインパッド（図示省略）が回路パターン２０１に接合されることにより各配線基板２０２上に搭載されている。

また、配線基板２０２のセラミック絶縁層の他主面にもＣｕ板やＡｌ板（図示省略）が直接貼り付けられており、この裏面側の金属板が放熱板２０５に接合されることにより、各配線基板２０２それぞれの裏面に放熱板２０５が貼り合わされている。また、樹脂パッケージ２０６は枠状の筐体部を有し、筐体部に外部接続用のリード２０７（電極）が配置されている。そして、樹脂パッケージ２０６は、枠状の筐体部の内側に各配線基板２０２が配置されるように放熱板２０５の一主面上に搭載されている。

また、図６に示すように、各半導体チップ２０３それぞれのソースパッド２０４と、回路パターン２０１とが、Ａｌにより形成された第１の配線材Ｗ１により接続されている。また、隣接配置された配線基板２０２の回路パターン２０１どうしと、回路パターン２０１とリード２０とが、Ｃｕにより形成された第２の配線材Ｗ２により接続されている。なお、ソースパッド２０４および回路パターン２０１間を第１の配線材Ｗ１を架け渡して接続するボンディング作業、隣接配置された配線基板２０２の回路パターン２０１間を第２の配線材Ｗ２を架け渡して接続するボンディング作業、回路パターン２０１およびリード２０７間を第２の配線材Ｗ２を架け渡して接続するボンディング作業が、図１のワイヤボンディング装置１において切換機構５３によりボンディングツール２３の先端に供給される配線材の種類が切り換えられながらボンディング作業が中断されることなく実行される。

（ボンディング動作）
ボンディング作業において実行されるボンディング動作について図７および図８を参照して説明する。なお、以下で説明するボンディング動作が適宜組み合わされることにより、第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を用いた図６に示すパワーモジュール２００の配線作業（ボンディング作業）が実行される。また、以下の説明では、説明を簡易なものとするため、第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２が接合される回路パターン２０１、ソースパッド２０４、リード２０７などの電極の代わりに、ステージ３の載置面３１上に載置された金属板Ｓに第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を接合する動作を例に挙げて説明を行う。

（１）ボンディング動作の一例
まず、制御装置６により切換機構５３が制御されることによって、第１、第２の搬送機構５１，５２のうちのいずれか一方がボンディング位置Ｐに配置されることにより、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２（以下、単に「配線材」と称する場合もある）がボンディングツール２３の先端に供給される。次に、図７（ａ）に示すように、金属板Ｓの被接合位置（本発明の「電極」の位置に相当）がボンディングツール２３の直下に配置されるようにステージ３が駆動機構により駆動される。続いて、図７（ｂ）に示すように、ボンディングツール２３の先端に供給されている配線材が金属板Ｓの被接合位置に接触する程度まで駆動部９１によりリボンシューター８５が下方に移動されると共に、ボンディングツール２３およびカッター７１がＺ軸テーブル４１により下方に移動される。

続いて、図７（ｃ）に示すように、Ｚ軸テーブル４１によりボンディングツール２３がさらに下方に移動されることにより、ボンディングツール２３の先端の押圧面により配線材が金属板Ｓに対して押圧されると共に、超音波振動が印加される。このとき、流体シリンダ―４９の差圧が適宜調整されることにより、配線材は所定の加圧力でボンディングツール２３により加圧される。次に、図７（ｄ）に示すように、超音波接合処理が完了すると、Ｚ軸テーブル４１によりボンディングツール２３およびカッター７１が上方に移動されると共に、金属板Ｓの次の被接合位置がボンディングツール２３の直下に配置されるように同図中の矢印の方向（カッター７１側）へのステージ３の移動が開始される。

このとき、リボンシューター８５の先端の開口から新たに配線材が吐き出されながらテーブル３が移動するが、図７（ｅ）に示すように、金属板Ｓの次の被接合位置がボンディングツール２３の直下に到達したときに、配線材により所定の大きさのループが形成されるように、リボンシューター８５の上下方向（矢印Ｚ方向）における高さが駆動部９１により適宜調整される。続いて、図７（ｆ）に示すように、図７（ｃ）に示す処理と同様に、ボンディングツール２３による超音波接合処理が開始され、超音波接合処理が完了すると、図７（ｇ）に示すように、Ｚ軸テーブル４１によりボンディングツール２３およびカッター７１が上方に移動される。そして、配線材を金属板Ｓの次の被接合位置にさらに架け渡す場合には、図７（ｄ）〜図７（ｇ）の処理が繰り返し実行される。

次に、図７（ｈ）に示すように、配線材の切断位置がカッター７１の直下に配置されるようにステージ３が同図中の矢印の方向に駆動され、図７（ｉ）に示すように、Ｚ軸テーブル４１によりカッター７１が下方に移動されて配線材の切断処理が実行される。なお、このとき、ボンディングツール２３はカッター７１による配線材の切断処理の邪魔にならないように流体シリンダ４９により上方に退避されている。そして、図７（ｊ）に示すように、リボンシューター８５が駆動部９１により初期位置まで移動されると共に、ボンディングツール２３およびカッター７１がＺ軸テーブル４１により初期位置まで移動されることにより、ボンディング動作が完了する。

（２）ボンディング動作の他の例
まず、制御装置６により切換機構５３が制御されることによって、第１の搬送機構５１がボンディング位置Ｐに配置されることにより、第１の配線材Ｗ１がボンディングツール２３の先端に供給される。次に、図８（ａ）に示すように、金属板Ｓの被接合位置（本発明の「電極」の位置に相当）がボンディングツール２３の直下に配置されるようにステージ３が駆動機構により駆動される。続いて、図８（ｂ）に示すように、ボンディングツール２３の先端に供給されている第１の配線材Ｗ１が金属板Ｓの被接合位置に接触する程度まで駆動部９１によりリボンシューター８５が下方に移動されると共に、ボンディングツール２３およびカッター７１がＺ軸テーブル４１により下方に移動される。

続いて、図８（ｃ）に示すように、Ｚ軸テーブル４１によりボンディングツール２３がさらに下方に移動されることにより、ボンディングツール２３の先端の押圧面により第１の配線材Ｗ１が金属板Ｓに対して押圧されると共に、超音波振動が印加される。このとき、流体シリンダ―４９の差圧が適宜調整されることにより、第１の配線材Ｗ１は所定の加圧力でボンディングツール２３により加圧される。次に、超音波接合処理が完了すると、Ｚ軸テーブル４１によりボンディングツール２３およびカッター７１が上方に移動されると共に、図８（ｄ）に示すように、第１の配線材Ｗ１の切断位置がカッター７１の直下に配置されるようにステージ３が同図中の矢印の方向に駆動され、Ｚ軸テーブル４１によりカッター７１が下方に移動されて第１の配線材Ｗ１の切断処理が実行される。

続いて、図８（ｅ）に示すように、切断処理が完了すると、Ｚ軸テーブル４１によりボンディングツール２３およびカッター７１が上方に移動されると共に、金属板Ｓの次の被接合位置がボンディングツール２３の直下に配置されるように同図中の矢印の方向へのステージ３の移動が開始される。そして、図８（ｆ）に示すように、図８（ｂ）〜図８（ｅ）の同様の処理が実行されて、金属板Ｓの次の被接合位置に第１の配線材Ｗ１が超音波接合される。なお、第１の配線材Ｗ１を金属板Ｓの次の被接合位置にさらに接合する場合には、図８（ｂ）〜図８（ｆ）の処理が繰り返し実行される。

次に、金属板Ｓの被接合位置のそれぞれに対して、第１の搬送機構５１により搬送された第１の配線材Ｗ１がボンディングツール２３により超音波接合され、第１の配線材Ｗ１がカッター７１により切断される処理が完了すれば、制御装置６により切換機構５３が制御されることによって、第２の搬送機構５２がボンディング位置Ｐに切換配置される。続いて、図７（ａ）〜図７（ｊ）を参照して説明したボンディング動作と同様の処理が実行されることにより、第２の搬送機構５２により搬送された第２の配線材Ｗ２が、金属板Ｓの各被接合位置に接合された第１の配線材Ｗ１にボンディングツール２３により超音波接合される。そして、図８（ｇ）に示すように、金属板Ｓの各被接合位置間に第２の配線材Ｗ２が架け渡され、各被接合位置間が第２の配線材により接続されることにより、ボンディング動作が完了する。

以上のように、上記した実施形態によれば、ボンディングツール２３の先端に第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を供給するリボンフィーダー５は、第１の配線材Ｗ１をボンディングツール２３の先端に搬送する第１の搬送機構５１と、第２の配線材５２をボンディングツール２３の先端に搬送する第２の搬送機構５２とを備えている。第１、第２の搬送機構５１，５２のそれぞれにおいて、第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を収納するリールＲが支持軸８２ａにより回転自在に支持され、リールＲから引き出された第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が各ガイド柱８３、ガイド板８４、リボンシューター８５によりボンディングツール２３の先端に案内される。

また、第１、第２の搬送機構５１，５２のうち、ボンディングツール２３近傍の所定のボンディング位置Ｐに配置される搬送機構が切換機構５３を制御する制御装置６により選択され、当該選択された搬送機構の支持軸８２ａに支持されたリールＲから引き出された第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２が、ガイド柱８３、ガイド板８４、リボンシューター８５により案内されることによってボンディングツール２３の先端に供給される。したがって、ボンディング作業の途中であっても、必要に応じて切換機構５３によりボンディング位置Ｐ配置される搬送機構を切り換えることにより、ボンディング作業を中断することなくボンディングツール２３の先端に供給される第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を簡単に交換することができる。

また、第１の搬送機構５１により搬送される第１の配線材Ｗ１と、第２の搬送機構５２により搬送される第２の配線材Ｗ２とが、材質、幅、厚みおよび断面積のうちの少なくともいずれか１つが互いに異なるように構成することで、切換機構５３によりボンディング位置Ｐに配置される搬送機構を切り換えることによって、それぞれ種類の異なる第１の配線材Ｗ１または第２の配線材Ｗ２を簡単にボンディングツール２３の先端に供給することができる。

また、上記した「（２）ボンディング動作の他の例」の項で説明したように、各電極間にＣｕにより形成された第２の配線材Ｗ２を架け渡して各電極どうしを接続する際に、まず、各電極それぞれにＡｌにより形成された第１の配線材Ｗ１を接合し、第２の配線材Ｗ２と、各電極それぞれとの間に第１の配線材Ｗ１を介在させることにより、超音波接合における接合強度を向上させることができる。また、従来、このように異種材料を介在させた状態で超音波接合を行う場合には、クラッド材により形成された高価な配線材を利用する必要があった。しかしながら、上記したワイヤボンディング装置１において、切換機構５３によりボンディング位置Ｐに配置される搬送機構を切り換えながらボンディング作業を行うことによって、クラッド材から成る高価な配線材を使用しなくても接合強度を向上することができる。したがって、例えばパワーモジュール２００を製造する際に、それぞれ単一材料により形成された比較的安価な第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を用いることにより、製造コストの低減を図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明にかかるワイヤボンディング装置の第２実施形態について図９を参照して説明する。この実施形態のカッター１７１が上記した第１実施形態のカッター７１と異なるのは、図９に示すように、基部７２と本体部７３とが振動子１７２を介して連結されている点である。そして、カッター１７１により第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２が切断される際に、振動子１７２は制御装置６に制御されることによって約５Ｈｚ〜約２００Ｈｚ程度の周期で振動する。このように、振動子１７２を振動させてカッター１７１の刃先部７４に振動を伝達することにより、非常に小さい加圧力でカッター１７１により第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２を切断することができる。したがって、半導体チップ２０３のように破壊されやすいボンディング作業の対象物に形成された電極に接合された第１、第２の配線材Ｗ１，Ｗ２をカッター１７１により切断する際に、カッター１７１の加圧力によるボンディング作業の対象物の破損を防止できる。その他の構成および動作は上記した第１実施形態と同一であるため、同一符号を引用することによりその構成および動作の説明を省略する。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、複数の搬送機構のうちのいずれか１つを切換機構により所定のボンディング位置に切換配置することができれば、共振器、ボンディングツール、カッターの形状等の構成や、搬送機構の機械的な構成などは上記した例に限定されるものではない。すなわち、ボンディング位置に配置された搬送機構によりボンディングツールの先端に長尺状の配線材を供給し、ボンディングツールにより配線材を電極に超音波接合し、カッターにより超音波接合後の配線材を切断することができれば、共振器、ボンディングツール、カッター、搬送機構はどのように構成されてもよい。

また、切換機構により３個以上の搬送機構が選択的に所定のボンディング位置に切換配置されるようにしてもよい。この場合において、上記した切換機構のように、複数の搬送機構それぞれをレールに沿って移動可能に配置することにより、複数の搬送機構のうちのいずれか１つをボンディング位置に切換配置すればよい。また、複数の搬送機構を、例えば、円盤状の支持部材の周縁部に並べて配設し、円盤の中心を回転中心として支持部材を回転させることにより複数の搬送機構のいずれか１つをボンディング位置に切換配置するようにしてもよい。

また、断面円形状のワイヤ状の配線材が搬送機構によりボンディングツールの先端に供給されるようにしてもよい。また、リボン状やワイヤ状の配線材に、ＡｌやＣｕ、Ａｇ、Ａｕ等の被膜が形成されていてもよい。また、複数の搬送機構それぞれにより、材質、幅、厚みおよび断面積が同一の配線材がボンディングツールの先端に供給されるようにしてもよい。このようにすると、搬送機構を切換手段によりボンディング位置に切換配置することにより、長時間、ボンディング作業を中断することなく実行することができる。また、複数の搬送機構それぞれにより搬送される同一の材質の複数の配線材に、幅、厚みおよび断面積のうちの少なくとも１つが異なる配線材が含まれていてもよい。

また、ヘッド部２、ステージ３、第１、第２の搬送機構５１，５２に設けられる移動軸の構成については上記した例に限られるものではなく、ヘッド部２、ステージ３、第１、第２の搬送機構５１，５２に矢印Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向の移動軸がどのように組み合わされて設けられていてもよい。例えば、ヘッド部２、ステージ３、第１、第２の搬送機構５１，５２を一体的に矢印θ方向に回転することができるように構成すると、ステージ３を回転する構成と比較すると、回転モーメントの大きさを小さくすることができる。

また、ヘッド部２、ステージ３、第１、第２の搬送機構５１，５２を駆動するアクチュエータは、上記したように駆動モータや流体シリンダに限定されるものではなく、リニアモータやステッピングモータ等の周知のアクチュエータにより構成されてもよいし、種類の異なる複数のアクチュエータが組み合わされて構成されてもよい。

また、上記した説明では、ボンディング作業の対象物としてパワーモジュール２００を例に挙げて説明を行ったが、ボンディング作業の対象物としてはパワーモジュール２００に特に限定されるものではなく、本発明は、長尺の配線材をボンディングツールにより複数の電極のそれぞれに超音波接合し、各電極間に配線材を架け渡して各電極どうしを接続した後に配線材をカッターにより切断するワイヤボンディング装置に広く適用することができる。

１ ワイヤボンディング装置
２３ ボンディングツール
５ リボンフィーダー（供給手段）
５１ 第１の搬送機構（搬送機構）
５２ 第２の搬送機構（搬送機構）
５３ 切換機構
６ 制御装置（制御手段）
７１，１７１ カッター
８２ 側板（支持部）
８２ａ 支持軸（支持部）
８３ ガイド柱（ガイド部）
８４ ガイド板（ガイド部）
８５ リボンシューター（ガイド部）
２０１ 回路パターン（電極）
２０４ ソースパッド（電極）
２０７ リード（電極）
Ｐ ボンディング位置
Ｒ リール（収納部材）
Ｗ１ 第１の配線材（配線材）
Ｗ２ 第２の配線材（配線材）

Claims (3)

1. 長尺の配線材を複数の電極のそれぞれに超音波接合し、前記各電極間に前記配線材を架け渡して前記各電極どうしを接続した後に前記配線材をカッターにより切断するワイヤボンディング装置において、
   前記配線材は複数設けられ、
   前記配線材を前記電極に超音波接合する１つのボンディングツールと、
   前記ボンディングツールに超音波振動を与える振動子と、
   前記ボンディングツールの先端に、前記複数の配線材を供給する供給手段と、
   前記振動子および前記供給手段を制御する制御手段とを備え、
   前記供給手段は、
   前記複数の配線材それぞれを前記ボンディングツールの先端に搬送する複数の搬送機構と、
   前記複数の搬送機構のうちのいずれか１つを前記ボンディングツールの近傍の所定のボンディング位置に切換配置する切換機構とを有し、
   前記複数の搬送機構それぞれは、前記複数の配線材それぞれが収納された収納部材を支持する支持部と、前記収納部材から引き出された前記配線材を前記ボンディングツールの先端に案内するガイド部とを有し、
   前記制御手段は、
   前記切換機構により前記ボンディング位置に配置すべき前記搬送機構を選択し、当該選択した搬送機構の前記支持部により支持された前記収納部材から前記配線材を前記ボンディングツールの先端に供給し、前記振動子を制御して前記ボンディングツールに超音波振動を与えることにより、供給した前記配線材を前記電極に超音波接合する
   ことを特徴とするワイヤボンディング装置。
2. 前記搬送機構として第１、第２の搬送機構を有し、
   前記第１の搬送機構および前記第２の搬送機構は、材質、幅、厚みおよび断面積のうちの少なくともいずれか１つが互いに異なる前記複数の配線材である第１の配線材および第２の配線材をそれぞれ搬送する
   ことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
3. 前記第１の配線材および前記第２の配線材それぞれは断面長方形状のリボン状に形成され、
   前記制御手段は、
   前記各電極それぞれに対して、前記第１の搬送機構により搬送した前記第１の配線材を前記ボンディングツールにより超音波接合して前記第１の配線材を前記カッターにより切断する処理を実行した後に、
   前記第２の搬送機構により搬送した前記第２の配線材を、前記各電極に接合された前記第１の配線材に前記ボンディングツールにより超音波接合し、前記各電極間に前記第２の配線材を架け渡して前記各電極どうしを接続する
   ことを特徴とする請求項２に記載のワイヤボンディング装置。

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